CN109683689A - 一种用于服务器的组合式后置硬盘导风装置 - Google Patents
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Abstract
一种用于服务器的组合式后置硬盘导风装置,包括主体导风罩和硬盘导风罩,所述硬盘导风罩的一端与主体导风罩后端连接,另一端朝向后置硬盘,所述硬盘导风罩、服务器顶面和第五风道共同形成硬盘风道;所述主体导风罩设置于风扇模组的后方,CPU、内存、后置硬盘和后置板卡均享受独立的散热风道,保证了风流的温度和速度,有效避免了CPU、内存等部件发热而引起的后置硬盘散热风流温度过高,保证了后置硬盘及后置板卡的散热质量;该装置合理利用服务器内空间,优化散热风流,大大改善服务器内后置硬盘及板卡的散热效果。
Description
技术领域
本发明涉及服务器散热技术领域,具体地说是一种用于服务器的组合式后置硬盘导风装置。
背景技术
随着服务器配置的不断更新升级,服务器内元器件的密度越来越大,这使得服务器的散热问题也越发突出,如何提高服务器内的散热效果,保证服务器运行稳定性,是提升服务器性能的关键要素之一。
现有技术中,为了在有限的服务器空间内尽可能提高服务器的配置,许多服务器的硬盘和板卡被放置于机箱的后方,以满足用户对于高配置服务器的需求,这常会导致出现如下技术问题:
(1)CPU、内存等部件位于后置硬盘的前方,首先享受散热风流,CPU、内存等部件的发热会导致后置硬盘散热的进风温度较高,从而导致后置硬盘的散热效果不佳,影响后置硬盘的读写速度;
(2)与后部板卡区域相比,后置硬盘区域流阻较大,由于气流会流向流阻较小的路径,因此会导致流经后置硬盘散热风量较少,使得后置硬盘散热效果差;
(3)如满足后置硬盘的散热需求,需极高的系统风扇转速,这使得搭配后置硬盘的服务器功耗及噪声均有大幅度升高,服务器性能得不到保证。
发明内容
本发明为克服上述现有技术存在的不足,提供了一种用于服务器的组合式后置硬盘导风装置,使得CPU、内存、后置硬盘和后置板卡均享受独立的散热风道,保证了风流的温度和速度,有效避免了CPU、内存等部件发热而引起的后置硬盘散热风流温度过高,保证了后置硬盘及后置板卡的散热质量;该装置合理利用服务器内空间,优化散热风流,大大改善服务器内后置硬盘及板卡的散热效果。
本发明解决其技术问题所采取的技术方案是:
一种用于服务器的组合式后置硬盘导风装置,包括主体导风罩和硬盘导风罩,所述主体导风罩与服务器机箱底面自左向右形成第一风道和第二风道,所述主体导风罩与机箱顶面和底面形成第三风道,所述第三风道位于第一风道和第二风道之间,所述主体导风罩与机箱顶面、底面和左侧壁形成第四风道,所述第四风道位于第一风道的左侧,所述主体导风罩与机箱顶面、底面和右侧壁形成第五风道,所述第五风道位于第二风道的右侧;
所述硬盘导风罩的一端与主体导风罩后端连接,另一端朝向后置硬盘,所述硬盘导风罩、服务器顶面和第五风道共同形成硬盘风道;所述主体导风罩设置于风扇模组的后方。
优选的,所述的主体导风罩包括顶板,所述顶板底部自左向右设有垂直于顶板的第一竖板、第二竖板、第三竖板和第四竖板,所述第一竖板、第二竖板、顶板与机箱底面形成第一风道,所述第三竖板、第四竖板、顶板与机箱底面形成第二风道,所述第二竖板、第三竖板、机箱顶面和机箱底面形成第三风道,所述第一竖板、机箱顶面、机箱底面和机箱左侧壁形成第四风道,所述第四竖板、机箱顶面、机箱底面和机箱右侧壁形成第五风道。
优选的,所述的第二竖板和第三竖板间的中部连接有第一横板,所述第一横板的前端与顶板间连接有第一斜板,所述第一斜板上设有若干通风口;所述第一竖板左侧的中部设有第二横板,所述第二横板前端与顶板间连接有第二斜板,所述第二斜板上设有若干通风口;所述第四竖板右侧的中部设有第三横板,所述第三横板前端与顶板间连接有第三斜板,所述第三斜板上设有若干通风口。
优选的,所述的第一横板、第二横板和第三横板上表面均设有若干电容槽。
优选的,所述第二竖板和第三竖板的后端均设有引风板。
优选的,所述的硬盘导风罩包括底板,所述底板右侧连接有直竖板,所述底板左侧连接有弯竖板,所述底板、直竖板和弯竖板形成前端开口小于后端开口的上部开放式结构。
优选的,所述的底板前端设有若干连接扣,所述的第三横板后端设有若干葫芦孔,所述的硬盘导风罩通过连接扣与第三横板的葫芦孔连接。
优选的,所述的弯竖板上端设有出线槽。
优选的,所述的引风板倾斜角度为可调的。
优选的,所述的通风口大小为可调的。
本发明的有益效果是:
(1)第一风道和第二风道为CPU提供散热;第四风道由第二横板和第二斜板分割为上下两层,其中下层为内存提供散热,上层由第二斜板的通风口吹出的风流为后置板卡提供散热;
第三风道由第一横板和第一斜板分割为上下两层,其中下层为内存提供散热,上层由第一斜板的通风口吹出的风流为后置板卡提供散热,引风板对风流起到导向作用;
第五风道由第三横板和第三斜板分割为上下两层,其中下层为内存提供散热,上层由第三斜板的通风口吹出的风流为后置硬盘提供散热;第三横板后端连接的硬盘导风罩将风流引向后置硬盘;
由此,CPU、内存、后置硬盘和后置板卡均享受独立的散热风道,保证了风流的温度和速度,有效避免了CPU、内存等部件发热而引起的后置硬盘散热风流温度过高,保证了后置硬盘及后置板卡的散热质量;该装置合理利用服务器内空间,优化散热风流,大大改善服务器内后置硬盘及板卡的散热效果。
(2)第一斜板、第二斜板和第三斜板具有一定倾斜角,压低了主体导风罩的高度,减少主体导风罩占用的服务器内部高度空间,通风口的设置保证风流顺利流向后方的硬盘及板卡。
(3)电容槽可用于存放电容,为RAID卡供电,为主板解放一定的空间。
(4)引风板可将风流更准确的引向后置板卡所在的方向,保证后置板卡散热效果。
(5)硬盘导风罩与主体导风罩配合,将风扇模组的散热风流直接引向后置硬盘,为后置硬盘提供高质量、高速度的散热风,保证后置硬盘的散热效果,保障后置硬盘的读写性能稳定,延长后置硬盘使用寿命,从而保证服务器性能的稳定性。
(6)硬盘导风罩与第三横板采用连接扣与葫芦孔配合的方式连接,结构紧凑,安装便捷,拆装效率高。
(7)出线槽的设置为后置硬盘的连接线提供便利,减少连接线绕线长度,保证后置硬盘连接的稳定性。
(8)引风板可根据后置元器件的位置调节引风角度,具有较高灵活性,保证后置元器件散热效果。
(9)当服务器后方未设置后置硬盘及板卡等部件时,可将通风口调小或关闭,为CPU、内存提供更大的散热风流,保证CPU、内存的散热效果。
附图说明
图1为本发明的工作示意图;
图2为主体导风罩的结构示意图;
图3为硬盘导风罩的结构示意图;
图4为主体导风罩与硬盘导风罩的装配示意图
图中:1、主体导风罩,2、硬盘导风罩,3、后置硬盘,4、风扇模组,10、通风口,11、顶板,12、第一竖板,13、第二竖板,14、第三竖板,15、第四竖板,16、第一横板,17、第二横板,18、第三横板,19、电容槽,111、第一风道,112、第二风道,113、第三风道,114、第四风道,115、第五风道,116、硬盘风道,161、第一斜板,171、第二斜板,181、第三斜板,182、葫芦孔,21、底板,22、直竖板,23、弯竖板,24、连接扣,231、出线槽。
具体实施方式
为了更好地理解本发明,下面结合附图来详细解释本发明的实施方式。
如图1-4所示,一种用于服务器的组合式后置硬盘导风装置,包括主体导风罩1和硬盘导风罩2,所述主体导风罩1与服务器机箱底面自左向右形成第一风道111和第二风道112,所述主体导风罩1与机箱顶面和底面形成第三风道113,所述第三风道113位于第一风道111和第二风道112之间,所述主体导风罩1与机箱顶面、底面和左侧壁形成第四风道114,所述第四风道114位于第一风道111的左侧,所述主体导风罩1与机箱顶面、底面和右侧壁形成第五风道115,所述第五风道115位于第二风道112的右侧;
所述硬盘导风罩2的一端与主体导风罩1后端连接,另一端朝向后置硬盘3,所述硬盘导风罩2、服务器顶面和第五风道115共同形成硬盘风道116;所述主体导风罩1设置于风扇模组4的后方。
所述的主体导风罩1包括顶板11,所述顶板11底部自左向右设有垂直于顶板的第一竖板12、第二竖板13、第三竖板14和第四竖板15,所述第一竖板12、第二竖板13、顶板11与机箱底面形成第一风道111,所述第三竖板14、第四竖板15、顶板11与机箱底面形成第二风道112,所述第二竖板13、第三竖板14、机箱顶面和机箱底面形成第三风道113,所述第一竖板12、机箱顶面、机箱底面和机箱左侧壁形成第四风道113,所述第四竖板15、机箱顶面、机箱底面和机箱右侧壁形成第五风道115。
所述的第二竖板13和第三竖板14间的中部连接有第一横板16,所述第一横板16的前端与顶板11间连接有第一斜板161,所述第一斜板161上设有若干通风口10;所述第一竖板12左侧的中部设有第二横板17,所述第二横板17前端与顶板11间连接有第二斜板171,所述第二斜板171上设有若干通风口10;所述第四竖板15右侧的中部设有第三横板18,所述第三横板18前端与顶板11间连接有第三斜板181,所述第三斜板181上设有若干通风口10。
第一风道111和第二风道112为CPU提供散热;第四风道114由第二横板17和第二斜板171分割为上下两层,其中下层为内存提供散热,上层由第二斜板17的通风口10吹出的风流为后置板卡提供散热;
第三风道113由第一横板16和第一斜板161分割为上下两层,其中下层为内存提供散热,上层由第一斜板161的通风口10吹出的风流为后置板卡提供散热,引风板117对风流起到导向作用;
第五风道115由第三横板18和第三斜板181分割为上下两层,其中下层为内存提供散热,上层由第三斜板181的通风口10吹出的风流为后置硬盘3提供散热;第三横板18后端连接的硬盘导风罩2将风流引向后置硬盘3;
由此,CPU、内存、后置硬盘3和后置板卡均享受独立的散热风道,保证了风流的温度和速度,有效避免了CPU、内存等部件发热而引起的后置硬盘3散热风流温度过高,保证了后置硬盘3及后置板卡的散热质量;该装置合理利用服务器内空间,优化散热风流,大大改善服务器内后置硬盘3及板卡的散热效果。
第一斜板161、第二斜板171和第三斜板181具有一定倾斜角,压低了主体导风罩1的高度,减少主体导风罩1占用的服务器内部高度空间,通风口10的设置保证风流顺利流向后方的硬盘及板卡。
所述的第一横板16、第二横板17和第三横板18上表面均设有若干电容槽19。
电容槽19可用于存放电容,为RAID卡供电,为主板解放一定的空间。
所述第二竖板13和第三竖板14的后端均设有引风板117。
引风板117可将风流更准确的引向后置板卡所在的方向,保证后置板卡散热效果。
如图2-4所示,所述的硬盘导风罩2包括底板21,所述底板21右侧连接有直竖板22,所述底板2左侧连接有弯竖板23,所述底板21、直竖板22和弯竖板23形成前端开口小于后端开口的上部开放式结构。
硬盘导风罩2与主体导风罩1配合,将风扇模组4的散热风流直接引向后置硬盘3,为后置硬盘3提供高质量、高速度的散热风,保证后置硬盘3的散热效果,保障后置硬盘3的读写性能稳定,延长后置硬盘3使用寿命,从而保证服务器性能的稳定性。
所述的底板21前端设有若干连接扣24,所述的第三横板18后端设有若干葫芦孔182,所述的硬盘导风罩2通过连接扣24与第三横板18的葫芦孔182连接。
硬盘导风罩2与第三横板18采用连接扣24与葫芦孔182配合的方式连接,结构紧凑,安装便捷,拆装效率高。
所述的弯竖板23上端设有出线槽231,出线槽231的设置为后置硬盘3的连接线提供便利,减少连接线绕线长度,保证后置硬盘3连接的稳定性。
所述的引风板117倾斜角度为可调的,引风板117可根据后置元器件的位置调节引风角度,具有较高灵活性,保证后置元器件散热效果。
所述的通风口10大小为可调的,当服务器后方未设置后置硬盘3及板卡等部件时,可将通风口10调小或关闭,为CPU、内存提供更大的散热风流,保证CPU、内存的散热效果。
该装置在使用时,将主体导风罩1安装于风扇模组4的后方,然后将硬盘导风罩2通过连接扣24与第三横板18上的葫芦孔182与主体导风罩1连接,硬盘导风罩2、服务器顶面和第五风道115共同形成硬盘风道116,当风扇模组4工作时,第一风道111与第二风道112将风流导向CPU,第三风道113和第四风道114的上层将风流引向后置硬盘3或板卡,下层将风流引向内存,硬盘风道116将风流直接导向后置硬盘3,为后置硬盘3提供优质的散热风流,各风道互不干涉,保证各个部件的散热质量,提高服务器散热效果,保障服务器性能的稳定性。
对于本领域的普通技术人员而言,根据本发明的教导,在不脱离本发明的原理与精神的情况下,对实施方式所进行的改变、修改、替换和变型仍落入本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种用于服务器的组合式后置硬盘导风装置,包括主体导风罩和硬盘导风罩,其特征在于,所述主体导风罩与服务器机箱底面自左向右形成第一风道和第二风道,所述主体导风罩与机箱顶面和底面形成第三风道,所述第三风道位于第一风道和第二风道之间,所述主体导风罩与机箱顶面、底面和左侧壁形成第四风道,所述第四风道位于第一风道的左侧,所述主体导风罩与机箱顶面、底面和右侧壁形成第五风道,所述第五风道位于第二风道的右侧;
所述硬盘导风罩的一端与主体导风罩后端连接,另一端朝向后置硬盘,所述硬盘导风罩、服务器顶面和第五风道共同形成硬盘风道;所述主体导风罩设置于风扇模组的后方。
2.如权利要求1所述的一种用于服务器的组合式后置硬盘导风装置,其特征在于,所述的主体导风罩包括顶板,所述顶板底部自左向右设有垂直于顶板的第一竖板、第二竖板、第三竖板和第四竖板,所述第一竖板、第二竖板、顶板与机箱底面形成第一风道,所述第三竖板、第四竖板、顶板与机箱底面形成第二风道,所述第二竖板、第三竖板、机箱顶面和机箱底面形成第三风道,所述第一竖板、机箱顶面、机箱底面和机箱左侧壁形成第四风道,所述第四竖板、机箱顶面、机箱底面和机箱右侧壁形成第五风道。
3.如权利要求2所述的一种用于服务器的组合式后置硬盘导风装置,其特征在于,所述的第二竖板和第三竖板间的中部连接有第一横板,所述第一横板的前端与顶板间连接有第一斜板,所述第一斜板上设有若干通风口;所述第一竖板左侧的中部设有第二横板,所述第二横板前端与顶板间连接有第二斜板,所述第二斜板上设有若干通风口;所述第四竖板右侧的中部设有第三横板,所述第三横板前端与顶板间连接有第三斜板,所述第三斜板上设有若干通风口。
4.如权利要求3所述的一种用于服务器的组合式后置硬盘导风装置,其特征在于,所述的第一横板、第二横板和第三横板上表面均设有若干电容槽。
5.如权利要求4所述的一种用于服务器的组合式后置硬盘导风装置,其特征在于,所述第二竖板和第三竖板的后端均设有引风板。
6.如权利要求5所述的一种用于服务器的组合式后置硬盘导风装置,其特征在于,所述的硬盘导风罩包括底板,所述底板右侧连接有直竖板,所述底板左侧连接有弯竖板,所述底板、直竖板和弯竖板形成前端开口小于后端开口的上部开放式结构。
7.如权利要求6所述的一种用于服务器的组合式后置硬盘导风装置,其特征在于,所述的底板前端设有若干连接扣,所述的第三横板后端设有若干葫芦孔,所述的硬盘导风罩通过连接扣与第三横板的葫芦孔连接。
8.如权利要求6所述的一种用于服务器的组合式后置硬盘导风装置,其特征在于,所述的弯竖板上端设有出线槽。
9.如权利要求5所述的一种用于服务器的组合式后置硬盘导风装置,其特征在于,所述的引风板倾斜角度为可调的。
10.如权利要求3所述的一种用于服务器的组合式后置硬盘导风装置,其特征在于,所述的通风口大小为可调的。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
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Application publication date: 20190426 |