CN103677099A - 存储服务器机架系统及存储服务器主机 - Google Patents

存储服务器机架系统及存储服务器主机 Download PDF

Info

Publication number
CN103677099A
CN103677099A CN201210349479.0A CN201210349479A CN103677099A CN 103677099 A CN103677099 A CN 103677099A CN 201210349479 A CN201210349479 A CN 201210349479A CN 103677099 A CN103677099 A CN 103677099A
Authority
CN
China
Prior art keywords
storage server
cabinet
heat
motherboard
server main
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201210349479.0A
Other languages
English (en)
Inventor
徐继彭
宋二振
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Inventec Pudong Technology Corp
Inventec Corp
Original Assignee
Inventec Pudong Technology Corp
Inventec Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Inventec Pudong Technology Corp, Inventec Corp filed Critical Inventec Pudong Technology Corp
Priority to CN201210349479.0A priority Critical patent/CN103677099A/zh
Priority to US13/775,884 priority patent/US9116673B2/en
Publication of CN103677099A publication Critical patent/CN103677099A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/20—Cooling means
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/18—Packaging or power distribution
    • G06F1/183—Internal mounting support structures, e.g. for printed circuit boards, internal connecting means
    • G06F1/187—Mounting of fixed and removable disk drives
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/18—Packaging or power distribution
    • G06F1/183—Internal mounting support structures, e.g. for printed circuit boards, internal connecting means
    • G06F1/188—Mounting of power supply units
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H05K7/1485—Servers; Data center rooms, e.g. 19-inch computer racks
    • H05K7/1488—Cabinets therefor, e.g. chassis or racks or mechanical interfaces between blades and support structures

Abstract

本发明提出一种存储服务器机架系统，包括一机架及组装于机架内的多个存储服务器主机。机架包括一电源模块集成及一风扇墙。电源模块集成将电源分配给存储服务器主机。风扇墙设置于存储服务器主机一侧以散热。存储服务器主机包括一机箱、一电连接模块、一主机板及多个储存单元。机箱具有相对的一第一侧面及一第二侧面。电连接模块设置于机箱的第一侧面且适于连接至电源模块集成。主机板设置于机箱内的一第一散热空间内且电性连接至电连接模块。储存单元设置于机箱内的第一散热空间外且电性连接至电连接模块。

Description

存储服务器机架系统及存储服务器主机
技术领域
本发明是有关于一种机架系统及主机，且特别是有关于一种存储服务器机架系统及存储服务器主机。 
背景技术
随着信息的爆炸性成长，企业对资料储存的需求越来越大，提高产品的储存密度是企业十分迫切的目标。目前，市面上已有主要用来储存资料的产品，例如是存储服务器主机。为了提升空间利用度，存储服务器主机的外观大多按照统一标准设计，以配合机架统一使用。一般而言，存储服务器机架系统包括多层机架，且存储服务器主机多呈扁平式，以便如同抽屉一般地被拉出或推入机架内。整座机架中可容置相当多层的存储服务器主机，以达到高储存密度的目标。 
但由于存储服务器主机进行资料存取时，其内部的电子元件的发热功率不断地攀升。并且，机架上的其他存储服务器主机也在同时间大量地产热。为了预防存储服务器主机内部的电子元件过热，而导致电子元件发生暂时性或永久性的失效，所以存储服务器主机提供足够的散热效能至变得非常重要。 
发明内容
本发明提供一种存储服务器机架系统及存储服务器主机，其提供高储存密度以及良好的散热效果。 
本发明提出一种存储服务器机架系统，包括一机架及多个存储服务器主机。机架包括一电源模块集成及一风扇墙。电源模块集成将从机架外获取的电源分配给这些存储服务器主机。风扇墙设置于所述存储服务器主机外的一侧，以对这些存储服务器主机进行散热。这些存储服务器主机组装于机架内。各存储服务器主机包括一机箱、一电连接模块、一主机板及多个储存单元。机箱具 有相对的一第一侧面及一第二侧面。第一侧面至第二侧面的方向为第一方向，风扇墙沿第一方向自机箱内抽出气流或向机箱内吹入气流。电连接模块设置于机箱的第一侧面且适于连接至电源模块集成。主机板设置于机箱内的一第一散热空间内且电性连接至电连接模块，第一散热空间沿第一方向自第一侧面延伸至第二侧面。这些储存单元设置于机箱内的第一散热空间外且电性连接至电连接模块，其中电连接模块位于第一散热空间之外。 
在本发明的一实施例中，上述的这些储存单元配置于第一散热空间的两侧。 
在本发明的一实施例中，上述的这些储存单元的高度大于主机板的高度，使得第一散热空间成为一风道，主机板的一热源的产热适于沿着风道离开机箱。 
在本发明的一实施例中，上述的第一侧面对应第一散热空间的位置具有多个散热孔。 
在本发明的一实施例中，上述的各存储服务器器主机还包括至少一扩充单元，设置于机箱内且电性连接至主机板。 
在本发明的一实施例中，上述的各扩充单元包括至少一输出接口或至少一输入接口，且各输出接口或各输入接口外露于机箱的第二侧面。 
在本发明的一实施例中，上述的各扩充单元上配置有一扩展模块，各扩展模块包括至少一输出接口或至少一输入接口，且各输出接口或各输入接口外露于机箱的第二侧面并层叠于各扩充单元的输出接口或输入接口上。 
在本发明的一实施例中，上述的主机板与第一侧面之间净空。 
本发明提出一种存储服务器主机，适于组装于一机架内。机架包括一电源模块集成及一风扇墙，电源模块集成将从机架外获取的电源分配给这些存储服务器主机。风扇墙设置于这些存储服务器外的一侧以对这些存储服务器主机进行散热。存储服务器主机包括一机箱、一电连接模块、一主机板及多个储存单元。机箱具有相对的一第一侧面及一第二侧面。第一侧面至第二侧面的方向为第一方向，风扇墙沿第一方向自机箱内抽出气流或向机箱内吹入气流。电连接模块设置于机箱的第一侧面且适于连接至电源模块集成。主机板设置于机箱内的一第一散热空间内且电性连接至电连接模块，第一散热空间沿第一方向自第 一侧面延伸至第二侧面。这些储存单元设置于机箱内的第一散热空间外且电性连接至电连接模块，其中电连接模块位于第一散热空间之外。 
在本发明的一实施例中，上述的这些储存单元配置于第一散热空间的两侧。 
在本发明的一实施例中，上述的这些储存单元的高度大于主机板的高度，使得第一散热空间成为一风道，主机板的一热源的产热适于沿着风道离开机箱。 
在本发明的一实施例中，上述的第一侧面对应第一散热空间的位置具有多个散热孔。 
在本发明的一实施例中，上述的各存储服务器器主机还包括至少一扩充单元，设置于机箱内且电性连接至主机板。 
在本发明的一实施例中，上述的各扩充单元包括至少一输出接口或至少一输入接口，且各输出接口或各输入接口外露于机箱的第二侧面。 
在本发明的一实施例中，上述的各扩充单元上配置有一扩展模块，各扩展模块包括至少一输出接口或至少一输入接口，且各输出接口或各输入接口外露于机箱的第二侧面并层叠于各扩充单元的输出接口或输入接口上。 
在本发明的一实施例中，上述的主机板与第一侧面之间净空。基于上述，本发明的存储服务器机架系统透过机架的电源模块集成将电源分配给放置于机架上的存储服务器主机以统一供电，并将风扇墙设置于存储服务器主机外的一侧，以同时对这些存储服务器主机进行散热。此外，本发明的存储服务器主机借由使用体积较小的主机板，主机板仅位于机箱内的第一散热空间，并且电连接模块设置于机箱外，以使更多的储存单元可容置于机箱内，有效提高存储服务器主机的储存密度。此外，本发明的存储服务器主机将储存单元配置于第一散热空间以外的地方，由于储存单元略高于主机板，两排储存单元之间形成一风道。并且，机箱的第一侧面上对应于主机板的位置具有连通于风道的多个散热孔，风扇墙可借由散热孔及风道自机箱内抽出气流或向机箱内吹入气流而为主机板的热源降温或是使主机板的热源的产热可经由风道而离开机箱，以达到良好的散热效果。 
附图说明
为让本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂，以下结合附图对本发明的具体实施方式作详细说明，其中： 
图1是依照本发明的一实施例的一种存储服务器主机插设于机架的示意图。 
图2是图1的存储服务器主机的内部配置的立体示意图。 
图3是图1的存储服务器主机的内部配置的俯视示意图。 
主要元件符号说明： 
D1：第一方向 
1：存储服务器机架系统 
10：机架 
12：电源模块集成 
14：风扇墙100：存储服务器主机 
110：机箱 
112：第一侧面 
112a：散热孔 
114：第二侧面 
114a：散热孔 
120：电连接模块 
130：主机板 
132：热源 
140：储存单元 
150：第一散热空间 
152：风道 
160：扩充单元 
162：输出接口 
164：输入接口 
170：扩展模块 
172：输出接口 
174：输入接口 
具体实施方式
图1是依照本发明的一实施例的一种存储服务器机架系统的局部示意图。为了方便读者了解放置于机架上的存储服务器主机的内部配置关系，将图1中存储服务器主机的机箱上盖隐藏，并仅绘示局部的存储服务器机架系统。图2是图1的存储服务器主机的内部配置的立体示意图。图3是图1的存储服务器主机的内部配置的俯视示意图。 
请参阅图1至图3，本实施例的存储服务器机架系统1包括一机架10及多个存储服务器主机100。机架10包括一电源模块集成12及一风扇墙14。电源模块集成12将从机架10外获取的电源分配给这些存储服务器主机100。风扇墙14设置于这些存储服务器主机100外的一侧，以对这些存储服务器主机100进行散热。这些存储服务器主机组100装于机架10内。由于图1仅绘示局部的存储服务器机架系统，风扇墙14仅绘示一层以示意，实际上风扇墙14可为多层以对设置于机架10上的存储服务器主机100进行散热。 
各存储服务器主机100包括一机箱110、一电连接模块120、一主机板130及多个储存单元140。机箱110具有相对的一第一侧面112及一第二侧面114。第一侧面112至第二侧面114的方向为第一方向D1，风扇墙14沿第一方向D1自机箱110内抽出气流或向机箱110内吹入气流。电连接模块120设置于机箱110的第一侧面112且适于连接至电源模块集成12。主机板130设置于机箱110内的一第一散热空间150内且电性连接至电连接模块120，第一散热空间150沿第一方向D1自第一侧面112延伸至第二侧面114。这些储存单元140设置于机箱110内的第一散热空间150外且电性连接至电连接模块12，其中电连接模块12位于第一散热空间150之外。 
由于存储服务器主机100可如同抽屉地被推入或拉出于机架10，当欲使存储服务器主机100摆放在机架10上时，将存储服务器主机100的第一侧面112朝机架10插入，机架10两侧会限制存储服务器主机100的推入方向，以使存储服务器主机100的电连接模块120直接连接至机架10的电源模块集成12。 机架10的电源模块集成12的电力便可透过电连接模块120传入存储服务器主机100。 
主机板130及储存单元140分别设置于机箱110内且连接至电连接模块120。如图3所示，在本实施例中，主机板130及储存单元140是透过电源线连接至电连接模块120，但在其他实施例中，主机板130及储存单元140亦可透过自身的接口连接至电连接模块120，主机板130及储存单元140连接于电连接模块120的方式不以此为限制。在本实施例中，存储服务器主机100透过电连接模块120及电源线用以将来自于机架10的电源模块集成12的电力传输至主机板130及储存单元140，以使主机板130及储存单元140电性连接至电源模块集成12。 
如图1所示，机架10包括多个用来存放存储服务器主机100的空间，若是将多个存储服务器主机100放入机架10，这些存储服务器主机100便可透过各自的电连接模块120来与机架10中的电源模块集成12对接，统一由机架10的电源模块集成12供电给各存储服务器主机100。 
此外，由于本实施例的主机板130的宽度约仅为机箱110的半宽，当主机板130存放在机箱110内时，主机板130的两侧仍有多余空间可存放储存单元140。因此，储存单元140可分成两排地配置于主机板130的两侧，也就是储存单元140配置于第一散热空间150的两侧。此外，由于本实施例的存储服务器主机100借由电连接模块120来与机架10的电源模块集成12对接，以将电源模块集成12的电力引入存储服务器主机100内，存储服务器主机100内部不需再设置电源模块集成等装置。机箱110的内部便可提供更多空间容置更多的储存单元140，因此，本实施例的存储服务器主机100具有较高的储存密度。 
在本实施例中，机箱110内的储存单元140共有八个3.5英寸硬盘，分成两排地设置在主机板130的两侧。当然，在其他实施例中，储存单元140亦可为2.5英寸硬盘或是固态硬盘，储存单元140的种类与数量不以此为限制。此外，在其他实施例中，储存单元140亦可仅配置于主机板130的一侧，储存单元140与主机板130的配置关系并不以上述为限制。 
本实施例的主机板130包括一热源132，在本实施例中，热源132为中央处理单元，但热源132的种类不以此为限制。由于存储服务器主机100的储存 单元140在进行存取时，是透过主机板130的中央处理单元来进行资料储存与读取的分配。在此分配过程中，中央处理单元运作会产生大量的热量，可能会使中央处理单元过热而导致暂时性或永久性的失效。甚至，造成资料的存取过程中发生失误或是资料遗漏的状况。 
在本实施例中，在存储服务器主机100的机箱110内，由于这些储存单元140的高度大于主机板130的高度，使得第一散热空间150成为一风道152，主机板130的一热源132的产热适于沿着风道152离开机箱110。 
此外，如图3所示，储存单元140在第一侧面112上的投影不重叠于主机板130在第一侧面112上的投影，且主机板130与第一侧面112之间未配置有储存单元140或是电源模块集成12等元件。也就是说，主机板130与第一侧面112之间呈净空的状态，主机板130与第一侧面112之间的风道152畅通。 
如图3所示，在本实施例中，第一侧面112对应第一散热空间150的位置具有多个散热孔112a，这些散热孔112a位于主机板130对第一侧面112的投影位置。这些散热孔112a连通于第一散热空间150（也就是风道152）。因此，机架10的风扇墙14可自机箱110内抽出气流或向机箱110内吹入气流以降低存储服务器主机100的温度。本实施例的存储服务器主机100透过将储存单元140设置于主机板130的两侧以形成风道152，且将主机板130设置于风道152中，搭配第一侧面112的散热孔112a，可提供机箱110内主机板130的热源132良好的散热效果。 
在本实施例中，电连接模块120配置在第一侧面112上的位置对应于其中一排储存单元140的位置。因此，电连接模块120在第一侧面112上的投影不重叠于主机板130在第一侧面112上的投影。也就是说，电连接模块120不会挡住第一侧面112的散热孔112a，电连接模块120的配置并不会影响风道152的畅通。 
此外，在本实施例中，存储服务器主机100还包括至少一扩充单元160，设置于机箱110内且电性连接至主机板130。如图1所示，本实施例的存储服务器主机100包括两个扩充单元160，一个扩充单元160包括一输出接口162，另一个扩充单元160则包括一输入接口164。输出接口162或输入接口164外露于机箱110的第二侧面114。 
在本实施例中，扩充单元160的输出接口162或输入接口164的传输介面可为串列ATA（Serial Advanced Technology Attachment,SATA）、整合驱动电路（Integrated Drive Electronics,IDE）、周边组件互连（Peripheral Component Interconnect,PCI-E）或通用序列总线（Universal Serial Bus,USB）等，但扩充单元160的输出接口162或输入接口164的传输介面并不此上述为限制。 
本实施例的存储服务器主机100透过将输出接口162或输入接口164设置于第二侧面114，且电连接模块120设置于第一侧面112，当将存储服务器主机100摆放在机架10上时，将存储服务器主机100的第一侧面112插入，以使存储服务器主机100的电连接模块120直接连接至机架10的电源模块集成12。并且，由于输出接口162或输入接口164外露于机箱110的第二侧面114，存储服务器主机100摆放在机架10上时，第二侧面114位在机架10的外侧，可较方便使用者将外接装置插入位于第二侧面114的输入接口162或输出接口164。 
此外，在本实施例中，各扩充单元160上配置有一扩展模块170，各扩展模块170包括至少一输出接口172或至少一输入接口174，且各输出接口172或各输入接口174外露于机箱110的第二侧面114并层叠于各扩充单元160的输出接口162或输入接口上164。 
另外，储存单元140在运作的过程中亦会产热。由于热量是由高温处往低温处传递，位于风道152的主机板130可透过热对流的方式而使温度不持续上升。相较于储存单元140，主机板130可维持较低的温度。在此状态下，位于风道152两侧的储存单元140的热量会往风道152的方向（中央）传递，储存单元140的产热可连带地经由风道152被带离机箱110中。此外，如图1所示，第二侧面114对应于储存单元140的位置亦设置有多个散热孔114a，储存单元140的产热亦可由此排除，储存单元140的散热方式并不以上述为限制。 
综上所述，本发明的存储服务器机架系统透过机架的电源模块集成将电源分配给放置于机架上的存储服务器主机以统一供电，并将风扇墙设置于存储服务器主机外的一侧，以同时对这些存储服务器主机进行散热。此外，本发明的存储服务器主机借由使用体积较小的主机板，主机板仅位于机箱内的第一散热空间，并且电连接模块设置于机箱外，以使更多的储存单元可容置于机箱内， 有效提高存储服务器主机的储存密度。此外，本发明的存储服务器主机将储存单元配置于第一散热空间以外的地方，由于储存单元略高于主机板，两排储存单元之间形成一风道。并且，机箱的第一侧面上对应于主机板的位置具有连通于风道的多个散热孔，风扇墙可借由散热孔及风道自机箱内抽出气流或向机箱内吹入气流而为主机板的热源降温或是使主机板的热源的产热可经由风道而离开机箱，以达到良好的散热效果。 
虽然本发明已以较佳实施例揭示如上，然其并非用以限定本发明，任何本领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的修改和完善，因此本发明的保护范围当以权利要求书所界定的为准。 

Claims (16)

1.一种存储服务器机架系统，包括：
一机架，包括一电源模块集成及一风扇墙，该电源模块集成将从该机架外获取的电源分配给所述存储服务器主机，该风扇墙设置于所述存储服务器主机外的一侧，以对所述存储服务器主机进行散热；以及
多个存储服务器主机，组装于该机架内，各该存储服务器主机包括：
一机箱，具有相对的一第一侧面及一第二侧面，该第一侧面至该第二侧面的方向为第一方向，该风扇墙沿该第一方向自该机箱内抽出气流或向该机箱内吹入气流；
一电连接模块，设置于该机箱的该第一侧面且适于连接至该电源模块集成；
一主机板，设置于该机箱内的一第一散热空间内且电性连接至该电连接模块，该第一散热空间沿该第一方向自该第一侧面延伸至该第二侧面；以及
多个储存单元，设置于该机箱内的该第一散热空间外且电性连接至该电连接模块，其中该电连接模块位于该第一散热空间之外。
2.如权利要求1所述的存储服务器机架系统，其特征在于，所述储存单元配置于该第一散热空间的两侧。
3.如权利要求2所述的存储服务器机架系统，其特征在于，所述储存单元的高度大于该主机板的高度，使得该第一散热空间成为一风道，该主机板的一热源的产热适于沿着该风道离开该机箱。
4.如权利要求1所述的存储服务器机架系统，其特征在于，该第一侧面对应该第一散热空间的位置具有多个散热孔。
5.如权利要求1所述的存储服务器机架系统，其特征在于，各存储服务器器主机还包括至少一扩充单元，设置于该机箱内且电性连接至该主机板。
6.如权利要求5所述的存储服务器机架系统，其特征在于，各该扩充单元包括至少一输出接口或至少一输入接口，且各该输出接口或各该输入接口外露于该机箱的该第二侧面。
7.如权利要求6所述的存储服务器机架系统，其特征在于，各该扩充单元上配置有一扩展模块，各该扩展模块包括至少一输出接口或至少一输入接口，且各该扩充单元的各该输出接口或各该输入接口外露于该机箱的该第二侧面并层叠于各该扩充单元的该输出接口或该输入接口上。
8.如权利要求1所述的存储服务器机架系统，其特征在于，该主机板与该第一侧面之间净空。
9.一种存储服务器主机，适于组装于一机架内，该机架包括一电源模块集成及一风扇墙，该电源模块集成将从该机架外获取的电源分配给所述存储服务器主机，该风扇墙设置于所述存储服务器外一侧以对所述存储服务器主机进行散热，该存储服务器主机包括：
一机箱，具有相对的一第一侧面及一第二侧面，该第一侧面至该第二侧面的方向为第一方向，该风扇墙沿该第一方向自该机箱内抽出气流或向该机箱内吹入气流；
一电连接模块，设置于该机箱的该第一侧面且适于连接至该电源模块集成；
一主机板，设置于该机箱内的一第一散热空间内且电性连接至该电连接模块，该第一散热空间沿该第一方向自该第一侧面延伸至该第二侧面；以及
多个储存单元，设置于该机箱内的该第一散热空间外且电性连接至该电连接模块，其中该电连接模块位于该第一散热空间之外。
10.如权利要求9所述的存储服务器主机，其特征在于，所述储存单元配置于该第一散热空间的两侧。
11.如权利要求10所述的存储服务器主机，其特征在于，所述储存单元的高度大于该主机板的高度，使得该第一散热空间成为一风道，该主机板的一热源的产热适于沿着该风道离开该机箱。
12.如权利要求9所述的存储服务器主机，其特征在于，该第一侧面对应该第一散热空间的位置具有多个散热孔。
13.如权利要求9所述的存储服务器主机，其特征在于，各存储服务器器主机还包括至少一扩充单元，设置于该机箱内且电性连接至该主机板。
14.如权利要求13所述的存储服务器主机，其特征在于，各该扩充单元包括至少一输出接口或至少一输入接口，且各该输出接口或各该输入接口外露于该机箱的该第二侧面。
15.如权利要求14所述的存储服务器主机，其特征在于，各该扩充单元上配置有一扩展模块，各该扩展模块包括至少一输出接口或至少一输入接口，且各该扩充单元的各该输出接口或各该输入接口外露于该机箱的该第二侧面并层叠于各该扩充单元的该输出接口或该输入接口上。
16.如权利要求9所述的存储服务器主机，其特征在于，该主机板与该第一侧面之间净空。
CN201210349479.0A 2012-09-18 2012-09-18 存储服务器机架系统及存储服务器主机 Pending CN103677099A (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201210349479.0A CN103677099A (zh) 2012-09-18 2012-09-18 存储服务器机架系统及存储服务器主机
US13/775,884 US9116673B2 (en) 2012-09-18 2013-02-25 Storage server rack system and storage servers

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201210349479.0A CN103677099A (zh) 2012-09-18 2012-09-18 存储服务器机架系统及存储服务器主机

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN103677099A true CN103677099A (zh) 2014-03-26

Family

ID=50274243

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201210349479.0A Pending CN103677099A (zh) 2012-09-18 2012-09-18 存储服务器机架系统及存储服务器主机

Country Status (2)

Country Link
US (1) US9116673B2 (zh)
CN (1) CN103677099A (zh)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104298324A (zh) * 2014-09-25 2015-01-21 英业达科技有限公司 服务器
WO2018095155A1 (zh) * 2016-11-25 2018-05-31 中兴通讯股份有限公司 一种散热装置及服务器
CN108834344A (zh) * 2018-06-22 2018-11-16 郑州默尔电子信息技术有限公司 一种减震散热通信设备箱
CN108845641A (zh) * 2018-09-21 2018-11-20 环胜电子(深圳)有限公司 连接结构及服务装置
CN109511252A (zh) * 2019-01-04 2019-03-22 福建航天信息科技有限公司 一种带内部通风设计的云开票智能柜
CN115568153A (zh) * 2022-09-26 2023-01-03 超聚变数字技术有限公司 服务器

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6314533B2 (ja) * 2014-02-25 2018-04-25 富士通株式会社 データセンター
US20150370297A1 (en) * 2014-06-18 2015-12-24 Microsoft Corporation Modular power distribution for computing systems
US9836107B2 (en) 2014-09-15 2017-12-05 Microsoft Technology Licensing, Llc Flexible power supplies for computing systems
US10216212B1 (en) * 2014-12-16 2019-02-26 Amazon Technologies, Inc. Operating temperature-based mass storage device management
TWI590741B (zh) * 2015-04-16 2017-07-01 緯創資通股份有限公司 可裝載多個儲存單元的儲存單元結合模組、及可裝載多個儲存單元結合模組的儲存單元移動套件與其相關的伺服器設備
US10813246B2 (en) * 2017-10-23 2020-10-20 Asia Vital Components (China) Co., Ltd. Chassis heat dissipation structure
CN109857689A (zh) * 2017-11-30 2019-06-07 捷普有限公司 服务器

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6510050B1 (en) * 2000-11-21 2003-01-21 Sun Microsystems, Inc. High density packaging for multi-disk systems
US20080037214A1 (en) * 2006-08-11 2008-02-14 Open Source Systems, Inc. Computer chassis for two horizontally oriented motherboards
US7843685B2 (en) * 2008-04-22 2010-11-30 International Business Machines Corporation Duct system for high power adapter cards
TWI515573B (zh) * 2010-05-31 2016-01-01 緯創資通股份有限公司 伺服器系統
TW201210433A (en) * 2010-08-18 2012-03-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Computer server cabinet
US8400765B2 (en) * 2010-09-20 2013-03-19 Amazon Technologies, Inc. System with air flow under data storage devices
TW201221035A (en) * 2010-11-05 2012-05-16 Inventec Corp Server rack
US9829935B2 (en) * 2012-04-23 2017-11-28 Microsoft Technology Licensing, Llc SAS integration with tray and midplane server architecture

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104298324A (zh) * 2014-09-25 2015-01-21 英业达科技有限公司 服务器
WO2018095155A1 (zh) * 2016-11-25 2018-05-31 中兴通讯股份有限公司 一种散热装置及服务器
CN108834344A (zh) * 2018-06-22 2018-11-16 郑州默尔电子信息技术有限公司 一种减震散热通信设备箱
CN108845641A (zh) * 2018-09-21 2018-11-20 环胜电子(深圳)有限公司 连接结构及服务装置
CN109511252A (zh) * 2019-01-04 2019-03-22 福建航天信息科技有限公司 一种带内部通风设计的云开票智能柜
CN115568153A (zh) * 2022-09-26 2023-01-03 超聚变数字技术有限公司 服务器
CN115568153B (zh) * 2022-09-26 2023-11-03 超聚变数字技术有限公司 服务器

Also Published As

Publication number Publication date
US9116673B2 (en) 2015-08-25
US20140078663A1 (en) 2014-03-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103677099A (zh) 存储服务器机架系统及存储服务器主机
US9746886B2 (en) Solid state storage system
CN205540411U (zh) 电子装置
US8014144B2 (en) Server device with a storage array module
US7864519B2 (en) Storage system adapted for receiving a plurality of hard disk drives of different dimensions
US8295051B2 (en) Computer system with backplane
US20130077223A1 (en) Server
US20120134106A1 (en) Server
US20140160664A1 (en) Serial advanced technology attachment dual in-line memory module device and motherboard for supporting the same
US8599564B2 (en) Server architecture
CN102759956A (zh) 服务器背板及服务器
CN100541391C (zh) 多处理器系统之机壳隔间结构
US10025357B2 (en) Enclosure system for computing equipment
CN204679923U (zh) 一种2u高密度服务器机箱
US20210074331A1 (en) Server
CN108874711B (zh) 一种优化散热的硬盘背板系统
CN101470497A (zh) 散热装置与转接电路板的电性连接结构及其电性连接方法
US11030145B2 (en) Server
US10445276B2 (en) Server system having a hot plug motherboard
CN201535883U (zh) 具有储存阵列模块的服务器装置
US9104386B2 (en) Server rack system and server
US20110176270A1 (en) System rack for accessing hard disks in dual directions
US20120147549A1 (en) Rack server
CN206584295U (zh) 电脑主机
US10261553B2 (en) Data storage device enclosure

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20140326

WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication