CN108268103A - 服务器导风罩 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种服务器导风罩，服务器包括前后并排排列的第一排CPU和第二排CPU以及设置在第一排CPU前方的风扇，服务器导风罩包括：第一冷风通道，包括第一入口和第一出口；第一入口连接风扇的出风口，第一排CPU容纳在第一冷风通道中；第二冷风通道，包括第二入口和第二出口；第二入口连接风扇的出风口，第二排CPU容纳在第二冷风通道中；其中，第一入口位于第二入口的下方，第一出口在第二排CPU的前方对准第二排CPU，第二出口位于第二排CPU的后方。本发明的目的在于提供一种能够对双排CPU的后排CPU有效散热的服务器导风罩。

Description

服务器导风罩

技术领域

本发明涉及一种服务器导风罩。

背景技术

目前互联网、云计算以及人工智能等产业进入了快速发展阶段。它们的发展要求服务器具有更高的性能，更可靠的运行条件。然而服务器产品内部电子元件由于处理数据速度及计算速度的提高而发热量大大增加，这对散热系统的驱热能力提出了严峻的挑战。尤其是多路系统，因为空间小，CPU数量多，CPU散热设计功耗高，导致距离风扇远且接受前排CPU废热的后排CPU温度急剧升高以至系统热量聚集，CPU降频，系统的高性能得不到发挥。目前市场上大部分的多排CPU服务器产品都致力于加高CPU散热器高度和区别前后CPU散热器的pitch值，pitch值为散热器的相邻鳍片的间距，再装一个水平平面单通道的导风罩，以降低后面CPU的温度。多家服务器厂商的做法都是在同一水平面上对风流进行合理分配，从而实现降低后排CPU温度的目的。

目前大家的成熟做法是把前后CPU散热器的pitch值调成不同(前面的CPU散热器的pitch值大于后面的CPU散热器的pitch值)，配合单层导风罩，达到降低后面CPU的温度的目的。采用此做法有两方面的弊端：一、前后两种不同pitch值的CPU散热器需要开两套不同的CPU散热器的模具，导致多出一套CPU散热器的开模费用，造成成本增加；二、若操作失误将前后CPU散热器装反，将导致后排CPU因没有足够的风量而过热，从而造成服务器死机现象。单层导风罩是目前市场使用最普遍的导风罩类型，但单层导风罩只能通过增大前排CPU散热器的pitch值来为后排CPU散热，但后排CPU散热器的出风温度会很高，造成后置外插卡的温度很高，甚至过热超温。

综上，本领域亟需一种能够对双排CPU的后排CPU有效散热的服务器导风罩。

发明内容

针对相关技术中存在的问题，本发明的目的在于提供一种能够对双排CPU的后排CPU有效散热的服务器导风罩。

本发明提供一种服务器导风罩，服务器包括前后并排排列的第一排CPU和第二排CPU以及设置在第一排CPU前方的风扇，服务器导风罩包括：第一冷风通道，包括第一入口和第一出口；第一入口连接风扇的出风口，第一排CPU容纳在第一冷风通道中；第二冷风通道，包括第二入口和第二出口；第二入口连接风扇的出风口，第二排CPU容纳在第二冷风通道中；其中，第一入口位于第二入口的下方，第一出口在第二排CPU的前方对准第二排CPU，第二出口位于第二排CPU的后方。

根据本发明，第二冷风通道包括第一部段、第二部段以及第一压风板，第一部段位于第一冷风通道的上方，第二部段的顶部与第一冷风通道的顶部齐平，第一压风板连接第一部段的顶部和第二部段的顶部。

根据本发明，第一压风板从第一部段的顶部向下倾斜延伸至第二部段的顶部。

根据本发明，服务器还包括设置在第二排CPU的后方的外插卡，第二出口对准外插卡。

根据本发明，服务器还包括内存，外插卡位于内存的后方，服务器导风罩还包括连接至风扇的出风口的第三冷风通道，内存位于第三冷风通道中。

根据本发明，第三冷风通道包括相互连接的扩口部段和平直部段，扩口部段包括从平直部段的顶部向上倾斜延伸至风扇的出风口的第二压风板，内存位于平直部段中。

根据本发明，平直部段的顶板距内存的顶面的距离为3mm至7mm。

根据本发明，第三冷风通道包括第三入口和第三出口，第三入口位于扩口部段，第三出口位于平直部段，第三出口朝向外插卡。

根据本发明，第二压风板上具有开孔，开孔对准设置在顶板上的元器件并朝向外插卡。

根据本发明，风扇的出风口的顶部高度与第二入口的顶部高度和第三入口的顶部高度相等。

本发明的有益技术效果在于：

本发明的服务器导风罩包括相互独立的第一冷风通道和第二冷风通道，第一冷风通道和第二冷风通道分别对服务器的第一排CPU和第二排CPU进行散热，由于第一排CPU和第二排CPU均有低温风流经过其散热片，第一排CPU和第二排CPU散热器的入风温度值差距变小。并且由于第一入口位于第二入口的下方，第一出口在第二排CPU的前方对准第二排CPU，第二出口位于第二排CPU的后方，第二排CPU散热器的通风量大于第一排CPU散热器的通风量，避免了第二排的CPU完全接受第一排CPU产生的预热，从而实现了对第二排CPU的有效散热。

附图说明

图1是本发明的服务器导风罩未装入服务器的立体示意图。

图2是本发明的服务器导风罩装入服务器的立体示意图。

图3是图1水平旋转180°后的示意图。

具体实施方式

现参照附图详细描述本发明的实施例。

参照图1至图3，在一个实施例中，本发明提供一种服务器导风罩，服务器1包括前后并排排列的第一排CPU11和第二排CPU12以及设置在第一排CPU11前方的风扇13，服务器导风罩2包括：第一冷风通道21，包括第一入口211和第一出口212；第一入口211连接风扇13的出风口，第一排CPU11容纳在第一冷风通道21中；第二冷风通道22，包括第二入口221和第二出口222；第二入口221连接风扇13的出风口，第二排CPU12容纳在第二冷风通道22中；其中，第一入口211位于第二入口221的下方，第一出口212在第二排CPU12的前方对准第二排CPU12，第二出口222位于第二排CPU12的后方。本发明的服务器导风罩包括相互独立的第一冷风通道21和第二冷风通道22，第一冷风通道21和第二冷风通道22分别对服务器的第一排CPU11和第二排CPU12进行散热，由于第一排CPU11和第二排CPU12均有低温风流经过其散热片，第一排CPU11和第二排CPU12散热器的入风温度值差距变小。并且由于第一入口211位于第二入口221的下方，第一出口212在第二排CPU12的前方对准第二排CPU12，第二出口222位于第二排CPU12的后方，第二排CPU22散热器的通风量大于第一排CPU21散热器的通风量，避免了第二排的CPU22完全接受第一排CPU21产生的预热，从而实现了对第二排CPU的有效散热。也就是说，第一冷风通道21和第二冷风通道22将风扇13的出风分为上下两层，下层的低温风流用来为第一排的CPU11散热，上层的低温风流用来为第二排的CPU12散热。

参照图1至图3，在一个实施例中，第二冷风通道22包括第一部段223、第二部段224以及第一压风板225，第一部段223位于第一冷风通道21的上方，第二部段224的顶部与第一冷风通道21的顶部齐平，第一压风板225连接第一部段223的顶部和第二部段224的顶部。具体而言，第一压风板225从第一部段223的顶部向下倾斜延伸至第二部段224的顶部。第一压风板225一方面可起到加速风流的作用，以便在风扇13转速低时系统的风流依然能达到较高的风速为服务器后方的外插卡14散热；另一方面起到将风扇13的上层出风强制压到第二排CPU12散热器内的挡风作用，以防止风量从阻抗低的区域无效流失，从而达到了第二排CPU12散热器的通风量增加、风速增大并且入风温度减低的效果，实现了更高效地将第二排CPU12的温度带走的目的。

参照图1至图3，在一个实施例中，服务器1还包括设置在第二排CPU13的后方的外插卡14，第二出口212对准外插卡14。也就是说，第一冷风通道21和第二冷风通道22出来的风流汇集起来一起为外插卡14散热。

参照图1至图3，在一个实施例中，服务器1还包括内存15，外插卡14位于内存15的后方，服务器导风罩2还包括连接至风扇12的出风口的第三冷风通道23，内存15位于第三冷风通道23中。也就是说，第三冷风通道23为内存15散热。第三冷风通道23包括相互连接的扩口部段231和平直部段231，扩口部段231包括从平直部段232的顶部向上倾斜延伸至风扇13的出风口的第二压风板233，内存15位于平直部段232中。优选地，第二压风板233相对于平直部段232的顶部的夹角为130°至140°，以采用最合适角度的压风措施，将高处的风流压低，既为低处的元件提供了足够的风流又起到加速风流的作用，从而在降低内存15温度的同时也更好的散掉了内存15后方外插卡14积蓄的热量。

优选地，平直部段232的顶板距内存15的顶面的距离为3mm至7mm，该距离优选为5mm；从而一方面用于在减小对风流阻抗的同时可保持风速，另一方面用于保证内存卡15散热需求的同时可为外插卡14留有更多的未被预热的风流。

参照图1至图3，在一个实施例中，第三冷风通道23包括第三入口234和第三出口235，第三入口234位于扩口部段231，第三出口235位于平直部段232，第三出口235朝向外插卡14。第二压风板233上具有开孔236，开孔236对准设置在平直部段232的顶板上的元器件并朝向外插卡14。开孔236既用于为设置于平直部段232的顶板上的元器件散热又用于增加外插卡14的散热通风量，以降低外插卡14的温度，具有均衡CPU温度、内存温度、外插卡温度的重大意义。此开孔236尺寸的大小需根据均温、均压的目的在实际系统中测试后确定。

优选地，风扇13的出风口的顶部高度与第二入口221的顶部高度和第三入口234的顶部高度相等。风扇13配置为单层一排风扇即可满足服务器1对风量要求，可以理解，风扇13还可配置为其他形式的排列方式和个数。

本发明的服务器导风罩2设置在服务器1的内部，利用服务器1的上盖作为导风罩的顶盖，起到密封风流的作用。本发明的服务器导风罩的设计理念主要为分层导风，主要针对前后排形式、预热严重的CPU布局而提出的解决方案。导风罩分层高度与压风强度可根据第一排CPU11和第二排CPU12的散热器的高度与距离来定。内存15上方的第二压风板233的角度可根据服务器后面的元件及外插卡14所需要的风速来定。此分层式服务器导风罩可根据系统的宽度及CPU的数量来改变导风罩的宽度及长度，也可以根据系统的高度来决定导风罩的分层数量。而且具有如下额外效果：

因前第二排CPU12的温度得到均衡，故第一排CPU11和第二排CPU12可使用相同的散热器，实现了统一服务器中CPU散热器型号的效果。在满足服务器散热温度的要求下有效降低了风扇的转速，达到了降低系统噪音与功耗的效果。此导风罩的使用，节省了模具费用、降低了风扇规格要求，为服务器系统节省了成本。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种服务器导风罩，所述服务器包括前后并排排列的第一排CPU和第二排CPU以及设置在所述第一排CPU前方的风扇，其特征在于，所述服务器导风罩包括：

第一冷风通道，包括第一入口和第一出口；所述第一入口连接所述风扇的出风口，所述第一排CPU容纳在所述第一冷风通道中；

第二冷风通道，包括第二入口和第二出口；所述第二入口连接所述风扇的出风口，所述第二排CPU容纳在所述第二冷风通道中；

其中，所述第一入口位于所述第二入口的下方，所述第一出口在所述第二排CPU的前方对准所述第二排CPU，所述第二出口位于所述第二排CPU的后方。

2.根据权利要求1所述的服务器导风罩，其特征在于，所述第二冷风通道包括第一部段、第二部段以及第一压风板，所述第一部段位于所述第一冷风通道的上方，所述第二部段的顶部与所述第一冷风通道的顶部齐平，所述第一压风板连接所述第一部段的顶部和所述第二部段的顶部。

3.根据权利要求2所述的服务器导风罩，其特征在于，所述第一压风板从所述第一部段的顶部向下倾斜延伸至所述第二部段的顶部。

4.根据权利要求1所述的服务器导风罩，其特征在于，所述服务器还包括设置在所述第二排CPU的后方的外插卡，所述第二出口对准所述外插卡。

5.根据权利要求4所述的服务器导风罩，其特征在于，所述服务器还包括内存，所述外插卡位于所述内存的后方，所述服务器导风罩还包括连接至所述风扇的出风口的第三冷风通道，所述内存位于所述第三冷风通道中。

6.根据权利要求5所述的服务器导风罩，其特征在于，所述第三冷风通道包括相互连接的扩口部段和平直部段，所述扩口部段包括从所述平直部段的顶部向上倾斜延伸至所述风扇的出风口的第二压风板，所述内存位于所述平直部段中。

7.根据权利要求6所述的服务器导风罩，其特征在于，所述平直部段的顶板距所述内存的顶面的距离为3mm至7mm。

8.根据权利要求7所述的服务器导风罩，其特征在于，所述第三冷风通道包括第三入口和第三出口，所述第三入口位于所述扩口部段，所述第三出口位于所述平直部段，所述第三出口朝向所述外插卡。

9.根据权利要求7所述的服务器导风罩，其特征在于，所述第二压风板上具有开孔，所述开孔对准设置在所述顶板上的元器件并朝向所述外插卡。

10.根据权利要求8所述的服务器导风罩，其特征在于，所述风扇的出风口的顶部高度与所述第二入口的顶部高度和所述第三入口的顶部高度相等。