CN102637064B - 小型机及小型机系统 - Google Patents

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Abstract

本发明实施例提供一种小型机及小型机系统。本发明实施例通过PCIE设备水平插入转接板上水平设置的第二连接器中，以及在上述三个部分(即第一部分、第二部分和第三部分)开设的散热孔，能够避免现有技术中由于PCIE设备的面板之间的机箱的面积有限而导致的散热孔的面积有限的问题，明显改善了散热效果，从而提高了小型机的散热效率。

Description

小型机及小型机系统
技术领域
本发明涉及通信技术，尤其涉及一种小型机及小型机系统。
背景技术
小型机一般主要由主板，以及主板上设置的风扇、内存、多颗处理器(一般来说，4～32颗处理器)、多个快速外部设备互联(Peripheral ComponentInterconnect Express，简称PCIE)设备、包围主板和上述器件的机箱组成，具有高可靠性(Reliability)、高可用性(Availability)和高服务性(Serviceability)。其中，PCIE设备竖直插入所述主板上设置的连接器中，以使得PCIE设备与机箱的尾部垂直。由于小型机的上述特性，使得小型机的功耗比较大，在小型机工作时产生的热量较大，所以散热是小型机的一个首要问题。现有的小型机系统中，可以通过在机箱的尾部开设散热孔，对小型机进行散热。
然而，由于数量众多的PCIE设备占据了机箱尾部的绝大部分面积，所以机箱尾部可开的散热孔的面积较小，进而使得系统阻力较大、风量较小，影响了散热效果，从而导致了小型机的散热效率的降低。
发明内容
本发明提供一种小型机及小型机系统，用以提高散热效率。
一方面提供了一种小型机，包括主板、风扇、内存、处理器和机箱，还包括：
转接板，竖直插入所述主板上设置的第一连接器中，用于与所述主板进行通信，所述转接板上水平设置至少两个第二连接器；
PCIE设备，水平插入所述第二连接器中，用于与所述转接板进行通信；
散热孔，开设于第一部分、第二部分和第三部分，所述第一部分为所述机箱位于所述PCIE设备之间的部分、所述第二部分为所述转接板设置所述第二连接器之外的部分，所述第三部分为所述机箱与所述转接板相对的部分。
另一方面提供了一种小型机系统，包括外部设备和上述小型机，所述外部设备插入所述PCIE设备的连接端口中，用于与所述PCIE设备进行通信。
由上述技术方案可知，本发明实施例通过PCIE设备水平插入转接板上水平设置的第二连接器中，以及在上述三个部分(即第一部分、第二部分和第三部分)开设的散热孔，能够避免现有技术中由于PCIE设备的面板之间的机箱的面积有限而导致的散热孔的面积有限的问题，明显改善了散热效果，从而提高了小型机的散热效率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明一实施例提供的小型机的结构示意图；
图2为图1对应的实施例中热量流向(即风道)的示意图。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明实施例提供一种小型机，包括主板、风扇、内存、处理器和机箱。进一步地，小型机还可以进一步包括转接板、PCIE设备和散热孔。其中，转接板，竖直插入所述主板上设置的第一连接器中，用于与所述主板进行通信，所述转接板上水平设置至少两个第二连接器；PCIE设备，水平插入所述第二连接器中，用于与所述转接板进行通信；散热孔，开设于所述机箱位于所述PCIE设备之间的第一部分、所述转接板设置所述第二连接器之外的第二部分，所述机箱与所述转接板相对的第三部分。本发明实施例通过PCIE设备水平插入转接板上水平设置的第二连接器中，以及在上述三个部分(即第一部分、第二部分和第三部分)开设的散热孔，能够避免现有技术中由于PCIE设备的面板之间的机箱的面积有限而导致的散热孔的面积有限的问题，明显改善了散热效果，从而提高了小型机的散热效率。
图1为本发明一实施例提供的小型机的结构示意图，如图1所示，本实施例的小型机可以包括主板(图中未示出)，以及主板上设置的风扇12、内存13、多颗处理器14(一般来说，4～32颗处理器14)、包围主板和主板上设置的器件的机箱11。本实施例中的小型机还可以进一步包括转接板15、PCIE设备16和散热孔17。其中：
转接板15，竖直插入主板上设置的第一连接器中，用于与主板进行通信，转接板15上水平设置至少两个第二连接器；
PCIE设备16，水平插入第二连接器中，用于与转接板15进行通信；
散热孔17，开设于第一部分、第二部分和第三部分，所述第一部分为机箱11位于PCIE设备16之间的部分(现有技术中的散热孔开设方案)、所述第二部分为转接板15设置第二连接器之外的部分，所述第三部分为机箱11与转接板15相对的部分。
在本实施例的一个可选实施方式中，开设于上述第二部分上的散热孔17与开设于上述第三部分的散热孔17可以组成一个散热通道。
在本实施例的一个可选实施方式中，开设于上述第二部分上的散热孔17与开设于上述第三部分的散热孔17的位置一一对应。
图2为图1对应的实施例中热量流向(即风道)的示意图，如图2所示，本实施例的热量流向可以有两个方向，一个方向为风扇12→内存13→处理器14→PCIE设备16→机箱11尾部(即PCIE设备16的面板处)→外部环境，另一个方向为风扇12→内存13→处理器14→PCIE设备16→机箱11侧壁→外部环境，由于开设于转接板15设置第二连接器之外的第二部分的散热孔，以及开设于机箱11与转接板15相对的第三部分的散热孔，增加了一条热量流向，能够极大增加散热孔17的面积，能够有效降低风阻，提升了小型机的散热能力。
可以理解的是：如果将电源与PCIE设备16互换位置，在机箱11的另一侧开设散热孔也同样属于本发明的保护范围。
本实施例中，通过PCIE设备16水平插入转接板15上水平设置的第二连接器中，以及在上述三个部分(即第一部分、第二部分和第三部分)开设的散热孔17，能够避免现有技术中由于PCIE设备16的面板之间的机箱11的面积有限而导致的散热孔17的面积有限的问题，明显改善了散热效果，从而提高了小型机的散热效率。
本发明另一实施例还提供了一种小型机系统，包括外部设备和图1对应的实施例中的小型机，所述外部设备插入所述PCIE设备16的连接端口中，用于与所述PCIE设备16进行通信。
需要说明的是：本发明实施例中涉及的第一连接器和第二连接器中插入设备时，均可以理解为将该设备的连接部件插入到对应的连接器中，这个连接部件可以为金手指，或者也可以为其他的类似金手指的连接部件，本发明实施例对此不进行限定。
最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (3)

1.一种小型机，包括主板、风扇、内存、处理器和机箱，其特征在于，还包括：
转接板，竖直插入所述主板上设置的第一连接器中，用于与所述主板进行通信，所述转接板上水平设置至少两个第二连接器；
PCIE设备，水平插入所述第二连接器中，用于与所述转接板进行通信；
散热孔，开设于第一部分、第二部分和第三部分，所述第一部分为所述机箱位于所述PCIE设备之间的部分、所述第二部分为所述转接板设置所述第二连接器之外的部分，所述第三部分为所述机箱与所述转接板相对的部分；开设于所述第二部分上的散热孔与开设于所述第三部分的散热孔组成散热通道，使得所述小型机包括流经所述第一部分的第一散热通道，以及流经所述第一部分、所述第二部分和所述第三部分的第二散热通道。
2.根据权利要求1所述的小型机，其特征在于，开设于所述第二部分上的散热孔与开设于所述第三部分的散热孔的位置一一对应。
3.一种小型机系统，其特征在于，包括外部设备和权利要求1所述的小型机，所述外部设备插入所述PCIE设备的连接端口中，用于与所述PCIE设备进行通信。
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