TWI381268B - 通用序列匯流排裝置 - Google Patents

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Description

通用序列匯流排裝置
本發明係有關於一種通用序列匯流排裝置，特別係有關於一種能將熱量導出之通用序列匯流排裝置。
現今的通用序列匯流排裝置，為搭配輕薄的趨勢而不斷縮小體積並簡化結構。參照第1圖，其係顯示習知之通用序列匯流排裝置1，其中，通用序列匯流排裝置1已經被極度簡化。然而，隨著通用序列匯流排裝置1的晶片(例如，無線網卡晶片)的速度越來越快，所需的功率也加大的情況下，晶片產生的熱量也增加。習知序列匯流排裝置1一般皆採用塑膠或金屬外殼，然，當晶片產生的熱量傳遞至序列匯流排裝置1的外殼時，外殼將會過熱，而影響使用者的使用意願。
本發明即為了欲解決習知技術之問題而提供之一種通用序列匯流排裝置，包括一殼體、一電路板、一晶片、一通用序列匯流排接頭以及一金屬連接件。電路板設於該殼體之中。晶片設於該電路板之上，其中，該晶片產生一熱量。通用序列匯流排接頭連接該電路板之上。金屬連接件連接該殼體，其中，該金屬連接件環繞該通用序列匯流排接頭，該金屬連接件包括一延伸部，該熱量從該晶片傳遞至該延伸部，並透過該金屬連接件導出。
應用本發明實施例之通用序列匯流排裝置，該晶片所產生的熱量熱量會從該晶片傳遞至該延伸部，並透過該金 屬連接件導出至筆記型電腦或桌上型電腦等電子裝置。因此，可有效降低通用序列匯流排裝置本身的溫度。
參照第2A圖，其係顯示本發明第一實施例之通用序列匯流排裝置100的爆炸圖。通用序列匯流排裝置100包括一殼體110、一電路板121、一晶片122、一通用序列匯流排接頭123以及一金屬連接件140。電路板121設於該殼體110之中。晶片122設於該電路板121之上，其中，該晶片122產生一熱量。通用序列匯流排接頭123連接該電路板121之上。參照第3圖，其係顯示本發明第一實施例之通用序列匯流排裝置100的組合圖，金屬連接件140連接該殼體110，其中，該金屬連接件140環繞該通用序列匯流排接頭123。
參照第4圖，其係顯示金屬連接件140以及電路板121的細部結構。該金屬連接件140包括一延伸部141。該延伸部包括一第一彎折部143、一接觸部142、一第二彎折部144以及一自由端145。該接觸部142位於該第一彎折部143與該第二彎折部144之間。該第二彎折部144鄰近該自由端145。該第一彎折部143朝向該晶片122彎折，以使該接觸部142接觸該晶片122。該第二彎折部144使該自由端145朝離開該晶片122的方向彎折。
再參照第2A圖，該殼體110包括一本體112以及一上蓋111。該本體112連接該上蓋111。該電路板121係夾設於該本體112以及該上蓋111之間。上蓋111具有固定件116，本體112具有固定部117。參照第2B圖，其係顯示 固定件116卡合固定部117的情形。
再參照第2A圖，該金屬連接件140形成有卡合凹槽146，該上蓋111包括卡合部113，卡合部113與卡合凹槽146相卡合。本體112包括一接頭容置部114，該通用序列匯流排接頭123係容置於該接頭容置部114之中。該金屬連接件140環繞該接頭容置部114。該金屬連接件140更形成有定位凹槽147。接頭容置部114上形成有定位凸塊115。定位凸塊115與定位凹槽147相卡合。
當組裝本發明第一實施例之通用序列匯流排裝置100時。首先，將電路板121置於本體112之中。接著，參照第5A、5B圖，將金屬連接件140與該接頭容置部114相卡合。再，參照第5C圖，將該上蓋111卡合該金屬連接件140以及該本體112。
應用本發明實施例之通用序列匯流排裝置100，該晶片所產生的熱量熱量會從該晶片122傳遞至該延伸部141，並透過該金屬連接件140導出至筆記型電腦或桌上型電腦等電子裝置。因此，可有效降低通用序列匯流排裝置100本身的溫度。
參照第6圖，其係顯示本發明第二實施例之通用序列匯流排裝置100’的爆炸圖。通用序列匯流排裝置100’同樣包括一殼體110、一電路板121、一晶片122、一通用序列匯流排接頭123以及一金屬連接件140。第二實施例之特點在於，金屬連接件140具有一延伸部141’，延伸部141’上形成有一定位開口143’。參照第7圖，上蓋111上形成有一定位柱113’，該定位柱113’穿過該定位開口143’。
同第一實施例，當組裝本發明第二實施例之通用序列匯流排裝置100’時。首先，將電路板121置於本體112之中。接著，參照第8圖，將金屬連接件140與該接頭容置部114相卡合。再，將該上蓋111卡合該金屬連接件140以及該本體112。參照第9圖，上蓋111具有固定件116以及固定件118，本體112具有固定部117以及固定部119。固定件116卡合固定部117，固定件118卡合固定部119，藉此以卡合連接上蓋111以及本體112。參照第10A圖，其係顯示本發明第二實施例之通用序列匯流排裝置100’的組合圖。
參照第10B圖，其係顯示第10A圖中的X-X方向截面圖，其中，該延伸部141’位於該晶片122的上方，並透過對流及輻射等方式傳遞熱量。參照第10C圖，其係顯示第二實施例之一變形例，其中，該延伸部141’具有一彎折部144’，該彎折部144’接近該延伸部141’之一自由端145’，並使該自由端145’朝遠離該晶片122的方向彎折。該彎折部144’為圓角，藉此，可在組裝過程中，降低延伸部141’與晶片122之間的摩擦。
參照第10D圖，其係顯示第二實施例之另一變形例，其中，該延伸部141’與晶片122之間設有一導熱墊124，藉此以傳導的方式將熱量從該晶片122傳遞至該延伸部141’。導熱墊124可提升導熱效果，並且避免延伸部141’與晶片122之間的摩擦。
雖然本發明已以具體之較佳實施例揭露如上，然其並 非用以限定本發明，任何熟習此項技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，仍可作些許的更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
1、100、100’‧‧‧通用序列匯流排裝置
110‧‧‧殼體
111‧‧‧上蓋
112‧‧‧本體
113‧‧‧卡合部
113’‧‧‧定位柱
114‧‧‧接頭容置部
115‧‧‧定位凸塊
116、118‧‧‧固定件
117、119‧‧‧固定部
121‧‧‧電路板
122‧‧‧晶片
123‧‧‧通用序列匯流排接頭
124‧‧‧導熱墊
140‧‧‧金屬連接件
141、141’‧‧‧延伸部
142‧‧‧接觸部
143‧‧‧第一彎折部
143’‧‧‧定位開口
144‧‧‧第二彎折部
144’‧‧‧彎折部
145、145’‧‧‧自由端
146‧‧‧卡合凹槽
147‧‧‧定位凹槽
第1圖係顯示習知之通用序列匯流排裝置；第2A圖係顯示本發明第一實施例之通用序列匯流排裝置的爆炸圖；第2B圖係顯示第一實施例中，固定件卡合固定部的情形；第3圖係顯示本發明第一實施例之通用序列匯流排裝置的組合圖；第4圖係顯示第一實施例中，金屬連接件以及電路板的細部結構；第5A、5B、5C圖係顯示第一實施例之通用序列匯流排裝置的組裝步驟；第6圖係顯示本發明第二實施例之通用序列匯流排裝置的爆炸圖；第7圖係顯示第二實施例中，上蓋之定位柱穿過定位開口的情形；第8圖係顯示第二實施例中，金屬連接件與該接頭容置部相卡合的情形；第9圖係顯示第二實施例中，上蓋及本體的細部結構；第10A圖係顯示本發明第二實施例之通用序列匯流排裝置的組合圖；第10B圖係顯示第10A圖中的X-X方向截面圖； 第10C圖係顯示第二實施例之一變形例；以及第10D圖係顯示第二實施例之另一變形例。
100‧‧‧通用序列匯流排裝置
110‧‧‧殼體
111‧‧‧上蓋
112‧‧‧本體
113‧‧‧卡合部
114‧‧‧接頭容置部
115‧‧‧定位凸塊
116‧‧‧固定件
117‧‧‧固定部
121‧‧‧電路板
122‧‧‧晶片
123‧‧‧通用序列匯流排接頭
140‧‧‧金屬連接件
146‧‧‧卡合凹槽
147‧‧‧定位凹槽

Claims (13)

  1. 一種通用序列匯流排裝置，包括：一殼體；一電路板，設於該殼體之中；一晶片，設於該電路板之上；一通用序列匯流排接頭，連接該電路板之上；一金屬連接件，連接該通用序列匯流排接頭，其中該金屬連接件包括一延伸部，且該延伸部與該晶片接觸，用以幫助該晶片散熱，其中，該延伸部具有一第一彎折部，該延伸部於該第一彎折部朝該晶片彎折。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之通用序列匯流排裝置，其中，該延伸部具有一第二彎折部，該第二彎折部接近該延伸部之一自由端。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之通用序列匯流排裝置，其中，該殼體包括一本體以及一上蓋，該本體連接該上蓋，該電路板係夾設於該本體以及該上蓋之間。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之通用序列匯流排裝置，其中，該金屬連接件形成有一卡合凹槽，該上蓋包括一卡合部，該卡合部卡合該卡合凹槽。
  5. 如申請專利範圍第3項所述之通用序列匯流排裝置，其中，該本體以卡合的方式連接該上蓋。
  6. 如申請專利範圍第3項所述之通用序列匯流排裝置，其中，該本體包括一接頭容置部，該通用序列匯流排接頭係容置於該接頭容置部之中，該金屬連 接件環繞該接頭容置部，該接頭容置部卡合該金屬連接件。
  7. 一種通用序列匯流排裝置，包括：一殼體，其中，該殼體包括一本體以及一上蓋，該本體連接該上蓋；一電路板，設於該殼體之中，其中，該電路板係夾設於該本體以及該上蓋之間；一晶片，設於該電路板之上；一通用序列匯流排接頭，連接該電路板之上；一金屬連接件，連接該通用序列匯流排接頭，其中該金屬連接件包括一延伸部，且該晶片與該延伸部之間形成有一間距，該延伸部對應該晶片，用以幫助該晶片散熱，其中，該延伸部上形成有一定位開口，該上蓋上形成有一定位柱，該定位柱穿過該定位開口；一導熱墊，該導熱墊夾設於該晶片與該延伸部之間。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之通用序列匯流排裝置，其中，該本體以卡合的方式連接該上蓋。
  9. 如申請專利範圍第7項所述之通用序列匯流排裝置，其中，該本體包括一接頭容置部，該通用序列匯流排接頭係容置於該接頭容置部之中，該金屬連接件環繞該接頭容置部，該接頭容置部卡合該金屬連接件。
  10. 一種通用序列匯流排裝置，包括：一殼體，其中，該殼體包括一本體以及一上蓋，該本體連接該上蓋； 一電路板，設於該殼體之中，其中，該電路板係夾設於該本體以及該上蓋之間；一晶片，設於該電路板之上；一通用序列匯流排接頭，連接該電路板之上；一金屬連接件，連接該通用序列匯流排接頭，其中該金屬連接件包括一延伸部，且該晶片與該延伸部之間形成有一間距，該延伸部對應該晶片，用以幫助該晶片散熱，其中，該延伸部上形成有一定位開口，該上蓋上形成有一定位柱，該定位柱穿過該定位開口。
  11. 如申請專利範圍第10項所述之通用序列匯流排裝置，其中，該本體以卡合的方式連接該上蓋。
  12. 如申請專利範圍第10項所述之通用序列匯流排裝置，其中，該本體包括一接頭容置部，該通用序列匯流排接頭係容置於該接頭容置部之中，該金屬連接件環繞該接頭容置部，該接頭容置部卡合該金屬連接件。
  13. 如申請專利範圍第10項所述之通用序列匯流排裝置，其中，該延伸部具有一彎折部，該彎折部接近該延伸部之一自由端，並使該自由端朝遠離該晶片的方向彎折，該彎折部為圓角。
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