CN200956139Y - 组合式导风罩 - Google Patents
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Abstract
一种组合式导风罩，其具有一第一罩体，该第一罩体被固定于一机箱内，该第一罩体两侧壁上分别设有一开口，该组合式导风罩还包括一第二罩体，该第二罩体两侧壁上对应于该两开口分别设有一卡固件，该第二罩体通过该两卡固件与该两开口的配合被卡合于该第一罩体内，该第一罩体导引气流将一第一电子元件所散发的热量排出至该机箱外部，该第二罩体导引气流将一第二电子元件所散发的热量排出至该机箱外部。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种导风罩，特别是指一种用于计算机散热系统的组合式导风罩。
背景技术
由于电子产业的快速升级，已发展出许多高精密度的电子组件，这些电子组件随着计算机技术的发展，其运作的速度日益增加，其所产生的热量亦随之增加。CPU(中央处理单元)等电子元件处理能力不断升级，其散热用的散热装置也随之多样化，一般使用的散热装置是由散热器与风扇组合而成，散热器其中一表面与电子元件接触，另一表面形成若干具有一定间距的散热鳍片，该散热鳍片之间形成气流流道，而风扇设于与该散热器气流流道相通的一侧，从而加快其热对流速度，但是如此容易产生热气流回流现象，影响散热效率，造成系统不稳定或者死机等现象。
为避免热气流回流现象，一般于系统内设置一导风罩，该导风罩直接锁固于系统外壳上，系统外壳对应该导风罩的位置设有与外界相通的若干通孔，导风罩与散热器之间通过一分别与该导风罩与散热器连接之结构件相连接，从而通过锁固于系统外壳上的风扇，使进入系统内的新鲜空气及系统运作产生的高温气体，能够经由导风罩的导引以抽风方式排出系统外。然而此种导风装置是利用结构件分别与导风罩及散热器连接，组装时需经由多次扣合才能组装成一体，因此不仅元件较多且扣合复杂，生产及组装成本较高。
对于服务器，由于其内部功能模块的增加以及模组化的设计，大量集成电路组合在一起，使得热源增多，同时使服务器机箱内的散热空间受到一定程度的限制，因此散热问题在服务器中尤为突出。然而上述导风装置仅形成一中空罩体，CPU与内存等散热元件共用一个导风通路，由于散热元件位置不同，会使其散热不均，影响散热效率。
发明内容
鉴于以上内容，有必要提供一种结构简单、成本较低且能有效提高散热效率的组合式导风罩。
一种组合式导风罩，其具有一第一罩体，该第一罩体被固定于一机箱内，该第一罩体两侧壁上分别设有一开口，该组合式导风罩还包括一第二罩体，该第二罩体两侧壁上对应于该两开口分别设有一卡固件，该第二罩体通过该两卡固件与该两开口的配合被卡合于该第一罩体内，该第一罩体导引气流将一第一电子元件所散发的热量排出至该机箱外部，该第二罩体导引气流将一第二电子元件所散发的热量排出至该机箱外部。
相对于现有技术，该组合式导风罩安装于机箱内时，能很好的控制空气气流的流动方向，帮助CPU和内存散热，保证服务器正常运行，防止因过热而死机造成服务中断。且若要更换散热器、CPU或内存时，只需将机箱后板上的固定件拔起，以该侧壁上的铆接部为支点，将该导风罩一侧掀开即可实现，无需拆卸该装置，使该组合式导风罩结构简单、操作方便。
附图说明
图1是本实用新型组合式导风罩较佳实施方式的立体分解图。
图2是图1中第二罩体的一立体图。
图3是本实用新型组合式导风罩与一机箱的立体组装图。
图4是本实用新型组合式导风罩与一机箱另一角度的立体组装图。
图5是本实用新型组合式导风罩在机箱内的剖面示意图。
具体实施方式
请参阅图1及图2，本实用新型组合式导风罩10的较佳实施方式具有一第一罩体11及一卡合于该第一罩体11内的第二罩体13。
该第一罩体11为一中空罩体，其具有一顶壁111，沿该顶壁111两侧边缘分别垂直向下延伸一侧壁113及另一侧壁115。该顶壁111大致呈滑梯状，且其从前至后面积依次增大，将该第一罩体分为一入风段112、一导风段114及一出风段116，该出风段116的高度大于该入风段112的高度，该导风段114位于该入风段112与该出风段116之间。位于该导风段114的部分侧壁113上设有一开口1135，该开口1135的正下方自该侧壁113底边端缘垂直向上开设一滑槽1137。位于该入风段112的部分侧壁113上凸设一铆接部1131，该铆接部大致呈倒“U”形。该导风段114的另一侧壁115上设有一开口1155，该开口1135的正下方自该侧壁115底边端缘垂直向上开设一滑槽1157。该出风段116的顶壁111前侧边缘垂直向上延伸一折边1111。该出风段116的侧壁113前侧边缘上部垂直向外延伸一折边1132，该折边1132上设有一固定孔1133。该出风段116的侧壁115前侧边缘上部垂直向外延伸一折边1151，该折边1151上设有一固定孔1152。该折边1111、1132及1151连为一体。该出风段116的前端边缘围成一出风口117，该入风段112的后端边缘围成一入风口119。
该第二罩体13位于该第一罩体11的导风段114内，其具有一斜面131，且该斜面131从前至后宽度依次减小，沿该斜面131外侧边缘垂直向下延伸一侧壁133，该侧壁133前部高度大于后部高度，该侧壁133前部对应于该第一罩体11侧壁113上的开口1135设有一弹性卡固件1331，该弹性卡固件1331的正下方对应于该第一罩体11侧壁113上的滑槽1137设有一滑轴1335，该侧壁133底边垂直于该滑轴1335凸设一挡止部1337，该滑轴1335与该挡止部1337形成一倒“T”形。该挡止部1337到该卡固件1331的距离与该滑槽1137底部到该开口1135的距离相等。沿该斜面131内侧边缘前端垂直向下延伸一侧壁135，后端垂直向下延伸一三角壁137，该三角壁137的一侧与该侧壁135相连接，该侧壁135的高度大于该三角壁137的高度。该侧壁135上端对应于该第一罩体11侧壁115上的开口1155设有一弹性卡固件1351，该弹性卡固件1351的正下方对应于该第一罩体11侧壁115上的滑槽1157设有一滑轴1355，该侧壁135底边垂直于该滑轴1355凸设一挡止部1357，该滑轴1355与该挡止部1357形成一倒“T”形。该挡止部1357到该卡固件1351的距离与该滑槽1157底部到该开口1155的距离相等。该斜面131，该侧壁133及该侧壁135前端围成一出风口139。
组装该导风罩10时，将该第二罩体13两侧壁133、135上的弹性卡固件1331、1351顺着该第一罩体11两侧壁113、115上的开口1135、1155的方向，推入该第一罩体11内，使该第二罩体13的弹性卡固件1331、1351卡止于该第一罩体11的开口1135、1155内，该第二罩体13的滑轴1335、1355分别滑入该第一罩体11两侧壁113、115上的滑槽1137、1157内，该第二罩体13的挡止部1337、1357分别挡止于该滑槽1137、1157底部，则该第二罩体13被固定于该第一罩体11内，形成该组合式导风罩10。
请继续参阅图3及图4，该导风罩10被安装于一机箱内，一主机板15上的部分电子元件被罩于该导风罩10内部，该主机板15上装设有两个风扇151，该风扇151位于该导风罩10的入风口119处。该导风罩10的出风段116上的固定孔1133、1152分别通过一固定件191将该导风罩10固定于一后板19上，该后板19上装设有一系统风扇193，该导风罩10的出风口117罩于该系统风扇193上。该导风罩10的侧壁113上的铆接部1131通过一铆钉171将该导风罩10枢转固定于一支架17上，则该导风罩10被固定于该机箱内。
请参阅图5，该第一罩体11罩于一第一电子元件上，在本实施例中，该第一电子元件为一中央处理器153及一散热器157，该中央处理器153及该散热器157被罩于该第一罩体11的入风段112内，该系统风扇193被罩于该第一罩体11的出风段116内，该第二罩体13罩于一第二电子元件上，在本实施例中，该第二电子元件为一内存159。图中所示箭头方向为气流流动方向。当主机运作时，该导风罩10的入风口119通过该风扇151将机箱内冷空气不断吸入该散热器157内部，进而冷却该中央处理器153所产生的热量，且将热空气排出于该第一罩体11的内部空间内。该内存159所产生的热量则被排出于该第二罩体13的内部空间内。此时该系统风扇193不断将该第一罩体11与该第二罩体13内部空间的热空气通过该后板19上的散热孔排出至机箱外部，形成冷风进热风出的散热效应。
本实用新型组合式导风罩安装于机箱内时，能很好的控制空气气流的流动方向，帮助CPU和内存散热，保证服务器正常运行，防止因过热而死机造成服务中断。且若要更换散热器、CPU或内存时，只需将该后板19上的固定件191拔起，以该侧壁113上的铆接部1131为支点，将该导风罩10一侧掀开即可实现，无需拆卸该装置，使该组合式导风罩结构简单、操作方便。
Claims (9)
1.一种组合式导风罩，其具有一第一罩体，该第一罩体被固定于一机箱内，其特征在于：该第一罩体两侧壁上分别设有一开口，该组合式导风罩还包括一第二罩体，该第二罩体两侧壁上对应于该两开口分别设有一卡固件，该第二罩体通过该两卡固件与该两开口的配合被卡合于该第一罩体内，该第一罩体导引气流将一第一电子元件所散发的热量排出至该机箱外部，该第二罩体导引气流将一第二电子元件所散发的热量排出至该机箱外部。
2.如权利要求1所述的组合式导风罩，其特征在于：所述第一罩体两侧壁上分别设有一滑槽，所述第二罩体两侧壁对应于所述滑槽分别凸设一滑轴。
3.如权利要求2所述的组合式导风罩，其特征在于：所述每一个滑槽是位于其对应开口的正下方，且是自其对应侧壁底边端缘垂直向上开设。
4.如权利要求3所述的组合式导风罩，其特征在于：所述第二罩体两侧壁底边垂直于所述滑轴分别凸设一挡止部，该挡止部到对应卡固件的距离与该第一罩体上的滑槽底部到对应开口的距离相等。
5.如权利要求4所述的组合式导风罩，其特征在于：所述滑轴与对应挡止部相互垂直，形成一倒“T”形。
6.如权利要求1所述的组合式导风罩，其特征在于：所述第一罩体具有一入风段，一导风段与一出风段，该出风段的高度大于该入风段的高度，该入风段罩于该第一电子元件上，通过一风扇将冷空气吸入该罩体内，该导风段位于该入风段与该出风段之间，该出风段罩于一系统风扇上，通过该系统风扇将该罩体内的热空气排出于机箱外部。
7.如权利要求6所述的组合式导风罩，其特征在于：所述第二罩体位于该第一罩体的导风段内，并罩于该第二电子元件上，该第二罩体前端围成一用于将该第二电子元件中的热量排出于机箱外部的出风口。
8.如权利要求7所述的组合式导风罩，其特征在于：所述第二罩体的顶壁为一斜面，且其前端宽度大于后端宽度。
9.如权利要求1所述的组合式导风罩，其特征在于：所述第一罩体的其中一侧壁上设有一铆接部，该铆接部通过一铆钉将该导风罩枢转固定于机箱内一支架上。
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