CN203288909U - 转接模块与电子装置 - Google Patents

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锺弘毅
陈昌志
黄泓恩
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Phison Electronics Corp
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Phison Electronics Corp
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Abstract

本实用新型提供一种转接模块与电子装置。转接模块包括本体、第一接口组件以及第二接口组件。本体具有相对的第一端与第二端。第一接口组件配置于第一端。第二接口组件配置于第二端且电性连接第一接口组件。电子装置包括转接模块与储存单元。转接模块具有彼此电性连接的第一接口组件与第二接口组件。储存单元具有第三接口组件,其中第三接口组件经由第二接口组件而电性连接至第一接口组件。

Description

转接模块与电子装置
技术领域
本实用新型是有关于一种转接模块,且特别是有关于一种转接模块与电子装置。
背景技术
随着多媒体技术的发展,所制作的数字文件变得愈来愈大。传统的1.44MB软盘虽然携带方便,但其容量已无法满足目前的需求。另外,传统磁盘结构式的硬盘虽可提供大容量的储存空间,但因其体积较大而造成使用者携带不方便。近年来,随着通用串行总线(Universal Serial Bus,USB)接口的普及与闪存(Flash Memory)的降价,因此兼具容量大、相容性佳、方便携带的随身盘(USB Flash Disk)被广泛的应用于不同的电脑及储存装置之间的数据传输。
随身盘具备了容量大、随插即用、体积轻巧及方便携带的特性,因此随身盘可取代软盘。由于随身盘是通过一连接件(例如USB插头或IEEE1394插头)与电脑主机及储存装置电性连接。
惟,现有电子装置的连接器种类繁多,如何让随身盘能提高其适用范围便是相关人员所需考虑解决的。
实用新型内容
本实用新型提供一种转接模块与电子装置,其通过转接模块而能以不同形式的接口组件与其他电子装置连接。
本实用新型的转接模块,包括本体、第一接口组件以及第二接口组件。本体具有相对的第一端与第二端。第一接口组件配置于第一端。第二接口组件配置于第二端且电性连接第一接口组件。第一接口组件为一公接头,第二接口组件为一母接头。
本实用新型的电子装置,包括转接模块以及储存单元。转接模块具有彼此电性连接的第一接口组件与第二接口组件。储存单元具有第三接口组件,其中第三接口组件经由第二接口组件而电性连接至第一接口组件。
在本实用新型的一范例实施例中,上述的第一接口组件是微通用串行总线(micro universal serial bus,Micro-USB)插头。
在本实用新型的一范例实施例中,还包括壳体,其组装于本体。壳体遮蔽第一接口组件但暴露出第二接口组件。
在本实用新型的一范例实施例中,上述的第二接口组件是通用串行总线(universal serial bus,USB)插座。
在本实用新型的一范例实施例中,还包括的连接电路,配置在本体上且电性连接在第一接口组件与第二接口组件之间。
在本实用新型的一范例实施例中,上述的第二接口组件是通用串行总线插头。
在本实用新型的一范例实施例中,还包括储存单元,配置在本体上且电性连接在第一接口组件与第二接口组件之间。
在本实用新型的一范例实施例中,上述第一接口组件的多个端子对应连接第二接口组的多个端子,且彼此对应连接的该对端子为一体成型的结构。
在本实用新型的一范例实施例中,上述的第一接口组件的至少一端子与第二接口组件的各端子断接。
在本实用新型的一范例实施例中,第一接口组件包括一电源端子(VBUS)、一对信号端子(D+/D-)、一产品识别端子(ID)以及一接地端子(GND)。
在本实用新型的一范例实施例中,第二接口组件包括一电源端子(VBUS)、一对信号端子(D+/D-)以及一接地端子(GND)。
在本实用新型的一范例实施例中,上述的转接模块包括本体、连接电路与第一壳体。本体具有相对的一第一端与一第二端。第一接口组件配置于第一端,第二接口组件配置于第二端。连接电路配置在本体上且电性连接在第一接口组件与第二接口组件之间。第一壳体组装并覆盖本体,而使第一接口组件远离连接电路的端部,与第二接口组件远离连接电路的端部外露于第一壳体的相对两侧。
在本实用新型的一范例实施例中,上述的转接模块包括本体与第一壳体。本体具有相对的第一端与第二端。第一接口组件配置于第一端,第二接口组件配置于第二端。第一壳体具有彼此相对的一对侧向开口。本体、第一接口组件与第二接口组件容置于第一壳体内。储存单元的第三接口组件用以经由该对侧向开口的其中之一电性连接第二接口组件,且一主机用以经由该对侧向开口的其中的另一电性连接第一接口组件。
在本实用新型的一范例实施例中,还包括第二壳体,具有第一容置部与第二容置部。储存单元容置于第一容置部且第三接口组件从第一容置部凸出于第一壳体。转接模块可拆卸地配置于第二容置部。
在本实用新型的一范例实施例中,上述的第二壳体具有一开口,位于上述的第二容置部。第一接口组件与第二接口组件的其中之一穿过开口而隐没于第二壳体。
在本实用新型的一范例实施例中,上述的储存单元容置于第一壳体内,且第三接口组件抵接在第二接口组件与第一壳体的底侧之间。
在本实用新型的一范例实施例中,上述储存单元的第三接口组件可插拔地从第一壳体的侧面开口连接至第二接口组件。
基于上述,在本实用新型的电子装置中,其能通过转接模块搭配,而提供电子装置能适用于不同的连接接口,其中转接模块可以附件结构容置于电子装置中而提高其便携性。再者,储存单元亦可同时配置不同连接接口的连接器。另外,转接模块亦可与储存单元相互组装、拆卸,因而提高储存单元的适用范围。
为让本实用新型的上述特征和优点能更明显易懂,下文特举实施例,并配合附图作详细说明如下。
附图说明
图1是本实用新型一范例实施例的一种电子装置的示意图;
图2是图1的电子装置的爆炸图;
图3是图1的电子装置在另一状态的示意图;
图4与图5分别以不同视角示出图1的转接模块的爆炸图;
图6与图7分别示出转接模块在不同表面的俯视图;
图8是本实用新型另一范例实施例的电子装置的示意图;
图9是图8的电子装置的爆炸图;
图10是本实用新型另一范例实施例的电子装置的示意图;
图11是图10的电子装置的爆炸图;
图12是图11中转接模块在另一视角的示意图;
图13是图10的电子装置的剖视图;
图14与图15分别是本实用新型另一范例实施例的电子装置的示意图。
附图标记说明:
100、200、300、400:电子装置;
110、210、320、410:转接模块;
111a、111b:连接电路;
112、132、212、326、412:本体;
112a、212a:第一端;
112b、212b:第二端;
114、214、322、414:第一接口组件;
114a、116a:端子组;
116、216、324:第二接口组件;
118、120、220、310、418:壳体;
118a、220a、312:第一部分;
118b、220b、314:第二部分;
121:开口;
122:第一容置部;
124:第二容置部;
130、218、330、420:储存单元;
134、332、422:第三接口组件;
134a:接触端子;
134b:连接件;
L1:对接轴;
L2:组装轴向;
P1、P2、P3、P4、P5、P6、P7、P8:侧向开口;
S1:第一表面;
S2:第二表面;
T1、T2、T3、T4、T5、M1、M2、M3、M4:端子。
具体实施方式
图1是本实用新型一范例实施例的一种电子装置的示意图。图2是图1的电子装置的爆炸图。图3是图1的电子装置在另一状态的示意图。请同时参考图1至图3,在本范例实施例中,电子装置100例如是随身盘组件,其包括转接模块110、壳体120与储存单元130。
转接模块110包括本体112(将在后续详述,在此仅以虚线示出于图2作为代表)、第一接口组件114与第二接口组件116,其中本体112具有相对的第一端112a与第二端112b,第一接口组件114配置于第一端112a,第二接口组件116配置于第二端112b且电性连接第一接口组件114。
储存单元130例如是闪存储存单元,其可通过系统级封装(System InPackage,SIP)技术且通过塑胶、金属、陶瓷材料或环氧树脂使其构成系统集成的封装模式,而将相关控制元件、储存元件与电路板(在本范例实施例中未示出)封装在一起以保护封装结构内的电子元件,如图中以虚线绘制的本体132。
再者,储存单元130在露出封装结构外的接触端子134a及其周边设置连接件134b而形成第三接口组件134,用以与其他电子装置的连接器对接。
壳体120形成有相异的第一容置部122与第二容置部124,前述储存单元130配置在第一容置部122内,而其第三接口组件134可从第一容置部122凸出于壳体120。再者,转接模块110可拆卸地配置于第二容置部124,而使第一接口组件114与第二接口组件116的其中之一隐藏于壳体120。如图2所示,本范例实施例的壳体120还具有位于第二容置部124的开口121。当转接模块110组装至壳体120的第二容置部124时,其第一接口组件114会穿过开口121而隐藏于壳体120内。此外,设计者亦可以此作为让转接模块110与壳体120之间的结合结构。另在未示出的范例实施例中,亦可改以让第二接口组件穿过开口而容置于壳体内。
在本范例实施例中,电子装置100除了以第三接口组件134与其他电子装置连接外,尚能通过转接模块110而改以第一接口组件114与其他电子装置连接。换句话说,转接模块110可视为储存单元130的搭配组件,其在未使用时能被容置在壳体120的第二容置部124而被一起携带。
本范例实施例是以转接模块110的第一接口组件114嵌合、卡扣或插接于壳体120,而让转接模块110得以置于第二容置部124。但本范例实施例并不以此为限,任何已知技术中能达到构件因干涉而定位的效果者,皆可适用于本范例实施例。
当使用者从第二容置部124将转接模块110卸下,而再以其第二接口组件116与第三接口组件134对接后,如图3所示,便能达到让电子装置100改以第一接口组件114与其他电子装置连接的效果。因此,本范例实施例的电子装置100具有能转换不同接口组件与其他电子装置连接的效果外,亦同时兼具携带便利特性。此外,本范例实施例较佳的其中一状态是,卡置于第二容置部124的转接模块110可是与壳体120具有一致的外形轮廓,因而提高构件的一体性,且让电子装置100较为美观。
另需说明的是,本范例实施例的第一接口组件114可是微通用串行总线(micro universal serial bus,Micro-USB)插头或公头,第二接口组件116可是通用串行总线(universal serial bus,USB)插座或母头,而第三接口组件134可是通用串行总线插头或公头,因此使用者能视其他电子装置的连接器形式而改变本范例实施例的电子装置100的连接接口。惟,本范例实施例并未对接口组件的形式予以限制,其可将现有已知形式的连接器加以应用。
图4与图5分别以不同视角示出图1的转接模块的爆炸图。请同时参考图4与图5,在本范例实施例中,转接模块110的本体112具有背对的第一表面S1与第二表面S2,而转接模块110还包括壳体118,其以第一部分118a与第二部分118b而呈上、下对应的配置方式组装于本体112并覆盖第一表面S1与第二表面S2。
进一步地说,第一部分118a与第二部分118b组装于本体112而形成具有一对侧向开口P1、P2的壳体118(附图中仅将标号示出于第二部分118b作为代表),以让第一接口组件114与第二接口组件116分别从该对侧向开口P1、P2而突出壳体118外,亦即壳体118并未遮蔽第一接口组件114的端子组114a与第二接口组件116的端子组116a。如此,转接模块110便能进一步达到使轻量化的效果。
图6与图7分别示出转接模块在不同表面的俯视图。请同时参考图4至图7,如前所述,为让转接模块110能达到轻薄短小的轻量化效果,因此本范例实施例亦同时对第一接口组件114与第二接口组件116的连接关系予以进一步限定,其中转接模块110的连接电路111a、111b分别设置在本体112的第一表面S1与第二表面S2。壳体118组装并覆盖本体112与其上的连接电路111a、111b,而让第一接口组件114远离连接电路111a、111b的端部,及第二接口组件116远离连接电路111a、111b端部外露于壳体118的相对两侧。
在本范例实施例中,端子组114a包括一电源端子T1(VBUS)、一对信号端子T2、T3(D-/D+)、一产品识别端子T4(ID)及一接地端子T5(GND)等,端子组116a包括一电源端子M1、一对信号端子M2、M3及一接地端子M4,但并不以此为限。在第一表面S1上的端子T1、T3与T5通过连接电路111a而分别对应连接至端子组116a的端子M1、M3与M4,而在第二表面S2上,端子组114a是以其端子T2经由连接电路111b而对应连接至端子组116a的端子M2。
据此,连接电路111a、111b有效地利用本体112的第一表面S1与第二表面S2,而得以缩减其面积,以达轻薄化的效果。换句话说,本范例实施例的端子组114a与116a分别具有不同数量的端子,因而端子组114a仅会有部分端子与端子组116a的端子对应连接。在此并未限定端子组之间的端子对接形式,其端赖第一接口组件114与第二接口组件116的形式而定。换句话说,本范例实施例的第一接口组件114的至少一端子(例如产品识别端子T4)会与第二接口组件116的各端子M1~M4断接。
在另一未示出的实施例中,端子组中彼此电性连接的一对端子可以是一体成型的结构。换句话说,第一接口组件与第二接口组件具有共用的本体,而将一体成型结构的端子承载于该本体,并使该端子的相对两端分别形成因应上述实施例中的端子组114a与116a。如此一来,转接模块便能省却上述本体与连接电路,而能更具有轻薄、轻量化的效果。
图8是本实用新型另一范例实施例的电子装置的示意图。图9是图8的电子装置的爆炸图。请同时参考图8与图9,在本范例实施例中,电子装置200包括转接模块210与壳体220,其中转接模块210还包括储存单元218,配置在本体212上且电性连接在第一接口组件214与第二接口组件216之间。换句话说,转接模块210即如前所述的闪存储存单元,其以本体212将相关电子元件封装其内,并在第二端212b暴露出第二接口组件216,而在第一端212a配置第一接口组件214。接着,再以壳体220的第一部分220a与壳体220的第二部分220b沿对接轴L1组装,而将转接模块210容置于内以形成电子装置200。
壳体220具有彼此相对的一对侧向开口P3、P4,其中第二接口组件216从侧向开口P4暴露出,而第一接口组件214则经由侧向开口P3凸出于壳体220外。据此,本范例实施例的电子装置200便形成同时具有不同接口组件的随身盘,因而能同时适用于不同接口的其他电子装置。同样地,在此亦未限定接口组件的种类。
图10是本实用新型另一范例实施例的电子装置的示意图。图11是图10的电子装置的爆炸图。图12是图11中转接模块在另一视角的示意图。图13是图10的电子装置的剖视图。请同时参考图10至图13,在本范例实施例中,电子装置300包括壳体310、转接模块320与储存单元330,其中转接模块320类似于前述的转接模块110,亦即同样具有本体326及同时配置在本体326上且相互电性连接的第一接口组件322与第二接口组件324,且本范例实施例的第一接口组件322与第二接口组件324为一体成型构件(如图13所示)。储存单元330具有第三接口组件332,其适于抵接在第二接口组件324上而电性连接至第一接口组件322。如图13所示,第三接口组件332实际上是抵接在第二接口组件324与壳体310的第一部分312的底侧之间。
再者,壳体310的第一部分312具有一对侧向开口P5、P6,转接模块320与储存单元330从侧向开口P6置入第一部分312内,而后再以壳体310的第二部分314封装于侧向开口P6,而让第一接口组件322从侧向开口P5暴露出壳体310,其中储存单元330的第三接口组件332经由其中一侧向开口P6而电性连接第二接口组件324,且一主机(未示出)则经由另一侧向开口P5而电性连接第一接口组件322。据此,便能将转接模块320与储存模块330容置在壳体310内而形成具有随身盘功能的电子装置300。
在本范例实施例中,第一接口组件322、第二接口组件324与第三接口组件332的形式同上述实施例且同样不以此为限,亦即此举让原本具有通用串行总线连接接口的储存单元330得以因转接模块320而改为具有微通用串行总线的连接接口,并因此提高储存单元330的适用范围。
图14与图15分别是本实用新型另一范例实施例的电子装置的示意图。与前述不同的是,本范例实施例的电子装置400包括转接模块410与储存单元420。与前述类似的是,转接模块410包括本体412,组装在本体412上的第一接口组件414与第二接口组件(配置于本体412的另一侧,在此未示出但可参考如图12的结构),以及用以容置前述本体412、第一接口组件414的壳体418。储存单元420具有暴露于外的第三接口组件422。
再者,壳体418具有一对侧向开口P7、P8,其中转接模块410的第一接口组件414从侧向开口P7暴露出壳体418,而储存单元420沿组装轴向L2而可插拔地插置于侧向开口P8,并因而与第二接口组件相互抵接,其中储存单元420的第三接口组件422经由其中一侧向开口P8而电性连接第二接口组件,且一主机(未示出)则经由另一侧向开口P7而电性连接第一接口组件414。据此,储存单元420的第三接口组件422便能因此电性连接至第一接口组件414。此举除让储存单元420因此而改变连接接口外,利用其可插拔的特性,亦能提供储存单元420的可替换性。
综上所述,在本实用新型的上述范例实施例中,电子装置通过转接模块搭配,而能适用于不同的连接接口。在其中一范例实施例中,转接模块可以附件方式容置于电子装置中。再者,于另一范例实施例中,储存单元亦可同时配置不同接口的连接器。另外,转接模块亦可是使用需求而与储存单元相互组装、拆卸。据此,在储存单元与转接模块相互搭配下,便能有效提高电子装置的便携性与适用范围。
最后应说明的是:以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。

Claims (25)

1.一种转接模块,其特征在于,包括:
一本体,具有相对的一第一端与一第二端;
一第一接口组件,配置于该第一端;以及
一第二接口组件,配置于该第二端且电性连接该第一接口组件,其中该第一接口组件为一公接头,该第二接口组件为一母接头。
2.根据权利要求1所述的转接模块,其特征在于,该第一接口组件是微通用串行总线插头。
3.根据权利要求1所述的转接模块,其特征在于,还包括:
一壳体,组装于该本体,该壳体暴露出该第一接口组件与该第二接口组件的至少其中之一。
4.根据权利要求1所述的转接模块,其特征在于,该第二接口组件是通用串行总线插座。
5.根据权利要求1所述的转接模块,其特征在于,还包括:
一连接电路,配置在该本体上且电性连接在该第一接口组件与该第二接口组件之间。
6.根据权利要求1所述的转接模块,其特征在于,该第二接口组件是通用串行总线插头。
7.根据权利要求1所述的转接模块,其特征在于,还包括:
一储存单元,配置在该本体上且电性连接在该第一接口组件与该第二接口组件之间。
8.根据权利要求1所述的转接模块,其特征在于,该第一接口组件的至少部分端子对应连接该第二接口组的多个端子,且彼此对应连接的该对端子为一体成型的结构。
9.根据权利要求1所述的转接模块,其特征在于,该第一接口组件的至少一端子与该第二接口组件的各端子断接。
10.根据权利要求1所述的转接模块,其特征在于,该第一接口组件包括一电源端子、一对信号端子、一产品识别端子以及一接地端子。
11.根据权利要求1所述的转接模块,其特征在于,该第二接口组件包括一电源端子、一对信号端子以及一接地端子。
12.一种电子装置,其特征在于,包括:
一转接模块,具有彼此电性连接的一第一接口组件与一第二接口组件;以及
一储存单元,具有一第三接口组件,其中该第二接口组件与该第三接口组件彼此对应,以使该第三接口组件对接于该第二接口组件后而电性连接至该第一接口组件。
13.根据权利要求12所述的电子装置,其特征在于,该第一接口组件是微通用串行总线插头。
14.根据权利要求12所述的电子装置,其特征在于,该第二接口组件是通用串行总线插座。
15.根据权利要求12所述的电子装置,其特征在于,该第三接口组件是通用串行总线插头。
16.根据权利要求12所述的电子装置,其特征在于,该转接模块包括:
一本体,具有相对的一第一端与一第二端,该第一接口组件配置于该第一端,该第二接口组件配置于该第二端;
一连接电路,配置在该本体上且电性连接在该第一接口组件与该第二接口组件之间;以及
一第一壳体,组装并覆盖于该本体,而使该第一接口组件远离该连接电路的端部与该第二接口组件远离该连接电路的端部外露于该第一壳体的相对两侧。
17.根据权利要求12所述的电子装置,其特征在于,该转接模块包括:
一本体,具有相对的一第一端与一第二端,该第一接口组件配置于该第一端,该第二接口组件配置于该第二端;
一第一壳体,具有彼此相对的一对侧向开口,该本体、该第一接口组件与该第二接口组件容置于该第一壳体内,其中,该储存单元的该第三接口组件用以经由该对侧向开口的其中之一电性连接该第二接口组件,且一主机用以经由该对侧向开口其中的另一电性连接该第一接口组件。
18.根据权利要求16所述的电子装置,其特征在于,还包括:
一第二壳体,具有一第一容置部与一第二容置部,该储存单元容置于该第一容置部且该第三接口组件从该第一容置部突出于该第一壳体,该转接模块可拆卸地配置于该第二容置部。
19.根据权利要求18所述的电子装置,其特征在于,该第二壳体具有一开口,位于该第二容置部,该第一接口组件与该第二接口组件的其中之一穿过该开口而隐没于该第二壳体。
20.根据权利要求17所述的电子装置,其特征在于,该储存单元容置于该第一壳体内,且该第三接口组件抵接在该第二接口组件与该第一壳体的底侧之间。
21.根据权利要求17所述的电子装置,其特征在于,该储存单元的该第三接口组件可插拔地从该第一壳体的该侧面开口电性连接至该第二接口组件。
22.根据权利要求12所述的电子装置,其特征在于,该第一接口组件的至少部分端子对应连接该第二接口组的多个端子,且彼此对应连接的该对端子为一体成型的结构。
23.根据权利要求12所述的电子装置,其特征在于,该第一接口组件的至少一端子与该第二接口组件的各端子断接。
24.根据权利要求12所述的电子装置,其特征在于,该第一接口组件包括一电源端子、一对信号端子、一产品识别端子以及一接地端子。
25.根据权利要求12所述的电子装置,其特征在于,该第二接口组件包括一电源端子、一对信号端子以及一接地端子。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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WO2017092214A1 (zh) * 2015-12-04 2017-06-08 深圳市和宏实业股份有限公司 便携式转换器
CN107425384A (zh) * 2017-07-27 2017-12-01 合肥科斯维数据科技有限公司 一种多功能数据转接头
CN109473363A (zh) * 2018-11-12 2019-03-15 深圳市江波龙电子股份有限公司 系统级封装结构及生产方法

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