CN1937213A - 散热模组 - Google Patents

散热模组 Download PDF

Info

Publication number
CN1937213A
CN1937213A CNA2005100374710A CN200510037471A CN1937213A CN 1937213 A CN1937213 A CN 1937213A CN A2005100374710 A CNA2005100374710 A CN A2005100374710A CN 200510037471 A CN200510037471 A CN 200510037471A CN 1937213 A CN1937213 A CN 1937213A
Authority
CN
China
Prior art keywords
fins group
heat radiation
radiation module
fins
plate body
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CNA2005100374710A
Other languages
English (en)
Other versions
CN100530616C (zh
Inventor
黄清白
孟劲功
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fuzhun Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Original Assignee
Fuzhun Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fuzhun Precision Industry Shenzhen Co Ltd, Hon Hai Precision Industry Co Ltd filed Critical Fuzhun Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Priority to CNB2005100374710A priority Critical patent/CN100530616C/zh
Priority to US11/308,914 priority patent/US20070068659A1/en
Publication of CN1937213A publication Critical patent/CN1937213A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN100530616C publication Critical patent/CN100530616C/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
    • H01L23/427—Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
    • H01L23/467—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing gases, e.g. air
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

一种散热模组，包括一板体及设于该板体上的至少一鳍片组，该鳍片组由若干散热鳍片沿一定方向排列形成，各散热鳍片包括一主体部，至少一部分散热鳍片的主体部与鳍片组的排列方向间存在一大于0°且小于90°的夹角，以增加该鳍片组的散热面积。

Description

散热模组
【技术领域】
本发明是关于一种散热模组，特别是关于一种具较大散热面积的散热模组。
【背景技术】
现有的散热模组通常包括一板体，设于该板体上部的离心风扇与若干平行设置的散热鳍片，及设于该板体下部的若干热管。其中，各散热鳍片沿垂直于离心风扇的出风口的方向延伸，在离心风扇的出风口处排列形成一矩形的散热鳍片组。该热管包括贴设于发热电子元件上部的蒸发段、与该散热鳍片组具良好热连接的冷凝段及连接该蒸发段与冷凝段的绝热段。
工作时，热管的蒸发段吸收发热电子元件产生的热量，这些热量通过热管内部填充的工作介质的相变化传导至冷凝段，该冷凝段处的热量经过该板体传递至散热鳍片组，而散热鳍片组处的热量则经由散热鳍片组与离心风扇产生的强制气流间的热交换散发至周围环境中，实现对电子元件的散热。
该散热过程中，发热元件产生的热量最终需要经过散热鳍片组和离心风扇产生的气流间的热交换而散失，因此散热鳍片组与离心风扇产生的气流间的热交换效率是散热模块设计的关键。
改善散热鳍片组与风扇产生的气流间热交换效率的方式一般是增加散热鳍片组与风扇产生的气流间的热交换面积，具体做法是减小散热鳍片间的间距或增加单个鳍片的外形尺寸，这些方式在一定程度上可增强散热鳍片组与风扇产生的气流间的热交换。但是，减小散热鳍片间的间距可能会使该散热鳍片组的流阻增加，进而增加气流流过该散热鳍片组时产生的噪音，形成噪音污染；而增加单个散热鳍片的外形尺寸又可能会增加整个散热鳍片组的高度，进而增加该散热鳍片组所占用的空间，与电子元件的体积日趋减小的趋势相违背。
【发明内容】
有鉴于此，有必要提供一种具较大散热面积的散热模组。
一种散热模组，包括一板体及设于该板体上的至少一鳍片组，该鳍片组由若干散热鳍片沿一定方向排列形成，各散热鳍片包括一主体部，至少一部分散热鳍片的主体部与鳍片组的排列方向间存在一大于0°且小于90°的夹角。
该至少一部分散热鳍片的主体部与该鳍片组的排列方向间形成一大于0°且小于90°的夹角，使该散热模组可在不增加鳍片组的高度及排列密度的情况下有效增加该鳍片组的散热面积，从而使该散热模组在不增加其散热噪音的前提下具较高的散热效率。
【附图说明】
下面参照附图结合实施例作进一步描述：
图1为依本发明之一实施例散热模组的分解图；
图2为该散热模组的组装图；
图3为上述散热模组的第一鳍片组的第一实施例的主视图；
图4为上述散热模组的第一鳍片组的第二实施例的主视图；
图5为上述散热模组的第一鳍片组的第三实施例的主视图；
图6为上述散热模组的第一鳍片组的第四实施例的主视图。
【具体实施方式】
如图1及图2所示，该散热模组10包括一具有良好导热性的板体11，设于该板体11下部的两根热管12、13，贴设于板体11上部的第一、第二鳍片组14、15，及用于对该第一及第二鳍片组14、15散热的离心风扇16。该散热装置10通过热管12、13由二发热元件处(图未示)吸收热量，并将热量传递至板体11及第一、第二鳍片组14、15，利用风扇16运转产生的气流将第一、第二鳍片组14、15处的热量带走，达到对发热元件散热的目的。
风扇16具有一垂直于板体11的轴线I。该风扇16包括一壳体161、装设于该壳体161上的定子(图未示)及可相对该定子转动的转子162。为方便气流进出该壳体161，该风扇16在壳体161与板体11上分别设置有开孔，作为该风扇16的进风口163、164，并在壳体161侧壁设置与进风口163、164垂直的二出风口165、166。该风扇16运转时，在进风口163、164处产生负压，将其周围的空气由进风口163、164吸入壳体161内，经加压后由出风口165、166处离开，吹向第一、第二鳍片组14、15，形成冷却该第一、第二鳍片组14、15的气流。
第一及第二鳍片组14、15分别位于风扇16的二出风口165、166处。该第一、第二鳍片组14、15分别由若干形状相同且相互平行的散热鳍片140、150沿一直线排列形成。该散热鳍片140、150均包括一平板状的主体部141、151及由这些主体部141、151的上、下两端分别弯折形成的二相互平行的平板状翼片142、152。
以下介绍这些散热鳍片140、150的设置方式，由于第一鳍片组14中的散热鳍片140与第二鳍片组15中的散热鳍片150的设置方式相同，所以，下面仅以第一鳍片组14中各散热鳍片140为例加以介绍。
这些散热鳍片140的翼片142可分别与相邻的散热鳍片140的主体部141相抵靠，在第一鳍片组14底端形成与板体11上表面紧密贴合的结合面，并使该第一鳍片组14中各相邻的散热鳍片140的主体部141间存在一定的间距，在这些散热鳍片140的主体部141间形成使离心风扇16产生的气流经过的气流通道。这些翼片142所在的平面分别与对应的主体部141间形成一大于0°且小于90°的夹角α(如图3)，使这些散热鳍片140的主体部141分别沿第一鳍片组14的排列方向倾斜一定的角度，并使这些散热鳍片140的主体部141分别与离心风扇16的轴线I间形成与该夹角α互余的另一夹角。
请参照图3，下面以第一鳍片组14中各散热鳍片140的主体部141与翼片142的延伸方向间存在45°夹角，即这些散热鳍片140的主体部141分别沿第一鳍片组14的排列方向倾斜45°角为例与沿该方向竖直设置的散热鳍片140’进行比较。
根据余弦定理可知，各散热鳍片140的主体部141的散热面积在不增加各散热鳍片140’的有效高度及长度的前提下为竖直设置的散热鳍片140’的主体部141’散热面积的1/sin45°＝(约为1.4)倍，即各散热鳍片140的主体部141的散热面积比竖直设置的散热鳍片140’的主体部141’的散热面积大0.4倍，从而使整个散热模组10具较高的散热面积及散热效率。
本发明中，各散热鳍片140、150分别沿第一、第二鳍片组14、15的排列方向倾斜设置，可在不增加第一、第二鳍片组14、15的高度及排列密度的情况下有效增加该第一、第二鳍片组14、15的散热面积，从而使该散热模组10在不增加其散热噪音的前提下具较高的散热效率。
本发明中，各散热鳍片140、150的主体部141、151与翼片142、152的延伸方向的夹角可为0°～90°间的其它数值如30°、60°等，当该夹角为30°时，各散热鳍片140、150之散热面积为竖直设置的同等有效高度的散热鳍片的散热面积的1/sin30°＝2倍，从而使各散热鳍片140、150的散热面积与竖直设置的同等有效高度的散热鳍片的散热面积相比，增加1倍。同理，当该夹角为60°时，各散热鳍片140、150的散热面积为竖直设置的同等有效高度的散热鳍片的散热面积的 (约为1.2)倍，从而使各散热鳍片140、150的散热面积与竖直设置的同等有效高度的散热鳍片的散热面积相比，增加0.2倍。
本发明中，第一鳍片组14中的各散热鳍片140也可为如下形式：
该第一鳍片组中至少一部分散热鳍片与第一鳍片组的排列方向间的夹角与其它部分散热鳍片与第一鳍片组间的夹角不相等：如图4所示，部分第一鳍片组14a的散热鳍片的主体部140a’垂直于该第一鳍片组14a的排列方向，另外部分的散热鳍片的主体部140a”相互平行且沿该第一鳍片组14a的排列方向倾斜设置；另一种情况，这些沿第一鳍片组14a的排列方向倾斜设置的各散热鳍片的主体部140a”可互不平行。
第一鳍片组中各散热鳍片的主体部可为其它形状：如图5及图6所示，该第一鳍片组14b/14c中各散热鳍片的主体部141b/141c均为褶皱状或弧状；进一步，该第一鳍片组中各散热鳍片的形状可互不相同。
另外，该第一鳍片组14中的各散热鳍片140也可呈弧状排列，使这些散热鳍片140靠近对应的出风口165的一端位于同一弧线上。
第二鳍片组15中的各散热鳍片150的布置方式及形状也可为上述方式中任一种，且，该第二鳍片组15中各散热鳍片150的布置方式及形状可不同于第一鳍片组14中各散热鳍片140的布置方式及形状，使第一鳍片组14及第二鳍片组15可采用上述方式中不同的形式任意搭配。
本发明中，该风扇16设有两个进风口163、164及两个出风口165、166，实际应用中，风扇16的进风口及出风口的数量可根据需要设置，如设置一个进风口、一个出风口，一个进风口、两个出风口，或两个进风口、三个出风口等，鳍片组的数量需对应出风口的数量作相应的调整。

Claims (20)

1.一种散热模组，包括一板体及设于该板体上的至少一鳍片组，该鳍片组由若干散热鳍片沿一定方向排列形成，各散热鳍片包括一主体部，其特征在于：至少一部分散热鳍片的主体部与鳍片组的排列方向间存在一大于0°且小于90°的夹角。
2.如权利要求1所述的散热模组，其特征在于：该夹角为30°、45°与60°其中之一。
3.如权利要求1所述的散热模组，其特征在于：该鳍片组沿一直线或一弧线排列。
4.如权利要求1所述的散热模组，其特征在于：该板体上还设有一离心风扇，该风扇设有至少一出风口，该鳍片组设于该风扇的出风口处。
5.如权利要求4所述的散热模组，其特征在于：该风扇设有二出风口，该至少一鳍片组包括分别设于该二出风口处的第一鳍片组及第二鳍片组。
6.如权利要求5所述的散热模组，其特征在于：该第一及第二鳍片组分别由若干相互平行的散热鳍片排列形成，该第一鳍片组中各散热鳍片的主体部和第一鳍片组的排列方向间的夹角与第二鳍片组中各散热鳍片的主体部和第二鳍片组的排列方向的夹角相等。
7.如权利要求5所述的散热模组，其特征在于：该第一、第二鳍片组中的该至少一部分散热鳍片和对应的鳍片组的排列方向间的夹角与其它部分散热鳍片和对应的鳍片组的排列方向间的夹角不相等。
8.如权利要求7所述的散热模组，其特征在于：该其它部分散热鳍片中至少一部分散热鳍片的主体部垂直于对应的鳍片组的排列方向。
9.如权利要求1所述的散热模组，其特征在于：该散热鳍片的主体部的形状为平板状、褶皱状或弧状。
10.一种散热模组，包括一板体及设于该板体上的至少一鳍片组，该鳍片组由若干散热鳍片排列形成，各散热鳍片包括一主体部及设于该主体部端部的平板状翼片，其特征在于：至少一部分散热鳍片的翼片所在的平面与主体部间形成一大于0°且小于90°的夹角。
11.如权利要求10所述的散热模组，其特征在于：这些翼片排列形成该鳍片组的二端面，其中之一端面贴设于该板体上。
12.如权利要求10所述的散热模组，其特征在于：该夹角为30°、45°与60°其中之一。
13.如权利要求10所述的散热模组，其特征在于：该散热模组还包括一散热风扇及若干热管，该散热风扇与鳍片组设于板体的同侧且所述至少一鳍片组设于该风扇的出风口处，该热管设于该板体上与散热风扇相对的另一侧且该热管的冷凝部与所述至少一鳍片组相对应。
14.一种散热模组，包括一板体及设于该板体上的散热风扇，该风扇设有至少一出风口，该出风口处设有至少一鳍片组，该鳍片组由若干散热鳍片排列形成，各散热鳍片设有一主体部，这些主体部间形成有气流通道，其特征在于：至少一部分散热鳍片的主体部与散热风扇的轴线间形成一大于0°且小于90°的夹角。
15.如权利要求14所述的散热模组，其特征在于：该风扇的轴线垂直于该板体，该鳍片组的一端面贴设于该板体上。
16.如权利要求14所述的散热模组，其特征在于：该夹角为30°、45°与60°其中之一。
17.一种散热模组，包括一板体、设于该板体一侧的至少一鳍片组及设于该板体另一侧的至少一热管，该鳍片组由若干散热鳍片排列形成，这些散热鳍片与板体间形成一结合面，各散热鳍片包括一主体部，各主体部间形成有气流通道，其特征在于：至少一部分散热鳍片的主体部与该结合面间形成一大于0°且小于90°的夹角。
18.如权利要求17所述的散热模组，其特征在于：该夹角为30°、45°与60°其中之一。
19.如权利要求17所述的散热模组，其特征在于：该主体部的端部延伸形成有平板状的翼片，该翼片与板体相接触，所述结合面形成于该翼片与板体之间。
20.如权利要求17所述的散热模组，其特征在于：该散热模组还包括一风扇，该至少一鳍片组设于该风扇的出风口处与该至少一热管的冷凝部相对应。
CNB2005100374710A 2005-09-23 2005-09-23 散热模组 Expired - Fee Related CN100530616C (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CNB2005100374710A CN100530616C (zh) 2005-09-23 2005-09-23 散热模组
US11/308,914 US20070068659A1 (en) 2005-09-23 2006-05-25 Thermal module

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CNB2005100374710A CN100530616C (zh) 2005-09-23 2005-09-23 散热模组

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1937213A true CN1937213A (zh) 2007-03-28
CN100530616C CN100530616C (zh) 2009-08-19

Family

ID=37892453

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNB2005100374710A Expired - Fee Related CN100530616C (zh) 2005-09-23 2005-09-23 散热模组

Country Status (2)

Country Link
US (1) US20070068659A1 (zh)
CN (1) CN100530616C (zh)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102958320A (zh) * 2011-08-22 2013-03-06 富瑞精密组件（昆山）有限公司 散热装置
CN102958325A (zh) * 2011-08-29 2013-03-06 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热装置
CN104412196A (zh) * 2012-08-27 2015-03-11 雷蛇(亚太)私人有限公司 计算机系统、用于计算机系统的机壳的零件、热交换器及组装计算机系统的零件的方法
US9342110B2 (en) 2010-12-07 2016-05-17 Asustek Computer Inc. Heat dissipating device
CN107102710A (zh) * 2017-06-28 2017-08-29 昆山特酷信息科技有限公司 笔记本电脑的散热系统
CN112483431A (zh) * 2019-09-12 2021-03-12 英业达科技有限公司 离心式风扇

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101166408A (zh) * 2006-10-20 2008-04-23 富准精密工业(深圳)有限公司 散热模组
CN101287349B (zh) * 2007-04-13 2010-05-26 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
US20090323276A1 (en) * 2008-06-25 2009-12-31 Mongia Rajiv K High performance spreader for lid cooling applications
CN101685330A (zh) * 2008-09-24 2010-03-31 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置及具有该散热装置的笔记本电脑
CN102135117A (zh) * 2010-01-23 2011-07-27 富准精密工业(深圳)有限公司 离心风扇
TWI576038B (zh) * 2011-07-13 2017-03-21 鴻準精密工業股份有限公司 散熱裝置
TWI691696B (zh) * 2019-05-31 2020-04-21 訊凱國際股份有限公司 散熱裝置
CN112486291B (zh) * 2019-09-12 2023-04-28 英业达科技有限公司 散热系统

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5132780A (en) * 1988-01-07 1992-07-21 Prime Computer, Inc. Heat sink apparatus with an air deflection member
JP3686005B2 (ja) * 2001-03-30 2005-08-24 山洋電気株式会社 ヒートシンクを備えた冷却装置
US6778390B2 (en) * 2001-05-15 2004-08-17 Nvidia Corporation High-performance heat sink for printed circuit boards
US6640883B2 (en) * 2002-02-14 2003-11-04 Glacialtech Inc. Computer heat sink
JP3634825B2 (ja) * 2002-06-28 2005-03-30 株式会社東芝 電子機器
US7082032B1 (en) * 2003-08-25 2006-07-25 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Heat dissipation device with tilted fins
JP3799477B2 (ja) * 2003-12-12 2006-07-19 ソニー株式会社 放熱フィン、冷却装置、電子機器及び冷却装置の製造方法
TW200537278A (en) * 2004-05-13 2005-11-16 Mitac Technology Corp Fin heat sink module having a tail air-guiding section
US7011147B1 (en) * 2004-11-17 2006-03-14 Chung-Tsai Hung Heat pipe type circular radiator with sector cooling fins
US20080024994A1 (en) * 2006-07-25 2008-01-31 Bin Pey Co., Ltd Combination heat sink

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9342110B2 (en) 2010-12-07 2016-05-17 Asustek Computer Inc. Heat dissipating device
CN102958320A (zh) * 2011-08-22 2013-03-06 富瑞精密组件（昆山）有限公司 散热装置
CN102958325A (zh) * 2011-08-29 2013-03-06 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热装置
CN104412196A (zh) * 2012-08-27 2015-03-11 雷蛇(亚太)私人有限公司 计算机系统、用于计算机系统的机壳的零件、热交换器及组装计算机系统的零件的方法
CN104412196B (zh) * 2012-08-27 2019-04-30 雷蛇(亚太)私人有限公司 计算机系统、用于计算机系统的机壳的零件、热交换器及组装计算机系统的零件的方法
CN107102710A (zh) * 2017-06-28 2017-08-29 昆山特酷信息科技有限公司 笔记本电脑的散热系统
CN112483431A (zh) * 2019-09-12 2021-03-12 英业达科技有限公司 离心式风扇

Also Published As

Publication number Publication date
CN100530616C (zh) 2009-08-19
US20070068659A1 (en) 2007-03-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN100530616C (zh) 散热模组
CN100444714C (zh) 散热器
CN100531535C (zh) 散热模组
CN101166408A (zh) 散热模组
CN101676569A (zh) 散热装置及其所采用的离心风扇
CN100584171C (zh) 散热装置
CN205179613U (zh) 散热系统及具有散热系统的无人飞行器
CN100421052C (zh) 散热装置
CN101742833A (zh) 电子装置
CN101287349A (zh) 散热装置
CN101170886B (zh) 散热模组
CN105840532A (zh) 一种盘管风机结构
CN101193542A (zh) 散热装置及导风片
CN101166406B (zh) 鳍片组及具有该鳍片组的散热装置
CN101605443B (zh) 散热装置及其散热器
CN102279639A (zh) 散热装置及其离心式风扇
CN100456205C (zh) 散热装置
CN101641001B (zh) 散热装置
CN1967437A (zh) 散热器
CN204902190U (zh) 散热器、控制器及空调器
CN100531540C (zh) 散热模组
CN101208000A (zh) 散热结构
CN103104555B (zh) 离心式风扇
CN212463902U (zh) 多孔散热装置
CN201336785Y (zh) 散热器

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20090819

Termination date: 20140923

EXPY Termination of patent right or utility model