CN206331371U - 一种改善后置硬盘散热的2u机箱导风罩结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种改善后置硬盘散热的2U机箱导风罩结构，括U机箱主体，U机箱主体上设有机箱电源、导风罩、CPU区和硬盘区，导风罩由第一导风罩和第二导风罩组成，第一导风罩和第二导风罩通过螺丝固定连接，在第二导风罩上设有隔离板，将CPU区和硬盘区分隔开，避免CPU后部热风流经硬盘，降低了硬盘进风温度；通过结构优化，在第二导风罩出风口处设有侧风口，增加了流向后置硬盘区域的风量，并避免旁流产生，增强散热效果；简化结构设计，利用机箱侧壁及上盖形成后置硬盘的独立风道，降低导风罩加工难度及成本，与现有导风罩相比，有效改善后置硬盘的散热问题，降低系统风扇转速，改善系统噪声及散热功耗。

Description

一种改善后置硬盘散热的2U机箱导风罩结构

技术领域

本实用新型涉及服务器相关技术领域，具体为一种改善后置硬盘散热的2U机箱导风罩结构。

背景技术

目前对服务器的规格需求要求能够提供尽量多的硬盘，为满足该需求，服务器需要设计后置硬盘，该硬盘位于服务器后部电源上方，会受到CPU等部件发热影响，进风温度较高。且与后部PCIE板卡区域相比，硬盘区域流阻较大，因气流会选择流阻较小的路径，导致流经后置硬盘散热风量较少，为解决后置硬盘散热问题，需要极高的系统风扇转速解决散热问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种改善后置硬盘散热的2U机箱导风罩结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种改善后置硬盘散热的2U机箱导风罩结构，包括U机箱主体，U机箱主体上设有机箱电源、导风罩、CPU区和硬盘区，所述机箱电源位于U机箱主体上端，机箱电源的下方设有导风罩，导风罩的下方一侧设有CPU区，导风罩的下方另一侧设有硬盘区；

所述导风罩由第一导风罩和第二导风罩组成，第一导风罩和第二导风罩通过螺丝固定连接，第二导风罩靠近第一导风罩的一端设有固定槽，固定槽的前方设有连接板，连接板上设有安装座，第一导风罩靠近第二导风罩的一端设有第一导风腔，第一导风罩远离第二导风罩的一端设有挡风板，挡风板的下端连接导风板，第二导风罩的中部设有第二导风腔，第一导风罩、导风板和第二导风腔前方对应CPU区，第二导风腔一侧靠近固定槽，第二导风腔的另一侧设有压风斜板，压风斜板上设有三排通风口，每排通风口设有七个，压风斜板的下端连接送风板，送风板的前方对应硬盘区，第二导风腔与压风斜板连接侧壁前方设有隔离板，隔离板与连接侧壁的连接部设有侧风口。

优选的，所述第二导风罩靠近第一导风罩的侧壁上设有插槽，第一导风罩靠近第二导风罩的侧壁上设有插块，插块与插槽相互对应，插块上端与连接板固定连接，连接板的一端固定连接第一导风罩，另一端设有螺纹孔，螺纹孔与第二导风罩上的螺纹槽相互对应。

优选的，所述安装座内腔两侧均设有限位插板，安装座前后端均设有限位卡板，且两个限位卡板位于两个限位插板之间。

优选的，所述导风罩的顶端高度为U，导风板的高度为U，送风板紧贴U机箱主体的内腔下端。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型在第二导风罩上设有隔离板，将CPU区和硬盘区分隔开，避免CPU后部热风流经硬盘，降低了硬盘进风温度；通过结构优化，在第二导风罩出风口处设有侧风口，增加了流向后置硬盘区域的风量，并避免旁流产生，增强散热效果；简化结构设计，利用机箱侧壁及上盖形成后置硬盘的独立风道，降低导风罩加工难度及成本，与现有导风罩相比，在成本基本保持一致的情况下有效改善后置硬盘散热问题，降低系统风扇转速，改善系统噪声及散热功耗，很好的解决了现有技术中的不足之处。

附图说明

图1为本实用新型导风板结构示意图；

图2为本实用A处结构放大示意图；

图3为本实用新型结构示意图；

图4为本实用新型安装座结构示意图。

图中：2U机箱主体1、机箱电源2、第一导风罩3、插块31、连接板32、第二导风罩4、插槽41、固定槽42、安装座5、限位插板51、限位卡板52、第一导风腔6、挡风板7、第二导风腔8、压风斜板9、通风口91、隔离板10、侧风口11、CPU区12、硬盘区13。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案：一种改善后置硬盘散热的2U机箱导风罩结构，包括2U机箱主体1，2U机箱主体1上设有机箱电源2、导风罩、CPU区12和硬盘区13，机箱电源2位于2U机箱主体1上端，机箱电源2的下方设有导风罩，导风罩的下方一侧设有CPU区12，导风罩的下方另一侧设有硬盘区13。

导风罩由第一导风罩3和第二导风罩4组成，第一导风罩3和第二导风罩4通过螺丝固定连接，第二导风罩4靠近第一导风罩3的侧壁上设有插槽41，第一导风罩3靠近第二导风罩4的侧壁上设有插块31，插块31与插槽41相互对应，插块31上端与连接板32固定连接，连接板32的一端固定连接第一导风罩3，另一端设有螺纹孔，螺纹孔与第二导风罩4上的螺纹槽相互对应，第二导风罩4靠近第一导风罩3的一端设有固定槽42，固定槽42的前方设有连接板，连接板上设有安装座5，安装座5内腔两侧均设有限位插板51，安装座5前后端均设有限位卡板52，且两个限位卡板52位于两个限位插板51之间，第一导风罩3靠近第二导风罩4的一端设有第一导风腔6，第一导风罩3远离第二导风罩4的一端设有挡风板7，挡风板7的下端连接导风板，第二导风罩4的中部设有第二导风腔8，第一导风罩3、导风板和第二导风腔8前方对应CPU区12，第二导风腔8一侧靠近固定槽42，第二导风腔8的另一侧设有压风斜板9，压风斜板9上设有三排通风口91，每排通风口91设有七个，压风斜板9的下端连接送风板，导风罩的顶端高度为2U，导风板的高度为1U，送风板紧贴2U机箱主体1的内腔下端，送风板的前方对应硬盘区13，第二导风腔8与压风斜板连接侧壁前方设有隔离板10，隔离板10将CPU区12和硬盘区13分隔开，避免CPU区12后部热风流经硬盘，降低了硬盘区13进风温度，隔离板10与连接侧壁的连接部设有侧风口11，侧风口11增加了流向后置硬盘区13域的风量，并避免旁流产生，增强散热效果。

导风罩后边沿与机箱电源2上表面接触，安装该导风罩后硬盘区13与CPU区12隔离，且硬盘区13后方第二导风罩4的竖直面与水平面结合2U机箱主体1的侧壁及上盖形成一个完成的通道，保证气流进入后置硬盘区域，第一导风罩3在左侧内存区域下压，将导风板高度降低到1U，并向后方延伸；左侧隔板保持2U高度向后方延伸并外扩，与1U高度处导风板延伸平面共同将硬盘区13进风面包围，第二导风罩前部压风斜板9上设计一些通风口91，系统散热气流可通过该通风口91进入后置硬盘风道，保证硬盘区13进风量。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (4)

1.一种改善后置硬盘散热的2U机箱导风罩结构，包括2U机箱主体（1），2U机箱主体（1）上设有机箱电源（2）、导风罩、CPU区（12）和硬盘区（13），其特征在于：所述机箱电源（2）位于2U机箱主体（1）上端，机箱电源（2）的下方设有导风罩，导风罩的下方一侧设有CPU区（12），导风罩的下方另一侧设有硬盘区（13）；

所述导风罩由第一导风罩（3）和第二导风罩（4）组成，第一导风罩（3）和第二导风罩（4）通过螺丝固定连接，第二导风罩（4）靠近第一导风罩（3）的一端设有固定槽（42），固定槽（42）的前方设有连接板，连接板上设有安装座（5），第一导风罩（3）靠近第二导风罩（4）的一端设有第一导风腔（6），第一导风罩（3）远离第二导风罩（4）的一端设有挡风板（7），挡风板（7）的下端连接导风板，第二导风罩（4）的中部设有第二导风腔（8），第一导风罩（3）、导风板和第二导风腔（8）前方对应CPU区（12），第二导风腔（8）一侧靠近固定槽（42），第二导风腔（8）的另一侧设有压风斜板（9），压风斜板（9）上设有三排通风口（91），每排通风口（91）设有七个，压风斜板（9）的下端连接送风板，送风板的前方对应硬盘区（13），第二导风腔（8）与压风斜板连接侧壁前方设有隔离板（10），隔离板（10）与连接侧壁的连接部设有侧风口（11）。

2.根据权利要求1所述的一种改善后置硬盘散热的2U机箱导风罩结构，其特征在于：所述第二导风罩（4）靠近第一导风罩（3）的侧壁上设有插槽（41），第一导风罩（3）靠近第二导风罩（4）的侧壁上设有插块（31），插块（31）与插槽（41）相互对应，插块（31）上端与连接板（32）固定连接，连接板（32）的一端固定连接第一导风罩（3），另一端设有螺纹孔，螺纹孔与第二导风罩（4）上的螺纹槽相互对应。

3.根据权利要求1所述的一种改善后置硬盘散热的2U机箱导风罩结构，其特征在于：所述安装座（5）内腔两侧均设有限位插板（51），安装座（5）前后端均设有限位卡板（52），且两个限位卡板（52）位于两个限位插板（51）之间。

4.根据权利要求1所述的一种改善后置硬盘散热的2U机箱导风罩结构，其特征在于：所述导风罩的顶端高度为2U，导风板的高度为1U，送风板紧贴2U机箱主体（1）的内腔下端。