PL193094B1 - Urządzenie elektroniczne z płytą montażową z obwodami drukowanymi i płyta montażowa z obwodami drukowanymi - Google Patents
Urządzenie elektroniczne z płytą montażową z obwodami drukowanymi i płyta montażowa z obwodami drukowanymiInfo
- Publication number
- PL193094B1 PL193094B1 PL371162A PL37116204A PL193094B1 PL 193094 B1 PL193094 B1 PL 193094B1 PL 371162 A PL371162 A PL 371162A PL 37116204 A PL37116204 A PL 37116204A PL 193094 B1 PL193094 B1 PL 193094B1
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- fan
- mounting plate
- electronic device
- circuits
- space
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20009—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
- H05K7/20136—Forced ventilation, e.g. by fans
- H05K7/20154—Heat dissipaters coupled to components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0272—Adaptations for fluid transport, e.g. channels, holes
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
1. Urzadzenie elektroniczne z plyta montazowa z obwodami drukowanymi zawierajace scianki two- rzace obudowe, wentylator i zamontowana w obu- dowie plyte montazowa z obwodami drukowanymi i ukladami i/lub elementami wydzielajacymi cieplo, która posiada pierwsza powierzchnie i druga po- wierzchnie, przy czym pierwsza powierzchnia plyty jest usytuowana w odleglosci od pierwszej scianki urzadzenia mniejszej od odleglosci pomiedzy druga powierzchnia plyty a przeciwlegla scianka urzadze- nia, znamienne tym, ze plyta montazowa (111, 511) z obwodami drukowanymi i ukladami i/lub elemen- tami wydzielajacymi cieplo ma podwentylatorowy otwór (112, 512), nad którym zamontowany jest wentylator (113, 513), który swoim wlotem obejmuje otwór podwentylatorowy (112, 512), który laczy prze- strzen pomiedzy pierwsza powierzchnia (131, 531) plyty montazowej z obwodami drukowanymi i uklada- mi i/lub elementami wydzielajacymi cieplo a pierwsza scianka (141, 541) urzadzenia elektronicznego i prze- strzen pomiedzy druga powierzchnia (132, 532) plyty montazowej (111, 511) a przeciwlegla scianka urza- dzenia elektronicznego. PL PL PL
Description
Opis wynalazku
Przedmiotem wynalazku jest urządzenie elektroniczne z płytą montażową z obwodami drukowanymi i płyta montażowa z obwodami drukowanymi.
Miniaturyzacja układów elektronicznych przy jednoczesnym wzroście wydzielanego ciepła wymaga ciągłego ulepszania systemów chłodzenia urządzeń, zwłaszcza o zamkniętych obudowach. Przy niewielkiej mocy wydzielanej przez układ, często wystarczającym elementem chłodzącym jest radiator o dużej powierzchni odprowadzającej ciepło. W celu bardziej skutecznego chłodzenia konieczne może być wymuszenie obiegu powietrza przez wentylator, który może być nałożony bezpośrednio na chłodzony układ lub wymuszać obieg powietrza wokół wszystkich układów zamontowanych na płytce montażowej z obwodem drukowanym (zwanej po angielsku Printed Circuit Board, w skrócie płytą PCB).
W amerykańskim opisie patentowym nr US 5,684,674 „Circuit board mounting brackets with convective air flow apertures” zostało przedstawione urządzenie z kartami rozszerzeń w formie płyt montażowych, gdzie każda płyta jedną krawędzią przymocowana jest do obudowy, za pomocą wspornika z otworami biegnącymi wzdłuż krawędzi płyty. W urządzeniu zamontowany jest również na jego ściance bocznej wentylator, który wymusza obieg powietrza zasysanego przez otwory we wspornikach, dzięki czemu powietrze to obiega i chłodzi karty rozszerzeń. W rozwiązaniu tym efektywnie chłodzone są karty rozszerzeń, jednak trudno określić kierunek przepływu powietrza względem płyty głównej. Po ominięciu kart rozszerzeń powietrze ulega rozproszeniu, więc chłodzenie płyty głównej jest nieefektywne. Ponadto, umieszczenie wentylatora na ścianie bocznej ogranicza minimalną wysokość urządzenia do rozmiarów wentylatora.
W amerykańskim opisie patentowym nr US 6,122,168 „Power supply” został przedstawiony zasilacz z umieszczonym poziomo wentylatorem, (typu blower) z odprowadzeniem powietrza przez kanał do ściany bocznej, który wymusza przepływ powietrza pobieranego poprzez otwory w przeciwnej ścianie bocznej. Takie rozwiązanie umożliwia obniżenie wysokości urządzenia. Jednak pobieranie powietrza poprzez otwory w przeciwnej ściance jest nieefektywne dla urządzeń o dużej powierzchni płyty głównej, gdzie powietrze ulega dużemu rozproszeniu.
Urządzenie elektroniczne z płytą montażową z obwodami drukowanymi i zawierające ścianki tworzące obudowę, wentylator i zamontowaną w obudowie płytę montażową z obwodami drukowanymi i układami i/lub elementami wydzielającymi ciepło, która posiada pierwszą powierzchnię i drugą powierzchnię, przy czym pierwsza powierzchnia płyty jest usytuowana w odległości od pierwszej ścianki urządzenia mniejszej od odległości pomiędzy drugą powierzchnią płyty a przeciwległą ścianką urządzenia, charakteryzuje się tym, że płyta montażowa z obwodami drukowanymi i układami i/lub elementami wydzielającymi ciepło ma podwentylatorowy otwór, nad którym zamontowany jest wentylator, który swoim wlotem obejmuje otwór podwentylatorowy, który łączy przestrzeń pomiędzy pierwszą powierzchnią płyty montażowej z obwodami drukowanymi i układami i/lub elementami wydzielającymi ciepło a pierwszą ścianką urządzenia elektronicznego i przestrzeń pomiędzy drugą powierzchnią płyty montażowej a przeciwległą ścianką urządzenia elektronicznego.
Korzystnie, w ściankach urządzenia znajdują się otwory łączące przestrzeń pomiędzy pierwszą powierzchnią płyty montażowej z obwodami drukowanymi i układami i/lub elementami wydzielającymi ciepło a pierwszą ścianką urządzenia i przestrzeń pomiędzy drugą powierzchnią płyty montażowej a przeciwległą ścianką urządzenia z przestrzenią znajdującą się na zewnątrz urządzenia.
Pierwsza powierzchnia płyty montażowej z obwodami drukowanymi i układami i/lub elementami wydzielającymi ciepło może być skierowana ku ściance obudowy, w której znajdują się otwory przylegające do przestrzeni znajdującej się na zewnątrz urządzenia.
Wskazane jest, aby otwory przylegające do przestrzeni znajdującej się na zewnątrz urządzenia były usytuowane w pobliżu krawędzi płyty montażowej.
Korzystnie otwory przylegające do przestrzeni znajdującej się na zewnątrz urządzenia znajdują się w ściankach urządzenia usytuowanych pod kątem do płyty montażowej.
Układy wydzielające ciepło mogą być umieszczone na powierzchni przeciwnej w stosunku do powierzchni, na której umieszczony jest wentylator, który może być umieszczony w geometrycznym środku płyty.
Korzystnie z podwentylatorowym otworem łączą się kanały, które mogą mieć rozgałęzienia łączące się z przestrzenią znajdującą się na zewnątrz urządzenia.
PL 193 094 B1
Wentylator może być umieszczony w pobliżu układów i/lub elementów wydzielających ciepło, co zapewnia ich lepsze chłodzenie.
Wskazane jest, aby układy i/lub elementy wydzielające ciepło znajdowały się na drodze przepływu powietrza wymuszanego przez wentylator.
Ideą wynalazku jest również to, że płyta montażowa z obwodami drukowanymi, i zamontowanymi na niej układami i/lub elementami wydzielającymi ciepło i wentylatorem, która posiada pierwszą powierzchnię i drugą powierzchnię, ma podwentylatorowy otwór, nad którym zamontowany jest wentylator, który swoim wlotem obejmuje otwór podwentylatorowy, który łączy przestrzeń przylegającą do pierwszej powierzchni płyty montażowej z obwodami drukowanymi i układami i/łub elementami wydzielającymi ciepło i przestrzeń przylegającą do drugiej powierzchni płyty montażowej.
Przedmiot wynalazku jest uwidoczniony w przykładach wykonania na rysunku, na którym fig. 1 przedstawia urządzenie elektroniczne z zamontowaną poziomo płytą montażową z obwodami drukowanymi i układami i/lub elementami wydzielającymi ciepło z wymuszonym przepływem powietrza pod płytą montażową, której widok z góry i przekrój poprzeczny są przedstawione odpowiednio na fig. 2 i fig. 3, fig. 4 przedstawia przekrój poprzeczny urządzenia elektronicznego z otworami w dolnej i bocznej ściance obudowy, fig. 5 przedstawia przekrój poprzeczny urządzenia elektronicznego z płytą montażową z układami przymocowanymi na dolnej warstwie, fig. 6 przedstawia widok z góry urządzenia elektronicznego z płytą montażową z wentylatorem umieszczonym blisko układów wydzielających ciepło, fig. 7 przedstawia widok z góry urządzenia elektronicznego z płytą montażową z rozmieszczeniem otworów w obudowie dostosowanym do położenia układów wydzielających ciepło, fig. 8 przedstawia przekrój poprzeczny urządzenia elektronicznego z płytą montażową z wentylatorem i kanałem odprowadzającym strumień powietrza, fig. 9 przedstawia widok z góry urządzenia elektronicznego zfig. 8, fig. 10 przedstawia przekrój poprzeczny urządzenia elektronicznego z płytą montażową posiadającą dodatkowe otwory do przepływu powietrza i fig. 11 przedstawia widok z góry urządzenia elektronicznego z fig. 10.
Figura 1 przedstawia urządzenie elektroniczne 101 z zamontowaną poziomo płytą montażową 111 z obwodami drukowanymi, zwaną dalej płytą montażową i układami i/tub elementami wydzielającymi ciepło, i z umieszczonym na niej wentylatorem 113, którego widok z góry przedstawiony jest na fig. 2, a przekrój poprzeczny na fig. 3. W płycie montażowej z obwodami drukowanymi 101 pod wentylatorem 113 wykonany jest podwentylatorowy otwór 112, który jest całkowicie objęty wlotem wentylatora. Podwentylatorowy otwór 112 łączy przestrzeń pomiędzy pierwszą powierzchnią 131 płyty montażowej a pierwszą ścianką 141 urządzenia elektronicznego i przestrzeń pomiędzy drugą powierzchnią 132 płyty montażowej 111 a przeciwległą ścianką urządzenia elektronicznego.
W tym rozwiązaniu, powietrze jest zasysane przez wentylator 113 spod płyty montażowej od strony pierwszej powierzchni 131 drogą 121 i odprowadzane nad płytę montażową drogą 122 od strony drugiej powierzchni 132. Powietrze pod płytą montażową jest mieszaniną powietrza, które przedostało się przez otwory 102 w dolnej ściance obudowy oraz powietrza znad płyty. Strumień powietrza odprowadzany przez wentylator może rozchodzić się nad płytą montażową i uchodzić na zewnątrz przez nieszczelności w obudowie lub otwory wentylacyjne 103 w jej górnej ściance, lub też może być odprowadzane specjalnym kanałem, jak przedstawiono na fig. 8.
Zaletą przedstawionego rozwiązania jest to, że umożliwia ono równomierny przepływ strumienia powietrza pod płytą montażową od strony pierwszej powierzchni 131. Odległość pierwszej powierzchni 131 od pierwszej ścianki urządzenia jest mniejsza niż odległość pomiędzy przeciwną ścianką urządzenia z otworami 103 a drugą powierzchnią 132, dzięki czemu możliwe jest chłodzenie dolnej warstwy płyty. Obieg powietrza jest więc równomierny i nieprzypadkowy, co pozwala na optymalne dobranie parametrów wentylatora, takich jak rozmiar, moc i prędkość obrotowa. Obiegające powietrze chłodzi dolną warstwę płyty i nóżki układów 114 na niej zamontowanych. Przepływ powietrza może być również kontrolowany przez zastosowanie wsporników 115 o odpowiedniej wysokości, którymi płyta jest przymocowana do dolnej ścianki obudowy - im niższe wsporniki, tym węższy kanał przepływu powietrza i szybszy przepływ powietrza.
Figura 4 przedstawia przekrój poprzeczny urządzenia elektronicznego 401 z otworami w dolnej 402 i bocznej 404 ściance obudowy, które przylegają do przestrzeni znajdującej się na zewnątrz urządzenia. Takie rozwiązanie zwiększa ilość powietrza pobieranego z zewnątrz urządzenia, dzięki czemu powietrze obiegające od spodu płytę montażową jest chłodniejsze, co zwiększa efektywność chłodzenia.
Opcjonalnie, dolna ścianka urządzenia elektronicznego i boczne ścianki mogą być pozbawione otworów, co spowoduje pobieranie powietrza znad płyty. Takie rozwiązanie również jest korzystne,
PL 193 094 B1 ponieważ dodatkowo zapewnia obieg powietrza pod płytą montażową. W przypadku, gdy płyta montażowa styka się z bocznymi ściankami urządzenia, w płycie montażowej mogą być wykonane otwory, przez które będzie pobierane powietrze znad powierzchni płyty montażowej.
Figura 5 przedstawia przekrój poprzeczny urządzenia elektronicznego 501 z płytą montażową 511 z układami 514 przymocowanymi na dolnej warstwie. W tym rozwiązaniu przepływający pod płytą strumień powietrza zasysanego przez wentylator 513, nie tylko chłodzi jej dolną warstwę, ale i bezpośrednio układy do niej przymocowane, które znajdują się na drodze przepływu powietrza wymuszanego przez wentylator 513.
Figura 6 przedstawia widok z góry urządzenia elektronicznego 601 z płytą montażową 611 z wentylatorem 613 umieszczonym blisko układów 614, wydzielających znaczne ilości ciepła. Na przedstawionym rysunku układy 614 wydzielające ciepło skupione są głównie w prawej górnej części płyty montażowej, w związku z tym umieszczenie wentylatora w ich pobliżu powoduje zwiększenie intensywności przepływu strumienia powietrza pod tą częścią płyty montażowej.
Figura 7 przedstawia widok z góry urządzenia elektronicznego 701 z płytą montażową 711 i z otworami 702 w obudowie. Rozmieszczenie otworów 702 dostosowano do położenia układów wydzielających ciepło. Podobnie jak w rozwiązaniu przedstawionym na fig. 6, wentylator 713 umieszczony jest w pobliżu elementów 714 wydzielających znaczne ilości ciepła. W celu zwiększenia intensywności strumienia przepływającego pod układami wydzielającymi ciepło, otwory 702 umieszczono tylko w pobliżu tych układów. Ponadto, w celu dalszego zwiększenia intensywności strumienia przepływającego pod układami wydzielającymi ciepło, otwory 705 umieszczono z dala od krawędzi płyty montażowej, tak aby były jak najbliżej elementów wydzielających ciepło. Ponadto, w celu ukierunkowania przepływu strumienia powietrza i ograniczenia jego przepływu pod tymi miejscami w płycie montażowej, które nie wymagają intensywnego chłodzenia, zastosowano przegrody tworzące kanały 721 ukształtowane pomiędzy płytą montażową a dolną ścianką obudowy. Przegrody te mogą być przymocowane do płyty montażowej lub dolnej ścianki obudowy. Korzystnie są one wykonane z materiału elastycznego (przykładowo gumy lub silikonu), więc po przymocowaniu płyty montażowej do dolnej części obudowy tworzą one szczelny kanał, nie wpuszczający powietrza z innych obszarów.
Figura 8 przedstawia przekrój poprzeczny urządzenia elektronicznego 801 z płytą montażową 811, z wentylatorem 813 i kanałem odprowadzającym strumień powietrza 831, którego widok z góry przedstawiony jest na fig. 9. Zastosowanie kanału umożliwia odprowadzenie strumienia powietrza bezpośrednio na zewnątrz urządzenia elektronicznego, dzięki czemu ogrzane powietrze nie rozchodzi się w środku urządzenia. Kanał jest wyprowadzony korzystnie na tylną ściankę urządzenia elektronicznego. Jeśli na tylnej ściance urządzenia elektronicznego znajduje się duża ilość gniazd 851,a wylot kanału powinien mieć określoną przepustowość, to kanał może zostać rozgałęziony i wyprowadzony pomiędzy gniazdami. Kanał może być wykonany z materiału sztywnego (metalu, plastiku) lub elastycznego (gumy, silikonu), co pozwala na jego dokładne dopasowanie do płyty montażowej po złożeniu urządzenia oraz na tolerancję umiejscowienia otworów wylotowych, jak również tłumi drgania mechaniczne wentylatora, które mogłyby się przenosić na płytę montażową. Kanał może być nałożony na typowy wentylator od góry lub też dochodzić z boku do wentylatora typu blower, który zasysa powietrze z dołu, a wydmuchuje je bokiem.
Ponadto, w przypadku elastycznego kanału obejmującego wentylator od góry, wentylator można umieścić bezpośrednio w kanale, którego koniec jest wciskany w otwór w płycie montażowej. Zapewni to szczelność, odizoluje płytę od drgań i uprości sposób mocowania wentylatora.
W urządzeniu elektronicznym można również dodatkowo zastosować filtry przeciwpyłowe 841, które zmniejszą ilość kurzu przenoszonego pod główną płytę montażową i do wentylatora. Mniejsza ilość kurzu osiadająca na płytce montażowej i wentylatorze wydłuży pracę urządzenia. Filtry 841 mogą być zamontowane pomiędzy płytą montażową a dolną ścianką obudowy urządzenia elektronicznego, jak pokazano na fig. 8, lub bezpośrednio na otworach wlotowych powietrza, od wewnętrznej lub zewnętrznej strony obudowy, co ułatwiłoby ich wymianę lub czyszczenie.
Figura 10 przedstawia przekrój poprzeczny urządzenia elektronicznego 1001 z płytą montażową 1011 z wentylatorem 1013, kanałem odprowadzającym strumień powietrza 1031 i otworami 1081 wykonanymi w bocznej i 1082 wykonanymi w górnej ściance obudowy, którego widok z góry przedstawiony jest na fig. 11. W płycie montażowej 1011 wykonane są podwentylatorowe otwory 1061, przez które powietrze znad płyty przedostaje się pod płytę. Taka konstrukcja jest przydatna zwłaszcza w urządzeniach, w których część układów wydzielających ciepło znajduje się na górnej stronie płyty montażowej, a część na dolnej stronie. Wówczas dzięki odpowiedniemu rozmieszczeniu otworów
PL 193 094 B1 w płycie montażowej i w obudowie urządzenia można uzyskać efektywne chłodzenie układów zamontowanych na obydwu stronach płyty. Aby uniknąć obiegu powietrza pomiędzy płytą a bocznymi ściankami obudowy, można tam zastosować uszczelnienia 1071, korzystnie z elastycznego materiału, przykładowo gumy.
Rozwiązanie według wynalazku zapewnia korzystne chłodzenie przede wszystkim takich urządzeń, które posiadają główną płytę montażową zamontowaną poziomo nad dolną ścianką obudowy, gdzie można uzyskać równomierny przepływ strumienia powietrza pod płytą montażową. Jako przykłady takich urządzeń można podać: dekodery telewizji cyfrowej, odtwarzacze DVD, komputery przenośne czy też zasilacze przemysłowe.
Zaletą przedstawionych rozwiązań jest to, że płyta montażowa umieszczona jest w pobliżu jednej ze ścianek urządzenia (pionowo lub poziomo), a wentylator wyciąga powietrze z przestrzeni pomiędzy płytą montażową a ścianką urządzenia i wypuszcza je na przeciwną stronę płyty. Ponadto, ogólnie korzystnym jest, gdy układy wydzielające ciepło zamontowane są na warstwie sąsiadującej ze ścianką urządzenia.
Claims (18)
- Zastrzeżenia patentowe1. Urządzenie elektroniczne z płytą montażową z obwodami drukowanymi zawierające ścianki tworzące obudowę, wentylator i zamontowaną w obudowie płytę montażową z obwodami drukowanymi i układami i/lub elementami wydzielającymi ciepło, która posiada pierwszą powierzchnię i drugą powierzchnię, przy czym pierwsza powierzchnia płyty jest usytuowana w odległości od pierwszej ścianki urządzenia mniejszej od odległości pomiędzy drugą powierzchnią płyty a przeciwległą ścianką urządzenia, znamienne tym, że płyta montażowa (111, 511) z obwodami drukowanymi i układami i/lub elementami wydzielającymi ciepło ma podwentylatorowy otwór (112, 512), nad którym zamontowany jest wentylator (113, 513), który swoim wlotem obejmuje otwór podwentylatorowy (112, 512), który łączy przestrzeń pomiędzy pierwszą powierzchnią (131, 531) płyty montażowej z obwodami drukowanymi i układami i/lub elementami wydzielającymi ciepło a pierwszą ścianką (141, 541) urządzenia elektronicznego i przestrzeń pomiędzy drugą powierzchnią (132, 532) płyty montażowej (111, 511) a przeciwległą ścianką urządzenia elektronicznego.
- 2. Urządzenie elektroniczne według zastrz. 1, znamienne tym, że w ściankach urządzenia znajdują się otwory (102) łączące przestrzeń pomiędzy pierwszą powierzchnią (131, 531) płyty montażowej z obwodami drukowanymi i układami i/lub elementami wydzielającymi ciepło a pierwszą ścianką (141, 541) urządzenia i przestrzeń pomiędzy drugą powierzchnią (132, 532) płyty montażowej (111, 511) a przeciwległą ścianką urządzenia z przestrzenią znajdującą się na zewnątrz urządzenia.
- 3. Urządzenie elektroniczne według zastrz. 1, znamienne tym, że pierwsza powierzchnia (131) płyty montażowej (111) z obwodami drukowanymi i układami i/lub elementami wydzielającymi ciepło jest skierowana ku ściance (141) obudowy, w której znajdują się otwory (102) przylegające do przestrzeni znajdującej się na zewnątrz urządzenia (101).
- 4. Urządzenie elektroniczne według zastrz. 2, znamienne tym, że otwory (102) przylegające do przestrzeni znajdującej się na zewnątrz urządzenia (101) są usytuowane w pobliżu krawędzi płyty montażowej.
- 5. Urządzenie elektroniczne według zastrz. 2, znamienne tym, że otwory (404) przylegające do przestrzeni znajdującej się na zewnątrz urządzenia znajdują się w ściankach urządzenia usytuowanych pod kątem do płyty montażowej (411).
- 6. Urządzenie elektroniczne według zastrz. 1, znamienne tym, że układy wydzielające ciepło (514) umieszczone są na powierzchni (531) przeciwnej w stosunku do powierzchni (532), na której umieszczony jest wentylator (513).
- 7. Urządzenie elektroniczne według zastrz. 1, znamienne tym, że wentylator (113) umieszczony jest w geometrycznym środku płyty.
- 8. Urządzenie elektroniczne według zastrz. 1, znamienne tym, że posiada kanały (721, 831) łączące się z podwentylatorowym otworem.
- 9. Urządzenie elektroniczne według zastrz. 8, znamienne tym, że co najmniej jeden kanał (831) łączący się z podwentylatorowym otworem ma rozgałęzienia łączące się z przestrzenią znajdującą się na zewnątrz urządzenia.PL 193 094 B1
- 10. Urządzenie elektroniczne według zastrz. 1, znamienne tym, że wentylator (113) umieszczony jest w pobliżu układów i/lub elementów wydzielających ciepło.
- 11. Urządzenie elektroniczne według zastrz. 1, znamienne tym, że układy i/lub elementy (514) wydzielające ciepło znajdują się na drodze przepływu powietrza wymuszanego przez wentylator (513).
- 12. Płyta montażowa z obwodami drukowanymi, i zamontowanymi na niej układami i/lub elementami wydzielającymi ciepło i wentylatorem, która posiada pierwszą powierzchnię i drugą powierzchnię, znamienna tym, że ma podwentylatorowy otwór (112, 512), nad którym zamontowany jest wentylator (113, 513), który swoim wlotem obejmuje otwór podwentylatorowy (112, 512), który łączy przestrzeń przylegającą do pierwszej powierzchni (131, 531) płyty montażowej z obwodami drukowanymi i układami i/lub elementami wydzielającymi ciepło i przestrzeń przylegającą do drugiej powierzchni (132, 532) płyty montażowej (111, 511).
- 13. Płyta montażowa według zastrz. 12, znamienna tym, że układy wydzielające ciepło (514) umieszczone są na powierzchni przeciwnej w stosunku do powierzchni, na której umieszczony jest wentylator (513).
- 14. Płyta montażowa według zastrz. 12, znamienna tym, że wentylator (113) umieszczony jest w geometrycznym środku płyty.
- 15. Płyta montażowa według zastrz. 12, znamienna tym, że posiada kanały (721, 831) łączące się z podwentylatorowym otworem.
- 16. Płyta montażowa według zastrz. 15, znamienna tym, że co najmniej jeden kanał (831) łączący się z podwentylatorowym otworem ma rozgałęzienia.
- 17. Płyta montażowa według zastrz. 12, znamienna tym, że wentylator (113) umieszczony jest w pobliżu układów i/lub elementów wydzielających ciepło.
- 18. Płyta montażowa według zastrz. 12, znamienna tym, że układy i/lub elementy (514) wydzielające ciepło znajdują się na drodze przepływu powietrza wymuszanego przez wentylator (513).
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PL371162A PL193094B1 (pl) | 2004-11-15 | 2004-11-15 | Urządzenie elektroniczne z płytą montażową z obwodami drukowanymi i płyta montażowa z obwodami drukowanymi |
US10/908,670 US7248471B2 (en) | 2004-11-15 | 2005-05-22 | PCB with forced airflow and device provided with PCB with forced airflow |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PL371162A PL193094B1 (pl) | 2004-11-15 | 2004-11-15 | Urządzenie elektroniczne z płytą montażową z obwodami drukowanymi i płyta montażowa z obwodami drukowanymi |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
PL371162A1 PL371162A1 (pl) | 2006-05-29 |
PL193094B1 true PL193094B1 (pl) | 2007-01-31 |
Family
ID=36386032
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
PL371162A PL193094B1 (pl) | 2004-11-15 | 2004-11-15 | Urządzenie elektroniczne z płytą montażową z obwodami drukowanymi i płyta montażowa z obwodami drukowanymi |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7248471B2 (pl) |
PL (1) | PL193094B1 (pl) |
Families Citing this family (48)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006154462A (ja) * | 2004-11-30 | 2006-06-15 | Kyocera Mita Corp | 画像形成装置における冷却装置 |
CN2792115Y (zh) * | 2005-05-06 | 2006-06-28 | 纽福克斯光电科技(上海)有限公司 | 超小型超薄转换器 |
TWI259522B (en) * | 2005-08-02 | 2006-08-01 | Quanta Comp Inc | Electronic device |
JP4785466B2 (ja) * | 2005-08-30 | 2011-10-05 | 京セラミタ株式会社 | 画像形成装置 |
US9047066B2 (en) * | 2005-09-30 | 2015-06-02 | Intel Corporation | Apparatus and method to efficiently cool a computing device |
US7675744B2 (en) * | 2005-10-31 | 2010-03-09 | International Business Machines Corporation | Air distribution system compatible with disparate data storage systems |
JP2008071855A (ja) * | 2006-09-13 | 2008-03-27 | Fujitsu Ltd | 電子機器およびプリント基板ユニット |
US20080112133A1 (en) * | 2006-11-10 | 2008-05-15 | Sun Microsystems, Inc. | Switch chassis |
US7764514B2 (en) * | 2006-12-08 | 2010-07-27 | Intel Corporation | Electromagnetic interference shielding for device cooling |
US7898805B2 (en) * | 2006-12-30 | 2011-03-01 | Intel Corporation | Central pressuring fan with bottom inlets for notebook cooling |
TWI352479B (en) * | 2007-04-27 | 2011-11-11 | Delta Electronics Thailand Public Co Ltd | Power supply apparatus and redundant power supply |
JP4934559B2 (ja) * | 2007-09-27 | 2012-05-16 | オンセミコンダクター・トレーディング・リミテッド | 回路装置およびその製造方法 |
TWI402952B (zh) * | 2007-09-27 | 2013-07-21 | Sanyo Electric Co | 電路裝置及其製造方法 |
JP2009081325A (ja) * | 2007-09-27 | 2009-04-16 | Sanyo Electric Co Ltd | 回路装置 |
JP4969388B2 (ja) * | 2007-09-27 | 2012-07-04 | オンセミコンダクター・トレーディング・リミテッド | 回路モジュール |
US7957140B2 (en) * | 2007-12-31 | 2011-06-07 | Intel Corporation | Air mover for device surface cooling |
EP2085858A1 (en) * | 2008-02-01 | 2009-08-05 | Telefonaktiebolaget LM Ericsson (publ) | Techniques for cooling portable devices |
US7843685B2 (en) * | 2008-04-22 | 2010-11-30 | International Business Machines Corporation | Duct system for high power adapter cards |
FI20085945L (fi) * | 2008-10-08 | 2010-04-09 | Abb Oy | Elektroniikkalaitteen jäähdytysrakenne ja menetelmä |
US7969733B1 (en) * | 2008-12-17 | 2011-06-28 | Nvidia Corporation | Heat transfer system, method, and computer program product for use with multiple circuit board environments |
TW201037495A (en) * | 2009-04-02 | 2010-10-16 | Pegatron Corp | Motherboard with fan |
TWI377008B (en) * | 2009-04-14 | 2012-11-11 | Compal Electronics Inc | Electronic device |
WO2011024319A1 (ja) * | 2009-08-31 | 2011-03-03 | 富士通株式会社 | 電子機器 |
US8821227B2 (en) * | 2009-10-07 | 2014-09-02 | Sunonwealth Electric Machine Industry Co., Ltd. | Heat dissipating system |
US8767398B2 (en) * | 2010-02-05 | 2014-07-01 | Black Tank Llc | Thermal management system for electrical components and method of producing same |
US20120000491A1 (en) * | 2010-07-01 | 2012-01-05 | Lenovo (Singapore) Pte. Ltd. | Apparatus and Method for Cleaning an Electronic Device |
US20120120596A1 (en) * | 2010-11-16 | 2012-05-17 | Arista Networks, Inc. | Air cooling architecture for network switch chassis with orthogonal midplane |
WO2012105199A1 (ja) * | 2011-02-03 | 2012-08-09 | パナソニック株式会社 | 電子機器の冷却構造 |
DE102011006779B4 (de) * | 2011-04-05 | 2017-06-08 | Siemens Aktiengesellschaft | Anordnung zum Kühlen von elektronischen Komponenten |
US9472797B2 (en) * | 2011-05-25 | 2016-10-18 | Samsung Sdi Co., Ltd. | Battery pack |
JP2013089683A (ja) * | 2011-10-14 | 2013-05-13 | Sony Corp | 放熱構造及び電子機器 |
US9398682B2 (en) * | 2013-03-28 | 2016-07-19 | Control Techniques Limited | Devices and methods for cooling components on a PCB |
EP2962799B8 (de) * | 2014-07-04 | 2016-10-12 | ABB Schweiz AG | Halbleitermodul mit Ultraschall geschweißten Anschlüssen |
JP6511973B2 (ja) * | 2015-06-08 | 2019-05-15 | 住友電気工業株式会社 | 電子機器 |
US20170099746A1 (en) * | 2015-10-01 | 2017-04-06 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Layered airflow cooling for electronic components |
CN106646871B (zh) * | 2016-10-20 | 2024-03-12 | 深圳纳德光学有限公司 | 一种带有散热系统的头戴显示器 |
JP2018113406A (ja) * | 2017-01-13 | 2018-07-19 | アルパイン株式会社 | 電子機器 |
CN114071966A (zh) | 2017-05-18 | 2022-02-18 | 北京嘉楠捷思信息技术有限公司 | 一种电路板、散热器、工作组件和电子设备 |
CN109121356B (zh) * | 2017-06-26 | 2021-11-12 | 中兴通讯股份有限公司 | 一种风扇控制板及风扇插箱 |
US10545546B2 (en) | 2018-02-23 | 2020-01-28 | Intel Corporation | Reversible direction thermal cooling system |
EP3628872B1 (en) | 2018-09-27 | 2023-01-25 | INTEL Corporation | Volumetric resistance blowers |
US10980117B1 (en) * | 2018-12-12 | 2021-04-13 | Cadence Design Systems, Inc. | Mid-plane board for coupling multiple circuit frames in a circuit emulator engine |
CN109634391B (zh) * | 2018-12-20 | 2022-08-16 | 威创集团股份有限公司 | 散热设备 |
CN113273322A (zh) * | 2019-01-18 | 2021-08-17 | 比泽尔电子股份公司 | 传热组件和电子功率设备 |
US11343931B2 (en) * | 2019-05-02 | 2022-05-24 | Apple Inc. | Computer tower architecture and thermal management |
US10772188B1 (en) | 2019-06-11 | 2020-09-08 | International Business Machines Corporation | Stiffener cooling structure |
US11317540B2 (en) * | 2019-09-20 | 2022-04-26 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Solid state drive apparatus and data storage apparatus including the same |
US12022639B2 (en) * | 2022-02-14 | 2024-06-25 | Cisco Technology, Inc. | Induced air convection cooling for computing or networking devices |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5191230A (en) * | 1989-01-30 | 1993-03-02 | Heung Lap Yan | Circuit module fan assembly |
US5694294A (en) * | 1995-01-27 | 1997-12-02 | Hitachi, Ltd. | Portable computer with fan moving air from a first space created between a keyboard and a first circuit board and a second space created between the first circuit board and a second circuit board |
US5684674A (en) * | 1996-01-16 | 1997-11-04 | Micronics Computers Inc. | Circuit board mounting brackets with convective air flow apertures |
US6452797B1 (en) * | 1997-11-12 | 2002-09-17 | Intel Corporation | Fan-cooled card |
US6122168A (en) * | 1999-05-27 | 2000-09-19 | Cheng; Henry | Power supply |
JP2001111275A (ja) * | 1999-10-08 | 2001-04-20 | Hitachi Cable Ltd | ファン騒音を低減した電子機器 |
JP4386219B2 (ja) * | 2000-03-31 | 2009-12-16 | 富士通株式会社 | 放熱機構及び当該放熱機構を有する電子機器 |
EP1340417B1 (de) * | 2000-12-08 | 2004-09-29 | Delta Energy Systems (Switzerland) AG | Elektronik-anordnung |
US6671177B1 (en) * | 2002-10-25 | 2003-12-30 | Evga.Com Corporation | Graphics card apparatus with improved heat dissipation |
-
2004
- 2004-11-15 PL PL371162A patent/PL193094B1/pl unknown
-
2005
- 2005-05-22 US US10/908,670 patent/US7248471B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US7248471B2 (en) | 2007-07-24 |
PL371162A1 (pl) | 2006-05-29 |
US20060104025A1 (en) | 2006-05-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
PL193094B1 (pl) | Urządzenie elektroniczne z płytą montażową z obwodami drukowanymi i płyta montażowa z obwodami drukowanymi | |
US7218517B2 (en) | Cooling apparatus for vertically stacked printed circuit boards | |
US7426111B2 (en) | Communication apparatus and rack structure | |
US4237521A (en) | Housing for electronic assembly including internally mounted heat sink | |
US7593223B2 (en) | Information-processing apparatus and cooling system used therein | |
JP2004233791A (ja) | 電子機器および電子機器に用いる冷却ユニット | |
CA2275875C (en) | Component holder with circulating air cooling of electrical components | |
JPH09246766A (ja) | 密閉型電子機器ケース | |
JP2000323878A (ja) | 電子機器の冷却構造 | |
US11991856B2 (en) | Liquid submersion cooled electronic systems | |
US10624234B2 (en) | Housing and cooling structure including partition providing dedicated airflow space | |
US20240237295A1 (en) | Heat dissipation apparatus and server | |
JP2019216192A (ja) | 電子機器 | |
KR100939992B1 (ko) | 전기전자기기의 냉각장치 및 이를 장착한 전기전자기기 | |
JP7298216B2 (ja) | サーバ冷却装置、サーバシステム及びサーバの冷却方法 | |
JP2018113406A (ja) | 電子機器 | |
JP2003258463A (ja) | 筐体の熱交換構造 | |
JP2000223876A (ja) | 電子機器 | |
JPH07321487A (ja) | 基板の冷却装置 | |
JP2024512861A (ja) | 基板を越えるフィンを有するヒート・シンク | |
JP5897478B2 (ja) | 電子機器筺体 | |
JP2010258263A (ja) | 電子機器の放熱機構 | |
JPH0642387Y2 (ja) | 電子機器筐体の放熱構造 | |
JPS6034839B2 (ja) | 電気機器の冷却構造 | |
KR200404847Y1 (ko) | 강제통풍식 전자통신장비 |