TWI643547B - 散熱裝置 - Google Patents

Abstract

一種散熱裝置，適於一電路板。散熱裝置包括一熱管、一風扇、一第一散熱鰭片組及至少一組裝支架。熱管用以熱接觸電路板上之一熱源。風扇包含一本體部及至少一組接部，本體部形成一入風口及一出風口，入風口與出風口連通，至少一組接部連接於本體部。第一散熱鰭片組具有複數平行排列之第一散熱鰭片，第一散熱鰭片組連接於熱管，且位於出風口。至少一組裝支架包含相連的一第一結合部及一第二結合部，第一結合部結合於熱管，以及第二結合部結合於風扇之至少一組接部。

Description

散熱裝置

本發明係關於一種散熱裝置，特別是一種具有組裝支架的散熱裝置。

一般而言，電子設備的散熱常利用熱管的二端熱接觸發熱的電子元件以及散熱鰭片，以令電子元件的熱量經由熱管傳導至散熱鰭片上。接著，再透過固定於主機板上的散熱風扇產生氣流並吹向散熱鰭片，使散熱鰭片的熱與氣流的冷空氣熱交換後排出電子設備。

目前電子設備逐漸朝向輕薄化的發展，使得電子設備內部的電子元件之擺設更為密集，進而降低了各電子元件的位置的可調整性。然而，各電子元件的位置不易調整卻會伴隨後續散熱器組裝上不便的問題。詳細來說，散熱器一般包含一熱管、一散熱鰭片及一風扇。熱管之相對兩端分別熱接觸於電子元件與散熱鰭片。風扇設置於電路板上方，並用以對散熱鰭片進行散熱。由於各電子元件之擺設更為密集，且熱管的製造上有一定曲率上的限制，故熱管有可能恰遮蓋住電路板上供風扇鎖附的部分螺孔而造成風扇部分的組裝肋無法組裝於電路板上，進而產生了降低風扇的組裝強度的問題。

本發明在於提供一種散熱裝置，藉以解決先前技術中風扇受到密集擺設的限制與熱管曲率上的限制而有部分組裝肋無法組裝於電路板上，進而降低風扇的組裝強度的問題。

本發明之一實施例所揭露之一種散熱裝置，適於一電路板及電路板上的一熱源。散熱裝置包括一熱管、一風扇、一第一散熱鰭片組及至少一組裝支架。熱管用以熱接觸電路板上之一熱源。風扇包含一本體部及至少一組接部，本體部形成一入風口及一出風口，入風口與出風口連通，至少一組接部連接於本體部。第一散熱鰭片組具有複數平行排列之第一散熱鰭片，第一散熱鰭片組連接於熱管，且位於出風口。至少一組裝支架包含相連的一第一結合部及一第二結合部，第一結合部結合於熱管，以及第二結合部結合於風扇之至少一組接部。

根據上述實施例所揭露的散熱裝置，雖然電路板上供風扇組裝的部分組裝孔一樣因電子元件密集擺設的限制及熱管成形上的限制而仍被熱管遮蓋，但因散熱裝置增設了將風扇固定於熱管的組裝支架，以令散熱裝置透過熱管固定於電路板上，故可透過組裝支架與熱管來強化風扇與電路板間的組裝強度。

以上關於本發明內容的說明及以下實施方式的說明係用以示範與解釋本發明的原理，並且提供本發明的專利申請範圍更進一步的解釋。

請參閱圖1至圖4。圖1為根據本發明第一實施例所揭露的散熱裝置裝設於電路板的立體示意圖。圖2為圖1的側視圖。圖3為圖1的俯視圖。圖4為圖3的沿4-4割面線的剖視圖。

本實施例的散熱裝置10a，適於一電路板11a與位於電路板11a上的一熱源12a。熱源12a例如為設置於電路板上的中央處理器。散熱裝置10a包含一熱管100a、一導熱板200a、一風扇300a、一散熱鰭片組400a、一組裝支架500a及二鎖固件600a、700a。

熱管100a用以熱接觸電路板11a上之熱源12a。在本實施例中，導熱板200a用以設置於電路板11a上，且導熱板200a例如罩覆著熱源12a，以及導熱板200a的一表面連接熱管100a以令熱管100a熱接觸電路板11a上之熱源12a。

風扇300a包含一本體部310a、第一組接部320a及第二組接部330a。本體部310a形成一入風口311a及一出風口312a，入風口311a與出風口312a連通。本體部310a例如為風扇殼體與位於風扇殼體內的扇葉的組件，而第一組接部320a與第二組接部330a例如為殼體外的組裝凸耳。第一組接部320a及第二組接部330a分別連接於本體部310a，且第一組接部320a及第二組接部330a各具有一穿孔340a。

散熱鰭片組400a具有複數平行排列之散熱鰭片410a，散熱鰭片組400a連接於熱管100a，且位於出風口312a。

在本實施例中，組裝支架500a包含相連的一第一結合部510a及一第二結合部520a，且第一結合部510a與第二結合部520a例如為一體成形的結構。第一結合部510a為一夾持片，第一結合部510a具有一第一夾持段511a、一第二夾持段512a及一彎折段513a。第一夾持段511a、第二夾持段512a分別與彎折段513a相連並圍繞形成一夾持空間514a，第一夾持段511a與第二夾持段512a例如但不限透過焊接的方式夾持熱管100a於夾持空間514a內。第二結合部520a連接於第二夾持段512a，且第二結合部520a具有一鎖孔521a。

請一併參閱圖4及圖5，圖5為圖3的部分放大圖。其中一鎖固件600a穿過第一組接部320a的穿孔340a而鎖附電路板11a上。另一鎖固件700a穿過第二組接部330a的穿孔340a並鎖附於第二結合部520a的鎖孔521a，以令風扇300a之第二組接部330a透過其中一鎖固件700a與第二結合部520a結合，使得風扇300a間接地透過熱管100a固定於電路板11a。其中，第二結合部520a、第二組接部330a及熱管100a在電路板11a上的正交投影P1、P2、P3至少部分重疊。

前述風扇的組接部中，第二組接部330a是透過組裝支架500a固定於熱管100a的設置為舉例說明，並非用以限制本發明。在其他實施例中，組裝支架設置的數量可依據風扇的組接部與熱管於電路板的正交投影重疊的數量而進行組裝支架數量上的調整。

在本實施例中，風扇300a是利用組裝支架500a的第一結合部510a固定於熱管100a上，且再透過鎖固件700a鎖入與第一結合部510a相連的第二結合部520a，以令風扇300a固定於熱管100a。因此，在熱管100a所接觸的熱源12a及散熱鰭片組400a皆無法改變設置位置的情況下，即使熱管100a從熱源12a延伸至散熱鰭片組400a的路徑上遮蔽了風扇300a的固定孔，風扇300a仍可依靠組裝支架500a固定於熱管100a，以維持固定風扇300a的固定強度。

前述的組裝支架500a中，第一結合部510a具有第一夾持段511a、第二夾持段512a及彎折段513a的設計，並非用以限制本發明。請參閱圖6，圖6為根據本發明第二實施例所揭露的散熱裝置的部分剖視圖。

在本實施例中，第一結合部510b改包含一連接板511b及二夾持側板512b。二夾持側板512b分別連接於連接板511b之相對兩側，連接板511b抵靠於熱管100b相對電路板11b之另一側，且熱管100b被夾設於二夾持側板512b之間。

前述的散熱裝置中，風扇與第二結合部之間的固定方式是透過鎖固件穿過風扇的穿孔再鎖入第二結合部的鎖孔，但並不以此為限。請參閱圖7，圖7為根據本發明第三實施例所揭露的散熱裝置的部分剖視圖。

相較於前述實施例的風扇是用鎖固件鎖入組裝支架的鎖孔，本實施例的風扇300c是透過卡固的方式結合於組裝支架500c。詳細來說，第二結合部520c更包含一柱體521c及一卡扣結構522c，柱體521c連接於第一結合部510c。卡扣結構522c設置於柱體521c。卡扣結構522c穿過風扇300c之組接部320c的穿孔321c，以令第二結合部520c與風扇300c的組接部320c結合。

前述實施例的散熱裝置中，散熱鰭片組的數量為一，但並不以此為限。請參閱圖8，圖8為根據本發明第四實施例所揭露的散熱裝置的俯視圖。

在本實施例中，散熱裝置10d包含一熱管100d、一導熱板200d、一風扇300d、一第一散熱鰭片組400d、第二散熱鰭片組500d、一組裝支架600d及二鎖固件700d、800d。

第二散熱鰭片組500d具有複數平行排列之第二散熱鰭片510d，第二散熱鰭片組500d連接於熱管100d，且這些第二散熱鰭片510d分別平行於這些第一散熱鰭片410d。這些第一散熱鰭片410d位於出風口312d與這些第二散熱鰭片510d之間，且每個相鄰的二第一散熱鰭片410d之間距D1大於每個相鄰的二第二散熱鰭片510d之間距D2。

在本實施例中，風扇300d所吹出之氣流在流經第一散熱鰭片組400d後，因每個相鄰的二第二散熱鰭片510d之間距D1小於每個相鄰的二第一散熱鰭片410d之間距D2的設置，使得氣流可流過的通道變窄，進而令氣流通過第二散熱鰭片組500d的流速增加，藉此將堆積在第二散熱鰭片組500d的灰塵吹走，以防止灰塵堆積於這些第二散熱鰭片510d之間而影響散熱裝置10d散熱的能力。

根據上述實施例所揭露的散熱裝置，雖然電路板上供風扇組裝的部分組裝孔一樣因電子元件密集擺設的限制及熱管成形上的限制而仍被熱管遮蓋，但因散熱裝置增設了將風扇固定於熱管的組裝支架，以令散熱裝置透過熱管固定於電路板上，故可透過組裝支架與熱管來強化風扇與電路板間的組裝強度。

此外，在部分實施例中，因每個相鄰的二第二散熱鰭片之間距小於每個相鄰的二第一散熱鰭片之間距的設置，使得風扇所吹出之氣流在流經第一散熱鰭片組後，氣流可流過的通道突然變窄，進而令氣流通過第二散熱鰭片組的流速增加，藉此將堆積在第二散熱鰭片組的灰塵吹走，以防止灰塵堆積於這些第二散熱鰭片之間而影響散熱的能力

雖然本發明以前述之較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習相像技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，因此本發明之專利保護範圍須視本說明書所附之申請專利範圍所界定者為準。

10a、10d‧‧‧散熱裝置

11a、11b‧‧‧電路板

12a‧‧‧熱源

100a、100b、100d‧‧‧熱管

200a、200d‧‧‧導熱板

300a、300c、300d‧‧‧風扇

310a‧‧‧本體部

311a‧‧‧入風口

312a、312d‧‧‧出風口

320a‧‧‧第一組接部

320c‧‧‧組接部

321c‧‧‧穿孔

330a‧‧‧第二組接部

340a‧‧‧穿孔

400a‧‧‧散熱鰭片組

400d‧‧‧第一散熱鰭片組

410a‧‧‧散熱鰭片

410d‧‧‧第一散熱鰭片

500a、500c、600d‧‧‧組裝支架

500d‧‧‧第二散熱鰭片組

510a、510b、510c‧‧‧第一結合部

510d‧‧‧第二散熱鰭片

511a‧‧‧第一夾持段

511b‧‧‧連接板

512a‧‧‧第二夾持段

512b‧‧‧夾持側板

513a‧‧‧彎折段

514a‧‧‧夾持空間

520a、520c‧‧‧第二結合部

521a‧‧‧鎖孔

521c‧‧‧柱體

522c‧‧‧卡扣結構

600a、700a‧‧‧鎖固件

700d、800d‧‧‧鎖固件

P1、P2、P3‧‧‧投影

D1、D2‧‧‧間距

圖1為根據本發明第一實施例所揭露的散熱裝置裝設於電路板的立體示意圖。 圖2為圖1的側視圖。 圖3為圖1的俯視圖。 圖4為圖3的沿4-4割面線的剖視圖。 圖5為圖3的部分放大圖。 圖6為根據本發明第二實施例所揭露的散熱裝置的部分剖視圖。 圖7為根據本發明第三實施例所揭露的散熱裝置的部分剖視圖。 圖8為根據本發明第四實施例所揭露的散熱裝置的俯視圖。

Claims (8)

1. 一種散熱裝置，適於一電路板及該電路板上的一熱源，包括：一熱管，用以熱接觸該電路板上之該熱源；一風扇，包含一本體部及至少一組接部，該本體部形成一入風口及一出風口，該入風口與該出風口連通，該至少一組接部連接於該本體部；一第一散熱鰭片組，其具有複數平行排列之第一散熱鰭片，該第一散熱鰭片組連接於該熱管，且位於該出風口；以及至少一組裝支架，包含相連的一第一結合部及一第二結合部，該第一結合部為一夾持片，該第一結合部具有一第一夾持段、一第二夾持段及一彎折段，該第一夾持段、該第二夾持段及該彎折段圍繞形成一夾持空間，該熱管位於該夾持空間內而被該第一夾持段與該第二夾持段夾持，該第二結合部連接於該第二夾持段，以及該第二結合部結合於該風扇之該至少一組接部。
2. 如申請專利範圍第1項所述之散熱裝置，其中該第二結合部及該至少一組接部與該熱管在該電路板上的正交投影至少部分重疊。
3. 如申請專利範圍第1項所述之散熱裝置，其中該組裝支架為一體成形的結構。
4. 如申請專利範圍第1項所述之散熱裝置，其中該第一結合部透過焊接的方式與該熱管結合。
5. 如申請專利範圍第1項所述之散熱裝置，更包含一鎖固件，該第二結合部具有一鎖孔，該至少一組接部具有一穿孔，該鎖固件穿過該穿孔並鎖附於該鎖孔，以令該風扇之該至少一組接部透過該鎖固件與該第二結合部結合。
6. 如申請專利範圍第1項所述之散熱裝置，其中該第二結合部包含一柱體及一卡扣結構，該柱體連接於該第一結合部，該卡扣結構設置於該柱體，該至少一組接部具有一穿孔，該卡扣結構穿過該穿孔，以令該第二結合部與該至少一組接部結合。
7. 如申請專利範圍第1項所述之散熱裝置，更包含一導熱板，該導熱板設置於該電路板上且一表面連接該熱管，以令該熱管熱接觸該電路板上之該熱源。
8. 如申請專利範圍第1項所述之散熱裝置，其中該散熱裝置更包含一第二散熱鰭片組，其具有複數平行排列之第二散熱鰭片，該第二散熱鰭片組連接於該熱管，且該些第二散熱鰭片平行於該些第一散熱鰭片，該些第一散熱鰭片位於該出風口與該些第二散熱鰭片之間，且各該相鄰二第一散熱鰭片之間距大於各該相鄰二第二散熱鰭片之間距。