CN102098900A - 电子装置及其散热装置 - Google Patents

电子装置及其散热装置 Download PDF

Info

Publication number
CN102098900A
CN102098900A CN2009103111700A CN200910311170A CN102098900A CN 102098900 A CN102098900 A CN 102098900A CN 2009103111700 A CN2009103111700 A CN 2009103111700A CN 200910311170 A CN200910311170 A CN 200910311170A CN 102098900 A CN102098900 A CN 102098900A
Authority
CN
China
Prior art keywords
electronic component
radiator
wind scooper
heat abstractor
top board
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN2009103111700A
Other languages
English (en)
Inventor
刘剑
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hong Jun Precision Industry Co ltd
Fuzhun Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Original Assignee
Hong Jun Precision Industry Co ltd
Fuzhun Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hong Jun Precision Industry Co ltd, Fuzhun Precision Industry Shenzhen Co Ltd filed Critical Hong Jun Precision Industry Co ltd
Priority to CN2009103111700A priority Critical patent/CN102098900A/zh
Priority to US12/764,053 priority patent/US8081458B2/en
Publication of CN102098900A publication Critical patent/CN102098900A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
    • H01L23/427—Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/367—Cooling facilitated by shape of device
    • H01L23/3672—Foil-like cooling fins or heat sinks
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
    • H01L23/467—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing gases, e.g. air
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

一种散热装置，包括一用于对一第一电子元件散热的散热器、一罩设该散热器的导风罩及安装在导风罩上的一风扇，所述导风罩内形成有一用于收容一第二电子元件的容置空间，以便可将所述风扇产生的气流同时导向所述散热器及所述第二电子元件。本发明的散热装置的风扇产生的气流可同时吹向导风罩内的散热器及第二电子元件，以将散热器和第二电子元件上的热量带走，从而使散热装置可同时兼顾对第一电子元件及第二电子元件的散热，既节省了空间，又节省了成本。

Description

电子装置及其散热装置
技术领域
本发明涉及一种散热装置，该散热装置可对电子装置中的不同发热电子元件散热。
背景技术
为满足用户读写数据的需求，电脑壳体内的硬盘上的马达需以较高的转速转动，以保持数据较高的传输速率，所以硬盘工作时会产生较多热量。为了维持硬盘的稳定工作，必须及时散发其产生的热量。为解决硬盘的散热问题，通常是在硬盘外围套装一个专为硬盘设计的散热器，该散热器通常包括若干鳍片及一风扇。然而，该散热器会占用电脑壳体有限的空间，并且容易与硬盘周围的其他电子元件发生干涉。
发明内容
有鉴于此，实有必要提供一种电子装置及其散热装置，该散热装置可兼顾电子装置中的不同电子元件的散热，以节省空间和成本。
一种散热装置，包括一用于对一第一电子元件散热的散热器、一罩设该散热器的导风罩及安装在导风罩上的一风扇，所述导风罩内形成有一用于收容一第二电子元件的容置空间，以便可将所述风扇产生的气流同时导向所述散热器及所述第二电子元件。
一种电子装置，包括一第一电子元件、一第二电子元件及用于冷却该第一、第二电子元件的散热装置，该散热装置包括一与所述第一电子元件导热连接的散热器、一罩设该散热器的导风罩及安装在导风罩上的一风扇，所述第二电子元件安装于所述导风罩内，所述风扇产生的气流可同时吹向所述散热器及所述第二电子元件。
与现有技术相比，本发明的散热装置的风扇产生的气流可同时吹向导风罩内的散热器及第二电子元件，以将散热器和第二电子元件上的热量带走，从而使散热装置可同时兼顾对第一电子元件及第二电子元件的散热，既节省了空间，又节省了成本。
下面参照附图结合实施例对本发明作进一步的描述。
附图说明
图1是本发明一些实施例中电子装置的组装图。
图2是图1中电子装置的分解图。
主要元件符号说明
Figure G200910311170020091210D000011
Figure G200910311170020091210D000021
Figure G200910311170020091210D000031
具体实施方式
请参照图1及图2，本发明的电子装置包括安装在一电路板(图未示)上的一第一电子元件、一位于电路板以外的第二电子元件及用于冷却第一、第二电子元件的一散热装置。在一些实施例中，该第一电子元件为中央处理器50，该第二电子元件为一硬盘40，硬盘40通过数据线(图未示)连接在电路板上，该硬盘40的一端具有数据端口44，用以与数据线连接。该散热装置包括一散热器10、一罩设该散热器10的导风罩20及安装在导风罩20一侧的一风扇30。硬盘40安装于导风罩20内且位于散热器10上方，硬盘40相对的两侧各开设二安装孔42。
该散热器10包括一与中央处理器50导热接触的吸热板12、一位于吸热板12上方的一基座14、一置于基座14上的鳍片组16及导热连接以上三者的三个热管18。
该基座14大致呈矩形，其可由铜等金属材料一体压铸而成。该基座14其四角处形成有四套筒142，可供四扣件144穿设将该散热器10安装在电路板上。该基座14相对的两端向上凸伸出二凸台146，每一凸台146开设二安装孔1460。该基座14中央间隔开设二贯穿孔148。
上述鳍片组16由若干鳍片162堆叠而成，该鳍片162由铜等金属材料制成。各鳍片162间隔排列，相邻的鳍片162间形成若干气流通道(未标号)。该鳍片组16开设六个贯穿各鳍片162的穿孔164。
每一热管18大致呈U形，其包括一吸热段182及从吸热段182两端向上延伸的二放热段184。热管18的吸热段182夹置在吸热板12和基座14之间。热管18的放热段184穿过该基座14的贯穿孔148，并穿入鳍片组16的穿孔164中。
该风扇30的长度与导风罩20的高度一致。该风扇30的扇框具有一凸缘32，该凸缘32的四角落处开设有四通孔34。
该导风罩20可采用塑胶等材料一体成型，其包括一顶板22及从顶板22的相对两侧外缘垂直向下延伸的二侧板24。二侧板24之间的距离大于硬盘40的宽度。顶板22的长度小于侧板24的长度。每一侧板24一端的末端向内侧垂直延伸一固定部26，每一固定部26两端对应风扇30的通孔34各开设一固定孔260。该侧板24底部对应基座14的凸台146向外水平延伸出二安装部28，每一安装部28对应基座14凸台146的安装孔1460开设二通孔280。二侧板24内侧靠近顶板22处水平延伸出二用以支撑硬盘40的挡板25，该挡板25的长度等于顶板22的长度，挡板25与顶板22之间的距离等于硬盘40的厚度。每一挡板25与该顶板22之间形成若干间隔的限位部27，每两个正相对的限位部27的距离恰好等于硬盘40的宽度，从而顶板22、二挡板25及限位部27形成一用来容置硬盘40的容置空间(未标号)。位于顶板22首尾两端的两对正对的限位部27对应硬盘40的安装孔42开设有通孔270。
组装时，将风扇30置于导风罩20内，使风扇30的通孔34对准导风罩20固定部26的固定孔260，螺钉(图未示)穿过风扇30的通孔34并锁入该固定部26的固定孔260，将该风扇30固定在导风罩20上。再将导风罩20罩设在散热器10的鳍片组16上，使导风罩20安装部28的通孔280对准基座14凸台146的安装孔1460，螺钉282穿设安装部28的通孔280并锁入基座14凸台146的安装孔1460内，从而将导风罩20安装在基座14上。硬盘40沿着导风罩20的挡板25进入容置空间，使硬盘40的安装孔42对准导风罩20限位部27的通孔270，并且使该硬盘40的数据端口44位于导风罩20远离风扇30的一端，螺钉272穿设导风罩20的通孔270并锁入硬盘40的安装孔42内，将硬盘40安装在导风罩20上。
散热装置工作时，风扇30产生的气流可同时吹向导风罩20内的散热器10及硬盘40，以将散热器10和硬盘40上的热量带走，所以本发明的散热装置可同时兼顾对中央处理器50和硬盘40的散热，既节省了空间，又节省了成本。

Claims (10)

1.一种散热装置，包括一用于对一第一电子元件散热的散热器、一罩设该散热器的导风罩及安装在导风罩上的一风扇，其特征在于：所述导风罩内形成有一用于收容一第二电子元件的容置空间，以便将所述风扇产生的气流同时导向所述散热器及所述第二电子元件。
2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述第一电子元件为中央处理器，所述第二电子元件为硬盘。
3.如权利要求1或2所述的散热装置，其特征在于：所述导风罩包括一顶板及从顶板的相对两侧外缘向下延伸的二侧板，二侧板内侧水平延伸出二挡板，该二挡板将散热器与第二电子元件隔开，第二电子元件夹置在顶板和二挡板之间。
4.如权利要求3所述的散热装置，其特征在于：每一挡板与该顶板之间形成若干限位部，顶板、二挡板及限位部形成所述容置空间。
5.如权利要求4所述的散热装置，其特征在于：第二电子元件与限位部固定连接。
6.如权利要求3所述的散热装置，其特征在于：每一侧板一端的末端向内侧延伸一固定部，所述风扇夹置于二侧板之间，并固定在固定部上。
7.如权利要求6所述的散热装置，其特征在于：所述二侧板底部向外水平延伸出二安装部，所述散热器底部与安装部固定连接。
8.一种电子装置，包括一第一电子元件、一第二电子元件及用于冷却该第一、第二电子元件的散热装置，该散热装置包括一与所述第一电子元件导热连接的散热器、一罩设该散热器的导风罩及安装在导风罩上的一风扇，其特征在于：所述第二电子元件安装于所述导风罩内，所述风扇产生的气流同时吹向所述散热器及所述第二电子元件。
9.如权利要求8所述的电子装置，其特征在于：所述第一电子元件为中央处理器，所述第二电子元件为硬盘。
10.如权利要求8或9所述的电子装置，其特征在于：所述导风罩包括一顶板及从顶板的相对两侧外缘向下延伸的二侧板，二侧板内侧水平延伸出二挡板，该二挡板将散热器与第二电子元件隔开，第二电子元件夹置在顶板和二挡板之间。
CN2009103111700A 2009-12-10 2009-12-10 电子装置及其散热装置 Pending CN102098900A (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2009103111700A CN102098900A (zh) 2009-12-10 2009-12-10 电子装置及其散热装置
US12/764,053 US8081458B2 (en) 2009-12-10 2010-04-20 Heat dissipation apparatus for electronic device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2009103111700A CN102098900A (zh) 2009-12-10 2009-12-10 电子装置及其散热装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN102098900A true CN102098900A (zh) 2011-06-15

Family

ID=44131695

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2009103111700A Pending CN102098900A (zh) 2009-12-10 2009-12-10 电子装置及其散热装置

Country Status (2)

Country Link
US (1) US8081458B2 (zh)
CN (1) CN102098900A (zh)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102118952A (zh) * 2009-12-30 2011-07-06 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
US8295050B2 (en) * 2010-11-05 2012-10-23 Portwell Inc. Dual CPU and heat dissipating structure thereof
US8649172B2 (en) * 2012-02-07 2014-02-11 Aic Inc. Fixing assembly for fan module
US8964388B2 (en) * 2012-09-30 2015-02-24 Hamilton Sundstrand Corporation Integrated blower diffuser and heat exchanger for electronics enclosure
US9796040B2 (en) 2012-10-29 2017-10-24 Yuan-Hung WEN Melt cutter
US20140116988A1 (en) * 2012-10-29 2014-05-01 Yuan-Hung WEN Melt cutter
US11604035B2 (en) * 2013-09-29 2023-03-14 Huawei Technologies Co., Ltd. Support plateheat dissipation apparatus
CN108693937A (zh) * 2017-04-11 2018-10-23 鸿富锦精密工业(武汉)有限公司 散热装置
CN108415543B (zh) * 2018-05-29 2024-02-09 长春理工大学光电信息学院 一种电脑机箱散热装置及其控制方法
USD950507S1 (en) * 2020-04-28 2022-05-03 Aic Inc. Heat sink

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6069792A (en) * 1997-09-16 2000-05-30 Nelik; Jacob Computer component cooling assembly
US6134104A (en) * 1997-12-29 2000-10-17 Compaq Computer Corporation Multi-drive portable computer
CN1316682A (zh) * 2000-01-28 2001-10-10 任天堂株式会社 具有散热结构的电子装置及具有散热结构的电视游戏机
CN201327618Y (zh) * 2008-11-26 2009-10-14 联想(北京)有限公司 计算机和计算机的散热系统

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1955879A (zh) * 2005-10-24 2007-05-02 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 分流式导风罩
JP4700471B2 (ja) * 2005-10-25 2011-06-15 株式会社リコー 情報処理装置、及びその製造方法
US7256997B2 (en) * 2005-11-01 2007-08-14 Fu Zhun Precision Industry (Shenzhen) Co., Ltd. Heat dissipating device having a fan duct
TWI267348B (en) * 2005-11-25 2006-11-21 Foxconn Tech Co Ltd Heat dissipation assembly
US7251136B2 (en) * 2005-12-29 2007-07-31 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation device having a ventilating duct
US7277281B1 (en) * 2006-05-12 2007-10-02 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation device having wire fixture
US7495912B2 (en) * 2006-10-27 2009-02-24 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation device
US7729119B2 (en) * 2007-11-28 2010-06-01 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation device
US7967059B2 (en) * 2008-09-30 2011-06-28 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation device

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6069792A (en) * 1997-09-16 2000-05-30 Nelik; Jacob Computer component cooling assembly
US6134104A (en) * 1997-12-29 2000-10-17 Compaq Computer Corporation Multi-drive portable computer
CN1316682A (zh) * 2000-01-28 2001-10-10 任天堂株式会社 具有散热结构的电子装置及具有散热结构的电视游戏机
CN201327618Y (zh) * 2008-11-26 2009-10-14 联想(北京)有限公司 计算机和计算机的散热系统

Also Published As

Publication number Publication date
US8081458B2 (en) 2011-12-20
US20110141686A1 (en) 2011-06-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102098900A (zh) 电子装置及其散热装置
CN101212882B (zh) 显卡散热装置
US8408285B2 (en) Heat dissipation apparatus
CN2842733Y (zh) 散热装置
JP2011066399A (ja) 放熱装置
US20130083483A1 (en) Heat dissipation device and electronic device using same
US20060225866A1 (en) Cooling fin assembly
CN101415313B (zh) 散热装置
CN102045989A (zh) 热管散热模组
CN111769349A (zh) 阵面天线散热装置
CN100470777C (zh) 散热装置
CN102548347B (zh) 电子设备
US6930883B2 (en) Heat-dispersing module of electronic device
CN102045988A (zh) 散热装置
US20110042043A1 (en) Heat dissipation module
CN102843894B (zh) 散热装置及其风扇固定架
CN102647880B (zh) 散热装置
CN101562962A (zh) 散热装置
CN101325859B (zh) 散热装置
CN212303875U (zh) 阵面天线散热装置
CN201662763U (zh) 服务器的散热模块
CN102202487A (zh) 散热装置
JP5896124B2 (ja) ヒートシンク
CN2535842Y (zh) 散热片
CN206672004U (zh) 一种外表面散热装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20110615