CN205608596U - 无风扇低噪声计算机主板结构及计算机 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种无风扇低噪声计算机主板结构及计算机，包括PCB板，PCB板上设有CPU和主板芯片组，其特征在于，还包括PCB板的正面的上边缘从左到右依次设有声音输入口、声音输出口、网线插口、VGA接口、HDMI接口；声音输出口的下方设有F‑audio接口、F‑audio接口的右侧设有speaker接口；F‑audio接口的正下方设有用于插接SIM卡的SIM卡槽；SIM卡槽的下方设有Mini‑PCIE接口，Mini‑PCIE接口的右侧设有第三USB接口；第三USB接口的下方设有3G‑SET接口；第三USB接口的右侧设有一散热模组；散热模组的下方设有内存槽。本实用新型稳定性好，可靠性高，操作使用方便，设计新颖，实用性强，易于推广实施。

Description

无风扇低噪声计算机主板结构及计算机

技术领域

本实用新型涉及一种主板，尤其涉及一种无风扇低噪声计算机主板结构及计算机。

背景技术

主板又称为主机板、系统板、母板，是电脑中最重要的部件之一，是整个电脑工作的基础，主板作为电脑里面最大的一个配件，主要任务就是为CPU、内存、显卡、声卡、硬盘等设备提供一个可以正常稳定运作的平台，这些部件都连接在主板上才能进行正常的工作，因此电脑的整体运行速度和稳定性在相当程度上取决于主板的性能。

然而，现有的主板通常采用风扇风冷散热，噪音较大，该问题亟待解决。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服上述现有技术之不足而提供一种无风扇低噪声计算机主板结构。

为实现上述目的，本实用新型提供一种无风扇低噪声计算机主板结构，

包括PCB板，所述PCB板上设有CPU和主板芯片组，其特征在于，还包括：

所述PCB板的正面的上边缘从左到右依次设有声音输入口、声音输出口、网线插口、第一USB接口、第二USB接口、第一VGA接口、第一HDMI接口；

所述声音输出口的下方设有F-audio接口、所述F-audio接口的右侧设有用于连接蜂鸣器的speaker接口，所述speaker接口的右侧靠近PCB板右边缘处设有一ATX接口；

所述F-audio接口的正下方设有用于插接SIM卡的SIM卡槽，所述SIM卡槽的右侧设有SATA-SET接口，所述SATA-SET接口的右上方设有主板电池安置槽，所述主板电池安置槽的右侧设有LVDS电源接口，所述LVDS电源接口的右侧设有LVDS接口，所述LVDS接口的右上方设有一逆变器；

所述SIM卡槽的下方设有Mini-PCIE接口，所述Mini-PCIE接口的右侧设有第三USB接口；所述第三USB接口的下方设有3G-SET接口；所述第三USB接口的右侧设有一散热模组；

所述Mini-PCIE接口的下方设有F-panel接口，所述F-panel接口的右上方设有自动开机电路；所述F-panel接口的正右侧设有打印机接口；所述打印机接口的右侧设有COM接口，所述COM接口的右侧设有COM-SET接口，所述COM-SET接口的右侧设有GPIO接口，所述GPIO接口的右上方设有J485接口，所述J485接口的右上方设有CLR-CMOS接口；所述COM-SET接口的正下方设有SATA接口；所述SATA接口的右侧设有SATA电源接口；

所述散热模组的下方设有内存槽。

优选的，所述散热模组包括有若干散热片，所述散热片的表面设有吸热涂层。

优选的，所述散热片的表面设有荧光粉。

优选的，其特征在于，所述散热片的表面设有耐磨涂层。

优选的，所述散热片的表面设有银镀层。

优选的，所述散热片上还设有热电偶。

本实用新型还提供一种计算机，它采用如上述的无风扇低噪声计算机主板结构。

本实用新型的有益效果是：本实用新型稳定性好，可靠性高，操作使用方便，设计新颖，实用性强，易于推广实施。本实用新型采用无风扇散热技术，散热性能优异，且噪声极低，非常适合超安静工作氛围需求。

附图说明

图1是本实用新型一角度的整体结构示意图；

图2是本实用新型另一角度的整体结构示意图；

附图标记：

PCB板10；

声音输入口201；

声音输出口202；

网线插口203；

第一USB接口204；

第二USB接口205；

第一VGA接口206；

第一HDMI接口207；

F-audio接口301；

speaker接口302；

第一HDMI接口303；

ATX接口304；

SIM卡槽401；

SATA-SET接口402；

主板电池安置槽403；

LVDS电源接口405；

LVDS接口406；

逆变器407；

Mini-PCIE接口501；

第三USB502；

3G-SET接口503；

散热模组504；

F-panel接口601；

自动开机电路602；

打印机接口603；

COM接口604；

COM-SET接口605；

J485接口606；

CLR-CMOS接口607；

GPIO接口608；

SATA接口609；

内存槽701。

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

参照图1至图2，一种无风扇低噪声计算机主板结构及计算机，包括PCB板10，所述PCB板10上设有CPU和主板芯片组，其特征在于，还包括所述PCB板10的正面的上边缘从左到右依次设有声音输入口201、声音输出口202、网线插口203、第一USB接口204、第二USB接口205、第一VGA接口206、第一HDMI接口303207；所述声音输出口202的下方设有F-audio接口301、所述F-audio接口301的右侧设有用于连接蜂鸣器的speaker接口302，所述speaker接口302的右侧靠近PCB板10右边缘处设有一ATX接口304；所述F-audio接口301的正下方设有用于插接SIM卡的SIM卡槽401，所述SIM卡槽401的右侧设有SATA-SET接口402，所述SATA-SET接口402的右上方设有主板电池安置槽403，所述主板电池安置槽403的右侧设有LVDS电源接口405，所述LVDS电源接口405的右侧设有LVDS接口406，所述LVDS接口406的右上方设有一逆变器407；所述SIM卡槽401的下方设有Mini-PCIE接口501，所述Mini-PCIE接口501的右侧设有第三USB502接口；所述第三USB502接口的下方设有3G-SET接口503；所述第三USB502接口的右侧设有一散热模组504；所述Mini-PCIE接口501的下方设有F-panel接口601，所述F-panel接口601的右上方设有自动开机电路602；所述F-panel接口601的正右侧设有打印机接口603；所述打印机接口603的右侧设有COM接口604，所述COM接口604的右侧设有COM-SET接口605，所述COM-SET接口605的右侧设有GPIO接口608，所述GPIO接口608的右上方设有J485接口606，所述J485接口606的右上方设有CLR-CMOS接口607；所述COM-SET接口605的正下方设有SATA接口609；所述SATA接口609的右侧设有SATA电源接口；所述散热模组504的下方设有内存槽701。

本实用新型的一个实施例，所述散热模组504包括有若干散热片，所述散热片的表面设有吸热涂层。

本实用新型的一个实施例，所述散热片的表面设有荧光粉。

本实用新型的一个实施例，其特征在于，所述散热片的表面设有耐磨涂层。

本实用新型的一个实施例，所述散热片的表面设有银镀层。

本实用新型的一个实施例，所述散热片上还设有热电偶。

本实用新型还提供一种计算机，它采用如上述的无风扇低噪声计算机主板结构。

综上所述，本实用新型稳定性好，可靠性高，操作使用方便，设计新颖，实用性强，易于推广实施。单颗粒芯片INTEL BAY TRAIL J1900支持睿频2.4GHZIO集成两组USB3.0+USB2.0输出；集成声音功率放大输出；双MINIPCI-E支持扩展MSATA/WIFI/3G；无风扇设计；集成LPT打印端口输出功能；本主板还可扩展至10个COM接口604，支持带电切换及协议转换；集成24BitLVDS显示输出。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

尽管上面已经示出和描述了本实用新型的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本实用新型的限制，本领域的普通技术人员在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下在本实用新型的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (7)

1.一种无风扇低噪声计算机主板结构，包括PCB板，所述PCB板上设有CPU和主板芯片组，其特征在于，还包括：

所述PCB板的正面的上边缘从左到右依次设有声音输入口、声音输出口、网线插口、第一USB接口、第二USB接口、第一VGA接口、第一HDMI接口；

所述声音输出口的下方设有F-audio接口、所述F-audio接口的右侧设有用于连接蜂鸣器的speaker接口，所述speaker接口的右侧靠近PCB板右边缘处设有一ATX接口；

所述F-audio接口的正下方设有用于插接SIM卡的SIM卡槽，所述SIM卡槽的右侧设有SATA-SET接口，所述SATA-SET接口的右上方设有主板电池安置槽，所述主板电池安置槽的右侧设有LVDS电源接口，所述LVDS电源接口的右侧设有LVDS接口，所述LVDS接口的右上方设有一逆变器；

所述SIM卡槽的下方设有Mini-PCIE接口，所述Mini-PCIE接口的右侧设有第三USB接口；所述第三USB接口的下方设有3G-SET接口；所述第三USB接口的右侧设有一散热模组；

所述Mini-PCIE接口的下方设有F-panel接口，所述F-panel接口的右上方设有自动开机电路；所述F-panel接口的正右侧设有打印机接口；所述打印机接口的右侧设有COM接口，所述COM接口的右侧设有COM-SET接口，所述COM-SET接口的右侧设有GPIO接口，所述GPIO接口的右上方设有J485接口，所述J485接口的右上方设有CLR-CMOS接口；所述COM-SET接口的正下方设有SATA接口；所述SATA接口的右侧设有SATA电源接口；

所述散热模组的下方设有内存槽。

2.根据权利要求1所述的无风扇低噪声计算机主板结构，其特征在于，所述散热模组包括有若干散热片，所述散热片的表面设有吸热涂层。

3.根据权利要求2所述的无风扇低噪声计算机主板结构，其特征在于，所述散热片的表面设有荧光粉。

4.根据权利要求2所述的无风扇低噪声计算机主板结构，其特征在于，所述散热片的表面设有耐磨涂层。

5.根据权利要求2所述的无风扇低噪声计算机主板结构，其特征在于，所述散热片的表面设有银镀层。

6.根据权利要求2所述的无风扇低噪声计算机主板结构，其特征在于，所述散热片上还设有热电偶。

7.一种计算机，其特征在于，它采用如权利要求1至6任一项所述的无风扇低噪声计算机主板结构。