CN104684336A - 散热装置及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种散热装置及其制造方法,该散热装置包含一基座以及一散热鳍片。基座包含一容置槽。散热鳍片包含一散热部以及一固定部,其中散热部自固定部延伸出,且固定部具有一第一凹槽结构。基座与散热鳍片以一冲压制程结合,使得固定部以紧配的方式固定于容置槽中,且容置槽的一第一侧壁嵌入第一凹槽结构中。
Description
技术领域
本发明涉及一种散热装置及其制造方法,尤指一种以冲压制程结合基座与散热鳍片的散热装置及其制造方法。
背景技术
散热装置与电子产品的发展息息相关。由于电子产品在运作时,电路中的电流会因阻抗的影响而产生不必要的热能,如果这些热能不能有效地排除而累积在电子产品内部的电子元件上,电子元件便有可能因为不断升高的温度而损坏。因此,散热装置的优劣影响电子产品的运作甚巨。
请参阅图1,图1为现有技术的散热装置1的示意图。如图1所示,散热装置1的基座10上设置有散热鳍片12,且散热鳍片12是由压铸成型制程与基座10一体成型。由于压铸成型制程中的脱模需求,散热鳍片12需要有二至三度的脱模角α,所以整体重量较重,且鳍片高度会受到限制。此外,在相同大小的散热装置中,脱模角α会使得鳍片数量较少,造成散热面积不足,散热性能较差。
发明内容
本发明提供一种以冲压制程结合基座与散热鳍片的散热装置及其制造方法,以解决上述的问题。
为实现上述目的,本发明采用的技术方案是:
一种散热装置,其特征在于,包含:
一基座,包含一容置槽;以及
一散热鳍片,包含一散热部以及一固定部,该散热部自该固定部延伸出,该固定部具有一第一凹槽结构,该基座与该散热鳍片以一冲压制程结合,使得该固定部以紧配的方式固定于该容置槽中,且该容置槽的一第一侧壁嵌入该第一凹槽结构中。
所述的散热装置,其中,该固定部还具有一第二凹槽结构,该第一凹槽结构与该第二凹槽结构分别形成于该固定部的相对二侧,在该基座与该散热鳍片以该冲压制程结合后,该容置槽的一第二侧壁嵌入该第二凹槽结构中,该第一侧壁与该第二侧壁相对。
所述的散热装置,其中,该固定部还具有一第三凹槽结构,该第三凹槽结构形成于该固定部的底部且位于该第一凹槽结构与该第二凹槽结构之间,该容置槽具有一突出结构,该突出结构位于该第一侧壁与该第二侧壁之间,在该基座与该散热鳍片以该冲压制程结合后,该突出结构嵌入该第三凹槽结构中。
所述的散热装置,其中,该基座与该散热鳍片都由铝制成。
所述的散热装置,其中,该散热部的相对二侧具有呈对称或非对称的波浪状表面结构。
所述的散热装置,其中,该散热鳍片以一挤出制程或一压铸成型制程形成。
所述的散热装置,其中,该固定部呈T形。
为实现上述目的,本发明采用的技术方案是:
一种散热装置的制造方法,其特征在于,包含:
提供一基座以及一散热鳍片,其中该基座包含一容置槽,该散热鳍片包含一散热部以及一固定部,该散热部自该固定部延伸出,该固定部具有一第一凹槽结构;
将该固定部设置于该容置槽中;以及
以一冲压制程冲压该基座与该散热鳍片,使得该固定部以紧配的方式固定于该容置槽中,且该容置槽的一第一侧壁嵌入该第一凹槽结构中。
所述的散热装置的制造方法,其中,该固定部还具有一第二凹槽结构,该第一凹槽结构与该第二凹槽结构分别形成于该固定部的相对二侧,在该基座与该散热鳍片以该冲压制程结合后,该容置槽的一第二侧壁嵌入该第二凹槽结构中,该第一侧壁与该第二侧壁相对。
所述的散热装置的制造方法,其中,该固定部还具有一第三凹槽结构,该第三凹槽结构形成于该固定部的底部且位于该第一凹槽结构与该第二凹槽结构之间,该容置槽具有一突出结构,该突出结构位于该第一侧壁与该第二侧壁之间,在该基座与该散热鳍片以该冲压制程结合后,该突出结构嵌入该第三凹槽结构中。
所述的散热装置的制造方法,其中,该基座与该散热鳍片都由铝制成。
所述的散热装置的制造方法,其中,该散热部的相对二侧具有呈对称或非对称的波浪状表面结构或平面表面结构。
所述的散热装置的制造方法,其中,还包含:以一挤出制程或一压铸成型制程形成该散热鳍片。
所述的散热装置的制造方法,其中,该固定部呈T形。
综上所述,本发明系以冲压制程结合基座与散热鳍片。在冲压制程后,散热鳍片的固定部以紧配的方式固定于基座的容置槽中,且基座的容置槽的侧壁会嵌入散热鳍片的固定部的凹槽结构中,使得基座与散热鳍片紧密结合。因此,本发明的散热鳍片可不需现有散热鳍片的脱模角。此外,本发明的散热鳍片的整体重量较轻,且鳍片高度也可做得比现有散热鳍片高。再者,在相同大小的散热装置中,本发明的散热鳍片数量可装设比现有散热鳍片多,进而增加散热面积,提高散热性能。
关于本发明的优点与精神可以凭借以下的发明详述及所附图式得到进一步的了解。
附图说明
图1为现有技术的散热装置的示意图;
图2为根据本发明第一实施例的散热装置的立体图;
图3为图2中的基座与单一散热鳍片在冲压制程前的爆炸图;
图4为图2中的散热装置的制造方法的流程图;
图5为根据本发明第二实施例的散热装置的立体图;
图6为图5中的散热装置在冲压制程前的爆炸图。
附图标记说明:1、3、3'散热装置;10、30、30'基座;12、32、32'散热鳍片;300容置槽;302突出结构;320散热部;322、322'固定部;3220第一凹槽结构;3222第二凹槽结构;3224第三凹槽结构;α脱模角;S1第一侧壁;S2第二侧壁;S10-S14步骤。
具体实施方式
请参阅图2至图4,图2为根据本发明第一实施例的散热装置3的立体图,图3为图2中的基座30与单一散热鳍片32在冲压制程前的爆炸图,图4为图2中的散热装置3的制造方法的流程图。
如图2所示,本发明的散热装置3包含一基座30以及复数个散热鳍片32,其中散热鳍片32的数量可根据实际应用来决定,不以图2所绘示的实施例为限。基座30包含一容置槽300,且容置槽300具有一第一侧壁S1、一第二侧壁S2以及一突出结构302,其中第一侧壁S1与第二侧壁S2相对,且突出结构302位于容置槽300的第一侧壁S1与第二侧壁S2之间。散热鳍片32包含一散热部320以及一固定部322,且散热部320自固定部322延伸出。于此实施例中,固定部322呈T形,但不以此为限。
于此实施例中,固定部322具有一第一凹槽结构3220、一第二凹槽结构3222以及一第三凹槽结构3224,其中第一凹槽结构3220与第二凹槽结构3222分别形成于固定部322的相对二侧,第三凹槽结构3224则形成于固定部322的底部且位于第一凹槽结构3220与第二凹槽结构3222之间。此外,散热部320的相对二侧具有呈对称的波浪状表面结构,以增加散热面积。然而,于另一实施例中,散热部320的相对二侧也可具有呈非对称的波浪状表面结构,视实际应用而定。需说明的是,散热部320的相对二侧也可具有呈对称或非对称的平面表面结构,不以波浪状表面结构为限。
于制造上述的散热装置3时,首先,执行图4所示的步骤S10,提供基座30以及散热鳍片32。于此实施例中,基座30与散热鳍片32可都由铝制成,但不以此为限。于另一实施例中,散热鳍片32的硬度可大于基座30的硬度,以利后续冲压制程的进行。此外,散热鳍片32可以一挤出制程或一压铸成型制程形成,视实际应用而定。接着,执行图4所示的步骤S12,将散热鳍片32的固定部322设置于基座30的容置槽300中。最后,执行图4所示的步骤S14,以一冲压制程冲压基座30与散热鳍片32,使得散热鳍片32的固定部322以紧配的方式固定于基座30的容置槽300中,其中容置槽300的第一侧壁S1嵌入固定部322的第一凹槽结构3220中,容置槽300的第二侧壁S2嵌入固定部322的第二凹槽结构3222中,且容置槽300的突出结构302嵌入固定部322的第三凹槽结构3224中。
换言之,基座30与散热鳍片32系以冲压制程结合,使得散热鳍片32的固定部322以紧配的方式固定于基座30的容置槽300中。在基座30与散热鳍片32以冲压制程结合后,容置槽300的第一侧壁S1即会受冲击变形而嵌入固定部322的第一凹槽结构3220中,容置槽300的第二侧壁S2即会受冲击变形而嵌入固定部322的第二凹槽结构3222中,且容置槽300的突出结构302即会受冲击变形而嵌入固定部322的第三凹槽结构3224中。如此,即可使基座30与散热鳍片32紧密结合。
配合图2与图3,请参阅图5与图6。图5为根据本发明第二实施例的散热装置3'的立体图,图6为图5中的散热装置3'在冲压制程前的爆炸图。散热装置3'与上述的散热装置3的主要不同的处在于,散热装置3'的散热鳍片32'的固定部322'只具有第一凹槽结构3220与第二凹槽结构3222,而不具有上述的第三凹槽结构3224,且散热装置3'的基座30'不具有上述的突出结构302,如图6所示。因此,本发明也可只利用第一凹槽结构3220与第二凹槽结构3222,使基座30'与散热鳍片32'在冲压制程后紧密结合,如图5所示。需说明的是,第5至6图中与第2至3图中所示相同标号的元件,其作用原理大致相同,在此不再赘述。
需说明的是,散热鳍片32的固定部322也可只具有第一凹槽结构3220,或只具有第一凹槽结构3220与第三凹槽结构3224,视实际应用而定。
综上所述,本发明系以冲压制程结合基座与散热鳍片。在冲压制程后,散热鳍片的固定部以紧配的方式固定于基座的容置槽中,且基座的容置槽的侧壁及/或突出结构会嵌入散热鳍片的固定部的凹槽结构中,使得基座与散热鳍片紧密结合。因此,本发明的散热鳍片可不需现有散热鳍片的脱模角。此外,本发明的散热鳍片的整体重量较轻,且鳍片高度也可做得比现有散热鳍片高。再者,在相同大小的散热装置中,本发明的散热鳍片数量可装设比现有散热鳍片多,进而增加散热面积,提高散热性能。
以上说明对本发明而言只是说明性的,而非限制性的,本领域普通技术人员理解,在不脱离权利要求所限定的精神和范围的情况下,可作出许多修改、变化或等效,但都将落入本发明的保护范围之内。
Claims (14)
1.一种散热装置,其特征在于,包含:
一基座,包含一容置槽;以及
一散热鳍片,包含一散热部以及一固定部,该散热部自该固定部延伸出,该固定部具有一第一凹槽结构,该基座与该散热鳍片以一冲压制程结合,使得该固定部以紧配的方式固定于该容置槽中,且该容置槽的一第一侧壁嵌入该第一凹槽结构中。
2.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于,该固定部还具有一第二凹槽结构,该第一凹槽结构与该第二凹槽结构分别形成于该固定部的相对二侧,在该基座与该散热鳍片以该冲压制程结合后,该容置槽的一第二侧壁嵌入该第二凹槽结构中,该第一侧壁与该第二侧壁相对。
3.如权利要求2所述的散热装置,其特征在于,该固定部还具有一第三凹槽结构,该第三凹槽结构形成于该固定部的底部且位于该第一凹槽结构与该第二凹槽结构之间,该容置槽具有一突出结构,该突出结构位于该第一侧壁与该第二侧壁之间,在该基座与该散热鳍片以该冲压制程结合后,该突出结构嵌入该第三凹槽结构中。
4.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于,该基座与该散热鳍片都由铝制成。
5.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于,该散热部的相对二侧具有呈对称或非对称的波浪状表面结构。
6.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于,该散热鳍片以一挤出制程或一压铸成型制程形成。
7.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于,该固定部呈T形。
8.一种散热装置的制造方法,其特征在于,包含:
提供一基座以及一散热鳍片,其中该基座包含一容置槽,该散热鳍片包含一散热部以及一固定部,该散热部自该固定部延伸出,该固定部具有一第一凹槽结构;
将该固定部设置于该容置槽中;以及
以一冲压制程冲压该基座与该散热鳍片,使得该固定部以紧配的方式固定于该容置槽中,且该容置槽的一第一侧壁嵌入该第一凹槽结构中。
9.如权利要求8所述的散热装置的制造方法,其特征在于,该固定部还具有一第二凹槽结构,该第一凹槽结构与该第二凹槽结构分别形成于该固定部的相对二侧,在该基座与该散热鳍片以该冲压制程结合后,该容置槽的一第二侧壁嵌入该第二凹槽结构中,该第一侧壁与该第二侧壁相对。
10.如权利要求9所述的散热装置的制造方法,其特征在于,该固定部还具有一第三凹槽结构,该第三凹槽结构形成于该固定部的底部且位于该第一凹槽结构与该第二凹槽结构之间,该容置槽具有一突出结构,该突出结构位于该第一侧壁与该第二侧壁之间,在该基座与该散热鳍片以该冲压制程结合后,该突出结构嵌入该第三凹槽结构中。
11.如权利要求8所述的散热装置的制造方法,其特征在于,该基座与该散热鳍片都由铝制成。
12.如权利要求8所述的散热装置的制造方法,其特征在于,该散热部的相对二侧具有呈对称或非对称的波浪状表面结构或平面表面结构。
13.如权利要求8所述的散热装置的制造方法,其特征在于,还包含:以一挤出制程或一压铸成型制程形成该散热鳍片。
14.如权利要求8所述的散热装置的制造方法,其特征在于,该固定部呈T形。
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US14/503,377 US20150144301A1 (en) | 2013-11-26 | 2014-09-30 | Heat dissipating device |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107084378A (zh) * | 2017-06-14 | 2017-08-22 | 中国科学院工程热物理研究所 | Led散热器 |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8498116B2 (en) * | 2010-07-16 | 2013-07-30 | Rockwell Automation Technologies, Inc. | Heat sink for power circuits |
US20180027696A1 (en) * | 2015-03-24 | 2018-01-25 | Hewlett Packard Enterprise Development Lp | Liquid cooling with a cooling chamber |
WO2017127699A1 (en) * | 2016-01-20 | 2017-07-27 | Spectra7 Microsystems Ltd. | A data connecton |
USD892753S1 (en) * | 2018-10-31 | 2020-08-11 | Bitmain Technologies Inc. | Heat sink |
USD910583S1 (en) * | 2020-01-29 | 2021-02-16 | Veea Inc. | Heat sink |
CN111902020A (zh) * | 2020-07-16 | 2020-11-06 | 深圳市飞荣达科技股份有限公司 | 一种散热组件及其安装方法 |
Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06198383A (ja) * | 1992-09-21 | 1994-07-19 | Hideaki Serizawa | 放熱板及びその製作方法 |
JPH1174429A (ja) * | 1997-06-27 | 1999-03-16 | Showa Alum Corp | 放熱器 |
CN1557019A (zh) * | 2002-01-02 | 2004-12-22 | 艾尔坎技术及管理有限公司 | 用于半导体器件或类似器件的散热器及其制造方法和实施该方法的工具 |
CN1571147A (zh) * | 2003-07-15 | 2005-01-26 | 台达电子工业股份有限公司 | 散热器的散热鳍片及其制造方法 |
CN2749052Y (zh) * | 2004-06-03 | 2005-12-28 | 陈世明 | 散热片与底座的冲压嵌组结构 |
US20070074850A1 (en) * | 2005-10-04 | 2007-04-05 | Peschl Hans P | Heat sink |
DE10229532B4 (de) * | 2002-07-01 | 2008-06-19 | Alcan Technology & Management Ag | Kühlvorrichtung für Halbleiterbauelemente |
JP4564928B2 (ja) * | 2006-02-20 | 2010-10-20 | 稔之 新井 | 電装部品用ヒートシンクの製造方法 |
CN202255028U (zh) * | 2011-07-14 | 2012-05-30 | 许昌怡家电器有限公司 | 一种强化换热翅片 |
DE102010061044A1 (de) * | 2010-12-06 | 2012-06-06 | Willy Kretz | Verbundbauteil |
CN202587736U (zh) * | 2012-05-15 | 2012-12-05 | 讯凯国际股份有限公司 | 散热鳍片及散热装置 |
CN103108522A (zh) * | 2011-11-11 | 2013-05-15 | 讯凯国际股份有限公司 | 散热鳍片、散热装置及其制造方法 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5819407A (en) * | 1995-04-19 | 1998-10-13 | Tousui, Ltd. | Method of joining together a pair of members each having a high thermal conductivity |
US20050199368A1 (en) * | 2004-03-11 | 2005-09-15 | Gonzales Christopher A. | Laminated fin heat sink for electronic devices |
US7286352B2 (en) * | 2005-04-15 | 2007-10-23 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Thermally expanding base of heatsink to receive fins |
US20080060793A1 (en) * | 2006-09-08 | 2008-03-13 | Tsung-Hsien Huang | Cooler device |
JP3140755U (ja) * | 2008-01-21 | 2008-04-10 | 水谷電機工業株式会社 | コルゲートフィン型放熱器 |
CN102609060A (zh) * | 2011-01-19 | 2012-07-25 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置 |
CN102654790A (zh) * | 2011-03-03 | 2012-09-05 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 散热系统 |
US9431271B2 (en) * | 2011-12-18 | 2016-08-30 | Cooler Master Development Corporation | Heat dissipating device |
TWM436314U (en) * | 2012-03-30 | 2012-08-21 | Cooler Master Co Ltd | Heat dissipating device |
-
2013
- 2013-11-26 CN CN201310611881.6A patent/CN104684336A/zh active Pending
-
2014
- 2014-09-30 US US14/503,377 patent/US20150144301A1/en not_active Abandoned
- 2014-11-07 DE DE201420008859 patent/DE202014008859U1/de active Active
Patent Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06198383A (ja) * | 1992-09-21 | 1994-07-19 | Hideaki Serizawa | 放熱板及びその製作方法 |
JPH1174429A (ja) * | 1997-06-27 | 1999-03-16 | Showa Alum Corp | 放熱器 |
CN1557019A (zh) * | 2002-01-02 | 2004-12-22 | 艾尔坎技术及管理有限公司 | 用于半导体器件或类似器件的散热器及其制造方法和实施该方法的工具 |
DE10229532B4 (de) * | 2002-07-01 | 2008-06-19 | Alcan Technology & Management Ag | Kühlvorrichtung für Halbleiterbauelemente |
CN1571147A (zh) * | 2003-07-15 | 2005-01-26 | 台达电子工业股份有限公司 | 散热器的散热鳍片及其制造方法 |
CN2749052Y (zh) * | 2004-06-03 | 2005-12-28 | 陈世明 | 散热片与底座的冲压嵌组结构 |
US20070074850A1 (en) * | 2005-10-04 | 2007-04-05 | Peschl Hans P | Heat sink |
JP4564928B2 (ja) * | 2006-02-20 | 2010-10-20 | 稔之 新井 | 電装部品用ヒートシンクの製造方法 |
DE102010061044A1 (de) * | 2010-12-06 | 2012-06-06 | Willy Kretz | Verbundbauteil |
CN202255028U (zh) * | 2011-07-14 | 2012-05-30 | 许昌怡家电器有限公司 | 一种强化换热翅片 |
CN103108522A (zh) * | 2011-11-11 | 2013-05-15 | 讯凯国际股份有限公司 | 散热鳍片、散热装置及其制造方法 |
CN202587736U (zh) * | 2012-05-15 | 2012-12-05 | 讯凯国际股份有限公司 | 散热鳍片及散热装置 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107084378A (zh) * | 2017-06-14 | 2017-08-22 | 中国科学院工程热物理研究所 | Led散热器 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20150144301A1 (en) | 2015-05-28 |
DE202014008859U1 (de) | 2014-12-02 |
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WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
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