CN109189193A - 一种实现机箱中风流均匀分布的导风装置及导风方法 - Google Patents

Abstract

本发明的目的在于提供一种实现机箱中风流均匀分布的导风装置及导风方法，用于解决对机箱内风流走向引导的技术问题，以达到机箱内良好散热的技术效果。一种实现机箱中风流均匀分布的导风装置，包括导风分隔板，导风分隔板将机箱内的风流分隔为上下两部分；导风分隔板的下端间隔设有多个肋板，多个肋板将导风分隔板的下方分隔形成CPU散热通道和DIMM散热通道。

Description

一种实现机箱中风流均匀分布的导风装置及导风方法

技术领域

本发明涉及散热导风装置技术领域，具体地说是一种实现机箱中风流均匀分布的导风装置及导风方法。

背景技术

在云计算时代，对服务器的性能要求越来越高。为了满足客户对爆炸式信息的计算处理和存储需求，服务器中集成和搭载的功能元件越来越多，服务器的机箱也逐步变大，传统服务器机箱的高度逐渐由1U向2U、3U转变。由于功能定位的不同，部分计算类型的服务器的主板上前后分布着多颗CPU用于高速运算和任务处理，同时还可能有多张计算类的显卡用于加强图形编辑和运算能力，以及多个固态硬盘如M.2硬盘，用于大幅度提升数据存储和读取速。而这些CPU、显卡及硬盘都是功耗非常大的部件，现有技术中散热方案导致的风量一般分散在较大的机箱空间内。直接吹到主板区域，尤其是吹到后部CPU和M.2硬盘等元件的的风量较少，往往不能满足主板上CPU、DIMM、PCH、M.2等元件的散热需求，出现过温过热甚至烧坏主板烧坏重要元件的风险，也不能满足机箱上方区域的一些高功耗种类显卡的散热需求，造成显卡采取自动降频运行甚至停止运行等保护措施，将极大的影响服务器的性能表现，若系统采用具有更大风量的风扇，不仅会带来功耗、成本的上升，也是对资源的巨大浪费。

发明内容

本发明的目的在于提供一种实现机箱中风流均匀分布的导风装置及导风方法，用于解决对机箱内风流走向引导的技术问题，以达到机箱内良好散热的技术效果。

本发明解决其技术问题所采取的技术方案是：

一种实现机箱中风流均匀分布的导风装置，包括导风分隔板，导风分隔板将机箱内的风流分隔为上下两部分；

导风分隔板的下端间隔设有多个肋板，多个肋板将导风分隔板的下方分隔形成CPU散热通道和DIMM散热通道。

进一步的，所述肋板上设有折流板，折流板上设有通气口，通气口将CPU散热通道和DIMM散热通道的中部连通。

进一步的，所述DIMM散热通道上方的导风分隔板处设有向下凹陷的导风凹槽，导风凹槽上设有冷风通过口。

进一步的，所述导风分隔板的后方上端设有挡风板，挡风板位于机箱电源的前方。

一种实现机箱中风流均匀流动的方法，包括以下步骤，

导风分隔板将机箱内冷风风流分割为上层风流和下层风流；

导风分隔板下端的多列肋板将下层风流间隔分割为CPU散热通道和DIMM散热通道；

肋板上的折流板处设置的通气口，将DIMM散热通道中部的冷风分流至CPU散热通道的后方通道内；

DIMM散热通道内上方的导风凹槽通过冷风通过口，将进入DIMM散热通道前端冷风进行分流，实现部分冷风风流向机箱后方流动。

发明内容中提供的效果仅仅是实施例的效果，而不是发明所有的全部效果，上述技术方案中具有如下优点或有益效果：

1、本发明将机箱3U空间的风量集中导流到特定元件区域，有效解决相关高功耗元件需要大量风量带走自身的发热量来散热的问题，避免了风流的大量散失，极大的提高了风扇的利用效率。

2、同时采用前后排CPU、显卡等高耗元件的排风通道相互独立的导风方案，能够将前后CPU、M.2硬盘、显卡等元件各自得到冷风用于自身散热以及将产生的冗余热量通过独立的导风道排出，减少系统内热源的相互干扰混淆，以解决后部高功耗元件的散热需求，很大的提高了3U服务器或节点内的散热效率。

附图说明

图1为本发明实施例的上方等轴承示意图；

图2为本发明实施例的下方等轴承示意图；

图3为本发明实施例的前方示意图；

图4为与本发明实施例中导风装置匹配的机箱电路板功能部件分布图；

图5为本发明实施例的应用状态示意图；

图中：1、导风分隔板；2、肋板；3、CPU散热通道；4、DIMM散热通道；5、折流板；6、导风凹槽；7、冷风通过口；8、挡风板。

具体实施方式

为了能清楚说明本方案的技术特点，下面通过具体实施方式，并结合其附图，对本发明进行详细阐述。应当注意，在附图中所图示的部件不一定按比例绘制。本发明省略了对公知组件和公知技术描述，以避免不必要地限制本发明。

如图1至5所示，一种实现机箱中风流均匀分布的导风装置，包括导风分隔板1，导风分隔板1用于将机箱内的风流分割为上下两层气流，以防止多种功能部件热源之间风流的交叉。上层风流主要用于对机箱内显卡等部件的散热，下层风流主要用于对CPU和DIMM等部件散热。

导风分隔板1的下端间隔设有多个肋板2，多个肋板2将CPU和DIMM分隔，分别形成CPU散热通道3和DIMM散热通道4。机箱内的多个CPU部件在CPU散热通道3内前后分布设置，多个DIMM部件在DIMM散热通道4内前后设置。所述肋板2的中部位置上设有折流板5，折流板5上设有通气口，将CPU散热通道3和DIMM散热通道4的中部连通，以便于实现DIMM散热通道4内的冷气向CPU散热通道3的后方流动，实现对后方CPU部件的加速散热。由于DIMM的发热功率要远小于CPU部件散热功率，因此流过前方DIMM部件后的风流相对流过前方CPU部件后的风流温度要低；这样由DIMM散热通道4内在折流板5通气口处向CPU散热通道3内后方流动的冷气，可以提高冷气利用效率。

所述DIMM散热通道4的上方的导风分隔板1处设有向下的导风凹槽6，导风凹槽6上设有冷风通过口7；所述的折流板5位于前后的两个导风凹槽6之间。导风凹槽6可以将进入DIMM散热通道4的前端冷风通过冷风通过口7进行分流，实现冷风风流更好的向机箱后方流动；尤其是，对后方CPU元件区域有效散热，降低后排CPU部件的温度，保证后排CPU部件的正常运行。

所述导风分隔板1的后方上端设有挡风板8，挡风板8的后方安装机箱电源，可以避免热风流到后部的电源区域。因为电源的入风要求比较严苛，挡风板8设计解决了电源入风过热的问题。

一种实现机箱中风流均匀流动的方法：包括以下步骤，

导风分隔板1将机箱内冷风风流分割为上层风流和下层风流；

导风分隔板1下端的多列肋板2将下层风流间隔分割为CPU散热通道3和DIMM散热通道4。

进一步的，肋板2上的折流板5处设置的通气口，将DIMM散热通道4中部的冷风分流至CPU散热通道3的后方通道内。

进一步的，DIMM散热通道4内上方的导风凹槽6通过冷风通过口7，将进入DIMM散热通道4前端冷风进行分流，实现部分冷风风流向机箱后方流动。

除说明书所述的技术特征外，均为本专业技术人员的已知技术。

上述虽然结合附图对本发明的具体实施方式进行了描述，但并非对本发明保护范围的限制，在本发明技术方案的基础上，本领域技术人员不需要付出创造性的劳动即可做出的各种修改或变形仍在本发明的保护范围内。

Claims (5)

1.一种实现机箱中风流均匀分布的导风装置，其特征是，包括导风分隔板，导风分隔板将机箱内的风流分隔为上下两部分；

导风分隔板的下端间隔设有多个肋板，多个肋板将导风分隔板的下方分隔形成CPU散热通道和DIMM散热通道。

2.根据权利要求1所述的一种实现机箱中风流均匀分布的导风装置，其特征是，所述肋板上设有折流板，折流板上设有通气口，通气口将CPU散热通道和DIMM散热通道的中部连通。

3.根据权利要求1所述的一种实现机箱中风流均匀分布的导风装置，其特征是，所述DIMM散热通道上方的导风分隔板处设有向下凹陷的导风凹槽，导风凹槽上设有冷风通过口。

4.根据权利要求1所述的一种实现机箱中风流均匀分布的导风装置，其特征是，所述导风分隔板的后方上端设有挡风板，挡风板位于机箱电源的前方。

5.一种实现机箱中风流均匀流动的方法，包括以下步骤，

导风分隔板将机箱内冷风风流分割为上层风流和下层风流；

导风分隔板下端的多列肋板将下层风流间隔分割为CPU散热通道和DIMM散热通道；

肋板上的折流板处设置的通气口，将DIMM散热通道中部的冷风分流至CPU散热通道的后方通道内；

DIMM散热通道内上方的导风凹槽通过冷风通过口，将进入DIMM散热通道前端冷风进行分流，实现部分冷风风流向机箱后方流动。