JP2003258463A - 筐体の熱交換構造 - Google Patents

筐体の熱交換構造

Info

Publication number
JP2003258463A
JP2003258463A JP2002062184A JP2002062184A JP2003258463A JP 2003258463 A JP2003258463 A JP 2003258463A JP 2002062184 A JP2002062184 A JP 2002062184A JP 2002062184 A JP2002062184 A JP 2002062184A JP 2003258463 A JP2003258463 A JP 2003258463A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
radiator
heat
casing
housing
fins
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2002062184A
Other languages
English (en)
Inventor
Toshihiko Koyama
俊彦 小山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Kokusai Electric Inc
Original Assignee
Hitachi Kokusai Electric Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Kokusai Electric Inc filed Critical Hitachi Kokusai Electric Inc
Priority to JP2002062184A priority Critical patent/JP2003258463A/ja
Publication of JP2003258463A publication Critical patent/JP2003258463A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】密閉筐体の筐体の熱交換構造に於いて、内部空
気と放熱器間の熱伝達効率を増大し、又外気の風を有効
に利用して冷却が行われる様にし、放熱効果を向上させ
る。 【解決手段】筐体1の一側面14に筐体内部と筐体外部
とに露出する放熱器11が設けられ、該放熱器は上下方
向に延びるフィン13を有し、前記放熱器の外部に露出
する部分を覆い、上端、下端が開放された外部ダクト1
2を設けた。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は発熱部品を収納する
電子機器の筐体、特に野外に設置される電子機器の筐体
の熱交換構造に関するものである。
【0002】
【従来の技術】野外に設置される電子機器、例えば通信
基地等の電子機器の筐体では風雨から内部の電子部品、
電子回路を保護する為密閉構造が要求される。又、増幅
回路等では大きな電力を消費する発熱部品が実装され、
冷却を必要とする。
【0003】従来、密閉構造の筐体の熱交換構造として
は図7、図8に示すものがある。
【0004】図中、1は密閉構造の筐体であり、該筐体
1内には発熱部品2を実装したプリント基板3が所要枚
数収納され、該プリント基板3の下方には冷却ファン4
が設けられている。
【0005】前記筐体1の一側面(前記プリント基板3
に対して垂直な面)には矩形の放熱口5が穿設され、該
放熱口5を閉塞する様に放熱器6が固着されている。
【0006】該放熱器6は図8の断面図でも分る様に、
基板部7の内面側には上下方向に延びる内部フィン8が
所定間隔で多数形成され、前記基板部7の外面側には上
下方向に延びる外部フィン9が所定間隔で多数形成され
ている。
【0007】上記した従来の筐体の熱交換構造に於ける
放熱作用について説明する。
【0008】電子機器が駆動されると共に前記冷却ファ
ン4が駆動され、内部の空気が冷却空気として上方に向
って吐出される。冷却空気は前記発熱部品2を冷却し、
前記筐体1の天井に沿って下方に変向し、前記内部フィ
ン8の間を通過して前記冷却ファン4の下側から吸引さ
れ、再び上方に吐出される。
【0009】上記冷却空気の循環により、上向流では上
記発熱部品2の熱を奪い、下向流では前記内部フィン8
に熱を伝達し、該内部フィン8に伝達された熱は前記基
板部7を経て前記外部フィン9に伝達され、該外部フィ
ン9より外部の大気に自然放熱されていた。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】上記した従来の筐体の
熱交換構造では、上向流の全てが前記内部フィン8に沿
って降下するとは限らず、前記筐体1の天井に衝突して
図7中左方向に変向するものもあり、下向流の一部は前
記内部フィン8と対峙する側面に沿って流れる。この
為、冷却空気により前記発熱部品2より発熱された熱が
前記内部フィン8に伝達される効率が低く、又該内部フ
ィン8が受熱した熱は、前記基板部7を経て前記外部フ
ィン9に伝達される為、冷却空気から伝達された熱が前
記外部フィン9より放熱される迄の熱抵抗が大きく、熱
伝達効率は小さいという問題があった。この為、必要な
放熱特性を得るには前記放熱器6を大きくしなければな
らず、前記筐体1が大型化していた。
【0011】又、該筐体1は日光が当る部分に設置され
る場合もあり、日光が直接放熱器6に当った状態では、
該放熱器6が太陽熱を受熱し、放熱効果が低減するとい
う問題もあった。
【0012】更に、該放熱器6は外気の風が吹くこと
で、放熱量が増大するが、風があっても該放熱器6の正
面から吹かなければ放熱には効果がない等、外気の風を
冷却に利用するという面では不十分であった。
【0013】本発明は斯かる実情に鑑み、内部空気と放
熱器間の熱伝達効率を増大し、又放熱の熱抵抗を低減
し、又外気の風を有効に利用して冷却が行われる様に
し、放熱効果を向上させた筐体の熱交換構造を提供する
ものである。
【0014】
【課題を解決するための手段】本発明は、筐体の一側面
に筐体内部と筐体外部とに露出する放熱器が設けられ、
該放熱器は上下方向に延びるフィンを有し、前記放熱器
の外部に露出する部分を覆い、上端、下端が開放された
外部ダクトを設けた筐体の熱交換構造に係り、又前記放
熱器の下方に水平方向の風を前記外部ダクト内に変向す
る斜面を有する導風器を設けた筐体の熱交換構造に係
り、又前記筐体内部に該筐体内部に露出する部分を覆い
該筐体内部に導風路を形成する内部ダクトを設けた筐体
の熱交換構造に係るものである。
【0015】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照しつつ本発明の
実施の形態を説明する。
【0016】図1〜図5中に於いて、図7、図8中で示
したものと同等のものには同符号を付してある。
【0017】密閉構造の筐体1の一側面14には放熱器
11が設けられ、該放熱器11の突出部分(外部に露出
する部分)を覆う外部ダクト12が前記筐体1に設けら
れ、前記外部ダクト12は上端、下端が開放され、平断
面はコの字状をしている。前記放熱器11の下方には後
述する導風器23が設けられている。
【0018】前記筐体1の内部には、発熱部品2を実装
したプリント基板3が所要枚数収納され、前記筐体1の
一側面14には矩形の放熱口5が穿設され、該放熱口5
を閉塞する様に放熱器11が固着されている。
【0019】該放熱器11は周囲に取付け用のフランジ
が形成され、上下方向に延びる放熱用のフィン13が所
定の間隔で形成されている。
【0020】該フィン13は前記筐体1の一側面14の
外側、内側にそれぞれ所要寸法だけ突出する幅を有し、
前記放熱器11の一端に位置するフィン13aと該フィ
ン13aに隣接するフィン13bとはフィン13a,1
3bの外側縁が外縁連結部15で連結され、前記フィン
13bと該フィン13bに隣接するフィン13cとは幅
中心位置で中連結部16により連結されている。
【0021】而して、前記外縁連結部15は隔列毎にフ
ィン13,13を連結し、前記中連結部16は前記外縁
連結部15とは異なる列で隔列毎にフィン13,13と
を連結している。従って、前記フィン13は前記外縁連
結部15と中連結部16により交互に連結される状態と
なる。更に、前記フィン13で形成される放熱用の溝
は、前記筐体1内側に開口するフィン13の全幅の深さ
を有する溝17と、前記中連結部16を境に対称的な溝
18,19となる。
【0022】前記筐体1の底板(プリント基板3の下
方)から前記一側面14に掛渡って中空L字状の内部ダ
クト21が設けられている。該内部ダクト21の垂直部
分の上端は開放され、垂直部分には前記放熱器11の筐
体1内に入込んだ部分(筐体内部に露出する部分)が収
納される。又、前記内部ダクト21の下部水平部分の上
面には空気吐出孔22が穿設され、該空気吐出孔22と
同心に固着された冷却ファン4が前記内部ダクト21の
下部に収納されている。該内部ダクト21は前記筐体1
との間に前記内部ダクト21の上端と前記空気吐出孔2
2のみが開口する導風路24を形成する。
【0023】前記導風器23は図2に示される様に、前
記放熱器11が設けられている前記一側面14に対して
傾斜する傾斜面25と前記放熱器11の中央から離反す
る方向に下り傾斜する傾斜面26により形成される導風
溝27を有している。
【0024】以下、筐体の熱交換構造の作用について説
明する。
【0025】先ず、前記筐体1内部での熱交換作用につ
いて説明する。
【0026】前記冷却ファン4が駆動され、前記空気吐
出孔22を通して冷却空気が前記プリント基板3間を通
って上昇する。上昇過程で、冷却空気は前記発熱部品2
から受熱する。前記冷却ファン4は前記導風路24を介
して前記筐体1内の上部から冷却空気を吸引するので、
該筐体1の天井に到達した冷却空気は前記導風路24を
降下する。
【0027】該導風路24内で、冷却空気は前記溝1
7、溝18を通って降下し、降下する過程で、前記発熱
部品2から受熱した熱を前記フィン13に伝達する。該
フィン13で冷却された冷却空気は前記冷却ファン4の
下側から吸引され、前記空気吐出孔22から上方に吐出
され、前記筐体1内を強制循環される。
【0028】上記冷却空気の循環で、前記導風路24が
形成されることで、上向流と下向流が区分けされるの
で、循環過程で上向流と下向流の衝突、緩衝がなく、流
動損失がなく効果的に循環する。
【0029】前記フィン13に伝達された熱は該フィン
13を介して外気に放熱される。尚、この放熱過程で、
該フィン13は直接外気に接触しているので、前記放熱
器11内での伝熱経路は著しく短く、熱抵抗が少なく、
放熱効率が大きい。
【0030】次に、前記筐体1外部での熱交換作用につ
いて説明する。
【0031】風がない状態では、前記放熱器11により
外気が熱せられることで、前記溝19内の外気、或は前
記放熱器11に接触している外気が暖められ、対流によ
り上昇し、該放熱器11から熱を受熱し、外気に放出す
る。
【0032】次に、風がある場合では、該放熱器11に
対して正面方向から風が吹くと、風は前記傾斜面25に
衝突し、該傾斜面25により前記外部ダクト12内に向
う上向流に変向され、前記外部ダクト12内を上昇して
通過する。通過過程で、前記放熱器11から受熱し、該
放熱器11を冷却する。
【0033】又、該放熱器11に対して側方から風が吹
いている場合は、風は前記傾斜面26に衝突して該傾斜
面26により前記外部ダクト12内に向う上向流に変向
され、前記外部ダクト12内を上昇して通過する。通過
過程で、前記放熱器11から受熱し、該放熱器11を冷
却する。
【0034】即ち、正面、側方のいずれの方向からの風
も、効果的に前記外部ダクト12内に導かれ、外気によ
り前記放熱器11が効果的に冷却される。
【0035】而して、前記冷却ファン4により引起され
る冷却空気の強制循環流は効果的に前記発熱部品2を冷
却し、更に前記放熱器11に熱伝達し、該放熱器11は
小さな熱抵抗で外気に放熱し、又外気の風が効果的に該
放熱器11の放熱に利用されるので、前記筐体1の熱交
換構造の放熱性は著しく高い。
【0036】又、前記外部ダクト12は日光を遮り、前
記放熱器11に直接日光が当ることを防止するので、太
陽熱により加熱されることを抑制する遮熱板としても機
能する。
【0037】尚、前記放熱器11の形状は図6に示す様
に、フィン13の外側縁と内側縁を交互に連結し、断面
が葛折状となる様にしてもよい。この場合も、該フィン
13を境として筐体1内の空気と外気とが接触するの
で、放熱器11の熱抵抗は小さい。
【0038】又、該放熱器11は前記一側面14に設け
たが、該一側面14の他の面、例えば該一側面14と対
向する面に同様な構成で、放熱器11、外部ダクト1
2、フィン13等を設けてもよい。
【0039】
【発明の効果】以上述べた如く本発明によれば、筐体の
一側面に筐体内部と筐体外部とに露出する放熱器が設け
られ、該放熱器は上下方向に延びるフィンを有し、前記
放熱器の外部に露出する部分を覆い、上端、下端が開放
された外部ダクトを設けたので、放熱器を含む外気流通
路が形成され、外部ダクトにより導かれた外気により効
果的に放熱器から放熱される。
【0040】又、前記放熱器の下方に水平方向の風を前
記外部ダクト内に変向する斜面を有する導風器を設けた
ので、風がある環境では風が積極的に外部ダクト内に導
入され、更に放熱効果が高まる。
【0041】又、前記筐体内部に該筐体内部に露出する
部分を覆い該筐体内部に導風路を形成する内部ダクトを
設けたので、筐体内部内に干渉、衝突のない冷却空気の
循環流が形成され、筐体内の熱が確実に前記放熱器に伝
達され、放熱効果が向上する等の優れた効果を発揮す
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態を示す外観図である。
【図2】同前実施の形態を示し、一部を分解した斜視図
である。
【図3】同前実施の形態の側断面図である。
【図4】同前実施の形態の立断面図である。
【図5】図3のA−A矢視図である。
【図6】他の実施の形態を示し、図3のA−A矢視相当
図である。
【図7】従来例の側断面図である。
【図8】図6のB−B矢視図である。
【符号の説明】
1 筐体 2 発熱部品 3 プリント基板 11 放熱器 12 外部ダクト 13 フィン 17 溝 18 溝 19 溝 21 内部ダクト 22 空気吐出孔 23 導風器 24 導風路 25 傾斜面 26 傾斜面

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 筐体の一側面に筐体内部と筐体外部とに
    露出する放熱器が設けられ、該放熱器は上下方向に延び
    るフィンを有し、前記放熱器の外部に露出する部分を覆
    い、上端、下端が開放された外部ダクトを設けたことを
    特徴とする筐体の熱交換構造。
  2. 【請求項2】 前記放熱器の下方に水平方向の風を前記
    外部ダクト内に変向する斜面を有する導風器を設けた請
    求項1の筐体の熱交換構造。
  3. 【請求項3】 前記筐体内部に該筐体内部に露出する部
    分を覆い該筐体内部に導風路を形成する内部ダクトを設
    けた請求項1又は請求項2の筐体の熱交換構造。
JP2002062184A 2002-03-07 2002-03-07 筐体の熱交換構造 Pending JP2003258463A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002062184A JP2003258463A (ja) 2002-03-07 2002-03-07 筐体の熱交換構造

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002062184A JP2003258463A (ja) 2002-03-07 2002-03-07 筐体の熱交換構造

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2003258463A true JP2003258463A (ja) 2003-09-12

Family

ID=28670552

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2002062184A Pending JP2003258463A (ja) 2002-03-07 2002-03-07 筐体の熱交換構造

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2003258463A (ja)

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009230329A (ja) * 2008-03-21 2009-10-08 Panasonic Corp サーバ装置
JP2009230622A (ja) * 2008-03-25 2009-10-08 Panasonic Corp サーバ装置
JP2010276269A (ja) * 2009-05-28 2010-12-09 Nakano Refrigerators Co Ltd 凝縮器及びその運転方法
JP2012102692A (ja) * 2010-11-12 2012-05-31 Hitachi Industrial Equipment Systems Co Ltd 風力発電用変圧器及び風力発電用変圧器を搭載する風力発電設備
JP2015185549A (ja) * 2014-03-20 2015-10-22 富士通株式会社 電子機器筐体
JP6072985B1 (ja) * 2015-04-03 2017-02-01 三菱電機株式会社 電子機器
KR20180062843A (ko) * 2016-12-01 2018-06-11 권오정 반도체 모듈의 방열 장치
CN115549492A (zh) * 2022-10-12 2022-12-30 云南电网有限责任公司红河供电局 一种宽输入范围交直流变换器
CN117395853A (zh) * 2023-10-08 2024-01-12 广州南威电子有限公司 一种风冷散热的功放板散热器

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009230329A (ja) * 2008-03-21 2009-10-08 Panasonic Corp サーバ装置
JP2009230622A (ja) * 2008-03-25 2009-10-08 Panasonic Corp サーバ装置
JP2010276269A (ja) * 2009-05-28 2010-12-09 Nakano Refrigerators Co Ltd 凝縮器及びその運転方法
JP2012102692A (ja) * 2010-11-12 2012-05-31 Hitachi Industrial Equipment Systems Co Ltd 風力発電用変圧器及び風力発電用変圧器を搭載する風力発電設備
JP2015185549A (ja) * 2014-03-20 2015-10-22 富士通株式会社 電子機器筐体
JP6072985B1 (ja) * 2015-04-03 2017-02-01 三菱電機株式会社 電子機器
US9795067B2 (en) 2015-04-03 2017-10-17 Mitsubishi Electric Corporation Electronic apparatus
KR20180062843A (ko) * 2016-12-01 2018-06-11 권오정 반도체 모듈의 방열 장치
KR101896569B1 (ko) 2016-12-01 2018-09-07 권오정 반도체 모듈의 방열 장치
CN115549492A (zh) * 2022-10-12 2022-12-30 云南电网有限责任公司红河供电局 一种宽输入范围交直流变换器
CN117395853A (zh) * 2023-10-08 2024-01-12 广州南威电子有限公司 一种风冷散热的功放板散热器

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5828549A (en) Combination heat sink and air duct for cooling processors with a series air flow
EP0614330B1 (en) Cooler for heat generation device
JP5532623B2 (ja) 空気調和機の電装装置
KR100622793B1 (ko) 열 발생소자가 내부에 수납된 박스의 냉각 장치 및 이의냉각 방법
KR101479897B1 (ko) 전자기기
JP3443112B2 (ja) 冷却装置およびこの冷却装置を備えた電子機器
KR100939992B1 (ko) 전기전자기기의 냉각장치 및 이를 장착한 전기전자기기
JP2003258463A (ja) 筐体の熱交換構造
US20040085727A1 (en) Computer main body cooling system
JP4748144B2 (ja) 空気調和機の室外機
JP2004044962A (ja) 冷却装置
JP4320401B2 (ja) 電子機器およびその実装方法
JP2895388B2 (ja) プリント基板の冷却構造
JPH1012781A (ja) 強制冷却用ヒートシンク
JP2002271073A (ja) 電子機器筐体の冷却装置
US20050189088A1 (en) Circulation structure of heat dissipation device
JP2010258263A (ja) 電子機器の放熱機構
JPH041757Y2 (ja)
JPH0412559A (ja) 電子装置の冷却構造
JP3225738U (ja) 電子機器
JP2004071615A (ja) 保護カバー、及び保護カバー付き半導体装置
JP2004006769A (ja) 電子機器用冷却装置
JPH07288391A (ja) 高発熱素子の冷却構造
JP2002057479A (ja) 電子機器放熱構造
KR200404847Y1 (ko) 강제통풍식 전자통신장비