JP2007088043A - 冷却装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 吸気口4から筐体2内に袋状に広がるエアダクト5によって構成する。このエアダクト5の壁面6には少なくとも被冷却要素に向けられた小開口群7を設ける。そしてこの小開口群7から冷却空気を噴射して冷却を行う。
【選択図】 図1
Description
図22は図21の一部拡大図であり、
図23は図21のE−E断面図である。これら図21〜図23のうち、本発明との相違が顕著に表されているのが図23である。
図4は図3の一部拡大図であり、
図5は図3のA−A断面図である。なお、図5は最初に述べた図1と全く同じである。
図7は図6の一部拡大図であり、
図8は図6のB−B断面図である。
図10は図9の一部拡大図であり、
図11は図9のC−C断面図である。
図13は図12の一部拡大図であり、
図14は図12のD−D断面図である。図12〜図14に示す第4実施例は、要するに、筐体2内の所定の被冷却要素が、吸気口4の横幅より広い横幅をもって配置される第5被冷却要素15であるとき、エアダクト5は、この吸気口4から放射状に広がると共に、複数の壁面のうち少なくともその第5被冷却要素15に対面する壁面6′に小開口群7を有することを特徴とするものである。
ここに、Sは遮蔽効果〔dB〕、Lはスロット最大寸法〔m〕、λは波長〔m〕である。上記電子回路の動作周波数(λ)が決まり、また、該電子回路に設計上期待される遮蔽効果(S)が決まると、上記〔1〕式から、上記の孔径がLとして求まる。
図17は温度に関する従来との対比を示す図であり、
図18は個別冷却による風量についての従来との対比を示す図であり、
図19は個別冷却による温度についての従来との対比を示す図である。なおいずれもシミュレーションによる結果を表したものである。
前面に設けられた吸気口と該吸気口から内部へ吸気するための排気ファンとを少なくとも備える筐体内に設けられて該筐体の内部を冷却する冷却装置であって、
前記吸気口から前記筐体内に袋状に広がるエアダクトによって構成され、かつ該エアダクトの壁面の少なくとも一部に小開口群を有することを特徴とする冷却装置。
前記エアダクトは、前記筐体内の少なくとも所定の被冷却要素に対し前記小開口群を通して前記吸気口からの流入空気を噴射することを特徴とする付記1に記載の冷却装置。
前記筐体内の前記所定の被冷却要素が、前記前面に沿って横長に配置される第1被冷却要素であるとき、前記エアダクトは、該第1被冷却要素を被うように対面する壁面を備えると共に、前記壁面のうち少なくとも当該壁面に前記小開口群を有することを特徴とする付記2に記載の冷却装置。
前記筐体内の前記所定の被冷却要素が、前記前面より離隔して配置される第2被冷却要素であるとき、前記エアダクトは、該第2被冷却要素まで縦長に伸びると共に、前記壁面のうち少なくとも該第2被冷却要素近傍に位置する壁面に前記小開口群を有することを特徴とする付記2に記載の冷却装置。
前記筐体内の前記所定の被冷却要素が、前記前面より離隔して配置される第3被冷却要素および第4被冷却要素であるとき、前記エアダクトは、該第3および第4被冷却要素近傍まで縦長に伸びさらに該第3および第4被冷却要素に近接するところまで略Y字状に分岐して伸びると共に、前記壁面のうち少なくとも該第3および第4被冷却要素に対面する壁面に前記小開口群を有することを特徴とする付記2に記載の冷却装置。
前記筐体内の前記所定の被冷却要素が、前記吸気口の横幅より広い横幅をもって配置される第5被冷却要素であるとき、前記エアダクトは、該吸気口から放射状に広がると共に、前記壁面のうち少なくとも該第5被冷却要素に対面する壁面に前記小開口群を有することを特徴とする付記2に記載の冷却装置。
前記被冷却要素が電子回路部品からなるとき、前記小開口群の各開口は、EMCを考慮した当該電子回路の動作周波数に基づく開口径を有する孔からなることを特徴とする付記2に記載の冷却装置。
前記エアダクトは、前記流入空気の流れに直交する平面で見た前記壁面の断面が、略矩形をなすことを特徴とする付記2に記載の冷却装置。
断面が略矩形をなす前記壁面のうち、前記筐体の上面板に対面する側の壁面は、該上面板を共用して形成することを特徴とする付記8に記載の冷却装置。
前記被冷却要素が電子回路部品からなるとき、前記第1被冷却要素は、RJ−45/SFPモジュールであることを特徴とする付記3に記載の冷却装置。
前記被冷却要素が電子回路部品からなるとき、前記第2被冷却要素は、放熱フィン付LSIであることを特徴とする付記4に記載の冷却装置。
前記被冷却要素が電子回路部品からなるとき、前記第3および第4被冷却要素は、放熱フィン付LSIであることを特徴とする付記5に記載の冷却装置。
2 筐体
2T 上面板
3 前面
4 吸気口
5 エアダクト
6 壁面
7 小開口群
8 排気ファン
9 流入空気
11〜15 第1〜第5被冷却要素
20 通信機器
Claims (5)
- 前面に設けられた吸気口と該吸気口から内部へ吸気するための排気ファンとを少なくとも備える筐体内に設けられて該筐体の内部を冷却する冷却装置であって、
前記吸気口から前記筐体内に袋状に広がるエアダクトによって構成され、かつ該エアダクトの壁面の少なくとも一部に小開口群を有することを特徴とする冷却装置。 - 前記エアダクトは、前記筐体内の少なくとも所定の被冷却要素に対し前記小開口群を通して前記吸気口からの流入空気を噴射することを特徴とする請求項1に記載の冷却装置。
- 前記筐体内の前記所定の被冷却要素が、前記前面に沿って横長に配置される第1被冷却要素であるとき、前記エアダクトは、該第1被冷却要素を被うように対面する壁面を備えると共に、前記壁面のうち少なくとも当該壁面に前記小開口群を有することを特徴とする請求項2に記載の冷却装置。
- 前記筐体内の前記所定の被冷却要素が、前記前面より離隔して配置される第2被冷却要素であるとき、前記エアダクトは、該第2被冷却要素まで縦長に伸びると共に、前記壁面のうち少なくとも該第2被冷却要素近傍に位置する壁面に前記小開口群を有することを特徴とする請求項2に記載の冷却装置。
- 前記被冷却要素が電子回路部品からなるとき、前記小開口群の各開口は、EMCを考慮した当該電子回路の動作周波数に基づく開口径を有する孔からなることを特徴とする請求項2に記載の冷却装置。
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