CN102958320A - 散热装置 - Google Patents
散热装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN102958320A CN102958320A CN2011102413791A CN201110241379A CN102958320A CN 102958320 A CN102958320 A CN 102958320A CN 2011102413791 A CN2011102413791 A CN 2011102413791A CN 201110241379 A CN201110241379 A CN 201110241379A CN 102958320 A CN102958320 A CN 102958320A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- flap
- fin
- fins
- groups
- heat abstractor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
- H01L23/367—Cooling facilitated by shape of device
- H01L23/3672—Foil-like cooling fins or heat sinks
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
- H01L23/427—Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
- F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
- F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
- F28D15/0233—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes the conduits having a particular shape, e.g. non-circular cross-section, annular
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
- F28F1/00—Tubular elements; Assemblies of tubular elements
- F28F1/10—Tubular elements and assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with projections, with recesses
- F28F1/12—Tubular elements and assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with projections, with recesses the means being only outside the tubular element
- F28F1/24—Tubular elements and assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with projections, with recesses the means being only outside the tubular element and extending transversely
- F28F1/30—Tubular elements and assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with projections, with recesses the means being only outside the tubular element and extending transversely the means being attachable to the element
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
- H01L23/467—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing gases, e.g. air
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
一种散热装置,包括散热片组、风扇以及固定散热片组与风扇的外壳,散热片组由相隔设置的第一散热片和第二散热片交替组成,相邻的第一散热鳍片与第二散热鳍片之间形成气流通道,散热片组包括一入风口,风扇转动产生的气流由散热片组的入风口吹入散热片组内,其中,第二散热片在靠近入风口的位置处开设有开槽,开槽开口朝向入风口,相邻的气流通道在入风口处通过开槽连通从而增加孔径。由于入风口处的气流通道孔径得到拓宽,则当气流携带毛屑及粉尘吹向散热片组时,不会产生阻挡,毛屑和粉尘可顺利进入散热片组内并可沿着气流在散热片组内的流动并流出散热片组。开槽还有助于毛屑和粉尘更容易地流出散热片组。
Description
技术领域
本发明涉及一种散热装置,特别是一种具有除尘结构的散热装置。
背景技术
近年来随着电子产业的发展,电子元件的性能不断提升,产生的热量也越来越多,因此必须对电子元件进行散热。传统的散热装置散热时,散热风扇会从空气中吸入毛屑及粉尘吹向散热片组。随着散热装置的长期使用,毛屑及粉尘会堆积在散热片组上,导致风扇无法将风吹进散热片组内,影响散热装置的散热效能。
发明内容
因此,有必要提供一种能有效防止散热片组积尘的散热装置。
一种散热装置,包括散热片组、风扇以及固定散热片组与风扇的外壳,散热片组由相隔设置的第一散热片和第二散热片交替组成,相邻的第一散热鳍片与第二散热鳍片之间形成气流通道,散热片组包括一入风口,风扇转动产生的气流由散热片组的入风口吹入散热片组内,其中,第二散热片在靠近入风口的位置处开设有开槽,开槽开口朝向入风口,相邻的气流通道在入风口处通过开槽连通从而增加孔径。
由于入风口处的气流通道孔径得到拓宽,则当气流携带毛屑及粉尘吹向散热片组时,不会产生阻挡,毛屑和粉尘可顺利进入散热片组内并可沿着气流在散热片组内的流动并流出散热片组。开槽还有助于毛屑和粉尘更容易地流出散热片组。
下面参照附图,结合具体较佳实施例对本发明作进一步的描述。
附图说明
图1示出了本发明散热装置的立体图。
图2示出了图1散热装置的散热片组的放大图。
图3示出了图2散热片组的部分拆解图。
图4示出了图2散热片组其中一片散热片的放大图。
图5示出了图2散热片组另外一片散热片的放大图。
主要元件符号说明
10 | 散热装置 |
20 | 散热片组 |
201 | 入风口 |
202 | 凹槽 |
21 | 第一散热片 |
210、220 | 本体 |
211、221 | 下折板 |
212、222 | 上折板 |
2123 | 第三上折板 |
2122、2222 | 第二上折板 |
2121、2221 | 第一上折板 |
22 | 第二散热片 |
2201 | 开槽 |
2202 | 钩状槽 |
30 | 热管 |
40 | 风扇 |
50 | 外壳 |
501 | 底板 |
502 | 侧板 |
51 | 螺孔 |
52 | 固定部 |
53 | 卡扣 |
54 | 扣板 |
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
请参阅图1,示出了本发明的散热装置10的立体图,其包括一散热片组20、若干热管30、一风扇40以及固定散热片组20与风扇40的外壳50。热管30的冷凝段搭载在散热片组20上。散热片组20靠近风扇40的一侧有一入风口201。外壳50包括一底板501、一侧边502以及一顶板(图未示),底板501与侧边502为一体成型或焊接在一起。风扇40安装在外壳50内。外壳50大致呈一圆弧并外扩形。风扇40安装在外壳50的圆弧部分,外壳50的圆弧的半径比风扇40的半径大。外壳圆弧的前端向散热片组20的最前一片散热片处延伸,外壳圆弧的后端向散热片组20的最后一片散热片处延伸。外壳50朝向散热片组20的开口刚好与入风口201匹配。底板501与散热片组20的底面连接,侧边502的两端分别与散热片组20的最前面一片以及最后面一片散热片相连,使散热片组20与外壳50固定成一体。风扇40固定在底板501上,风扇40产生的风从入风口201吹入散热片组20内部。侧边502上包含若干螺孔51用以将顶板(图未示)固定在侧边502上。侧边502还包含若干固定部52、卡扣53、及扣板54,用以将散热装置10与其他部件扣合。风扇40通电后转动产生风,由于外壳50只留有面向散热片组20的开口,所以风扇40产生的风均由入风口201吹入散热片组20内。
请再参阅图2-3,示出了图1散热装置10的散热片组20的放大图及部分拆解图。散热片组20由多片第一散热片21及多片第二散热片22相隔排列而成。散热片组20顶面形成一凹槽202,热管30的冷凝段搭载在凹槽202内。在本实施例中,散热装置10包含三根热管30。凹槽202的宽度比所述三根热管30的总宽度大。第一散热片21和第二散热片22均为金属钣金冲件,二者相隔紧挨扣合成散热片组20。
请再参阅图4,示出了图2散热片组20的第一散热片21的放大图。第一散热片21包括一本体210、一远离所述顶面的下折板211和一靠近所述顶面的上折板212。在本实施例中,本体210厚度为0.2mm,下折板211宽度为1.2mm。本体210左侧边为一由上至下向远离右侧边的方向延伸的斜边,其在靠近下边界处形成一圆角(图未标)。本体210的右边界垂直下边界,上边界呈一中间凹陷的曲线状,对应散热片组20的凹槽202。下折板211从本体210的下边界垂直本体210水平延伸。上折板212由左至右分成第一上折板2121、第二上折板2122以及第三上折板2123三段。第一上折板2121、第二上折板2122以及第三上折板2123均垂直本体210延伸,第一上折板2121和第二上折板2122的宽度等于下折板211的宽度,第三上折板2123的宽度等于下折板211的宽度的两倍。第一上折板2121与下折板211平行,比第二上折板2122及第三上折板2123略高。第二上折板2122位于本体210的上边界的凹陷处,沿着凹陷的形状垂直本体210延伸。第二上折板2122靠近第一上折板2121左端以一圆角平滑向上延伸,其靠近第一上折板2121的右端,但二者不接触,即第二上折板2122的左端比第一上折板2121略矮。第二上折板2122中部及右端沿着本体210的凹陷处水平延伸。第二上折板2122右端连接第三上折板2123。第三上折板2123左端与第二上折板2122水平连接,其中部及右端往右边界斜向上延伸。第三上折板2123的右端与第一上折板2121高度相等,即上折板212的左右两端在同一高度,中间凹陷。第一散热片21整体呈一中部位置往下凹陷,右端开口放大的形状。
请再参阅图5,示出了图2散热片组20的第二散热片22的放大图。第二散热片22包括一本体220,一远离所述顶面的下折板221以及一靠近所述顶面的上折板222。本体220厚度为0.2mm,下折板221及上折板222宽度均1.2mm。本体220左端形状与第一散热片21的本体210一样,左侧边也是一由上至下向远离右侧边的方向延伸的斜边。第二散热片22的下折板221与第一散热片21的下折板211形状结构相同。相对比于第一散热片21的上折板212,第二散热片22的上折板222只包括第一上折板2221和第二上折板2222,且形状结构相同。本体220开有一开口向右的开槽2201。开槽2201的侧面呈一钥匙形状。开槽2201的开口向右扩大并终止于上折板222及下折板221。第二散热片22的本体220的开槽2201开口的上端终止于对应第一散热片21的第二上折板2122与第三上折板2123连接的位置处。开槽2201开口的下端于下边界221的终止位置相比其上端的终止位置更靠右。开槽2201里面有一凸向下折板221的钩状槽2202。
第一散热片21与第二散热片22组合时,第一散热片21位于第二散热片22的后面,即上折板221与下折板222弯折延伸的反方向。每一第一散热片21与相邻的第二散热片22之间形成一宽度为1.0mm的气流通道。由于第一散热片21的第三上折板2123延伸的宽度为下折板211宽度的两倍,所以组合后的第二散热片22的第二上折板2222刚好卡入第一散热片21的第三上折板2123的左端部,共同形成凹槽202。第一散热片21与第二散热片22相隔扣合成散热片组20。散热片组20内每片散热片的间距为1.0mm,由于开槽2201的开口向右扩大至上下折板222、221处,因此散热片组20入风口201位置处相邻的气流通道连通而使总宽度增加到2.2mm。由于入风口201的气流通道的孔径较大,则当气流带动毛屑和粉尘经过散热片组20的入风口201时,不会产生阻挡,毛屑和粉尘可顺利进入散热片组20内并可沿着气流在散热片组20内的流动并流出散热片组20。开槽2201有助于毛屑和粉尘更容易地流出散热片组20。
由于风扇40产生的气流带来的毛屑和粉尘能顺利地进入且流出散热片组20,所以此种设计的散热片组20不会造成毛屑和粉尘在入风口201的堆积,散热装置10的散热性能得到有效维持。
Claims (11)
1.一种散热装置,包括散热片组、风扇以及固定散热片组与风扇的外壳,散热片组由相隔设置的第一散热片和第二散热片交替组成,相邻的第一散热鳍片与第二散热鳍片之间形成气流通道,散热片组包括一入风口,风扇转动产生的气流由散热片组的入风口吹入散热片组内,其特征在于:第二散热片在靠近入风口的位置处开设有开槽,开槽开口朝向入风口,相邻的气流通道在入风口处通过开槽连通从而增加孔径。
2.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:该散热片组具有一个顶面,该顶面上具有一凹槽。
3.如权利要求2所述的散热装置,其特征在于:第一散热片和第二散热片分别包括本体、远离所述顶面的下折板和靠近所述顶面的上折板,该下折板和上折板垂直本体延伸。
4.如权利要求3所述的散热装置,其特征在于:第一散热片的上折板包括第一上折板、第二上折板和第三上折板,第一上折板平行于下折板,第二上折板沿着凹槽延伸,第三上折板连接第二上折板并斜向上延伸至第一上折板的高度。
5.如权利要求4所述的散热装置,其特征在于:第二散热片的上折板包括第一上折板和第二上折板,第一上折板平行于下折板,第二上折板沿着凹槽延伸。
6.如权利要求5所述的散热装置,其特征在于:该第一散热片和第二散热片的本体厚度相等,下折板宽度相等。
7.如权利要求6所述的散热装置,其特征在于:该第一散热片的第一上折板和第二上折板宽度等于其下折板的宽度。
8.如权利要求6所述的散热装置,其特征在于:该第二散热片的上折板宽度等于其下折板宽度。
9.如权利要求7所述的散热装置,其特征在于:第一散热片的第三上折板延伸超出第一散热片的第一上折板,第一散热片的第三上折板的宽度为第二散热片的第二上折板的两倍。
10.如权利要求9所述的散热装置,其特征在于:该第二散热片的第二上折板抵接第一散热片的第三上折板延伸超出第一散热片的第二上折板的部分。
11.如权利要求2所述的散热装置,其特征在于:还包括热管,热管的冷凝段搭载在散热片组的凹槽内。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201110241379.1A CN102958320B (zh) | 2011-08-22 | 2011-08-22 | 散热装置 |
TW100130413A TWI508650B (zh) | 2011-08-22 | 2011-08-25 | 散熱裝置 |
US13/220,722 US20130048255A1 (en) | 2011-08-22 | 2011-08-30 | Heat dissipation device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201110241379.1A CN102958320B (zh) | 2011-08-22 | 2011-08-22 | 散热装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN102958320A true CN102958320A (zh) | 2013-03-06 |
CN102958320B CN102958320B (zh) | 2017-09-08 |
Family
ID=47741947
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201110241379.1A Expired - Fee Related CN102958320B (zh) | 2011-08-22 | 2011-08-22 | 散热装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20130048255A1 (zh) |
CN (1) | CN102958320B (zh) |
TW (1) | TWI508650B (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109874264A (zh) * | 2017-12-01 | 2019-06-11 | 神讯电脑(昆山)有限公司 | 散热装置 |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10420254B2 (en) * | 2011-11-02 | 2019-09-17 | National University Of Singapore | Heat sink assembly apparatus |
CN105090102B (zh) * | 2014-04-28 | 2018-03-13 | 富瑞精密组件(昆山)有限公司 | 风扇 |
US20160123637A1 (en) * | 2014-10-29 | 2016-05-05 | Alliance For Sustainable Energy, Llc | Two-phase heat exchanger for cooling electrical components |
TWI643547B (zh) * | 2017-11-17 | 2018-12-01 | 神基科技股份有限公司 | 散熱裝置 |
CN114505411A (zh) * | 2022-01-21 | 2022-05-17 | 东莞汉旭五金塑胶科技有限公司 | 成串的散热鳍片组与热导管的紧配铆合结构及铆合方法 |
Citations (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4928756A (en) * | 1988-08-04 | 1990-05-29 | Spectra-Physics | Heat dissipating fin and method for making fin assembly |
US5957194A (en) * | 1996-06-27 | 1999-09-28 | Advanced Thermal Solutions, Inc. | Plate fin heat exchanger having fluid control means |
CN2741097Y (zh) * | 2004-09-30 | 2005-11-16 | 仁宝电脑工业股份有限公司 | 设有集尘机构的散热装置 |
CN1713807A (zh) * | 2004-06-15 | 2005-12-28 | 华硕电脑股份有限公司 | 具有灰尘过滤功能的散热装置及电子设备 |
CN1842265A (zh) * | 2005-04-03 | 2006-10-04 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 热管散热装置 |
CN1937213A (zh) * | 2005-09-23 | 2007-03-28 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热模组 |
CN101090620A (zh) * | 2006-06-16 | 2007-12-19 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热模组 |
US20090034196A1 (en) * | 2007-07-30 | 2009-02-05 | Inventec Corporation | Heat-dissipating module |
CN101420837A (zh) * | 2007-10-24 | 2009-04-29 | 英业达股份有限公司 | 一种具有对应热管的鳍片组结构的散热模块 |
CN201629936U (zh) * | 2010-03-02 | 2010-11-10 | 纬创资通股份有限公司 | 提升散热效率的散热装置 |
CN102006762A (zh) * | 2009-08-31 | 2011-04-06 | 富瑞精密组件(昆山)有限公司 | 散热装置 |
CN102045983A (zh) * | 2009-10-09 | 2011-05-04 | 奇烨实业股份有限公司 | 散热模块及其制造方法 |
CN102053655A (zh) * | 2009-11-03 | 2011-05-11 | 技嘉科技股份有限公司 | 电子装置 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3461956A (en) * | 1967-11-28 | 1969-08-19 | United Aircraft Prod | Heat exchange assembly |
US4756358A (en) * | 1986-09-29 | 1988-07-12 | Ardco, Inc. | Defrost heater support |
US6901993B2 (en) * | 2003-03-05 | 2005-06-07 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | Heat sink assembly having combined fins |
TWM270405U (en) * | 2004-08-19 | 2005-07-11 | Compal Electronics Inc | Heat sink device with dust-collection mechanism |
TWM275682U (en) * | 2004-12-01 | 2005-09-11 | King Lion Entpr Co Ltd | Improved structure of heat sink sheet |
US7461686B2 (en) * | 2006-03-14 | 2008-12-09 | Li Yo Precision Industrial Co., Ltd. | Heat dissipating device |
US7370692B2 (en) * | 2006-04-19 | 2008-05-13 | Wen-Chen Wei | Heat dissipating structure having different compactness |
TWM308624U (en) * | 2006-10-05 | 2007-03-21 | Molex Taiwan Ltd | Heat dissipation device |
US7385820B1 (en) * | 2006-11-30 | 2008-06-10 | Foxconn Technology Co., Ltd. | Heat dissipation module |
CN101370370B (zh) * | 2007-08-17 | 2011-11-09 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热模组 |
CN201725789U (zh) * | 2010-06-01 | 2011-01-26 | 奇鋐科技股份有限公司 | 鳍片导风散热结构及其散热模块 |
-
2011
- 2011-08-22 CN CN201110241379.1A patent/CN102958320B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2011-08-25 TW TW100130413A patent/TWI508650B/zh not_active IP Right Cessation
- 2011-08-30 US US13/220,722 patent/US20130048255A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4928756A (en) * | 1988-08-04 | 1990-05-29 | Spectra-Physics | Heat dissipating fin and method for making fin assembly |
US5957194A (en) * | 1996-06-27 | 1999-09-28 | Advanced Thermal Solutions, Inc. | Plate fin heat exchanger having fluid control means |
CN1713807A (zh) * | 2004-06-15 | 2005-12-28 | 华硕电脑股份有限公司 | 具有灰尘过滤功能的散热装置及电子设备 |
CN2741097Y (zh) * | 2004-09-30 | 2005-11-16 | 仁宝电脑工业股份有限公司 | 设有集尘机构的散热装置 |
CN1842265A (zh) * | 2005-04-03 | 2006-10-04 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 热管散热装置 |
CN1937213A (zh) * | 2005-09-23 | 2007-03-28 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热模组 |
CN101090620A (zh) * | 2006-06-16 | 2007-12-19 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热模组 |
US20090034196A1 (en) * | 2007-07-30 | 2009-02-05 | Inventec Corporation | Heat-dissipating module |
CN101420837A (zh) * | 2007-10-24 | 2009-04-29 | 英业达股份有限公司 | 一种具有对应热管的鳍片组结构的散热模块 |
CN102006762A (zh) * | 2009-08-31 | 2011-04-06 | 富瑞精密组件(昆山)有限公司 | 散热装置 |
CN102045983A (zh) * | 2009-10-09 | 2011-05-04 | 奇烨实业股份有限公司 | 散热模块及其制造方法 |
CN102053655A (zh) * | 2009-11-03 | 2011-05-11 | 技嘉科技股份有限公司 | 电子装置 |
CN201629936U (zh) * | 2010-03-02 | 2010-11-10 | 纬创资通股份有限公司 | 提升散热效率的散热装置 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109874264A (zh) * | 2017-12-01 | 2019-06-11 | 神讯电脑(昆山)有限公司 | 散热装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20130048255A1 (en) | 2013-02-28 |
TWI508650B (zh) | 2015-11-11 |
CN102958320B (zh) | 2017-09-08 |
TW201311125A (zh) | 2013-03-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN102958320A (zh) | 散热装置 | |
JP5848323B2 (ja) | エアコンの室内機 | |
CN104105929B (zh) | 室内机 | |
WO2011029376A1 (zh) | 空调器风道装置及使用该风道装置的空调器 | |
US8456839B2 (en) | Cooling structure for housing device | |
KR20040073370A (ko) | 분리형 공기 조화기 | |
CN105278640A (zh) | 抽换式导流机构及电子装置 | |
KR20130011971A (ko) | 열 교환 장치 | |
WO2014112217A1 (ja) | 空気調和装置の熱交換器 | |
CN201741682U (zh) | 散热导风装置 | |
JP2012073024A (ja) | 空気調和機の室内機 | |
JP6195197B2 (ja) | フィン付き熱交換器 | |
CN210141650U (zh) | 一种空调器室内机 | |
CN202485120U (zh) | 管道式空调器 | |
WO2006057235A1 (ja) | 熱交換器 | |
JP2013249994A (ja) | 天井埋込ダクト型室内ユニット | |
CN203912431U (zh) | 散热模块改良结构 | |
JP4911972B2 (ja) | 空気調和機の室内機 | |
CN210292228U (zh) | 一种导风结构及空调器 | |
JP2005337571A (ja) | 高所設置型空気調和機 | |
CN203823894U (zh) | 空调机室内机 | |
CN103366833A (zh) | 散热器组合 | |
CN202177171U (zh) | 一种空调室内机 | |
JP2014029221A (ja) | 空気調和機 | |
CN216675540U (zh) | 一种增加吹风范围的电烤盘 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20170908 Termination date: 20180822 |