TWI566679B - 伺服器系統 - Google Patents

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黃仁烜
林發達
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廣達電腦股份有限公司
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Description

伺服器系統
本申請係關於一種機架式伺服器(rack server)，尤其是關於一種改善氣流的伺服器系統。
現代資料中心裡的電腦伺服系統通常是架設在伺服器機架上的特定配置。伺服器機架適用於多個運算模組，像是伺服器托盤(Server Trays)、伺服器機箱(Server Chassis)、伺服器滑軌(Server Sleds)、刀鋒伺服器(Server Blades)等，此些運算模組被安置在伺服器機架內且彼此相疊。機架式系統(Rack Mounted System)允許垂直地配置運算模組以運用空間效率。一般來說，各運算模組可滑入或滑出伺服器機架，而各式的纜線，像是輸入/輸出(Input/Output,IO)纜線、網路纜線、電源纜線等，係於機架的前側或後側連接至該些運算模組。各運算模組包含一或多個運算伺服器，或是容納一或多個運算伺服器元件。舉例來說，運算模組包括用以處理、儲存、網路控制、磁碟驅動、纜線埠、電源供應等的硬體電路。
在許多配置中，設置在機架式系統中的風扇係用以將空氣從機箱殼體的前側，經過運算模組以及其他元件後，自機 箱殼體的後側排出。許多電子元件在操作時會產生熱。由於運算模組在機箱中係以高密度設置，故此些運算模組將會產生相當大的熱。因此，穿過機箱殼體的空氣流動是避免運算模組過熱所不可或缺的。
許多冷卻系統包括風扇以推動空氣流過運算模組，進而達到冷卻運算模組的效果。然而，當機箱殼體內有許多運算模組，或是有其他顯著的發熱源，風扇可能無法導進足夠量的空氣流入機箱殼體以對機箱殼體的整體或部分進行散熱。
以下呈現之一或多個實施例的簡要概述以提供對本技術的基本瞭解。此概述並非本技術的所有可能實施例的泛泛總覽，也不是要確立所有例示的關鍵或重要元件，或是描述本技術之任一或所有層面的範疇。其唯一目的在於用簡要的形式呈現一或多個例子的一些概念，以此作為後面的詳細說明的序言。
在一些實施例中，伺服器系統包括殼體、第一區段、主機板區段、風扇區段以及中板。第一區段設置於該殼體的一第一端，並包括至少一熱產生元件。主機板區段設置於該殼體的一第二端，並包括至少一主機板。風扇區段設置在該第一區段與該主機板區段之間，該風扇區段包括至少一風扇，以將空氣從該第一端導入並從該第二端導出。中板垂直地插設在該風扇區段與該主機板區段之間，用以將該至少一主機板電性地並通訊地耦接至該第一區段中的一或多個元件，該中板包括一或多個氣流阻斷口 (airflow cutout)。該一或多個氣流阻斷口構成該中板至少百分之三十的橫截面面積。
為了對本發明之上述及其他方面有更佳的瞭解，下文特舉較佳實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下：
100、200、300、1000‧‧‧伺服器系統
110、210、310‧‧‧前側板
120、220、320‧‧‧儲存/電源區段
122、222、322‧‧‧HDD/PSU
130、230、330‧‧‧背板
140、240、340、1040‧‧‧風扇區段
142、242、342、720、1042‧‧‧風扇
150、250、350、400、500、600、700、800、900、1050‧‧‧中板
160、260、360、1060‧‧‧主機板區段
162、262、362、1062‧‧‧主機板
170、270、370‧‧‧後側板
105、205、305‧‧‧氣流方向
410、510、610、710、810、910、1054‧‧‧氣流阻斷口
612‧‧‧網格結構
820‧‧‧截面輪廓
920‧‧‧空氣濾網
1052‧‧‧導向性排氣結構
本技術的多個方面將配合圖式描述於以下的詳細說明書以及申請專利範圍內：第1圖繪示一例伺服器系統。
第2圖繪示另一例伺服器系統。
第3圖繪示又一例伺服器系統。
第4圖繪示一例用以改善氣流的中板。
第5圖繪示一例用以改善氣流的中板
第6圖繪示一例用以改善氣流的中板；第7圖繪示一例用以改善氣流的中板
第8圖繪示一例用以改善氣流的中板
第9圖繪示一例用以改善氣流的中板
第10圖繪示採用導向性排氣結構之一例伺服器系統。
本揭露提供一種用以管理對運算裝置之冷卻的技術。本技術的多個層面將配合圖式進行說明。在以下描述中，為了解釋的目的，陳列出多個具體的細節以提供對本技術一或多個層面的理解。然而明顯地，本技術可以不用這些具體的細節來實現。在其他例子中，已知的結構及裝置係繪示於方塊圖中以便於 描述本揭露的該些層面。
多種伺服器機箱的設計係用來容置大量的硬碟、主機板以及風扇。此些伺服器機箱的設計經常藉由在伺服器機箱中的不同位置放置特定的運算模組以改善氣流及冷卻。然而，單憑重新配置運算模組對於改善冷卻效果是有限的。此外，有些情況下必需將伺服器機箱中的運算模組作特定的放置，導致伺服器機箱中產生實質上大量的熱，及/或阻礙足夠的氣流穿過伺服器機箱以進行有效地冷卻。舉例來說，在一些配置中，係需將電源供應單元放置在伺服器機箱的前側。將電源供應單元放置在伺服器機箱的前側可讓伺服器機箱的後側有更多的空間來放置主機板。伺服器機箱後側的額外空間可用來放置更多的主機板、更多不同的主機板模組以及提供更多個空間來放置要安裝在伺服器機箱後側的記憶體模組以及其他元件。
第1圖繪示一例伺服器系統100。在部分實施例中，伺服器系統100係一大型機架式系統的一部分。在一些實施例中，多個伺服器系統100可以垂直地或水平地堆疊在一起。
此例示之伺服器系統100包括前側板110、儲存/電源區段120、風扇區段140、主機板區段160以及後側板170。伺服器系統100亦包括背板(backplane board)130以及中板(midplane board)150。
前側板110位在伺服器系統100的前側部分，並可由接近伺服器系統100的人進行物理性地存取。前側板110構成 伺服器系統100的前側殼體牆。前側板110全長即伺服器系統100的寬度。前側板110典型地包括各式輸入/輸出埠、顯示以及控制。前側板110亦可連接至伺服器系統100的其他各式元件。在一些實施例中，前側板110包括一或多個氣流排氣口(vent)或阻斷口(cutout)以允許空氣進入伺服器系統100。
後側板170位在伺服器系統100的後側部分，並可由接近伺服器系統100的人進行物理性地存取。後側板170構成伺服器系統100的後側殼體牆。後側板170全長即伺服器系統100的寬度。類似於前側板110，後側板170可包括各式輸入/輸出埠、顯示以及控制。後側板170亦可連接至伺服器系統100的其他各式元件。在一些實施例中，後側板170包括一或多個氣流排氣口或阻斷口以允許空氣離開伺服器系統100。
儲存/電源區段120係伺服器系統100中包括一或多個電源供應單元(PSU)122的區域。在一些實施例中，儲存/電源區段120更包括一或多個儲存單元122。儲存/電源區段120可設置大量的硬碟(HDD)或固態硬碟(SSD)或PSU。在一些實施例中，HDD 122或PSU 122是可熱插拔的(hot swappable)。PSU 122的功用在於將主交流電流(AC)轉換成用於伺服器系統100內部元件的低電壓整流後直流電流(DC)能。HDD以及SSD提供伺服器系統100資料儲存的能力。熱插拔裝置可在未關閉電腦系統的情況下進行安裝或是移除。熱插拔表示在不中斷電腦系統的情形下更換元件。
風扇區段140包括一或多個風扇142，可將空氣沿著方向105從前側板110穿過伺服器系統100移動至後側板170。風扇142可將空氣經由前側板110吸入伺服器系統100，經由儲存/電源區段120、跨過主機板區段160，再經由後側板170排出伺服器系統100的後側。標準的風扇為方形，其長寬可以是80毫米、92毫米、120毫米、140毫米、200毫米或230毫米。傳統上，相較於使用較小的風扇，使用較大的風扇只需少量的風扇以及低轉速即可產生的等量的氣流。在一些實施例中，風扇142的轉速為可調。風扇控制器可基於溫度或伺服器系統100的電力消耗來調整轉速。較慢的轉速可降低雜音和震動，並可延長風扇的壽命和可靠度。
背板130位在儲存/電源區段120和風扇區段140之間。背板130提供連接至儲存/電源區段120的HDD/SSD以及PSU 122，以及提供連接至風扇區段140的風扇142。在一些實施例中，背板係配置成與前側板110平行。
主機板區段160包括一或多個主機板162。在一些實施例中，各主機板162皆為熱插拔。各主機板162(亦稱為主板(mainboard)、系統板(system board)、平板(planar board)或邏輯板(logic board))係建立在電腦及其他可擴充系統的主印刷電路板上(printed circuit board,PCB)。主機板162控制並允許電腦系統中許多電子元件間的通訊，像是中央處理單元(central processing unit,CPU)以及記憶體，並提供連接至其他周邊裝置。在一些實施 例中，各主機板162可在一主機板盤(motherboard tray)上被插入至主機板區段160，或是自主機板區段160移除。
中板150位在風扇區段140和主機板區段160之間。中板150提供連接至一或多個主機板162。在一些實施例中，中板150係配置成與前側板110平行。在一些實施例中，中板150係一印刷電路板(PCB)，其包括熱插拔連接器以允許插入各主機板162。中板150連接背板130以允許主機板162和儲存裝置122之間進行通訊，並提供主機板162來自PSU 122的電力。中板150可最小化與主機板162的訊號距離，以確保訊號完整性。
第2圖繪示另一例伺服器系統200。伺服器系統200係第1圖之伺服器系統100的變形，其中PSU 222(僅繪示兩個PSU)係位在儲存/電源區段220的左側及右側。HDD 224係位在PSU 222之間。
第3圖繪示又一例伺服器系統300。伺服器系統300係第1圖之伺服器系統100的另一變形，其中HDD 322係位在儲存/電源區段220的左側及右側。至少一PSU 324(僅繪示一個PSU)係位在HDD 322之間。
第1、2、3圖中的伺服器系統的主要議題在於，多個顯著的熱產生元件，即PSU，的其中之一係位在伺服器系統的前端。因此，儲存/電源區段中的空氣傾向於處在一被提高的溫度。由於被風扇推進的空氣係已處在高溫，利用風扇冷卻下風處元件(如位在伺服器系統後側的主機板)的效率可能會被嚴重地降 低。更糟的是，由於第1、2、3圖中的配置需使用中板以允許主機板電性地及通訊地耦接至此些伺服器系統中的其他元件，這將進一步阻礙流經此些伺服器系統的氣流。因此，缺乏適當的冷卻將縮短此些伺服器系統的正常運行時間(uptime)。
有鑑於此些困難，本揭露提出一種新的伺服器系統設計，其實現新的中板設計以改善氣流。此將於第4、5、6圖作說明。
第4圖繪示一例用以改善氣流的中板400。中板400可位在如第1、2、3圖所討論的介於伺服器機箱的風扇區段和主機板區段之間。在一些實施例中，中板400係一印刷電路板，其提供連接至主機板區段中的一或多個主機板。中板允許主機板和儲存裝置之間進行通訊，亦可經由對應的背板提供主機板來自PSU的電力。
此例示性中板400包括四個分離的氣流阻斷口410。在一些實施例中，各氣流阻斷口410為方形。在其他實施例中，各氣流阻斷口410可以是圓形、矩形、或其它任意的幾何形狀。在一些實施例中，氣流阻斷口410彼此間係平均地間隔。
在一些實施例中，氣流阻斷口410的整體表面積係構成中板400的整體表面積的至少百分之三十。舉例來說，氣流阻斷口410的整體表面積可以是大於或等於中板400的整體表面積的百分之七十。當氣流阻斷口410的整體表面積越大，流過伺服器機箱的氣流將越佳。然而，非阻斷區域仍需有足夠的表面積 以包含所需的電路以及主機板連接器以連接至主機板，並且提供中板400適當的結構完整性。因此，在一些實施例中，作為中板的印刷電路板可具有更多層以容置用以支持主機板通訊及電力需求的所有訊號線。
第5圖繪示一例用以改善氣流的中板500。中板500係位在伺服器機箱中的風扇區段和主機板區段之間。在一些實施例中，中板500係一印刷電路板，其提供連結至主機板區段中的一或多個主機板。中板允許主機板和儲存裝置之間進行通訊，亦可提供主機板來自PSU的電力。
此例示性中板500包括52個分離的氣流阻斷口510。應注意的是，氣流阻斷口的數目可以是任意的，端視不同應用而定。在一些實施例中，各氣流阻斷口510為方形。在其他實施例中，各氣流阻斷口510可以是圓形、矩形、或其它任意的幾何形狀。各氣流阻斷口510為相同大小。在一些實施例中，氣流阻斷口510彼此間具有不同的形狀和大小。
氣流阻斷口510的整體表面積係構成中板500的整體表面積的至少百分之三十。舉例來說，氣流阻斷口510的整體表面積可以是大於或等於中板500的整體表面積的百分之七十。當氣流阻斷口510的整體表面積越大，流過伺服器機箱的氣流將越佳。然而，非阻斷區域仍需有足夠的表面積以包含所需的電路以及主機板連接器以連接至主機板，並且提供中板500適當的結構完整性。
在一些實施例中，氣流阻斷口510可以被一或多個濾網(filter)所覆蓋。舉例來說，一分離的空氣濾網可覆蓋各個氣流阻斷口510。在另一實施例中，可用單一個空氣濾網覆蓋所有的氣流阻斷口510。
第6圖繪示一例用以改善氣流的中板600。中板600係位在伺服器機箱中的風扇區段和主機板區段之間。在一些實施例中，中板600係一印刷電路板，其提供連結至主機板區段中的一或多個主機板。中板允許主機板和儲存裝置之間進行通訊，亦可提供主機板來自PSU的電力。
此例示性中板600包括單一個氣流阻斷口610。應注意的是，氣流阻斷口的數目可以是任意的，端視不同應用而定。在一些實施例中，氣流阻斷口610為矩形。氣流阻斷口610包括網格(mesh)結構612，其覆蓋整個氣流阻斷口610。舉例來說，網格結構612可以由金屬或塑膠線所組成。網格結構612可為中板600提供額外的結構強度，並允許空氣輕易地流過網格結構612。
氣流阻斷口610的整體表面積係構成中板600的整體表面積的至少百分之三十。舉例來說，氣流阻斷口610的整體表面積可以是大於或等於中板600的整體表面積的百分之七十。當氣流阻斷口610的整體表面積越大，流過伺服器機箱的氣流將越佳。然而，非阻斷區域仍需有足夠的表面積以包含所需的電路以及主機板連接器以連接至主機板，並且提供中板600適當的結 構完整性。
第7圖繪示一例用以改善氣流的中板700。在一些實施例中，中板700的一或多個氣流阻斷口710係與伺服器系統的風扇區段的風扇720對齊。風扇720與氣流阻斷口710對齊排列可增加流過伺服器系統的氣流效率。
第8圖繪示一例用以改善氣流的中板800。在一些實施例中，一或多個氣流阻斷口810係與主機板區段的氣流通道對齊。主機板區段物件的例示性截面輪廓820的係如圖所示，其可阻斷氣流。主機板區段的氣流通道為主機板區段中任何未被阻斷的直通通道(即，從伺服器系統的前側對齊至後側)，其可讓空氣輕易地通過。主機板區段的氣流通道與氣流阻斷口810對齊排列可增加流過伺服器系統的氣流效率。
第9圖繪示一例用以改善氣流的中板900。在一些實施例中，氣流阻斷口910可以由一或多個空氣濾網920所覆蓋。舉例來說，一分離的濾網可覆蓋四個氣流阻斷口910的每一個。又一實施例中，可採用單一個空氣濾網920來覆蓋所有的氣流阻斷口910。覆蓋氣流阻斷口910的例示性截面輪廓920係如圖所示。空氣濾網920係由纖維材料所組成，其可濾除空氣中的固體粒子，像是灰塵、花粉、黴菌以及細菌。空氣濾網的功用在於減少空氣中可能傷害主機板的灰塵及其他粒子。
第4、5、6、7、8及9圖中的中板設計基於說明目的而單獨地繪示。本揭露亦可採取多樣的中板設計來實現。因 此，不同伺服器系統內的中板設計以及其中開口的特定尺寸、類型以及配置可以有所變化。舉例來說，雖然第4、5、6圖所示的開口為矩形，此些開口亦可是圓形、橢圓形或其它多邊形、或其任意的組合。因此，開口的尺寸、類型及配置可基於儲存電源區段所產生的熱量、風扇尺寸、風扇吞吐量(throughput)、主機板區段中元件的配置、尺寸以及數量、中板內所需的連接器配置而作選擇。
第10圖繪示採用導向性排氣結構1052之一例伺服器系統1000。在一些實施例中，一或多個氣流阻斷口1054係耦接至少一導向性排氣結構1052。導向性排氣結構1052可包括鳍片(fin)或其它空氣導向結構。在一些實施例中，一或多個氣流阻斷口1054係與至少一導向性排氣結構1052對齊。藉由將氣流從氣流阻斷口1054導向主機板區段1060的氣流通道，導向性排氣結構1052可增加氣流流通伺服器系統1000的效率。
本揭露亦提出，在一些配置中，可透過背板中的開孔來改善氣流。如同中板，背板中的開口尺寸、類型及配置亦可基於不同的因素來作選擇，像是儲存電源區段所產生的熱量、風扇尺寸、風扇吞吐量、儲存/電源區段及主機板區段中元件的數量、尺寸以及配置、以及背板內所需的連接器的配置。
此外，儘管本文已描述關於第1、2、3圖之電腦模組之特定配置之多種實施例，本揭露所提出之方法亦可實現於其他任意型式的伺服器系統，其相較於所示之第1、2、3圖，可包 括較多或較少的元件以及不同的元件配置。
綜上所述，雖然本發明已以較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明。本發明所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾。因此，本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
400‧‧‧中板
410‧‧‧氣流阻斷口

Claims (10)

  1. 一種伺服器系統，包括：一殼體；一第一區段，設置於該殼體的一第一端，並包括至少一電源供應單元；一主機板區段，設置於該殼體的一第二端，並包括至少一主機板；一風扇區段，設置在該第一區段與該主機板區段之間，該風扇區段包括至少一風扇，以將空氣從該第一端導入並從該第二端導出；以及一中板，垂直地插設在該風扇區段與該主機板區段之間，用以將該至少一主機板電性地並通訊地耦接至該第一區段中的一或多個元件，該中板包括一或多個氣流阻斷口(airflow cutout)。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之系統，其中該中板的該一或多個氣流阻斷口構成該中板至少百分之三十的橫截面面積。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之系統，其中該主機板區段不包括電源供應單元。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之系統，其中該第一區段更包括至少一儲存裝置(storage drive)。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之系統，其中該第一區段包括一第一儲存區段以及一第二儲存區段，該第一儲存區段鄰近該殼體的左側，該第二儲存區段鄰近該殼體的右側，其中該至少一電源供應單元係位在該第一儲存區段與該第二儲存區段之間。
  6. 如申請專利範圍第4項所述之系統，其中該第一區段包括一第一電源區段以及一第二電源區段，該第一電源區段鄰近該殼體的左側，該第二電源區段鄰近該殼體的右側，其中該至少一儲存裝置係位在該第一電源區段以及該第二電源區段之間。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之系統，其中該中板的各該一或多個氣流阻斷口具有相同尺寸以及相同形狀。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之系統，其中該中板的該一或多個氣流阻斷口的至少其中之一係與該主機板區段的氣流通道對齊。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之系統，其中該中板的該一或多個氣流阻斷口的至少其中之一係耦接至少一導向性排氣結構。
  10. 如申請專利範圍第1項所述之系統，其中該中板的該一 或多個氣流阻斷口的至少其中之一係與至少一導向性排氣結構對齊排列。
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Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10073504B2 (en) * 2014-07-28 2018-09-11 Hitachi, Ltd. Optimization of fan control for storage device
CN109727613B (zh) * 2017-10-27 2021-05-07 伊姆西Ip控股有限责任公司 存储系统
TWI638599B (zh) * 2017-12-14 2018-10-11 神雲科技股份有限公司 Rack server system
CN108153697A (zh) * 2018-01-19 2018-06-12 环旭电子股份有限公司 具有热插入功能的主板的服务器系统
WO2020034089A1 (en) * 2018-08-14 2020-02-20 Intel Corporation Mechanism to direct coolant flow between circuit components
US20200196478A1 (en) * 2018-12-18 2020-06-18 Seagate Technology Llc Data storage enclosure acoustics
CN109976465A (zh) * 2019-03-14 2019-07-05 英业达科技有限公司 服务器
CN111857253A (zh) * 2019-04-29 2020-10-30 伊姆西Ip控股有限责任公司 机箱和用于制造机箱的方法
US10888012B2 (en) * 2019-05-16 2021-01-05 Hewlett Packard Enterprise Development Lp Printed circuit board orientations
CN110209249A (zh) * 2019-06-06 2019-09-06 英业达科技有限公司 服务器的机壳
CN110531833B (zh) * 2019-08-30 2021-06-18 英业达科技有限公司 处理模块
US11675397B2 (en) * 2020-12-07 2023-06-13 Dell Products L.P. Information handling system with airflow and acoustics vane for hard disk drive throughput
TWI805985B (zh) * 2021-01-13 2023-06-21 緯創資通股份有限公司 機箱
TWI763293B (zh) * 2021-02-02 2022-05-01 緯穎科技服務股份有限公司 伺服器機箱及其導流裝置
CN113220092A (zh) * 2021-06-02 2021-08-06 英业达科技有限公司 服务器
US11925004B2 (en) * 2022-01-18 2024-03-05 Sanmina Corporation Data storage cooling module
CN116940030A (zh) * 2022-04-06 2023-10-24 戴尔产品有限公司 具有集成电力传导的气流引导件

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7635267B2 (en) * 2007-12-19 2009-12-22 Lenovo (Singapore) Pte. Ltd. Apparatus and method for retaining option card in a computer system
TWM442675U (en) * 2012-05-15 2012-12-01 Silitek Electronic Guangzhou Positioning structure,locate latch structure and electronic device
TWI482566B (zh) * 2012-12-14 2015-04-21 Inventec Corp 伺服器

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6563706B1 (en) * 1998-06-23 2003-05-13 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Typically high-availability information storage product
US6510050B1 (en) * 2000-11-21 2003-01-21 Sun Microsystems, Inc. High density packaging for multi-disk systems
US6525935B2 (en) 2001-03-12 2003-02-25 Appro International, Inc. Low profile highly accessible computer enclosure with plenum for cooling high power processors
US20030033463A1 (en) * 2001-08-10 2003-02-13 Garnett Paul J. Computer system storage
JP4105121B2 (ja) * 2004-05-14 2008-06-25 富士通株式会社 電子機器の筐体構造、及びディスクアレイ装置
JP2006059448A (ja) * 2004-08-20 2006-03-02 Hitachi Ltd ディスクアレイ装置
US20070124529A1 (en) * 2005-11-28 2007-05-31 Carr Brian A Subrack with front and rear insertion of AMC modules
US7643281B2 (en) * 2006-12-13 2010-01-05 Hitachi, Ltd. Storage controller
JP5022803B2 (ja) 2006-12-13 2012-09-12 株式会社日立製作所 記憶制御装置
JP4898598B2 (ja) * 2007-08-28 2012-03-14 株式会社日立製作所 ラックマウント型制御装置の冷却構造及びラック型記憶制御装置
US7983032B2 (en) 2007-10-05 2011-07-19 Jabil Circuit, Inc. Incorporation of two or more hard disk drives into a single drive carrier with a single midplane connector
CN201628896U (zh) 2009-11-17 2010-11-10 曙光信息产业(北京)有限公司 一种服务器机箱
CN102129274B (zh) * 2010-12-28 2014-09-17 华为技术有限公司 服务器、服务器组件及控制风扇转速方法
US8755176B2 (en) * 2011-10-12 2014-06-17 Xyratex Technology Limited Data storage system, an energy module and a method of providing back-up power to a data storage system
US9170615B2 (en) 2011-10-31 2015-10-27 Radisys Corporation Compact network server or appliance
CN102799225A (zh) 2012-07-20 2012-11-28 浪潮电子信息产业股份有限公司 一种高密度服务器设计方法
US9426932B2 (en) 2013-03-13 2016-08-23 Silicon Graphics International Corp. Server with heat pipe cooling
JP6794350B2 (ja) * 2014-07-02 2020-12-02 ライフ テクノロジーズ コーポレーション 半導体センサの表面処理
FR3023455B1 (fr) * 2014-07-08 2016-08-26 Mavic Sas Dispositif d'enroulement et de blocage a cliquet d'un lacet de serrage
US9241427B1 (en) * 2014-07-30 2016-01-19 Seagate Technology Llc Airfoil to provide directed cooling
US9491885B2 (en) * 2014-09-30 2016-11-08 Seagate Technology Llc Multiple drive sled in a storage array
JP6627438B2 (ja) * 2015-11-10 2020-01-08 富士通株式会社 冷却装置及び情報処理装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7635267B2 (en) * 2007-12-19 2009-12-22 Lenovo (Singapore) Pte. Ltd. Apparatus and method for retaining option card in a computer system
TWM442675U (en) * 2012-05-15 2012-12-01 Silitek Electronic Guangzhou Positioning structure,locate latch structure and electronic device
TWI482566B (zh) * 2012-12-14 2015-04-21 Inventec Corp 伺服器

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Publication number Publication date
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