JP2007220566A - 誘導加熱調理器 - Google Patents
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Abstract
【課題】誘導加熱調理器の回路基板と、その上方に配置される加熱コイルを低風量で効率よく冷却する。
【解決手段】被調理鍋を誘導加熱する加熱コイル20a,20bと、該加熱コイル20a,20bに高周波電流を供給する回路基板43と、加熱コイル20a,20bが配置される空間と回路基板43が配置される空間とを仕切る仕切板90と、加熱コイル20a,20bを冷却する第一ファン装置5aと、回路基板43に搭載された電子部品41の熱を奪う受熱部31と、該受熱部31に液体を送る送水手段33と液体と空気の熱交換を行う熱交換器30から構成される液冷システムとを備え、さらに熱交換器30に第二ファン装置5bを備え、第一ファン装置5aで回路基板43と加熱コイル20の冷却を、第二ファン装置で熱交換器30の冷却を行うようにする。
【選択図】図1
【解決手段】被調理鍋を誘導加熱する加熱コイル20a,20bと、該加熱コイル20a,20bに高周波電流を供給する回路基板43と、加熱コイル20a,20bが配置される空間と回路基板43が配置される空間とを仕切る仕切板90と、加熱コイル20a,20bを冷却する第一ファン装置5aと、回路基板43に搭載された電子部品41の熱を奪う受熱部31と、該受熱部31に液体を送る送水手段33と液体と空気の熱交換を行う熱交換器30から構成される液冷システムとを備え、さらに熱交換器30に第二ファン装置5bを備え、第一ファン装置5aで回路基板43と加熱コイル20の冷却を、第二ファン装置で熱交換器30の冷却を行うようにする。
【選択図】図1
Description
本発明は、加熱コイルに高周波電流を供給して金属性の被調理鍋を加熱する誘導加熱調理器の冷却構造に関するものである。
誘導加熱は被調理鍋の下方に設けられた加熱コイルに高周波電流を供給し、その加熱コイル周りに発生した磁界によって被調理鍋の表面近傍に渦電流を発生させ、そのジュール熱によって被調理鍋が自己発熱して加熱調理が行われる。
また、誘導加熱では被調理鍋の材質(比透磁率や抵抗率)によって、被調理鍋の加熱効率θが異なり、比透磁率や抵抗率が高い鉄鍋等の方が渦電流による鍋発熱が大きく、加熱効率もθ>90%と良好であるが、抵抗率が低いアルミ鍋や銅鍋では加熱効率が低下する。
このため、加熱コイルに供給した電力に対し、被調理鍋の加熱に寄与しない熱量は抵抗率が小さい被調理鍋ほど大きくなり、その熱量が加熱コイルや電子部品などの発熱を増大させる要因となっている。
一方、誘導加熱調理器で安定した加熱調理を行うには、発熱する加熱コイルと回路基板を冷却して部品の温度上昇を抑制する必要がある。
従来の誘導加熱調理器では、図15に示すように、ファン装置5を本体内部に設け、このファン装置5により吸い込んだ冷却空気を回路基板43に向けて吹き出し、その回路基板43を冷却した空気で加熱コイル20を冷却する構成が一般的に採られている。
また、本体内部には魚等を加熱ヒータで調理するロースターが設けられるため、回路基板やファン装置を搭載する容積(空間)が制限されることになり、大きなロースターを設けた誘導加熱調理器ほど、回路基板の実装密度が増加し、発熱する部品の発熱密度が増大することになる。
さらに、この部品実装の高密度化とともに、回路基板と加熱コイル及び回路基板と操作パネル等、多数の配線でそれらが接続されるため、回路基板を冷却する空気が流れる風路が狭くなり、部品の冷却を妨げることになる。
また、発熱が大きい電子部品の空気冷却には、その部品の放熱面積を広げる為にヒートシンクが設けられるが、高い冷却性能を得るためには大きなヒートシンク容積が必要とされ、ヒートシンクによりさらに電子部品の実装密度が増大することになる。
一方、発熱する電子部品を冷却する方法として、従来方法からファン装置を利用した空冷方式と、不凍水溶液などを利用した水冷方式があり、水冷方式はパソコン等の電子機器をはじめ、家庭用電化製品への適用が進められている。
また、誘導加熱調理器においても、特許文献1に示すように水冷方式を搭載し、調理器単体と換気扇とを連動して加熱コイルや回路基板等を水冷し、それらの温度上昇を抑制する熱処理システムが提案されている。
上記従来の誘導加熱調理器において、発熱する電子部品を冷却する方法として、ファン装置を利用した空冷方式においては、電子部品の発熱量の増加とともに、ヒートシンクの大型化に伴う実装密度の増加により、回路基板に十分な冷却空気を流し難くなる。
また、電子部品に冷却空気を流す風路を利用して信号配線や電源配線を行うことにより風路の流れ抵抗が大きくなり、電子部品の冷却に必要十分な冷却空気量を流すためにファンの大型化や高速回転化しなければならず、大きなファン動力を必要とする。
また、ファン装置の大型化や高速回転化による冷却風量の増加に伴い、ファン装置のモータ音や部品の風切り音(流体音)が増加し、騒音によりキッチン環境が悪化される。
また、高密度で実装される回路基板では、ファン装置や回路基板を実装した際の嵌合部に隙間が生じ易く、また、隙間があると風路から空気漏れが生じ、風路内部で流れの循環(ショートサーキット)が起こり、冷却空気温度が上昇してしまい、部品の冷却が困難になる。
さらに、回路基板を冷却した後の空気を回路基板の下流に配置した加熱コイルの冷却空気として利用するため、十分な風量を確保し難い。
また、回路基板を冷却した後の空気は、回路基板上の電子部品の発熱によって温度上昇するため、回路基板の下流に配置される加熱コイルの冷却が困難となる。
また、特許文献1には水冷システムを搭載した誘導加熱調理器が記載されている。回路基板に対しては、その回路基板に相当する大きさの基板吸熱部が取り付けられている。その基板吸熱部は、回路基板から熱を吸熱する液状冷媒が内部を通過する構造を有する。加熱コイルに対しては、加熱コイルの上面若しくは下面に密着してコイル吸熱部が取り付けられている。コイル吸熱部は、基板吸熱部と同様に、その内部を液状冷媒が通過する構造を有する。
そして発熱部品から熱を奪った液状冷媒は、システム内の液状冷媒を循環させるための送液手段であるポンプにより、放熱用熱交換器に送られて外部から取り込んだ冷却空気と熱交換して、また各吸熱部へと送られる。
この放熱用熱交換器は、本体の後方に配置され、吸気口から取り込んだ空気と熱交換する。そして、液状冷媒と熱交換した空気は、本体後方に配置された排気口から排気される構成しか記載されていない。
このように特許文献1は、水冷システムを搭載した誘導加熱調理器が記載されているが、水冷システムの放熱に対して他の部品の放熱との関係について何ら開示しておらず、装置全体の冷却に対して何ら開示していない。そのため、如何に装置全体の冷却を行うか課題が残る。
本願発明は、上記の課題のうち少なくとも一つを解決するために為されたものである。
上記課題を解決するめに、本発明の請求項1では、誘導加熱調理器において、被調理鍋を誘導加熱する加熱コイルと、該加熱コイルに高周波電流を供給する回路基板と、前記加熱コイルの配置される空間と前記回路基板が配置される空間とを仕切る仕切板と、少なくとも前記回路基板に設けられた電子部品の熱を奪う受熱部と該受熱部に液体を送る送水手段と前記液体と空気の熱交換を行う熱交換器から構成される液冷システムと、前記回路基板と加熱コイルと熱交換器とに冷却空気を供給するファン装置とを有するものである。
また、請求項2では、誘導加熱調理器において、被調理鍋を誘導加熱する加熱コイルと、該加熱コイルに高周波電流を供給する回路基板と、加熱コイルが配置される空間と回路基板が配置される空間とを仕切る仕切板と、前記回路基板と前記加熱コイルとに送風する第一ファン装置と、少なくとも前記回路基板に設けられた電子部品の熱を奪う受熱部と該受熱部に液体を送る送水手段と前記受熱部からの前記液体と空気の熱交換を行う熱交換器から構成される液冷システムと、前記熱交換器に送風する第二ファン装置とを有し、前記第一ファン装置で回路基板と加熱コイルを冷却し、第二ファン装置で熱交換器を冷却するものである。
さらに、請求項3では、前記液冷システムを構成する送水手段を、仕切板の上方位置である加熱コイルの配置された空間に配設したものである。
本発明の請求項1によれば、回路基板や加熱コイルを冷却する空気と、熱交換器で熱交換させる空気をファン装置で供給する構成にしたので、部品の実装密度を減らし、流れ抵抗の少ない風路を構成して効率よく液冷システムを動作できる。このファン装置は、回路基板や加熱コイルを冷却する空気と、熱交換器で熱交換させる空気とを同じファン装置で供給するようにしてもよい。
また、請求項2によれば、広い放熱面積を有する熱交換器で熱交換するシステムであっても、低風量でも冷却性能が高く、低騒音化が容易であるとともに、回路基板の高発熱する電子部品の熱を受熱部を介して効率よく冷却できる。よって、回路基板を介して流れる加熱コイルの冷却空気は、電子部品による温度上昇が小さくなり、低風量で効率よく加熱コイルを冷却できる。
また、回路基板や加熱コイルを冷却する空気と、熱交換器で熱交換させる空気の供給風路をそれぞれ分割して設け、その排気経路で混合して一括排気するので、液冷システムをコンパクトに本体内に実装できる。
さらに、請求項3によれば、加熱調理器の加熱コイル周りの空きスペースに液冷システムを構成する部品を配置したので、本体内部の空間を有効に利用して効率よく液冷システムを設置できる。
以下、本発明の実施例を添付図面に従って説明する。
図1から図7は本発明の誘導加熱調理器の一実施例として、トッププレート70上に三口の鍋載置部73a,73b,73cを設けた、ビルトイン型の誘導加熱調理器である。
図1は、本体9からトッププレート70を外した状態の斜視図である。
図2は、図1における鍋載置部73a側の側面断面図である。
図3は、本実施例における冷却空気の流れ構成を示す説明図である。
図4は、本体9内に組み込まれた基板ケース4の内部構造を示す斜視断面図である。
図5は、本体9内に組み込まれた液冷システムを構成するポンプ33,貯水手段32などの配置を示す斜視断面図である。
図6は、本実施例の液冷システムの構成を示す説明図である。
図7は、図6の液冷システムを構成する受熱部31の斜視断面図である。
尚、本実施例は、加熱コイル20に高周波電流を供給して被調理鍋(図示せず)を誘導加熱する鍋載置部73a,73bを本体9の左右奥に配置し、電熱ヒータ10の輻射熱で加熱する鍋載置部73cを中央奥に配置した構成であるが、これに限らず、少なくとも加熱コイル20により誘導加熱する鍋載置部を一つ設けた誘導加熱調理器であればよい。また、キッチンに嵌め込むビルトイン型でなく、キッチンに載置する据置型の誘導加熱調理器であっても差し支えない。
図1において、誘導加熱調理器の本体9上面を構成するトップフレーム72には、トッププレート70と、本体9内部の空気を出入りさせる通風口71a,71bと、被調理鍋の火加減などを操作する上操作パネル6bが設けられ、通風口71a,71bはトップフレーム72の後部に位置し、上操作パネル6bは前部に位置している。
また、トッププレート70の左右と中央の奥側には、鍋載置部73a,73b,73cが設けられ、鍋載置部73a,73bの略下側位置には加熱コイル20a,20bが設けられ、鍋載置部73cの略下側位置には電熱ヒータ10が設けられており、誘導加熱できる金属鍋を鍋載置部73a,73bで、誘導加熱できない、例えば土鍋などを鍋載置部
73cに載置して加熱調理ができるようになっている。
73cに載置して加熱調理ができるようになっている。
また、本体9の正面左側には魚などを焼くロースター8の投入口が配置され、右側には主電源69や、被調理鍋の火加減やロースター8の加熱具合を操作するダイヤル67等を備えた操作部である操作パネル6aが配置されている。操作部で操作された結果、その火力調整量を表示パネル65に表示する。
また、加熱コイル20a,20bに高周波電流を供給する電子部品などが設けられた回路基板43や、該回路基板43を冷却する第一ファン装置5aなどが内部に設けられる基板ケース4は、操作パネル6aの後方でロースター8の側方、すなわち横に配置される。図示した構造では、基板ケース4に回路基板43a,43b,43cが上下方向に3段積層され、該回路基板43a,43b,43cに液冷される高発熱電子部品41や、空冷されるその他の電子部品42,電子部品冷却用ヒートシンク40が実装される。
従って、本体9の右側では加熱コイル20が設けられた空間と、回路基板43が設けられた空間とが該回路基板43が収納される基板ケース4によって分離されている。つまり、ロースター8の側方となる基板ケース4の上面が仕切板90となって、両空間をそれぞれ仕切る構成となる。
ここで、本実施例では、ロースター8や操作パネル6等を図示した位置関係に限定して配置する必要はなく、例えばロースター8を本体9正面の中央または右側に設けた構成にしてもよい。また、前記と同様に、本体9を仕切板90によって加熱コイル20が設けられた空間と回路基板43が設けられた空間に仕切ることができる。さらに、基板ケース4に回路基板43を取り付けず、直に本体9に回路基板43を設け、該回路基板43と加熱コイル20の間に部材を設けて仕切板とする構成であっても差し支えない。また、図示したように、正面の操作パネル6aや上操作パネル6bのいずれか片方のみ配置した構成であってもよい。
本実施例の液冷システムは、図6に示すように、管路99を介して高発熱する電子部品41の熱を受熱する受熱部31と、受熱した熱を放熱する熱交換器30と、これらに液体を循環させる、例えばポンプなどの送水手段33と、該液体を貯水するタンクとして機能する貯水手段32から構成される。
ここで、上記実施例では熱交換器30と貯水手段32を分離して設けた構成であるが、熱交換器30の管路途中に貯水する部分を設けた構成でもよい。
また、液冷システムに用いる液体は、水に不凍液や防腐剤を添加した水溶液でもよいし、冷媒などでもよい。
熱交換器30は、例えばエアコンの室外機のような薄いフィンに金属チューブを貫通させたプレートフィンチューブ型熱交換器でもよいし、車のラジエターのような薄いフィンをおり曲げて液管間に連結させたコルゲートフィンチューブ型熱交換器でもよい。
液冷システムを搭載した本実施例の誘導加熱調理器では、図2に示すように液冷システムを構成する熱交換器30を、加熱コイル20aの後方で該加熱コイル20aが設けられた空間(略ロースター8の上面からトッププレート70の間隙)と、回路基板43が設けられた空間(略本体9の底面からロースター8の上面高さまでの間隙)とを上下に仕切るように設けられた仕切板90の加熱コイル20a側に配置している。
また、本実施例では、基板ケース4内に回路基板43を冷却する第一ファン装置5aと熱交換器30を冷却する第二ファン装置5bが設置されており、第二ファン装置5bは、仕切板90に設けた貫通穴90aを通して熱交換器30の下面側に設置されている。従って、本実施例では、図3に示すように第二ファン装置5bから仕切板90の貫通穴90aを貫通して熱交換器30に冷却空気が流れる構成となる。
一方、仕切板90の下方の回路基板43は、ロースター8の容積や電子部品41,42の個数及びそれらの配線量などによりその基板の枚数などが決められるため、電子部品
41,42が多いほどロースター8側方の空間に容積形状に合わせて複数枚の回路基板
43が高密度に配置される。
41,42が多いほどロースター8側方の空間に容積形状に合わせて複数枚の回路基板
43が高密度に配置される。
本実施例ではこのロースター8側方の空間に基板ケース4を設けており、回路基板43などを基板ケース4に組み込んだ後、本体9内部に収納できるので組立作業性が良好になっている。
また、図2に示すように回路基板43を基板ケース4の高さ方向に3段積層した構成であるが、この回路基板43を幅方向に複数並置してもよく、いずれの場合も第一ファン装置5aから吹き出る冷却空気85の流れ方向と並行に配置される。
また、各回路基板43a,43b,43cの配置順なども組立作業性や基板重量などで決められるものであるが、本実施例の構成は回路基板43の配置順などによらず適用できることは言うまでもない。
本実施例の第一ファン装置5aは、図2に示すようにプロペラの回転軸方向に空気が流れる軸流ファンで、本体9の前面側から見て基板ケース4内の回路基板43後方に配置される。
ここで、図示した二つのファン装置5a,5bは両方とも軸流ファンを例に示しているが、ターボファンやシロッコファンや貫流ファンであっても差し支えない。
回路基板43に配置される電子部品のうち、発熱が大きい電子部品41a,41bは、図7に示すように、液冷システムを構成する受熱部31に固定される。このとき、受熱部31と電子部品41の間に、例えば熱伝導グリースや熱伝導シートなどの伝熱部材を挟んで固定すれば、電子部品41の熱を効率よく受熱部31に熱伝導させることができる。
ここで、発熱が大きい電子部品41a,41bとしては、例えばIGBT,インバータやダイオードブリッジなどがある。
図7に示す受熱部31は、送水手段33から吸水する管路31xを介して液体が流入し、内部に設けられたフィン部100により蛇行して液体101が流れ、管路31yから熱交換器30に流れ出る構造である。
受熱部31の内部は、図示したように1パスの流路構成としてもよいし、フィン部を細かく設け、流路を分割して多パスとしてもよい。また、管路31x,31yは受熱部31のいずれの面に設けてもよく、回路基板43の実装に併せて配置すればよい。
受熱部31a,31bは図3に示すように、各回路基板43a,43b毎に設け、該回路基板43a,43b上で発熱の大きな電子部品41を固定する構成となっている。よって、例えば左側の加熱コイル20bと右側のコイル20aをそれぞれ誘導加熱する回路基板を別個に分割して一枚ずつ設ければ、それぞれの回路基板毎に受熱部31を設ければよい。
ここで、液冷システムの受熱部31は空冷する必要がないので、例えば図4に示すように受熱部31a,31bとして回路基板43の端部(図では正面からみて基板ケース左側)に設け、空冷の流れの抵抗や妨げにならないようにするのが望ましい。もちろん、回路基板43の右側であってもよい。
また、本実施例では図5に示すように、送水手段33を本体9背面側となるロースター8の後方に配置した構成であり、ロースター8との間に遮熱板99を挟んで設けられる。また、貯水手段32も送水手段33の近傍に配置させている。貯水手段32は、送水手段33に送水する液体への気泡の混入を防ぐとともに、管路や連結部などで表面揮発や漏れなどが生じた場合でも液冷システムにおける必要液量を確保する働きがある。
また、本実施例では、基板ケース4内で回路基板43に冷却空気85を送風する第一ファン装置5aと回路基板43との間に図2に示すように遮蔽板45を設け、それぞれの空間を分離して第一ファン装置5aから回路基板43側に吹き出た空気85が逆流して第一,第二ファン装置5a,5b側に周り込まないような構成となっている。つまり、通風口71aから吸い込んだ空気81が、第一ファン装置5aにより回路基板43に向かって吹き出される流れ85と、第二ファン装置5bにより熱交換器30に向かって吹き出される流れ89のみが構成される。
ここで、第一ファン装置5aと遮蔽板45の接触部は、段差や凹凸を設けて隙間を小さく、又は耐熱性の弾性部材である、例えばシリコンゴムや樹脂を挟むことにより空気の漏れが少なくなり、流れをショートサーキットが生じ難くなり、第一ファン装置5aによる冷却効果を高めることができる。
また、基板ケース4を用いず、回路基板43を本体9に直接積層して配置する構成でも、第一ファン装置5aと回路基板43を遮蔽板45で分離して設けることにより、逆流がなく、第一ファン装置5aから空気を吹き出すことができる。
次に、図2を中心に冷却空気の流れを説明すると、まず、第一,第二ファン装置5a,5bにトップフレーム72上の通風口71aから本体9の背面側の吸気ダクト60を介して外気81が吸い込まれる。
回路基板43に送風する第一ファン装置5aでは、その空気85により回路基板43上の発熱の小さい電子部品42やヒートシンク40が設けられた電子部品を空気冷却する。
本実施例では、基板ケース4の下から一段目の回路基板43aと二段目の回路基板43bに受熱部31a,31bを設け、その基板43a,43b上で発熱の大きな電子部品
41のみを受熱部31に固定している。
41のみを受熱部31に固定している。
また、基板ケース4の回路基板43を冷却した空気85は、基板ケース4の上部、つまり加熱コイル20aの下側に設けられたダクト3に入り、表示パネル65と左右の加熱コイル20a,20bに向かって空気88a,88bを吹き出す。
従って、ダクト3は、回路基板43が配置された空間から加熱コイル20の配置された空間に仕切板90を介して冷却空気を通過させる構成となる。
加熱コイル20が載置されたコイルベース21は、少なくとも3ヶ所設けられた、例えばバネなどを用いた弾力性のある支持部27を介してトッププレート70に押しつけられ、その中央部に設けられたセンサ部29、例えば接触式温度センサであるサーミスタをトッププレート70と良好に接触させている。
基板ケース4からダクト3に入った空気は、一部が開口3aから吹き出した空気88aにより直に右側の加熱コイル20aを冷却し、他の空気はダクト3に連結した連結ダクト7を介して分流され、該連結ダクト7の上面に設けた開口7aを通して空気88bとして左側のコイルベース21と表示パネル65に向かってそれぞれ吹き付けられる。
左右の加熱コイル20a,20bを冷却する空気88b,88aと、電子部品41aの熱を奪うために熱交換器30と熱交換して温度上昇した空気89は、トッププレート70下方の加熱コイル20a,20bが配置された空間を本体9の背面方向に向かって流れ、トップフレーム72上の通風口71bから外部に排気82される。
ここで、表示パネル65の冷却は、連結ダクト7を介した回路基板43を通った空気量で不十分であれば、表示パネル65の近傍に別の冷却ファンを設けてもよいし、より冷却性能を高めるために本体9の側面又は前面から吸気したより低温の空気を利用した構成にして冷却してもよい。
また、本実施例では、第一,第二ファン装置5a,5bの吸気81をトップフレーム
72上に配置された通風口71aを介して行う構成であるが、前記ファン装置5a,5bの吹き出し風量を増加させるために本体9の側面などに別途吸気口を設けてもよい。
72上に配置された通風口71aを介して行う構成であるが、前記ファン装置5a,5bの吹き出し風量を増加させるために本体9の側面などに別途吸気口を設けてもよい。
また、排気82もその他の本体9側面に排気口を設け、本体9の外部に吹き出し易いように通風抵抗を小さくさせた構成でもよい。
本実施例は以上の構成よりなり、次にその動作について、被調理鍋がトッププレート
70上の右側の鍋載置部73aに配置された場合を例に説明する。
70上の右側の鍋載置部73aに配置された場合を例に説明する。
例えば、水等の液体の入った被調理鍋の加熱は、被調理鍋をトッププレート70上の鍋載置部73aに載置した後、本体9前方に備えた操作パネル6aの主電源69を入れ、例えば火力調整用のダイヤル67を回転させることにより、トッププレート70前方に配置された表示パネル65に表示される火力調整量に応じた加熱制御が行われる。
また、本実施例の誘導加熱調理器では、トップフレーム72上に操作パネル6bが設けられており、操作パネル6aと同様な操作を操作パネル6bで行うことができる。
よって、被調理鍋の下方に位置する加熱コイル20aには操作パネル6a又は6bで調整された火力に応じた高周波電流の供給量が制御され、火力調整しながら被調理鍋の誘導加熱を行うことができる。
また、加熱コイル20aに電流が流れると同時に、第一,第二ファン装置5a,5bが稼動してトップフレーム72上の通風口71aの下方に位置する吸気ダクト60から冷却空気81を吸い込み、基板ケース4内部に配置されたファン装置5a,5bにその空気が供給される。また、送水手段33により液冷システムの受熱部31,熱交換器30などに液体を循環させる。
加熱コイル20で被調理鍋を誘導加熱する場合、加熱効率が被調理鍋の材質によって左右され、熱損失分が加熱コイル20と回路基板43上の電子部品41,42の発熱となってそれぞれの部品温度が上昇することになる。
ここで、高発熱する電子部品41は、液冷システムを構成する受熱部31に設置されており、発生した熱量は熱交換器30に輸送され効率よく冷却される。
吸気ダクト60から流入した空気81の一部は、熱交換器30に設けられた第二ファン装置5bに入り、仕切板90の貫通穴90aを貫通して熱交換器30と熱交換した後に空気89として回路基板43が配置された空間から加熱コイル20a,20bの配置された空間に排気する。
一方、吸気ダクト60から回路基板43の後方に設けられた第一ファン装置5aに流入した空気は、本体9の高さ方向に3段配置された回路基板43a,43b,43cに向かって、冷却空気85a,85b,85cを吹き出し、回路基板43上の電子部品42を冷却するようにそれぞれの間隙を本体9の背面側から正面側に向かって流れる。
ここで、回路基板43のうち、発熱の大きな電子部品41は、受熱部31を介して熱交換器30により放熱されるため、回路基板43上を流れた空気の温度上昇が小さくて済み、回路基板43の下流でダクト3を介して冷却する加熱コイル20に温度上昇の小さい冷却空気88を供給することができる。
つまり、基板ケース4に入った空気は、効率よく回路基板43上の電子部品42を冷却し、基板ケース4の天井面に設けられたダクト3に流入し、左右の加熱コイル20a,
20bや表示パネル65を冷却する。
20bや表示パネル65を冷却する。
ここで、本実施例では、回路基板43を冷却した全ての空気がダクト3や該ダクト3に連結された連結ダクト7を介して左右の加熱コイル20a,20bや表示パネル65を冷却する構成であるが、基板ケース4から別途風路を構成しても良いし、小型のファンを配置して冷却させてもよい。
加熱コイル20や表示パネル65を冷却した空気は、コイルベース21の周りを流れ、一部が本体9後方の排気口61からトップフレーム72の通風口71bを介して外部に排気される。
ここで、第一,第二ファン装置5a,5bは、予め操作パネル6a,6bによる加熱調整量によって段階的に、又は無段階で風量制御してもよいし、加熱コイル20及び電子部品42の温度を計測してON/OFF制御や間欠運転による風量調整を行う構成にしてもよい。
また、送水手段33も、循環液量を電子部品41の発熱量によってON/OFF制御や間欠運転させてもよいし、前記風量調整と組み合わせて制御させてもよい。
このように、本実施例のように液冷システムを搭載した誘導加熱調理器であれば、回路基板43上で高発熱する電子部品41を液冷で、他の電子部品42を空冷で並行に冷却することにより、電子部品の必要冷却能力に応じて冷却方式を分離して効率よく各電子部品を冷却できる。
また、熱交換器30を、加熱コイル20の配置された空間と回路基板43が配置された空間を仕切るように設けられた仕切板90の加熱コイル20側に設け、仕切板90を貫通して熱交換器30に冷却空気が流れる構成としたので、高発熱する電子部品41の熱量を排気する風路と、加熱コイル20を冷却する空気の風路とを分離して加熱コイルを冷却する空気の温度上昇を抑えることができる。
つまり、第一ファン装置5aは、回路基板43と回路基板43の下流に配置された加熱コイル20を、第二ファン装置5bは熱交換器30を用いて高発熱する電子部品41をそれぞれ分離して冷却するため、回路基板43で冷却を必要とする発熱の小さい電子部品
42で冷却空気87の風温上昇を小さくでき、その下流の加熱コイル20に温度上昇の少ない空気88aを供給することができる。
42で冷却空気87の風温上昇を小さくでき、その下流の加熱コイル20に温度上昇の少ない空気88aを供給することができる。
また、従来の加熱コイル20などの配置を変えずに、コンパクトに液冷システムを搭載できる。
また、広い伝熱面積を有する熱交換器30により、低風量でも十分な冷却能力が得られるため、ファン騒音の静かな誘導加熱調理器を提供できる。
図8に本発明の他の実施例の斜視断面図を示す。
本実施例では、液冷システムを構成する送水手段33を加熱コイル20の配置された空間に設置した構成である。この構成によれば、上記実施例のように、送水手段33をロースター8の後方に設置した構成に比べて送水手段33が熱の影響を受けにくくなり、安定した循環液量を供給して液冷システムの信頼性を高めることができる。
また、基板ケース4の回路基板43に空気を供給する第一ファン装置5aをシロッコファンで構成し、基板ケース4内の実装密度が増加した場合でも、高圧で空気を吹き出して十分な冷却空気量を流し易い構成となっている。
尚、他の部品構成及び効果は実施例1と同様であり、説明を省略する。
本構成のように、回路基板43を冷却する第一ファン装置5aと、熱交換器30に空気を送風する第二ファン装置5bとを基板ケース4内部の実装密度やレイアウトに応じて、例えばシロッコファンや軸流ファンや貫流ファンなどファン種類を変えることにより、回路基板43に有効な冷却空気量を調整して効率よく冷却できる。
図9から図12は本発明の第三の実施例を示し、前記実施例における回路基板43用と熱交換器30用に二つ設けていたファン装置5を共用化した構成としたものである。
図9では、回路基板43が配置された空間である基板ケース4に設けたファン装置5から吹き出される空気が、遮蔽板45から回路基板43側に流入する前に分流させて、一部の空気84bを熱交換器30に、その他の空気85を回路基板43側に流す構成、すなわち図10に示す冷却空気の流れ構成となっている。
熱交換器30に流れる空気84bは、回路基板43が配置された空間から仕切板90及び熱交換器30を貫通するように加熱コイル20が配置された空間に流れ、前記実施例と同様に排気される。
つまり、本実施例では、電子部品の一部の発熱部品41の熱を奪う受熱部31と、その奪った熱を空気中に放出する熱交換器30からなる放熱部を備えた液冷システムと、加熱コイル20と電子部品の中の他の部品42を冷却するファン装置5を備え、ファン装置5からの流出空気を少なくとも二つに分流し、一つのファン装置5により、回路基板43上の電子部品42と加熱コイル20及び放熱する熱交換器30の全てに冷却空気を供給することを特徴としている。
また、図11では、回路基板43が配置された空間である基板ケース4に設けたファン装置5から吹き出される空気85が回路基板43側に流入して、電子部品42を冷却した後に、基板ケース4の上方のダクト3に流れる前に分流させ、一部の空気84bを熱交換器30に流す構成、すなわち図12に示す冷却空気の流れ構成である。
発熱の大きな電子部品41は、液冷システムの受熱部31により冷却されるので、ファン装置5から吹き出た空気85は、回路基板43a,43bの間隙を流れても電子部品
42などによる温度上昇は小さい。このため、熱交換器30で熱交換する空気84bでも十分に高発熱する電子部品41の熱を放熱することができる。
42などによる温度上昇は小さい。このため、熱交換器30で熱交換する空気84bでも十分に高発熱する電子部品41の熱を放熱することができる。
つまり、本実施例は、電子部品の一部の発熱部品41の熱を奪う受熱部31と、該奪った熱を空気中に放出する熱交換器30からなる放熱部を備えた液冷システムと、加熱コイル20と該電子部品の中の他の部品42を冷却するファン装置5を備え、ファン装置5からの流出空気を回路基板43上の電子部品42に導き、その後、回路基板43からの流出空気を少なくとも加熱コイル20に流れる空気88aと、放熱する熱交換器30に流れる空気の二つに分流し、一つのファン装置5により、回路基板43上の電子部品42と加熱コイル20及び放熱する熱交換器30の全てに冷却空気を供給することを特徴としている。
このように本実施例に示す構成であれば、一台のファン装置で効率よく、回路基板43上の発熱の小さい電子部品42と、高発熱する電子部品41の熱を放熱する熱交換器30に冷却空気を供給することができる。
図13及び図14は、他の実施例として、トッププレート70上にロースターを搭載しない二口の誘導加熱調理器に適用したものである。
本構造では、加熱コイル20が配置される空間と、回路基板43が配置される空間が仕切板90を介して上下に分離され、左右の加熱コイル20a,20bを誘導加熱させる回路基板43が仕切板90を介した加熱コイル20下方の左右に各々配置される。
本構成では右側の回路基板43aと加熱コイル20aの冷却用に第一ファン装置5aが配置され、同様の構成が左側(図示せず)にも配置されている。
よって、トップフレーム72には、左右にファン装置5に吸気する通風口71a,71cが設けられ、中央に排気用の通風口71bが設けられる。
また、本実施例では、右側の加熱コイル20aとその回路基板43a用に液冷システムによる熱交換器30aを、左側の加熱コイル20bとその回路基板用に熱交換器30bをそれぞれ設けた構成である。
ここで、液冷システムを構成する送水手段(図示せず)、貯水手段(図示せず)は、熱交換器30a,30b毎に設けてもよいし、一台を共用化して搭載してもよい。
このように、本実施例であっても、液冷システムを構成する熱交換器30a,30bを仕切板90を貫通するように配置することにより、発熱の小さい電子部品42と高発熱する電子部品41の冷却方式を分離することにより、回路基板43上の電子部品とともに加熱コイル20を効率よく冷却することができる。
3…ダクト、4…基板ケース、5…ファン装置、5a…第一ファン装置、5b…第二ファン装置、6…操作パネル、7…連結ダクト、8…ロースター、9…本体、20…加熱コイル、30…熱交換器、31…受熱部、32…貯水手段、40…ヒートシンク、43…回路基板、70…トッププレート、71…通風口、90…仕切板。
Claims (3)
- 被調理鍋を誘導加熱する加熱コイルと、該加熱コイルに高周波電流を供給する回路基板と、前記加熱コイルの配置される空間と前記回路基板が配置される空間とを仕切る仕切板と、少なくとも前記回路基板に設けられた電子部品の熱を奪う受熱部と該受熱部に液体を送る送水手段と前記液体と空気の熱交換を行う熱交換器から構成される液冷システムと、前記回路基板と加熱コイルと熱交換器とに冷却空気を供給するファン装置とを有する誘導加熱調理器。
- 被調理鍋を誘導加熱する加熱コイルと、該加熱コイルに高周波電流を供給する回路基板と、加熱コイルが配置される空間と回路基板が配置される空間とを仕切る仕切板と、前記回路基板と前記加熱コイルとに送風する第一ファン装置と、少なくとも前記回路基板に設けられた電子部品の熱を奪う受熱部と該受熱部に液体を送る送水手段と前記受熱部からの前記液体と空気の熱交換を行う熱交換器から構成される液冷システムと、前記熱交換器に送風する第二ファン装置とを有し、前記第一ファン装置で回路基板と加熱コイルを冷却し、第二ファン装置で熱交換器の冷却する誘導加熱調理器。
- 前記液冷システムを構成する送水手段を、前記仕切板の上方位置である加熱コイルの配置された空間に配設した請求項1ないし2記載の誘導加熱調理器。
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JP2012033512A (ja) * | 2011-11-16 | 2012-02-16 | Mitsubishi Electric Corp | 誘導加熱調理器 |
JP2012049009A (ja) * | 2010-08-27 | 2012-03-08 | Mitsubishi Electric Corp | 加熱調理器 |
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2006
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