CN204065998U - 终端设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型是关于一种终端设备，涉及电子设备技术领域，主要目的在于降低终端设备工作时的表面温度和芯片温度，提升终端设备的散热性能。主要采用的技术方案为：终端设备，包括电子元器件以及壳体，壳体具有容置空间，电子元器件设置于容置空间内，电子元器件包括热源、第一风扇、第二风扇、散热片以及热传导件；热传导件的一端与热源接触，热传导件的另一端与散热片接触；第一风扇的出风口朝向热源设置，第一风扇用于对热源吹风散热；第二风扇的出风口朝向散热片设置，第二风扇用于对散热片吹风散热。本实用新型主要用于平板电脑或笔记本电脑等。

Description

终端设备

技术领域

本实用新型涉及电子设备技术领域，特别是涉及一种终端设备。

背景技术

目前，终端设备，如笔记本电脑或平板电脑等，轻薄化的设计逐渐成为一种主流。终端设备的厚度越薄，其对散热系统的要求就越高。并且随着电子产品性能的不断提升，电子产品的功耗也在不断增加，导致电子产品在使用过程中的芯片温度和表面温度都越来越高。

现有技术中，终端设备的散热系统包括风扇和散热片，风扇和散热片共同对终端设备内的热源进行散热。在一个解决方案中，终端设备内部的风扇直接吹散热片，散热片对终端设备内部的芯片进行散热，采用该种方案后终端设备内部的芯片的温度较低，但是在超薄系统的设计中，终端设备的表面温度较高，不能满足用户的需求。

在另外一种解决方案中，风扇和散热片两者分离，风扇直接吹热源，采用该种方案后，终端设备的表面的温度较低，但是由于风扇吹出的风不能很好的照顾到终端设备内部的芯片，导致终端设备内部的芯片的温度较高。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供一种终端设备，主要目的在于降低终端设备工作时的表面温度和芯片温度，提升终端设备的散热性能。

为达到上述目的，本实用新型主要提供如下技术方案：

一方面，本实用新型的实施例提供一种终端设备，包括电子元器件以及壳体，所述壳体具有容置空间，所述电子元器件设置于所述容置空间内，所述电子元器件包括热源、第一风扇、第二风扇、散热片以及热传导件；

所述热传导件的一端与所述热源接触，所述热传导件的另一端与所述散热片接触；

所述第一风扇的出风口朝向所述热源设置，所述第一风扇用于对所述热源吹风散热；

所述第二风扇的出风口朝向所述散热片设置，所述第二风扇用于对所述散热片吹风散热。

本实用新型的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

前述的终端设备，所述壳体包括构成所述容置空间的侧壁，所述侧壁设有连通所述容置空间的第一出风口；

所述终端设备还包括挡风件，所述挡风件设置于所述容置空间；

所述挡风件与所述侧壁之间围成过风通道，所述过风通道用于限制所述第一风扇吹出的风经由所述过风通道吹出到所述第一出风口；

所述热源设置于所述过风通道内。

前述的终端设备，所述第二风扇的出风口朝向所述第一出风口设置。

前述的终端设备，所述散热片的数量为多个，多个所述散热片依次间隔设置，多个所述散热片中的一部分位于所述过风通道内，多个所述散热片中的另外一部分位于所述过风通道外。

前述的终端设备，位于所述过风通道内的多个散热片相邻之间具有第一间隔，位于所述过风通道外的多个散热片相邻之间具有第二间隔，所述第一间隔大于所述第二间隔。

前述的终端设备，所述热传导件为热管或均热板。

前述的终端设备，所述壳体包括构成所述容置空间的底面，所述底面设有连通所述容置空间的第一进风口，所述第一风扇的进风口朝向所述第一进风口，所述第一风扇通过所述第一进风口从外部进风。

前述的终端设备，所述散热片设有贯穿的容置槽，所述热传导件穿过所述容置槽。

前述的终端设备，所述终端设备为平板电脑或笔记本电脑。

借由上述技术方案，本实用新型终端设备至少具有下列优点：

因为本实用新型实施例提供的终端设备包括第一风扇和第二风扇两个风扇，第一风扇的出风口朝向热源设置，第一风扇对着热源吹，从而使得终端设备具有较低的表面温度；第二风扇的出风口朝向散热片设置，第二风扇对着散热片吹，从而使得终端设备具有较低的芯片温度。其中，通过设置的两个风扇(第一风扇和第二风扇)，降低了终端设备工作时的表面温度和芯片温度，从而提升了终端设备的散热性能。

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。

附图说明

图1是本实用新型的实施例提供的一种终端设备的部分结构示意图；

图2是本实用新型的实施例提供的一种终端设备的散热片的结构示意图。

具体实施方式

为更进一步阐述本实用新型为达成预定实用新型目的所采取的技术手段及功效,以下结合附图及较佳实施例，对依据本实用新型申请的具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。在下述说明中，不同的“一实施例”或“实施例”指的不一定是同一实施例。此外，一或多个实施例中的特定特征、结构、或特点可由任何合适形式组合。

如图1所示，本实用新型的一个实施例提出的一种终端设备，包括电子元器件以及壳体1。壳体1具有容置空间11，电子元器件设置于容置空间11内，电子元器件包括热源6、第一风扇3、第二风扇4、散热片5以及热传导件2。其中，前述的容置空间11为壳体1的一内腔。

热传导件2的一端与热源6接触，热传导件2的另一端与散热片5接触。热传导件2从热源6吸收热量并将该热量传导至散热片5，散热片5将该热量散发到周围的空气中。

第一风扇3的出风口31朝向热源6设置，第一风扇3用于对热源6吹风散热。第二风扇4的出风口41朝向散热片5设置，第二风扇4用于对散热片5吹风散热。此处的“朝向”是面对的意思，即第一风扇3的出风口31面对热源6设置，第一风扇3的风能够吹到热源6上，并可以对热源6散热，从而使得终端设备具有较低的表面温度。第二风扇4的出风口41面对散热片5设置，第二风扇4的风能够吹到散热片5上，并可以对散热片5散热，从而使得终端设备具有较低的芯片温度。

其中，通过设置的两个风扇(第一风扇3、第二风扇4)，加快了终端设备内部的空气循环，降低了终端设备工作时的表面温度和芯片温度，从而提升了终端设备的散热性能。

进一步的，在一个实施例中，前述的第一风扇3、第二风扇4、散热片5以及热传导件2构成了终端设备散热系统的一部分，其可以用于超薄型的终端设备中。相对于现有技术，第一风扇3和第二风扇4可以利用超薄型终端设备内部有限的安装空间，并且可以达到较好的散热效果，使得终端设备具有较好的表面温度和芯片温度，从而提升了用户的使用体验。

进一步的，前述的热传导件2为热管或均热板等，具体可根据用户的实际需求设置。

进一步的，为了提高第一风扇3的散热效率，如图1所示，本实用新型还提供如下的实施方式：壳体1包括构成容置空间11的侧壁12，侧壁12设有连通容置空间11的第一出风口121。该第一出风口121为终端设备内部连通外部的通道。终端设备内部的热空气通过该第一出风口121与外部的冷空气实现对流，并进行热量交换。

终端设备还包括挡风件7，挡风件7设置于容置空间11。挡风件7与侧壁12之间围成过风通道71，过风通道71用于限制第一风扇3吹出的风经由过风通道71吹出到第一出风口121。热源6设置于过风通道71内。具体地，过风通道71包括进风口，第一风扇3的出风口具有设定的外形形状，过风通道71的进风口的外形形状与第一风扇3的出风口的外形形状相适应，且过风通道71的进风口与第一风扇3的出风口口对口设置，使得从第一风扇3吹出的风能够顺利从过风通道71吹入到过风通道内。其中，通过设置的挡风件7，可以使第一风扇3的风有序地沿过风通道71吹出。又因为热源6设置于过风通道71内，从而使得第一风扇3的风都能够吹到热源6上，加快了热源6的散热，提高了对第一风扇3吹出的风的利用率。

进一步的，如图1所示，前述第二风扇4的出风口41朝向第一出风口121设置，使得第二风扇4吹出的风能够快速地从第一出风口121排出，从而加快了终端设备内部的空气与外部空气的热交换效率。

进一步的，为了提高散热片5的散热效率，如图1和图2所示，本实用新型还提供如下的实施方式：前述散热片5的数量为多个，多个散热片5依次间隔设置，多个散热片5中的一部分位于过风通道71内，多个散热片5中的另外一部分位于过风通道71外。其中，位于过风通道71内的一部分散热片5能够被第一风扇3的风吹到，位于过风通道71外的另外一部分散热片5能够被第二风扇4的风吹到，从而使所有的散热片5都能够被风吹到，进而加快了散热片5的散热，提高了散热片5的散热效率。

进一步的，前述位于过风通道71内的多个散热片5相邻之间具有第一间隔(图中未标示)，位于过风通道71外的多个散热片5相邻之间具有第二间隔(图中未标示)，第一间隔大于第二间隔。具体地，位于过风通道71外的多个散热片5相邻之间设置的相对较为密集，位于过风通道71内的多个散热片5相邻之间设置的相对较为宽松。通过该种设置，主要是为了减低过风通道71内的散热片5对第一风扇3的风的阻力，使过风通道71内的风可以顺利地从第一出风口121流出。并且，位于过风通道71外的多个散热片5之间设置的相对较密集，可以增加了第二风扇4的带热能力。

进一步的，为了减小终端设备的高度，使终端设备更加趋于薄型化，如图1所示，本实用新型还提供如下的实施方式：壳体1包括构成容置空间11的底面8，底面8设有连通容置空间11的第一进风口(图中未标示)，第一风扇3的进风口朝向第一进风口，第一风扇3通过该第一进风口从外部进风。具体地，第一风扇3的进风口正对第一进风口，从而第一风扇3与底面之间的间隙可以做的很小，有助于降低终端设备整体的高度。

进一步的，第二风扇4从终端设备内部抽风，并通过第一出风口121排风，从而加快了终端设备内部整体的空气流动，使得终端设备内部整体的温度都较低。当终端设备内部设有主板和其它小的热源6时，主板的整体温度较低，能够满足设计的需要；并且也有助于过风通道71外的其它小的热源6的散热，提高了终端设备整体的散热水平。

进一步的，如图2所示，散热片5设有贯穿的容置槽51，热传导件2穿过容置槽51。具体地，热传导件2一部分被散热片5所包覆，从而提高了热传导件2与散热片5之间的热交换。

进一步的，前述的终端设备为平板电脑或笔记本电脑等，具体可根据用户的实际需求设置。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。

Claims (9)

1.一种终端设备，包括电子元器件以及壳体，所述壳体具有容置空间，所述电子元器件设置于所述容置空间内，其特征在于，所述电子元器件包括热源、第一风扇、第二风扇、散热片以及热传导件；

所述热传导件的一端与所述热源接触，所述热传导件的另一端与所述散热片接触；

所述第一风扇的出风口朝向所述热源设置，所述第一风扇用于对所述热源吹风散热；

所述第二风扇的出风口朝向所述散热片设置，所述第二风扇用于对所述散热片吹风散热。

2.如权利要求1所述的终端设备，其特征在于，所述壳体包括构成所述容置空间的侧壁，所述侧壁设有连通所述容置空间的第一出风口；

所述终端设备还包括挡风件，所述挡风件设置于所述容置空间；

所述挡风件与所述侧壁之间围成过风通道，所述过风通道用于限制所述第一风扇吹出的风经由所述过风通道吹出到所述第一出风口；

所述热源设置于所述过风通道内。

3.如权利要求2所述的终端设备，其特征在于，所述第二风扇的出风口朝向所述第一出风口设置。

4.如权利要求2所述的终端设备，其特征在于，所述散热片的数量为多个，多个所述散热片依次间隔设置，多个所述散热片中的一部分位于所述过风通道内，多个所述散热片中的另外一部分位于所述过风通道外。

5.如权利要求4所述的终端设备，其特征在于，位于所述过风通道内的多个散热片相邻之间具有第一间隔，位于所述过风通道外的多个散热片相邻之间具有第二间隔，所述第一间隔大于所述第二间隔。

6.如权利要求1至5任一项所述的终端设备，其特征在于，所述热传导件为热管或均热板。

7.如权利要求1至5任一项所述的终端设备，其特征在于，所述壳体包括构成所述容置空间的底面，所述底面设有连通所述容置空间的第一进风口，所述第一风扇的进风口朝向所述第一进风口，所述第一风扇通过所述第一进风口从外部进风。

8.如权利要求1至5任一项所述的终端设备，其特征在于，所述散热片设有贯穿的容置槽，所述热传导件穿过所述容置槽。

9.如权利要求1至5任一项所述的终端设备，其特征在于，所述终端设备为平板电脑或笔记本电脑。