CN206584295U - 电脑主机 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种电脑主机，包括一壳体、一扩展卡装置、一主机板装置、一储存装置以及一电源供应装置。壳体包括多个隔板，以将壳体至少区分为一第一空间、一第二空间、一第三空间以及一第四空间。扩展卡装置配置于壳体的第一空间内。主机板装置配置于壳体的第二空间内。储存装置配置于壳体的第三空间内。电源供应装置配置于壳体的第四空间内。壳体的隔板使扩展卡装置、主机板装置、储存装置以及电源供应装置的散热系统不互相干扰。本实用新型提供的电脑主机具有较佳的散热效果。

Description

电脑主机

技术领域

本实用新型涉及计算机领域，具体而言，涉及一种具有较佳散热效果的电脑主机。

背景技术

近年来随着电脑科技的突飞猛进，使得电脑的运行速度不断地提高，并且电脑主机内部的电子元件的发热功率(heat generation rate)亦不断地攀升。为了预防电脑主机内部的电子元件过热，而导致电子元件发生暂时性或永久性的失效，所以提供足够的散热效能至电脑内部的电子元件将变得非常重要。

传统的台式电脑由于标准化的主机板(如ATX/u-ATX/Mini-itx等)的限制，将所有主要产生热能的元件，例如中央处理单元(Central Processing Unit，CPU)、显示卡、硬盘、电源供应器等元件，全部集中放置于同一个空间中，之后再统一将这些热能排出。因此，所有的热源无法迅速有效地排出，或者是，发生区域性热蓄积的情形。再者，这些热源之间也会发生相互干扰的状况，而使得壳体内的温度不断上升，且导致电脑主机的散热效率降低。为了解决上述散热效率降低的问题，只好再增加更多的风扇以及提高风扇的转速，如此一来，便产生了更大的噪音。由于现有无法针对各个热源作出独立且适当的散热控制，因此运行时间久了易导致电脑主机的整体效能降低，甚至提高当机和烧毁的风险。

实用新型内容

本实用新型提供一种电脑主机，其具有较佳的散热效果。

本实用新型的电脑主机，其包括一壳体、一扩展卡装置、一主机板装置、一储存装置以及一电源供应装置。壳体包括多个隔板，以将壳体至少区分为一第一空间、一第二空间、一第三空间以及一第四空间。扩展卡装置配置于壳体的第一空间内。主机板装置配置于壳体的第二空间内。储存装置配置于壳体的第三空间内。电源供应装置配置于壳体的第四空间内，其中壳体的隔板使扩展卡装置、主机板装置、储存装置以及电源供应装置的散热系统不互相干扰。

在本实用新型的一实施例中，上述的电脑主机还包括：一转接装置，配置隔板其中之一上，且位于第二空间内，其中扩展卡装置通过转接装置而电性连接至主机板装置。

在本实用新型的一实施例中，上述的转接装置包括一转接卡、一第一连接器以及一第二连接器。第一连接器配置于转接卡上，而第二连接器配置于主机板装置上。扩展卡装置穿过隔板其中之一而插接于第一连接器，而第一连接器通过转接卡插接于第二连接器上，而使扩展卡装置与主机板装置电性连接。

在本实用新型的一实施例中，上述的扩展卡装置包括至少一显示卡、至少一音效卡、至少一网络卡与至少一PCI-E接口扩展卡的至少其中之一。电脑主机还包括至少一第一风扇与至少一第二风扇。第一风扇与第二风扇配置于壳体的第一空间内且分别位于扩展卡装置相邻的一第一侧旁与一第二侧旁。壳体对应第一空间处具有多个进风孔与多个出风孔。进风孔对应第一风扇配置，而出风孔对应第二风扇配置。一流体适于从进风孔经由第一风扇而进入第一空间内，以将扩展卡装置所产生的热通过第二风扇从出风孔排出于第一空间外。

在本实用新型的一实施例中，上述的转接装置包括一转接卡、一第一连接器以及一第二连接器。第一连接器配置于转接卡上，而第二连接器配置于主机板装置上。扩展卡装置穿过隔板其中之一而插接于第一连接器，而第一连接器通过转接卡插接于第二连接器上，而使扩展卡装置与主机板装置电性连接。

在本实用新型的一实施例中，上述的扩展卡装置包括至少一显示卡、至少一音效卡、至少一网络卡与至少一PCI-E接口扩展卡的至少其中之一。电脑主机还包括至少一第一风扇与至少一第二风扇。第一风扇与第二风扇配置于壳体的第一空间内且分别位于扩展卡装置相邻的一第一侧旁与一第二侧旁。壳体对应第一空间处具有多个进风孔与多个出风孔。进风孔对应第一风扇配置，而出风孔对应第二风扇配置。一流体适于从进风孔经由第一风扇而进入第一空间内，以将扩展卡装置所产生的热通过第二风扇从出风孔排出于第一空间外。

在本实用新型的一实施例中，上述的主机板装置至少包括一主机板与一中央处理单元，而中央处理单元配置于主机板上。电脑主机还包括至少一风扇，而壳体对应第二空间处具有具有多个进风孔与多个出风孔。进风孔对应风扇配置，而进风孔与出风孔彼此相对。一流体适于从进风孔经由风扇进入第二空间内，以将主机板与中央处理单元所产生的热通过出风孔而排出于第二空间外。

在本实用新型的一实施例中，上述的储存装置至少包括多个硬盘，分散配置于第三空间内。壳体对应第三空间处具有多个进风孔与多个出风孔。一流体适于从进风孔进入第三空间内，以将硬盘所产生的热通过出风孔而排出于第三空间外。

在本实用新型的一实施例中，上述的电源供应装置至少包括一电源供应器，而壳体对应第四空间处具有多个进风孔与多个出风孔。一流体适于从进风孔进入第四空间内，以将电源供应器所产生的热通过出风孔而排出于第四空间外。

在本实用新型的一实施例中，上述的扩展卡装置、主机板装置、储存装置以及电源供应装置至少其中之一为一抽取式装置。

在本实用新型的一实施例中，上述的第一空间、第二空间、第三空间以及第四空间由壳体的上方往壳体的下方按序排列。

在本实用新型的一实施例中，上述的第三空间与第四空间并排设置，而第二空间与第一空间按序堆叠于第三空间与第四空间上。

基于上述，由于本实用新型的壳体通过隔板而至少区分为四个空间，而扩展卡装置、主机板装置、储存装置以及电源供应装置分别位于这些空间内。因此，相较于现有是将所有的发热源(如显示卡、主机板、硬盘以及电源供应器等)放置于一空间内，而使这些发热源所产生的热互相干扰，且共用同一散热系统而言，本实用新型的电脑主机的设计，可有效降低扩展卡装置、主机板装置、储存装置以及电源供应装置所产生的热相互干扰的问题，且扩展卡装置、主机板装置、储存装置以及电源供应装置的散热系统不会互相干扰，进而使本实用新型的电脑主机可具有较佳的散热效果。

为让本实用新型的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合说明书附图作详细说明如下。

附图说明

图1A示出的是本实用新型的一实施例的一种电脑主机的示意图。

图1B示出的是图1A的电脑主机另一视角的示意图。

图2示出的是本实用新型的另一实施例的一种电脑主机的示意图。

100a、100b：电脑主机

110：壳体

111：隔板

112、114、116、116’、118、118’：进风孔

113、115、117、117’、119、119’：出风孔

120：扩展卡装置

121：第一侧

122：显示卡

123：第二侧

130：主机板装置

132：主机板

134：中央处理单元

140：储存装置

142：硬盘

150：电源供应装置

152：电源供应器

160：转接装置

162：转接卡

164：第一连接器

166：第二连接器

172：第一风扇

174：第二风扇

176：风扇

H1、H2、H3、H3’、H4、H4’：热

S1：第一空间

S2：第二空间

S3：第三空间

S4：第四空间

W1、W2、W3、W3’、W4、W4’：流体

具体实施方式

图1A示出的是本实用新型的一实施例的一种电脑主机的示意图。图1B示出的是图1A的电脑主机另一视角的示意图。请同时参考图1A与图1B，本实施例的电脑主机100a包括一壳体110、一扩展卡装置120、一主机板装置130、一储存装置140以及一电源供应装置150。壳体110包括多个隔板111，以将壳体110至少区分为一第一空间S1、一第二空间S2、一第三空间S3以及一第四空间S4。扩展卡装置120配置于壳体110的第一空间S1内。主机板装置130配置于壳体110的第二空间S2内。储存装置140配置于壳体110的第三空间S3内。电源供应装置150配置于壳体110的第四空间S4内，其中壳体110的隔板111使扩展卡装置120、主机板装置130、储存装置140以及电源供应装置150的散热系统不互相干扰。

详细来说，如图1A与图1B所示，本实施例的壳体110具体化包括三个隔板111，以将壳体110由上至下区分为按序排列的第一空间S1、第二空间S2、第三空间S3以及第四空间S4。也就是说，第一空间S1、第二空间S2、第三空间S3以及第四空间S4是平行排列且由壳体110的上方往壳体110的下方按序排列，但并不以此为限。

再者，本实施例的扩展卡装置120包括至少一显示卡、至少一音效卡、至少一网络卡与至少一PCI-E接口扩展卡的至少其中之一。如图1A所示，本实施例的扩展卡装置120是以包括多个显示卡122作为举例说明，但并不以此为限。本实施例的电脑主机100a还包括至少一第一风扇172(图1B中示意地示出的一个)与至少一第二风扇174(图1B中示意地示出的两个)。第一风扇172与第二风扇174配置于壳体110的第一空间S1内且分别位于扩展卡装置120相邻的一第一侧121旁与一第二侧123旁。壳体110对应第一空间S1处具有多个进风孔112与多个出风孔113。进风孔112对应第一风扇172配置，而出风孔113对应第二风扇174配置。

如图1B所示，一流体W1适于从进风孔112经由第一风扇172而进入第一空间S1内，以将扩展卡装置120所产生的热H1通过第二风扇174从出风孔113排出于第一空间S1外。也就是说，在第一空间S1内的散热方式是利用第一风扇172与第二风扇174执行主动式散热，先由第一风扇172将温度较低的流体W1(如空气)由进风孔112吸入第一空间S1内，而后通过第二风扇174将扩展卡装置120所产生的热H1由出风孔113排出于第一空间S1外。由于第一风扇172与第二风扇174只需要对扩展卡装置120进行散热，因此第一风扇172与第二风扇174的转速不用太高，可有效避免噪音的产生。

再者，本实施例的主机板装置130至少包括一主机板132与一中央处理单元134，而中央处理单元134配置于主机板132上。值得一提的是，本实施例的主机板132为一特制化的主机板，其尺寸相较于现有标准化的主机板(如ATX/u-ATX/Mini-itx等)还要小，且主机板132仅配置于壳体110的第二空间S2内。再者，本实施例的电脑主机100a还包括至少一风扇176，而壳体110对应第二空间S2处具有具有多个进风孔114与多个出风孔115。进风孔114对应风扇176配置，而进风孔114与出风孔115彼此相对。

如图1B所示，一流体W2适于从进风孔114经由风扇176进入第二空间S2内，以将主机板132与中央处理单元134所产生的热H2通过出风孔115而排出于第二空间S2外。也就是说，在第二空间S2内的散热方式是利用风扇176执行强制对流的方式，先由风扇176将温度较低的流体W2(如空气)由进风孔114吸入第二空间S2内，而后通过强制对流将主机板装置130所产生的热H2由出风孔115排出于第二空间S2外。由于风扇176只需要对主机板装置130进行散热，因此风扇176的转速不用太高，可有效避免噪音的产生。

再者，如图1A与图1B所示，本实施例的电脑主机100a可还包括一转接装置160，配置隔板111其中之一上，且位于第二空间S2内，其中扩展卡装置120通过转接装置160而电性连接至主机板装置130。详细来说，本实施例的转接装置160包括一转接卡162、一第一连接器164以及一第二连接器166。第一连接器164配置于转接卡162上(如通过表面焊接的方式，但并不以此为限)，而第二连接器166配置于主机板装置130上(如通过表面焊接的方式，但并不以此为限)。扩展卡装置120穿过隔板111其中之一而插接于第一连接器164，而第一连接器164通过转接卡162插接于第二连接器166上，而使扩展卡装置120与主机板装置130电性连接。也就是说，扩展卡装置120的显示卡122可通过转接装160而电性连接置主机板装置130的主机板132上。

再者，本实施例的储存装置140至少包括多个硬盘142，分散配置于第三空间S3内。如图1A与图1B所示，硬盘142是以2X3的阵列方式排列于第三空间S3内，但并不以此为限。储存装置140可通过适当的方式，如线缆(cable)、转接板，而与主机板装置130电性连接，于此并不加以限制。壳体110对应第三空间S3处具有多个进风孔116与多个出风孔117。如图1B所示，一流体W3适于从进风孔116进入第三空间S3内，以将硬盘142所产生的热H3通过出风孔117而排出于第三空间S3外。也就是说，在第三空间S3内的散热方式是利用自然对流的方式，温度较低的流体W3(如空气)由进风孔116吸入第三空间S3内，而后通过自然对流将储存装置140所产生的热H3由出风孔117排出于第三空间S3外。

此外，本实施例的电源供应装置150至少包括一电源供应器152，其中电源供应装置150可通过适当的方式，如线缆(cable)、转接板，而与主机板装置130电性连接，于此并不加以限制。壳体110对应第四空间S4处具有多个进风孔118与多个出风孔119。如图1B所示，一流体W4适于从进风孔118进入第四空间S4内，以将电源供应器152所产生的热H4通过出风孔119而排出于第四空间S4外。也就是说，在第四空间S4内的散热方式是利用自然对流的方式，温度较低的流体W4(如空气)由进风孔118吸入第四空间S4内，而后通过自然对流将电源供应装置150所产生的热H4由出风孔119排出于第四空间S4外。

简言之，在本实施例的电脑主机100a的设计中，壳体110的隔板111将壳体110区分为第一空间S1、第二空间S2、第三空间S3以及第四空间S4，而扩展卡装置120、主机板装置130、储存装置140以及电源供应装置150分别位于第一空间S1、第二空间S2、第三空间S3以及第四空间S4内。如此一来，扩展卡装置120、主机板装置130、储存装置140以及电源供应装置150所产生的热会因为隔板111的设计而降低相互干扰的情况。

再者，扩展卡装置120、主机板装置130、储存装置140以及电源供应装置150分别位于第一空间S1、第二空间S2、第三空间S3以及第四空间S4内，因此扩展卡装置120、主机板装置130、储存装置140以及电源供应装置150的散热系统不互相干扰。如此一来，本实施例的电脑主机100a内的热可有效率且快速地排出，可具有较佳的散热效果，且亦能增加或延长电脑主机100a内电子元件的寿命。

此外，由于本实施例的扩展卡装置120、主机板装置130、储存装置140以及电源供应装置150可各自独立地配置于第一空间S1、第二空间S2、第三空间S3以及第四空间S4，因此扩展卡装置120、主机板装置130、储存装置140以及电源供应装置150在设计、生产制造、维修检测或是组装使用上，皆可具有可模块化、可弹性设计的优点。举例来说，于其他实施例中，扩展卡装置120、主机板装置130、储存装置140以及电源供应装置150至少其中之一亦可为一抽取式装置，以方便维修检测或是组装。

图2示出的是本实用新型的另一实施例的一种电脑主机的示意图。请同时参考图1B与图2，本实施例的电脑主机100b与图1B的电脑主机100a相似，而二者主要差异之处在于：本实施例的第三空间S3’与第四空间S4’并排设置，而第二空间S2与第一空间S1按序堆叠于第三空间S3’与第四空间S4’上。也就是说，本实施例的储存装置140以及电源供应装置150可并排设置。如图2所示，流体W3’、W4’皆由壳体110的下方从进风口116’、118’进入第三空间S3’与第四空间S4’，而后通过自然对流分别将储存装置140及电源供应装置150所产生的热H3’、H4’由出风孔117’、119’排出于第三空间S3’与第四空间S4’外。由于本实施例的扩展卡装置120、主机板装置130、储存装置140以及电源供应装置150的散热系统不互相干扰，因此本实施例的电脑主机100b内的热可有效率且快速地排出，可具有较佳的散热效果，且亦能增加或延长电脑主机100b内电子元件的寿命。

综上所述，由于本实用新型的壳体通过隔板而至少区分为四个空间，而扩展卡装置、主机的发热源(如显示卡、主机板、硬盘以及电源供应器等)放置于一空间内，而使这些发热源所产生的热互相干扰，且共用同一散热系统而言，本实用新型的电脑主机的设计，可有效降低扩展卡装置、主机板装置、储存装置以及电源供应装置所产生的热相互干扰的问题，且扩展卡装置、主机板装置、储存装置以及电源供应装置的散热系统不会互相干扰，进而使本实用新型的电脑主机可具有优选的散热效果。

虽然本实用新型已以实施例公开如上，然其并非用以限定本实用新型，任何所属技术领域中技术人员，在不脱离本实用新型的构思和范围内，当可作些许的变动与润饰，故本实用新型的保护范围当视权利要求所界定者为准。

Claims (10)

1.一种电脑主机，其特征在于，包括：

一壳体，包括多个隔板，以将该壳体至少区分为一第一空间、一第二空间、一第三空间以及一第四空间；

一扩展卡装置，配置于该壳体的该第一空间内；

一主机板装置，配置于该壳体的该第二空间内；

一储存装置，配置于该壳体的该第三空间内；以及

一电源供应装置，配置于该壳体的该第四空间内，其中该壳体的所述隔板使该扩展卡装置、该主机板装置、该储存装置以及该电源供应装置的散热系统不互相干扰。

2.如权利要求1所述的电脑主机，其特征在于，还包括：

一转接装置，配置所述隔板其中之一上，且位于该第二空间内，其中该扩展卡装置通过该转接装置电性连接至该主机板装置。

3.如权利要求2所述的电脑主机，其特征在于，其中该转接装置包括一转接卡、一第一连接器以及一第二连接器，该第一连接器配置于该转接卡上，而该第二连接器配置于该主机板装置上，该扩展卡装置穿过所述隔板其中之一而插接于该第一连接器，而该第一连接器通过该转接卡插接于该第二连接器上，而使该扩展卡装置与该主机板装置电性连接。

4.如权利要求1所述的电脑主机，其特征在于，其中该扩展卡装置包括至少一显示卡、至少一音效卡、至少一网络卡与至少一PCI-E接口扩展卡的至少其中之一，该电脑主机还包括至少一第一风扇与至少一第二风扇，该第一风扇与该第二风扇配置于该壳体的该第一空间内且分别位于该扩展卡装置相邻的一第一侧旁与一第二侧旁，该壳体对应该第一空间处具有多个进风孔与多个出风孔，所述进风孔对应该第一风扇配置，而所述出风孔对应该第二风扇配置，一流体适于从所述进风孔经由该第一风扇而进入该第一空间内，以将该扩展卡装置所产生的热通过该第二风扇从所述出风孔排出于该第一空间外。

5.如权利要求1所述的电脑主机，其特征在于，其中该主机板装置至少包括一主机板与一中央处理单元，该中央处理单元配置于该主机板上，该电脑主机还包括至少一风扇，而该壳体对应该第二空间处具有具有多个进风孔与多个出风孔，所述进风孔对应该风扇配置，而所述进风孔与所述出风孔彼此相对，一流体适于从所述进风孔经由该风扇进入该第二空间内，以将该主机板与该中央处理单元所产生的热通过该出风孔而排出于该第二空间外。

6.如权利要求1所述的电脑主机，其特征在于，其中该储存装置至少包括多个硬盘，分散配置于该第三空间内，而该壳体对应该第三空间处具有多个进风孔与多个出风孔，一流体适于从所述进风孔进入该第三空间内，以将所述硬盘所产生的热通过所述出风孔而排出于该第三空间外。

7.如权利要求1所述的电脑主机，其特征在于，其中该电源供应装置至少包括一电源供应器，而该壳体对应该第四空间处具有多个进风孔与多个出风孔，一流体适于从所述进风孔进入该第四空间内，以将该电源供应器所产生的热通过所述出风孔而排出于该第四空间外。

8.如权利要求1所述的电脑主机，其特征在于，其中该扩展卡装置、该主机板装置、该储存装置以及该电源供应装置至少其中之一为一抽取式装置。

9.如权利要求1所述的电脑主机，其特征在于，其中该第一空间、该第二空间、该第三空间以及该第四空间由该壳体的上方往该壳体的下方按序排列。

10.如权利要求1所述的电脑主机，其特征在于，其中该第三空间与该第四空间并排设置，而该第二空间与该第一空间按序堆叠于该第三空间与该第四空间上。