CN203759592U - 计算机机板配置结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种计算机机板配置结构,包括电路板、第一连接器群组及第二连接器群组,电路板呈L字形,在远离连接处的两端缘分别形成有第一安置区和第二安置区;第一连接器群组包含多个第一连接器单元,各第一连接器单元排列布设在电路板的第一安置区;第二连接器群组包含多个第二连接器单元,各第二连接器单元排列布设在电路板的第二安置区。借此,不仅可简化制作程序及降低成本,并且能够实现结构紧凑。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种计算机机板配置结构,尤其是涉及一种用于笔记本计算机或平板计算机的机板配置结构。
背景技术
现今的计算机已是生活中不可或缺的物品,且随着集成电路技术的进步,计算机的外型体积亦日趋精简,尤其是可随身携带的笔记本计算机或平板计算机等,无论是在造型或配备上,常会因应市场或潮流的所需而不断地推陈出新,故如何简化其制作程序及提高组装的便利性为本实用新型的研究课题。
现有的计算机配置结构,主要包括一机壳及容置在机壳内部的一电路板、一硬盘、一光驱及一散热风扇等构件,其是在机壳侧边开设有多个连接器容槽,以提供给各种不同功能的连接器来嵌入,其中有些连接器通过多条导线来与电路板上的电路电性连接,有些连接器则通过一转接板和多条导线来与电路板上的电路电性连接,如此以组合成一计算机配置结构。
然而,现有的计算机配置结构,其连接器大都是通过一转接板和多条导线的连接再以与电路板电性连接,如此不仅造成组装制造工艺的不便利,且以导线来进行导接的方式更易产生拉扯断线等不良现象。另外,通过转接板和导线的连接方式,将使得整体结构无法被大幅度地小型化制作,且由于其所使用的元件众多更将造成对象成本的居高不下,因此已不能符合阶段性的产品使用需求,而亟待加以克服解决。
实用新型内容
本实用新型的一目的,在于提供一种计算机机板配置结构,其将各连接器单元直接整合在电路板上,不仅可简化制作程序及降低成本,并且能够实现结构紧凑。
为了实现上述的目的,本实用新型提供一种计算机机板配置结构,包括一电路板、一第一连接器群组及一第二连接器群组,该电路板呈一L字形,在远离连接处的两端缘分别形成有一第一安置区和一第二安置区;该第一连接器群组包含多个第一连接器单元,各该第一连接器单元排列布设在该电路板的该第一安置区;该第二连接器群组包含多个第二连接器单元,各该第二连接器单元排列布设在该电路板的该第二安置区。
本实用新型还具有以下效果,借由将第二连接器群组设置在电路板的下侧端缘,便利于使用者的插接操作。借由散热风扇容置区设于第一安置区和第二安置区的缺口处,利于提供给散热风扇来装设。借由散热模块直接与电子发热元件热接触,并利用散热风扇以强制气流来提供散热,进而提高散热效能。
附图说明
图1为本实用新型的组合外观图;
图2为图1的背视图;
图3为本实用新型应用笔记本计算机的组合示意图;
图4为图3的俯视图;
图5为图3的背视图。
附图标记
具体实施方式
有关本实用新型的详细说明及技术内容,配合附图说明如下,然而所附附图仅提供参考与说明,并非用来对本实用新型加以限制。
请参照图1及图2所示,本实用新型提供一种计算机机板配置结构,其主要包括一电路板10、一第一连接器群组20及一第二连接器群组30。
电路板10主要由一矩形状横向板体11及一矩形状纵向板体12相互连接构成,呈一L字形,在远离横向板体11和纵向板体12的连接处的各端缘分别形成有一第一安置区13和一第二安置区14,第二安置区14的端面和第一安置区13的端面彼此互为垂直。另在第一安置区13的对面且邻近于第二安置区14的端缘形成有一第三安置区15,第三安置区15的端面和第一安置区13的端面彼此互为平行。此外,在第二安置区14的对面且邻近于第一安置区13的端缘形成有一第四安置区16,第四安置区16的端面和第一安置区13的端面彼此互为垂直。
第一连接器群组20包含多个第一连接器单元,本实施例的各第一连接器单元自上而下依序为一DC Jack(电源插座)接头21、一HDMI接头22、一RJ45接头23、一USB3.0接头24及一USB2.0接头25,且前述各接头21、22、23、24、25是直接固定在电路板10的第一安置区13,并与电路板10上的电路电性连接。此外,在DC Jack接头21后方的电路板10上设有一电源按钮26(如图2所示)。
第二连接器群组30包含多个第二连接器单元,本实施例的各第二连接器单元自左而右依序为一读卡器接头31、一USB2.0接头32及一Audio Jack(音频插座)接头33,且前述各接头31、32、33是直接固定在电路板10的第二安置区14,并与电路板10上的电路电性连接。此外,在USB2.0接头32右侧的电路板10上设有一右触摸板按钮34,在Audio Jack接头33左侧的电路板10上设有一左触摸板按钮35(如图2所示)。
优选地,本实用新型的结构还包括一第三连接器群组40,本实施例主要包含一光驱接头41及一硬盘机接头42,且前述的光驱接头41和硬盘机接头42是直接固定在电路板10的第三安置区15,并与电路板10上的电路电性连接。此外,光驱接头41配设在硬盘机接头42的上方位置。
优选地,本实用新型的结构还包括一第四连接器50,本实施例的第四连接器50为一电池模块接头,其是直接固定在电路板10的第四安置区16,并与电路板10上的电路电性连接。
优选地,本实用新型的结构还包括一风扇容置区60,此风扇容置区60是形成在第一安置区13邻近第二安置区14的角落缺口处。
请参照图3至图5所示,本实用新型的计算机机板配置结构是可应用在一笔记本计算机上,其包含一键盘座8、一硬盘81、一光驱82、一电池模块83、一散热风扇84、一散热模块85、一左触摸板86、一右触摸板87及其它元件或装置,键盘座8是提供电路板10来安装连接,硬盘81位在硬盘机接头42的一侧边借以插设连接;光驱82位在光驱接头41的一侧边借以插设连接;电池模块83位在第四连接器50的后方借以插设连接;散热风扇84装设在前述风扇容置区60内;散热模块85则对应于散热风扇84的出风口,此散热模块85是与电路板10上的电子发热元件(如CPU、北桥芯片、南桥芯片)相互热接触以进行导散热作用,并利用散热风扇84的强制气流来对散热模块85进行散热。左触摸板86和右触摸板87则分别对应于前述的左触摸板按钮35和右触摸板按钮34配设。
综上所述,本实用新型的计算机机板配置结构,确实可达到预期的使用目的,而解决现有的缺陷,又因极具新颖性及创造性,完全符合实用新型专利申请要件,故根据专利法提出申请,敬请审查并赋予本案专利权,以保障创作人的权利。
Claims (10)
1.一种计算机机板配置结构,其特征在于,包括:
一电路板,呈一L字形,在远离连接处的两端缘分别形成有一第一安置区和一第二安置区;
一第一连接器群组,包含多个第一连接器单元,各该第一连接器单元排列布设在该电路板的该第一安置区;以及
一第二连接器群组,包含多个第二连接器单元,各该第二连接器单元排列布设在该电路板的该第二安置区。
2.根据权利要求1所述的计算机机板配置结构,其特征在于,各该第一连接器单元自上而下依序为一DC Jack接头、一HDMI接头、一RJ45接头、一USB3.0接头及一USB2.0接头。
3.根据权利要求2所述的计算机机板配置结构,其特征在于,在该DC Jack接头后方的该电路板上设有一电源按钮。
4.根据权利要求1所述的计算机机板配置结构,其特征在于,各该第二连接器单元自左而右依序为一读卡器接头、一USB2.0接头及一Audio Jack接头。
5.根据权利要求4所述的计算机机板配置结构,其特征在于,在该USB2.0接头一侧的该电路板上设有一右触摸板按钮,在该Audio Jack接头一侧的该电路板上设有一左触摸板按钮。
6.根据权利要求1所述的计算机机板配置结构,其特征在于,还包括一第三连接器群组,其包含一光驱接头及一硬盘机接头,在该第一安置区的对面且邻近于该第二安置区的端缘形成有一第三安置区,该光驱接头和该硬盘机接头固定在该电路板的该第三安置区。
7.根据权利要求6所述的计算机机板配置结构,其特征在于,该光驱接头配设在该硬盘机接头的上方。
8.根据权利要求1所述的计算机机板配置结构,其特征在于,还包括一第四连接器,在该第二安置区的对面且邻近于该第一安置区的端缘形成有一第四安置区,该第四连接器固定在该电路板的该第四安置区。
9.根据权利要求8所述的计算机机板配置结构,其特征在于,该第四连接器为一电池模块接头。
10.根据权利要求1所述的计算机机板配置结构,其特征在于,还包括一风扇容置区,该风扇容置区是形成在该第一安置区邻近该第二安置区的角落缺口处。
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Cited By (1)
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US20170293585A1 (en) * | 2016-04-08 | 2017-10-12 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Bridge board with structure for preventing solid state drive module bending and data storage device including the same |
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2014
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US20170293585A1 (en) * | 2016-04-08 | 2017-10-12 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Bridge board with structure for preventing solid state drive module bending and data storage device including the same |
US10120824B2 (en) * | 2016-04-08 | 2018-11-06 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Bridge board with structure for preventing solid state drive module bending and data storage device including the same |
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