CN204289423U - 一种芯片散热片 - Google Patents

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孙学栋
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东莞市德瑞五金塑胶制品有限公司
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Abstract

本实用新型涉及一种芯片散热片。包括导热基板,所述导热基板的两侧伸设多排散热片,所述散热片向上垂直折弯后,并连接一个弧形折弯后,向下延伸,构成一个倒“U”形散热曲形片;所述导热基板的一端部底部散热片向端部方向延伸后,并向上伸展,形成有卡勾的安装卡脚。所述导热基板、散热片或安装卡脚由铝合金材质一体冲压成型而成。本实用新型采用两排散热片,散热片弯曲成倒“U”形散热曲形片,增加了产品表面积,节约产品占用的空间,更方便空气流动,这样保证具有较好的散热效果,且采用一体化结构,大大降低生产成本,使得这种散热片成本大大降低。

Description

_种芯片散热片
技术领域
[0001] 本实用新型涉及散热器技术领域,具体的讲,本实用新型涉及一种应用芯片散热的散热片。
背景技术
[0002] 近年来,随着功率电路的转换能力不断增大,功耗随之增大,各种电子芯片工作时会产生大量的热量,这些热量如果不出芯片及时散发出去,会造成芯片过热,因此散热量较大芯片上一般采用散热器进行散热。
[0003] 现有的散热器大多采用散热基座上排设多组散热薄片,而散热薄片底部表面上的导热片都垂直于底面,其数目众多,加工工艺较为复杂,使得其成本较高,散热薄片一般为了保证其散热效果,一般高度较大,在实际安装环境中,散热薄片的高度是受到限制的,从而必须缩短金属散热薄片的长度,这样自然也就影响其散热的效果。另外散热薄片数目较多,将空间隔成较小的空间,这样必然限制空气流动,影响散热效果。
实用新型内容
[0004] 针对上述现有技术,本实用新型所要解决的技术问题是提供一种结构简单、散热效率高的散热片。
[0005] 为了解决上述技术问题,一种芯片散热片,包括导热基板,所述导热基板的两侧伸设多排散热片,所述散热片向上垂直折弯后,并连接一个弧形折弯后,向下延伸,构成一个倒“U”形散热曲形片。
[0006] 本实用新型的进一步改进为,所述散热片为偶数片,对称分布在导热基板两侧。
[0007] 本实用新型的进一步改进为,所述导热基板上还设有贯穿导热基板的安装孔。
[0008] 本实用新型的进一步改进为,所述导热基板的一端部底部散热片向端部方向延伸后,并向上伸展,形成有卡勾的安装卡脚。
[0009] 本实用新型的进一步改进为,所述导热基板、散热片或安装卡脚由铝合金材质一体冲压成型而成。
[0010] 本实用新型的有益效果:与现有技术相比,本实用新型采用两排散热片,散热片弯曲成倒“U”形散热曲形片,增加了产品表面积,节约产品占用的空间,更方便空气流动,这样保证具有较好的散热效果,且采用一体化结构,大大降低生产成本,使得这种散热片成本大大降低。
附图说明
[0011] 图1是本实用新型的立体图;
[0012] 图中各部件名称如下:
[0013] I—导热基板;
[0014] 2—散热片;
[0015] 3—安装孔;
[0016] 4—安装卡脚。
具体实施方式
[0017] 下面结合附图说明及具体实施方式对本实用新型进一步说明。
[0018] 如图1所示,本实用新型公开的一种芯片散热片,包括导热基板(1),所述导热基板(I)的两侧伸设多排散热片(2),所述散热片(2)向上垂直折弯后,并连接一个弧形折弯后,向下延伸,构成一个倒“U”形散热曲形片。这样结构增加散热片的面积,且整个的芯片散热片占有空间较小,方便芯片散热片安装。所述散热片(2)为偶数片,对称分布在导热基板
(I)两侧,所述导热基板⑴上还设有贯穿导热基板⑴的安装孔⑶;所述导热基板(I)的一端部底部散热片⑵向端部方向延伸后,并向上伸展,形成有卡勾的安装卡脚(4)。安装卡脚(4)可以直接卡装在需要散热的芯片的主板上,可在安装孔3卡接卡接钉,将其安装在主板上,其稳定好,接触面大,更容易散热。
[0019] 所述导热基板(1)、散热片(2)或安装卡脚(4)由铝合金材质一体冲压成型而成。生产过程中可采用冲压裁剪,然后采用弯曲成型,生产工艺简单,大大减低产品的成本。
[0020]总之,本实用新型采用多排散热片,散热片由散热翅片成排、排列,在同等重量的情况下,散热片的表面积增加了,散热效果更佳;其结构简单、制造工艺简单,成本低廉。
[0021] 以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明,不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干简单推演或替换,都应当视为属于本实用新型的保护范围。

Claims (5)

1.一种芯片散热片,包括导热基板(1),其特征在于:所述导热基板(I)的两侧伸设多排散热片(2),所述散热片(2)向上垂直折弯后,并连接一个弧形折弯后,向下延伸,构成一个倒“U”形散热曲形片。
2.如权利要求1所述的芯片散热片,其特征在于:所述散热片(2)为偶数片,对称分布在导热基板(I)两侧。
3.如权利要求1所述的芯片散热片,其特征在于:所述导热基板(I)上还设有贯穿导热基板⑴的安装孔⑶。
4.如权利要求1所述的散热片,其特征在于:所述导热基板(I)的一端部底部散热片(2)向端部方向延伸后,并向上伸展,形成有卡勾的安装卡脚(4)。
5.如权利要求1-4任何一项权利要求所述的芯片散热片,其特征在于:所述导热基板(1)、散热片(2)或安装卡脚(4)由铝合金材质一体冲压成型而成。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105485986A (zh) * 2015-12-25 2016-04-13 海信(山东)空调有限公司 一种除霜部件及室外机

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CP03 Change of name, title or address
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Patentee before: DONGGUAN DERUI METAL & PLASTIC CO., LTD.