CN110531833B - 处理模块 - Google Patents

处理模块 Download PDF

Info

Publication number
CN110531833B
CN110531833B CN201910814737.XA CN201910814737A CN110531833B CN 110531833 B CN110531833 B CN 110531833B CN 201910814737 A CN201910814737 A CN 201910814737A CN 110531833 B CN110531833 B CN 110531833B
Authority
CN
China
Prior art keywords
board
sub
processing module
frame
handle
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201910814737.XA
Other languages
English (en)
Other versions
CN110531833A (zh
Inventor
徐继彭
田光召
耿朝
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Inventec Pudong Technology Corp
Inventec Corp
Original Assignee
Inventec Pudong Technology Corp
Inventec Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Inventec Pudong Technology Corp, Inventec Corp filed Critical Inventec Pudong Technology Corp
Priority to CN201910814737.XA priority Critical patent/CN110531833B/zh
Priority to US16/565,864 priority patent/US11096308B2/en
Publication of CN110531833A publication Critical patent/CN110531833A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN110531833B publication Critical patent/CN110531833B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H05K7/1485Servers; Data center rooms, e.g. 19-inch computer racks
    • H05K7/1488Cabinets therefor, e.g. chassis or racks or mechanical interfaces between blades and support structures
    • H05K7/1489Cabinets therefor, e.g. chassis or racks or mechanical interfaces between blades and support structures characterized by the mounting of blades therein, e.g. brackets, rails, trays
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H05K7/1485Servers; Data center rooms, e.g. 19-inch computer racks
    • H05K7/1487Blade assemblies, e.g. blade cases or inner arrangements within a blade
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16Constructional details or arrangements
    • G06F1/18Packaging or power distribution
    • G06F1/183Internal mounting support structures, e.g. for printed circuit boards, internal connecting means
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H05K7/1401Mounting supporting structure in casing or on frame or rack comprising clamping or extracting means
    • H05K7/1411Mounting supporting structure in casing or on frame or rack comprising clamping or extracting means for securing or extracting box-type drawers
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H05K7/1401Mounting supporting structure in casing or on frame or rack comprising clamping or extracting means
    • H05K7/1415Mounting supporting structure in casing or on frame or rack comprising clamping or extracting means manual gripping tools
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H05K7/1485Servers; Data center rooms, e.g. 19-inch computer racks
    • H05K7/1488Cabinets therefor, e.g. chassis or racks or mechanical interfaces between blades and support structures

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
  • Casings For Electric Apparatus (AREA)

Abstract

本发明公开了一种处理模块,包括架体、隔板、两个子组接架、两个主板、两个控制板以及桥接板。隔板设置于架体中而将架体的内部空间区隔成第一容置槽及第二容置槽。两个子组接架分别设置于第一容置槽及第二容置槽。两个主板分别设置于两个子组接架。两个主板各包括板体及设置于板体的多个处理单元。两个控制板分别设置于两个子组接架并分别电性连接于两个主板。桥接板电性连接于两个主板。其中一个主板介于其中一个控制板及桥接板之间,且另一个主板介于其中一个控制板及桥接板之间。

Description

处理模块
技术领域
本发明涉及一种处理模块,特别是一种用于服务器的处理模块。
背景技术
随着因特网的普及,结合因特网与服务器的云端服务于近年来迅速发展。一般来说,服务器会包括有处理模块,藉以将来自因特网的数据转换或处理成消费者所需要的数据。为了提供更实时的云端服务,服务器需要快速地处理从因特网得到的数据,因而使得服务器中的处理模块需要设置更多的处理单元。
然而,在处理模块有限的空间中,除了要设置处理单元,还需设置诸如控制板(switch)及桥接板(bridge borad)等电子元件,以使处理模块能正常运作。因此,在处理单元及这些电子元件需要一起设置在处理模块中有限的空间的情况下,技术人员需要寻找一种在处理模块中配置处理单元及这些电子元件的合适方式,藉以在处理模块有限的空间中容纳更多的处理单元。
发明内容
本发明在于提供一种处理模块,藉以在处理模块有限的空间中容纳更多的处理单元。
本发明的一实施例所公开的一种处理模块,包括一架体、一隔板、两个子组接架、两个主板、两个控制板以及至少一桥接板。隔板设置于架体中而将架体的内部空间区隔成一第一容置槽及一第二容置槽。两个子组接架分别设置于第一容置槽及第二容置槽。两个主板分别设置于两个子组接架。两个主板各包括一板体及设置于板体的多个处理单元。两个控制板分别设置于两个子组接架并分别电性连接于两个主板。至少一桥接板电性连接于两个主板。其中一个主板介于其中一个控制板及至少一桥接板之间,且另一个主板介于其中一个控制板及至少一桥接板之间。
根据上述实施例所公开的处理模块,由于两个子组接架分别设置于第一容置槽及第二容置槽、其中一个主板介于其中一个控制板及桥接板之间,且另一个主板介于另一个控制板及桥接板之间,因此两个主板上能设置更多个处理单元。如此一来,便能在处理单元及这些电子元件需要一起设置在处理模块中有限的空间的情况下,使处理模块能容纳更多的处理单元。
以上的关于本发明内容的说明及以下的实施方式的说明用以示范与解释本发明的精神与原理,并且提供本发明的专利申请权利要求保护范围更进一步的解释。
附图说明
图1为根据本发明一实施例的处理模块的立体图。
图2为图1中的处理模块的分解图。
图3为图1中的处理模块的托盘及子组接架的分解示意图。
图4为呈现桥接板通过安装架自架体拆卸的立体图。
图5为呈现桥接板通过安装架安装于架体的立体图。
图6为图1中的处理模块的子组接架及架体的分解示意图。
其中,附图标记:
处理模块 10
架体 100
第一容置槽 101
第二容置槽 102
卡槽 103
螺柱 104
隔板 110
运算组件 150
子组接架 200
固定孔 201
凸柱 210
定位柱 220
主板 230
板体 231
处理单元 232
托盘 240
把手 250
卡扣结构 251
卡扣件 260
枢接部 261
卡扣部 262
导引斜面 2620
定位槽 2621
控制板 270
安装架 400
本体 401
把手 402
手转螺丝 403
枢接部 4020
操作部 4021
推出部 4022
凸部 4023
桥接板 450
固定柱 500
拆卸方向 D1
安装方向 D2
具体实施方式
以下在实施方式中详细叙述本发明的详细特征以及优点,其内容足以使任何本领域的技术人员了解本发明的技术内容并据以实施,且根据本说明书所公开的内容、权利要求保护范围及附图,任何本领域的技术人员可轻易地理解本发明相关的目的及优点。以下的实施例进一步详细说明本发明的观点,但非以任何观点限制本发明的范畴。
请参阅图1及图2。图1为根据本发明一实施例的处理模块的立体图。图2为图1中的处理模块的分解图。
于本实施例中,处理模块10包括一架体100、一隔板110、两个运算组件150、多个安装架400以及多个桥接板(bridge borad)450。
隔板110设置于架体100中而将架体100的内部空间区隔成一第一容置槽101及一第二容置槽102。
两个运算组件150各包括一子组接架200、两个凸柱210、两个定位柱220、一主板230、一托盘240、两个把手250、两个卡扣件260以及一控制板(switch borad)270。
两个运算组件150的两个子组接架200分别设置于第一容置槽101及第二容置槽102。
需注意的是,由于两个运算组件150于结构上相似,因此为了方便说明,以下仅描述一个运算组件150的详细结构。
两个凸柱210分别凸出于子组接架200的相对两侧,并位于第一容置槽101中。两个定位柱220分别凸出于子组接架200的相对两侧,并位于第一容置槽101中。
主板230设置于子组接架200。主板230包括一板体231及设置于板体231的多个处理单元232。于本实施例中,处理单元232的数量例如为8个,且处理单元232例如为图形处理器(Graphic Processing Unit,GPU),但本发明并不以此为限;于其他实施例中,处理单元也可为中央处理器(Central Processing Unit,CPU)或者任何合适的处理器。
请额外参阅图3,其中图3为图1中的处理模块的托盘及子组接架的分解示意图。需注意的是,为了说明方便,图3中仅呈现托盘240的一侧及子组接架200的一侧。托盘240设置于子组接架200。两个把手250分别枢接于托盘240远离主板230的一侧的两端。如图3所示,把手250具有一卡扣结构251,且卡扣结构251可分离地卡合于凸柱210。
两个卡扣件260分别枢接于托盘240的相对两侧。于本实施例中,两个卡扣件260各包括相连的一枢接部261及一卡扣部262。各个卡扣件260中,枢接部261枢接于托盘240,卡扣部262远离枢接部261的一侧具有一导引斜面2620,且卡扣部262具有一定位槽2621。两个卡扣部262通过各自的定位槽2621分别可分离地卡扣于两个定位柱220。也就是说,托盘240通过把手250及凸柱210的配合以及卡扣件260及定位柱220的配合而可分离地设置于子组接架200。
首先说明将托盘240安装至子组接架200的操作过程。当托盘240安装至子组接架200时,定位柱220会推抵卡扣部262的导引斜面2620,而令卡扣部262通过枢接部261相对托盘240枢转而远离托盘240。接着,当导引斜面2620因卡扣部262的枢转而脱离于定位柱220时,卡扣部262会因重力的缘故而通过枢接部261相对托盘240枢转而靠近托盘240,进而令定位柱220可分离地卡扣于卡扣部262的定位槽2621。此外,受扳动的把手250会相对托盘240枢转,进而令卡扣结构251可分离地卡合于凸柱210。
接着说明将托盘240从子组接架200拆卸的操作过程。首先需将子组接架200从架体100拆卸,而使卡扣部262暴露于外。接着,扳动暴露于外的卡扣部262而令定位柱220脱离卡扣部262的定位槽2621。如此一来,便能令把手250相对托盘240枢转,进而令卡扣结构251脱离凸柱210。当定位柱220脱离卡扣部262的定位槽2621且卡扣结构251脱离凸柱210时,便能将托盘240从子组接架200拆卸。
控制板270通过托盘240设置于子组接架200,并例如以板对板(Board to Board)的方式电性连接于主板230。
由于需先将子组接架200从架体100拆卸,才能扳动位于第一容置槽101中的卡扣部262,因此在处理模块10运行时,卡扣部262会受架体100遮蔽而难以受扳动。如此一来,便能防止托盘240于处理模块10运行时脱离子组接架200,而防止控制板270脱离与主板230的电性连接,进而防止处理模块10中各个电子元件的损毁。
运算组件150并不限于包括托盘240;于其他实施例中,处理模块也可无需包括托盘,而使用螺丝或任何合适的手段来将控制板固定于子组装架。
此外,运算组件150并不限于包括两个定位柱及两个卡扣件;于其他实施例中,处理模块也可仅包括一定位柱及一卡扣件;于再另一实施例中,处理模块也可无需包括定位柱及卡扣件。
再者,运算组件150并不限于包括两个把手及两个凸柱;于其他实施例中,处理模块也可仅包括一把手及一凸柱;于再另一实施例中,处理模块也可无需包括把手及凸柱。
请参阅图2、图4及图5,其中图4为呈现桥接板通过安装架自架体拆卸的立体图,且图5为呈现桥接板通过安装架安装于架体的立体图。此外,由于这些安装架400具有相似的结构且皆以相似的方式分别将这些桥接板450设置于架体100,因此为了方便描述,以下仅针对一个安装架400及设置于此安装架400的桥接板450进行说明。
本实施例中,安装架400包括一本体401及一把手402,其中把手402包括两个枢接部4020、一操作部4021、两个推出部4022及两个凸部4023。两个枢接部4020分别枢接于安装架400的本体401的相对两侧。操作部4021衔接两个枢接部4020。两个推出部4022分别连接于两个枢接部4020中远离操作部4021的一侧。两个凸部4023分别凸出于两个枢接部4020,且分别可分离地卡合架体100的两个卡槽103。也就是说,本体401通过把手402设置于架体100。
然而,把手402并不限于枢接在本体401,且本发明并不以把手402的结构为限;于其他实施例中,把手也可固定于本体,且于此情况中,把手便仅需包括固定于本体的固定部以及连接于固定部的操作部。
此外,本实施例中,处理模块10还包括多个螺柱104及手转螺丝(thumb screw)403,且本体401例如通过两个手转螺丝403固定在凸出于架体100上的螺柱104,藉以进一步防止本体401相对架体100移动。然而,于其他实施例中,处理模块也可无需包括螺柱及手转螺丝。
桥接板450例如通过螺丝(未标号)固定于安装架400的本体401,且例如通过板对板的方式电性连接于两个主板230,而两个主板230彼此电性连接。主板230介于控制板270及桥接板450之间。
首先说明通过安装架400及架体100的配合而使两个主板230脱离与桥接板450的电性连接的操作过程。当操作部4021受推抵而令把手402通过枢接部4020沿一拆卸方向D1相对本体401枢转时,推出部4022会抵靠于架体100而协助本体401远离架体100。当本体401远离架体100时,便会带动固定于本体401的桥接板450远离架体100,进而使两个主板230脱离与桥接板450的电性连接。
接着说明通过安装架400及架体100的配合而使桥接板450电性连接于两个主板230的操作过程。当操作部4021受推抵而令把手402通过枢接部4020沿相反于拆卸方向D1的一安装方向D2相对本体401枢转时,凸部4023会位于卡槽103而抵靠于架体100,进而协助本体401靠近架体100。当本体401靠近架体100时,便会带动固定于本体401的桥接板450靠近架体100,进而使桥接板450电性连接于两个主板230。
然而,处理模块10并不限于包括多个安装架400;于其他实施例中,处理模块也可仅包括一安装架;于再另一实施例中,处理模块也可无需包括安装架,而例如以螺丝将桥接板固定于架体。
请参阅图2及图6,图6为图1中的处理模块的子组接架及架体的分解示意图。处理模块10还包括多个固定柱500。多个固定柱500分别设置于两个子组接架200。为了方便呈现,图6中仅绘示设置于子组接架200的固定柱500。如图6所示,各个固定柱500的相对两端分别固定于架体100及子组接架200的多个固定孔201,而防止子组接架200相对架体100移动,且固定柱500位于主板230及桥接板450之间。
然而,处理模块10并不限于包括多个固定柱500;于其他实施例中,处理模块也可仅包括一固定柱;于再另一实施例中,处理模块也可无需包括固定柱,并例如改使用螺丝来防止子组接架相对架体移动。
根据上述实施例所公开的处理模块,由于两个子组接架分别设置于第一容置槽及第二容置槽、其中一个主板介于其中一个控制板及桥接板之间,且另一个主板介于另一个控制板及桥接板之间,因此两个主板上能设置更多个处理单元。如此一来,便能在处理单元及这些电子元件需要一起设置在处理模块中有限的空间的情况下,使处理模块能容纳更多的处理单元。
当然,本发明还可有其他多种实施例,在不背离本发明精神及其实质的情况下,熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形,但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。

Claims (7)

1.一种处理模块,其特征在于,包括:
一架体;
一隔板,设置于该架体中而将该架体的内部空间区隔成一第一容置槽及一第二容置槽;
两个子组接架,分别设置于该第一容置槽及该第二容置槽;
两个主板,分别设置于该两个子组接架,该两个主板各包括一板体及设置于该板体的多个处理单元;
两个控制板,分别设置于该两个子组接架并分别电性连接于该两个主板;
至少一桥接板,电性连接于该两个主板,其中一个主板介于其中一个控制板及该至少一桥接板之间,且另一个主板介于另一个控制板及该至少一桥接板之间;以及,
至少一安装架,该至少一安装架设置于该架体,且该至少一桥接板设置于该至少一安装架,该至少一安装架包括一本体及一把手,该把手枢接于该本体,该本体设置于该架体,该把手包括一把手枢接部、一操作部及一推出部,该把手枢接部枢接于该安装架的该本体,该操作部及该推出部分别连接于该把手枢接部的相对两侧,当该操作部受推抵而令该把手通过该把手枢接部沿一拆卸方向相对该本体枢转时,该推出部抵靠于该架体而协助该本体远离该架体。
2.根据权利要求1所述的处理模块,其特征在于,还包括两个托盘,该两个托盘分别设置于该两个子组接架,该两个控制板分别设置于该两个托盘。
3.根据权利要求2所述的处理模块,其特征在于,还包括至少两个定位柱以及至少两个卡扣件,该至少两个定位柱分别凸出于该两个子组接架而分别位于该第一容置槽及该第二容置槽,该至少两个卡扣件分别枢接于该两个托盘的一侧,而分别可分离地卡扣于该至少两个定位柱。
4.根据权利要求3所述的处理模块,其特征在于,各个该至少两个卡扣件包括相连的一卡扣件枢接部及一卡扣部,该两个卡扣件枢接部分别枢接于该两个托盘,每一该至少两个卡扣件中,该卡扣部远离该卡扣件枢接部的一侧具有一导引斜面,且该卡扣部具有一定位槽,当该两个托盘分别安装至该两个子组接架时,该至少两个定位柱分别推抵两个卡扣部的两个导引斜面,而令该两个卡扣件枢接部分别相对该两个托盘枢转,进而令该两个卡扣部分别通过该两个卡扣部的两个定位槽分别可分离地卡扣于该至少两个定位柱。
5.根据权利要求2所述的处理模块,其特征在于,还包括至少两个把手以及至少两个凸柱,该至少两个把手分别枢接于该两个托盘的一侧,并分别远离该两个主板,该至少两个凸柱分别凸出于该两个子组接架并分别位于该第一容置槽及该第二容置槽中,该至少两个把手各具有一卡扣结构,且两个卡扣结构分别可分离地卡合于该至少两个凸柱。
6.根据权利要求1所述的处理模块,其特征在于,该把手还包括一凸部,且该架体具有一卡槽,该凸部凸出于该把手枢接部,当该操作部受推抵而令该把手通过该把手枢接部沿相反于该拆卸方向的一安装方向相对该本体枢转时,该凸部位于该卡槽而抵靠于该架体,进而协助该本体靠近该架体。
7.根据权利要求1所述的处理模块,其特征在于,还包括至少两个固定柱,该至少两个固定柱其中一个的相对两端分别设置于该架体及该两个子组接架的其中一个,且该至少两个固定柱其中一个位于一个主板及该至少一桥接板之间,该至少两个固定柱另一个的相对两端分别设置于该架体及该两个子组接架的另一个,且该至少两个固定柱另一个位于另一个主板及该至少一桥接板之间。
CN201910814737.XA 2019-08-30 2019-08-30 处理模块 Active CN110531833B (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910814737.XA CN110531833B (zh) 2019-08-30 2019-08-30 处理模块
US16/565,864 US11096308B2 (en) 2019-08-30 2019-09-10 Processing assembly

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910814737.XA CN110531833B (zh) 2019-08-30 2019-08-30 处理模块

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN110531833A CN110531833A (zh) 2019-12-03
CN110531833B true CN110531833B (zh) 2021-06-18

Family

ID=68665572

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910814737.XA Active CN110531833B (zh) 2019-08-30 2019-08-30 处理模块

Country Status (2)

Country Link
US (1) US11096308B2 (zh)
CN (1) CN110531833B (zh)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI693598B (zh) * 2018-11-07 2020-05-11 神雲科技股份有限公司 硬碟托架
CN111596741B (zh) * 2020-05-29 2023-08-04 英业达科技有限公司 伺服器机壳
TWI728833B (zh) * 2020-06-10 2021-05-21 英業達股份有限公司 伺服器機殼

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104182004A (zh) * 2014-08-08 2014-12-03 英业达科技有限公司 服务器
CN104345777A (zh) * 2013-08-05 2015-02-11 英业达科技有限公司 伺服器
TW201621527A (zh) * 2014-12-11 2016-06-16 英業達股份有限公司 電子裝置
CN109104836A (zh) * 2018-08-15 2018-12-28 英业达科技有限公司 服务器

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2002009113A1 (fr) * 2000-07-25 2002-01-31 Fujitsu Limited Unite a reseau de disques
JP4815385B2 (ja) * 2007-04-13 2011-11-16 株式会社日立製作所 ストレージ装置
TW201141357A (en) * 2010-05-05 2011-11-16 Inventec Corp A detent structure of an electronic device
CN102385423B (zh) * 2010-08-30 2016-09-28 冯金泉 电子装置
TW201220023A (en) * 2010-11-05 2012-05-16 Inventec Corp Server rack structure
US8864190B2 (en) * 2011-05-19 2014-10-21 Nan Juen International Co., Ltd. Structure of slide rail latch for cabinet
CN102791103B (zh) * 2012-07-20 2015-07-29 华为技术有限公司 一种插拔机构、包含该插拔机构的插框和成品板
CN103677097B (zh) * 2012-09-18 2016-12-28 英业达科技有限公司 服务器机架系统及服务器
CN104345831B (zh) * 2013-08-06 2018-04-10 英业达科技有限公司 伺服器
TWI507851B (zh) * 2013-09-23 2015-11-11 Wistron Corp 可卸式托架及電子裝置
EP3064047A1 (en) * 2013-11-01 2016-09-07 Hewlett Packard Enterprise Development LP Top loading cartridge
CN104460884A (zh) * 2014-11-26 2015-03-25 英业达科技有限公司 服务器
CN104503536B (zh) * 2014-12-04 2018-02-16 英业达科技有限公司 一种服务器
CN105138077B (zh) * 2015-08-19 2018-09-07 英业达科技有限公司 计算机
US10271460B2 (en) * 2016-01-11 2019-04-23 Quanta Computer Inc. Server system
EP3430869A4 (en) * 2016-03-14 2019-11-13 INTEL Corporation DATA STORAGE SYSTEM CONNECTORS WITH PARALLEL ARRANGEMENT OF SEPARATE MEMORY CARDS AND HIGH AIR FLOW
US10687435B2 (en) * 2017-08-28 2020-06-16 Facebook, Inc. Apparatus, system, and method for enabling multiple storage-system configurations
US10349554B2 (en) * 2017-08-29 2019-07-09 Facebook, Inc. Apparatus, system, and method for directing air in a storage-system chassis
US10362708B2 (en) * 2017-09-06 2019-07-23 Facebook, Inc. Fan cartridge
US10558248B2 (en) * 2017-09-09 2020-02-11 Facebook, Inc. Apparatus, system, and method for indicating the status of and securing hard drives
US10588238B2 (en) * 2017-09-18 2020-03-10 Facebook, Inc. Apparatus, system, and method for partitioning a storage-system chassis
CN109407770B (zh) * 2018-09-21 2021-09-28 英业达科技有限公司 服务器

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104345777A (zh) * 2013-08-05 2015-02-11 英业达科技有限公司 伺服器
CN104182004A (zh) * 2014-08-08 2014-12-03 英业达科技有限公司 服务器
TW201621527A (zh) * 2014-12-11 2016-06-16 英業達股份有限公司 電子裝置
CN109104836A (zh) * 2018-08-15 2018-12-28 英业达科技有限公司 服务器

Also Published As

Publication number Publication date
US20210068297A1 (en) 2021-03-04
CN110531833A (zh) 2019-12-03
US11096308B2 (en) 2021-08-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN110531833B (zh) 处理模块
US4971563A (en) Modular backplane assemblies for computers
US9769958B2 (en) Modular fan and motherboard assembly
US9325086B2 (en) Doubling available printed wiring card edge for high speed interconnect in electronic packaging applications
US6906914B2 (en) Method and apparatus for mounting a backplane in a chassis
US4672510A (en) Package for an expandable remote interface unit
US7626830B2 (en) Bracket assembly for expansion cards
US20160262282A1 (en) Multi-node server platform
US7239509B1 (en) Modular computer components
US9521757B2 (en) Systems and methods for loading of a component
US9468129B1 (en) Storage unit and electronic device having the same
TWM496832U (zh) 具可拆卸面板模組的伺服器及可拆卸模組結構
US9807901B2 (en) Multiple graphics processing unit platform
US20090046437A1 (en) Expansion card and fixing structure for expansion card
US8228669B2 (en) Layout structure of server chassis
US6847521B2 (en) PCB as a structural component and internal chassis alignment
TW201501625A (zh) 伺服器
JPH03151695A (ja) プレーナ・ボードの支持装置
EP0345996B1 (en) Case structure
US20080180897A1 (en) Expansion card carrier and method for assembling the same
TWI715188B (zh) 處理模組
US7408789B2 (en) Mounting device for expansion card
US9055692B2 (en) Server and partition thereof
US11507150B2 (en) Interface card cage and server
US7965499B2 (en) Computer case

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant