CN102958325A - 散热装置 - Google Patents

散热装置 Download PDF

Info

Publication number
CN102958325A
CN102958325A CN2011102508151A CN201110250815A CN102958325A CN 102958325 A CN102958325 A CN 102958325A CN 2011102508151 A CN2011102508151 A CN 2011102508151A CN 201110250815 A CN201110250815 A CN 201110250815A CN 102958325 A CN102958325 A CN 102958325A
Authority
CN
China
Prior art keywords
fin
radiator
adjacent
radiating
radiating fin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN2011102508151A
Other languages
English (en)
Inventor
王震宇
夏本凡
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Original Assignee
Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd, Hon Hai Precision Industry Co Ltd filed Critical Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Priority to CN2011102508151A priority Critical patent/CN102958325A/zh
Priority to TW100131184A priority patent/TWI513400B/zh
Priority to US13/335,965 priority patent/US20130048256A1/en
Publication of CN102958325A publication Critical patent/CN102958325A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/367Cooling facilitated by shape of device
    • H01L23/3672Foil-like cooling fins or heat sinks
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28DHEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/0275Arrangements for coupling heat-pipes together or with other structures, e.g. with base blocks; Heat pipe cores
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/42Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
    • H01L23/427Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/46Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
    • H01L23/467Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing gases, e.g. air
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Sustainable Development (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

一种散热装置,包括散热器及设于该散热器一侧的散热风扇,该散热风扇对应散热器具有一出风口,该散热风扇于出风口处具有至少一强风区及弱风区,所述散热器包括对应所述强风区的第一散热鳍片组及对应所述弱风区的第二散热鳍片组,所述第一散热鳍片组由若干第一散热片排列而成,每相邻的两第一散热片间形成第一气流通道,所述第二散热鳍片组由若干第二散热片排列而成,每相邻的两第二散热片间形成第二气流通道,每相邻两第一散热片之间的距离大于每相邻两第二散热片之间的距离,从而使散热风扇由外界吸入的气流中所带有的粉尘由第一气流通道的一侧进入到散热器内,再通过第一气流通道的导引由其另一侧吹出,进而防止粉尘于散热器上的堆积。

Description

散热装置
技术领域
本发明涉及一种散热装置,特别涉及一种适用于发热电子元件的散热装置。
背景技术
随着电子产业的飞速发展,电子组件(如中央处理器)运行速度的不断提升,运行时产生大量的热量,使其本身及系统温度升高,继而影响其系统的稳定性。为确保电子组件能正常运行,通常在其上安装一散热装置,排出其所产生的热量。
现有的散热装置通常包括一散热器,并于该散热器的一侧设置一散热风扇,通过该散热风扇由外界吸入气流并吹向散热器以将其热量带走。然而,散热风扇由外界吸入的气流中往往会带有大量的粉尘,且由于散热风扇吹出的冷却气流的强度不等,而散热器的散热片间等间距设置,从而使粉尘集中于由冷却气流强的区域开始被散热风扇吹向散热器,导致散热器于靠近散热风扇的一侧被粉尘堆积而影响其散热性能。
发明内容
有鉴于此,有必要提供一种可防止粉尘堆积的散热装置。
一种散热装置,包括散热器及设于该散热器一侧的散热风扇,该散热风扇对应散热器具有一出风口,该散热风扇于出风口处具有至少一强风区及弱风区,所述散热器包括对应所述强风区的第一散热鳍片组及对应所述弱风区的第二散热鳍片组,所述第一散热鳍片组由若干第一散热片排列而成,每相邻的两第一散热片间形成第一气流通道,所述第二散热鳍片组由若干第二散热片排列而成,每相邻的两第二散热片间形成第二气流通道,每相邻两第一散热片之间的距离大于每相邻两第二散热片之间的距离。
与现有技术相比,该散热装置中的第一散热鳍片组及第二散热鳍片组分别与强风区级弱风区对应,且每相邻两第一散热片之间的距离大于每相邻两第二散热片之间的距离,从而使散热风扇由外界吸入的气流中所带有的粉尘由第一气流通道的一侧进入到散热器内,再通过第一气流通道的导引由第一气流通道的另一侧吹出,进而防止粉尘于散热器上的堆积而影响散热性能。
附图说明
图1为本发明散热装置的一实施例的立体组装图。
图2为图1所示散热装置的另一角度的立体分解图。
图3为图2所示散热装置的散热器的部分分解图。
图4为图1所示散热装置去除吸热板及热管后的流场示意图。
主要元件符号说明
散热装置 100
第一吸热板 10
第二吸热板 20
散热器 30
凹槽 31
入风面 32
出风面 33
第一散热鳍片组 40
第一散热片 42
第一气流通道 43
第三散热片 44
第二散热鳍片组 50
第二散热片 52
第二气流通道 53
第一热管 60
第二热管 70
散热风扇 80
底座 81
叶轮 82
盖板 83
底板 84
侧壁 85
入风口 86
出风口 87
舌部 88
强风区 89
弱风区 90
本体 420、440、520
折边 422、442、522
第一折边 423、523
第二折边 425、525
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
如图1及图2所示,该散热装置100包括第一吸热板10、第二吸热板20、散热器30、连接于第一吸热板10与散热器30之间的第一热管60、连接于第二吸热板20与散热器30之间的第二热管70及设于该散热器30一侧的散热风扇80。
所述第一吸热板10及第二吸热板20均由铜等导热性能良好的金属制成,其下表面分别用于与一电子元件连接以吸收该电子元件所产生的热量。
所述第一热管60的一端及第二热管70的一端分别与第一吸热板10及第二吸热板20连接,另一端与散热器30连接,以将不同的电子元件所产生的热量传导至散热器30上,再通过该散热器30向外散发。
该散热器30大致为方块状,其顶端设有一凹槽31,以用于收容第一热管60及第二热管70。该散热器30靠近散热风扇80的一侧面为入风面32,远离该散热风扇80的一侧为出风面33。该散热器30包括并排设置的两个第一散热鳍片组40及一第二散热鳍片组50,且两第一散热鳍片组40分别位于第二散热鳍片组50的相对两侧端。
请同时参阅图3,每一第一散热鳍片组40由若干第一散热片42排列而成,每相邻的两第一散热片42间形成一第一气流通道43。每一第一散热片42包括一本体420及由本体420的相对两侧弯折延伸形成的折边422。每一折边422包括靠近入风面32的第一折边423及靠近出风面33的第二折边425。所述第一折边423的宽度大于第二折边425的宽度,本实施例中第一折边423的宽度为第二折边425的宽度的2倍。每一第一散热鳍片组40还包括若干第三散热片44。各第三散热片44与第一散热片42交替设置,且分别位于各第一气流通道43内于靠近出风面33的一端而未延伸至入风面32。本实施例中,各第三散热片44分别位于第一气流通道43于靠近出风面33一端的正中间,从而使每相邻两第一散热片42之间的距离为每一第一散热片42与其相邻的第三散热片44之间的距离的2倍。每一第三散热片44包括一本体440及由本体440的相对两侧弯折延伸形成的折边442。该本体440由出风面33向入风面32延伸的长度与第二折边425对应的本体420的长度相同,所述第三散热片44的折边442的长度及宽度分别与第一散热片42的第二折边425的长度及宽度相同。
该第二散热鳍片组50由若干第二散热片52排列而成,每相邻的两第二散热片52间形成一第二气流通道53。本实施例中,该散热器30的最外侧还分别设有一第二散热片52,具体实施时,也可于散热器30的最外侧不设置第二散热片52。每一第二散热片52的结构与第一散热片42的结构大体相同,其包括一本体520及由本体520的相对两侧延伸形成的折边522,所述折边522包括第一折边523及第二折边525。每一第二散热片52的结构与第一散热片42的结构不同之处在于:第二散热片52的第二折边525的宽度与第一折边523的宽度相同,且均小于第一散热片42的第一折边423的宽度,从而使每相邻两第一散热片42之间的距离大于每相邻两第二散热片52之间的距离。本实施例中,每一第二散热片52的第一折边523及第二折边525的宽度均与第一散热片42的第二折边425的宽度相同,从而使每相邻两第二散热片52之间的距离与每一第一散热片42与其相邻的第三散热片44之间的距离相等。
组装散热器30时,各第一散热片42、第二散热片52及第三散热片44通过折边422、522、442与其相邻的本体420、520、440相抵靠,并通过折边422、522、442上设有相互配合的卡扣结构(图未示)而固定连接。所述第一散热片42的第一折边423及第二散热片52的第一折边523的顶端形成该凹槽31的表面。
该散热风扇80为一离心风扇,其包括一底座81及收容于该底座81内的一叶轮82及盖设于该底座81上的一盖板83。该底座81包括一底板84及由底板周缘向上延伸形成的一侧壁85,该底板84及盖板83上分别设有一入风口86,所述侧壁85为一涡形壁,其对应散热器30的一侧开设一出风口87。该侧壁85上还设有一向内突出的舌部88。请同时参阅图4,使用时,所述叶轮82旋转带动外界气流由入风口86进入后由出风口87吹出,该吹出的气流于出风口87处的两侧分别形成一强风区89,于出风口87的中间形成一弱风区90,由于所述两个第一散热鳍片组40分别与各强风区89相对应,第二散热鳍片组50与弱风区90对应,且每相邻两第一散热片42之间的距离大于每相邻两第二散热片52之间的距离,从而使散热风扇80由外界吸入的气流中所带有的粉尘由第一气流通道43的入风面32进入到第一气流通道43内,再通过第一气流通道43的导引由其出风面33吹出,进而防止粉尘于散热器30上的堆积而影响散热性能。另外,由于每相邻两第二散热片52之间的距离与每一第一散热片42与其相邻的第三散热片44之间的距离相等,即散热器30于出风面33的一侧仍保持现有散热器的散热片间的标准间距,从而防止外界的杂物由散热器30的出风面33进入到散热器30内而影响散热装置的性能。
具体实施时,该散热器30及散热风扇80的结构不限于本实施例的情况,如散热风扇80上可以不设有舌部88,从而散热风扇80只有一个强风区89,即强风区89及弱风区90分别位于散热风扇80于出风口87处的相对两侧,同时,散热器30的结构也对应的改变,即只包含一个第一散热鳍片组40对应该强风区89设置,弱风区90对应设有第二散热鳍片组50。所述第一散热鳍片组40的结构也不限于本实施例的情况,其也可为每相邻两第一散热片42之间的距离大于每相邻两第二散热片52之间的距离,且每一第一散热片42与其相邻的第三散热片44之间的距离不大于每相邻两第二散热片52之间的距离的其他结构。
可以理解的是,对于本领域的普通技术人员来说,可以根据本发明的技术构思做出其它各种像应的改变与变形,而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (8)

1.一种散热装置,包括散热器及设于该散热器一侧的散热风扇,该散热风扇对应散热器具有一出风口,该散热风扇于出风口处具有至少一强风区及弱风区,其特征在于:所述散热器包括对应强风区的第一散热鳍片组及对应弱风区的第二散热鳍片组,所述第一散热鳍片组由若干第一散热片排列而成,每相邻的两第一散热片间形成第一气流通道,所述第二散热鳍片组由若干第二散热片排列而成,每相邻的两第二散热片间形成第二气流通道,每相邻两第一散热片之间的距离大于每相邻两第二散热片之间的距离。
2.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:所述散热器包括靠近散热风扇的入风面及远离散热风扇的出风面,所述第一散热鳍片组还包括若干第三散热片,各第三散热片与第一散热片交替设置,且分别位于各第一气流通道内于靠近出风面一端而未延伸至入风面,每一第一散热片与其相邻的第三散热片之间的距离不大于每相邻的两第二散热片之间的距离。
3.如权利要求2所述的散热装置,其特征在于:每一第一散热片与其相邻的第三散热片之间的距离等于每相邻的两第二散热片之间的距离。
4.如权利要求2所述的散热装置,其特征在于:每相邻两第一散热片之间的距离为每一散热片与其相邻的第三散热片之间的距离的2倍。
5.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:每一第一散热片及第二散热片分别包括一本体及由本体的相对两侧弯折延伸形成的折边,所述折边与其相邻的本体相抵靠。
6.如权利要求1至5任何一项所述的散热装置,其特征在于:所述散热风扇为一离心风扇,所述强风区及弱风区分别位于出风口处的相对两侧,所述第一散热鳍片组及第二散热鳍片组各为一个,且该第一散热鳍片组与第二散热鳍片组并排设置。
7.如权利要求1至5任何一项所述的散热装置,其特征在于:所述散热风扇为一离心风扇,所述强风区位于出风口的两侧,所述弱风区位于出风口处的中间,所述第一散热鳍片组为两个,两个第一散热鳍片组分别位于第二散热鳍片组的两侧端。
8.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:所述散热装置还包括吸热板及连接吸热板与散热器的热管。
CN2011102508151A 2011-08-29 2011-08-29 散热装置 Pending CN102958325A (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2011102508151A CN102958325A (zh) 2011-08-29 2011-08-29 散热装置
TW100131184A TWI513400B (zh) 2011-08-29 2011-08-31 散熱裝置
US13/335,965 US20130048256A1 (en) 2011-08-29 2011-12-23 Heat dissipation device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2011102508151A CN102958325A (zh) 2011-08-29 2011-08-29 散热装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN102958325A true CN102958325A (zh) 2013-03-06

Family

ID=47741948

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2011102508151A Pending CN102958325A (zh) 2011-08-29 2011-08-29 散热装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20130048256A1 (zh)
CN (1) CN102958325A (zh)
TW (1) TWI513400B (zh)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105324013A (zh) * 2014-06-23 2016-02-10 株式会社理光 冷却装置、图像投影装置和电子设备
TWI568342B (zh) * 2014-06-27 2017-01-21 台達電子工業股份有限公司 散熱鰭片組
CN107153451A (zh) * 2016-03-02 2017-09-12 昆山新力精密五金有限公司 半开放扇形散热片组
CN108804845A (zh) * 2018-06-20 2018-11-13 西安交通大学 基于无网格伽辽金法的散热器件冷却通道生成式设计方法
CN110389642A (zh) * 2019-08-27 2019-10-29 广东虹勤通讯技术有限公司 用于电子设备的散热风扇、散热装置及电子设备
CN110475466A (zh) * 2019-09-23 2019-11-19 阳光电源股份有限公司 一种风冷散热器以及电气设备

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102958324B (zh) * 2011-08-29 2015-03-25 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 电子装置
JP6277608B2 (ja) * 2013-06-21 2018-02-14 株式会社リコー 冷却構造、画像投射装置、電子機器
CN104349639A (zh) * 2013-07-24 2015-02-11 酷码科技股份有限公司 散热模块
US9261924B2 (en) * 2013-09-05 2016-02-16 Dell Inc. Heat pipe assemblies
TWI594688B (zh) * 2014-11-14 2017-08-01 廣達電腦股份有限公司 散熱模組
CN208445912U (zh) * 2018-07-02 2019-01-29 深圳市大疆创新科技有限公司 散热组件及遥控器
TWM588906U (zh) * 2019-09-26 2020-01-01 藍天電腦股份有限公司 筆記型電腦防塵裝置

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6263955B1 (en) * 1996-06-27 2001-07-24 Kaveh Azar Heat sink with open region
CN1937213A (zh) * 2005-09-23 2007-03-28 富准精密工业(深圳)有限公司 散热模组
US20070107871A1 (en) * 2005-11-17 2007-05-17 Foxconn Technology Co., Ltd. Heat sink
US20090034196A1 (en) * 2007-07-30 2009-02-05 Inventec Corporation Heat-dissipating module
US20090044927A1 (en) * 2007-08-17 2009-02-19 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Thermal module and fin unit thereof

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI300692B (en) * 2006-08-04 2008-09-01 Foxconn Tech Co Ltd Heat dissipation apparatus
TWI327692B (en) * 2007-07-13 2010-07-21 Foxconn Tech Co Ltd Heat dissipation apparatus and heat dissipating fin thereof

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6263955B1 (en) * 1996-06-27 2001-07-24 Kaveh Azar Heat sink with open region
CN1937213A (zh) * 2005-09-23 2007-03-28 富准精密工业(深圳)有限公司 散热模组
US20070107871A1 (en) * 2005-11-17 2007-05-17 Foxconn Technology Co., Ltd. Heat sink
US20090034196A1 (en) * 2007-07-30 2009-02-05 Inventec Corporation Heat-dissipating module
US20090044927A1 (en) * 2007-08-17 2009-02-19 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Thermal module and fin unit thereof

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105324013A (zh) * 2014-06-23 2016-02-10 株式会社理光 冷却装置、图像投影装置和电子设备
TWI568342B (zh) * 2014-06-27 2017-01-21 台達電子工業股份有限公司 散熱鰭片組
CN107153451A (zh) * 2016-03-02 2017-09-12 昆山新力精密五金有限公司 半开放扇形散热片组
CN108804845A (zh) * 2018-06-20 2018-11-13 西安交通大学 基于无网格伽辽金法的散热器件冷却通道生成式设计方法
CN108804845B (zh) * 2018-06-20 2020-03-31 西安交通大学 基于无网格伽辽金法的散热器件冷却通道生成式设计方法
CN110389642A (zh) * 2019-08-27 2019-10-29 广东虹勤通讯技术有限公司 用于电子设备的散热风扇、散热装置及电子设备
CN110475466A (zh) * 2019-09-23 2019-11-19 阳光电源股份有限公司 一种风冷散热器以及电气设备

Also Published As

Publication number Publication date
US20130048256A1 (en) 2013-02-28
TWI513400B (zh) 2015-12-11
TW201311128A (zh) 2013-03-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102958325A (zh) 散热装置
CN102958324B (zh) 电子装置
CN201138463Y (zh) 具有导风罩的电脑系统
CN204140495U (zh) 一种离心风机蜗壳、离心风机及空调器
CN203896646U (zh) 冷却印刷电路板上发热元件的电子组件和印刷电路板
CN104566625B (zh) 风管室内机
CN101676569A (zh) 散热装置及其所采用的离心风扇
CN204065998U (zh) 终端设备
CN102984915A (zh) 散热装置
CN104566636B (zh) 风管机及具有该风管机的空调器
CN102654790A (zh) 散热系统
CN102213984A (zh) 散热系统
CN102467199A (zh) 电子装置
CN204392751U (zh) 一种导风插箱及机柜
CN110176331B (zh) 用于快速冷却漆包扁线的风道结构
CN101641001A (zh) 散热装置
CN106839086A (zh) 一种风机盘管机组
CN205138256U (zh) 冷却塔降噪系统
CN203501326U (zh) 风管室内机
TW201416822A (zh) 散熱裝置組合
CN213901283U (zh) 空调室外机及电池柜
CN202032719U (zh) 管道式空调器
JP4612067B2 (ja) 空調吹出装置
CN101424964B (zh) 电子装置的机壳结构
CN103702542A (zh) 电子装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20130306

WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication