CN201327618Y - 计算机和计算机的散热系统 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种计算机和计算机的散热系统，该计算机机箱的其中一侧壳体上设置第一通风孔和第二通风孔，在所述其中一侧壳体的相对壳体上，与第一通风孔相对的位置设置散热模组；该散热模组包括风扇和导风罩，风扇设置在所述相对壳体上，导风罩设置在机箱内部，且位于风扇的前端，包括一前开口和一侧开口；前开口与第一通风孔相对，形成第一风道；侧开口与第二通风孔位于所述第一风道的同一侧，侧开口和第二通风孔形成第二风道。所述计算机的散热系统采用特殊的导风系统，只需使用普通的风扇装置，不必增加机箱的成本，即可达到对机箱内部的良好散热以及低噪音效果。

Description

计算机和计算机的散热系统

技术领域

本实用新型涉及计算机技术领域，尤其是指一种计算机的散热系统及具有该散热系统的计算机。

背景技术

随着计算机技术的发展，现在人们选择购买计算机时，愈发青睐于小巧、轻便、美观型的主机机箱，因此小型化成为当前计算机的发展方向。然而当计算机机箱体积减小时，同时也意味着机箱内的热流密度增加，在机箱内相对狭小的密闭空间内，空气更加不易流通，造成CPU或其他元部件所散发的热量无法尽快发散至机箱外面，在机箱内形成高温，因此对于小型化要求的计算机机箱来说，解决其散热问题也是机箱能够达到小型化要求的首要问题之一。

由于小型化的计算机要求机箱内的空间较小，其在一定程度上限制了散热模块的体积大小和设计空间。现有技术解决小型化机箱散热问题的方式大多采用如下方法：用全铜散热器并配合数根热管和数个高速风扇来进行，然而上述配置的散热系统具有成本较高的缺点，且高速运转的风扇还会增加主机运转过程中的噪音，因此采用该种散热系统并不是一较好的解决方案。

此外，目前一些厂家为了缩小机箱体积，并留出足够的空间设置计算机的散热模块，通常在机箱中使用非标准式的台式机光驱或硬盘，又或者采用笔记本用的超薄光驱或硬盘，以减少光驱或硬盘在机箱内的占用空间，然而由于非标准台式机光驱或硬盘在机箱中使用，造成台式机机箱的成本增加、售价提高，削弱了产品在市场上的竞争力，因此微小型的计算机还不能在市场上得到极大推广。

综合以上，如何采用标准的台式机光驱和硬盘在小型化机箱内进行合理部局，并在机箱内配合设计以价格低廉、导热性佳的散热系统成为使机箱变得更加小巧、轻便的首要问题。

实用新型内容

本实用新型技术方案的目的是提供一种计算机的散热系统及具有该散热系统的计算机，所述散热系统采用特殊的导风系统，只需使用普通的风扇装置，不必增加机箱的成本，即可达到对机箱内部的良好散热以及低噪音效果，且采用该散热系统的小型化机箱内能够布置标准的台式机硬盘和光驱。

为实现上述目的，本实用新型一方面提供一种计算机，包括主板、硬盘、光驱、中央处理器、机箱、散热模组，所述机箱的其中一侧壳体上设置第一通风孔和第二通风孔，在所述其中一侧壳体的相对壳体上，与所述第一通风孔相对的位置设置所述散热模组；所述散热模组包括风扇和导风罩，所述风扇设置在所述相对壳体上，所述导风罩设置在所述机箱内部，且位于所述风扇的前端，包括一前开口和一侧开口；所述前开口与所述第一通风孔相对，形成第一风道；所述侧开口与所述第二通风孔位于所述第一风道的同一侧，所述侧开口和所述第二通风孔形成第二风道。

优选地，上述的计算机，所述主板设置于所述机箱的底面壳体上，且位于所述第一风道和所述第二风道的下方，所述中央处理器、所述主板的北桥芯片设置在所述第一风道的下方，所述计算机的内存、所述主板的南桥芯片设置在所述第二风道的下方。

优选地，上述的计算机，所述硬盘设置在所述第一风道的上方位置。

优选地，上述的计算机，所述光驱设置在所述第二风道的上方位置。

优选地，上述的计算机，所述散热模组还包括散热器，所述散热器位于所述前开口处，且所述散热器的各散热片与所述第一风道的方向相平行。

优选地，上述的计算机，所述第一通风孔的开孔面积和所述第二通风孔的开孔面积之比位于4∶1至3∶1之间。

本实用新型另一方面还提供一种计算机的散热系统，包括：散热模组，包括风扇和导风罩，所述风扇设置在计算机机箱的其中一侧壳体上，所述导风罩设置在所述机箱内部，且位于所述风扇的前端，包括一前开口和一侧开口；第一通风孔，形成在所述其中一侧壳体的相对壳体上，且与所述前开口相对，所述第一通风孔和所述前开口形成第一风道；第二通风孔，形成在所述相对壳体上，且与所述侧开口位于所述第一风道的同一侧，所述第二通风孔和所述侧开口形成第二风道。

优选地，上述的散热系统，计算机的主板设置在所述第一风道和所述第二风道的下方位置，所述计算机的中央处理器、所述主板的北桥芯片设置在所述第一风道的下方，所述主板的内存、南桥芯片设置在所述第二风道的下方。

优选地，上述的散热系统，所述计算机的硬盘设置在所述第一风道的上方位置。

优选地，上述的散热系统，所述光驱设置在所述第二风道的上方位置。

优选地，上述的散热系统，所述散热模组还包括散热器，所述散热器位于所述前开口处，且所述散热器的各散热片与所述第一风道的方向相平行。

优选地，上述的散热系统，所述第一通风孔的开孔面积和所述第二通风孔的开孔面积之比位于4∶1至3∶1之间。

上述实施方式中的至少一个技术方案具有以下的有益效果，所述的散热系统和具有该散热系统的计算机，充分考虑小型化机箱空间狭小的特点，利用机箱内各硬件间的间隙，利用优化的机箱开孔设计和散热器设计相配合，形成高效率的风道，进行散热，将进入机箱内的风量进行合理分配，达到对小型化机箱内各硬件进行充分散热的效果，所述散热系统采用普通的风扇装置，无需增加机箱的成本，且导风系统的散热风道也不用额外增加机箱内部的空间，因此采用该散热系统的小型化机箱内能够布置标准的台式机硬盘和光驱，使计算机的成本降低。

附图说明

图1为本实用新型具体实施例所述计算机的散热系统的结构示意图；

图2为本实用新型具体实施例所述计算机的结构示意图；

图3为本实用新型具体实施例所述计算机的主板设置结构示意图；

图4为本实用新型具体实施例所述计算机的机箱上的通风孔设置结构示意图；

图5为本实用新型具体实施例所述计算机的散热系统中导风罩和散热器结构的示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例对本实用新型进行详细描述。

在现有技术中，微小型型号(uSFF)台式机的设计难点在于，很难将标准的台式机硬盘和光驱合理地在小型的机箱内布局，而且计算机机箱内硬盘系统的风流组织难以设计，在散热模组受到机箱体积限制时不但要照顾重点发热部件如CPU，北桥芯片等，还需要顾及到主板上的一些如南桥芯片、内存、mos管、晶振等重要元件，针对上述问题，本实用新型具体实施例所提供的具有散热系统的计算机，采用特殊设计的导风系统，能够将标准的台式机硬盘和光驱设置在小型化的机箱内，使散热系统对机箱内起到良好的散热效果。

参阅图1为本实用新型具体实施例所述计算机的散热系统的结构示意图，在该散热系统中，与现有技术的散热模组相同，包括风扇3、散热器32和导风罩31，风扇3设置在计算机机箱其中一侧的壳体上，在机箱内部，风扇3的前端位置设置散热器32和导风罩31。而与现有技术不同的是，该导风罩31经过了特殊的优化设计，同时参阅图5，在导风罩31前端设置有一前开口33，散热器32位于该导风罩31下方的前开口33处，散热器32各散热片之间的间隙通过导风罩31连通至风扇3；此外该导风罩31的一侧底部还设置有侧开口34，在导风罩31内部，该侧开口34与风扇3连通。

在本实用新型具体实施例所述散热系统中，还包括与所述散热模组的前开口33和侧开口34分别对应设置的两通风孔，如图1，该两通风孔12、13分别形成在计算机机箱上与风扇3相对的一侧壳体上，且第一通风孔12与前开口33处于同一水平高度，第一通风孔12与前开口33之间的连通空间构成第一风道，该第一风道与散热器32的散热片相平行，用以将机箱内部以及散热器32的热量通过风扇3排出；此外，第二通风孔13与侧开口34相对导风罩31来说位于同一侧，使第二通风孔13与侧开口34之间的连通空间构成第二风道，该第一风道和第二风道不为相交，互不干扰。

通过以上的散热系统设置，合理设计第一通风孔12和第二通风孔13的开孔比例，可以将通过机箱内部的风量划分成两部分，使主要的风量从第一通风孔12进入机箱，通过第一风道吹过散热器后通过风扇3排出，这样可以将机箱内部的主要热源如CPU和北桥芯片布置在该第一风道的范围，令通过第一风道的风量满足该两主要热源的散热需求；此外使一部分的风量从第二通风孔进入机箱，经过第二风道后通过风扇3排出，这样可以将机箱内其他元部件如内存、南桥芯片以及晶震设置在该第二风道的范围内，满足该些元部件的散热需求。

利用上述的散热系统，本实用新型具体实施例的计算机机箱可以设计为小型化的机箱，以下将对具有该散热系统的小型化台式计算机的结构进行详细描述。

本实用新型具体实施例所述的计算机包括主板、硬盘、光驱、中央处理器CPU、机箱，此外还包括如图1所示结构的散热系统。结合图1与图2，在机箱1的前侧壳体上设置有第一通风孔12和第二通风孔13，参阅图4，该第一通风孔12和第二通风孔13可分别由多个小孔组合而成。

在所述机箱的后侧壳体上与所述第一通风孔12相对的位置设置有散热模组，该散热模组包括风扇3、散热器32和导风罩31。在本实用新型具体实施例中，该风扇采用普通7025风扇，该散热器32采用普通的薄铜底铝鳍片。导风罩31经过了特殊的优化设计，在该导风罩31前端设置有一前开口33，散热器32位于该导风罩31的下方，散热器32各散热片之间的间隙通过导风罩31连通至风扇3；此外在散热器32的后方，该导风罩31的一侧底部还设置有侧开口34，该侧开口34与风扇3连通。

所述前开口33与第一通风孔12处于同一水平高度，该前开口33和该第一通风孔12的连通空间构成第一风道，机箱外的一部分风流通过该第一通风孔12进入机箱内部，经过第一风道、散热片各间隙，通过风扇3将机箱内的热量排出；第二通风孔13与侧开口34相对第一风道来说位于同一侧，使第二通风孔13与侧开口34之间的连通空间构成第二风道，这样机箱外的一部分风流通过第二通风孔13进入机箱内部，经过第二风道，通过风扇3将机箱内的热量排出。

利用以上的导风系统，对第一通风孔12和第二通风孔13的开孔比例进行合理设计，可以使通过机箱内部的主要风量从第一风道通过，而使一小部分的风量从第二风道通过，这样在本实用新型具体实施例中，可以将硬盘以及主板上的主要热源如CPU和北桥芯片布置在该第一风道的范围，而将光驱以及主板上的其他元部件如内存、南桥芯片以及晶震设置在该第二风道的范围内。在本实用新型具体实施例中，最佳地，第一通风孔12和第二通风孔13的开孔面积之比位于3∶1至4∶1之间。

参阅图2与图3为本实用新型具体实施例所述计算机机箱各硬件的布局结构示意图。本实用新型具体实施例所采用机箱的体积为4.5L，尺寸为265mm×70mm×240mm，也即机箱内的各硬件是设置于该高度只有70mm的机箱内。

如图2与图3所示，所述计算机的主板2设置于机箱的底面，其中主板2上的主要热源CPU 6和北桥芯片8设置于第一风道的下方，主板2上的内存9、南桥芯片7设置于第二风道的下方。此外，在主板2的上方空间，第一风道的上方设置硬盘4，该硬盘4与主板2之间保持一定间隙，使第一风道限制在硬盘4与主板之间，这样通过第一通风孔12进入机箱内的风流，从硬盘4的底部、CPU 6顶部和北桥芯片8顶部吹过，将硬盘4、CPU 6和北桥芯片8产生的热量通过风扇3排出。此外，计算机的光驱5设置在第二风道的上方位置，且该光驱5与主板2之间也保持一定间隙，使第二风道限制在光驱5与主板之间，这样通过第二通风孔13进入机箱内的风流，从光驱5的底部、内存9顶部和南桥芯片7顶部吹过，将光驱5、内存9和南桥芯片7产生的热量通过风扇3排出。

在本实用新型具体实施例中，由于硬盘4和主板2之间、光驱5和主板2之间构成间隙，且导风罩31上设置有相应的开口，因此起到了约束风流的作用，使空气流过真正需要散热的区域，而不是从其他地方泄漏，因此大大提高了流经系统风量的使用效率。又因为第一风道的第一通风孔12的开孔面积大于第二风道的第二通风孔13的开孔面积，使得通过第一风道的风量大于通过第二风道的风量，因此本实用新型具体实施例所述散热系统又将进入机箱内的风量进行了合理分配，使得流过机箱内主要热源的风量大于其他元部件的风量，获得最佳的散热效果。

因此，综合以上所述的散热系统和计算机机箱内各硬件的设置结构，在该种结构的小型化机箱中只需要铜底铝片的散热器配合一个7025风扇，就能完全解决采用65W Intel CPU和Q45主板硬件的散热问题，且能够达到较佳的散热效果及低噪音性能。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。

Claims (12)

1.一种计算机，包括主板、硬盘、光驱、中央处理器、机箱、散热模组，其特征在于，

所述机箱的其中一侧壳体上设置第一通风孔和第二通风孔，在所述其中一侧壳体的相对壳体上，与所述第一通风孔相对的位置设置所述散热模组；

所述散热模组包括风扇和导风罩，所述风扇设置在所述相对壳体上，所述导风罩设置在所述机箱内部，且位于所述风扇的前端，包括一前开口和一侧开口；

所述前开口与所述第一通风孔相对，形成第一风道；

所述侧开口与所述第二通风孔位于所述第一风道的同一侧，所述侧开口和所述第二通风孔形成第二风道。

2.如权利要求1所述的计算机，其特征在于，所述主板设置于所述机箱的底面壳体上，且位于所述第一风道和所述第二风道的下方，所述中央处理器、所述主板的北桥芯片设置在所述第一风道的下方，所述计算机的内存、所述主板的南桥芯片设置在所述第二风道的下方。

3.如权利要求1所述的计算机，其特征在于，所述硬盘设置在所述第一风道的上方位置。

4.如权利要求1所述的计算机，其特征在于，所述光驱设置在所述第二风道的上方位置。

5.如权利要求1所述的计算机，其特征在于，所述散热模组还包括散热器，所述散热器位于所述前开口处，且所述散热器的各散热片与所述第一风道的方向相平行。

6.如权利要求1所述的计算机，其特征在于，所述第一通风孔的开孔面积和所述第二通风孔的开孔面积之比位于4∶1至3∶1之间。

7.一种计算机的散热系统，其特征在于，包括：

散热模组，包括风扇和导风罩，所述风扇设置在计算机机箱的其中一侧壳体上，所述导风罩设置在所述机箱内部，且位于所述风扇的前端，包括一前开口和一侧开口；

第一通风孔，形成在所述其中一侧壳体的相对壳体上，且与所述前开口相对，所述第一通风孔和所述前开口形成第一风道；

第二通风孔，形成在所述相对壳体上，且与所述侧开口位于所述第一风道的同一侧，所述第二通风孔和所述侧开口形成第二风道。

8.如权利要求7所述的散热系统，其特征在于，计算机的主板设置在所述第一风道和所述第二风道的下方位置，所述计算机的中央处理器、所述主板的北桥芯片设置在所述第一风道的下方，所述主板的内存、南桥芯片设置在所述第二风道的下方。

9.如权利要求7所述的散热系统，其特征在于，所述计算机的硬盘设置在所述第一风道的上方位置。

10.如权利要求7所述的散热系统，其特征在于，所述光驱设置在所述第二风道的上方位置。

11.如权利要求7所述的散热系统，其特征在于，所述散热模组还包括散热器，所述散热器位于所述前开口处，且所述散热器的各散热片与所述第一风道的方向相平行。

12.如权利要求7所述的散热系统，其特征在于，所述第一通风孔的开孔面积和所述第二通风孔的开孔面积之比位于4∶1至3∶1之间。

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