CN102654790A - 散热系统 - Google Patents
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Abstract
一种散热系统，包括一壳体，所述壳体包括一底板、一第一侧板和一第二侧板，所述第一侧板上设有一第一通风区，所述第二侧板上设有一与所述第一通风区相对的第二通风区，一第一发热元件和一第二发热元件安装在所述底板上并位于所述第一通风区和第二通风区之间，一第一散热器安装在所述底板上并与所述第一发热元件接触，一第二散热器安装在所述底板上并与所述第二发热元件上，所述第二散热器包括若干波浪形的第二散热鳍片，一风扇驱动气流依次流过所述第一通风区、所述第一散热器、所述第二散热器的第二散热鳍片和所述第二通风区。
Description
技术领域
本发明涉及一种散热系统，尤指一种电子装置中的散热系统。
背景技术
现在的计算机等电子装置的运行速度越来越快，由于计算机的运行速度主要取决于处理器，因此处理器的运行速度也越来越快，但是对于处理器这一类的集成电路电子组件来说，运行速度越快，其单位时间产生的热量就越多，若不及时排出，就会引起其温度升高，导致其运行不稳定。业界均在处理器表面安装一散热装置辅助其散热，随着新的处理器不断推出，其所配用的散热装置也在不断改良，但由于计算机中安装的元件较多，往往会阻碍气流的流动，影响散热。
发明内容
鉴于以上内容，有必要提供一种可让气流流动顺畅的散热系统。
一种散热系统，包括一壳体，所述壳体包括一底板、一第一侧板和一第二侧板，所述第一侧板上设有一第一通风区，所述第二侧板上设有一与所述第一通风区相对的第二通风区，一第一发热元件和一第二发热元件安装在所述底板上并位于所述第一通风区和第二通风区之间，一第一散热器安装在所述底板上并与所述第一发热元件接触，一第二散热器安装在所述底板上并与所述第二发热元件上，所述第二散热器包括若干波浪形的第二散热鳍片，一风扇驱动气流依次流过所述第一通风区、所述第一散热器、所述第二散热器的第二散热鳍片和所述第二通风区。
相较于现有技术，本发明散热系统可让气流顺畅的流过第一散热器和第二散热器，从而有效地为第一发热元件和第二发热元件散热。
附图说明
图1是本发明散热系统的一实施例的立体分解图。
图2是图1中II处的放大图。
图3是图1的散热系统的立体组装图。
图4是图1的散热系统的另一立体组装图。
主要元件符号说明
| 壳体 | 20 |
| 底板 | 21 |
| 第一侧板 | 23 |
| 第一通风区 | 231 |
| 卡扣孔 | 234 |
| 第二侧板 | 25 |
| 第二通风区 | 251 |
| 主板 | 26 |
| 第一发热元件 | 261 |
| 第二发热元件 | 262 |
| 固定孔 | 264 |
| 第一散热器 | 30 |
| 第一底座 | 31 |
| 第一散热鳍片 | 32 |
| 第一导风通道 | 34 |
| 固定柱 | 35 |
| 第二散热器 | 40 |
| 第二底座 | 41 |
| 第二散热鳍片 | 43 |
| 侧面 | 431 |
| 第二导风通道 | 435 |
| 第一导风装置 | 50 |
| 导风罩 | 51 |
| 风扇 | 52 |
| 第一进风口 | 53 |
| 第一出风口 | 54 |
| 卡钩 | 55 |
| 第二导风装置 | 60 |
| 上壁 | 61 |
| 侧壁 | 62 |
| 风道 | 63 |
具体实施方式
请参阅图1，本发明散热系统可为一电子装置散热，该散热系统包括一可安装该电子装置的各个电子元件于其内的壳体20、一第一散热器30、一第二散热器40、一第一导风装置50和一第二导风装置60。
该壳体20包括一底板21、一第一侧板23和一第二侧板25，该第一侧板23和第二侧板25垂直连接在该底板21一对平行的边缘上，第一侧板23设有一第一通风区231，第二侧板25在与第一通风区231相对的位置设有一第二通风区251；第一侧板23上设有若干卡扣孔234。
一主板26固定在该底板21上，并位于第一侧板23和第二侧板25之间，主板26在第一通风区231和第二通风区251之间设有一第一发热元件261和一第二发热元件262，在本实施例中，该第一发热元件261为一中央处理器，该第二发热元件262为一北桥芯片；主板26在第一发热元件261周边设有若干固定孔264。
该第一导风装置50包括一导风罩51和一风扇52，该导风罩51包括一第一进风口53和一第一出风口54，该第一进风口53面积较大，第一出风口54面积较小，风扇52固定在第一出风口54处，该第一导风装置50在第一进风口53周边设有若干卡钩55。
该第二导风装置60包括一上壁61和连接在上壁61相对两侧的两侧壁62，上壁61和两侧壁62共同围成一风道63。
该第一散热器30包括一第一底座31，第一底座31上设有若干平行的第一散热鳍片32，第一散热鳍片32为竖直的片体，两两相邻的第一散热鳍片32之间设有一第一导风通道34，第一导风通道34的延伸方向与第一风道63的延伸方向相同；第一底座31的四角分别设有一固定柱35。
请一并参阅图1和图2，该第二散热器40包括一第二底座41，第二底座41上设有若干波浪形的第二散热鳍片43，这些第二散热鳍片43相互平行，每一第二散热鳍片43分别包括两侧面431，每一侧面431均被设为波浪形，波浪形的侧面431具有较大的散热面积从而有利于第二散热鳍片43更好的散热；两相邻的第二散热鳍片43的两相对的侧面431之间设有一第二导风通道435，由于第二导风通道435两侧的侧面431均为波浪形，第二导风通道435也为波浪形。
请一并参阅图1至图4，组装该散热系统时，将第一散热器30的固定柱35固定到主板26的固定孔264中，将第一散热器30固定到主板26上，并使第一散热器30的第一底座31与第一发热元件261接触；而后将第二散热器40固定到主板26上，并使第二散热器40的第二底座41与第二发热元件262相接触。
而后将第一导风装置50的第一进风口53与第一侧板23的第一通风区231相对，将第一导风装置50的卡钩55固定到第一侧板23的卡扣孔234中，而后将第二导风装置60固定到第一散热器30上，使第一散热器30的这些第一散热鳍片32位于风道63中，此时，第一导风装置50的风扇52与风道63相对。
该散热系统运行时，风扇52转动而驱动气流从第一侧板23的第一通风区231流入导风罩51中，气流而后流过风扇52而流入风道63中，而后从第一散热器30的第一导风通道34中流过第一散热鳍片32而带走第一散热鳍片32上的热量，而后气流流过第二散热器40的第二导风通道435而带走第二散热鳍片43上的热量，气流最后从第二侧板25的第二通风区251流出该壳体20。
Claims (8)
1.一种散热系统，包括一壳体，所述壳体包括一底板、一第一侧板和一第二侧板，所述第一侧板上设有一第一通风区，所述第二侧板上设有一与所述第一通风区相对的第二通风区，其特征在于：一第一发热元件和一第二发热元件安装在所述底板上并位于所述第一通风区和第二通风区之间，一第一散热器安装在所述底板上并与所述第一发热元件接触，一第二散热器安装在所述底板上并与所述第二发热元件上，所述第二散热器包括若干波浪形的第二散热鳍片，一风扇驱动气流依次流过所述第一通风区、所述第一散热器、所述第二散热器的第二散热鳍片和所述第二通风区。
2.如权利要求1所述的散热系统，其特征在于：每一第二散热鳍片分别包括两波浪形的侧面。
3.如权利要求2所述的散热系统，其特征在于：两相邻的第二散热鳍片的两相对的侧面之间形成一波浪形的第二导风通道。
4.如权利要求1所述的散热系统，其特征在于：所述散热系统还包括一第一导风装置，所述第一导风装置包括一导风罩，所述导风罩包括一第一进风口，所述第一导风装置在所述第一进风口周边设有若干卡钩，所述第一侧板上设有若干卡扣孔，所述卡钩卡扣到所述卡扣孔中。
5.如权利要求2所述的散热系统，其特征在于：所述导风罩包括一第一出风口，所述风扇固定在所述第一出风口处。
6.如权利要求1所述的散热系统，其特征在于：所述第一发热元件和所述第二发热元件设置于一主板上，所述主板固定到所述底板上，所述主板设有若干固定孔，所述第一散热器设有若干固定到这些固定孔中的固定柱。
7.如权利要求1所述的散热系统，其特征在于：所述散热系统还包括一第二导风装置，所述第二导风装置设有一风道，所述第二导风装置固定到所述第一散热器上并使所述第一散热器位于所述风道中。
8.如权利要求7所述的散热系统，其特征在于：所述风道与所述风扇相对。
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| C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20120905 |