CN102082373B - 芯片封装式存储装置 - Google Patents

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Abstract

一种芯片封装式存储装置，可应用于USB2.0插座与USB3.0插座，该芯片封装式存储装置包含：芯片封装式(COB)基板、第一端子组、第二端子组及滑动模块。第二端子组设置于芯片封装式基板。滑动模块连接第一端子组，并设置于芯片封装式基板，用于带动第一端子组滑动。其中，藉由滑动模块带动第一端子组位于第一位置，使芯片封装式存储装置可插设于USB3.0插座；藉由滑动模块带动第一端子组位于第二位置，使芯片封装式存储装置可插设于USB2.0插座。本发明的芯片封装式存储装置可依USB插座的型式，而切换于USB2.0及USB3.0两种规格间，不仅可达到USB3.0的传输速度，又兼顾USB2.0插座的结构限制，增加了产品的通用性。

Description

芯片封装式存储装置
技术领域
本发明系有关一种存储装置，特别是一种芯片封装式存储装置。
发明背景
通用串行总线(Universal Serial Bus，USB)具备软件自动侦测及热插拔(hot plug)等多项优点，因此成为多项电子装置广泛使用的连接接口。目前市面上广泛使用的USB规格为2.0版本，而理论上USB2.0的传输速度可达到480Mb/s；随着信息时代的发展，档案容量日益增大，使得目前市面上所普及的USB2.0规格的传输速度已逐渐无法满足使用者的需求。因此，新一代的USB3.0应运而生。理论上，USB3.0规格的传输速度可达到4.8Gb/s，也就是说，USB3.0的传输速度比USB2.0快十倍，如此快速的传输速度，将可符合使用者的需求。
随着USB的应用范畴越来越广，与其他界面技术的不断进步之下，USB3.0快速的传输速度，将使USB3.0成为市场的未来趋势。但是USB3.0的普及尚需要一段时间，从USB2.0到USB3.0的过渡期中，市面上必定是USB2.0和USB3.0两种规格并存。USB2.0与USB3.0在结构上的差异在于：USB2.0插头包含四支接脚，而USB3.0插头则比USB2.0插头多增5支讯号接脚；与之对应的，USB2.0与USB3.0两种规格的插座在结构上也有所差异，请参照图1A与图1B。
图1A为USB2.0插座的示意图，图中包含前视图(图式左侧)与侧视图(图式右侧)。由图1A可知，USB2.0插座A1具有四个导电件A11用以与USB2.0插头的四支接脚(pin)电性导通，以进行讯号传输。
图1B为USB3.0插座的示意图，图中包含前视图(图式左侧)与侧视图(图式右侧)。由图1B可知，USB3.0插座A2除了具有四个第一导电件A21(其与USB2.0的四个导电件A11相同)之外，多增加五个第二导电件A22，用以与USB3.0插头的九支接脚电性导通，以进行讯号传输。
由图1A与图1B所示可知，USB2.0插座与USB3.0插座的主要结构差异在于，USB3.0插座具有五处凹陷的导电垫(pad)，即第二导电件A22，相对的，USB2.0插座并不具有上述的凹陷处(由图1A与图1B的侧视图可清楚看出)。
再者，因应电子装置朝向轻薄短小的发展趋势，针对USB可携式存储装置(例如，U盘等)，市面上有芯片封装式(chip on board，COB)存储装置产生。因芯片封装式存储装置具有体积小，轻薄等多项优点，因此有越来越多的U盘采用芯片封装式结构。然而，针对芯片封装式存储装置而言，市面上迄今尚未提出有关其USB3.0插头的规格，因此如何设计其USB插头结构，以使芯片封装式存储装置可通用于USB2.0与USB3.0规格的插座，为一亟待解决的议题。
发明内容
有鉴于此本发明提出一种芯片封装式存储装置。本发明所提出的存储装置，可利用自动切换或手动切换的方式，以使用于USB2.0与USB3.0两种规格的插座。如此，藉由本发明所提出的存储装置，既可享有USB3.0的高传输速度，又可兼顾USB2.0插座的结构限制，因此，增加了产品的通用性，同时提升使用者的便利性。
本发明提出一种芯片封装式存储装置，应用于USB2.0插座与USB3.0插座，该芯片封装式存储装置包含：芯片封装式(COB)基板、第一端子组、第二端子组及滑动模块。第二端子组设置于芯片封装式基板。滑动模块连接第一端子组，并设置于该芯片封装式基板，用于带动第一端子组滑动。其中，藉由滑动模块带动第一端子组位于第一位置，使芯片封装式存储装置可插设于USB3.0插座；藉由滑动模块带动第一端子组位于第二位置，使芯片封装式存储装置可插设于USB2.0插座。
有关本发明的较佳实施例及其功效，兹配合图式说明如后。
附图说明
图1A：习知技术的USB2.0插座示意图
图1B：习知技术的USB3.0插座示意图
图2A：芯片封装式存储装置第一实施例自动滑动式示意图
图2B：芯片封装式存储装置第一实施例自动滑动式部件示意图
图2C：芯片封装式存储装置第一实施例自动滑动式爆炸图
图3A：芯片封装式存储装置第二实施例手动滑动式第一位置示意图
图3B：芯片封装式存储装置第二实施例手动滑动式第二位置示意图
图3C：芯片封装式存储装置第二实施例手动滑动式爆炸图
图4A：芯片封装式存储装置第一实施例自动滑动式使用示意图(一)
图4B：芯片封装式存储装置第一实施例自动滑动式使用示意图(二)
图5A：芯片封装式存储装置第二实施例手动滑动式使用示意图(一)
图5B：芯片封装式存储装置第二实施例手动滑动式使用示意图(二)
具体实施方式
本发明所提出的芯片封装式存储装置是通过滑动模块的滑动实现其功能，现介绍两种实施例，即第一实施例自动滑动式和第二实施例手动滑动式。
请同时参照图2A、图2B和图2C，分别为芯片封装式存储装置第一实施例自动滑动式示意图、部件示意图和爆炸图。本发明所提出的芯片封装式(COB)存储装置1可适用于USB2.0插座及USB3.0插座，该芯片封装式储存装置1包含：芯片封装式基板12、第一端子组14、第二端子组13、连接座15、弹性元件16、上壳体18及下壳体10。
第二端子组13设置于芯片封装式基板12。第一端子组14连接于连接座15，连接座15与弹性元件16的一端连接，弹性元件16的另一端固定于上壳体18。其中，连接座15设置于芯片封装式基板12，芯片封装式基板12设置于上壳体18与下壳体10中。藉由弹性元件16的弹性可带动连接座15与第一端子组14滑动。第一端子组14包含5支端子，用于USB3.0讯号传输。第二端子组13包含4支端子，用于USB2.0讯号传输。
请配合参照图4A，为芯片封装式存储装置第一实施例自动滑动式使用示意图(一)。当芯片封装式储存装置1插设于USB3.0插座A2时，弹性元件16未压缩，第一端子组14位于第一位置(即图2A所示的位置)，第一端子组14排布于第二端子组13上方。此时，第二端子组13的四支端子与USB3.0插座A2的第一导电件A21电性导通，同时，第一端子组14的五支端子与USB3.0插座A2的第二导电件A22电性导通，即第一端子组14与第二端子组13同时与USB3.0插座A2电性导通，以进行讯号传输。
请配合参照图4B，为芯片封装式存储装置第一实施例自动滑动式使用示意图(二)。由于USB2.0插座A1与USB3.0插座A2的区别在于没有凹陷的第二导电件A22，因此，当芯片封装式储存装置1插设于USB2.0插座A1时，USB2.0插座A1并没有可与第一端子组14相对应的凹陷导电件，因此弹性元件16会因第一端子组14遇到障碍而收缩，以带动第一端子组14滑动至第二位置，使得第一端子组14收回上壳体18与下壳体10内，此时，第二端子组13的四支端子与USB2.0插座A1的导电件A11电性导通，以进行讯号传输。
另一实施例，请参照图3A、图3B和图3C，分别为芯片封装式存储装置第二实施例手动滑动式第一位置示意图、第二位置示意图和爆炸图。本发明所提出的芯片封装式存储装置2可适用于USB2.0插座及USB3.0插座，该芯片封装式储存装置2包含：芯片封装式基板22、第一端子组24、第二端子组23、连接座25、切换开关251、上壳体26及下壳体20。
第二端子组23设置于芯片封装式基板22。第一端子组24连接于连接座25。其中，连接座25包含一切换开关251。连接座25设置于芯片封装式基板22，芯片封装式基板22设置于上壳体26与下壳体20中。藉由前后推动切换开关251可带动连接座25与第一端子组24滑动于第一位置(请参照图3A)和第二位置(请参照图3B)。第一端子组24包含5支端子，用于USB3.0讯号传输。第二端子组23包含4支端子，用于USB2.0讯号传输。
请配合参照图5A，为芯片封装式存储装置第二实施例手动滑动式使用示意图(一)。当芯片封装式储存装置2欲插设于USB3.0插座A2时，藉由推动切换开关251以带动第一端子组24滑动至第一位置，第一端子组24排布于第二端子组23上方。此时，第二端子组23的四支端子与USB3.0插座A2的第一导电件A21电性导通，同时，第一端子组24的五支端子与USB3.0插座A2的第二导电件A22电性导通，即第一端子组24与第二端子组23同时与USB3.0插座A2电性导通，以进行讯号传输。
请配合参照图5B，为芯片封装式存储装置第二实施例手动滑动式使用示意图(二)。由于USB2.0插座A1与USB3.0插座A2的区别在于没有凹陷的第二导电件A22，因此，当芯片封装式储存装置2欲插设于USB2.0插座A1时，USB2.0插座A1并没有可与第一端子组24相对应的凹陷导电件，因此使用者可先藉由推动切换开关251以带动第一端子组24滑动至第二位置，使得第一端子组24收回上壳体26与下壳体20内。此时，第二端子组23的四支端子与USB2.0插座A1的导电件A11电性导通，以进行讯号传输。
由上述对两实施例的说明可知，本发明所提出的芯片封装式存储装置藉由不同形式的滑动模块带动第一端子组(14或24)进行滑动，使第一端子组滑动于第一位置和第二位置。当第一端子组位于第一位置时，该芯片封装式存储装置可与USB3.0插座电性导通；当第一端子组位于第二位置时，该芯片封装式存储装置可与USB2.0插座电性导通。如此，本发明所提出的芯片封装式存储装置可适用于USB2.0与3.0插座，更可向下兼容于更早期的USB1.1规格，其通用特点将大幅提升使用者的便利性。
虽然本发明的技术内容已经以较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何熟习此技艺者，在不脱离本发明的精神所作些许的更动与润饰，皆应涵盖于本发明的范畴内，因此本发明的保护范围当视权利要求书所界定者为准。

Claims (5)

1.一种芯片封装式存储装置，应用于一USB2.0插座与一USB3.0插座，其特征是，该芯片封装式存储装置包含：
上壳体及下壳体；
芯片封装式(COB)基板，设置于该上壳体与下壳体中；
滑动模块，设置于该芯片封装式基板上，该滑动模块包含一连接座及一弹性元件，该连接座连接该弹性元件的一端，该弹性元件的另一端固定于该上壳体；
第一端子组，用于USB3.0讯号传输，该第一端子组的末端固定于该连接座并且该第一端子组的另一端裸露在该上壳体之外；及
第二端子组，用于USB2.0讯号传输，该第二端子组设置于该芯片封装式基板；
其中，藉由该弹性元件能够带动该连接座及第一端子组滑动于第一位置和第二位置，使该芯片封装式存储装置能够插设于该USB3.0插座或该USB2.0插座。
2.根据权利要求1所述的芯片封装式存储装置，其特征是，该第一端子组包含五支端子，用于USB3.0讯号传输。
3.根据权利要求1所述的芯片封装式存储装置，其特征是，该第二端子组包含四支端子，用于USB2.0讯号传输。
4.根据权利要求1所述的芯片封装式存储装置，其特征是，当该芯片封装式存储装置插入该USB3.0插座时，该弹性元件未压缩使该第一端子组位于该第一位置，该第一端子组排布于该第二端子组上方，使该第一端子组与第二端子组同时与该USB3.0插座电性导通。
5.根据权利要求1所述的芯片封装式存储装置，其特征是，当该芯片封装式存储装置插入该USB2.0插座时，该弹性元件压缩以带动该第一端子组滑动至该第二位置，使该第二端子组与该USB2.0插座电性导通。
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