CN107643814A

CN107643814A - 一种服务器散热用导风装置

Info

Publication number: CN107643814A
Application number: CN201711043429.9A
Authority: CN
Inventors: 周立志
Original assignee: Zhengzhou Yunhai Information Technology Co Ltd
Current assignee: Zhengzhou Yunhai Information Technology Co Ltd
Priority date: 2017-10-31
Filing date: 2017-10-31
Publication date: 2018-01-30

Abstract

本发明涉及一种服务器散热用导风装置，属于云计算数据中心技术领域，包括进风端和出风端，所述进风端的宽度大于出风端的宽度，进风端连接有斜盖板，斜盖板的低端连接有顶板，顶板与出风端连接，所述进风端的下方设置有肋片，肋片包括高位段、斜坡段和低位段，所述高位段位于进风端的下方，斜坡段位于斜盖板的下方，低位段位于顶板的下方，肋片与左侧的侧板之间形成有CPU风道，肋片与右侧的侧板之间形成DIMM风道。本发明具有建立独立导风通道，以避免内部热源混合，可将系统冷风更多的引导到后部发热元件；并且，导风通道可将风扇吹向大空间的风量全部集中导流到小空间主板的发热元件上，可提升主板的散热效率的优点。

Description

一种服务器散热用导风装置

技术领域

本发明涉及一种服务器散热用导风装置，属于云计算数据中心技术领域，尤其适用于在2U高度机箱中采用1U高度主板的散热。

背景技术

在云计算时代里，对服务器的性能要求越来越高，为了满足客户对爆炸式信息的计算处理和存储需求，服务器中集成和搭载的功能元件越来越多，服务器的机箱也逐步变大，传统服务器机箱的高度逐渐由1U（U是指服务器高度单位，1U相当于44.5mm）向2U、4U转变，由于功能定位的不同，部分存储类型的2U和4U服务器通常搭载了大量的硬盘资源，而对CPU（中央处理器）、DIMM（双列直插式内存模块）等元件的要求不高、需求不多，在平衡性能及成本的情况下，会采用1U高度的主板，但是，此种装配中，系统风量较多的分散在较大的机箱空间内，直接吹到主板区域的风量较小，往往不能满足主板上CPU、DIMM、SWITCH（具有信号转换功能的芯片）、M.2（固态硬盘接口）等元件的散热需求，容易出现过温过热，严重时甚至会烧坏主板元件，影响服务器的性能表现；若系统采用具有更大风量的风扇，不仅会带来功耗、成本的上升，也是对资源的巨大浪费。以上便是现有技术存在的不足之处。

发明内容

为解决以上技术上的不足，本发明提供了一种服务器散热用导风装置，建立独立导风通道，以避免内部热源混合，可将系统冷风更多的引导到后部发热元件；并且，导风通道可将风扇吹向大空间的风量全部集中导流到小空间主板的发热元件上，可提升主板的散热效率。

本发明的技术方案如下：一种服务器散热用导风装置，包括进风端和出风端，所述进风端的宽度大于出风端的宽度，进风端连接有斜盖板，斜盖板的低端连接有顶板，顶板与出风端连接，所述进风端的下方设置有肋片，肋片包括高位段、斜坡段和低位段，所述高位段位于进风端的下方，斜坡段位于斜盖板的下方，低位段位于顶板的下方，肋片与左侧的侧板之间形成有CPU风道，肋片与右侧的侧板之间形成DIMM风道。

本发明的技术方案还包括：所述肋片右侧的侧板上方设置有侧挡板，侧挡板的高度与服务器机箱的高度相同。

本发明的技术方案还包括：所述肋片左侧的侧板连接有安装扣。

本发明的技术方案还包括：所述进风端的高度与服务器机箱的高度相同均为2U，顶板的高度与安装在服务器机箱内的主板高度相同均为1U。

本发明的技术方案还包括：所述进风端的宽度与风扇区域宽度相同，顶板后端的宽度与主板宽度相同。

本发明的有益效果是：针对服务器内安装的CPU、NVME HDD、DIMM、M.2等功耗元件建立单独的导风通道，通过肋片将导风装置分割成两个独立的导风区域，包括为CPU、HDD等高发热元件散热的CPU风道和为DIMM低发热元件散热的DIMM风道，由此，可使各功耗元件产生的冗余热量分别通过各自的排风通道排出到节点之外，防止热源在节点内部混淆，同时引导部分冷风到机箱后部有散热需求的发热元件处，带走其自身产生的热量；此外，针对大空间内系统风量较为分散，风流散失较多，无法集中到有散热需求的主板区域，将导风装置设计成进风端高、宽型，出风端低、窄型结构，利用导风装置壳体的限制导向作用，将风量引导至后方的主板区域，使风量直接吹过主板散热元件，最大限度的利用风流带走主板产生的大量热量，可提升服务器的散热效率。

附图说明

图1是本发明的俯视角结构示意图。

图2是本发明的仰视角结构示意图。

图3是本发明的安装示意图。

1、顶板，2、侧板，3、肋片，31、高位段，32、斜坡段，33、低位段，4、进风端，5、出风端，6、侧挡板，7、安装扣，8、斜盖板，9、DIMM风道，10、CPU风道，11、风扇。

具体实施方式

以下结合附图，通过实施例对本发明作进一步说明。

本发明的服务器散热用导风装置，主要用于在高机箱内采用小主板的散热，可将2U空间的风量集中导流到1U高度的主板区域，能够解决主板区域元件需要大量风量带走自身的发热量来散热的问题，避免了由于空间较大造成的风流大量散失问题，可提高风扇的利用效率。

如图1至图3所示，本发明的服务器散热用导风装置，包括进风端4、出风端5、侧板2、顶板1、斜盖板8和肋片3。其中，进风端4与机箱内的风扇11相对，为了能够对接更多数量的风扇11，进风端4的宽度与风扇区域相同，进风端4的高度与机箱高度相同，具体为2U高度。

在进风端4的下方设置有肋片3，肋片3与两侧的侧板2将导风装置分割成两个独立的导风通道，即，肋片3与左侧（以进风侧为前方）的侧板2之间形成有CPU风道10，该CPU风道10主要为CPU、前部NVME硬盘、Switch、M.2等高功耗元件提供散热风量；肋片3余右侧的侧板2之间形成有DIMM风道9，该DIMM风道9主要为DIMM低功耗模块提供散热风量。由此，可将机箱内的高、低功耗元件隔离开，其中低功耗模块导风流道内的风量可为后部NVME硬盘散热，避免隔壁CPU等高耗元件产生的的热量吹到后部的NVME硬盘上，以此保证后部各元件的散热。

具体地，肋片3包括高位段31、斜坡段32和低位段33，其中，高位段31位于进风端4的下方，斜坡段32位于斜盖板8的下方，低位段33位于顶板1的下方。利用倾斜设置的斜盖板8可将较高的进风端4与较低的顶板1连接，实现导风装置的高度由前到后逐渐降低，可将大量风量集中导流到主板区域，提升主板元件的散热效率，并且，导风装置的宽度设计成由前到后逐渐变窄，即，顶板1后端的宽度设计成与主板宽度相同，顶板1的高度设计成与主板的高度相同，具体为1U。

本发明中，在肋片3右侧的侧板2上方设置有侧挡板6，并将侧挡板设计成高度与服务器机箱的高度相同，由此可保证外侧风流不会分散，直接吹到后部的发热元件，保证主板前部和后部的功耗元件均可满足散热要求，即，2U节点中导风结构以外的风流直接吹到后部的电源和硬盘上，最大化的利用风流提升解决元件的散热。

本发明中，在肋片3左侧的侧板连接有安装扣7，如图3所示，可方便将本导风装置安装在机箱上。

以上所述，仅是本发明的较佳实施例，并非对本发明做任何形式上的限制，凡在本发明的精神和原则之内所做任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims

1.一种服务器散热用导风装置，包括进风端（4）和出风端（5），其特征在于：所述进风端（4）的宽度大于出风端（5）的宽度，进风端（4）连接有斜盖板（8），斜盖板（8）的低端连接有顶板（1），顶板（1）与出风端（5）连接，所述进风端（4）的下方设置有肋片（3），肋片（3）包括高位段（31）、斜坡段（32）和低位段（33），所述高位段（31）位于进风端（4）的下方，斜坡段（32）位于斜盖板（8）的下方，低位段（33）位于顶板（1）的下方，肋片（3）与左侧的侧板（2）之间形成有CPU风道（10），肋片（3）与右侧的侧板（2）之间形成DIMM风道（9）。

2.如权利要求1所述的一种服务器散热用导风装置，其特征在于：所述肋片（3）右侧的侧板（2）上方设置有侧挡板（6），侧挡板（6）的高度与服务器机箱的高度相同。

3.如权利要求1或2所述的一种服务器散热用导风装置，其特征在于：所述肋片（3）左侧的侧板（2）连接有安装扣（7）。

4.如权利要求3所述的一种服务器散热用导风装置，其特征在于：所述进风端（4）的高度与服务器机箱的高度相同均为2U，顶板（1）的高度与安装在服务器机箱内的主板高度相同均为1U。

5.如权利要求4所述的一种服务器散热用导风装置，其特征在于：所述进风端（4）的宽度与风扇区域宽度相同，顶板（1）后端的宽度与主板宽度相同。