PL193094B1

PL193094B1 - Urządzenie elektroniczne z płytą montażową z obwodami drukowanymi i płyta montażowa z obwodami drukowanymi

Info

Publication number: PL193094B1
Application number: PL371162A
Authority: PL
Inventors: Zbigniew Wabiszczewicz
Original assignee: Adb Polska Sp; Advanced Digital Broadcast Ltd; Advanced Digital Broadcast Polska Społka Zograniczoną Odpowiedzialnością
Priority date: 2004-11-15
Filing date: 2004-11-15
Publication date: 2007-01-31
Also published as: US7248471B2; PL371162A1; US20060104025A1

Abstract

1. Urzadzenie elektroniczne z plyta montazowa z obwodami drukowanymi zawierajace scianki two- rzace obudowe, wentylator i zamontowana w obu- dowie plyte montazowa z obwodami drukowanymi i ukladami i/lub elementami wydzielajacymi cieplo, która posiada pierwsza powierzchnie i druga po- wierzchnie, przy czym pierwsza powierzchnia plyty jest usytuowana w odleglosci od pierwszej scianki urzadzenia mniejszej od odleglosci pomiedzy druga powierzchnia plyty a przeciwlegla scianka urzadze- nia, znamienne tym, ze plyta montazowa (111, 511) z obwodami drukowanymi i ukladami i/lub elemen- tami wydzielajacymi cieplo ma podwentylatorowy otwór (112, 512), nad którym zamontowany jest wentylator (113, 513), który swoim wlotem obejmuje otwór podwentylatorowy (112, 512), który laczy prze- strzen pomiedzy pierwsza powierzchnia (131, 531) plyty montazowej z obwodami drukowanymi i uklada- mi i/lub elementami wydzielajacymi cieplo a pierwsza scianka (141, 541) urzadzenia elektronicznego i prze- strzen pomiedzy druga powierzchnia (132, 532) plyty montazowej (111, 511) a przeciwlegla scianka urza- dzenia elektronicznego. PL PL PL

Description

Opis wynalazku

Przedmiotem wynalazku jest urządzenie elektroniczne z płytą montażową z obwodami drukowanymi i płyta montażowa z obwodami drukowanymi.

Miniaturyzacja układów elektronicznych przy jednoczesnym wzroście wydzielanego ciepła wymaga ciągłego ulepszania systemów chłodzenia urządzeń, zwłaszcza o zamkniętych obudowach. Przy niewielkiej mocy wydzielanej przez układ, często wystarczającym elementem chłodzącym jest radiator o dużej powierzchni odprowadzającej ciepło. W celu bardziej skutecznego chłodzenia konieczne może być wymuszenie obiegu powietrza przez wentylator, który może być nałożony bezpośrednio na chłodzony układ lub wymuszać obieg powietrza wokół wszystkich układów zamontowanych na płytce montażowej z obwodem drukowanym (zwanej po angielsku Printed Circuit Board, w skrócie płytą PCB).

W amerykańskim opisie patentowym nr US 5,684,674 „Circuit board mounting brackets with convective air flow apertures” zostało przedstawione urządzenie z kartami rozszerzeń w formie płyt montażowych, gdzie każda płyta jedną krawędzią przymocowana jest do obudowy, za pomocą wspornika z otworami biegnącymi wzdłuż krawędzi płyty. W urządzeniu zamontowany jest również na jego ściance bocznej wentylator, który wymusza obieg powietrza zasysanego przez otwory we wspornikach, dzięki czemu powietrze to obiega i chłodzi karty rozszerzeń. W rozwiązaniu tym efektywnie chłodzone są karty rozszerzeń, jednak trudno określić kierunek przepływu powietrza względem płyty głównej. Po ominięciu kart rozszerzeń powietrze ulega rozproszeniu, więc chłodzenie płyty głównej jest nieefektywne. Ponadto, umieszczenie wentylatora na ścianie bocznej ogranicza minimalną wysokość urządzenia do rozmiarów wentylatora.

W amerykańskim opisie patentowym nr US 6,122,168 „Power supply” został przedstawiony zasilacz z umieszczonym poziomo wentylatorem, (typu blower) z odprowadzeniem powietrza przez kanał do ściany bocznej, który wymusza przepływ powietrza pobieranego poprzez otwory w przeciwnej ścianie bocznej. Takie rozwiązanie umożliwia obniżenie wysokości urządzenia. Jednak pobieranie powietrza poprzez otwory w przeciwnej ściance jest nieefektywne dla urządzeń o dużej powierzchni płyty głównej, gdzie powietrze ulega dużemu rozproszeniu.

Urządzenie elektroniczne z płytą montażową z obwodami drukowanymi i zawierające ścianki tworzące obudowę, wentylator i zamontowaną w obudowie płytę montażową z obwodami drukowanymi i układami i/lub elementami wydzielającymi ciepło, która posiada pierwszą powierzchnię i drugą powierzchnię, przy czym pierwsza powierzchnia płyty jest usytuowana w odległości od pierwszej ścianki urządzenia mniejszej od odległości pomiędzy drugą powierzchnią płyty a przeciwległą ścianką urządzenia, charakteryzuje się tym, że płyta montażowa z obwodami drukowanymi i układami i/lub elementami wydzielającymi ciepło ma podwentylatorowy otwór, nad którym zamontowany jest wentylator, który swoim wlotem obejmuje otwór podwentylatorowy, który łączy przestrzeń pomiędzy pierwszą powierzchnią płyty montażowej z obwodami drukowanymi i układami i/lub elementami wydzielającymi ciepło a pierwszą ścianką urządzenia elektronicznego i przestrzeń pomiędzy drugą powierzchnią płyty montażowej a przeciwległą ścianką urządzenia elektronicznego.

Korzystnie, w ściankach urządzenia znajdują się otwory łączące przestrzeń pomiędzy pierwszą powierzchnią płyty montażowej z obwodami drukowanymi i układami i/lub elementami wydzielającymi ciepło a pierwszą ścianką urządzenia i przestrzeń pomiędzy drugą powierzchnią płyty montażowej a przeciwległą ścianką urządzenia z przestrzenią znajdującą się na zewnątrz urządzenia.

Pierwsza powierzchnia płyty montażowej z obwodami drukowanymi i układami i/lub elementami wydzielającymi ciepło może być skierowana ku ściance obudowy, w której znajdują się otwory przylegające do przestrzeni znajdującej się na zewnątrz urządzenia.

Wskazane jest, aby otwory przylegające do przestrzeni znajdującej się na zewnątrz urządzenia były usytuowane w pobliżu krawędzi płyty montażowej.

Korzystnie otwory przylegające do przestrzeni znajdującej się na zewnątrz urządzenia znajdują się w ściankach urządzenia usytuowanych pod kątem do płyty montażowej.

Układy wydzielające ciepło mogą być umieszczone na powierzchni przeciwnej w stosunku do powierzchni, na której umieszczony jest wentylator, który może być umieszczony w geometrycznym środku płyty.

Korzystnie z podwentylatorowym otworem łączą się kanały, które mogą mieć rozgałęzienia łączące się z przestrzenią znajdującą się na zewnątrz urządzenia.

PL 193 094 B1

Wentylator może być umieszczony w pobliżu układów i/lub elementów wydzielających ciepło, co zapewnia ich lepsze chłodzenie.

Wskazane jest, aby układy i/lub elementy wydzielające ciepło znajdowały się na drodze przepływu powietrza wymuszanego przez wentylator.

Ideą wynalazku jest również to, że płyta montażowa z obwodami drukowanymi, i zamontowanymi na niej układami i/lub elementami wydzielającymi ciepło i wentylatorem, która posiada pierwszą powierzchnię i drugą powierzchnię, ma podwentylatorowy otwór, nad którym zamontowany jest wentylator, który swoim wlotem obejmuje otwór podwentylatorowy, który łączy przestrzeń przylegającą do pierwszej powierzchni płyty montażowej z obwodami drukowanymi i układami i/łub elementami wydzielającymi ciepło i przestrzeń przylegającą do drugiej powierzchni płyty montażowej.

Przedmiot wynalazku jest uwidoczniony w przykładach wykonania na rysunku, na którym fig. 1 przedstawia urządzenie elektroniczne z zamontowaną poziomo płytą montażową z obwodami drukowanymi i układami i/lub elementami wydzielającymi ciepło z wymuszonym przepływem powietrza pod płytą montażową, której widok z góry i przekrój poprzeczny są przedstawione odpowiednio na fig. 2 i fig. 3, fig. 4 przedstawia przekrój poprzeczny urządzenia elektronicznego z otworami w dolnej i bocznej ściance obudowy, fig. 5 przedstawia przekrój poprzeczny urządzenia elektronicznego z płytą montażową z układami przymocowanymi na dolnej warstwie, fig. 6 przedstawia widok z góry urządzenia elektronicznego z płytą montażową z wentylatorem umieszczonym blisko układów wydzielających ciepło, fig. 7 przedstawia widok z góry urządzenia elektronicznego z płytą montażową z rozmieszczeniem otworów w obudowie dostosowanym do położenia układów wydzielających ciepło, fig. 8 przedstawia przekrój poprzeczny urządzenia elektronicznego z płytą montażową z wentylatorem i kanałem odprowadzającym strumień powietrza, fig. 9 przedstawia widok z góry urządzenia elektronicznego zfig. 8, fig. 10 przedstawia przekrój poprzeczny urządzenia elektronicznego z płytą montażową posiadającą dodatkowe otwory do przepływu powietrza i fig. 11 przedstawia widok z góry urządzenia elektronicznego z fig. 10.

Figura 1 przedstawia urządzenie elektroniczne 101 z zamontowaną poziomo płytą montażową 111 z obwodami drukowanymi, zwaną dalej płytą montażową i układami i/tub elementami wydzielającymi ciepło, i z umieszczonym na niej wentylatorem 113, którego widok z góry przedstawiony jest na fig. 2, a przekrój poprzeczny na fig. 3. W płycie montażowej z obwodami drukowanymi 101 pod wentylatorem 113 wykonany jest podwentylatorowy otwór 112, który jest całkowicie objęty wlotem wentylatora. Podwentylatorowy otwór 112 łączy przestrzeń pomiędzy pierwszą powierzchnią 131 płyty montażowej a pierwszą ścianką 141 urządzenia elektronicznego i przestrzeń pomiędzy drugą powierzchnią 132 płyty montażowej 111 a przeciwległą ścianką urządzenia elektronicznego.

W tym rozwiązaniu, powietrze jest zasysane przez wentylator 113 spod płyty montażowej od strony pierwszej powierzchni 131 drogą 121 i odprowadzane nad płytę montażową drogą 122 od strony drugiej powierzchni 132. Powietrze pod płytą montażową jest mieszaniną powietrza, które przedostało się przez otwory 102 w dolnej ściance obudowy oraz powietrza znad płyty. Strumień powietrza odprowadzany przez wentylator może rozchodzić się nad płytą montażową i uchodzić na zewnątrz przez nieszczelności w obudowie lub otwory wentylacyjne 103 w jej górnej ściance, lub też może być odprowadzane specjalnym kanałem, jak przedstawiono na fig. 8.

Zaletą przedstawionego rozwiązania jest to, że umożliwia ono równomierny przepływ strumienia powietrza pod płytą montażową od strony pierwszej powierzchni 131. Odległość pierwszej powierzchni 131 od pierwszej ścianki urządzenia jest mniejsza niż odległość pomiędzy przeciwną ścianką urządzenia z otworami 103 a drugą powierzchnią 132, dzięki czemu możliwe jest chłodzenie dolnej warstwy płyty. Obieg powietrza jest więc równomierny i nieprzypadkowy, co pozwala na optymalne dobranie parametrów wentylatora, takich jak rozmiar, moc i prędkość obrotowa. Obiegające powietrze chłodzi dolną warstwę płyty i nóżki układów 114 na niej zamontowanych. Przepływ powietrza może być również kontrolowany przez zastosowanie wsporników 115 o odpowiedniej wysokości, którymi płyta jest przymocowana do dolnej ścianki obudowy - im niższe wsporniki, tym węższy kanał przepływu powietrza i szybszy przepływ powietrza.

Figura 4 przedstawia przekrój poprzeczny urządzenia elektronicznego 401 z otworami w dolnej 402 i bocznej 404 ściance obudowy, które przylegają do przestrzeni znajdującej się na zewnątrz urządzenia. Takie rozwiązanie zwiększa ilość powietrza pobieranego z zewnątrz urządzenia, dzięki czemu powietrze obiegające od spodu płytę montażową jest chłodniejsze, co zwiększa efektywność chłodzenia.

Opcjonalnie, dolna ścianka urządzenia elektronicznego i boczne ścianki mogą być pozbawione otworów, co spowoduje pobieranie powietrza znad płyty. Takie rozwiązanie również jest korzystne,

PL 193 094 B1 ponieważ dodatkowo zapewnia obieg powietrza pod płytą montażową. W przypadku, gdy płyta montażowa styka się z bocznymi ściankami urządzenia, w płycie montażowej mogą być wykonane otwory, przez które będzie pobierane powietrze znad powierzchni płyty montażowej.

Figura 5 przedstawia przekrój poprzeczny urządzenia elektronicznego 501 z płytą montażową 511 z układami 514 przymocowanymi na dolnej warstwie. W tym rozwiązaniu przepływający pod płytą strumień powietrza zasysanego przez wentylator 513, nie tylko chłodzi jej dolną warstwę, ale i bezpośrednio układy do niej przymocowane, które znajdują się na drodze przepływu powietrza wymuszanego przez wentylator 513.

Figura 6 przedstawia widok z góry urządzenia elektronicznego 601 z płytą montażową 611 z wentylatorem 613 umieszczonym blisko układów 614, wydzielających znaczne ilości ciepła. Na przedstawionym rysunku układy 614 wydzielające ciepło skupione są głównie w prawej górnej części płyty montażowej, w związku z tym umieszczenie wentylatora w ich pobliżu powoduje zwiększenie intensywności przepływu strumienia powietrza pod tą częścią płyty montażowej.

Figura 7 przedstawia widok z góry urządzenia elektronicznego 701 z płytą montażową 711 i z otworami 702 w obudowie. Rozmieszczenie otworów 702 dostosowano do położenia układów wydzielających ciepło. Podobnie jak w rozwiązaniu przedstawionym na fig. 6, wentylator 713 umieszczony jest w pobliżu elementów 714 wydzielających znaczne ilości ciepła. W celu zwiększenia intensywności strumienia przepływającego pod układami wydzielającymi ciepło, otwory 702 umieszczono tylko w pobliżu tych układów. Ponadto, w celu dalszego zwiększenia intensywności strumienia przepływającego pod układami wydzielającymi ciepło, otwory 705 umieszczono z dala od krawędzi płyty montażowej, tak aby były jak najbliżej elementów wydzielających ciepło. Ponadto, w celu ukierunkowania przepływu strumienia powietrza i ograniczenia jego przepływu pod tymi miejscami w płycie montażowej, które nie wymagają intensywnego chłodzenia, zastosowano przegrody tworzące kanały 721 ukształtowane pomiędzy płytą montażową a dolną ścianką obudowy. Przegrody te mogą być przymocowane do płyty montażowej lub dolnej ścianki obudowy. Korzystnie są one wykonane z materiału elastycznego (przykładowo gumy lub silikonu), więc po przymocowaniu płyty montażowej do dolnej części obudowy tworzą one szczelny kanał, nie wpuszczający powietrza z innych obszarów.

Figura 8 przedstawia przekrój poprzeczny urządzenia elektronicznego 801 z płytą montażową 811, z wentylatorem 813 i kanałem odprowadzającym strumień powietrza 831, którego widok z góry przedstawiony jest na fig. 9. Zastosowanie kanału umożliwia odprowadzenie strumienia powietrza bezpośrednio na zewnątrz urządzenia elektronicznego, dzięki czemu ogrzane powietrze nie rozchodzi się w środku urządzenia. Kanał jest wyprowadzony korzystnie na tylną ściankę urządzenia elektronicznego. Jeśli na tylnej ściance urządzenia elektronicznego znajduje się duża ilość gniazd 851,a wylot kanału powinien mieć określoną przepustowość, to kanał może zostać rozgałęziony i wyprowadzony pomiędzy gniazdami. Kanał może być wykonany z materiału sztywnego (metalu, plastiku) lub elastycznego (gumy, silikonu), co pozwala na jego dokładne dopasowanie do płyty montażowej po złożeniu urządzenia oraz na tolerancję umiejscowienia otworów wylotowych, jak również tłumi drgania mechaniczne wentylatora, które mogłyby się przenosić na płytę montażową. Kanał może być nałożony na typowy wentylator od góry lub też dochodzić z boku do wentylatora typu blower, który zasysa powietrze z dołu, a wydmuchuje je bokiem.

Ponadto, w przypadku elastycznego kanału obejmującego wentylator od góry, wentylator można umieścić bezpośrednio w kanale, którego koniec jest wciskany w otwór w płycie montażowej. Zapewni to szczelność, odizoluje płytę od drgań i uprości sposób mocowania wentylatora.

W urządzeniu elektronicznym można również dodatkowo zastosować filtry przeciwpyłowe 841, które zmniejszą ilość kurzu przenoszonego pod główną płytę montażową i do wentylatora. Mniejsza ilość kurzu osiadająca na płytce montażowej i wentylatorze wydłuży pracę urządzenia. Filtry 841 mogą być zamontowane pomiędzy płytą montażową a dolną ścianką obudowy urządzenia elektronicznego, jak pokazano na fig. 8, lub bezpośrednio na otworach wlotowych powietrza, od wewnętrznej lub zewnętrznej strony obudowy, co ułatwiłoby ich wymianę lub czyszczenie.

Figura 10 przedstawia przekrój poprzeczny urządzenia elektronicznego 1001 z płytą montażową 1011 z wentylatorem 1013, kanałem odprowadzającym strumień powietrza 1031 i otworami 1081 wykonanymi w bocznej i 1082 wykonanymi w górnej ściance obudowy, którego widok z góry przedstawiony jest na fig. 11. W płycie montażowej 1011 wykonane są podwentylatorowe otwory 1061, przez które powietrze znad płyty przedostaje się pod płytę. Taka konstrukcja jest przydatna zwłaszcza w urządzeniach, w których część układów wydzielających ciepło znajduje się na górnej stronie płyty montażowej, a część na dolnej stronie. Wówczas dzięki odpowiedniemu rozmieszczeniu otworów

PL 193 094 B1 w płycie montażowej i w obudowie urządzenia można uzyskać efektywne chłodzenie układów zamontowanych na obydwu stronach płyty. Aby uniknąć obiegu powietrza pomiędzy płytą a bocznymi ściankami obudowy, można tam zastosować uszczelnienia 1071, korzystnie z elastycznego materiału, przykładowo gumy.

Rozwiązanie według wynalazku zapewnia korzystne chłodzenie przede wszystkim takich urządzeń, które posiadają główną płytę montażową zamontowaną poziomo nad dolną ścianką obudowy, gdzie można uzyskać równomierny przepływ strumienia powietrza pod płytą montażową. Jako przykłady takich urządzeń można podać: dekodery telewizji cyfrowej, odtwarzacze DVD, komputery przenośne czy też zasilacze przemysłowe.

Zaletą przedstawionych rozwiązań jest to, że płyta montażowa umieszczona jest w pobliżu jednej ze ścianek urządzenia (pionowo lub poziomo), a wentylator wyciąga powietrze z przestrzeni pomiędzy płytą montażową a ścianką urządzenia i wypuszcza je na przeciwną stronę płyty. Ponadto, ogólnie korzystnym jest, gdy układy wydzielające ciepło zamontowane są na warstwie sąsiadującej ze ścianką urządzenia.

Claims

Zastrzeżenia patentowe

1. Urządzenie elektroniczne z płytą montażową z obwodami drukowanymi zawierające ścianki tworzące obudowę, wentylator i zamontowaną w obudowie płytę montażową z obwodami drukowanymi i układami i/lub elementami wydzielającymi ciepło, która posiada pierwszą powierzchnię i drugą powierzchnię, przy czym pierwsza powierzchnia płyty jest usytuowana w odległości od pierwszej ścianki urządzenia mniejszej od odległości pomiędzy drugą powierzchnią płyty a przeciwległą ścianką urządzenia, znamienne tym, że płyta montażowa (111, 511) z obwodami drukowanymi i układami i/lub elementami wydzielającymi ciepło ma podwentylatorowy otwór (112, 512), nad którym zamontowany jest wentylator (113, 513), który swoim wlotem obejmuje otwór podwentylatorowy (112, 512), który łączy przestrzeń pomiędzy pierwszą powierzchnią (131, 531) płyty montażowej z obwodami drukowanymi i układami i/lub elementami wydzielającymi ciepło a pierwszą ścianką (141, 541) urządzenia elektronicznego i przestrzeń pomiędzy drugą powierzchnią (132, 532) płyty montażowej (111, 511) a przeciwległą ścianką urządzenia elektronicznego.
2. Urządzenie elektroniczne według zastrz. 1, znamienne tym, że w ściankach urządzenia znajdują się otwory (102) łączące przestrzeń pomiędzy pierwszą powierzchnią (131, 531) płyty montażowej z obwodami drukowanymi i układami i/lub elementami wydzielającymi ciepło a pierwszą ścianką (141, 541) urządzenia i przestrzeń pomiędzy drugą powierzchnią (132, 532) płyty montażowej (111, 511) a przeciwległą ścianką urządzenia z przestrzenią znajdującą się na zewnątrz urządzenia.
3. Urządzenie elektroniczne według zastrz. 1, znamienne tym, że pierwsza powierzchnia (131) płyty montażowej (111) z obwodami drukowanymi i układami i/lub elementami wydzielającymi ciepło jest skierowana ku ściance (141) obudowy, w której znajdują się otwory (102) przylegające do przestrzeni znajdującej się na zewnątrz urządzenia (101).
4. Urządzenie elektroniczne według zastrz. 2, znamienne tym, że otwory (102) przylegające do przestrzeni znajdującej się na zewnątrz urządzenia (101) są usytuowane w pobliżu krawędzi płyty montażowej.
5. Urządzenie elektroniczne według zastrz. 2, znamienne tym, że otwory (404) przylegające do przestrzeni znajdującej się na zewnątrz urządzenia znajdują się w ściankach urządzenia usytuowanych pod kątem do płyty montażowej (411).
6. Urządzenie elektroniczne według zastrz. 1, znamienne tym, że układy wydzielające ciepło (514) umieszczone są na powierzchni (531) przeciwnej w stosunku do powierzchni (532), na której umieszczony jest wentylator (513).
7. Urządzenie elektroniczne według zastrz. 1, znamienne tym, że wentylator (113) umieszczony jest w geometrycznym środku płyty.
8. Urządzenie elektroniczne według zastrz. 1, znamienne tym, że posiada kanały (721, 831) łączące się z podwentylatorowym otworem.
9. Urządzenie elektroniczne według zastrz. 8, znamienne tym, że co najmniej jeden kanał (831) łączący się z podwentylatorowym otworem ma rozgałęzienia łączące się z przestrzenią znajdującą się na zewnątrz urządzenia.

PL 193 094 B1
10. Urządzenie elektroniczne według zastrz. 1, znamienne tym, że wentylator (113) umieszczony jest w pobliżu układów i/lub elementów wydzielających ciepło.
11. Urządzenie elektroniczne według zastrz. 1, znamienne tym, że układy i/lub elementy (514) wydzielające ciepło znajdują się na drodze przepływu powietrza wymuszanego przez wentylator (513).
12. Płyta montażowa z obwodami drukowanymi, i zamontowanymi na niej układami i/lub elementami wydzielającymi ciepło i wentylatorem, która posiada pierwszą powierzchnię i drugą powierzchnię, znamienna tym, że ma podwentylatorowy otwór (112, 512), nad którym zamontowany jest wentylator (113, 513), który swoim wlotem obejmuje otwór podwentylatorowy (112, 512), który łączy przestrzeń przylegającą do pierwszej powierzchni (131, 531) płyty montażowej z obwodami drukowanymi i układami i/lub elementami wydzielającymi ciepło i przestrzeń przylegającą do drugiej powierzchni (132, 532) płyty montażowej (111, 511).
13. Płyta montażowa według zastrz. 12, znamienna tym, że układy wydzielające ciepło (514) umieszczone są na powierzchni przeciwnej w stosunku do powierzchni, na której umieszczony jest wentylator (513).
14. Płyta montażowa według zastrz. 12, znamienna tym, że wentylator (113) umieszczony jest w geometrycznym środku płyty.
15. Płyta montażowa według zastrz. 12, znamienna tym, że posiada kanały (721, 831) łączące się z podwentylatorowym otworem.
16. Płyta montażowa według zastrz. 15, znamienna tym, że co najmniej jeden kanał (831) łączący się z podwentylatorowym otworem ma rozgałęzienia.
17. Płyta montażowa według zastrz. 12, znamienna tym, że wentylator (113) umieszczony jest w pobliżu układów i/lub elementów wydzielających ciepło.
18. Płyta montażowa według zastrz. 12, znamienna tym, że układy i/lub elementy (514) wydzielające ciepło znajdują się na drodze przepływu powietrza wymuszanego przez wentylator (513).