JP2005190753A - 誘導加熱調理器 - Google Patents
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Abstract
【課題】 被調理鍋を誘導加熱する際に生じる加熱コイルの温度上昇を少ない冷却空気の風量で効率よく冷却し、安定した加熱調理を実現するとともに、ファンの騒音を抑えた静かなキッチン環境を提供する。
【解決手段】 少なくとも被調理鍋を加熱する加熱コイル20と、該加熱コイル20が載置され、該加熱コイル20の下方及び側方位置又は下方のみに高透磁性部材のフェライト24を配置したコイルベース21を備え、加熱コイル20に供給される高周波電流によって生じる被調理鍋を誘導加熱する磁界の外方に放熱手段であるヒートシンク22を配置し、該加熱コイル20と該ヒートシンク22の間隙及び該コイルベース21と該ヒートシンク22の間隙に熱輸送部材23を介在させた。
【選択図】 図1
【解決手段】 少なくとも被調理鍋を加熱する加熱コイル20と、該加熱コイル20が載置され、該加熱コイル20の下方及び側方位置又は下方のみに高透磁性部材のフェライト24を配置したコイルベース21を備え、加熱コイル20に供給される高周波電流によって生じる被調理鍋を誘導加熱する磁界の外方に放熱手段であるヒートシンク22を配置し、該加熱コイル20と該ヒートシンク22の間隙及び該コイルベース21と該ヒートシンク22の間隙に熱輸送部材23を介在させた。
【選択図】 図1
Description
本発明は、加熱コイルに高周波電流を供給して被調理鍋を加熱する誘導加熱調理器の加熱コイル冷却構造に関する。
誘導加熱は、被調理鍋の下方に設けられた加熱コイルに高周波電流を供給してその加熱コイル周りに発生する磁界によって被調理鍋表面近傍に生じる渦電流に起因して行われる。
また、誘導加熱では被調理鍋の材質による比透磁率や抵抗率によって加熱効率が異なり、比透磁率や抵抗率が高い鉄鍋等の方が渦電流による鍋発熱が大きく熱効率も良好であるが、抵抗率が低いアルミ鍋や銅鍋では熱効率が著しく低下する。
このため、加熱コイルに供給する電力に対して被調理鍋の加熱に寄与しない熱量は抵抗率が小さい被調理鍋ほど大きくなり、加熱コイルなどの発熱を増大させる要因となっている。
誘導加熱調理器で安定した加熱調理を行うには、発熱する加熱コイルなどの温度上昇を抑制する必要があり、これらの冷却方法として例えば特許文献1に記載されているように、加熱コイルの下面或いは上下面の近傍に冷却空気を流し、加熱コイルから発生する熱を加熱コイル表面から強制空冷で直接奪う構成が採られている。
特許文献1に記載された加熱調理器では、回路基板を通過した空気を加熱コイルの下方から吹き付けて冷却させる構成となっており、加熱コイルの冷却性能を高めるには冷却風量を増加させなければならない。
また、冷却風量の増加に伴い、ファン装置のモータ音や部品の風切り音(流体音)が増加し、騒音によりキッチン環境が悪化される。
さらに、加熱コイルの下方に配置される高透磁性部材(フェライト)の凹凸により、冷却空気を加熱コイルの近傍に流し難く、高いファン動力を要する。
本願発明は、上記の課題のうち少なくとも一つを解決するためになされたものである。
本発明は、請求項1に示すように、少なくとも被調理鍋を加熱する加熱コイルと、該加熱コイルが載置され、該加熱コイルの下方及び側方位置又は下方のみに高透磁性部材を配置したコイルベースを備えた誘導加熱調理器において、該加熱コイルに供給される高周波電流によって生じる、該被調理鍋を誘導加熱する磁界の外方に放熱手段を配置し、該加熱コイルと該放熱手段の間隙、及び該コイルベースと該放熱手段の間隙に熱輸送部材を介在させたものであり、これによって被調理鍋の誘導加熱を妨げることなく高い冷却効率により安定した加熱調理を行うことができる。
また、請求項2に示すように、前記放熱手段を加熱コイルの下方又は側方位置のいずれか一方、又はその両方に配置することになり、放熱手段を設置しても安定した磁界を形成して安定した誘導加熱ができる。
また、請求項3に示すように、前記放熱手段がファン装置で強制空冷されるヒートシンクであれば、より大きな放熱面積を利用して少ない風量でも高い放熱性能を実現できるとともに、低風量により風切り音を低減した低騒音化が実現できる。
また、請求項4に示すように、前記放熱手段が熱交換器を介してポンプで液体を循環させる液冷プレートであれば、前記高熱伝導部材を介してより効率よく加熱コイルの熱を奪い、加熱コイルから離れて配置された広い放熱面積を有する熱交換器を利用して高い冷却性能が実現できる。
さらに、請求項5に示すように、少なくとも加熱コイルと、該加熱コイルが載置され、該加熱コイルの下方及び側方位置又は下方のみに高透磁性部材を配置したコイルベースを備えた誘導加熱調理器において、該高透磁性部材に凹凸を設け、該加熱コイルと該高透磁性部材の間隙及び該コイルベースと該加熱コイルの間隙に熱輸送部材を介在させたことにより、加熱コイルから発生する熱を該加熱コイルに近い位置に配置された高透磁性部材まで容易に熱輸送して冷却できる。
また、請求項6に示すように、前記加熱コイルの上方に冷却空気を流し、該加熱コイルを上下両面又は全面から冷却する構成であれば、より加熱コイルの冷却性能を高め、安定した誘導加熱を行うことができる。
また、請求項7に示すように、前記熱輸送部材が高熱伝導性のシリコン部材であれば、柔軟性の高い該シリコン部材を押し付けてその部材と伝熱面の接触熱抵抗を低減できるので、加熱コイルから放熱手段まで小さい熱抵抗で熱輸送できる。
さらに、請求項8に示すように、前記熱輸送部材の内部に該熱伝導部材より熱伝導率の高いセラミック部材を備えたことにより、該熱輸送部材の熱輸送距離が大きい場合でも、小さい熱抵抗で効率よく加熱コイルを冷却できる。
本発明によれば、被調理鍋を誘導加熱する際に生じる加熱コイルの温度上昇を少ない冷却空気の風量で抑え、安定した加熱調理を実現できるとともに、ファンの騒音を抑えた静かなキッチン環境を提供することができる。
本発明の各実施例を以下に説明する。
図1及び図2に本発明のコイルユニット2aの側面断面図と斜視図を示す。又、図3に図1及び図2のコイルユニット2aを右側に搭載した誘導加熱調理器の斜視図を示し、図4にその右側加熱コイル側の側面断面図を示す。
本発明のコイルユニット2aは、例えば図3に示す誘導加熱調理器において、被調理鍋(図示せず)が載置されるトップレート70の下方に配置される。
コイルユニット2aは、加熱コイル20と、該加熱コイル20が載置されたコイルベース21と、加熱コイル20の下方に配置された放熱手段であるヒートシンク22とで構成されている。
コイルベース21は、例えば樹脂性であり、その内部に高透磁性部材である棒状のフェライト24が加熱コイル20下方近傍に位置するように放射状に複数本配置されている。
また、ヒートシンク22は加熱コイル20の下方、本実施例ではフェライト24の下方位置に配置させている。
ここで、ヒートシンク22は加熱コイル20に供給される高周波電流で被調理鍋に生じる渦電流によって誘導加熱が行われる際に、その誘導加熱が阻害されない磁界強さの位置に配置させれば良い。
よって、本実施例ではヒートシンク22の位置をフェライト24の下方としたが、被調理鍋の誘導加熱に差し支えなければ、より加熱コイル20の近傍に配置させてもよい。
又は、加熱コイル20の外周方向(例えば図1で21a部)にヒートシンク22を設け、加熱コイル20の下方と側方の両方向から冷却する構成にしてもよい。更には、外周のみにヒートシンク22を設けてもよい。
このヒートシンク22は、例えばアルミ等の熱伝導率が良好な金属製からなり、そのフィン形状がベースとなる平板に0.5mmから2mm程度の厚さの薄肉平板を複数枚間隙を設けて配置された平板フィン形ヒートシンクで構成されている。
ここで、ヒートシンク22は、ベースとなる平板に円柱或いは角柱状のピンを複数本、間隙を設けて配置させたピンフィン形ヒートシンクでもよいし、コイルベース21の底面投影面積よりも伝熱面積が大きくなるように、コイルベース表面に凹凸を設けて加工したものでよい。
また、ヒートシンク22の材質はアルミの他に銅等の熱伝導率の高い金属や窒化アルミ、アルミナなどの熱伝導性の良好なセラミック材で構成してもよい。
さらに、本発明では図1に示すように、ヒートシンク22と加熱コイル20の間隙及びヒートシンク22とコイルベース21の間隙には熱輸送部材23が充填されており、ヒートシンク22と加熱コイル20及びヒートシンク22とコイルベース21を小さい熱抵抗で熱的に接続している。
また、熱輸送部材23は加熱コイル20からフェライト24下方のヒートシンク22まで熱伝導により熱輸送するもので、熱輸送部材23の熱伝導率が高いほど加熱コイル20を効率よく冷却できる。
本実施例では、熱輸送部材23をセラミック部材23aと熱伝導部材23bの二種類の部材で構成した。もちろん、熱伝導部材23bのみで構成してもよい。
熱伝導部材23bは、例えばアルミ等の粉末(フィラー)を充填させたシリコンゴム板や熱硬化性の接着材でもよいし、熱伝導性グリースなどでもよい。
また、セラミック部材23aは、熱伝導部材23bより熱伝導率が高いアルミナや窒化アルミなどの材質であればよい。
熱伝導部材23bは、加熱コイル20などの伝熱面の接触熱抵抗を減らすために配置するものであり、セラミック部材23aの厚さより薄く配置するほど伝熱効果が高くなる。
ここで、図1に示すコイルユニット2aでは熱伝導部材23bをフェライト24が内蔵されたコイルベース21とヒートシンク22の間隙にも介在させて構成しているが、熱輸送部材23の伝熱面積が十分広く取れれば、加熱コイル20とヒートシンク22の間隙のみに介在させた構成でもよい。
ヒートシンク22のフィン間には、冷却空気50がファン装置5(図4参照)から供給されるので、熱輸送部材23を介して加熱コイル20から効率よく熱を奪い、発熱する加熱コイル20の温度を低下させる。
図2に示すコイルユニット2aの斜視図では、冷却空気50をヒートシンク22下方の略中央から供給してヒートシンク22の両端から排気される構成例を示したが、ヒートシンク22の片側から加熱コイル20と略並行に流れるようにファン装置5からの風路を設けた構成にしてもよい。
コイルユニット2の中央にはトッププレート70に接触するように例えばバネで保持された温度センサ29が設けられており、温度センサ29の検出した温度からトッププレート70上に載置された被調理鍋の温度を間接的に測定する。
図3及び図4は誘導加熱調理器の一例として、トッププレート70上に三口の鍋載置部73a、73b、73cを設けたビルトイン型(システムキッチン一体型)のIHクッキングヒータに、図1及び図2に示すコイルユニット2aを右側のみに適用したものであるが、当然左のみでもよいし、左右両方でもよい。
ここで、本発明は誘導加熱する被調理鍋の載置部を少なくとも一つ設けたIHクッキングヒータであれば、ビルトイン型でなくとも据置型(流し台にそのまま配置)でも容易に適用できることは言うまでもない。
図において、誘導加熱調理器の本体9上面のトップフレーム72にはトッププレート70と、本体9内部の空気を出入りさせる通気孔71が設けられている。
トッププレート70の下方で鍋載置部73a、73bの略下側位置には加熱コイル20が設けられ、鍋載置部73cの略下側位置には電熱ヒータ10が設けられている。
また、本体9の正面側には例えば魚などを焼くロースター8の投入口及び被調理鍋の火加減やロースター8の加熱具合を操作する操作パネル6を備えており、その火力調整量をトッププレート70下方の表示パネル74に表示する。
加熱コイル20を誘導加熱するために必要な例えばインバータ等の電子部品42が実装された回路基板41は、本体9の左側に奥行き方向に長いロースター8が配置されるため本体9の右側及び右側のコイルユニット2aの下方に位置する回路ユニット4に搭載される。
尚、本発明ではロースター8や操作パネル6等が図示した位置関係に固定されるものではなく、例えばロースター8が本体9正面の中央に設けられていてもよい。
回路基板41は、電子部品42や電子部品42に設置されるヒートシンク43の個数や配線数などによって容積が決められるため、電子部品42が多いほど、ロースター8側方の限られた空間に一枚の基板だけでは実装できなくなり、ロースター8側方に配置した回路ユニット4の容積形状に合わせて複数枚配置される。
ここで、回路ユニット4は、回路基板41などを本体9内部に収納する際の作業性を良好にするために箱状にして設けているが、本体9内部に回路基板41などを直接設置した構成でもよい。
本実施例では回路基板41a、41b、41cを回路ユニット4の高さ方向に三段積層した構成であるが、回路基板41を幅方向に複数並置してもよく、いずれの場合もファン装置5から吹き出る冷却空気の流れ方向と並行に配置される。
ファン装置5は、ファン55とモータ56及びケーシング54から構成されるシロッコファンで、本体9の前面側から見て回路ユニット4内の回路基板41の後方に配置される。
つまり、ファン装置5の冷却空気の吹き出し側に回路基板41が配置され、ファン55から吹き出た空気86が直接回路基板41に流れる構成となっている。
また、図4に示すように回路基板41を冷却した空気86は回路ユニット4の上部、つまり、表示パネル74の下側及びコイルユニット2aの下側に設けられた開口31a、31b、31c(図4及び図3参照)から吹き出し、表示パネル74とコイルユニット2a、2bを冷却する空気50a、50b、50cとなる。
コイルユニット2a、2bは少なくとも3ヶ所設けられた、例えばバネなどを用いた弾力性のある支持部27で支えられており、トッププレート70により下方に押し付けられている。
回路ユニット4の開口31bから吹き出た空気50bは、コイルユニット2a下方のヒートシンク22に入り、ヒートシンク22を介して加熱コイル20の熱を奪って流れ、熱交換して温度上昇した空気はトッププレート70下方の空間15を本体9の背面方向に向かって流れ、排気部62及びトップフレーム72上の通気孔71を介して排気82される。
また、回路ユニット4の開口31cから吹き出た空気も同様に、コイルユニット2bを冷却して、通気孔71から排気82される。
一方、図4において回路ユニット4内のファン装置5には、トップフレーム72上の通気孔71から本体背面側の吸気ダクト60を介して外気81が吸い込まれ、ファン55の下側(モータ56側)から吸気が行われる。
ここで、本実施例ではファン装置5のモータ56の位置をファン55の下方としたが、通気孔71から水分が流入した際のモータ56の保護の観点から上下反対にして設置した構成でも良いし、モータ56をコイルユニット2aが配置された空間15に設けてもよい。
ファン55から吹き出す空気86は、回路ユニット4内の回路基板41の空間を本体9背面側から正面側に向かって流れる。
回路基板41の電子部品42を冷却した空気50aは、回路ユニット4の開口31aを介して本体9の正面上側にある表示パネル74に向かって流れ、表示パネル74の冷却に利用される。
表示パネル74の下方を通った空気50aは、コイルユニット2が配置された空間に戻り、コイルユニット2a、2bを冷却した空気50b、50cと同様に排気部62を介してトップフレーム72上の通気孔71から排気される。
ここで、表示パネル74の冷却は回路基板41を通った空気量で不充分であれば表示パネル74の下方に別の冷却ファンを設けてもよいし、より冷却性能を高めるために本体9の側面又は前面から吸気したより低温の空気を利用した構成にして冷却してもよい。
また、本実施例ではファン装置5の吸気81と排気82を全てトップフレーム72上に配置された通気孔71を介して行う構成であるが、ファン装置5の吹き出し風量を増加させるために本体9の右側面に吸気口を設けてもよいし、本体9の正面や左側面に排気口を設けて空気の流れ抵抗を少なくした構成でもよい。
以上の構成よりなる第一の実施例の誘導加熱調理器の動作について、図1から図4を用いて被調理鍋がトッププレート70上の右側の鍋載置部73aに配置された場合を例に説明する。
例えば水等の被加熱物の入った被調理鍋の加熱は、被調理鍋をトッププレート70上の鍋載置部73aに載置した後、本体9の前方に備えた操作パネル6の主電源60を入れ、例えば火力調整用のダイヤル61を回転させることにより、トッププレート70の前方に配置された表示パネル74に表示される火力調整量に応じた加熱制御が行われる。
被調理鍋の下方に位置する加熱コイル20にはダイヤル61で調整された回転量により高周波電流量が制御され、火力調整しながら被調理鍋の誘導加熱を行うことができる。
また、加熱コイル20に電流が流れると同時に、ファン装置5が稼動してトップフレーム72上の通気孔71の下に位置する吸気ダクト60から冷却空気81を吸い込み、回路ユニット4の内部に配置されたファン装置5にその空気が供給される。
加熱コイル20で被調理鍋を誘導加熱する場合、加熱効率が被調理鍋の材質によって左右され、熱損失分が加熱コイル20と電子部品42の発熱となってそれぞれの部品温度が上昇することになる。
吸気ダクト60から流入した空気81はファン55の下面からファン55に流入し、回路基板41に向かって冷却空気86を吹き出す流れとなる。
本実施例では回路ユニット4に回路基板41が高さ方向に3段配置されており、ファン55から吹き出す冷却空気86は回路ユニット天井面と回路基板41aの間隙、回路基板41aと回路基板41bの間隙、回路基板41cと回路ユニット4の底面の間隙にそれぞれ本体9の背面側から正面側に向かって流れる。
回路基板41aと回路ユニット4の天井面の間隙を流れる空気86の一部は、回路ユニット4の天井面に設けられた開口31b、31cを介して吹き出し、右左のコイルユニット2a、2bの加熱コイル20を冷却する。
また、開口31b、開口31cから流出しない空気は回路基板41に実装された電子部品42やヒートシンク43と熱交換して流れ、回路ユニット4の正面上側に設けられた開口31aを介して表示パネル74に向かって吹き出す流れ50aとなる。
開口31aを出た空気50aは、回路ユニット4の正面上側から表示パネル74の下面を流れて表示パネル74の温度上昇を低減させ、同様に本体9の後方の排気口62を通り、トップフレーム72の通気孔71から外部に排気される。
ここで、ファン装置5は予め操作パネル6による加熱調整量によって段階的に又は無段階で風量制御してもよいし、加熱コイル20及び電子部品42の温度を計測してON/OFF制御や間欠運転による風量調整を行うようにしてもよい。
このように、本実施例の構成であれば、コイルユニット2aに設けたヒートシンク22の広い伝熱面積を利用して、少ない風量で加熱コイル20の温度上昇を小さくでき、安定した誘導加熱により加熱コイル20の信頼性を高めるとともに、冷却空気音を抑えた誘導加熱調理器を提供することができる。
ここで、図3に示す実施例では図1に示すコイルユニット2aを右側の鍋載置部73aの下方に配置した構成であるが、左右の鍋載置部73a、73bのいずれか又は両方に配置した構成でも同様な加熱コイル20の冷却効果があることは言うまでもない。
図5に他のコイルユニットの実施例を示し、図6に図5のコイルユニットを搭載した誘導加熱調理器の一例を示す。
本実施例のコイルユニット2aは、加熱コイル20の上面側にも空気を供給して該加熱コイル20を上下両面から冷却するものであり、トッププレート70と加熱コイル20の間隙に冷却空気51が流れるようにコイルベース21の中央にも通風孔26を設けるとともに、ヒートシンク22の略中央にも貫通孔22aを設けた。
尚、他のコイルユニット2bの構成は図1と同様であり説明を省略する。
よって、ヒートシンク22の下方に設けられた開口34から吹き出た空気51は、ヒートシンク22の貫通孔22aを通ってコイルベース21中央の通風孔26に入り、トッププレート70と加熱コイル20の間隙をコイルベース21の中央から外周に向かって放射状に流れる。
つまり、加熱コイル20は、その上面側を加熱コイル20の中央から入る空気で直接空冷され、下面側をヒートシンク22で熱輸送部材23を介して間接空冷され、両面から効率よく冷却される。
従って、加熱コイル20をより少ない風量で効率よく冷却できるとともに、ファン装置5の回転数や流体音の発生をさらに抑え、低振動・低騒音で加熱調理できる。
また、図6は回路ユニット4内にモータ56の両側にファン55を配置したファン装置5を備え、開口34から加熱コイル20とトッププレート70の間隙にコイルベース21の貫通孔26を介して冷却空気を供給するファン部55aと、コイルユニット2aのヒートシンク22に回路基板41間を流した後の空気を供給するファン部55b、55cを個別に設けた風路構成を示した。
本構造のファン装置5では、トップフレーム72上の通気孔71から本体背面側の吸気ダクト60を介して外気81を吸い込み、ファン部55aの下方、ファン部55bの上方及びファン部55cの下方の3ヶ所から吸気が行われる。
つまり、モータ56下方のファン55には、モータ56を貫通した回転軸57とファン部55b、55cを固定するリブ58が設けられており、ファン部55bの上側59bから吸気した空気85bと、ファン部55cの下側59cから吸気した空気85cを主に回路ユニット4内の回路基板41に向けて吹き出す空気86b、86c、86dに分散するとともに、モータ56上方のファン部55aの下側59aから吸気した空気85aを加熱コイル20に向かって吹き出す空気86aとしている。
加熱コイル20の上面を冷却する空気は、加熱コイル20の上面をコイルベース21の略中央から放射状に半径方向に流れ、コイルユニット2aが配置された空間を本体9の正面側から背面側に向かって流れ、トップフレーム72上の通気孔71から排気される。
回路ユニット4に吹き出された空気86b、86c、86dは、回路基板41上の電子部品42及び電子部品42上のヒートシンク43と熱交換し、回路ユニット4上方及び前方に設けられた開口31a、31bを介して表示パネル74側に流れる空気50aとコイルユニット2a側に流れる空気50bに分離され、それぞれの冷却に利用される。
表示パネル74の下方を通った空気50aは、コイルユニット2aが配置された空間に戻り、加熱コイル20を冷却した空気50b、51とともにトップフレーム72上の通気孔71から排気される。
よって、本実施例では一つのモータ56から構成されるファン装置5により加熱コイル20の上下両面及び回路基板41に同時に室温レベルの低い温度の冷却空気を供給する流れ構成となり、コイルユニット2aのヒートシンク22と回路ユニット4内のヒートシンク43による広い放熱面積を利用した冷却ができるため、少ない風量で低騒音化した誘導加熱調理器を提供できる。
図7に他の誘導加熱調理器の実施例を示す。
本実施例はロースター8を中央に設けた誘導加熱調理器であり、本発明のコイルユニット2a、2bを左右に二口設けた構成である。
ここで、加熱コイル20やコイルベース21の構成は図1と同様であり説明を省略する。
ロースター8を中央に設けた構成であれば、電子部品がロースター8の左右側面に略同じ構成で実装できるので、本発明のコイルユニット2a、2bを同一構成にしてトッププレート70の下方左右位置に実装できる。
また、加熱コイル20に高周波電流を供給する電子部品やコイルユニット2a、2bのヒートシンク22に冷却空気を供給するファン装置も同じ構成として、ロースター8の側面となる本体9の内部左右に配置することができる。
よって、左右対称の冷却構造を搭載してファン装置から吹き出す空気を滑らかに本体9内に流すことができ、効率の良い冷却構造が実現できる。
尚、冷却構造は左右対象でなく、左右どちらか一方にのみ基板を実装する構造であってもよい。
他の実施例として、図8に誘導加熱調理器の液冷方式の構成図と、図9に液冷方式を搭載した誘導加熱調理器の断面図を示す。
図8に示すように、本実施例では、コイルユニット2aに載置された加熱コイル20の下方に液冷プレート25を設け、液冷プレート25にポンプ92を介して熱交換器91で冷却した液体を循環させる液冷システムである。
本実施例の液冷システムでは、加熱コイル20を冷却する液冷プレート25と、循環する液体を空冷ファン5で冷却する熱交換器91と、液体を循環させるポンプ92から構成されており、ポンプ92の上流側に液体を貯めるタンク16を設けた。
ここで、タンク16はポンプ92に流入する液体に混入する空気を除去するために設けたもので、循環する液体に温度上昇による発泡等が生じなければ設けなくともよい。
また、液冷プレート25は内部の複数の流路を設けており、流路長さを長くして、液体と壁面の伝熱面積を広く取るような構造になっている。
また、循環する液体は水や水に不凍液や防腐剤を混在させてものでもよいし、フロリナート等のフッ素系不活性液体等でもよい。さらには冷凍サイクルであってもよい。
本実施例の冷却性能は、液冷プレート25内部の流路長さと、ポンプ92で循環する液体量に係わり、流路長さが長いほど、循環流量が多いほど高い冷却性能が実現できる。
本発明の液冷システムの放熱経路は、まず加熱コイル20の熱を熱伝導部材23bを介して効率よく液冷プレート25に伝え、管路95aを介してポンプ92から液冷プレート25に送られた液体にその熱が奪われる。その後、温度上昇した液体は管路95bを介して熱交換器91に入る。
熱交換器91は空冷ファン5によって冷却される構成になっており、空気と熱交換して液体温度が下げられ、管路95cを介してタンク16に液体が送られる。
タンク16から液体に空気が混入しないように、ポンプ92により管路95dを介して液体が吸い込まれ、また管路95aから液冷プレート25に十分冷やされた液体が循環する流れを構成する。
尚、これらの管路95a、95d、95c、95bにはポンプ92のON/OFFによって管路内の液体が逆流しないように逆止弁を設けてもよい。
また、ポンプ92は主電源のON/OFFや火力などに応じて、ON/OFF或いは循環液量の制御を行う構成にしてもよい。
図9は誘導加熱調理器の一例として、図8の液冷システムを搭載した誘導加熱調理器の断面構造を示す。
本構造では、トッププレート70の下方に配置されるコイルユニット2aが、加熱コイル20と加熱コイル20が載置されるコイルベース21と、加熱コイル20と熱伝導部材23bを介して熱的に接触させた液冷プレート25から構成される。
また、コイルユニット2aが配置される空間15にはタンク16が設けられており、管路95dを通ってポンプ92(図9に図示せず)に流入する液体に気泡が混入しにくい構成になっている。
また、電子部品42などが搭載された回路ユニット4には、背面側に空冷ファン5と熱交換器91が配置されており、空冷ファン5は熱交換器91を冷却するとともに回路基板41上の部品42を冷却する。
本実施例では、放熱手段である液冷プレート25と広い放熱面積を有して液冷プレート25に循環する液体を冷却する熱交換器91によって空冷ファン5の風量が少なくても循環する液体温度を十分冷却できるので、前記の実施例と同様に調理時の冷却音を低減し、低騒音化されたキッチン環境を提供できる。
図10に本発明のコイルユニット2aの他の実施例を示す。
本実施例では、加熱コイル20を載置するコイルベース21に配置されるフェライト24を、それ自体放熱手段となるように凹凸24aを設けたヒートシンク構造としたものである。
本実施例のコイルユニット2aでは、加熱コイル20とフェライト24の間隙に熱伝導部材23bを介在させ、加熱コイル20の熱を効率よくフェライト24に伝えることができる。
ここで、フェライト24は扇状に複数個分割された部材を並べた構成でもよいし、加熱コイル20の下方全面を覆うように一体化させた構成でもよい。
本実施例では、フェライト24に設けた凹凸24aが、直接冷却空気と熱交換して加熱コイル20の熱を奪うことができるので、高い冷却性能が実現できる。
また、図5に示したように加熱コイル20の中央から冷却空気を加熱コイル20の上面に供給する構成にして、加熱コイル20の上下面両方から冷却する構成とすれば、より冷却性能を高めることができるし、加熱コイル20の側面位置にフェライト24及び凹凸24aを設けて放熱面積を増やす構成としてもよい。
以上のように本発明は、加熱コイル20の熱を熱輸送部材23であるセラミック部材23aや熱伝導部材23bを組み合わせてヒートシンク22に熱輸送した冷却方式を用いることで、放熱面積の拡大を利用した高い冷却性能を得るとともに、少ない風量で加熱コイル20を冷却することができる。
よって、低風量化された誘導加熱調理器では、冷却ファンによる騒音や振動を低減して、調理時のキッチン環境を向上させることができる。
2 コイルユニット
3 ダクト
4 回路ユニット
5 ファン装置
9 本体
10 電熱ヒータ
20 加熱コイル
21 コイルベース
22 ヒートシンク
23 熱輸送部材
24 フェライト
25 液冷プレート
31 開口
41 回路基板
70 トッププレート
3 ダクト
4 回路ユニット
5 ファン装置
9 本体
10 電熱ヒータ
20 加熱コイル
21 コイルベース
22 ヒートシンク
23 熱輸送部材
24 フェライト
25 液冷プレート
31 開口
41 回路基板
70 トッププレート
Claims (8)
- 少なくとも被調理鍋を加熱する加熱コイルと、該加熱コイルが載置され、該加熱コイルの下方及び側方位置又は下方のみに高透磁性部材を配置したコイルベースを備え、加熱コイルに供給される高周波電流によって生じる被調理鍋を誘導加熱する磁界の外方に放熱手段を配置し、該加熱コイルと該放熱手段の間隙及び該コイルベースと該放熱手段の間隙に熱輸送部材を介在させたことを特徴とする誘導加熱調理器。
- 前記放熱手段を前記加熱コイルの下方又は側方位置のいずれか一方、又はその両方に配置したことを特徴とする請求項1記載の誘導加熱調理器。
- 前記放熱手段がファン装置で強制空冷されるヒートシンクであることを特徴とする請求項1ないし2記載の誘導加熱調理器。
- 前記放熱手段が熱交換器を介してポンプで液体が循環される液冷プレートであることを特徴とする請求項1ないし2記載の誘導加熱調理器。
- 少なくとも加熱コイルと、該加熱コイルが載置され、該加熱コイルの下方及び側方位置又は下方のみに高透磁性部材を配置したコイルベースを備え、該高透磁性部材が凹凸を設けた放熱手段であって、該加熱コイルと該放熱手段である高透磁性部材の間隙及び該コイルベースと該加熱コイルの間隙に熱輸送部材を介在させたことを特徴とする誘導加熱調理器。
- 前記加熱コイルの上方に冷却空気を流し、該加熱コイルを上下面或いは全面から冷却することを特徴とする請求項1から5記載の誘導加熱調理器。
- 前記熱輸送部材が高熱伝導性のシリコン部材であることを特徴とする請求項1から6記載の誘導加熱調理器。
- 前記熱輸送部材の内部に該熱輸送部材より高い熱伝導率のセラミック部材を備えたことを特徴とする請求項1から7記載の誘導加熱調理器。
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