KR200404847Y1 - 강제통풍식 전자통신장비 - Google Patents

강제통풍식 전자통신장비 Download PDF

Info

Publication number
KR200404847Y1
KR200404847Y1 KR20-2005-0030015U KR20050030015U KR200404847Y1 KR 200404847 Y1 KR200404847 Y1 KR 200404847Y1 KR 20050030015 U KR20050030015 U KR 20050030015U KR 200404847 Y1 KR200404847 Y1 KR 200404847Y1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
heat
heat sink
case
vent hole
flow path
Prior art date
Application number
KR20-2005-0030015U
Other languages
English (en)
Inventor
윤익재
김강호
Original Assignee
(주)코라
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주)코라 filed Critical (주)코라
Priority to KR20-2005-0030015U priority Critical patent/KR200404847Y1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR200404847Y1 publication Critical patent/KR200404847Y1/ko

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20009Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
    • H05K7/20136Forced ventilation, e.g. by fans
    • H05K7/20145Means for directing air flow, e.g. ducts, deflectors, plenum or guides
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20409Outer radiating structures on heat dissipating housings, e.g. fins integrated with the housing
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20509Multiple-component heat spreaders; Multi-component heat-conducting support plates; Multi-component non-closed heat-conducting structures
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20709Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
    • H05K7/20718Forced ventilation of a gaseous coolant

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

본 고안은 전자통신장비의 발열장치들로부터 발생하는 열을 효율적으로 냉각할 수 있는 강제통풍식 전자통신장비를 개시한다. 본 고안은 전방이 트인 공간을 가지며 상면과 하면의 후방 모서리 각각에 서로 대응하도록 제1 통기구멍과 제2 통기구멍이 형성되어 있는 케이스와, 케이스의 전방에 공간을 열고 닫을 수 있도록 장착되어 있는 도어와, 케이스의 공간 모서리에 제1 통기구멍과 제2 통기구멍을 연결하는 제1 유로를 형성하도록 장착되어 있으며 전면에 제1 발열장치가 장착되어 있는 제1 히트싱크와, 케이스의 하부에 제2 통기구멍을 통하여 제1 유로에 공기를 송풍하도록 장착되어 있는 제1 송풍기로 구성된다. 본 고안에 의하면, 케이스에 수용되는 발열장치들로부터 발생하는 열을 방열하는 히트싱크의 주위에 송풍기로부터 송풍되는 공기의 유로를 발열장치들과 구획되도록 형성하여 풍량을 증가시키는 구조에 의하여 냉각효율을 향상시킬 수 있으며, 케이스의 공간 양측 모서리에 장착되는 히트싱크가 경사지게 장착되는 구조에 의하여 발열장치들간의 열간섭을 최소화할 수 있으면서도 공간의 활용도를 크게 높일 수 있고, 케이스의 크기를 줄여 좁은 공간에도 간편하게 설치할 수 있는 매우 유용한 효과가 있다.

Description

강제통풍식 전자통신장비{FORCED DRAFT TYPE ELECTRIC TELECOMMUNICATION EQUIPMENT}
본 고안은 강제통풍식 전자통신장비에 관한 것으로, 보다 상세하게는 전자통신장비의 발열장치들로부터 발생하는 열을 효율적으로 냉각할 수 있는 강제통풍식 전자통신장비에 관한 것이다.
전자통신장비의 캐비닛(Cabinet)에는 테이터 통신에서 통신 센터와 데이터를 송수신하기 위하여 테이터 전송장치, 데이터 입출력장치, 통신을 제어하기 위한 각종 장치, 전력증폭기, 전원공급장치 등과 같은 많은 발열장치들이 수용되어 있다. 이러한 발열장치들의 작동시 필연적으로 발생하는 열은 발열장치들의 열화와 과열로 인한 화재 등을 방지하기 위하여 냉각하고 있으며, 전자통신장비의 냉각에는 공랭식, 강제통풍식과 수냉식이 적용되고 있다.
종래기술의 공랭식 전자통신장비는 캐비닛의 내부에 히트싱크(Heat sink)를 설치하여 발열장치들로부터 발생하는 열을 대기중으로 방열하고 있다. 히트싱크는 발열장치들의 열을 흡수하여 방열하는 방열판과, 방열판에 일체로 형성되어 방열판에 흡수되는 열을 전달받아 대기중으로 방산하는 복수의 냉각핀(Cooling fin)들로 구성되어 있다. 그런데, 발열장치들의 열을 히트싱크에 의하여 방열시키는데 냉각효율이 떨어져 고발열의 고집적 전자통신장비에는 적용하기 곤란한 문제를 수반하고 있다.
공랭식 전자통신장비에 비하여 냉각효율이 높은 강제통풍식 전자통신장비는 한국공개특허공보 특2001-48363호에 개시되어 있다. 이 문헌의 기술에는 캐비닛의 후방에 단일의 히트싱크가 설치되어 있고, 히트싱크의 방열판에 형성되어 있는 냉각핀들은 대기중으로 노출되도록 장착되어 있다. 냉각핀들의 하방에 공기를 송풍하는 송풍기가 설치되어 있다. 그러나, 송풍기의 작동에 의하여 송풍되는 공기가 대기중으로 분산되면서 냉각핀들에 접촉하는 풍량이 감소되어 냉각효율이 저하되는 문제가 있다. 또한, 단일의 방열판에 복수의 발열장치들을 장착하는 구조에 의하여 집중적으로 고발열이 발생할 경우, 고발열의 발열장치들에 대한 히트싱크의 냉각효율이 저하되고, 인접하는 발열장치들간 열간섭이 발생되어 열화의 원인이 되는 단점이 있다. 뿐만 아니라, 냉각효율의 향상을 위해서는 히트싱크의 크기를 필요 이상으로 증가시켜야 하므로, 전자통신장비의 크기가 커져 설치에 지장이 초래되는 문제가 있다.
한편, 수냉식 전자통신장비는 한국공개특허공보 제10-2002-68488호와 제10-2002-52784호에 개시되어 있다. 이 문헌들의 기술에는 발열장치들이 장착되어 있는 방열기에 냉각수 파이프가 연결되어 있고, 냉각수 파이프에는 펌프가 연결되어 탱크로부터 냉각수를 공급할 수 있도록 구성되어 있다. 그러나, 이 기술들은 방열기, 냉각수 파이프, 탱크, 펌프 등 냉각수의 공급을 위한 구성이 매우 복잡하여 전자통신장비의 크기가 커질 뿐만 아니라, 냉각수 파이프와 펌프 등의 설치로 인하여 발열장치들을 설치하기 위한 캐비닛의 공간이 줄어드는 문제가 있다.
본 고안은 상기한 바와 같은 종래기술의 여러 가지 문제점들을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 고안의 목적은 전자통신장비의 발열장치들로부터 발생하는 열을 방열하는 히트싱크의 주위에 송풍기로부터 송풍되는 공기의 유로를 발열장치들과 구획되도록 형성하여 풍량을 증가시키는 구조에 의하여 냉각효율을 향상시킬 수 있는 강제통풍식 전자통신장비를 제공함에 있다.
본 고안의 다른 목적은 캐비닛의 공간 양측 모서리에 장착되는 히트싱크가 경사지게 장착되는 구조에 의하여 발열장치들을 히트싱크에 개별적으로 장착하여 발열장치들간의 열간섭을 최소화할 수 있으면서도 공간의 활용도를 크게 높일 수 있으며, 캐비닛의 크기를 줄일 수 있는 강제통풍식 전자통신장비를 제공함에 있다.
본 고안의 또 다른 목적은 캐비닛과 히트싱크 사이의 유로에 위치하는 히트싱크의 냉각핀들이 양측 가장자리로부터 중앙으로 갈수록 점진적으로 길이가 증가되는 구조에 의하여 발열장치의 중앙에서 집중적으로 발생하는 고열을 효과적으로 냉각하여 신뢰성을 향상시킬 수 있는 강제통풍식 전자통신장비를 제공함에 있다.
본 고안의 또 다른 목적은 도어의 내면에 장착되는 발열장치들을 공기의 강제 순환에 의하여 냉각할 수 있으며, 도어와 히트싱크 사이에 형성되는 자연통풍구조에 의하여 냉각효율을 향상시킬 수 있는 강제통풍식 전자통신장비를 제공함에 있다.
이와 같은 목적들을 달성하기 위한 본 고안의 특징은, 전방이 트인 공간을 가지며, 상면과 하면의 후방 모서리 각각에 서로 대응하도록 제1 통기구멍과 제2 통기구멍이 형성되어 있는 케이스와; 케이스의 전방에 공간을 열고 닫을 수 있도록 장착되어 있는 도어와; 케이스의 공간 모서리에 제1 통기구멍과 제2 통기구멍을 연결하는 제1 유로를 형성하도록 장착되어 있으며, 전면에 제1 발열장치가 장착되어 있는 제1 히트싱크와; 케이스의 하부에 제2 통기구멍을 통하여 제1 유로에 공기를 송풍하도록 장착되어 있는 제1 송풍기로 이루어지는 강제통풍식 전자통신설비에 있다.
이하, 본 고안에 따른 강제통풍식 전자통신장비에 대한 바람직한 실시예를 첨부된 도면들에 의거하여 상세하게 설명한다.
먼저, 도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 고안의 강제통풍식 전자통신장비(100)는 외관을 구성하는 캐비닛(110)을 구비한다. 캐비닛(110)은 전면이 트인 케이스(120)와, 케이스(120)의 전면에 힌지(131)를 중심으로 회전되어 열고 닫을 수 있도록 장착되어 있는 도어(130)와, 케이스(120)의 하방에 케이스(120)를 지지하도록 장착되어 있는 대좌(140)로 구성되어 있다. 케이스(120)는 상판(121), 하판(122), 후판(123) 및 두 측판(124)들이 상자 형상으로 조합되어 전자통신장비(100)의 구성요소들을 수용하는 공간(125)을 형성한다.
도 1 내지 도 5를 참조하면, 상판(121)과 하판(122)의 후방 모서리에 서로 대응하도록 제1 통기구멍(126)과 제2 통기구멍(127)이 각각 형성되어 있다. 도 1 내지 도 3과 도 5에는 제1 및 제2 통기구멍(126, 127)이 상판(121)과 하판(122)의 후방 양측 모서리에 형성되어 있는 것이 도시되어 있으나, 제1 및 제2 통기구멍(126, 127)은 필요에 따라 상판(121)과 하판(122)의 후방 모서리 한곳에만 형성할 수도 있다. 도 1 내지 도 3에 제1 통기구멍(126)은 복수개가 슬롯(Slot)형으로 형성되어 그릴(Grill)로 구성되어 있으나, 이는 예시적인 것으로 제1 통기구멍(126)은 단일의 구멍으로 형성할 수도 있다. 상판(121)의 전방 가장자리에는 제3 통기구멍(128)이 형성되어 있다. 도 1 내지 도 3에 제3 통기구멍(128)은 사각형으로 형성되어 있고 상판(121)의 전방 가장자리를 따라 복수개가 등간격으로 형성되어 있는 것이 도시되어 있으나, 제3 통기구멍(128)의 형상과 갯수는 필요에 따라 적절하게 변경할 수 있다.
도 2 내지 도 4에 도시되어 있는 바와 같이, 케이스(120)의 공간(125)이 도어(130)에 의하여 닫혀 있을 때 도어(130)의 상단은 상판(121)의 하방에 위치되어 차단되고 하단은 대좌(140)의 전방에 위치되어 대기중에 노출되도록 상판(121)의 세로 길이(L1)는 하판(122)의 세로 길이(L2)보다 길게 형성되어 있다. 대좌(140)는 하판(122)의 하면 가장자리를 둘러싸도록 구성되어 있으며, 대좌(140)의 측면에는 외부의 공기가 그 내부로 유입될 수 있도록 복수의 제4 통기구멍(141)들이 형성되어 있다. 대좌(140)의 하면은 개방단부(142)를 갖도록 트여 있고, 대좌(140)는 지면으로부터 하판(122)이 소정의 높이를 유지하도록 케이스(120)를 지지한다. 따라서, 하판(122)의 제2 통기구멍(127)을 통한 공기의 유동을 원활하게 유지시킬 수 있다.
도 1, 도 4 내지 도 7을 참조하면, 공간(124)의 양측 모서리에는 케이스(120)의 상면과 하면에 형성되어 있는 제1 및 제2 통기구멍(126, 127)을 연결하는 제1 유로(129)를 형성할 수 있도록 제1 히트싱크(150)가 장착되어 있다. 제1 히트싱크(150)는 공간(124)의 모서리에 후판(123)의 내면과 두 측판(124)들 중 어느 하나의 내면에 양단이 밀착되도록 경사지게 장착되어 있으며 열을 흡수하여 방열하는 제1 방열판(151)과, 제1 방열판(151)의 후면에 수직하게 형성되어 있고 제1 방열판(151)에 흡수되는 열을 전달받아 제1 유로(129)를 따라 유동하는 공기중에 방산하는 복수의 제1 냉각핀(152)들로 구성되어 있다.
또한, 도 7에 자세히 도시되어 있는 바와 같이, 제1 냉각핀(152)들은 제1 방열판(151)의 양측 가장자리로부터 중앙으로 갈수록 점진적으로 그 길이가 길게 형성되어 있다. 제1 방열판(151)의 가장자리보다 중앙에 위치하는 제1 냉각핀(152)들의 길이가 길게 형성되어 있는 것에 의하여 제1 방열판(151)의 중앙에서 발생하는 열을 가장자리보다 효과적으로 방열할 수 있다.
도 2 내지 도 6에 도시되어 있는 바와 같이, 하판(122)의 하부에 제2 통기구멍(127)을 통하여 제1 유로(129)에 공기를 송풍하는 제1 송풍기(160)가 장착되어 있다. 제1 송풍기(160)는 구동력을 제공하는 모터(161)와, 이 모터(161)의 구동에 의하여 회전하여 공기를 송풍하는 임펠러(Impeller: 162)로 구성되어 있다. 모터(161)와 임펠러(162)는 에어가이드(Air guide: 163)에 수용되어 있고, 에어가이드(163)는 하판(122)과 소정의 간격으로 떨어지도록 대좌(140)에 고정되어 있다.
도 1, 도 4 내지 도 6을 참조하면, 제1 방열판(151)의 전면에는 전자통신장비(100)를 구성하는 제1 발열장치(10)로 예를 들어 단일의 전력증폭기(11)가 장착되어 있다. 전력증폭기(11)의 크기는 제1 방열판(151)의 크기에 대하여 약 1/2 구성되어 있으며, 전력증폭기(11)는 방열판(51)의 전면 하부에 부착되어 있다. 케이스(120)의 공간(125)에 신호처리용 필터(20)가 장착되어 있고, 필터(20)는 공간(125)의 양측 모서리에 장착되어 있는 두 전력증폭기(11)의 사이에 배치되어 있다.
도 1 내지 도 6을 참조하면, 도어(130)의 내면에 제2 히트싱크(170)가 장착되어 있다. 제2 히트싱크(170)는 도어(130)의 내면으로부터 소정의 간격을 두고 떨어져 케이스(120)의 제3 통기구멍(128)과 연결되는 제2 유로(132)를 형성하도록 장착되어 있으며 열을 흡수하여 방열하는 제2 방열판(171)과, 도어(130)와 제2 방열판(171) 사이의 제2 유로(132)에 위치하도록 제2 방열판(171)의 전면에 수직하게 형성되어 있고 제2 방열판(171)의 열을 전달받아 제2 유로(132)를 따라 유동하는 공기중에 방산하는 복수의 제2 냉각핀(172)들로 구성되어 있다.
제2 방열판(171)의 후면 상부와 하부에 전자통신장비(100)를 구성하는 제2 발열장치(30)와 제3 발열장치(40)가 각각 장착되어 있다. 제2 발열장치(30)는 예를 들어 테이터의 전송, 입출력과 통신을 제어하는 제어장치(31)로 구성되어 있으며, 제3 발열장치(40)는 예를 들어 전자통신장비(100)의 작동에 요구되는 전원을 공급하는 전원공급장치(41)로 구성되어 있다. 제어장치(31)는 제2 방열판(171)에 부착되어 있는 하우징(32)의 내측에 전자회로를 구성하는 복수의 인쇄회로기판(33)들이 그 사이에 제3 유로(34)를 형성하도록 소정의 간격을 두고 떨어져 수직하게 장착되어 있다. 이때, 인쇄회로기판(33)들은 슬롯형 결합 구조에 의하여 하우징(32)의 내측에 정렬하여 장착할 수 있다.
도 1에 도시되어 있는 바와 같이, 하우징(32)의 외면에 제어장치(31)의 작동을 표시하는 디스플레이(35)가 장착되어 있다. 제어장치(31)의 상부에는 제3 유로(34)에 공기를 송풍하는 복수의 제2 송풍기(180)들이 장착되어 있다. 제2 송풍기(180)들은 구동력을 제공하는 모터(181)와, 이 모터(181)의 구동에 의하여 회전하여 공기를 송풍하는 임펠러(182)로 구성되어 있다. 모터(181)와 임펠러(182)는 에어가이드(183)에 수용되어 있고, 에어가이드(183)는 하우징(32)에 고정되어 있다.
지금부터는, 본 고안에 따른 강제통풍식 전자통신설비에 대한 작용을 설명한다.
도 2 내지 도 4와 도 6을 참조하면, 캐비닛(110)의 도어(130)가 닫혀 있는 상태에서 제1 송풍기(160)의 모터(161)가 구동되어 임펠러(162)가 회전되면, 임펠러(162)의 회전에 의하여 외부의 공기가 도 6의 화살표 "A"로 도시되어 있는 바와 같이 대좌(140)의 제4 통기구멍(141)들을 통하여 대좌(140)의 내측으로 유입되고, 유입되는 공기는 하판(122)의 제2 통기구멍(127)을 통하여 제1 유로(129)에 유입된 후, 도 6의 화살표 "B"로 도시되어 있는 바와 같이 상판(121)의 제1 통기구멍(126)을 통하여 대기중으로 배출된다. 케이스(120)의 내면과 제1 히트싱크(150)의 제1 방열판(151) 사이에 형성되어 있는 제1 유로(129)를 통과하는 공기는 제1 방열판(151)과 제1 냉각핀(152)들을 냉각함과 동시에 방산되는 열을 대기중으로 신속하게 배출한다. 한편, 캐비닛(110)이 전주, 건물의 벽면 등과 같은 구조물에 설치될 경우, 대좌(140)의 하면은 지면으로부터 이격되며, 이 경우 제1 송풍기(160)의 작동에 의하여 대좌(140)의 개방단부(142)를 통하여 외부의 공기가 대좌(140)의 내측으로 유입된다.
따라서, 제1 히트싱크(150)의 제1 방열판(151)에 장착되어 있는 제1 발열장치(10)의 열을 효율적으로 냉각할 수 있다. 특히, 제1 송풍기(160)의 작동에 의하여 송풍되는 공기가 분산됨이 없이 제1 유로(129)로 전량 송풍되어 제1 방열판(151)과 제1 냉각핀(152)들을 냉각하므로, 제1 히트싱크(150)에 의한 냉각효율이 크게 향상되어 제1 발열장치(10)의 열화와 과열을 효과적으로 방지할 수 있다. 또한, 제1 방열판(151)의 양측 가장자리로부터 중앙으로 갈수록 제1 냉각핀(152)들의 길이가 점진적으로 길게 형성되어 있는 구조에 의하여 제1 발열장치(10)의 중앙에서 집중적으로 발생하는 고열도 고효율로 냉각할 수 있다.
한편, 케이스(120)의 공간(125) 양측 모서리 각각에 제1 히트싱크(150)가 경사지게 장착되는 구조에 의하여 제1 히트싱크(150)의 2개소 장착이 용이하게 가능하며, 필터(20) 등의 장착을 위한 공간(125)의 활용도를 높일 수 있다. 그리고, 두 제1 히트싱크(150)의 제1 방열판(151) 각각에 고열을 발생하는 제1 발열장치(10)로 전력증폭기(11)를 하나만 장착해도 되기 때문에 전력증폭기(11)간의 열간섭을 최소화할 수 있고, 제1 히트싱크(150)의 냉각효율이 저하되는 것을 방지하여 신뢰성을 크게 향상시킬 수 있다.
도 4와 도 6을 참조하면, 캐비닛(110)의 도어(130)가 닫혀 있는 상태에서 도어(130)와 제2 히트싱크(170)의 제2 방열판(171) 사이에 형성되어 있는 제2 유로(132)의 상부는 상판(121)의 제3 통기구멍(128)에 연결된다. 제2 발열장치(30)와 제3 발열장치(40)의 작동에 의하여 발생되는 열은 제2 히트싱크(170)의 제2 방열판(171)에 흡수되어 방열되고, 제2 방열판(171)에 흡수되는 열은 제2 냉각핀(172)들을 통하여 제2 유로(132)의 공기중으로 방산된다. 도 6의 화살표 "C"로 도시되어 있는 바와 같이, 상판(121)의 제3 통기구멍(128)을 통하여 제2 유로(132)의 상부에 자연적으로 유입되는 공기는 제2 방열판(171)과 제2 냉각핀(172)들을 냉각함과 동시에 제2 유로(132)의 하부로 배출되면서 열을 대기중으로 신속하게 배출한다. 이와 반대로 제2 유로(132)의 하부로 유입되는 공기는 제2 유로(132)를 통과하여 상부와 연결되어 있는 상판(121)의 제3 통기구멍(128)을 통하여 대기중으로 배출된다.
한편, 제2 송풍기(180)들의 모터(181)가 구동되어 임펠러(182)가 회전되면, 임펠러(182)의 회전에 의하여 캐비닛(110) 내부의 공기가 제어장치(31)의 제3 유로(34)로 송풍된다. 제어장치(31)의 제3 유로(34)를 통과하는 공기는 인쇄회로기판(33)들을 냉각하며, 제어장치(31)의 하부로 배출되는 공기는 그 하방의 전원공급장치(41)를 냉각한 후, 캐비닛(110)의 폐쇄되어 있는 공간(125)을 순환하면서 전력증폭기(11)와 필터(20) 등 공간(125)에 장착되어 있는 구성요소들을 냉각한다. 이와 같이 제2 송풍기(180)들의 작동에 의하여 캐비닛(110)의 공간(125)에서 순환되는 공기는 고효율의 냉각이 요구되는 제어장치(31) 전체를 효율적으로 냉각시킴은 물론, 전력증폭기(11), 필터(20)와 전원공급장치(41)를 냉각하므로, 전자통신설비(100)의 냉각효율과 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
이상에서 설명한 실시예는 본 고안의 하나의 실시예를 설명한 것에 불과하고, 본 고안의 권리범위는 상술한 실시예에 한정되는 것은 아니며 등록청구범위내에서 적절하게 변경할 수 있는 것이다. 예를 들어 본 고안의 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소의 형상 및 구조는 변형하여 실시할 수 있는 것이다.
이상에서 설명한 바와 같이 본 고안에 따른 강제통풍식 전자통신설비에 의하면, 캐비닛에 수용되는 발열장치들로부터 발생하는 열을 방열하는 히트싱크의 주위에 송풍기로부터 송풍되는 공기의 유로를 발열장치들과 구획되도록 형성하여 풍량을 증가시키는 구조에 의하여 냉각효율을 향상시킬 수 있으며, 캐비닛의 공간 양측 모서리에 장착되는 히트싱크가 경사지게 장착되는 구조에 의하여 발열장치들을 히트싱크에 개별적으로 장착하여 발열장치들간의 열간섭을 최소화할 수 있으면서도 공간의 활용도를 크게 높일 수 있고, 캐비닛의 크기를 줄여 좁은 공간에도 간편하게 설치할 수 있다. 또한, 캐비닛과 히트싱크 사이의 유로에 위치하는 히트싱크의 냉각핀들이 양측 가장자리로부터 중앙으로 갈수록 점진적으로 길이가 증가되는 구조에 의하여 발열장치의 중앙에서 집중적으로 발생하는 고열을 효과적으로 냉각하여 신뢰성을 향상시킬 수 있다. 그리고, 도어의 내면에 장착되는 발열장치들을 공기의 강제 순환에 의하여 냉각할 수 있으면서도 도어와 히트싱크 사이에 형성되는 자연통풍구조에 의하여 냉각효율을 향상시킬 수 있는 매우 유용한 효과가 있다.
도 1은 본 고안에 따른 강제통풍식 전자통신장비의 구성을 나타낸 사시도,
도 2는 본 고안에 따른 강제통풍식 전자통신장비에서 캐비닛의 도어가 열려진 상태의 구성을 나타낸 평면도,
도 3은 본 고안에 따른 강제통풍식 전자통신장비에서 캐비닛의 도어가 닫혀진 상태의 구성을 부분적으로 절제하여 나타낸 평면도,
도 4는 본 고안에 따른 강제통풍식 전자통신장비의 구성을 나타낸 단면도,
도 5는 도 4의 Ⅴ-Ⅴ선 단면도,
도 6은 본 고안에 따른 강제통풍식 전자통신장비의 제1 및 제2 유로에서 공기의 유동을 설명하기 위하여 나타낸 단면도,
도 7은 본 고안에 따른 강제통풍식 전자통신장비에서 제1 히트싱크의 구성을 나타낸 평단면도이다.
♣도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ♣
10: 제1 발열장치 11: 전력증폭기
30: 제2 발열장치 31: 제어장치
33: 인쇄회로기판 34: 제3 유로
100: 전자통신장비 110: 캐비닛
120: 케이스 125: 공간
126: 제1 통기구멍 127: 제2 통기구멍
128: 제3 통기구멍 129: 제1 유로
130: 도어 132: 제2 유로
140: 대좌 141: 제4 통기구멍
150: 제1 히트싱크 151: 제1 방열판
152: 제1 냉각핀 160: 제1 송풍기
170: 제2 히트싱크 171: 제2 방열판
172: 제2 냉각핀 180: 제2 송풍기

Claims (6)

  1. 전방이 트인 공간을 가지며, 상면과 하면의 후방 모서리 각각에 서로 대응하도록 제1 통기구멍과 제2 통기구멍이 형성되어 있는 케이스와;
    상기 케이스의 전방에 상기 공간을 열고 닫을 수 있도록 장착되어 있는 도어와;
    상기 케이스의 공간 모서리에 상기 제1 통기구멍과 제2 통기구멍을 연결하는 제1 유로를 형성하도록 장착되어 있으며, 전면에 제1 발열장치가 장착되어 있는 제1 히트싱크와;
    상기 케이스의 하부에 상기 제2 통기구멍을 통하여 상기 제1 유로에 공기를 송풍하도록 장착되어 있는 제1 송풍기로 이루어지는 강제통풍식 전자통신설비.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 제1 히트싱크는 상기 제1 발열장치로부터의 열을 흡수하여 방열하는 제1 방열판과, 상기 제1 방열판의 후면에 상기 제1 방열판으로부터 열을 전달받아 상기 제1 유로를 따라 유동하는 공기중에 방산할 수 있도록 수직하게 형성되어 있는 복수의 제1 냉각핀들로 구성되어 있고, 상기 제1 냉각핀들의 길이는 상기 제1 방열판의 양측 가장자리로부터 중앙으로 갈수록 점진적으로 길게 형성되어 있는 강제통풍식 전자통신설비.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 케이스의 제1 통기구멍과 제2 통기구멍은 상기 케이스의 양측 모서리에 각각 형성되어 있고, 상기 제1 히트싱크는 상기 케이스의 공간 양측 모서리에 각각 경사지도록 장착되어 있는 강제통풍식 전자통신설비.
  4. 제 3 항에 있어서, 상기 케이스의 상면 전방에 제3 통기구멍이 형성되어 있으며, 상기 도어의 내면에 상기 제3 통기구멍과 상단이 연결되고 그 하단은 대기중에 노출되는 제2 유로를 형성하도록 장착되어 있으며 후면에 제2 발열장치가 장착되어 있는 제2 히트싱크를 더 구비하고, 상기 제2 히트싱크는 상기 제2 발열장치로부터의 열을 흡수하여 방열하는 제2 방열판과, 상기 제2 방열판의 전면에 상기 제2 방열판으로부터 열을 전달받아 상기 제2 유로를 따라 유동하는 공기중에 방산할 수 있도록 수직하게 형성되어 있는 복수의 제2 냉각핀들로 구성되어 있는 강제통풍식 전자통신설비.
  5. 제 4 항에 있어서, 상기 제1 발열장치는 전력증폭기이며, 상기 제2 발열장치는 제어장치이고, 상기 제어장치는 상기 제2 히트싱크에 부착되어 있는 하우징과, 상기 하우징의 내측에 제3 유로를 형성하도록 소정의 간격을 두고 떨어져 수직하게 장착되어 있는 복수의 인쇄회로기판들로 구성되어 있으며, 상기 제어장치의 제3 유로에 공기를 송풍하여 상기 케이스의 공간에 순환시킬 수 있도록 상기 제어장치의 상부에 제2 송풍기가 장착되어 있는 강제통풍식 전자통신설비.
  6. 제 5 항에 있어서, 상기 케이스는 대좌에 지지되어 있으며, 상기 대좌의 측면에 상기 제1 송풍기의 작동에 의하여 외부의 공기가 내부로 유입될 수 있도록 제4 통기구멍이 형성되어 있고, 상기 도어와 상기 제2 히트싱크 각각의 하단은 상기 대좌의 전방에 위치되도록 구성되어 있는 강제통풍식 전자통신설비.
KR20-2005-0030015U 2005-10-21 2005-10-21 강제통풍식 전자통신장비 KR200404847Y1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20-2005-0030015U KR200404847Y1 (ko) 2005-10-21 2005-10-21 강제통풍식 전자통신장비

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20-2005-0030015U KR200404847Y1 (ko) 2005-10-21 2005-10-21 강제통풍식 전자통신장비

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR200404847Y1 true KR200404847Y1 (ko) 2005-12-28

Family

ID=49297843

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR20-2005-0030015U KR200404847Y1 (ko) 2005-10-21 2005-10-21 강제통풍식 전자통신장비

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR200404847Y1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102475533B1 (ko) * 2022-08-06 2022-12-08 주식회사 현이엔지 통신 신호 송수신 유니트 및 이를 포함하는 시스템

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102475533B1 (ko) * 2022-08-06 2022-12-08 주식회사 현이엔지 통신 신호 송수신 유니트 및 이를 포함하는 시스템

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN110431925B (zh) 显示装置
US7248471B2 (en) PCB with forced airflow and device provided with PCB with forced airflow
US7426111B2 (en) Communication apparatus and rack structure
EP3017255B1 (en) Air conditioner
JP5532623B2 (ja) 空気調和機の電装装置
US20080278912A1 (en) Thermal management systems and methods for electronic components in a sealed enclosure
KR20070108951A (ko) 흡열 부재, 냉각 장치 및 전자 기기
KR100939992B1 (ko) 전기전자기기의 냉각장치 및 이를 장착한 전기전자기기
KR200404847Y1 (ko) 강제통풍식 전자통신장비
JP2007220566A (ja) 誘導加熱調理器
KR20000034904A (ko) 전자기기 냉각방법 및 이를 이용한 전자기기
JP2003258463A (ja) 筐体の熱交換構造
JP2007167548A (ja) キャビネットの熱対策構造
WO2009157080A1 (ja) 電源ユニット
JP2004269244A (ja) エレベータの制御装置
JP2963332B2 (ja) 高発熱素子の冷却構造
KR20200001617U (ko) 유동성이 향상된 공기 순환 방식의 인버터용 방열모듈
KR100630367B1 (ko) 통신장비함체의 방열장치
JP6224315B2 (ja) 電子機器
KR101060357B1 (ko) 전자제품의 열원냉각장치
KR200307396Y1 (ko) 컴퓨터의 중앙처리장치용 냉각 장치
KR100830426B1 (ko) 수냉식 방열판
WO2022270024A1 (ja) 電子機器
KR100463937B1 (ko) 보조냉각장치를 갖는 옥외 정보통신기기용 열교환장치
JPH10107469A (ja) 発熱部品の冷却装置および電子機器

Legal Events

Date Code Title Description
REGI Registration of establishment
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20061220

Year of fee payment: 3

LAPS Lapse due to unpaid annual fee