JP5296595B2 - 熱管理用の装置および熱管理方法 - Google Patents
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Description
本発明の目的は、拡張カードの空気取入れ口に拡張カードの排気口からの加熱された空気が再循環するのを実質的に防止する装置であって、空気取入れ口および排気口がともに筐体の前端にある装置を提供することにある。
11 マザーボード
12 前端
13 筐体ファン
14 背面
15 他の取入れ口
16 空気取入れ口
18 排気口
20 拡張カード
22 ヒートシンク
24 (カード)ファン
32 (第1の)エアダクト・セグメント
34 (第2の)エアダクト・セグメント
36 有孔金属板
38 出口端
40 頂壁
42 底壁
44 側壁
46 端壁
48 ペグ(ネジ)
50 係合孔
52 タブ
54 係合スロット
60 エアダクト・キャップ
62 平板
64 タブ
Claims (15)
- 前端を通り抜けて筐体内へ、後端を通り抜けて前記筐体外へと第1の方向に空気を動かすように方向付けされた少なくとも1個の筐体ファンを含む前記筐体と、
前記筐体の内部に配設され、前記筐体の前記前端の近傍に拡張スロットを有するマザーボードと、
前記拡張スロットに連結するエッジ・コネクタ、前記筐体の前記前端に固着された装着用ブラケット、およびカード・ファンを有する拡張カードであって、前記カード・ファンは、空気取入れ口を介して冷気を移動させ、前記拡張カードの一部を横切るように前記冷気を移動させて熱を取り、かつ前記熱を取ることで加熱された空気を前記筐体の前記前端の排気口に移動させるように構成される、前記拡張カードと、
前記排気口と直接連結するように固着された第1の端部と、前記少なくとも1個の筐体ファンに連通するように開口する第2の端部とを有し、前記筐体の中を前記筐体のコンポーネントの下流の位置に向かって延びるエアダクトであって、前記加熱された空気を、前記筐体の前記後端へ方向付けし、前記エアダクトの前記第2の端部に向かわせ、前記排気口から前記空気取入れ口に前記加熱された空気が再循環するのを防止し、前記加熱された空気が、前記第1の方向に流れる空気とともに前記少なくとも1個の筐体ファンを介して排出されるようにする、前記エアダクトと
を含む装置。 - 前記エアダクトは、側方のダクト・セグメントおよび長手方向のダクト・セグメントを含み、前記長手方向のダクト・セグメントは、前記筐体の内側に形成された通路であり、前記側方のダクト・セグメントは、前記排気口からの前記加熱された空気を前記長手方向のダクト・セグメントに向けるものであり、前記筐体の前記前端に選択的に取付け可能である、請求項1に記載の装置。
- 前記拡張スロットがPCI拡張スロットであり、かつ前記拡張カードがPCIカードである、請求項1または2に記載の装置。
- 前記拡張カードを前記マザーボードに対し略平行な向きに位置づけるよう前記拡張カードと前記拡張スロットとの間に介在させたライザーカードを更に含む、請求項1〜3のいずれか1項に記載の装置。
- 前記空気取入れ口および前記排気口が前記装着用ブラケットに形成される、請求項1〜4のいずれか1項に記載の装置。
- 前記空気取入れ口が前記筐体の前記前端に形成され、かつ前記排気口が前記装着用ブラケットに形成される、請求項1〜5のいずれか1項に記載の装置。
- 前記排気口が前記加熱された空気を前記第1の方向と略反対の第2の方向に方向付けする、請求項1〜6のいずれか1項に記載の装置。
- 前記拡張カードへの前記空気取入れ口が前記拡張カードからの前記排気口に直接隣接する、請求項2に記載の装置。
- 前記排気口が前記空気取入れ口の上方に位置づけられる、請求項8に記載の装置。
- 前記マザーボードおよび前記拡張カードを固着するコンピュータ・モジュールに隣接するように前記長手方向のダクト・セグメントが拡張モジュールに形成され、かつ前記拡張モジュールおよび前記コンピュータ・モジュールの両方が前記筐体の内部に受容される、請求項2に記載の装置。
- 取り付けられるべき側方のダクト・セグメントがない場合、空気取入れ口を覆って前記長手方向のダクト・セグメントに選択的に固着可能なキャップを更に含む、請求項2に記載の装置。
- 前記空気取入れ口を覆って前記長手方向のダクト・セグメントに前記キャップを固着することにより、前記冷気が前記長手方向のダクト・セグメントを通るのを防止する、請求項11に記載の装置。
- 前端を通り抜けて筐体内へ、後端を通り抜けて前記筐体外へと第1の方向に空気を動かすように方向付けされた少なくとも1個の筐体ファンと、前記筐体の内部に配設されたマザーボードが有する前記筐体の前記前端の近傍の拡張スロットに連結するエッジ・コネクタ、前記筐体の前記前端に固着された装着用ブラケット、およびカード・ファンを有する拡張カードとを含む前記筐体の熱管理方法であって、
前記カード・ファンを動作させて、前記筐体の前記前端の空気取入れ口から冷気を引き込み、かつ前記筐体の前記前端の排気口から熱気を排出するようにして前記筐体中の拡張カードを冷却するステップと、
前記排気口と直接連結するように固着された第1の端部と、前記少なくとも1個の筐体ファンに連通するように開口する第2の端部とを有し、前記筐体の中を前記筐体のコンポーネントの下流の位置に向かって延びるエアダクトを介して、前記排気口から排出された前記加熱された空気を、前記筐体の前記後端へ方向付けし、前記エアダクトの前記第2の端部に向かわせるステップと、
前記少なくとも1個の筐体ファンを動作させて、前記エアダクトを通過した前記加熱された空気を、前記第1の方向に流れる空気とともに前記筐体外へと排出するステップと
を含む方法。 - 前記拡張カードが、マザーボード上の拡張スロット内に受容されるエッジ・コネクタを有する、請求項13に記載の方法。
- 前記エアダクトを構成する側方のダクト・セグメントを選択的に前記筐体の前記前端に固着するステップを含む、請求項13または14に記載の方法。
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