CN204463014U - 一种易于散热的组合式散热器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种易于散热的组合式散热器,涉及一种散热装置，该组合式散热器适用于romley平台主板上，其结构包含两个散热器：散热器A和散热器B，所述散热器A为标准散热器，所述散热器B的鳍片间距为标准散热器的鳍片间距的若干倍；所述romley平台主板上设置有两个CPU，这两个CPU为设置在前的CPU0和设置在后的CPU1，所述散热器B放置在CPU0位置为其散热，所述散热器A放置在CPU1位置为其散热。利用该组合式散热器,能够解决前部CPU的散热问题，同时能增大后部CPU的进风量，解决后部CPU散热器的散热，降低了系统风扇的规格，进而降低功耗和系统成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种散热装置，具体的说是一种易于散热的组合式散热器。
背景技术
由于现有的romley平台主板，CPU和内存后置，散热问题非常严峻，尤其对于高密度机柜式服务器。在高密度服务器机柜中可放置30~42个节点，每个节点是1U高度。在这种高密度环境下，每个节点由于放置12块或者更多硬盘，主板只能采用长方形结构，CPU和内存只能前后放置。
冷风从节点前部进入后，经过前部CPU散热器后，然后流到后部CPU散热器。这样前部CPU的温度比较低，而后部CPU散热器前方的气流，是经过前部CPU散热器预热后的空气，导致后部CPU的温度会比前部CPU温度高10度以上，急需重点散热。
传统解决办法是，增加系统风扇的转速，来解决后部CPU的散热，但这必然造成整个机柜噪音和功耗的增加，进而造成机柜运营成本的增加。为更好解决节点的散热，急需一种新型散热方式，保证更多的冷风吹向后部CPU和内存，来解决后部CPU区域散热，进而降低整体功耗。
发明内容
本实用新型针对现有技术存在的不足之处，提供了一种易于散热的组合式散热器。
本实用新型所述一种易于散热的组合式散热器，解决上述技术问题采用的技术方案如下：该组合式散热器适用于romley平台主板上，其结构包含两个散热器：散热器A和散热器B，所述散热器A为标准散热器，所述散热器B的鳍片间距为标准散热器的鳍片间距的若干倍；所述romley平台主板上设置有两个CPU，这两个CPU为设置在前的CPU0和设置在后的CPU1，所述散热器B放置在CPU0位置为其散热，所述散热器A放置在CPU1位置为其散热。
优选的，所述散热器A和散热器B均包含散热器底座、散热鳍片和热管；所述散热鳍片和热管设置在散热器底座上。
优选的，所述散热器B的鳍片间距是散热器A的鳍片间距的1.5倍-2.5倍。
优选的，所述散热器B的鳍片间距是散热器A的鳍片间距的2倍。
优选的，所述散热器A采用标准narrow EP散热器。
本实用新型的一种易于散热的组合式散热器与现有技术相比具有的有益效果是：该组合式散热器包含两个散热器，一个为标准散热器一个为较标准散热器鳍片间距较宽的散热器，鳍片间距较宽的散热器设置在主板前部CPU位置，标准散热器设置在主板后部CPU位置；虽然设置在前的散热器的鳍片间距比较大，但能够解决前部CPU的散热问题，同时前面进入的冷风能够更多的吹向后方，能增大后部CPU的进风量，解决后部CPU散热器的散热；
设置在前CPU位置的散热器采用标准EP 2011架构散热器，可以适用于不同的主板，可以更好的兼容各种主板结构，扩大了该组合式散热器的使用范围，提高了组合式散热器的兼容性；
在刀片节点服务器中增加该组合式散热器后，使得后部CPU的散热得到极大改善，解决了后部CPU的散热问题，这样系统风扇的规格会降低，进而降低整个刀片服务器的功耗，相应的整个刀片服务器的成本也会降低；并且，该组合式散热器的构思新颖、设计巧妙、造价低廉，使用方便，因此具有较好的推广使用价值。
附图说明
附图1为所述散热器A的结构示意图；
附图2为所述散热器B的结构示意图；
附图标记说明：1、散热器A；2、散热器B；3、散热器底座；4、散热鳍片。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参考附图，对本实用新型所述一种易于散热的组合式散热器进一步详细说明。
本实用新型所述一种易于散热的组合式散热器，适用于romley平台主板上，该组合式散热器包含两个散热器：散热器A和散热器B，所述散热器A为标准散热器，所述散热器B的鳍片间距为标准散热器的鳍片间距的若干倍；所述romley平台主板上设置有两个CPU，这两个CPU为设置在前的CPU0和设置在后的CPU1，所述散热器B放置在CPU0位置为其散热，所述散热器A放置在CPU1位置为其散热。
在romley平台主板上使用该组合式散热器，由于前部CPU0散热的散热器B的鳍片间距较宽，在解决前部CPU0散热的同时，不会阻挡前面进入的冷风到达后部CPU1；与原来散热器方式相比，能够保证更多的冷风吹向后方，能增大后部CPU的进风量，解决了后部CPU的散热问题。
实施例：
本实施例所述一种易于散热的组合式散热器，包括散热器A和散热器B，如附图1和附图2所示，所述散热器A（1）和散热器B（2）均包含散热器底座（3）、散热鳍片（4）和热管；所述散热鳍片和热管设置在散热器底座上。本实施例中，所述散热器B的鳍片间距是散热器A的鳍片间距的2倍；除此之外，所述散热器B的鳍片间距是散热器A的鳍片间距的1.5倍-2.5倍均能满足romley平台主板上前后两个CPU散热的效果。
本实施例所述组合式散热器中，所述散热器A采用标准narrow EP散热器架构，方便CPU的散热，可以兼容各种类型的主板。所述散热器B的长度、高度以及螺丝孔间距尺寸均与标准散热器相同，只是散热器B的鳍片间距是散热器A的鳍片间距的2倍。
在刀片节点服务器中使用本实施例所述组合式散热器，散热器B放在前部CPU0位置，散热器A放置在后部CPU1位置，前部散热器B的鳍片间距比较宽，后部散热器A的鳍片比较密。在解决前部CPU的散热的同时，能增大后部CPU的进风量，使得后部CPU的散热得到极大改善，这样系统风扇的规格会降低，进而降低整个刀片服务器的功耗，相应的成本也会降低。
上述具体实施方式仅是本实用新型的具体个案，本实用新型的专利保护范围包括但不限于上述具体实施方式，任何符合本实用新型的权利要求书的且任何所属技术领域的普通技术人员对其所做的适当变化或替换，皆应落入本实用新型的专利保护范围。
Claims (5)
1.一种易于散热的组合式散热器，其特征在于, 该组合式散热器适用于romley平台主板上，其结构包含两个散热器：散热器A和散热器B，所述散热器A为标准散热器，所述散热器B的鳍片间距为标准散热器的鳍片间距的若干倍；所述romley平台主板上设置有两个CPU，这两个CPU为设置在前的CPU0和设置在后的CPU1，所述散热器B放置在CPU0位置为其散热，所述散热器A放置在CPU1位置为其散热。
2.根据权利要求1所述一种易于散热的组合式散热器，其特征在于, 所述散热器A和散热器B均包含散热器底座、散热鳍片和热管；所述散热鳍片和热管设置在散热器底座上。
3.根据权利要求2所述一种易于散热的组合式散热器，其特征在于, 所述散热器B的鳍片间距是散热器A的鳍片间距的1.5倍-2.5倍。
4.根据权利要求3所述一种易于散热的组合式散热器，其特征在于, 所述散热器B的鳍片间距是散热器A的鳍片间距的2倍。
5.根据权利要求1至4任一所述一种易于散热的组合式散热器，其特征在于, 所述散热器A采用标准narrow EP散热器。
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106200837A (zh) * | 2016-06-29 | 2016-12-07 | 联想(北京)有限公司 | 一种散热装置及电子设备 |
| US10180708B2 (en) | 2016-05-24 | 2019-01-15 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Curved circuit board |
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