TWI473368B - 電子裝置及其隨插即用單元 - Google Patents

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TWI473368B
TWI473368B TW101134629A TW101134629A TWI473368B TW I473368 B TWI473368 B TW I473368B TW 101134629 A TW101134629 A TW 101134629A TW 101134629 A TW101134629 A TW 101134629A TW I473368 B TWI473368 B TW I473368B
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Che Cheng Wu
Chien Ming Peng
Chi Te Lin
Chi Ming Lu
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Wistron Neweb Corp
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    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20509—Multiple-component heat spreaders; Multi-component heat-conducting support plates; Multi-component non-closed heat-conducting structures
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
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    • G06K19/0772—Physical layout of the record carrier
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Description

電子裝置及其隨插即用單元
本發明係有關於一種隨插即用單元，特別係有關於一種用於傳輸無線訊號之隨插即用單元。
現今的通用序列匯流排裝置，為搭配輕薄的趨勢而不斷縮小體積並簡化結構。然而，隨著通用序列匯流排裝置的晶片(例如，無線網卡晶片)的速度越來越快，所需的功率也加大的情況下，晶片產生的熱量也增加。習知序列匯流排裝置一般皆採用塑膠或金屬外殼，然，當晶片產生的熱量傳遞至序列匯流排裝置的外殼時，外殼將會過熱，而影響使用者的使用意願。
本發明即為了欲解決習知技術之問題而提供之一種隨插即用單元，包括一隨插即用單元殼體、一接頭、一基板以及一導熱件。接頭連接該隨插即用單元殼體。基板設於該隨插即用單元殼體以及該接頭之中，其中，該基板包括一導熱層以及一通用序列匯排連接埠。導熱件熱性連接該接頭以及該導熱層，以將熱量從該導熱層傳導至該接頭。
透過本發明實施例之隨插即用單元，隨插即用單元內之基板上的熱量可透導熱層傳導至該接頭，並透過接頭傳導至隨插即用單元所插設之電子裝置(例如，筆記型電腦)之上，因此，可快速的幫助隨插即用單元進行散熱，避免 隨插即用單元的溫度過高。
在一實施例中，透過將本發明實施例之隨插即用單元的天線接地部電性連接電子裝置殼體或電子裝置之主機板的接地層，可有效擴充天線接地面積，進而提升傳輸模組的傳輸效率。
參照第1A、1B以及1C圖，第1A以及1B圖係顯示本發明第一實施例之隨插即用單元的立體圖，第1C圖係顯示本發明第一實施例之隨插即用單元的爆炸圖。本發明第一實施例之隨插即用單元100包括一隨插即用單元殼體110、一接頭120、一基板130以及一導熱件141。接頭120連接該隨插即用單元殼體110。基板130設於該隨插即用單元殼體110以及該接頭120之中，其中，該基板130包括一通用序列匯排連接埠131。
第1D圖係顯示第1B圖中之1D-1D’剖面圖，參照第1C以及第1D圖，該基板130包括一導熱層132，在此實施例中，該導熱層132係埋設於該基板130之中。在一變形例中，導熱層132的位置亦可以適度變化。一窗口133開設於該基板130表面，該導熱層132暴露於該窗口133之中。在此實施例中，該基板130具有一第一表面134以及一第二表面135，該第一表面134相反於該第二表面135，該通用序列匯排連接埠131設於該第一表面134(搭配參照第1A圖)，該窗口133形成於該第二表面135。在此實施例中，該窗口133對應該通用序列匯排連接埠131。
參照第1C以及第1D圖，第一實施例隨插即用單元100更包括一導熱墊150，該導熱墊150設於該窗口133之中並接觸該導熱層132，該導熱件141接觸該導熱墊150。藉此，導熱件141熱性連接該接頭120以及該導熱層132，以將基板130上之電子元件所產生的熱量從該導熱層132傳導至該接頭120。在此實施例中，該導熱件141係以一體成型的方式形成於該接頭120之上。
透過本發明實施例之隨插即用單元，隨插即用單元內之基板上的熱量可透導熱層傳導至該接頭，並透過接頭傳導至隨插即用單元所插設之電子裝置(例如，筆記型電腦)之上，因此，可快速的幫助隨插即用單元進行散熱，避免隨插即用單元的溫度過高。
第2A圖係顯示本發明第二實施例之隨插即用單元200，第2B圖係顯示第2A圖中之2B-2B’方向截面圖。參照第2A以及2B圖，在第二實施例之中，該導熱墊被省略，該導熱件241以一體成型的方式形成於該接頭120之上，並直接於窗口133之中接觸該導熱層132。
第3A圖係顯示本發明第三實施例之隨插即用單元300，第3B圖係顯示第3A圖中之3B-3B’方向截面圖。參照第3A以及3B圖，在第三實施例之中，該導熱件341的一端係以焊接的方式連接該導熱件墊150，該導熱件341的另一端接觸該接頭120。
第4A圖係顯示本發明第四實施例之隨插即用單元400，第4B圖係顯示第4A圖中之4B-4B’方向截面圖。參照第4A以及4B圖，在第四實施例之中，該導熱墊被省略， 該導熱件441的一端係以焊接的方式於窗口133之中接觸連接導熱層132，該導熱件441的另一端接觸該接頭120。
第5A以及5B圖係顯示本發明第五實施例之隨插即用單元500以及隨插即用單元500’。在本發明第五實施例之中，窗口133的位置可以不必對應通用序列匯排連接埠，其可以以位於接頭120與隨插即用單元殼體110的交接處(第5A圖)；或，位於隨插即用單元殼體110之中(第5B圖)。並且，透過導熱件541或導熱件541’，以熱性連接該接頭120以及該導熱層132。
第6圖係顯示本發明第六實施例之隨插即用單元600，其中，該通用序列匯排連接埠與該窗口633均設於該第一表面，導熱件墊150設於該窗口633之中，該導熱件641接觸該導熱件墊150以傳導熱量，該導熱件641係以一體成型的方式形成於該接頭120之上。在一變形例之中，導熱件墊亦可省略；或，該導熱件641亦可以焊接的方式固定於導熱件墊或窗口633之中的導熱層132之上。
第7圖係顯示本發明實施例之隨插即用單元100插設於一電子裝置10的情形。該電子裝置10包括一電子裝置殼體11以及一通用序列匯排連接座12。通用序列匯排連接座12設於該電子裝置殼體11之中。在一較佳實施例中，該電子裝置殼體11的材質為金屬，並連接該通用序列匯排連接座12。該接頭120連接該通用序列匯排連接座12，藉此，該接頭120熱性連接該電子裝置殼體11。因此，該隨插即用單元內之基板上的熱量可透導熱層傳導至該接頭，並透過接頭傳導至電子裝置殼體之上，藉此，可快速的幫 助隨插即用單元進行散熱。
參照第8圖，其係顯示本發明實施例之隨插即用單元100以及電子裝置10的方塊示意圖。本發明實施例之隨插即用單元100更包括一傳輸模組160，該傳輸模組160形成於該基板130之上，該傳輸模組160包括一天線接地部161。該導熱層132與該天線接地部161電性連接，該接頭120透過該導熱件141與該導熱層132電性連接。該接頭120透過該通用序列匯排連接座12電性連接該電子裝置殼體11，藉此，該電子裝置殼體11電性連接該天線接地部161。
電子裝置10包括主機板13，該主機板13包括一接地層14。在一實施例中，該接地層14電性連接該電子裝置殼體11，即，因此電性連接該天線接地部161。
在上述實施例中，透過將隨插即用單元100的天線接地部161電性連接電子裝置殼體11或電子裝置10之主機板13的該接地層14，可有效擴充天線接地面積，進而提升傳輸模組的傳輸效率。
雖然本發明已以具體之較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習此項技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，仍可作些許的更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
10‧‧‧電子裝置
11‧‧‧電子裝置殼體
12‧‧‧序列匯排連接座
13‧‧‧主機板
14‧‧‧接地層
100、200、300、400、500、500’、600‧‧‧隨插即用單元
110‧‧‧隨插即用單元殼體
120‧‧‧接頭
130‧‧‧基板
131‧‧‧序列匯排連接埠
132‧‧‧導熱層
133、633‧‧‧窗口
134‧‧‧第一表面
135‧‧‧第二表面
141、241、341、441、541、541’、641‧‧‧導熱件
150‧‧‧導熱墊
160‧‧‧傳輸模組
161‧‧‧天線接地部
第1A以及1B圖係顯示本發明第一實施例之隨插即用單元的立體圖；第1C圖係顯示本發明第一實施例之隨插即用單元的爆炸圖；第1D圖係顯示第1B圖中之1D-1D’剖面圖；第2A圖係顯示本發明第二實施例之隨插即用單元；第2B圖係顯示第2A圖中之2B-2B’方向截面圖；第3A圖係顯示本發明第三實施例之隨插即用單元；第3B圖係顯示第3A圖中之3B-3B’方向截面圖；第4A圖係顯示本發明第四實施例之隨插即用單元；第4B圖係顯示第4A圖中之4B-4B’方向截面圖；第5A以及5B圖係顯示本發明第五實施例之隨插即用單元；第6圖係顯示本發明第六實施例之隨插即用單元；第7圖係顯示本發明實施例之隨插即用單元插設於一電子裝置的情形；以及第8圖係顯示本發明實施例之隨插即用單元以及電子裝置的方塊示意圖。
100‧‧‧隨插即用單元
110‧‧‧隨插即用單元殼體
120‧‧‧接頭
130‧‧‧基板
132‧‧‧導熱層
133‧‧‧窗口
134‧‧‧第一表面
135‧‧‧第二表面
141‧‧‧導熱件
150‧‧‧導熱墊

Claims (18)

  1. 一種隨插即用單元，包括：一隨插即用單元殼體；一接頭，連接該隨插即用單元殼體；一基板，設於該隨插即用單元殼體以及該接頭之中，其中，該基板包括一導熱層以及一通用序列匯排連接埠；一導熱件，熱性連接該接頭以及該導熱層，以將熱量從該導熱層傳導至該接頭。
  2. 如申請專利範圍第1項之隨插即用單元，其中，該導熱層係埋設於該基板之中。
  3. 如申請專利範圍第2項之隨插即用單元，其中，一窗口開設於該基板表面，該導熱層暴露於該窗口之中。
  4. 如申請專利範圍第3項之隨插即用單元，其中，該基板具有一第一表面以及一第二表面，該第一表面相反於該第二表面，該通用序列匯排連接埠設於該第一表面，該窗口形成於該第二表面。
  5. 如申請專利範圍第4項之隨插即用單元，其中，該窗口對應該通用序列匯排連接埠。
  6. 如申請專利範圍第4項之隨插即用單元，其更包括一導熱墊，該導熱墊設於該窗口之中並接觸該導熱層，該導熱件接觸該導熱墊。
  7. 如申請專利範圍第6項之隨插即用單元，其中，該導熱件係以焊接的方式連接該導熱件墊。
  8. 如申請專利範圍第3項之隨插即用單元，其中，該基板具有一第一表面，該通用序列匯排連接埠與該窗口均 設於該第一表面。
  9. 如申請專利範圍第8項之隨插即用單元，其更包括一導熱墊，該導熱墊設於該窗口之中並接觸該導熱層，該導熱件接觸該導熱墊。
  10. 如申請專利範圍第9項之隨插即用單元，其中，該導熱件係以焊接的方式連接該導熱件墊。
  11. 如申請專利範圍第1項之隨插即用單元，其中，該導熱件係以一體成型的方式形成於該接頭之上。
  12. 如申請專利範圍第1項之隨插即用單元，其更包括一傳輸模組，該傳輸模組形成於該基板之上，該傳輸模組包括一天線接地部。
  13. 如申請專利範圍第12項之隨插即用單元，其中，該導熱層與該天線接地部電性連接，該接頭透過該導熱件與該導熱層電性連接。
  14. 一種電子裝置，包括：一電子裝置殼體；一通用序列匯排連接座，設於該電子裝置殼體之中並連接該電子裝置殼體；以及如申請專利範圍第1項所述之隨插即用單元，其中，該接頭連接該通用序列匯排連接座，該接頭熱性連接該電子裝置殼體。
  15. 如申請專利範圍第14項之電子裝置，其中，該電子裝置殼體的材質為金屬。
  16. 如申請專利範圍第15項之電子裝置，其中，該隨插即用單元更包括一傳輸模組，該傳輸模組形成於該基板 之上，該傳輸模組包括一天線接地部。
  17. 如申請專利範圍第16項之電子裝置，其中，該導熱層與該天線接地部電性連接，該接頭透過該導熱件與該導熱層電性連接，該接頭電性連接該電子裝置殼體，藉此，該電子裝置殼體電性連接該天線接地部。
  18. 如申請專利範圍第17項之電子裝置，其更包括一主機板，該主機板包括一接地層，該接地層電性連接該電子裝置殼體。
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