CN105739653A - 一种显卡散热结构及服务器 - Google Patents
一种显卡散热结构及服务器 Download PDFInfo
- Publication number
- CN105739653A CN105739653A CN201610087360.9A CN201610087360A CN105739653A CN 105739653 A CN105739653 A CN 105739653A CN 201610087360 A CN201610087360 A CN 201610087360A CN 105739653 A CN105739653 A CN 105739653A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- video card
- radiating fin
- blower fan
- server
- radiator structure
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 6
- 230000005855 radiation Effects 0.000 abstract description 7
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 11
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 10
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000009877 rendering Methods 0.000 description 3
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 208000033999 Device damage Diseases 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000007634 remodeling Methods 0.000 description 1
- 230000011218 segmentation Effects 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/20—Cooling means
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
本发明公开了一种显卡散热结构，包括设置于服务器机箱内的多个显卡，所述显卡上设置有散热鳍片，所述多个显卡依次纵向排列，且任一显卡的散热鳍片与相邻显卡的背板距离小于预定值，机箱内沿显卡卡板长度方向的一侧设置有第一风机，当所述第一风机工作时，气流流过所述散热鳍片对显卡进行散热。本发明提供的一种显卡散热结构通过将多个显卡以极小的间隔并列排列，并设置独立风机于显卡卡板长度方向的一侧，当风机工作时，气流从显卡散热鳍片中流过，将GPU散发的热量带出机箱中，从而达到散热的目的。
Description
技术领域
本发明涉及计算机散热领域，特别涉及一种显卡散热结构及服务器。
背景技术
云计算服务器作为未来服务器的发展趋势受到了广泛的应用，目前的云服务器供应商提供的云服务器由于机箱环境的制约最多只能配置2个GPU(图形处理单元)，由于显卡轴流风机自身宽度以及正常散热所需的最小轴向距离的影响，当配置3个或更多GPU时，机箱内狭小空间严重阻碍了GPU的散热性能，甚至可能造成设备损坏。
在3D云渲染领域，渲染能力由GPU的处理能力决定，然而，在面对需要高要求的3D实时渲染业务时，2个GPU是完全不够的，如何能够在机箱内设置更多的GPU，而不影响云服务器的散热性能是亟待解决的问题。
而专利CN201110295291.8公开了一种云计算服务器及散热系统，该专利涉及一种刀片服务器的散热方案，其通过重新布局服务器内的各器件结构，以此提高服务器整体的散热效果，但该方案并非是针对显卡散热的改进，同时也并非是针对机箱式服务器的改进，因此也就不能解决本专利所要解决的问题；专利CN201310172953.1也公开了一种刀片服务器散热结构，其通过该改变刀片上各单元的位置从而形成多个风道，利用风道提高散热性能，但其同样应用于刀片服务器、并且也不是针对显卡的散热，因此该技术方案不能解决本专利所要解决的问题；专利CN201520689484.5涉及一种显卡散热服务器，其针对独立的显卡机箱设计了一种散热结构，该结构虽然也实现了提高显卡散热性能的效果，但其只是改变刀片服务器上显卡的散热结构，达到简化结构的目的，并且该服务器不会面临机箱空间狭小而无法设置更多显卡的问题，同样不能解决本专利的上述技术问题。
发明内容
本发明在于克服现有技术的上述不足，提供一种能够设置多个CPU，而不会影响服务器散热性能的显卡散热结构。
为了实现上述发明目的，本发明采用的技术方案是：
一种显卡散热结构，包括设置于服务器机箱内的多个显卡，所述显卡上设置有散热鳍片，所述多个显卡依次纵向排列，且任一显卡的散热鳍片与相邻显卡的背板距离小于预定值，机箱内沿显卡卡板长度方向的一侧设置有第一风机，当所述第一风机工作时，气流流过所述散热鳍片对显卡进行散热。
所述预定值为10mm-20mm。
所述显卡为5个。
所述第一风机的轴向与所述显卡卡板长度方向平行。
所述散热鳍片散热方向与所述气流方向一致。
在本发明的另一个可能的方案中，沿显卡卡板长度方向的另一侧还设置有第二风机，所述第二风机设置于服务器机箱外部，用于使经过散热鳍片的气流快速从机箱内部排出。
基于上述两种实施方案，在第三种可能的方案中，所述第一风机与所述显卡之间设置有挡板，所述挡板上设置有与所述散热鳍片对应的开口，所述开口用于控制气流流向对应的散热鳍片。
本发明同时提供一种服务器，包括CPU、内存、硬盘，所述CPU、内存、硬盘均安装于主板上，还包括本发明上述三种方案中所述的显卡散热结构。
作为本发明的服务器的另一种可能的方案，所述CPU与所述显卡均设置于所述挡板的同一侧，所述CPU的散热鳍片散热方向与所述气流方向一致，所述第一风机还用于对所述CPU进行散热。
与现有技术相比，本发明的有益效果
1、本发明提供的一种显卡散热结构通过将多个显卡以极小的间隔并列排列，并设置独立风机于显卡卡板长度方向的一侧，当风机工作时，气流从显卡散热鳍片中流过，将GPU散发的热量带出机箱中，从而达到散热的目的。
2、本发明的显卡散热结构在沿所述显卡卡板长度方向的另一侧还设置有第二风机，由于显卡数量较多，热气流不容易从中散热鳍片很快从中排出，因此在服务器机箱外部排风口处设置有第二风机使经过散热鳍片的热气流快速排出，避免热气流排出不及时对GPU散热性能产生影响。
3、本发明的显卡散热结构通过在第一风机与显卡之间设置挡板，并在挡板上设置与散热鳍片对应的开口，进一步的控制了第一风机的气流流向，使气流准确的流向对应的散热鳍片，从而进一步提高了本发明结构的散热性能。
附图说明
图1所示是本发明的一个实施例中的显卡散热结构示意图。
图2所示是本发明第二个实施例中的显卡散热结构示意图。
图3所示是本发明第三个实施例中的显卡散热结构示意图。
图4所示是本发明挡板示意图。
图5所示是本发明的服务器结构示意图。
具体实施方式
下面结合具体实施方式对本发明作进一步的详细描述。但不应将此理解为本发明上述主题的范围仅限于以下的实施例，凡基于本发明内容所实现的技术均属于本发明的范围。
实施例1：
图1所示是本发明的一个实施例中的显卡散热结构示意图，包括设置于服务器机箱100内的多个显卡10，所述显卡10上设置有散热鳍片20，所述多个显卡依次纵向排列，且任一显卡的散热鳍片20与相邻显卡的背板30距离小于预定值a，机箱100内沿显卡10卡板长度方向的一侧设置有第一风机40，当所述第一风机40工作时，气流流过所述散热鳍片20对显卡10进行散热。
本发明提供的一种显卡散热结构通过将多个显卡以极小的间隔并列排列，并设置独立风机于显卡卡板长度方向的一侧，当风机工作时，气流从显卡散热鳍片中流过，将GPU散发的热量带出机箱中，从而达到散热的目的。
在现有的结构中，一般的机箱式服务器结构只安装有2个显卡，每个显卡均自带有散热的轴流风机，然而，现有的轴流风机不仅散热性能较差，还占据了较大的机箱内空间。
本实施例中，在现有技术中安装显卡的位置处安装本发明的显卡，本发明的显卡结构拆卸了现有显卡上自带的轴流风机，使得显卡立体宽大大减小，在保证两显卡间距小于预定值的情况下，能够放置更多的显卡，相比现有的服务器，本发明的服务器不仅散热能力强，由于显卡数量的增加，服务器的性能也进一步的提高了，本实施例依次安装了5个显卡，当然，显卡具体数量由实际需求而定，只要保证满足散热性能不受影响即可，同时机箱内可安装显卡的空间也决定着能够安装的显卡的最大数量。
本实施例中，服务器机箱100为传统的箱体结构。
本实施例中，所述第一风机40的轴向与所述显卡10卡板长度方向平行，卡板长度方向即为气流流向，风机工作时，气流沿风机轴向方向流出并进入散热鳍片中，沿卡板长度方向行进并将散热鳍片内的热气流带出机箱内。
本实施例中，散热鳍片20散热方向与所述气流方向一致，显卡10产生的热量大部分是通过散热鳍片20传到并散发出去，因此只有保证显卡散热鳍片20与所述气流方向一致才能使热量高效的散发出服务器机箱100。
实施例2：
图2所示是本发明第二个实施例中的显卡散热结构示意图，本实施例包括实施例1中的内容，还包括，沿显卡10卡板长度方向的另一侧还设置有第二风机50，所述第二风机50设置于服务器机箱100外部，用于使经过散热鳍片20的气流快速从机箱100内部排出。
在实际工作中，第一风机的功率虽然足以使散热鳍片中的热量排出，但由于机箱内结构较为复杂，从散热鳍片中排出的热量仍会有部分通过回流等因素滞留在机箱内部并产生负面影响，因此在显卡的另一侧，也就是机箱壳体外部安装第二风机，保证热气流流出散热鳍片后立刻通过第二风机的作用散发到机箱外，从而保证机箱内环境的稳定，避免热气流排出不及时对GPU散热性能产生影响。
实施例3：
图3、图4所示是本发明第三个实施例中的显卡散热结构示意图和挡板示意图，本实施例包括实施例1或2中的内容，还包括，所述第一风机40与所述显卡10之间设置有挡板60，所述挡板60上设置有与所述散热鳍片20对应的开口601，所述开口601用于控制气流流向对应的散热鳍片20。
本实施例中，挡板起分割设备单元与分割气流的作用，正如实施例2中所述，机箱内布置的线路、其他诸如CPU、硬盘等的安装位置都有可能对风向产生影响，因此通过挡板隔离开来，并在挡板上设置与所述散热鳍片对应的开口，使第一风机一侧出风口的气流能够完全进入散热鳍片内，提高了服务器机箱的散热性能。
实施例4：
图5所示是本发明的服务器结构示意图，包括CPU70、内存80、硬盘90，所述CPU70、内存80、硬盘90均安装于主板正面一侧，本发明的显卡10安装在主板正面另一侧，挡板60将第一风机40与显卡10、CPU70、内存80、硬盘90隔离。
作为本发明的服务器的一种可能的方案，当设置CPU的散热鳍片散热方向与所述风道气流方向一致时，所述第一风机还用于对所述CPU进行散热，每个CPU上一般设置有独立的散热风机，而本发明通过第一风机对CPU进行二次散热，进一步提高了机箱整体的散热性能，其中CPU等器件在主板的贴装位置由具体主板型号而定。
上面结合附图对本发明的具体实施方式进行了详细说明，但本发明并不限制于上述实施方式，在不脱离本申请的权利要求的精神和范围情况下，本领域的技术人员可以作出各种修改或改型。
Claims (9)
1.一种显卡散热结构，其特征在于，包括设置于服务器机箱内的多个显卡，所述显卡上设置有散热鳍片，所述多个显卡依次纵向排列，且任一显卡的散热鳍片与相邻显卡的背板距离小于预定值，机箱内沿显卡卡板长度方向的一侧设置有第一风机，当所述第一风机工作时，气流流过所述散热鳍片对显卡进行散热。
2.根据权利要求1所述的一种显卡散热结构，其特征在于，所述预定值为10mm-20mm。
3.根据权利要求1所述的一种显卡散热结构，其特征在于，所述显卡为5个。
4.根据权利要求1所述的一种显卡散热结构，其特征在于，所述第一风机的轴向与所述显卡卡板长度方向平行。
5.根据权利要求1所述的一种显卡散热结构，其特征在于，所述散热鳍片散热方向与所述气流方向一致。
6.根据权利要求1所述的一种显卡散热结构，其特征在于，沿显卡卡板长度方向的另一侧还设置有第二风机，所述第二风机设置于服务器机箱外部，用于使经过散热鳍片的气流快速从机箱内部排出。
7.根据权利要求1-6任一项所述的一种显卡散热结构，其特征在于，所述第一风机与所述显卡之间设置有挡板，所述挡板上设置有与所述散热鳍片对应的开口，所述开口用于控制气流流向对应的散热鳍片。
8.一种服务器，其特征在于，包括CPU、内存、硬盘，所述CPU、内存、硬盘均安装于主板上，还包括如权利要求7所述的显卡散热结构。
9.根据权利要求8所述的服务器，其特征在于，所述CPU与所述显卡均设置于所述挡板的同一侧，所述CPU的散热鳍片散热方向与所述气流方向一致，所述第一风机还用于对所述CPU进行散热。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201610087360.9A CN105739653A (zh) | 2016-02-16 | 2016-02-16 | 一种显卡散热结构及服务器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201610087360.9A CN105739653A (zh) | 2016-02-16 | 2016-02-16 | 一种显卡散热结构及服务器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN105739653A true CN105739653A (zh) | 2016-07-06 |
Family
ID=56246046
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201610087360.9A Pending CN105739653A (zh) | 2016-02-16 | 2016-02-16 | 一种显卡散热结构及服务器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN105739653A (zh) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107765795A (zh) * | 2017-11-08 | 2018-03-06 | 北京图森未来科技有限公司 | 一种计算机服务器 |
| CN109460137A (zh) * | 2018-12-24 | 2019-03-12 | 广东浪潮大数据研究有限公司 | 一种服务器机箱及其线性双热源均衡散热机构 |
| CN110244824A (zh) * | 2018-03-07 | 2019-09-17 | 鸿富锦精密工业(武汉)有限公司 | 机箱 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN201571292U (zh) * | 2009-12-29 | 2010-09-01 | 曙光信息产业(北京)有限公司 | 一种主动散热式机柜 |
| CN203012620U (zh) * | 2013-01-08 | 2013-06-19 | 浪潮集团有限公司 | 一种易散热的计算机主板 |
| CN103841792A (zh) * | 2012-11-22 | 2014-06-04 | 华为技术有限公司 | 散热系统 |
| CN104238664A (zh) * | 2013-06-07 | 2014-12-24 | 苹果公司 | 计算机内部体系结构 |
| CN204883577U (zh) * | 2015-09-08 | 2015-12-16 | 浪潮电子信息产业股份有限公司 | 一种解决高密度集成显卡散热的服务器 |
-
2016
- 2016-02-16 CN CN201610087360.9A patent/CN105739653A/zh active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN201571292U (zh) * | 2009-12-29 | 2010-09-01 | 曙光信息产业(北京)有限公司 | 一种主动散热式机柜 |
| CN103841792A (zh) * | 2012-11-22 | 2014-06-04 | 华为技术有限公司 | 散热系统 |
| CN203012620U (zh) * | 2013-01-08 | 2013-06-19 | 浪潮集团有限公司 | 一种易散热的计算机主板 |
| CN104238664A (zh) * | 2013-06-07 | 2014-12-24 | 苹果公司 | 计算机内部体系结构 |
| CN204883577U (zh) * | 2015-09-08 | 2015-12-16 | 浪潮电子信息产业股份有限公司 | 一种解决高密度集成显卡散热的服务器 |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| 远望图书: "《漫步LED世界. 灯具设计与工程应用篇》", vol. 1, 国防工业出版社, pages: 99 - 100 * |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107765795A (zh) * | 2017-11-08 | 2018-03-06 | 北京图森未来科技有限公司 | 一种计算机服务器 |
| CN110244824A (zh) * | 2018-03-07 | 2019-09-17 | 鸿富锦精密工业(武汉)有限公司 | 机箱 |
| CN109460137A (zh) * | 2018-12-24 | 2019-03-12 | 广东浪潮大数据研究有限公司 | 一种服务器机箱及其线性双热源均衡散热机构 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US8953312B2 (en) | Electronic device and casing for electronic device | |
| JP5296595B2 (ja) | 熱管理用の装置および熱管理方法 | |
| CN100383702C (zh) | 服务器改良结构 | |
| US8072753B2 (en) | Computer system | |
| WO2013029511A1 (zh) | 服务器 | |
| CN105759926A (zh) | 一种兼容风冷、液冷的服务器架构 | |
| US8743537B2 (en) | Airflow adjustment device and blade server | |
| US9622386B2 (en) | Graphics card cooler | |
| CN201226633Y (zh) | 一种具有散热系统的电子装置 | |
| CN108121423A (zh) | 一种服务器液冷散热装置 | |
| CN204578961U (zh) | 散热结构及具有该散热结构的电子装置 | |
| CN104812222A (zh) | 散热结构及具有该散热结构的电子装置 | |
| CN105739653A (zh) | 一种显卡散热结构及服务器 | |
| CN102316700A (zh) | 适用同时对多个电子元件散热的导风罩及具有该导风罩的电子装置 | |
| CN103135706A (zh) | 电子设备机箱 | |
| US20150062817A1 (en) | Server | |
| CN102854945A (zh) | 电子装置 | |
| CN104765432A (zh) | 服务器组合 | |
| CN205353930U (zh) | 一种显卡散热结构及服务器 | |
| CN104375604A (zh) | 电子装置 | |
| CN102478926A (zh) | 服务器机柜 | |
| CN109189193B (zh) | 一种实现机箱中风流均匀分布的导风装置及导风方法 | |
| TW201422135A (zh) | 電子裝置 | |
| CN107636562A (zh) | 用于个人电脑的强制与自然对流液体冷却装置 | |
| CN107454810B (zh) | 一种具有多个后插卡的通信设备 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| CB02 | Change of applicant information | ||
| CB02 | Change of applicant information |
Address after: 610213 Sichuan city of Chengdu province Tianfu Tianfu Avenue South Huayang Street No. 846 Applicant after: CHENGDU HERMES TECHNOLOGY CO.,LTD. Address before: 610213 Sichuan city of Chengdu province Tianfu Tianfu Avenue South Huayang Street No. 846 Applicant before: CHENGDU HERMES TECHNOLOGY Co.,Ltd. |
|
| TA01 | Transfer of patent application right | ||
| TA01 | Transfer of patent application right |
Effective date of registration: 20180620 Address after: 610000 Sichuan, China (Sichuan) free trade pilot area, 5 floor, 5 building, 99, west section of lakeside road, Tianfu New District, Chengdu. Applicant after: Chengdu Yun Chuang interconnected Information Technology Co.,Ltd. Address before: 610213 846, southern section of Tianfu Avenue, Huayang street, Tianfu New District, Chengdu, Sichuan Applicant before: CHENGDU HERMES TECHNOLOGY CO.,LTD. |
|
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20160706 |