JP2019160044A - 半導体記憶装置 - Google Patents

Abstract

【課題】異なるコネクタを有する半導体記憶装置の間で筐体を共通化可能な半導体記憶装置を提供する。【解決手段】一つの実施形態に係る半導体記憶装置は、筐体と、基板と、第２のコネクタと、介在部材と、を備える。前記筐体は、外部に開く第１の開口が設けられ、前記第１の開口を形成する第１の縁を有し、ＵＳＢ Ｔｙｐｅ−Ａ規格に準拠する第１のコネクタが前記第１の縁に保持されるように前記第１の開口を貫通可能である。前記基板は、前記筐体の内部に収容される。前記第２のコネクタは、前記基板に搭載され、前記第１の縁の少なくとも一部から離間した位置で前記第１の開口を貫通する。前記介在部材は、前記筐体の内部に向く当該筐体の内面と前記第２のコネクタとの間に介在し、前記内面に保持されるとともに前記第２のコネクタを保持する。【選択図】図２

Description

本発明の実施形態は、半導体記憶装置に関する。

半導体記憶装置は、例えばホスト装置に接続するためのコネクタを有する。コネクタの大きさ及び形状は、ＵＳＢ Ｔｙｐｅ−Ａ、ＵＳＢ Ｍｉｎｉ−Ａ、ＵＳＢ Ｍｉｎｉ−Ｂ、ＵＳＢ Ｍｉｃｒｏ−Ａ、ＵＳＢ Ｍｉｃｒｏ−Ｂ、ＵＳＢ Ｔｙｐｅ−Ｃ、及びＬｉｇｈｔｎｉｎｇ（登録商標）のような種々の規格に準拠する。

米国特許出願公開第２０１３／０２０１６２２号明細書 米国特許出願公開第２０１０／００６９１１７号明細書 米国特許出願公開第２００６／０１９９４３５号明細書

コネクタは、筐体に設けられた開口を貫通して、筐体の外に突出する。開口の大きさ及び形状は、コネクタが準拠する規格に応じて設計される。このため、筐体は、略共通の意匠を有していたとしても、コネクタが準拠する規格に応じて別々に設計及び製造される。

一つの実施形態に係る半導体記憶装置は、筐体と、基板と、第１の電子部品と、第２の電子部品と、第２のコネクタと、介在部材と、を備える。前記筐体は、外部に開く第１の開口が設けられ、前記第１の開口を形成する第１の縁を有し、ＵＳＢ Ｔｙｐｅ−Ａ規格に準拠する第１のコネクタが前記第１の縁に保持されるように前記第１の開口を貫通可能である。前記基板は、前記筐体の内部に収容される。前記第１の電子部品は、前記基板に搭載され、情報を記憶可能である。前記第２の電子部品は、前記基板に搭載され、前記第１の電子部品を制御する。前記第２のコネクタは、前記基板に搭載され、前記第１の縁の少なくとも一部から離間した位置で前記第１の開口を貫通する。前記介在部材は、前記筐体の内部に向く当該筐体の内面と前記第２のコネクタとの間に介在し、前記内面に保持されるとともに前記第２のコネクタを保持する。

図１は、一つの実施形態に係るフラッシュドライブを示す例示的な斜視図である。 図２は、一つの実施形態のフラッシュドライブを分解して示す例示的な斜視図である。 図３は、一つの実施形態のフラッシュドライブを示す例示的な断面図である。 図４は、一つの実施形態のフラッシュドライブを図３のＦ４-Ｆ４線に沿って示す例示的な断面図である。 図５は、一つの実施形態の、図１のコネクタと異なるコネクタを有するフラッシュドライブを示す例示的な斜視図である。 図６は、一つの実施形態のフラッシュドライブを図４のＦ６−Ｆ６線に沿って示す例示的な断面図である。 図７は、一つの実施形態のフラッシュドライブの構成の一例を示すブロック図である。

以下に、一つの実施形態について、図１乃至図７を参照して説明する。なお、本明細書において、実施形態に係る構成要素及び当該要素の説明について、複数の表現が記載されることがある。複数の表現がされた構成要素及び説明は、記載されていない他の表現がされても良い。さらに、複数の表現がされない構成要素及び説明も、記載されていない他の表現がされても良い。

図１は、一つの実施形態に係るフラッシュドライブ１０を示す例示的な斜視図である。図２は、一つの実施形態のフラッシュドライブ１０を分解して示す例示的な斜視図である。フラッシュドライブ１０は、半導体記憶装置の一例であり、例えば、ＵＳＢフラッシュドライブ（ＵＦＤ）、ＵＳＢメモリ、電子機器、半導体装置、ＵＳＢ機器、記憶装置、補助記憶装置、リムーバブルメディア、又は装置とも称され得る。半導体記憶装置は、他の装置であっても良い。

図１に示すように、本実施形態におけるフラッシュドライブ１０は、例えば、略長円形の断面を有する板状に形成される。フラッシュドライブ１０は、他の形状に形成されても良い。

各図面に示されるように、本明細書において、Ｘ軸、Ｙ軸及びＺ軸が定義される。Ｘ軸とＹ軸とＺ軸とは、互いに直交する。Ｘ軸は、フラッシュドライブ１０の幅に沿う。Ｙ軸は、フラッシュドライブ１０の長さに沿う。Ｚ軸は、フラッシュドライブ１０の厚さに沿う。

図２に示すように、フラッシュドライブ１０は、ケース１１と、モジュール１２とを有する。モジュール１２は、基板１３と、二つのフラッシュメモリ１４と、コントローラ１５と、コネクタ１６Ａとを有する。本実施形態のフラッシュドライブ１０はさらに、スペーサ１７を有する。

ケース１１は、筐体の一例である。フラッシュメモリ１４は、第１の電子部品の一例であり、例えば、不揮発性メモリ、メモリ、又は記憶部とも称され得る。コントローラ１５は、第２の電子部品の一例であり、例えば、制御部とも称され得る。コネクタ１６Ａは、第２のコネクタの一例であり、例えば、プラグ、接続端子、挿入部、又は接続部とも称され得る。スペーサ１７は、介在部材の一例である。

基板１３と、フラッシュメモリ１４と、コントローラ１５と、コネクタ１６Ａの一部と、スペーサ１７とが、ケース１１の内部空間１９に収容される。内部空間１９は、ケース１１の内部に設けられた空間であり、筐体の内部の一例である。

コネクタ１６Ａは、ケース１１から突出し、例えばケース１１に取り付け可能な蓋（キャップ）により覆われ得る。ケース１１は、例えば、金属によって作られる。ケース１１は、合成樹脂のような他の材料によって作られても良い。

基板１３は、例えば、プリント回路板（ＰＣＢ）である。基板１３は、フレキシブルプリント回路板（ＦＰＣ）のような他の基板であっても良い。基板１３は、Ｘ‐Ｙ平面上に広がる大よそ四角形（矩形）の板状に形成される。基板１３は他の形状に形成されても良い。

図３は、一つの実施形態のフラッシュドライブ１０を示す例示的な断面図である。図３に示すように、基板１３は、略平坦な第１の面２１及び第２の面２２を有する。第１の面２１は、Ｚ軸の正方向（Ｚ軸の矢印が向く方向）に向く。第２の面２２は、第１の面２１の反対側に位置し、Ｚ軸の負方向（Ｚ軸の矢印の反対方向）に向く。

図４は、一つの実施形態のフラッシュドライブ１０を図３のＦ４-Ｆ４線に沿って示す例示的な断面図である。図４に示すように、基板１３は、第１の端縁２５と、第２の端縁２６と、二つの第１の側縁２７と、二つの第２の側縁２８とを有する。第１の端縁２５は、第１の方向における基板の端の一例である。第１の端縁２５、第２の端縁２６、第１の側縁２７、及び第２の側縁２８はそれぞれ、第１の面２１の縁と、第２の面２２の縁とに接続される。

第１の端縁２５は、Ｙ軸の正方向（Ｙ軸の矢印が向く方向）における基板１３の端である。Ｙ軸の正方向は、第１の方向の一例である。第２の端縁２６は、Ｙ軸の負方向（Ｙ軸の矢印の反対方向）における基板１３の端である。Ｙ軸の負方向は、Ｙ軸の正方向の反対方向であり、第２の方向の一例である。第１の端縁２５及び第２の端縁２６は、Ｘ軸方向に延びる。Ｘ軸方向は、Ｘ軸の正方向（Ｘ軸の矢印が向く方向）と、Ｘ軸の負方向（Ｘ軸の矢印の反対方向）とを含む。

二つの第１の側縁２７は、Ｘ軸方向における基板１３の両端である。第１の側縁２７は、Ｙ軸方向に延び、Ｘ軸方向における第２の端縁２６の両端に接続される。Ｙ軸方向は、Ｙ軸の正方向と、Ｙ軸の負方向とを含む。

二つの第２の側縁２８は、第１の端縁２５の近傍における、基板１３のＸ軸方向の両端である。第２の側縁２８は、Ｙ軸方向に延び、Ｘ軸方向における第１の端縁２５の両端に接続される。Ｘ軸方向において、二つの第２の側縁２８の間の距離は、二つの第１の側縁２７の間の距離よりも短い。

基板１３は、図４のようなＺ軸方向に向かった平面視において、Ｙ軸方向に延びる略長方形状に形成される。Ｚ軸方向は、Ｚ軸の正方向と、Ｚ軸の負方向とを含む。Ｙ軸方向における第１の端縁２５と第２の端縁２６との間の距離は、Ｘ軸方向における二つの第１の側縁２７の間の距離よりも長い。

第１の端縁２５及び第２の端縁２６はそれぞれ、基板１３の短辺を形成する。第１の側縁２７及び第２の側縁２８は、基板１３の長辺を形成する。Ｙ軸方向は、基板１３の長辺方向と称され得る。Ｘ軸方向は、基板１３の短辺方向と称され得る。

図３に示すように、二つのフラッシュメモリ１４は、基板１３の第１の面２１及び第２の面２２に搭載される。例えば、フラッシュメモリ１４に設けられた複数の端子が、第１の面２１及び第２の面２２に設けられた複数の電極に、半田によって電気的に接続される。フラッシュメモリ１４は、第１の面２１及び第２の面２２のいずれか一方に搭載されても良い。

フラッシュメモリ１４は、情報を記憶可能な電子部品であり、例えばＮＡＮＤ型フラッシュメモリである。なお、フラッシュドライブ１０は、ＮＯＲ型フラッシュメモリ、磁気抵抗メモリ（Ｍａｇｎｅｔｏｒｅｓｉｓｔｉｖｅ Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ：ＭＲＡＭ）、相変化メモリ（Ｐｈａｓｅ ｃｈａｎｇｅ Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ：ＰＲＡＭ）、抵抗変化型メモリ（Ｒｅｓｉｓｔｉｖｅ Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ：ＲｅＲＡＭ）、又は強誘電体メモリ（Ｆｅｒｒｏｅｌｅｃｔｒｉｃ Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ：ＦｅＲＡＭ）のような他の不揮発性メモリを含んでも良い。

コントローラ１５は、基板１３の第１の面２１に搭載される。例えば、コントローラ１５に設けられた複数の端子が、第１の面２１に設けられた複数の電極に、半田によって電気的に接続される。コントローラ１５は、第２の面２２に搭載されても良い。コントローラ１５は、例えば、フラッシュメモリ１４を制御し、フラッシュドライブ１０とホスト装置との通信を制御する。コントローラ１５は、Ｙ軸方向において、フラッシュメモリ１４と、基板１３の第１の端縁２５との間に位置する。

コネクタ１６Ａは、例えば、ＵＳＢ Ｔｙｐｅ‐Ｃ規格に準拠するオスコネクタ（プラグ）である。ＵＳＢ Ｔｙｐｅ−Ｃ規格は、例えば、ＵＳＢ２．０Ｔｙｐｅ−Ｃ規格、ＵＳＢ３．１Ｇｅｎ１Ｔｙｐｅ−Ｃ規格、及びＵＳＢ３．１Ｇｅｎ２Ｔｙｐｅ−Ｃ規格を含む。コネクタ１６Ａは、金属によって作られたシェル３１を有する。シェル３１は、挿入部３２と、実装部３３とを有する。

挿入部３２は、略長円形の断面を有し、Ｙ軸方向に延びる。挿入部３２は、前端部３２ａと基端部３２ｂとを有する。なお、本明細書における前、後、上、下のような呼称は、便宜上のものであり、位置及び方向を限定するものではない。

前端部３２ａは、Ｙ軸の正方向における挿入部３２の端である。基端部３２ｂは、Ｙ軸の負方向における挿入部３２の端であり、前端部３２ａの反対側に位置する。基端部３２ｂは、基板１３の第１の端縁２５と向かい合う。

前端部３２ａに開口が設けられる。当該開口の内部に複数の電極が配置される。電極の数は、例えば、二十四本であるが、より少なくても良いし、より多くても良い。挿入部３２は、例えば、ホスト装置側のＵＳＢコネクタ（メスコネクタ、ソケット）に挿入される。このとき、ソケットの電極が前端部３２ａの開口に挿入され、コネクタ１６Ａの電極と電気的に接続される。これにより、フラッシュドライブ１０とホスト装置とが電気的に接続される。

実装部３３は、挿入部３２の基端部３２ｂから、基板１３の第２の面２２に沿ってＹ軸の負方向に延びる。実装部３３は、後端部３３ａを有する。後端部３３ａは、第２の方向における第２のコネクタの端の一例である。

本実施形態において、後端部３３ａは、Ｙ軸の負方向における実装部３３の端であるとともに、Ｙ軸の負方向におけるコネクタ１６Ａの端である。一方、挿入部３２の前端部３２ａが、Ｙ軸の正方向におけるコネクタ１６Ａの端である。

実装部３３に、複数の実装ピンが設けられる。当該実装ピンは、前端部３２ａの開口内の電極に接続されるとともに、第２の面２２に設けられた複数の電極に、半田によって電気的に接続される。すなわち、コネクタ１６Ａは、基板１３の第２の面２２に搭載される。なお、コネクタ１６Ａは、第１の面２１に搭載されても良いし、第１の面２１及び第２の面２２に設けられた電極に電気的に接続されても良い。

図２に示すように、ケース１１は、第１のカバー４１と、第２のカバー４２とを有する。第１のカバー４１は、基板１３の第１の面２１を覆う。第２のカバー４２は、基板１３の第２の面２２を覆う。

第１のカバー４１と第２のカバー４２とが例えばスナップフィットやネジによって互いに固定されることで、ケース１１が形成される。なお、ケース１１は、この例に限らず、例えば、第１のカバー４１と第２のカバー４２とが一体に形成されても良い。

図３に示すように、ケース１１の内部空間１９は、収容室５１と、第１の開口５２とを含む。収容室５１に、基板１３の一部、フラッシュメモリ１４、コントローラ１５、コネクタ１６Ａの一部、及びスペーサ１７の一部が収容される。第１の開口５２は、収容室５１と、ケース１１の外部とを連通させる。第１の開口５２に、基板１３の一部、コネクタ１６Ａの一部、及びスペーサ１７の一部が収容される。

ケース１１は、端面５５と、内面５６とを有する。端面５５は、Ｙ軸の正方向におけるケース１１の端である。端面５５は、略平坦に形成され、Ｙ軸の正方向に向く。端面５５に、第１の開口５２が開く。このため、第１の開口５２は、ケース１１の外部に開く。内面５６は、ケース１１の内部に向き、内部空間１９を形成（規定）する。内面５６は、第１の開口５２を形成（規定）する第１の縁５７を含む。

第１の開口５２は、略四角形（矩形）の断面を有し、Ｙ軸方向に延びる孔である。このため、第１の縁５７も、略四角形（矩形）の筒状の面である。図１に示すように、第１の縁５７は、四つの第１の平面５７ａ，５７ｂ，５７ｃ，５７ｄを含む。

第１の平面５７ａは、Ｚ軸の正方向に向く。第１の平面５７ｂは、Ｚ軸の負方向に向く。第１の平面５７ａ，５７ｂは向かい合う。第１の平面５７ｃは、Ｘ軸の正方向に向く。第１の平面５７ｄは、Ｘ軸の負方向に向く。第１の平面５７ｃ，５７ｄは向かい合う。Ｘ軸方向における第１の平面５７ａ，５７ｂのそれぞれの長さは、Ｚ軸方向における第１の平面５７ｃ，５７ｄのそれぞれの長さよりも長い。

図５は、一つの実施形態の、コネクタ１６Ａの代わりにコネクタ１６Ｂを有するフラッシュドライブ１０を示す例示的な斜視図である。コネクタ１６Ｂは、第１のコネクタの一例であり、ＵＳＢ Ｔｙｐｅ−Ａ規格に準拠するオスコネクタである。ＵＳＢ Ｔｙｐｅ−Ａ規格は、ＵＳＢ Ｓｔａｎｄａｒｄ−Ａとも称され、例えば、ＵＳＢ２．０Ｔｙｐｅ−Ａ規格、ＵＳＢ３．１Ｇｅｎ１Ｔｙｐｅ−Ａ規格、ＵＳＢ３．１Ｇｅｎ２Ｔｙｐｅ−Ａ規格を含む。また、ＵＳＢ Ｔｙｐｅ−Ａ規格に準拠するオスコネクタは、例えば、ＵＳＢ−ＡコネクタやＵＳＢ−Ａプラグとも称され得る。

図５に示すように、第１の開口５２は、ＵＳＢ Ｔｙｐｅ−Ａ規格に準拠するコネクタ１６Ｂの断面と略同一であるとともに、コネクタ１６Ｂが貫通可能である大きさ及び形状を有する。具体的には、第１の開口５２は、約１２ｍｍ×４．５ｍｍの略四角形の断面を有する。

コネクタ１６Ｂが第１の開口５２をＹ軸方向に貫通した状態で、コネクタ１６Ｂは、第１の縁５７に保持される。別の表現によれば、コネクタ１６Ｂが第１の縁５７の内側に嵌め込まれ、第１の縁５７が、ケース１１に対するコネクタ１６ＢのＹ軸方向と交差する方向の移動を制限するように、コネクタ１６Ｂを囲む。

第１の平面５７ａ，５７ｂ，５７ｃ，５７ｄはそれぞれ、コネクタ１６Ｂに接触して、又は僅かな隙間を介して、コネクタ１６Ｂに面する。第１の平面５７ａは、コネクタ１６Ｂがケース１１に対してＺ軸の負方向に移動することを制限する。第１の平面５７ｂは、コネクタ１６Ｂがケース１１に対してＺ軸の正方向に移動することを制限する。第１の平面５７ｃは、コネクタ１６Ｂがケース１１に対してＸ軸の負方向に移動することを制限する。第１の平面５７ｄは、コネクタ１６Ｂがケース１１に対してＸ軸の正方向に移動することを制限する。

第１の開口５２及び第１の縁５７は、ＵＳＢ Ｔｙｐｅ−Ａ規格に準拠するコネクタ１６Ｂが第１の縁５７に保持されるように第１の開口５２を貫通可能であれば、他の目的で設けられても良い。例えば、第１の開口５２及び第１の縁５７は、他の規格に準拠するコネクタが第１の縁５７に保持されるように第１の開口５２を貫通可能とする目的で設けられても良い。

上記のように、第１の開口５２に、ＵＳＢ Ｔｙｐｅ−Ａ規格に準拠するコネクタ１６Ｂが嵌め込まれることが可能である。しかし、本実施形態においては、ＵＳＢ Ｔｙｐｅ−Ｃ規格に準拠するコネクタ１６Ａと、スペーサ１７とが、第１の開口５２に嵌め込まれる。

図１及び図５から明らかなように、コネクタ１６Ａは、コネクタ１６Ｂよりも小さい。図２に示すように、コネクタ１６Ａは、基板１３に搭載されることで、基板１３からＹ軸の正方向に延びる。そして、コネクタ１６Ａは、第１の開口５２を貫通して、ケース１１の外部に突出する。

Ｙ軸と直交するＸ−Ｚ平面において、コネクタ１６Ａの断面は、第１の開口５２の断面よりも小さい。コネクタ１６Ａは、第１の開口５２の内部において、第１の縁５７から離間した位置にある。なお、コネクタ１６Ａは、第１の縁５７の一部から離間し、第１の縁５７の他の一部に接触しても良い。

スペーサ１７は、例えば金属によって作られ、略四角形（矩形）の筒状に形成される。なお、スペーサ１７は、合成樹脂のような他の材料によって作られても良いし、他の形状に形成されても良い。

スペーサ１７は、第１の開口５２に収容され、コネクタ１６Ａを囲む。このため、スペーサ１７は、ケース１１の第１の縁５７と、コネクタ１６Ａのシェル３１との間に介在し、第１の縁５７とシェル３１との間の隙間を塞ぐ。スペーサ１７は、端壁６１と、下壁６２と、上壁６３と、二つの側壁６４とを有する。

端壁６１は、Ｘ−Ｚ平面に広がる、約１２ｍｍ×４．５ｍｍの略四角形の壁である。図３に示すように、端壁６１は、略平坦な外面６１ａ及び内面６１ｂを有する。外面６１ａは、Ｙ軸の正方向に向く。内面６１ｂは、外面６１ａの反対側に位置し、Ｙ軸の負方向に向く。

スペーサ１７が第１の開口５２に収容されると、外面６１ａとケース１１の端面５５とは、略同一平面上に配置される。なお、外面６１ａは、端面５５に対してＹ軸の正方向又は負方向に離れても良い。

端壁６１に、第２の開口６７が設けられる。第２の開口６７は、Ｙ軸方向に端壁６１を貫通し、外面６１ａ及び内面６１ｂに開く。端壁６１は、第２の開口６７を形成する第２の縁６８をさらに有する。

図２に示すように、第２の開口６７は、略長円形の断面を有する孔である。このため、第２の縁６８も、略長円形の筒状の面である。第２の縁６８は、二つの第２の平面６８ａ，６８ｂと、二つの曲面６８ｃ，６８ｄとを含む。

第２の平面６８ａは、Ｚ軸の正方向に向く。第２の平面６８ｂは、Ｚ軸の負方向に向く。第２の平面６８ａ，６８ｂは向かい合う。曲面６８ｃは、Ｘ軸の負方向に窪んだ円弧状の曲面である。曲面６８ｄは、Ｘ軸の正方向に窪んだ円弧状の曲面である。曲面６８ｃ，６８ｄは向かい合う。

第２の開口６７は、ＵＳＢ Ｔｙｐｅ−Ｃ規格に準拠するコネクタ１６Ａの端面と略同一であるとともに、コネクタ１６Ａの挿入部３２が貫通可能である大きさ及び形状を有する。具体的には、第２の開口６７は、約８．３４ｍｍ×２．５６ｍｍの略長円形の断面を有する。コネクタ１６Ａの挿入部３２は、第２の開口６７をＹ軸方向に貫通して、ケース１１の外部に突出する。

コネクタ１６Ａの挿入部３２が第２の開口６７を貫通することで、コネクタ１６Ａが第２の縁６８に保持される。別の表現によれば、コネクタ１６Ａの挿入部３２が第２の縁６８の内側に嵌め込まれ、第２の縁６８が、スペーサ１７に対するコネクタ１６ＡのＹ軸方向と交差する方向の移動を制限するように、コネクタ１６Ａの挿入部３２を囲む。

第２の平面６８ａ，６８ｂ及び曲面６８ｃ，６８ｄはそれぞれ、コネクタ１６Ａの挿入部３２に接触して、又は僅かな隙間を介して、挿入部３２に面する。第２の平面６８ａは、コネクタ１６Ａがスペーサ１７に対してＺ軸の負方向に移動することを制限する。第２の平面６８ｂは、コネクタ１６Ａがスペーサ１７に対してＺ軸の正方向に移動することを制限する。曲面６８ｃは、コネクタ１６Ａがスペーサ１７に対してＸ軸の負方向に移動することを制限する。曲面６８ｄは、コネクタ１６Ａがスペーサ１７に対してＸ軸の正方向に移動することを制限する。

図３に示すように、下壁６２は、Ｚ軸の負方向における端壁６１の端から、Ｙ軸の負方向に延びる。下壁６２は、第２の縁６８の第２の平面６８ａとともに、コネクタ１６Ａに接触して、又は僅かな隙間を介して、コネクタ１６Ａに面する。下壁６２は、コネクタ１６Ａがスペーサ１７に対してＺ軸の負方向に移動することを制限する。

上壁６３は、Ｚ軸の正方向における端壁６１の端から、Ｙ軸の負方向に延びる。上壁６３は、コネクタ１６Ａから離間する。なお、上壁６３は、第２の縁６８の第２の平面６８ｂとともにコネクタ１６Ａに面しても良い。

図２に示すように、上壁６３に、切欠き６３ａが設けられる。切欠き６３ａは、Ｙ軸の負方向における上壁６３の端部６３ｂから、Ｙ軸の正方向に窪む。切欠き６３ａが設けられることで、上壁６３は、コントローラ１５から離間する。

図４に示すように、二つの側壁６４は、Ｘ軸方向における端壁６１の両端から、Ｙ軸の負方向に延びる。Ｚ軸方向における側壁６４の両端は、下壁６２及び上壁６３に接続される。二つの側壁６４は、基板１３の第２の側縁２８に接触して、又は僅かな隙間を介して、第２の側縁２８に面する。二つの側壁６４は、基板１３がスペーサ１７に対してＸ軸方向に移動することを制限する。

図１に示すように、スペーサ１７は、コネクタ１６Ａと第１の縁５７との間に介在することで、第１の縁５７に保持される。別の表現によれば、スペーサ１７が第１の縁５７の内側に嵌め込まれ、第１の縁５７が、ケース１１に対するスペーサ１７の移動を制限するように、スペーサ１７を囲む。第１の縁５７の第１の平面５７ａ，５７ｂ，５７ｃ，５７ｄはそれぞれ、スペーサ１７に接触して、又は僅かな隙間を介して、スペーサ１７に面する。

第１の平面５７ａは、下壁６２に面し、スペーサ１７がケース１１に対してＺ軸の負方向に移動することを制限する。第１の平面５７ｂは、上壁６３に面し、スペーサ１７がケース１１に対してＺ軸の正方向に移動することを制限する。第１の平面５７ｃは、一方の側壁６４に面し、スペーサ１７がケース１１に対してＸ軸の負方向に移動することを制限する。第１の平面５７ｄは、他方の側壁６４に面し、スペーサ１７がケース１１に対してＸ軸の正方向に移動することを制限する。なお、スペーサ１７は、第１の縁５７よりもＹ軸の負方向に離れた位置で内面５６に保持されても良い。

コネクタ１６Ａのシェル３１は、金属製のスペーサ１７の第２の縁６８に接触する。さらに、スペーサ１７は、金属製のケース１１の第１の縁５７に接触する。このため、シェル３１は、スペーサ１７を介して、ケース１１に電気的に接続される。シェル３１は、例えば、モジュール１２の回路のグランドに接続される。

スペーサ１７は、ケース１１に直接的に固定されず、基板１３及びコネクタ１６Ａを有するモジュール１２に固定される。このため、スペーサ１７は、モジュール１２がケース１１に対してＹ軸方向に移動する場合、ケース１１に対してＹ軸方向に移動可能である。なお、スペーサ１７は、ケース１１に直接的に固定されても良い。

図６は、一つの実施形態のフラッシュドライブ１０を図４のＦ６−Ｆ６線に沿って示す例示的な断面図である。スペーサ１７は、図３に示す第１の制限部７１と、図４に示す二つの第２の制限部７２と、図６に示す二つの第３の制限部７３及び二つの第４の制限部７４とをさらに有する。スペーサ１７は、下壁６２、側壁６４、第２の縁６８、第１の制限部７１、第２の制限部７２、第３の制限部７３、及び第４の制限部７４により、基板１３及びコネクタ１６Ａを有するモジュール１２に固定される。

図３に示すように、第１の制限部７１は、下壁６２に設けられ、弾性部７１ａと、爪７１ｂとを有する。弾性部７１ａは、端壁６１の近傍からＹ軸の負方向に延びる、下壁６２の一部である。弾性部７１ａは上記の端壁６１の近傍を支点として、コネクタ１６Ａから遠ざかる方向に弾性的に曲げられることが可能である。爪７１ｂは、Ｙ軸の負方向における弾性部７１ａの端から、Ｚ軸の正方向に突出する。

爪７１ｂは、コネクタ１６Ａの実装部３３の後端部３３ａに接触して、又は僅かな隙間を介して、後端部３３ａに面する。爪７１ｂは、コネクタ１６Ａがスペーサ１７に対してＹ軸の負方向に移動することを制限する。

弾性部７１ａがコネクタ１６Ａから遠ざかる方向に弾性変形することで、爪７１ｂはコネクタ１６Ａの後端部３３ａからＺ軸の負方向に離間する。これにより、爪７１ｂは、コネクタ１６Ａがスペーサ１７に対してＹ軸の負方向に移動することを許容する。

弾性部７１ａは、コネクタ１６Ａと第１の縁５７の第１の平面５７ａとの間に位置する。第１の平面５７ａは、弾性部７１ａに面し、弾性部７１ａがコネクタ１６Ａから遠ざかる方向に弾性変形することを制限する。このように、スペーサ１７がコネクタ１６Ａと第１の縁５７との間に介在する場合、爪７１ｂがコネクタ１６Ａの後端部３３ａからＺ軸の負方向に離間することが抑制される。

図４に示すように、第２の制限部７２は、端壁６１の内面６１ｂから、Ｙ軸の負方向に突出する。第２の制限部７２は、基板１３の第１の端縁２５に接触して、又は僅かな隙間を介して、第１の端縁２５に面する。第２の制限部７２は、基板１３がスペーサ１７に対してＹ軸の正方向に移動することを制限する。

Ｙ軸方向において、第１の制限部７１の爪７１ｂと第２の制限部７２との間の距離は、基板１３の第１の端縁２５とコネクタ１６Ａの後端部３３ａとの間の距離と略等しい。このため、第１の制限部７１及び第２の制限部７２は、基板１３及びコネクタ１６Ａを有するモジュール１２が、スペーサ１７に対してＹ軸方向に移動することを制限する。

図６に示すように、二つの第３の制限部７３は、二つの側壁６４から突出する。第３の制限部７３は、基板１３の第１の面２１に接触して、又は僅かな隙間を介して、第１の面２１に面する。第３の制限部７３は、基板１３がスペーサ１７に対してＺ軸の正方向に移動することを制限する。

二つの第４の制限部７４は、二つの側壁６４から突出する。第４の制限部７４は、基板１３の第２の面２２に接触して、又は僅かな隙間を介して、第２の面２２に面する。第４の制限部７４は、基板１３がスペーサ１７に対してＺ軸の負方向に移動することを制限する。

第３の制限部７３と第４の制限部７４との間に、溝７６が設けられる。溝７６は、Ｙ軸の負方向に開放され、Ｙ軸方向に延びる。溝７６に、基板１３の第２の側縁２８が収容される。

上述のように、コネクタ１６Ａは、基板１３に搭載される。そして、下壁６２、側壁６４、第２の縁６８、第１の制限部７１、第２の制限部７２、第３の制限部７３、及び第４の制限部７４は、コネクタ１６Ａ及び基板１３がスペーサ１７に対して、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向、及びＺ軸方向に移動することを制限する。これにより、スペーサ１７がコネクタ１６Ａ及び基板１３を有するモジュール１２に固定される。

例えば図２に示すように、コネクタ１６Ａは、基板１３に搭載された状態で、第２の開口６７を貫通する。フラッシュドライブ１０の製造において、まず、基板１３に、フラッシュメモリ１４、コントローラ１５、及びコネクタ１６Ａが搭載される。このようにモジュール１２が製造された状態で、コネクタ１６Ａが、Ｙ軸の正方向に向かって第２の開口６７に挿通される。

図６に示すように、コネクタ１６Ａが第２の開口６７を挿通されるとき、基板１３の第２の側縁２８が、溝７６に入れられる。これにより、溝７６を形成する第３の制限部７３と第４の制限部７４とが、基板１３をガイドする。

さらに、コネクタ１６Ａが第２の開口６７を挿通されるとき、第１の制限部７１の爪７１ｂがコネクタ１６Ａに押され、弾性部７１ａが弾性的に曲げられる。基板１３の第１の端縁２５が第２の制限部７２に当接すると、弾性部７１ａが復元し、爪７１ｂが実装部３３の後端部３３ａに面する。以上により、スペーサ１７がコネクタ１６Ａ及び基板１３に固定される。

また、コネクタ１６Ａは、基板１３に搭載された状態で、第２の開口６７から取り外し可能である。例えば、第１の制限部７１の弾性部７１ａが弾性的に曲げられることで、爪７１ｂがコネクタ１６Ａから外れる。これにより、コネクタ１６Ａが、Ｙ軸の負方向に向かって第２の開口６７から抜かれることができ、コネクタ１６Ａ及び基板１３がスペーサ１７から取り外される。

図４に示すように、ケース１１は、複数の第１のリブ８１と、複数の第２のリブ８２と、第３のリブ８３と、を有する。第１のリブ８１、第２のリブ８２、及び第３のリブ８３は、ケース１１の内面５６から突出する。

基板１３の二つの第１の側縁２７にそれぞれ、切欠き８５が設けられる。切欠き８５に、第１のリブ８１の一部が収容される。第１のリブ８１は、切欠き８５の縁に面する。また、第１のリブ８１の他の一部は、基板１３の第１の面２１及び第２の面２２に面する。これにより、第１のリブ８１は、基板１３がケース１１に対してＹ軸方向及びＺ軸方向に移動することを制限する。

第２のリブ８２の一部は、第１の側縁２７に面する。また、第２のリブ８２の他の一部は、基板１３の第１の面２１及び第２の面２２に面する。これにより、第２のリブ８２は、基板１３がケース１１に対してＸ軸方向及びＺ軸方向に移動することを制限する。

第３のリブ８３は、第２の端縁２６に面する。これにより、第３のリブ８３は、基板１３がケース１１に対してＹ軸の負方向に移動することを制限する。以上により、第１のリブ８１、第２のリブ８２、及び第３のリブ８３が、基板１３をケース１１に固定する。スペーサ１７は、基板１３を介して間接的に、ケース１１に固定される。

図７は、一つの実施形態のフラッシュドライブ１０の構成の一例を示すブロック図である。図７に示すように、コントローラ１５は、コネクタ１６Ａとフラッシュメモリ１４との間のデータの伝送を制御する。

コントローラ１５は、ＵＳＢインターフェース（Ｉ／Ｆ）１５ａ、ＭＰＵ１５ｂ、ＲＯＭ１５ｃ、ＲＡＭ１５ｄ、メモリインターフェース（Ｉ／Ｆ）１５ｅ、及び内部バス１５ｆを有する。ＵＳＢ Ｉ／Ｆ１５ａ、ＭＰＵ１５ｂ、ＲＯＭ１５ｃ、ＲＡＭ１５ｄ、メモリＩ／Ｆ１５ｅ、及び内部バス１５ｆは、例えば、一つの半導体基板上に形成される。

ＵＳＢ Ｉ／Ｆ１５ａは、コネクタ１６Ａを介して、ホスト装置からデータ及びコマンドを受信する。当該データ及びコマンドは、例えばＳＣＳＩ（Ｓｍａｌｌ Ｃｏｍｐｕｔｅｒ Ｓｙｓｔｅｍ Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）の標準フォーマットに従って記述される。ＵＳＢ Ｉ／Ｆ１５ａは、フラッシュメモリ１４から読み出されたデータを、ＳＣＳＩの標準フォーマットに従って、コネクタ１６Ａを介してホスト装置へ出力する。

ＭＰＵ１５ｂは、ホスト装置から受信したコマンドと、フラッシュメモリ１４から受信したデータとを、例えばＲＯＭ１５ｃ及びＲＡＭ１５ｄを用いて処理する。さらに、ＭＰＵ１５ｂは、フラッシュドライブ１０がホスト装置に接続されたとき、ホスト装置とフラッシュドライブ１０との間の認証処理を行う。

ＲＯＭ１５ｃは、ＭＰＵ１５ｂにおける処理に必要なデータやプログラムなどを保持する。ＲＡＭ１５ｄは、ＭＰＵ１５ｂの処理における作業領域として機能する。ＲＡＭ１５ｄは、例えば、ＤＲＡＭのような揮発性の半導体メモリである。

メモリＩ／Ｆ１５ｅは、例えば、複数の配線によってフラッシュメモリ１４に接続される。メモリＩ／Ｆ１５ｅは、ＭＰＵ１５ｂの命令に従って、ＵＳＢ Ｉ／Ｆ１５ａで受信したコマンド及びデータをフラッシュメモリ１４へ転送し、フラッシュメモリ１４から読み出されたデータをＵＳＢ Ｉ／Ｆ１５ａへ転送する。

フラッシュメモリ１４は、コントローラ１５から与えられる読み出しコマンドに従ってデータを読み出して出力する。フラッシュメモリ１４は、コントローラ１５から与えられる書き込みコマンドに従ってデータを記録する。

以上説明された一つの実施形態に係るフラッシュドライブ１０において、コネクタ１６Ａは、ＵＳＢ Ｔｙｐｅ−Ａ規格に準拠するコネクタ１６Ｂが保持されることが可能な第１の縁５７の少なくとも一部から離間し、第１の開口５２を貫通する。スペーサ１７は、第１の縁５７を含むケース１１の内面５６と、コネクタ１６Ａと、の間に介在し、内面５６に保持されるとともにコネクタ１６Ａを保持する。これにより、コネクタ１６Ａが、例えばコネクタ１６Ｂが貫通するための第１の開口５２を貫通した状態で、安定して保持される。従って、第１の開口５２に、コネクタ１６Ｂの代わりにコネクタ１６Ａを貫通させることができ、コネクタ１６Ｂを有する図５のフラッシュドライブ１０と、コネクタ１６Ａを有する図１のフラッシュドライブ１０とでケース１１を共通化できる。ケース１１の共通化により、例えば、金型の製造コストや、ケース１１の設計期間及び評価期間や、製造設備の立ち上げ期間を削減でき、フラッシュドライブ１０のコストが低減される。

スペーサ１７は、第１の縁５７とコネクタ１６Ａとの間に介在し、第１の縁５７に保持される。これにより、スペーサ１７が第１の縁５７とコネクタ１６Ａとの間の隙間を埋め、コネクタ１６Ａを有するフラッシュドライブ１０の意匠の質が低下することが抑制される。

スペーサ１７は、第２の開口６７が設けられ、第２の開口６７を形成する第２の縁６８を有する。コネクタ１６Ａは、第２の縁６８に保持されるように第２の開口６７を貫通する。これにより、スペーサ１７とコネクタ１６Ａとを互いに容易に取り付けることができ、フラッシュドライブ１０の組立が容易になる。

コネクタ１６Ａは、基板１３に搭載された状態で、取り外し可能に第２の開口６７を貫通可能である。これにより、基板１３にコネクタ１６Ａを搭載した後に、コネクタ１６Ａにスペーサ１７を取り付けることができる。従って、スペーサ１７とコネクタ１６Ａとを互いに容易に取り付けることができ、フラッシュドライブ１０の組立が容易になる。

スペーサ１７は、コネクタ１６Ａの後端部３３ａに面してコネクタ１６Ａがスペーサ１７に対してＹ軸の負方向に移動することを制限する第１の制限部７１と、基板１３の第１の端縁２５に面して基板１３がスペーサ１７に対してＹ軸の正方向に移動することを制限する第２の制限部７２と、を有する。第１の制限部７１は、弾性変形することで、コネクタ１６Ａの後端部３３ａから離間して、コネクタ１６Ａがスペーサ１７に対してＹ軸の負方向に移動することを許容する。これにより、スペーサ１７がコネクタ１６Ａから外れることが抑制される。さらに、第１の制限部７１を弾性変形させることで、スペーサ１７とコネクタ１６Ａとを互いに容易に取り付けることができ、フラッシュドライブ１０の組立が容易になる。

スペーサ１７は、基板１３の第１の面２１に面して基板１３がスペーサ１７に対してＹ軸の正方向に移動することを制限する第３の制限部７３と、第２の面２２に面して基板１３がスペーサ１７に対してＹ軸の負方向に移動することを制限する第４の制限部７４と、を有する。このように、第１の縁５７と、第３の制限部７３及び第４の制限部７４とにより、コネクタ１６Ａと基板１３との両方が保持される。これにより、基板１３と、当該基板１３に搭載されたコネクタ１６Ａとが、安定して保持される。

コネクタ１６Ａは、スペーサ１７を介してケース１１に電気的に接続されたシェル３１を有する。これにより、例えば、コネクタ１６Ａのグランドが、金属によって作られたケース１１に接続することができる。

スペーサ１７は、コネクタ１６Ａ及び基板１３に固定されることで、ケース１１に間接的に固定される。これにより、ケース１１にスペーサ１７を固定するための部分を設ける必要が無く、コネクタ１６Ｂを有するフラッシュドライブ１０と、コネクタ１６Ａを有するフラッシュドライブ１０とで、ケース１１をより容易に共通化できる。

コネクタ１６Ａは、ＵＳＢ Ｔｙｐｅ−Ｃ規格に準拠する。これにより、例えば、第１の開口５２に、ＵＳＢ Ｔｙｐｅ−Ａ規格に準拠するコネクタ１６Ｂの代わりに、ＵＳＢ Ｔｙｐｅ−Ｃ規格に準拠するコネクタ１６Ａを貫通させることができる。従って、コネクタ１６Ｂを有するフラッシュドライブ１０とコネクタ１６Ａを有するフラッシュドライブ１０とで、ケース１１、フラッシュメモリ１４、及びコントローラ１５を共通化でき、フラッシュドライブ１０のコストが低減される。

以上の実施形態において、コネクタ１６Ａは、ＵＳＢ Ｔｙｐｅ−Ｃ規格に準拠する。しかし、コネクタ１６Ａは、ＵＳＢ Ｍｉｎｉ−Ａ、ＵＳＢ Ｍｉｎｉ−Ｂ、ＵＳＢ Ｍｉｃｒｏ−Ａ、ＵＳＢ Ｍｉｃｒｏ−Ｂ、ＵＳＢ Ｔｙｐｅ−Ｃ、及びＬｉｇｈｔｎｉｎｇ（登録商標）のような他の規格に準拠しても良い。他の規格に準拠するコネクタ１６Ａも、ＵＳＢ Ｔｙｐｅ−Ａ規格に準拠するコネクタ１６Ｂより小さい。

以上説明された少なくとも一つの実施形態によれば、第２のコネクタは、ＵＳＢ Ｔｙｐｅ−Ａ規格に準拠する第１のコネクタが保持されることが可能な第１の縁の少なくとも一部から離間し、第１の開口を貫通する。介在部材は、筐体の内面と第２のコネクタとの間に介在し、内面に保持されるとともに第２のコネクタを保持する。これにより、第２のコネクタが、第１のコネクタが貫通するための第１の開口を貫通した状態で、安定して保持される。従って、第１の開口に、第１のコネクタの代わりに第２のコネクタを貫通させることができ、第１のコネクタを有する半導体記憶装置と第２のコネクタを有する半導体記憶装置とで筐体を共通化できる。筐体の共通化により、例えば、金型の製造コストや、筐体の設計期間及び評価期間や、製造設備の立ち上げ期間を削減でき、半導体記憶装置のコストが低減される。

本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。

１０…フラッシュドライブ、１１…ケース、１３…基板、１４…フラッシュメモリ、１５…コントローラ、１６Ａ，１６Ｂ…コネクタ、１７…スペーサ、１９…内部空間、２１…第１の面、２２…第２の面、２５…第１の端縁、３１…シェル、３３…実装部、３３ａ…後端部、５２…第１の開口、５６…内面、５７…第１の縁、６７…第２の開口、６８…第２の縁、７１…第１の制限部、７２…第２の制限部、７３…第３の制限部、７４…第４の制限部。

Claims (8)

1. 外部に開く第１の開口が設けられ、前記第１の開口を形成する第１の縁を有し、ＵＳＢ Ｔｙｐｅ−Ａ規格に準拠する第１のコネクタが前記第１の縁に保持されるように前記第１の開口を貫通可能な、筐体と、
   前記筐体の内部に収容される基板と、
   前記基板に搭載され、情報を記憶可能な第１の電子部品と、
   前記基板に搭載され、前記第１の電子部品を制御する第２の電子部品と、
   前記基板に搭載され、前記第１の縁の少なくとも一部から離間した位置で前記第１の開口を貫通する第２のコネクタと、
   前記筐体の内部に向く当該筐体の内面と前記第２のコネクタとの間に介在し、前記内面に保持されるとともに前記第２のコネクタを保持する介在部材と、
   を具備する半導体記憶装置。
2. 前記内面は、前記第１の縁を含み、
   前記介在部材は、前記第１の縁と前記第２のコネクタとの間に介在し、前記第１の縁に保持される、
   請求項１の半導体記憶装置。
3. 前記介在部材は、第２の開口が設けられ、前記第２の開口を形成する第２の縁を有し、
   前記第２のコネクタは、前記第２の縁に保持されるように前記第２の開口を貫通する、
   請求項１又は請求項２の半導体記憶装置。
4. 前記第２のコネクタは、前記基板に搭載された状態で、取り外し可能に前記第２の開口を貫通可能である、請求項３の半導体記憶装置。
5. 前記第２のコネクタは、前記基板から第１の方向に延び、
   前記介在部材は、前記第１の方向の反対の第２の方向における前記第２のコネクタの端に面して前記第２のコネクタが前記介在部材に対して前記第２の方向に移動することを制限する第１の制限部と、前記第１の方向における前記基板の端に面して前記基板が前記介在部材に対して前記第１の方向に移動することを制限する第２の制限部と、を有し、
   前記第１の制限部は、弾性変形することで、前記第２のコネクタの端から離間して、前記第２のコネクタが前記介在部材に対して前記第２の方向に移動することを許容する、
   請求項４の半導体記憶装置。
6. 前記基板は、前記第１の電子部品が搭載された第１の面と、前記第１の面の反対側に位置する第２の面と、を有し、
   前記介在部材は、前記第１の面に面して前記基板が前記介在部材に対して前記第１の面が向く方向に移動することを制限する第３の制限部と、前記第２の面に面して前記基板が前記介在部材に対して前記第２の面が向く方向に移動することを制限する第４の制限部と、を有する、
   請求項４又は請求項５の半導体記憶装置。
7. 前記筐体が金属で作られ、
   前記介在部材が金属で作られ、
   前記第２のコネクタは、前記介在部材を介して前記筐体に電気的に接続されたシェルを有する、
   請求項１乃至請求項６のいずれか一つの半導体記憶装置。
8. 前記第２のコネクタは、ＵＳＢ Ｔｙｐｅ−Ｃ規格に準拠する、請求項１乃至請求項７のいずれか一つの半導体記憶装置。

Images