CN104238664A - 计算机内部体系结构 - Google Patents

Abstract

本发明描述了至少包括设置在由圆柱外壳限定的圆柱容积内的具有三角形状的结构散热片的圆柱紧凑计算系统的内部部件和外部接口配置。描述了具有基本呈三角形的形状的计算引擎，该计算引擎具有包括图形处理单元(GPU)板、中央处理单元(CPU)板、输入/输出(I/O)接口板、互连板和电源单元(PSU)的内部部件。

Description

计算机内部体系结构

技术领域

下文所述的实施例一般涉及紧凑计算系统。更特别地，这些实施例涉及用于紧凑计算机系统的内部部件和外部接口的结构和组织。

背景技术

紧凑计算系统的形状规格(form factor)，包括其外形和内部部件的布置，可确定可实现的计算能力密度。高速计算元件的密集封装布置可对在变化环境条件下保持热稳定性提出可观的挑战。此外，紧凑计算系统的用户可能对低操作声音水平和易于接触可替代部件有所期待。随着存储密度和其他计算支撑元件的持续改进，用户可能还要求扩展能力以提供定制化和升级。

与制造紧凑计算系统相关的一个设计挑战是在全功能工作状态下具有足够热传递和可接受声音水平的结构部件和功能部件的布置。另一设计挑战是为用户提供选择部件的服务以及即时扩张能力以补充紧凑计算系统的处理和/或存储能力。通常可用的可扩张设计(例如，基于矩形箱形计算塔)在足够的空气流动方面可能是受限的，以及/或者需要用于内部多个计算单元的复杂的热传递机构。基于“塔”的计算机可包括以增大的外壳为代价的扩张空间，其中遍布大量“无效区(dead space)”。可选地，现有的便携式计算系统提供高度紧凑的设计，伴随着受限的扩张能力、复杂的部件替换和最小的用户定制化。

发明内容

本发明描述了与用于提供具有圆柱形截面的轻质的、耐用的和紧凑的计算系统的系统和方法相关的各实施例。这可以至少部分地通过内部元件与整体机壳相结合的总体计算系统布置来实现，以提供具有紧凑耐用的外壳的高计算能力密度的紧凑计算系统。

一种桌式计算系统，包括：具有纵轴并限定关于纵轴对称的内部容积的外壳；包括计算部件的计算引擎；和位于内部容积内、为计算引擎提供结构支撑的结构芯部。

一种桌式计算系统，包括具有纵向轴和内部表面的机壳，所述内部表面限定了关于纵向轴对称的内部体积；以及包括计算部件的计算引擎，所述计算引擎位于内部体积中，所述内部体积包括垂直于所述纵向轴的多角形截面。

一种桌式计算系统，包括：圆柱形外壳，其具有纵轴，并且包围并限定内部容积，所述内部容积具有中心处于纵轴上、且由中心处于纵轴上并与纵轴垂直的半径所限定的圆形断面；和印刷电路板(PCB)，被设置在内部容积内，包括部分地由与纵轴平行且与半径垂直、并且沿半径与纵轴分开一定距离的主中心线所限定的形状。

一种指示桌式计算系统的移动的方法，至少包括以下操作：通过传感器检测桌式计算系统的移动，根据所述移动通过所述传感器向处理器提供移动检测信号，响应于所述移动检测信号通过所述处理器来向包括发光二极管(LED)的I/O接口面板提供发光控制信号，响应于发光控制信号通过所述LED产生光，以及利用指示桌式计算系统的移动的光的至少一部分照亮I/O端口。

一种桌式计算系统，包括关于纵向轴对称的形状的机壳、跨越机壳的整个长度的空气通道、以及设置在空气通道中的计算部件。

描述了一种计算机体系结构，其包括用于紧凑计算系统的内部部件和外部接口布置。所述内部部件和外部接口布置包括结构散热器以及冷却部，所述结构散热器具有纵轴且为具有计算部件的计算引擎提供结构支撑，所述结构散热器包括限定中央区域的平面(planarface)，所述中央区域具有垂直于所述纵轴的多角形截面，所述平面中的至少一个承载所述计算部件；所述冷却部将第一平面的内表面连接到至少第二平面的内表面并跨越中央区域。

描述了一种将用于紧凑计算系统的I/O面板上的输入/输出(I/O)端口集合的发光图案显示指示器照亮的方法。该方法通过以下来实现：检测紧凑计算系统的旋转移动和平移移动中的至少一个；向安装在紧凑计算系统的I/O接口面板的内部表面上的I/O柔性壁子组件提供发光控制信号，以及响应于所提供的发光控制信号激活一个或多个发光二极管(LED)来发射光束，所述光束由位于所述I/O端口集合附近的集群光导引导，穿过所述接口面板的外表面的涂覆层的激光蚀刻开口，其中所述激光蚀刻开口围绕所述端口集合，并且其中邻近所述集群光导的所述接口面板的第一部分对于所述光束是至少部分透明的，并且其中邻近所述接口面板的第一部分、且邻近所述端口集合中的至少一个端口的所述接口面板的第二部分对于所述光束是不透明的。

一种旋转和锁定存储器模块机构，包括由支撑构件连接的一对端部引导部，每个端部引导部包括用于保持存储器模块的端部以及将存储模块引导到安装在电路板上的插座的槽；锁定机构，其被配置为提供存储器结构在未锁定位置和锁定位置之间的旋转；附接到所述一对端部引导部中的第一端部引导部的制动器，其中用户通过向制动器或支撑构件施加压力来激励存储器模块机构的旋转和锁定功能，从而在未锁定位置和锁定位置之间旋转所述存储器模块机构，并且支撑构件被配置为提供结构支撑以将施加到制动器的压力中的一部分传递到与制动器相对的端部引导部、并且抵抗存储器模块机构的扭矩。所述存储器模块机构在未锁定位置处允许存储器模块的插入和移除，而在锁定位置处限制存储器模块的插入和移除。

一种桌式计算系统，包括：计算引擎，位于限定具有纵轴的圆柱容积的圆柱外壳内；和与计算引擎紧密耦合的热管理系统，其中，热管理系统直接实时响应计算引擎的活动水平的变化。

一种存储器模块机构，包括：一对端导，包括通过支撑部件连接的第一端导和第二端导，各端导包括插槽，其用于保持存储器模块的端部并将存储器模块引导到安装于电路板的插座上；锁定机构，被配置为在解锁位置与锁定位置之间提供存储器模块机构的旋转；和固定于一对端导中的第一端导上的致动器，其中用户通过向致动器或者向支撑部件施加力驱动存储器模块机构的旋转和锁定功能，由此在解锁位置与锁定位置之间旋转存储器模块机构。

一种桌式计算系统，包括：外壳，具有内表面，所述内表面限定具有纵轴的圆柱容积；和计算引擎，包括安装于印刷电路板(PCB)上的计算部件，计算引擎位于圆柱容积内并具有与纵轴垂直的基本呈三角形的断面。

一种桌式计算系统，包括：外壳，具有纵轴并包围和限定关于纵轴对称的内部容积；计算引擎，设置在内部容积内；和结构散热片，该结构散热片位于内部容积内并为计算引擎提供结构支撑，使得计算引擎的形状与结构散热片的形状对应，其中结构散热片有利于从内部容积去除热量。

一种紧凑桌式计算系统，包括具有纵向轴的长度为L的机壳，其中所述机壳包围且限定关于所述纵轴对称、且体积为V的内部空间，计算引擎位于内部空间中，且热管理系统与计算引擎紧密耦合，其中所述热管理系统能使计算引擎在计算处理速度下工作。

一种桌式计算系统，包括：限定内部空间的外壳；空气通道，位于内部空间内，具有跨过外壳的整个长度的长度；和设置在空气通道内的计算部件，其中，流过空气通道的空气量符合计算部件的当前操作。

在阅读以下附图和详细说明后，本发明的其他装置、方法、特征和优点对本领域人员来说将变得明显。所有这些额外的系统、方法、特征和优点都意在包括在本说明中、包括在本发明的范围内、且被所附权利要求书保护。

附图说明

所包括的附图是用于说明目的的，并且仅用于提供所公开的用于提供紧凑计算系统的新的装置和方法的可能的结构和布置的示例。这些附图决非限制可由本领域技术人员在不背离本发明的精神和范围的情况下对本发明作出的任何形式上和细节上的变化。通过结合附图的以下详细说明将更容易理解这些实施例，在附图中相同的附图标记指示相同的结构元件。

图1描述了根据一些实施例的紧凑计算系统的外部透视图。

图2描述了根据一些实施例的紧凑计算系统的内部部件的中央核。

图3描述了根据一些实施例的紧凑计算系统的内部部件的中央核的分解图。

图4描述了根据一些实施例的中央处理单元(CPU)板的第一侧的视图。

图5描述了根据一些实施例的附接到结构核心/散热器的CPU板的第二侧的视图。

图6描述了根据一些实施例的安装到紧凑计算系统的结构核心/散热器的CPU板的顶视图。

图7描述了根据一些实施例的安装到紧凑计算系统的结构核心/散热器的CPU板的截面图。

图8描述了根据一些实施例的图形处理单元(GPU)板的第一侧的视图。

图9描述了根据一些实施例的GPU板的第二侧的视图。

图10描述了根据一些实施例的安装到紧凑计算系统的结构核心/散热器的GPU板的截面图。

图11描述了根据一些实施例的包括与其附接的DIMM机构的CPU板的透视图。

图12描述了根据一些实施例的包括与其附接的DIMM机构的CPU板的另一透视图。

图13A-13C描述了DIMM结构的多个实施例的透视图。

图14描述了根据一些实施例的DIMM结构的端部的前透视图和后透视图。

图15A-5D描述了在未锁定位置中和锁定位置中的DIMM机构的实施例的视图。

图16描述了根据一些实施例的紧凑计算系统的无线子系统的顶视图。

图17描述了根据一些实施例的紧凑计算系统的无线子系统的另一顶视图。

图18描述了根据一些实施例的紧凑计算系统的无线子系统的部件的顶透视图。

图19描述了根据一些实施例的紧凑计算系统的无线子系统的底部透视图。

图20描述了根据一些实施例的耦合到顶部安装的空气移动器组件的输入/输出组件的透视图。

图21描述了根据一些实施例的耦合到顶部安装的空气移动器组件的输入/输出组件的另一透视图。

图22描述了根据一些实施例的紧凑计算系统的接口面板的前视图。

图23描述了根据一些实施例的用于紧凑计算系统的接口面板的输入/输出柔性壁组件的前视图。

图24描述了根据一些实施例的附接到紧凑计算系统的接口面板的背部的输入/输出柔性壁组件的后视图。

图25描述了根据一些实施例的紧凑计算系统的接口面板的一部分的后视图和截面图。

图26描述了根据一些实施例的用于响应于检测到紧凑计算系统的移动而照亮发光图案的方法。

图27示出了处于单独直立配置的紧凑计算系统的实施例的透视图。

具体实施方式

这部分提供了根据所描述的实施例的装置和方法的代表性应用。提供这些示例仅仅为了增加背景并有助于理解所描述的实施例。因此对于本领域技术人员来说显然的是，所描述的实施例可以在不具有这些特定细节中的一些或全部的情况下被实施。在其他情况下，没有描述已知的处理步骤以避免对所描述的实施例造成不必要的干扰。可能存在其他应用，因此一些示例不应被理解为限制性的。

下文涉及一种紧凑计算系统，其可被配置为用于放置在例如台或桌的工作面之上、之下或附近的独立设备。紧凑计算系统可被称为台式计算机。紧凑计算系统可包括多个内部电子部件，至少包括中央处理单元(CPU)板、一个或多个图形处理单元(GPU)板、和其他主要和辅助的内部部件。尽管内部电子部件通常是矩形的，但是紧凑计算系统也可能采用非矩形形式。一个或多个内部电子部件板可被成形以匹配紧凑计算系统的外壳表面，包括，例如匹配圆柱的顶部或底部的圆形、或匹配与外壳的弧形外表面一致的一段弧的曲线形。在本文所描述的代表性实施例中，紧凑计算系统的形状可为圆柱形，并且可被配置为布置多个矩形电子部件，因为中央核提供了以具有高部件封装密度(单位可用体积中部件数)为特征的形状规格。所产生的紧凑计算系统可以以小的、轻质的、可运输的形状规格提供高计算能力密度。在一些实施例中，紧凑计算系统还可被耦合到其他紧凑计算系统以形成多计算机系统，该系统可用作服务器计算机系统(例如在data farm中)，或用作以每个紧凑计算系统为节点(或多个节点)的网络计算系统。

在具体实施例中，紧凑计算系统可包括可围绕和保护中央核的整体机壳。整体机壳可易于移除以进行用户维修。整体机壳可由具有阳极化铝氧化物层的铝形成，该阳极化铝氧化物层即保护机壳又促进热传递以冷却中央核。铝具有使其成为整体机壳的好选择的多个性质。例如，铝是可以提供良好电接地的良好电导体；铝易于加工且具有已知的冶金学性质。铝的良好导电性为布置为在机壳中安装和工作的内部电部件提供了框架接地。铝机壳还提供良好的电磁干扰(EMI)护罩，其中保护敏感电子部件免受外部电磁能量，并且降低穿过机壳的、源自紧凑计算系统内的内部部件的电磁能量的量，从而有助于获得良好的电磁兼容性(EMC)。

在称为阳极化(anodizing)的处理中，可在铝的表面上形成铝氧化物层。在一些情况下，铝氧化物层通过一种或多种颜色进行染色或浸染以形成特定的一种或多种颜色。应注意，由于铝氧化物是良好的电绝缘体，因此，或者在阳极化处理中对机壳内部表面进行掩盖以在掩盖区域中保留基体材料的裸金属状态，或者去除铝氧化物层的所选部分以提供适于电接触部的表面。作为固态金属结构，在紧凑计算系统工作中铝整体机壳可部分地提供热冷却。施加到机壳表面的阳极化处理可通过提高阳极化表面的红外发射来改善由来自紧凑计算系统的外表面的热辐射造成的热耗散。

如上所述，壳体可采取很多形式，然而，对于该讨论的其余部分，不失一般性地，外部壳体采取与结构组件、内部处理组件、内部存储组件、内部功率调节组件和互连组件的内部圆柱形中央核心相分离的圆柱形形状。为了最大化中央核心的热冷却，外部壳体可导电地耦合到内部结构组件的选定部分，其可用作刚性结构元件和散热器。外部壳体可具有被调整以促进圆周和轴向热传导的厚度，圆周和轴向热传导有助于减轻紧凑计算系统的外部表面上的热点。

热管理系统可利用空气移动器(air mover)，空气移动器可通过由壳体限定的内部体积轴向地移动大量的空气，这可用于以既高效又安静的方式冷却紧凑计算系统的中央核心。一般说来，当诸如中央处理单元(CPU)和/或图形处理单元(GPU)的主要组件没有被充分地利用时，空气移动器可提供约15-20立方英尺每分钟(CFM)的气流的形式的单位时间空气体积。然而，当处理需求增加时，空气移动器可通过上升气流来补偿所产生热量的任何增加。例如，响应于对来自CPU和GPU之一或两者的处理资源需求的增加，空气移动器可将气流从约15-20CFM增加到约25-30CFM(在约25℃的室温)，声学输出为约35dbA(应当注意，这些声学电平仅发生于高需求期期间当空气移动器在其工作范围的较高端执行时，并不发生在更多的正常操作期间)。应当注意，在较高的环境温度(35℃)时，空气移动器可更进一步上升气流，以补偿在较高的环境温度时减小的热传递。在这种情况下，空气移动器可将气流上升到具有40dbA或更大的较高声学输出的约35-40CFM或更大。

中央核心与壳体之间的分离可允许内部、旁路以及外围的气流冷却外部壳体的一部分，这有助于最小化壳体的触摸温度。在一个实施例中，外部壳体可与基部单元配合，基部单元部分地提供当包括内部圆柱形中央核心的紧凑计算系统直立放置在工作台上时对其支撑的底座。外部壳体可包括具有根据基部单元的大小和形状的第一开口。所述第一开口可提供全部周长的空气入口，例如通过基部单元中的圆周开口，并且圆形设计可允许全部的功能和足够的进气，即使在紧凑计算系统位于拐角或靠在墙上的那些情况下。在装配构造中，基部单元对应于圆柱体的基部。所述第一开口可用于接收来自外部环境透过基部单元中的通风孔的空气流。流入到壳体中的空气的量可与由空气移动器组件在外部环境和紧凑计算系统的内部之间产生的压力差相关。空气移动器组件可接近第二开口放置，所述第二开口在所述第一开口的相对端轴向地设置。

在一个实施例中，空气移动器组件可采取风扇组件的形式，风扇组件可以是轴流式风扇组件，被配置为通过产生上述压力差而轴向地移动空气通过壳体。风扇组件还可被配置为轴流式和离心式风扇组件的组合。在实施例中，空气可通过基部单元中的通风孔进入紧凑计算机系统的内部。在一个实施例中，折流板(baffle)布置可以以这样的方式使气流分叉，以使得一些气流保持在与旁路和外围气流分离的中央柱内，旁路和外围气流从中央柱沿径向向外布置。空气的中央柱(中央气流)可热接合散热器结构，一个或多个内部组件板可安装到散热结构。内部组件板可包括处理单元和/或存储器，处理单元和/或存储器中的至少一些可热耦合到散热器结构。旁路、外围气流可在内部组件板的一侧或两侧上通过，高性能处理单元、存储器、固态驱动器和/或功率调节组件可安装在内部组件板上。为了优化热传递，至少一些组件可被轴向地(在气流的方向上)配置和安装，并适当地间隔以使得与在整个内部组件板上分布的组件接合的空气量最大。

在一个实施例中，邻近于和/或附着到散热器结构放置的、与散热器结构热接触的蒸汽腔可用于进一步增加从内部组件板传递到中央气流的热量。高性能处理单元和/或存储器的部分可通过直接接触热耦合到散热器结构和/或连接至其的蒸汽腔。通过散热器结构的中央气流和横过内部组件板和其它内部组件的旁路气流，可用于冷却紧凑计算系统的中央核心并将外部壳体保持在可接受的触摸温度。

良好的电接地(也称为底盘接地)可将可发射相当大的电磁能量的内部组件(例如主逻辑板(MLB)、具有较高性能的计算单元的内部板、高吞吐量的互连结构和板、和/或具有高带宽接口的其它内部组件)与对电磁能量敏感的那些电路(诸如无线电路)隔离。这种电磁隔离在紧凑计算系统中可能是特别重要的，因为发射电磁能量的内部组件和对电磁能量敏感的那些附近的组件紧密接近。而且，外部壳体可包括导电材料(诸如注入有导电颗粒的衬垫)或其它导电区域，这些导电区域可与完成法拉第笼的形成的顶部安装的空气移动器组件或基部单元上的附接特征相配合。法拉第笼可有效地阻挡电磁能量(内部和外部两者)，使外部环境和由紧凑计算系统生成的EMI屏蔽。为了完成法拉第笼，基部单元中的通风孔可被设计尺寸以有效地阻挡和/或衰减具有选择的波长范围的电磁能量。更具体地，由通风孔阻挡和/或衰减的电磁能量的波长可以和由在紧凑计算系统中操作的活动内部组件发射的相一致。

在一个实施例中，紧凑计算系统可包括：被配置为检测壳体是否正确地就位并相对于内部组件对准的传感器。整体壳体的正确放置是重要的，因为整体壳体的形状和构造两者相对于紧凑计算系统的热管理以及完成上述的法拉第笼具有关键作用。紧凑计算系统可包括互锁系统，互锁系统检测整体壳体相对于内部部件的存在以及正确对准。只有当检测到正确对准时，互锁系统才会允许内部组件加电并以与系统说明书一致的方式操作。在一个实施例中，互锁系统可包括磁元件，磁元件仅当壳体处于正确的位置并相对于内部组件对准时，可由霍尔效应传感器检测。

至少由于形成壳体的材料的强度和弹性性质，外壳可包括大的开口，该开口具有宽的跨度，而不需要附加的支撑结构。这样的开口可用于提供到输入/输出面板和电源端口的访问。输入/输出面板可包括例如数据端口，其适于在输入/输出数据传递时容纳被配置成连接可提供扩展能力的外部系统的数据电缆。开口还可提供到音频电路、视频显示电路、电源输入等的访问。在实施例中，一个或多个数据端口(和/或表示数据端口和/或数据端口组的图标)可被照亮，以提供在减少的光线下对定位以及连接到所述一个或多个数据端口的更容易的访问。

图1示出了根据一些实施例的紧凑计算系统100的外部透视图。紧凑计算系统100可被布置为由外部壳体102限定的形状。可以选择紧凑计算系统100的内部组件的布置和热管理策略，以提供具有充足气流的计算高度密集的计算系统，该气流足以在紧凑计算系统100放置在各种各样的物理位置时支持高性能计算。在所描述的实施例中，外部壳体102可包括圆柱形的形状，其在外部壳体102的基部处具有第一圆形开口，所述第一圆形开口与可为紧凑计算系统100的构成组件提供支撑的进气入口/基本单元104相配合。外部壳体102还可包括与第一圆形开口相对位于的第二开口，第二开口可起到排气出口和携带手柄106的组合的作用。

当操作时，紧凑计算系统100中的空气移动器组件可使空气通过位于入口/基部单元104中的多个圆周开口进入、穿过内部结构核心/散热器、横过多个组件板、并通过出口/手柄106离开。内部结构核心/散热器的尺寸、多个内部组件板的布置、多个内部组件板上的计算和存储器单元的布置、附接电源的设计、以及各种内部组件板之间的高速互连的布置可与空气移动器组件协同地发挥作用，以提供一种热管理系统，该热管理系统使高性能计算系统能被装入具有可接受的触摸温度的外部壳体102、紧凑密集的几何布置中。

紧凑计算系统100的入口/基部单元104可为紧凑计算机系统100提供支撑。因此，入口/基部单元104可由坚韧和有弹性的材料形成，例如金属，金属还可防止来自紧凑计算系统100内的可在操作期间辐射电磁(EM)能量的内部组件的电磁能量泄漏。因此，入口/基部单元104可有助于屏蔽内部组件免受电磁干扰(EMI)以及阻挡和/或衰减辐射的EM能量以支持电磁兼容性(EMC)遵从。入口/基部单元104可由可被提供导电用途的非金属化合物(例如其中嵌入有导电颗粒)形成。为了确保最少的由紧凑计算系统100内的内部组件发射的电磁能量逃逸，可使用导电密封以完成法拉第笼，法拉第笼至少部分地由入口/基部单元104和外部壳体102形成.

入口/基部单元104还可包括围绕整个入口/基部单元104延伸的一系列的圆周通风孔。通风孔可提供从外部环境流动到紧凑计算系统100的内部体积的合适的空气量。在实施例中，流动通过通风孔的空气量可与由设置在紧凑计算系统100内的空气移动器组件产生的通过通风孔的压力差相关。在一个实施例中，空气移动器组件可设置在外部壳体102的第二开口附近，第二开口形成用于紧凑计算机系统100的出口/手柄106，这产生了减少紧凑计算机系统100的外部壳体102内的环境压力的抽吸作用。除了便利气流，入口/基部104中的通风孔可被设计尺寸以防止电磁能量传输进入或离开所组装的紧凑计算系统100。在一些实施例中，入口/基部104中的通风孔的尺寸可与由紧凑计算机系统100内所包含的内部组件发射的电磁能量的一个或多个波长相关。

紧凑计算系统100可进一步包括外部壳体102中的开口，该开口可具有根据接口面板110的尺寸和形状。接口面板110可包括在紧凑计算系统100和各种外部系统之间传送数据的各种端口。例如，接口面板110可包括音频端口组116，其可用于提供音频流到外部音频系统(诸如耳机、扬声器或音频处理器)。音频端口组116还可用于从外部音频系统(例如麦克风或音频记录设备)接收音频流。接口面板110还可包括数据端口组，其包括总线端口组118、高速扩展端口组120、网络端口组122和视频端口组114。数据端口组可用于在一个或多个外部电路和紧凑计算系统100之间传递数据和/或电源。数据端口组可用于容纳根据不同的有线数据通信协议的很宽范围的数据连接，例如一个或多个通用串行总线(USB)端口118、一个或多个雷电(Thunderbolt)高速扩展端口120、一个或多个以太网网络端口122、以及一个或多个高清晰媒体接口(HDMI)端口114。

紧凑计算系统100可通过经由接口面板110提供的一个或多个数据端口互连到其它计算系统(例如，连接到数据存储设备、便携式媒体播放器和/或视频设备)以形成计算系统的网络。因此，紧凑计算系统100的接口面板110和相关联的数据端口可用于形成从紧凑计算系统100到大量的、各种各样的外部计算系统和电路的连接，这可被证明在需要大量的计算资源时是特别有用的。而且，在一些代表性的实施例和用途中，紧凑计算系统100的紧凑尺寸和形状适合于空间高效的计算网络或数据农场(data farm)。

接口面板110可包括视频端口114，其可用于在紧凑计算系统100和外部视频监视器或其它外部视频处理电路系统之间传送高速视频。接口面板110可包括电源开关124，其可容易地可用以接受用于启动通电序列(包括例如引导过程)以及断电序列的用户触摸。在一些实施例中，电源开关124可被照亮并提供活动指示给用户，例如在紧凑计算系统100中的处理单元的软件控制之下。接口面板110可包括交流(AC)电源输入端口112，其可被设计尺寸和形状以接收适于传递外部电源到外部壳体102内的工作电子组件的电源插头。在一些实施例中，紧凑计算系统100可包括内部电源资源(诸如电池)，其可根据借由电源输入端口112传递的电源充电以及再充电。

外部壳体102可包括机械锁扣(latch)108，其可用于将紧凑计算系统100的外部壳体102稳固地耦合到紧凑计算机系统100的内部结构。机械锁扣108可采取滑动锁扣或其它这样的可手动接合和脱开的可操作机构。这样，可容易地将外部壳体102移除来展露紧凑计算系统100的内部组件和结构，以用于由服务中心的用户维护、升级或检修。紧凑计算系统100的检测电路(未示出)可用于检测外部壳体102相对于内部组件和结构是否正确地定位在适当位置。检测电路可起到有用的功能，因为紧凑计算系统100的热管理策略可依赖于外部壳体102的正确放置与使用和内部组件与空气移动器组件在紧凑计算系统100内的布置的组合。

在一些实施例中，检测电路可确定外部壳体102没有正确放置或没有相对于紧凑计算系统100的内部结构或组件对准，并且检测电路可阻止紧凑计算系统100运行，或至少阻止其以完全容量操作。在一个实施例中，检测电路可包括磁传感器(例如霍尔效应设备)，其被定位以当外用壳体102在紧凑计算系统100上被正确放置和对准时检测外部壳体102上设置的一个或多个磁铁。

图2示出了位于移除外部壳体102的紧凑计算系统100的入口/基部104上并装配在一起的内部组件的中央核心200。紧凑计算系统100的圆柱形形状可指定各种内部组件的布置以及设置热管理的需求。例如，紧凑计算机系统100的内部组件可以以轴向方式布置，这优化组件封装密度(每可用体积的操作组件的数量)和计算能力密度(每可用体积的计算能力)。而且，该内部组件的轴向布置可优化可从内部组件传递到中央结构散热器并接着传递到穿过该中央结构散热器的中央气流(未示出)的热量，以及可优化可从内部组件传递到穿过内部组件的外围气流214的热量。例如，一个或多个存储器模块216(例如双列直插式存储器模块(DIMM))可由在其上安装有多个存储器芯片的基板构造。存储器模块216可沿着紧凑计算机系统100的平行于气流214的主轴210被布置，主轴210可穿过其上所包含的多个存储器芯片。为了优化从存储器芯片到外围气流214的热量传递，在一些实施例中，存储器芯片可以以和外围气流214对准的方式安装到底层基板上。这样，可在外围气流214(其在外部壳体102内流动)和存储器216之间形成高效的热传递接口。

在实施例中，内部组件的中央核心200可包括排气组件218，其可包括和外部壳体102的出口/手柄106紧密接近设置的空气移动器组件(未示出)，并且其可提供用于排气气流204的离开路径。排气组件218的的空气移动器组件可将穿过内部组件的中央核心200的中央结构散热器的中央气流(未示出)与在内部组件板和其它内部组件之上穿过的外围气流214相组合，以形成排出气流204。排气组件218可往出口/手柄106指引排气气流204，并且出口/手柄106的至少一部分可以以便利由紧凑计算机系统100的内部组件生成的热能到外部壳体102的传送的方式截取排气气流204的一部分。装饰屏蔽罩202可用于覆盖排气组件218中所包含的操作组件，诸如射频(RF)处理电路系统和位于排气组件218顶部的一个或多个天线。装饰屏蔽罩202可由RF可透材料(例如塑料、陶瓷或玻璃)形成。

由于外壳102的导电特性，可能更愿意使用外壳102作为机壳接地以便为紧凑型计算系统100的内部组件提供好的电接地。因此，与接口面板110相邻的输入/输出子组件盖上的一组垂直触点212可被以导电材料形成，并且可用于形成紧凑型计算系统100的内部组件和外壳102的内表面上的一组匹配的垂直导电补片之间的导电通路。为了形成好的电连接，外壳102的与垂直触点212接触的部分可被在制造过程中掩蔽和/或激光蚀刻，以便确保接触垂直触点212的部分没有任何非导电或者绝缘材料(诸如氧化铝)。当外壳102包括在其上形成的氧化铝层时，可以去除氧化铝的选择的部分以便在与垂直触点212形成接触的位置暴露下层导电的大块材料。

除了提供机壳接地之外，外壳102可被用于连接进口/基底104和排气组件218，以便通过形成法拉第筒来防止向/从紧凑型计算系统100的内部组件泄露电磁能。排气组件218的接触表面206可被在制造过程中掩蔽或者激光蚀刻，以便形成可以与定位在外壳102内的导电衬垫接触的导电接触面206。当外壳102被适当地放置在紧凑型计算系统100的内部组件之上，并且被定位为在可靠锁定的位置围绕内部组件时，外壳102的导电衬垫可以与排气组件218的导电接触面206接触。外壳102还可以包括外壳102的底面上的导电区域，其可以与安装在进口/基底104上(或形成其整体部分)的导电下部垫圈208接触。另外，输入/输出(I/O)子组件盖的部分，其可以包括(嵌入在)接口面板110，可以包括裸金属区域，其也可以与进口/基底104和/或排气组件218的对应裸金属区域直接接触。在某些实施例中，当紧凑型计算系统100的内部组件被适当地装配时，内部组织核心/散热器的部分也可以与进口/基底104和排气组件218接触。

可以使用下面的组合形成一种用于该紧凑型计算系统的有效的法拉第筒：(1)在排气组件218的接触表面206和安装在外壳102内部的垫圈(未示出)之间的导电环，(2)在进口/基底104的下部垫圈208和外壳102的下部之间形成的导电环，(3)与沿着进口/基底104的一个面的匹配导电弧形区域接触的沿着输入/输出(I/O)子组件盖的下部内表面的一个或多个弧形导电区域，(4)与沿着I/O子组件盖的顶部的内表面的匹配导电弧形区域接触的沿着排气组件218的一个面的一个或多个导电弧形区域，和(5)与沿着外壳102的内表面的匹配垂直区域接触的垂直触点212。另外，中心组织核心/散热器上的安装点可以与进口/基底104和排气组件218接触。

图3示出了根据某些实施例的紧凑型计算系统100的内部组件的中心核心200的分解图300。可以围绕结构核心/散热器310形成内部组件的中心核心200,其可以充当内件板可被安装在其上的结构核心。在一个实施例中，结构核心/散热器310可以是三角形形状，例如，具有两个等长边和第三个较长边的等腰三角形，在在某些实施例中在每个拐角处延伸以便形成结构平衡元件。散热片311可从该较长边的内表面伸出到两个等边的内表面。在一个实施例中,中心散热片可以二等分以结构核心/散热器310的边定义的三角形中心容积，形成两个类似的三角形区域。在一个实施例中,其它散热片可以相对于到中心散热片的一个距离以一个角度从该较长边伸出到其它边。这样，散热片可以形成三角形中心容积内的对称的冷却组件。结构核心/散热器310可以包括垂直跨越紧凑型计算系统100的外壳102的内部的一部分的三个垂直支柱314。在每对垂直支柱314之间，结构核心/散热器310的一个面可以跨越水平伸展跨越紧凑型计算系统100的外壳102的内部的一个弦的一部分。在三角形结构核心/散热器310的三个面中的每一个上，蒸发腔组件312可被定位为接触结构核心/散热器310的该面的表面。在一个代表性的实施例中，结构核心/散热器310的每个面的一部分可被去除，以便形成一个腔，其中可以镶嵌有蒸发腔组件312。在某些实施例中，结构核心/散热器310和/或蒸发腔组件312可以包括用于附加内部组件板的安装点。内部组件板可以包括可以通过蒸发腔组件312将其内产生的热传递到结构核心/散热器310的一个或多个计算处理单元，图形处理单元和/或存储器单元。

在一个代表性的实施例中，结构核心/散热器310的两个面可以具有符合用于可被安装到该处的图形处理单元(GPU)板306的形状因子的大小。在一个代表性的实施例中，结构核心/散热器310的第三个面可以具有符合用于可被安装到那里的中央处理单元(CPU)板318的形状因子的大小。在一个实施例中，结构核心/散热器310可被形成为近似等腰三角形的形状，该等腰三角形具有用于安装两个GPU板306的等宽的两个面和用于安装一个CPU板318的较长宽度的第三个面。在某些实施例中，安装CPU板318的结构核心/散热器310的较长宽度可以确定内部组件的圆柱形中心核心300的直径，并且由此大体确定外壳102以及装配好的紧凑型计算系统100的直径。

在一个实施例中，例如，通过安装在结构核心/散热器310上和/或嵌入结构核心/散热器310的对应的蒸发腔组件312，每个GPU板306可被以GPU和周围的视频存储器面对(并且与核心/散热器310热接触)结构核心/散热器310的方式安装到结构核心/散热器310。在一个实施例中，在外壳102和GPU板306之间的空间内，固态驱动器308可被安装在(一个或两个)GPU板306的外侧面对边上。在一个实施例中，固态驱动器308可被布置为沿着紧凑型计算系统的垂直主轴210的一组垂直的组件，并且可被在具有外壳102和GPU板306之间的最宽空间的区域内沿着GPU板306的宽度集中地定位。可以决定固态驱动器308的布置和放置，以便最大化穿过固态驱动器306的气流量。在一个实施例中，例如，通过直接接触安装在结构核心/散热器310的面上和/或嵌入结构核心/散热器310的面内的蒸发腔组件312，CPU板318可被以CPU面对(并且与结构核心/散热器310热接触)结构核心/散热器310的方式安装到结构核心/散热器310。

在一个实施例中，支撑CPU的全尺寸双列直插存储器模件(DIMMs)可被定位在安装在CPU板318的外侧面对边上的DIMM机构320内(在CPU板318的放置CPU和CPU插座的相对侧上)。DIMM机构320可被侧斜到一个锁定位置，该位置将DIMMs在CPU的方向上向着组件的中心核心200的内部倾斜，例如，向着CPU板318的垂直中心线倾斜。DIMM机构320还可以被倾斜到一个解锁位置，该解锁位置将DIMMs倾斜远离内部组件的中心核心200的内部，例如，远离CPU，并且在外壳102的方向倾斜。在一个实施例中，当处于该锁定位置时，DIMM机构320可以限制用户插入和/或去除DIMM，并且当处于解锁位置时允许用户插入和/或去除DIMMs。当在锁定位置时，DIMM机构320可以在以外壳102界定的圆内倾斜DIMMs，并且当在解锁位置时将DIMMs定位为至少部分地在该圆之外，以便提供用于紧凑型计算系统100的用户插入和去除DIMM的通路。

CPU板318和GPU板306可被通过互连板316彼此连接和/或连接到I/O板324，在某些实施例中，互连板316还可被称为主逻辑板(MLB)。在一个实施例中，CPU板318可被通过到在中心安装在互连板316上的匹配插座的双行边缘连接器连接到互连板316。在一个实施例中，GPU板(多个)306可被通过宽带柔性连接器(例如，柔性电缆)连接到互连板316。

在某些实施例中，该宽带柔性连接器还可以作为导流片以便引导从进口/基底104进入的气流的至少一部分，以便分叉并且散布在GPU板(多个)306的表面。与CPU板306相邻，电源单元(PSU)322可被定位在DIMM机构320之间。在一个实施例中，PSU的横截面为梯形形状以便紧密地安装在DIMM机构320、CPU板318和I/O板324之间。在一个实施例中，外部AC电源可以通过接口面板110和通过I/O板324连接到PSU322，其可以将AC电能转换为一个或多个DC电压。来自PSU322的DC电能可被通过薄的柔性的平面铜总线条连接到GPU板(多个)306和/或CPU板318。I/O板324可被机械地连接到PSU322和/或I/O子组件盖326，接口面板110可以通过I/O板324将紧凑型计算系统100的内部核心300连接到外界。I/O板326可以通过连接到互连板316的常见的宽带柔性连接器提供用于紧凑型计算系统100的若干高速接口，互连板316又可以通过附加的宽带连接器连接到CPU板318和(多个)GPU板306。图3所示的组件板及其它单元的布置提供了紧凑型计算系统100的热耦连到大的结构核心/散热器310的组件的最大密度的计算核心。

在某些实施例中，结构核心/散热器310可被机械地连接到装在顶部的排气组件218，其可以包括叶轮304和连接到排气组件218的进气增压板328，可以通过排气组件218吸取排气气流204。在一个实施例中，排气组件218可以包括安装在嵌入排气组件218的顶面内，并且被以装饰屏蔽202盖着的腔内的无线子系统302。在某些实施例中，结构核心/散热器310的垂直支柱314上的安装点可以将装在顶部的排气组件218电耦连到结构核心/散热器310。结构核心/散热器310还可以被机械地连接到安装在下部的进口/基底104。在某些实施例中，结构核心/散热器310的垂直支柱314上的安装点可以将进口/基底104电耦连到中心核心/散热器310。

图4示出了包括安装在中心的CPU402的CPU板318的第一侧400的正视图，CPU板318在任意一侧与安装在CPU板318的相对侧上的垂直DIMM机构320侧面相接。在某些实施例中，CPU402通过与柔性高强度弹簧机构(在图5-7中以弹簧502示出的)配合的低轮廓热模块404机械地并且电耦连到CPU板318，以便将CPU402压入布置在CPU402之下的插座内。通过CPU板318内的开口406布置并且与低轮廓热模块404的螺纹孔径接合的紧固件允许将CPU402压入插座。在图7中更详细地描述低轮廓热模块404。该弹簧机构可被布置在CPU板318的与CPU402相对的另一侧。CPU板318可以具有一个或多个开口408，通过开口408，紧固件(在图5中以紧固件504示出的)可以与布置在结构核心/散热器310上的连接点接合，由此将CPU板318耦连到结构核心/散热器310。如在图5中更详细地描述的，该弹簧机构可以具有对应于开口408的开口，这些开口允许紧固件被伸入弹簧机构和CPU板318两者。

在某些实施例中，CPU板318的布局通过CPU板318基体处的双行边缘连接器，例如，图4中的CPU板边缘连接器410所示，提供了宽带数据通路。如图4所示，可以通过布置在CPU板318的顶部边缘上的一个或多个DC输入412提供CPU板318的DC电能。在一个实施例中，一个或多个平坦铜互连总线条将CPU板318的DC输入412连接到PSU322。在一个实施例中，CPU板318上的DC/DC调节部分414可以调节和/或转换通过DC输入412提供的DC电能，以便根据安装在CPU板318上的计算组件的需要提供一组稳定的DC电压，所述计算组件至少包括安装在DIMM机构320和CPU402上的存储器。通过以从顶部边缘流入的DC电能和来自底部边缘的高速数字数据输入/输出布置CPU板318的布局，可以实现紧凑型高效CPU板318。在一个实施例中，CPU板318的底部边缘包括双行CPU板边缘连接器410，高速数字数据输入/输出通过该双行CPU板边缘连接器410流到安装在互连板316上的匹配插座。

在某些实施例中，DIMM机构320包括与CPU板318压配合连接的存储器模块插座，例如，以便不需要在CPU板318的两侧同时使用表面安装技术(SMT)。在一个实施例中，CPU板318的某些或者全部组件，例如，DC/DC调节部分414，被安排为在垂直方向通过DC/DC调节部分414，跨越CPU402和DIMM机构320内的存储器将气流从底部上的CPU板边缘连接器410提升到装在顶部的空气移动器组件(未示出)。如图所示，CPU402可被安装在CPU板318的定向为接触附接到结构核心/散热器310的蒸发腔组件312的一侧。为了可以维修存储器模件而不去除被附加到结构核心/散热器310的CPU板318，DIMM机构320可被安装在CPU板318的与CPU402相对的一侧。如上所述，在某些实施例中，DIMM机构320可以包括侧斜和锁定(tilt and lock)特征，当在锁定位置时，其将包括在其中的存储器模件向着紧凑型计算系统100的内部倾斜，并且当在解锁位置时，将存储器模件向外倾斜以便允许用户可以接触到。

图5示出了CPU板318的第二侧500的正视图，包括CPU弹簧502的一部分，其与CPU板318的左侧和右侧上的DIMM机构320的侧面相接。CPU弹簧502，在某些实施例中，可以用于通过例如安装在和/或集成到结构核心/散热器310和/或附接到其上的蒸发腔组件312一个或多个连接点，将CPU402附接到插座和/或结构核心/散热器310。沿着CPU弹簧502通过紧固件504和506施加力，以便如图所示使其相对于CPU板318的第二边变平。

在某些实施例中，CPU弹簧502可以包括提供用于将CPU402插入插座的力的柔性金属带508。CPU弹簧502还可以包括柔性金属带510，其允许CPU板318耦连到蒸发腔组件312，由此调节当将CPU板318安装到结构核心/散热器310时施加的力的量。在某些实施例中，柔性金属带510可以引起当将CPU板318安装到蒸发腔组件312时施加的大约30磅的力。柔性金属带510还可以用于帮助保持将CPU402插入插座。当CPU板318被固定于蒸发腔组件312上时，当柔性金属带通过垫板509在CPU板318上施加力时，还可以压缩CPU402的上升部分，由此使得CPU402被直接按压到蒸发腔组件312的表面。应当注意，紧固件506可以仅仅延伸到低轮廓热模块404内，从而在将CPU板318以紧固件504安装到结构核心/散热器310之前，允许CPU弹簧502可靠地将CPU402插入插座。

在某些实施例中，CPU弹簧502可被形成为两个单独的结构单元：(1)用于将CPU402压入插座604，和(2)用于相对于蒸发腔组件312按压CPU402。在某些实施例中，CPU弹簧502可被形成为，例如图5所示的执行两个功能的单个结构。

在一个实施例中，CPU板318包括一个或更多DIMM连接器插座，其被安装在与可以在其上安装CPU402的第一侧400相对的CPU板318的第二侧。在一个实施例中，DIMM连接器插座是利用压合连接器来安装的(而不是需要表面安装技术的连接器)。在一个实施例中，DIMM连接器插座容纳全尺寸DIMM。如图5所示，可以沿着紧凑计算系统100的内部组件的中央核心200的主轴210安装DIMM连接器插座，从而可以将DIMM定向成基本上沿着其整个长度与外围气流214对准。在一个实施例中，DIMM机构320提供朝向CPU板318并且进入锁定位置的倾斜以供紧凑计算系统100操作时使用，并且还提供远离CPU板318并且进入解锁位置的倾斜以供紧凑计算系统的用户(或服务技术人员)插入、替换和/或从DIMM连接器插座中移除DIMM时使用。

图6示出了安装到紧凑计算系统100的内部组件的中央核心200的结构核心/散热器310上的CPU板318的顶视图。在结构核心/散热器310的每一对垂直支柱314(vertical stanchions)之间，可以将蒸汽腔组件312安装到结构核心/散热器310的一面上。在代表性实施例中，可以通过沿着结构核心/散热器310的所述面突出穿过蒸汽腔组件312(并且/或者与之集成在一起)的一组附着点602将CPU板318附着到结构核心/散热器310上。紧固件504可以被驱动穿过CPU弹簧502和CPU板318的开口408以便接合附着点602。与CPU弹簧502相结合，紧固件504可以施加一个力，该力建立CPU402的升高部分与蒸汽腔组件312之间的强健热接触并且同时将CPU板318牢固地附着到结构核心/散热器310上。

如前所述，可以通过位于CPU板318的顶部边缘的一个或更多连接器(DC输入412)将DC电力施加到CPU板318。在一个实施例中，DC输入412可以位于与CPU板318的底部边缘相对的CPU板318的顶部边缘，其中CPU板318的底部边缘可以包括高速边缘连接器，通过所述高速边缘连接器可以将高速数据传送到互连板316。在CPU板318的左、右边缘，可以将两个DIMM机构320安装到CPU板318的背对结构核心/散热器310的一侧(因此处于所述板的与CPU402相对一侧)。DIMM机构320可以引导一个或更多存储器模块216(例如全尺寸DIMM)并且将其固定就位。在一个实施例中，DIMM机构320可以在处于锁定位置时(例如当紧凑计算系统100被组装并且处于操作中时)朝向CPU板318的中心向内倾斜，并且可以在处于解锁位置时(例如当提供存储器模块216的插入和/或从DIMM插座和DIMM机构320中移除时)远离CPU板318的中心向外倾斜。

在一个实施例中，冷却叶片(其被称作中心冷却叶片311-1)可以从第一平面610延伸到第二平面612和第三平面614的结合处。这样，由散热器310定义的三角形中心体积就被二分成分别具有类似的直角三角形截面的第一区段I和第二区段II。在一个实施例中，跨越区段I的第一冷却叶片311-2可以关于第一平面610处于第一角度φ1。第一角度φ1可以具有根据第一冷却叶片311-2与中心冷却叶片311-1之间的距离X₁而变化的角度值。类似地，跨越区段II的第二冷却叶片311-3可以关于第一平面610处于第二角度φ2。第一角度φ2可以具有也根据第二冷却叶片311-3与中心冷却叶片311-1之间的距离X₂而变化的角度值。一般来说，距离X₁与距离X₂大致相等，但是在区段I或II中实际实施的冷却叶片的数目可以根据具体设计的需要而改变，各种几何关系也可以根据具体设计的需要而改变。在一个实施例中，第一角度φ1与第二角度φ2之和可以是大约180°。

图7示出了根据一些实施例的安装到紧凑计算系统100的结构核心/散热器310上的CPU板318的截面图700。CPU板318的截面图700可以对应于图5中所描绘的截线A-A，穿过紧凑计算系统100的组件的中央核心200的至少一部分。图7描绘出如何能够利用低轮廓热模块404将CPU402固定到插座604上。在一些实施例中，低轮廓热模块404可以具有一个开口，所述开口具有根据CPU402的升高部分的尺寸。在这方面，所述升高部分可以穿过低轮廓热模块404的开口，从而可以与蒸汽腔组件312直接热接触。

在这方面，除了安置CPU402之外，低轮廓热模块404还可以具有螺纹孔径，并且紧固件506可以被接合到其中。紧固件506可以穿过CPU板318的开口406、弹簧502中的开口以便接合低轮廓热模块404中的螺纹孔径。

图8示出了根据一些实施例的图形处理单元(GPU)的第一侧800的视图。GPU802可以被中心安装在GPU板306上，并且可以围绕GPU802对称地定位一个或更多视频随机存取存储器(VRAM)804单元。在一个代表性实施例中，GPU802和VRAM804可以被安装在GPU板306的同一侧，其可以被放置成与嵌入在结构核心/散热器310的一个面内的蒸汽腔组件312接触。在一个实施例中，当通过一组附着点602将GPU板306安装到结构核心/散热器310上时，GPU热模块弹簧可以将GPU802挤压在蒸汽腔组件312上，从而提供GPU802到结构核心/散热器310的热耦合。在一些实施例中，VRAM804也可以接触蒸汽腔组件312，以便在GPU板306被附着到结构核心/散热器310上时提供去到结构核心/散热器310的热传导路径。在一个实施例中，在GPU板306被附着到结构核心/散热器310上时，围绕GPU802的VRAM804布局可以将VRAM804设置成允许近似相等的气流穿过和/或接近VRAM804。

在一个实施例中，GPU板306可以包括GPU板306的顶部边缘处的一个或更多电力连接点(其在图8被表示为GPU DC输入806)，通过所述电力连接点可以从PSU322供应DC电力。正如前面对于CPU板318所描述的那样，GPU板306可以包括GPU板306的顶部边缘的DC/DC电力调节以及来自GPU板306的底部边缘的高速数字数据连接。在一个实施例中，GPU板306可以通过高速柔性连接器连接到互连板316。在一些实施例中，所述高速柔性连接器还提供一个空气挡板，其用以将来自入口底座104的气流分叉成穿过结构核心/散热器310的中心气流和经过内部组件板的表面的外围气流214。在一个实施例中，所述高速柔性连接器还分散外围气流214，以便提供沿着GPU板306的外侧部分(例如经过和/或邻近VRAM804)的气流。

图9示出了根据一些实施例的GPU板306的第二侧900。如前所述，例如可以利用连接到结构核心/散热器310和/或蒸汽腔组件312并且/或者作为其集成部分的附着点602来安装GPU板306，其中使得GPU802和VRAM804面向结构核心/散热器310并且与之热接触。在一个实施例中，GPU热模块弹簧902可以被至少部分地用来将GPU板306通过附着点602附着到结构核心/散热器310上。在一个实施例中，GPU热模块弹簧902可以将GPU802挤压在蒸汽腔组件312上，以便例如通过被安装在结构核心/散热器310的所述面上和/或嵌入在其中的蒸汽腔组件312，来提供GPU802与结构核心/散热器310之间的确实热接触。

在一些实施例中，GPU热模块弹簧902还可以使得邻近GPU802的VRAM804的全部或一部分接触蒸汽腔组件312，从而提供用于冷却VRAM804的热接触。在一些实施例中，可以通过位于GPU板306的顶部边缘的一个或更多GPU DC输入806为GPU板306提供一个或更多DC电压。在一些实施例中，DC/DC调节部分414可以调节及转换所述一个或更多DC电压，以便向GPU板306的组件提供DC电力。在一个实施例中，GPU板306可以包括沿着底部边缘(与可以为之供应DC电力的顶部边缘相对)放置的GPU软硬结合连接器插座904，高速柔性连接器可以通过所述GPU软硬结合连接器插座904向互连板316传送数据。在一些实施例中，如图9所示，可以在GPU802的背面并且跨越GPU热模块弹簧902在GPU板306的(侧边到侧边)中心处沿着GPU板306的主轴210安装固态驱动器(SSD)308。在一个实施例中，GPU板306上的组件布局可以朝向GPU板306的(顶部到底部)中心中线放置较高的组件，并且朝向GPU板306的外侧放置较短的组件。

一些实施例中，在所述紧凑计算系统内部的能够容纳比邻近区段更大的组件高度的一个区段中，可以沿着GPU板306的主轴210层叠GPU板306的多个组件(例如GPU802、GPU热模块弹簧902和SSD308)。在一些实施例中，当被安装到结构核心/散热器310上并且被放置在外罩102的入口/底座104上时，GPU板306可以形成一条弦杆(chord)的节段，穿越外罩102的内部，其中用于沿着所述弦杆节段的中部的组件放置的可用体积较大，并且用于沿着所述弦杆节段的外侧部分的组件放置的可用体积较小。在一些实施例中，GPU板306上的组件放置可以被设置成适应由GPU板306相对于外罩102的位置所施加的体积约束。

图10示出了根据一些实施例的被安装到紧凑计算系统100的结构核心/散热器310上的GPU板306的截面图1000。在一些实施例中，截面图1000可以对应于沿着图9所描绘的线B切割的视图，穿过紧凑计算系统100的组件的中央核心200的至少一部分。GPU板306可以被安装到结构核心/散热器310的一面上并且使得GPU802接触蒸汽腔组件312的表面，所述蒸汽腔组件312可以被附着到结构核心/散热器310的所述面上和/或被嵌入在其中。在一个实施例中，GPU热模块弹簧902可以将GPU802挤压在蒸汽腔组件312上。在一个实施例中，GPU板306可以通过从结构核心/散热器310突出的一组附着点602附着到所述结构核心/散热器上。在一个实施例中，可以将各个单独的GPU板306安装到结构核心/散热器310的两个面当中的每个面，并且CPU板318可以安装到结构核心/散热器310的第三个面。在一个实施例中，可以跨过GPU热模块弹簧902将固态驱动器308安装在GPU板306的、与可以在其上安装GPU802的一侧的相对侧。

图11示出了根据一些实施例的CPU板318的透视图，CPU板318包括附着到该处的DIMM机构320。在一个实施例中，CPU板318包括被安装到与图11中所示的CPU弹簧502相对一侧的CPU402。在一个实施例中，DIMM机构320和CPU402被安装在CPU板318的相对侧。在一个实施例中，通过处于CPU402上方的所述板的顶部边缘的一个或更多DC输入412供应DC电力，并且通过处于CPU402下方的所述板的底部边缘(例如通过CPU板边缘连接器410)传送高速数字信号。在一个实施例中，DIMM机构320为安装在其中的存储器模块216提供引导、扭转支持、倾斜功能以及锁定/解锁功能。在一个实施例中，DIMM机构320包括DIMM机构致动器1104，用户可以操控所述DIMM机构致动器1104以便倾斜、锁定和解锁DIMM机构320。应当提到的是，虽然致动器1104在后文中被称作按钮1104，但是可以设想到，适于致动DIMM机构320的任何类型的机构都是可能的。

在一个实施例中，DIMM机构320包括用以把存储器模块216安置到DIMM连接器底座1102中的引导件，其中所述DIMM连接器底座1102被安装到CPU板318上。在一个实施例中，DIMM连接器底座1102作为压合连接器被安装到CPU板318上。在一个实施例中，用户可以通过按压DIMM机构按钮1104来操控DIMM机构320，以便把DIMM机构320从解锁(向外倾斜)位置切换到锁定(向内倾斜)位置，从而例如把存储器牢固地锁定在DIMM连接器底座1102中的插座中。用户还可以通过按压DIMM机构按钮1104来操控DIMM机构320，以便把DIMM机构320从锁定位置切换到解锁位置，从而例如移除、替换或者把存储器模块216安装在DIMM机构320中。在一个实施例中，当用户按下DIMM机构按钮1104并且DIMM机构320处于锁定位置时，DIMM机构320提供一段较短的超程(over-travel)距离。在一个实施例中，在用户按下DIMM机构按钮1104之后，DIMM机构320提供弹簧加载动作以便把DIMM机构320从向内的锁定位置倾斜到向外的解锁位置。

图12示出了根据一些实施例的CPU板318的另一幅透视图1200，CPU板318包括附着到该处的DIMM机构320。图11所示的DIMM机构320装填有安装的存储器模块216，而图12所示的DIMM机构320则为空，其中没有安装存储器模块216。DIMM机构320可以包括扭杆1202，其将DIMM机构320的两端联动在一起并且提供施加到DIMM机构320的一端(例如施加到DIMM机构按钮1104)的力，以便传递并且施加到DIMM机构320的另一端。DIMM机构320还可以包括DIMM引导件1204，其帮助用户在将存储器模块216插入到DIMM机构320中时适当地对准及安置存储器模块216，以便与DIMM连接器底座1102连接。在一些实施例中，DIMM机构320可以容纳作为(例如用在台式个人计算中的)具有近似133mm的长度的“全尺寸”DIMM的存储器模块216。

在一个实施例中，DIMM机构320可以接受在锐角下(非垂直)将存储器模块216插入到DIMM连接器底座1102。在一些实施例中，用户可以在锐角下将存储器模块216插入到DIMM机构320中的解锁位置，并且通过按下DIMM机构320的一侧(例如按下DIMM机构按钮1104)将DIMM机构320旋转到锁定位置。在一些实施例中，DIMM机构320的扭杆1202将用户(例如通过按下DIMM机构按钮1104)施加在DIMM机构320一端的力的至少一部分传递到DIMM机构320的相对端，以便例如帮助在DIMM连接器底座1102的插座中旋转、锁定、定位和/或致动全长度DIMM。

图13A示出了根据一些实施例的DIMM机构320的正面透视图1300和背面透视图1310。DIMM机构320的每一端可以包括按压/按压DIMM锁定机构1302，其用于在处于锁定、操作位置时将DIMM机构320(包括安装在其中的存储器模块216)转角到紧凑计算系统100的内部，并且在处于解锁位置时将DIMM机构320的至少一部分转角到由外罩102限定的一个圆形区段的外部以供安装和移除存储器模块216。DIMM机构320的每一端通过扭杆1202连接到DIMM机构320的相对端。

DIMM机构320的一端可以包括DIMM机构按钮1104，用户可以按下所述DIMM机构按钮1104，以便将DIMM机构320倾斜到锁定位置或者将DIMM机构320从锁定位置释放到解锁位置。在一个实施例中，随着DIMM机构320倾斜，包括在其中的存储器模块216也倾斜。在一些实施例中，用户可以按下DIMM机构320的一个或多个表面，以便将存储器模块216倾斜到锁定位置或者倾斜到解锁位置。在一些实施例中，用户可以按下存储器模块216的一面，以便将DIMM机构326(以及包括在其中的存储器模块216)倾斜到锁定位置，或者释放闩锁并且将DIMM机构326(以及包括在其中的存储器模块216)倾斜到解锁位置。在一些实施例中，“锁定”和“解锁”(以及这些词语的其他形式)也可以被称作“闩锁(latch)”和“开闩(unlatch)”(以及其他同义词)。

图13B和13C示出了双列直插存储器模块(DIMM)机构的另一个实施例。更具体来说，图13B示出了处于闭合或闩锁配置中的DIMM机构1320的正面透视图，图13C则示出了处于开放或开闩配置中的DIMM机构1320。在一个实施例中，在解锁位置处，位于DIMM机构1320内的存储器模块216基本上垂直于DIMM机构1320可以通过DIMM连接器底座1102附着到其上的印刷电路板。在该实施例中，DIMM机构1320可以包括第一致动器1322和第二致动器1324。在一个实施例中，第一致动器1322和第二致动器1324被配置成给出单件的外表，以便保持给出整齐且具有美感的外观。在任何情况下，第一致动器1322和第二致动器1324都被设计成即使在施加到外罩102的高冲击负载下也阻止DIMM机构1320打开(开闩)。更具体来说，除非以特定方式作用在其上，否则DIMM机构1320保持闩锁配置，从而将DIMM310固定在其中。相应地，DIMM机构1320可以在闩锁配置中固定DIMM310，而在开闩配置中DIMM机构1320则可以使得DIMM310可接进并且可用于移除(或替换)。

如图13B所示，第一致动器1322和第二致动器1324关于彼此共面，从而给出紧凑、轮廓分明并且具有美感的结构。为了接进并释放由DIMM机构1320固定的DIMM310(或者使得DIMM机构1320可用于接纳新的或替换DIMM)，可以将第一力F1直接施加到致动器1322。在一个实施例中，第一力F1必须克服由偏置构件(图15B中更加详细示出)施加的使得第一致动器1322围绕枢轴1326移动的偏置力，从而使得DIMM锁定机构1328从图13B所示的锁定位置倾斜到图13C所示的解锁位置。在一个实施例中，随着DIMM机构1320倾斜，包括在其中的存储器模块216也倾斜，从而提供便于移除或插入存储器模块216的容易的用户接进。还应当提到的是，随着锁定机构1328从闩锁位置倾斜到开闩位置(反之亦然)，第二致动器1324的移动使得第二致动器1324在闩锁和开闩配置中的朝向关于DIMM底座1102基本上保持不变。这样，第二致动器1324处于使得用户向第二致动器1326施加闩锁力F2的良好位置，从而使得锁定机构1328倾斜回到闩锁位置，并且使得第一致动器1322经历围绕枢轴1326的第二移动。

图14示出了根据一些实施例的包括DIMM机构按钮1104的DIMM机构320的一端的正面透视图1400和背面透视图1410。DIMM机构320在每一端可以包括按压/按压DIMM锁定机构1302，其包括形成一个可移动联动套件的多个互连杆。DIMM机构320的一端可以包括DIMM机构按钮1104，并且DIMM机构320的每一端可以包括DIMM引导件1204以便在插入时对准存储器模块326。在一些实施例中，DIMM机构320可以阻止不适当地插入的存储器模块216与DIMM连接器底座1102中的插座接合。

在一些实施例中，DIMM机构320可以拒绝不适当地插入的存储器模块216。在一些实施例中，DIMM机构320可以防止用户将不适当地插入的存储器模块216锁到锁定位置。在一些实施例中，当存储器模块216被不适当地插入其中时，DIMM机构320可以不能够锁到锁定位置。在一些实施例中，DIMM引导件(guide)1204可以至少部分地帮助用户将存储器模块216以正确的方向插入以适当地接合DIMM机构320。在一些实施例中，DIMM机构320包括在锁定位置时将存储器模块216保持在正确位置的保持特征件。在一些实施例中，一个或多个“固定”特征件可以平移到在锁定位置时将存储器模块216保持在DIMM机构320中的适当位置的位置。

图15A示出了按压/按压DIMM锁定机构1302被定为在未锁定位置时DIMM机构320的第一端部视图1500和按压/按压DIMM锁定机构1302被定位在锁定位置时DIMM机构320的第二端部视图1510。在实施例中，在未锁定位置，位于DIMM机构320之内的存储器模块216基本上垂直于印刷电路板，DIMM机构320可以通过DIMM连接器基座1102附接到所述印刷电路板。在实施例中，在锁定位置，位于DIMM机构320之内的存储器模块216偏离垂直而倾斜并且向着DIMM机构320所附接到的印刷电路板的中心区域成角度。在实施例中，用户可以按压DIMM机构按钮以将DIMM机构320从未锁定位置1500倾斜到锁定位置1510。

在实施例中，按压/按压DIMM锁定机构1302包括三个平行杆，每个平行杆连接到与这三个平行杆交叉的第四杆。在实施例中，第四交叉杆可以连接到按压/按压DIMM锁定机构1302的第一外部平行杆的一端并且连接到第二外部平行杆的相对端。在实施例中，第四交叉杆也连接到位于两个外部平行杆之间的内部平行杆。在实施例中，第四交叉杆包括当按压/按压DIMM锁定机构1302接合和解开时，例如当从锁定位置改变为未锁定位置时，允许第四交叉杆相对于下方的三个平行杆移动的开放区域。在实施例中，第四交叉杆的开放区域的尺寸可以至少部分地确定在DIMM机构320的未锁定位置和锁定位置之间的移动量。在实施例中，弹簧锁(没有示出)可以在锁定位置时接合按压/按压DIMM锁定机构1302，并且用户可以按压DIMM机构按钮1104以解锁定按压/按压DIMM锁定机构，按压/按压DIMM锁定机构可以进一步向内“过量移动”短的距离，从而解开弹簧锁并且在第四交叉杆转动并且滑动时强迫按压/按压DIMM锁定机构1302向外转动直到到达开放区域的端部。在实施例中，按压/按压DIMM锁定机构1302向内“过量移动”的量以及向外移动的量可以至少部分地由第四交叉杆的开放区域的长度确定。

图15B–15D是示出了DIMM锁定机构1328从锁(锁定)方位到未锁(未锁定)方位转变的方式的DIMM机构320的图。更具体地，图15B显示了在锁方位1502中的DIMM机构320，而图15C显示了在转变方位1504中的DIMM机构320以更好地示出DIMM机构320的运动，最后图15D示出了在未锁(或未锁定)方位1506中的DIMM机构320。在图15B中显示的实施例中,DIMM锁定机构1328被定位在锁位置1502，由此与第一致动器1322一体形成的臂1510的表面1508靠着偏置机构1512提供的偏置力Fbias被保持在适当位置。在实施例中，偏置机构1512可以采取弹簧的形式。更具体地，偏置机构1512可以采取被配置为向DIMM锁定机构1328提供扭转偏置力的扭转弹簧的形式。更具体地，偏置力Fbias可以在臂1510的表面1508和作为DIMM锁定机构1328的一部分的锁定特征件1516的表面1514之间产生摩擦耦合。应当注意，可以调整表面1508和表面1514之间的空间关系以定制DIMM机构320的“感觉”。应当注意，底部(foot)1516可以限制第一致动器围绕轴1326的旋转移动。以这种方式，第一致动器1322可以与第二致动器1324对齐，以便提供被锁定的第一致动器1322和第二致动器1324所实现的单个部件的外观。

如图15C所示，当力F1施加于第一致动器1322时，第一致动器1322和第一构件1518二者围绕轴1326移动。第一构件1518围绕轴1326的移动使得第二构件1520水平地和垂直地平移(借助移动通过缝隙1524的销1522)，从而导致在解锁过程期间第二致动器1324水平地平移并且基本保持原始方位。换句话说，如图15D所示，第二致动器1324的最终位置相对于DIMM基座1102平行于第二致动器1324的初始位置。以这种方式，不管DIMM机构320的当前方位(锁或未锁)如何，用户与第二致动器1324的交互也保持基本上不变。应当注意，可以按照如下方式调整表面1508和表面1514的边缘之间的空间关系，即当DIMM机构320从转变方位1506移动到如图15D所示的未锁方位1508时，定制“喀嗒(snap)”感觉。

应当注意，表面1504和1510的相对外形可以用于在未锁过程期间调整DIMM机构320的“感觉”。在未锁方位，位于DIMM机构320之内的存储器模块216基本上垂直于印刷电路板，DIMM机构320可以通过DIMM连接器基座1102附接到该印刷电路板。在实施例中，在锁定位置，位于DIMM机构320之内的存储器模块216偏离垂直、并且倾斜并且向着DIMM机构320所附接的印刷电路板的中心区域成角度。

图16示出了根据一些实施例的紧凑计算系统100的无线子系统302的俯视图1600。在实施例中，一个或多个天线1604被安装在排气组件壳体(exhaust assembly housing)1602的排气口之内。在实施例中，一个或多个天线1604被相对于排气组件壳体1602的中心点对称地布置。每个天线1604可以通过对应的天线线缆连接到安装在无线处理电路顶盖1606之下的无线处理电路(未示出)1608。在一些实施例中，无线处理电路顶盖1606由导电金属形成并且可以部分地形成法拉第笼(Faraday cage)以便为无线处理电路屏蔽外部射频干扰或噪声。

在一些实施例中，射频透明表面罩202可以覆盖天线组件和无线处理电路。在实施例中，嵌入在排气组件壳体1602中的磁体环可以围绕天线组件并且为安装在射频透明表面罩202内部的金属环提供磁性吸引。在实施例中，可以将多个导电垫圈1612放置在磁体之间以便为射频干扰信号提供导电路径。在一些实施例中，可以省略磁体1610和导电垫圈1612，并且射频透明表面罩202可以机械地附接到排气组件壳体1602，例如由柔韧材料形成，其可以被成形为在组装在紧凑计算系统100上时抓住排气组件壳体1602的一部分。在实施例中，天线1604可以位于一组叶轮固定点1614之外，叶轮304附接到排气组件壳体1602的该组叶轮固定点1614。在实施例中，叶轮固定点和/或附接结构的至少一部分可以是导电的，以保证叶轮固定点1614不会在无线子系统302的射频天线1604附近自由地漂浮金属片。

图17示出了根据一些实施例的紧凑技术系统100的无线子系统302的另一个俯视图1700。图17的俯视图1700示出了位于将叶轮附接在排气组件壳体1602之内的叶轮固定点1614之间的无线处理电路。图17的俯视图1700类似于图16的俯视图1600，但是去掉了无线处理电路顶盖1606。在实施例中，一个或多个天线1604可以通过相关联的天线线缆1608连接到无线处理电路板1702上的各个无线天线连接点1708，无线处理电路板1702可以被夹在叶轮固定点1604之间到无线插入板1704。

无线处理电路互连件1706可以包括平坦、柔性的线缆，其可以将数字(和/或模拟)信号从无线处理电路板1702传送到紧凑计算系统100的另一个电路板(未示出)以便进行进一步处理。无线处理电路互连件1706还可以将信号从紧凑计算系统100中的另一个处理电路传送到无线处理电路板1702，例如用于调制和通过一个或多个天线1604传输。在一些实施例中，模拟射频处理电路和/或数字射频处理电路可以被安装在无线处理电路板1702上。无线处理电路板1702上的模拟射频处理电路和数字射频处理电路可以至少部分地提供根据一个或多个无线通信协议的协议数据单元的发送和接收。在一些实施例中，多个天线1604可以用于在紧凑计算系统100和附加的无线通信设备之间发送和/或接收射频信号。

图18示出了根据一些实施例的紧凑计算系统100的天线组件和无线处理电路的顶部透视图1800。在实施例中，三个对称定位的天线1604每个可以通过单独的天线线缆1608连接到无线处理电路板1702。附加的辅助天线壳体1806可以包括第四天线，其通过辅助天线线缆1804连接到无线处理电路板1702。在实施例中，三个顶部天线1604可以用于根据第一无线通信协议通信，而第四前置式(辅助)天线可以用于根据第二无线通信协议通信。在实施例中，第四天线1604(包括前置式辅助天线)可以被一起使用以根据无线通信协议，例如以多输入多输出(MIMO)模式通信。

在实施例中，无线处理电路板1702上的无线处理电路可以在不同的天线1604(在一些实施例中，包括前置式辅助天线)当中进行选择，以单独或一起使用天线1604中的一个或多个、基于测量的射频信号质量状况发送和/或接收射频信号。在实施例中，无线处理电路板1702包括射频处理电路，其可以根据例如Wi-Fi协议的无线局域网(WLAN)通信协议，和/或根据例如蓝牙协议的无线个人区域网(WPAN)通信协议，进行通信。在实施例中，来自于无线处理电路板1702的数字信号可以通过无线处理电路互连件1706线缆被传送到紧凑计算系统的另一个电路板(未示出)以用于进一步处理。在一些实施例中，无线处理电路板1702的数字信号可以经过无线处理电路互连件1706可以附接到的无线插入板1704。

图19示出了根据一些实施例的紧凑计算系统100的无线子系统302的底部透视图1900。在实施例中，无线处理电路1902可以被安装在无线处理电路板1702上，并且可以通过由天线线缆1608连接的一个或多个天线1604和/或辅助天线壳体1806中的前置式天线接收和/或发送射频信号。无线处理电路板1702可以通过可以安装到紧凑计算系统的另一个电路板(未示出)的无线处理电路互连件1706线缆传送数字数据(例如，协议数据单元)，例如以利用“高层”应用处理器通信，例如所述“高层”应用处理器例如CPU402或被设置用于数字通信格式化和处理的数字芯片。在一些实施例中，无线处理电路互连件1706可以连接到无线插入板1704，无线插入板1704然后可以连接到无线处理电路板1702。

图20示出了根据一些实施例的耦接到顶置式空气移动器组件(top mounted air mover assembly)的输入/输出(I/O)组件的透视图2000。在一些实施例中，顶置式空气移动器组件可以包括：耦接到排气组件218并且被送气板328覆盖的叶轮304，叶轮可以汲取通过紧凑计算系统100的组件的中央核心200的气流。紧凑计算系统100的外部壳体102可以包括开口，接口面板110可以通过该开口定位，如图1所示。接口面板110可以附接到I/O子组件盖326，该I/O子组件盖326可以至少部分地完成阻止和/或衰减电磁能进入或离开外部壳体102的法拉第笼的一部分。在实施例中，接口面板110可以由例如硬化塑料的射频透明的材料形成，并且单独的多孔金属网面板(未示出)可以排列在接口面板110的内部的多个部分上以限制电磁能穿过接口面板110。

如图20所示，可以容纳用于I/O端口的多个开口。此外，在一些实施例中，辅助天线壳体1806可以被安装在I/O子组件盖326内部，其包括辅助天线(未示出)以通过接口面板110(和/或I/O子组件盖326)中的射频透明的窗口传送射频信号。在一些实施例中，无线处理电路1902(未示出)可以通过无线处理电路互连件1706传送数字信号，无线处理电路互连件1706可以附接到沿着I/O组件的背部放置的电路板(未示出)。在实施例中，用于接口面板110的I/O端口的一个或多个单独的图标和/或分组图标例如可以在发光二极管(LED)的计算机控制下发光，这里将进一步描述。在一些实施例中，用于控制I/O端口的一个或多个单独的图标和/或分组图标的发光的信号可以通过安装在接口面板110的后部上(和/或安装到I/O子组件盖326)的LED弯曲线缆2002传送。在实施例中，接口面板110包括用于AC电力连接112的开口，AC电力线缆2004可以将从AC电力连接112接收的AC电力发送到电源单元322(未示出)。

图21示出了根据一些实施例的耦接到顶置式空气移动器组件的输入/输出组件的另一个透视图2100。图21示出了安装在I/O子组件盖的内部面上的输入/输出(I/O)板2102。在一些实施例中，图21所示的I/O板2102基本上对应于图3所示的I/O板324。I/O板2102可以包括多个I/O连接器，该多个I/O连接器可以突出穿过接口面板110。I/O板可以通过用于紧凑计算系统100的I/O端口集合的I/O刚性弯曲连接器(rigid flex connector)2104提供高速数据连接。在实施例中，I/O刚性弯曲连接器2104可以端接连接到互连板316的弯曲线缆(未示出)，从而提供I/O板2102上的I/O端口集合与也连接到互连板316的CPU板318和GPU板306之间的高带宽连接。

无线处理电路互连件1706也可以连接到I/O板2102，从而提供安装在空气移动器组件的顶部分中的无线处理电路1902与互连板316、CPU板318和/或GPU板306上的一个或多个处理芯片之间的数据路径的至少一部分。在实施例中，通过弯曲连接器到GPU板306的高速连接和/或通过边缘连接器到CPU板318的高速连接可以包括外设组件高速互连(PCIe)接口的多条通道，例如PCIe2.X/3.X/4.X接口的32条通道。在一些实施例中，I/O板2102与互连板316之间的高带宽连接可以利用一个或多个外设组件高速互连(PCIe)接口的多条通道，例如PCIe接口的32条通道，两个并行PCIe接口的2x16条通道，多个PCIe接口的n x32条通道，或一个或多个PCIe接口的其他组合。

图22图解说明按照一些实施例的紧凑计算系统100的接口面板110的正视图。在实施例中，接口面板110可至少部分利用其表面覆盖有一层或多层漆的透明材料形成。在实施例中，所述一层或多层漆的一部分可被激光蚀刻，以露出在下面的表面层的一部分。在实施例中，可利用包括刷涂和激光蚀刻接口面板110的表面的工艺，形成一个或多个图标和/或分组。如图22图解所示，接口面板110上的图标可指示各个端口和/或各组端口。在实施例中，可以邻近各个端口和/或位于接口面板110上的一组端口的中央，形成可发光图标2202。可发光图标2202可以提供与可发光图标2202相关的端口的功能的图形指示。在实施例中，可以利用一个或多个可发光图标2202，例如，指示扬声器(音频输出)端口的第一个可发光图标2202，和指示麦克风(音频输入)端口的第二个可发光图标2202，标注一组音频端口116。在实施例中，可以利用例如放置在一组总线端口118的中央的可发光图标2202，标注所述一组总线端口118，也可利用发光图案2204，标注所述一组总线端口118，所述发光图案2204可以周边地划清所述一组总线端口118与接口面板110上的邻近端口的界限。

在实施例中，如图22中图解所示，发光图案2204可包括围绕所述一组总线端口118的棱边倒圆的矩形。类似地，在实施例中，可以利用放置在中央的可发光图标2202和周围有界的发光图标2204的组合，标注一组高速扩展端口120。在实施例中，可以利用可发光图标2202和围绕一组连网端口122的发光图案2204，标注该组连网端口122。在实施例中，相邻的可发光图标2202可标注视频端口114。在一些实施例中，电源开关124可被照亮，从而通过照明的闪光(或者其它变化)，提供一种或多种活动指示。接口面板110还可包括交流电进口2206，通过所述交流电进口2206，可以使用交流电输入端口112。

图23图解说明可安装在按照一些实施例的紧凑计算系统100的接口面板110的内部的输入/输出(I/O)柔性壁组件2310。I/O柔性壁组件2310可包括可邻近一个或多个图标导光件2302布置的一个或多个发光二极管(LED)2304。图标LED2304可使光透过放置在对应的可发光图标2202之后的图标导光件2302。在实施例中，每个可发光图标2202可与对应的图标导光件2302和图标2304配对，例如，通过经LED柔性电缆2202，从紧凑计算系统100中的控制处理电路接收的控制信号，可控制图标LED2304，以照亮对应的可发光图标2202。在一些实施例中，可以邻近一个或多个分组光导2306，布置一个或多个分组LED2308，所述分组光导2306可被布置在一组端口附近，例如，在对应的发光图标2204之后。所述一个或多个分组LED2308可使光透过分组光导2306。在实施例中，每个发光图标2204可以与对应的分组光导2306配对，所述分组光导2306可在接口面板110的一组端口周围透射光。在典型实施例中，可在每个分组光导2306的角落，布置一对分组LED2308。

图24图解说明附着到按照一些实施例的紧凑计算系统100的接口面板110的背面的输入/输出柔性壁组件2310的后视图2400。I/O柔性壁组件2310可附接到一个或多个图标导光件2302和/或分组光导2306的位置，以把来自一个或多个LED2304/2308的光提供给在可发光图标2202和/或发光图案2204之后的区域。在紧凑计算系统100中的一个或多个处理器的控制下，可发光图标2202和/或发光图案2204可被照亮。在实施例中，一个或多个传感器，例如，加速度计能够感测紧凑计算系统的运动，从而照亮一个或多个可发光图标2202和/或发光图案2204，以帮助紧凑计算系统的用户定位接口面板110上的特定端口或一组端口。

图25图解说明按照一些实施例的紧凑计算系统100的接口面板110的一部分的后视图2500和横截面图2510。如上关于图22-24所述，在接口面板110上(和/或穿过接口面板110)，可以形成一个或多个可发光图标2202和/或发光图案2204，并且利用对应的导光件和LED，可从后面照亮所述可发光图标2202和/或发光图案2204。在一些实施例中，接口面板110可用可在各个区域和/或范围染色和/或涂画的半透明和/或透光材料形成。在实施例中，在一个或多个端口开口2502的周边附近，可以形成遮光区域2504，接口面板110的I/O端口可通过所述开口2502凸出。在实施例中，通过把渗透染料注入邻近接口面板110的一个或多个端口开口2502的区域中，可形成遮光区域2506。在实施例中，透光区域1504可以毗邻围绕各个端口开口2502的遮光区域2506。

在实施例中，一开始，接口面板110可基本完全由透光材料(比如塑料)形成，并且选择围绕接口面板110中的每个端口开口2502的能够被改造成遮光区域2506的区域。在实施例中，邻近一个或多个遮光区域的各个透光区域2504可包含至少包括用于一组端口的发光图案2204的范围。通过激光蚀刻掉涂覆在接口面板110的表面上的一层或多层漆，可形成发光图案。如用横截面图2510所示，接口面板110可包括被遮光区域2506环绕的端口开口2502，遮光区域2506又邻近透光区域2504。在制造过程中，可在接口面板110的外表面上，涂覆一层或多层漆。在实施例中，可在接口面板110的外表面上涂覆白漆层2508，然后涂覆黑漆层2512。随后，可激光蚀刻一部分的黑漆层2512，从而除去黑漆，在黑漆层2512中形成激光蚀刻开口2514(例如，成可发光图标2202和/或发光图案2204的形状)，以露出在下面的白漆层2508。

在一些实施例中，由邻近接口面板110的向后侧布置的分组光导2306透射的由分组LED2308提供的一部分光可透过白漆层。如图25中图解所示，来自分组LED2308的LED光2516可被分组光导2306导引透过在激光蚀刻开口2514之后的一部分透光区域2504，从而为发光图案2204(或者等同于为可发光图标2202)提供背照射。位于LED光2516可透过的透光区域2504和端口开口2502之间的遮光区域2506可阻止LED光2516从端口开口射出。

图26图解说明响应检测到按照一些实施例的紧凑计算系统100的运动，照亮在接口面板110上的一组端口的发光图案2204的方法2600。所述方法至少包括以下步骤。在第一步骤2602中，紧凑计算系统100中的处理元件检测紧凑计算系统100的旋转运动和平移运动至少之一。在第二步骤2604中，处理元件把发光控制信号传送给安装在紧凑计算系统100的接口面板110的内表面上的输入/输出柔性壁2310。在第三步骤2606中，响应获得发光控制信号，与该组端口相关的一个或多个发光二极管(LED)，例如，一个或多个分组LED2308被激活，以使由邻近一组端口的分组光导2306导引的一束LED光2516透过在接口面板110的外表面上的漆层2512中的激光蚀刻开口2514。激光蚀刻的开口2514围绕所述一组端口，其中与分组光导2306相邻的接口面板110的第一部分对所述一束LED光2516来说是至少部分透明的(例如，透光区域2504)，其中接口面板110的与接口面板110的第一部分相邻、并且邻近所述一组端口中的至少一个端口的第二部分对所述一束光来说是不透明的，例如遮光区域2506。

图27表示紧凑计算系统2700的透视图。紧凑计算系统2700可具有由外壳2702限定的形状。在说明的实施例中，外壳2702可以是具有表征为具有第一直径d1的第一开口2704的圆柱形。更具体地，外壳2702可以采取具有沿着由外壳2702封闭的中心空间的中心线延迟的纵轴的直圆柱体形。外壳2702可被表征为具有圆形横截面，其中心点与纵轴上的对应点重合。圆形横截面具有垂直于纵轴，并且从纵轴向外延伸的半径。因而，外壳2702(更具体地，壳壁)的厚度t可被定义成与外壳2702的外表面相关的外径ro和与外壳2702的内表面相关的内径ri之差。此外，外壳2702可包括轴向远离第一开口2704布置的第二开口2706，第二开口2706具有部分由排气唇缘2708限定的直径d2，其中d1至少等于或大于d2。外壳2702可用呈圆盘形状的单一铝坯形成，可按照形成排气唇缘2708的方式挤压所述铝坯。可以调整外壳2702的厚度t，以减轻热点。在这方面，外壳2702可以具有不均匀的厚度t。特别地，排气唇缘2708附近的部分2710可具有约4-6mm的第一厚度，随后变成与从第一厚度减小的、并且位于远离排气唇缘2708的位置的部分2712相关的第二厚度。这样，部分2710既能够充当用于抓握紧凑计算系统2700的一体式手柄，又能够充当吸收并传导从接合排气唇缘2708接合的一部分排气气流传来的热能的部件。通过辐射和传导热传递，并且通过限制传送给部分2712的热量，能够减轻外壳2702中的局部热点的形成。利用例如使用被机加工成期望的厚度剖面的金属圆盘的冲击挤压工艺，可以实现外壳2702的厚度的调整。金属圆盘可以由铝、钛和提供期望的强度、导热性和RF隔离的任何其它金属材料制成。挤压工艺形成圆柱体，所述圆柱体在外部和内部被机加工，从而获得期望的横截面剖面，以及理想的外部视觉吸引力。

紧凑计算系统2700还可包括底座单元2716。底座单元2716可用于为紧凑计算系统2700提供支承。因而，底座单元2716可由结实并且有弹性的材料，以及也能够防止来自紧凑计算系统2700内的在工作期间，辐射EM能量的组件的电磁(EM)能量的泄漏的金属线构成。底座单元2716也可由非金属化合物构成，不过通过利用嵌入其中的导电微粒，可以使所述非金属化合物导电。为了确保由紧凑计算系统2700内的各个组件发出的电磁能量不会泄露，可以使用下部的导电衬垫2718完成由底座单元2716和外壳2702形成的法拉第笼。上面的导电衬垫2720(图3中更详细表示)可在部分2710的下缘附近，被布置在外壳2702的内表面上。利用导电衬垫2718和2720来完成法拉第笼，可使EMI隔离增大约20dB。

底座单元2716还可包括通风孔2722。通风孔2722可以是两用的，因为可按照以致来自外部环境的适量空气能够以吸入气流2724的形式，流过通风口2722的方式，布置在底座单元2716中。在一个实施例中，吸入气流2724也可以与由和紧凑计算系统2700一起布置的空气移动器产生的通风口2722两端压差有关。在一个实施例中，空气移动器可被布置在第二开口2706附近，从而形成降低外壳2702内的环境压力的吸气作用。除了促进吸入气流2724之上，可以使通风口2722大小合适，以防止电磁通量通过它泄漏。通风口2722的大小可以与和内部组件发出的电磁能量对应的波长相关。

应注意，尽管表示了圆柱形外壳，不过可以使用任何适当形状的外壳。例如，外壳2702可以具有矩形横截面，圆锥形横截面(其中圆是唯一的一个)，或者横截面可以采取n多边形的形式(其中矩形是n＝4的多边形，三角形是n＝3的多边形)，其中n是值至少为3的整数。

下面说明桌式计算系统，所述桌式计算系统具有外壳(所述外壳具有定义内部空间的内表面，并且具有纵轴)，包括计算组件和布置在内部空间内的结构核芯的计算引擎，所述结构核芯为计算引擎提供结构支承，以致计算引擎呈现结构核芯的大致形状。在一个实施例中，结构核芯包括使得更容易从桌式计算系统中除去由计算引擎生成的至少一些热量的散热片。

在一个实施例中，结构核芯包括更容易从圆柱形空间中除去热量的散热片，所述散热片包括多个平面，所述多个平面向结构核芯提供三角形形状，所述三角形形状封闭具有三角形横截面的中央热区，以致计算引擎呈现结构核芯的三角形形状。在一个实施例中，中央热区通常平行于纵轴，所述多个平面的外表面和圆柱形外壳的内表面限定了周边热区，其与中央热区分离。在一个实施例中，热管理系统和计算引擎协同，从而把计算组件的温度维持在预定的工作温度范围内，以致中央气流通过中央热区、和周边气流被引导通过周边热区。在一个实施例中，桌式计算系统特征在于具有计算密度，被定义为一段时间内的计算引擎的峰值工作速率除以圆柱体空间。在一个实施例中，圆柱形外壳由铝构成。在一个实施例中，计算组件的形状由对应于副长度的副中心线和对应于主长度的主中心线所定义。

在一个实施例中，主中心线垂直于副中心线。在一个实施例中，通常平行于主中心线，按照主长度来组织计算组件的内部结构。在一个实施例中，计算组件包括在第一端的第一节点，和在与第一端相对的第二端的第二节点。桌式计算系统还包括印刷电路板(PCB)，印刷电路板(PCB)具有由PCB主中心线定义的PCB形状，和电气迹线，计算组件安装在PCB上，与电气迹线电气连接。在一个实施例中，PCB被安装到所述多个平面之一，PCB中心线通常平行于纵轴，PCB是分别使其各自的主中心线通常平行于纵轴的多个PCB之一，至少一个PCB是图形处理器(GPU)板。在一个实施例中，GPU板包括：图形处理器(GPU)，和通过对应的电气迹线，耦接到GPU的视频随机存取存储器(VRAM)。在一个实施例中，系统包括中央处理器(CPU)板，CPU板包括：安装到CPU板的第一侧面的中央处理器(CPU)，和安装到CPU板的第二侧面，并且电连接到CPU的存储模块，其中CPU侧的第一侧面与第二侧面相反。

在一个实施例中，输入/输出(I/O)板包括输入/输出(I/O)接口板，输入/输出(I/O)接口板包含高速数据端口，外部系统可访问所述高速数据端口。在一个实施例中，系统包括互连板，所述互连板(1)通过第一宽带宽互连电缆，连接到GPU板，(2)通过第二宽带宽互连电缆，连接到I/O接口板，和(3)通过CPU板上的宽带宽边缘连接器，和互连板上的插接件，连接到CPU板。在一个实施例中，系统还包括电源单元，所述电源单元被布置成向与第一宽带宽互连电缆连接到的GPU板的下缘相对的GPU板的上缘，和向包括宽带宽边缘连接器的CPU板的下缘相对的CPU板的上缘，提供一个或多个直流(DC)电压。在一个实施例中，第一和第二宽带宽互连包含软电缆，第三宽带宽互连包含与互连板上的一个或多个对应的插接件配合的CPU板上的一个或多个边缘连接器。

下面说明桌式计算系统。桌式计算系统包括具有内表面的外壳，所述内表面定义具有纵轴的内部空间，和位于所述内部空间内的计算引擎，其中计算引擎具有垂直于纵轴的大致三角形的横截面。

在一个实施例中，桌式计算系统包括至少与计算组件热接触的散热片，其中所述散热片包括多个平面，所述多个平面至少之一平行于纵轴，并且所述多个平面至少之一为计算引擎提供结构支承。在一个实施例中，计算组件被安装到所述多个平面之一上。在一个实施例中，计算组件具有包含对应于主维度的主中心线，和对应于次维度的副中心线，在一个实施例中，主维度是长度(L)，次维度是宽度(W)。在一个实施例中，通常平行于主中心线组织计算组件的内部结构。计算引擎还包括印刷电路板(PCB)，所述印刷电路板(PCB)包含多个电气迹线，印刷电路板具有通常平行于纵轴的PCB主中心线。在一个实施例中，印刷电路板是中央处理器(CPU)板，CPU被安装到CPU板的第一表面上，并且CPU连接到所述多个电气迹线之一。在一个实施例中，CPU板还包含安装在与CPU板的第一表面相反的CPU板的第二个表面上的存储模块。

桌式计算系统还包括布置在CPU板的第二表面上、并被配置成为存储模块提供支承的存储模块机构。在一个实施例中，存储模块机构包括由支承件相互连接的一对端导，每个端导包含包含配置成保持存储模块的一端、并把存储模块引导到安装在CPU板上的插口的插槽。在一个实施例中，存储模块机构还包括配置成提供存储模块机构在解锁位置和锁定位置之间的运动的锁定机构，和附接到第一端导的致动器，所述致动器通过接受施加在致动器或者支承件，使存储模块机构在解锁位置和锁定位置之间移动的作用力，启动存储模块机构的锁定功能。在一个实施例中，支承件被配置成提供结构支承，并且使得更容易把施加的一部分作用力传递给与第一端导相对的第二端导，并抵抗存储模块机构的扭转。在一个实施例中，存储模块机构允许在解锁位置，插入和取下存储模块，并在锁定位置，限制存储模块的插入和取下。在一个实施例中，当存储模块机构在锁定位置时，存储模块机构响应在致动器或者支承件受到的施加作用力，提供沿第一方向的存储模块机构的超程移动。在一个实施例中，存储模块还包括响应超程移动，使存储模块机构从锁定位置到解锁位置，沿着与第一方向相反的第二方向移动的弹簧加载机构。在一个实施例中，存储模块是长度约133mm的双列直插存储模块。在一个实施例中，存储模块机构在锁定位置，使存储模块和插口接合，而在解锁位置，使存储模块脱离插口。在一个实施例中，锁定机构包含可移动的联接组件，所述联接组件包含多个互连杆。在一个实施例中，外壳是圆柱形外壳，所述圆柱形外壳把内部空间定义成圆柱形空间。

下面说明桌式计算系统。桌式计算系统包括封闭内部空间的外壳，所述内部空间具有纵轴，和由垂直于纵轴的半径限定的圆形横截面。系统还包括布置在内部空间内的印刷电路板(PCB)，所述印刷电路板(PCB)内部空间具有部分由通常平行于纵轴，并且垂直于半径的主中心线限定的形状，并且沿着半径，径向与纵轴隔开径向距离。在一个实施例中，外壳具有把内部空间的形状限定成圆柱形空间的圆柱形形状。

在实施例中，在圆柱形外壳的内表面，半径具有最大径向距离。在实施例中，PCB是一堆互连PCB的一部分，所述一堆互连PCB包括中央处理器(CPU)板，所述中央处理器(CPU)板沿着半径，位于第一径向距离处，具有通常平行于纵轴的CPU板中心线，并且包含安装在CPU板的第一侧面上，具有通常平行于CPU板中心线的CPU中心线的CPU，CPU板包含在第一端的电力输入节点，和在与第一端相对的第二端的、包含一个或多个宽带宽边缘连接器的数据节点，其中所述第一端和第二端位于CPU主中心线的相对两端，并且电源单元耦接到CPU板，被布置成向电力输入节点提供一个或多个直流(DC)电压。在实施例中，所述一堆互连PCB还包括：位于大于所述径向距离的第二径向距离之处的输入/输出(I/O)接口板，所述径向距离和第二径向距离都小于最大径向距离，并且包括与一个或多个外部系统的多个高速数据端口，和包含多个可发光I/O端口的I/O接口面板，所述多个可发光I/O端口至少之一对应于所述多个高速数据端口之一，其中当传感器检测到圆柱形桌式计算系统的运动时，用于所述多个可发光I/O端口中的至少一些的发光图案显示指示器被照亮。

柔性I/O壁子组件被安装在I/O接口面板的内表面上，被配置成接收与传感器检测的运动相应的发光控制信号。在实施例中，柔性I/O壁子组件还包括通过产生光，对发光控制信号作出反应的发光二极管(LED)，和邻近所述多个I/O端口至少之一布置的分组光导，所述分组光导被配置成接收和导引LED产生光通过在I/O接口面板的外表面上的不透明层的开口，所述开口环绕所述多个I/O端口至少之一。在实施例中，接口面板的邻近分组光导的第一部分至少部分透光，邻近接口面板的第一部分、并且邻近至少一个I/O端口的接口面板的第二部分不透光。接口面板的所述第一部分包含发光图案显示指示器，接口面板的第二部分阻止光从所述至少一个I/O端口射出。在实施例中，运动包括旋转运动和平移运动至少之一。

描述了指示桌式计算系统的移动的方法，方法的实施可通过以下的过程：传感器检测桌式计算系统的移动；传感器根据移动向处理器提供移动检测信号；处理器响应移动检测信号向包括发光二极管(LED)的I/O接口面板提供发光控制信号；响应发光控制信号通过LED产生光，和通过使用指示桌式计算系统的移动的光中的至少一些照明I/O端口。

桌式计算系统包括具有轴对称形状和纵轴的外壳、跨着外壳的整个长度的空气通道和设置在空气通道内的计算部件。在实施例中，系统包括设置在空气通道内、具有三角形断面并与计算部件热接触的散热片，这里三角形散热片包括多个平面，并且计算部件安装于多个平面中的一个平面上。

描述了用于圆柱紧凑计算系统的计算机结构，具有包括内部部件的内部部件配置和外部接口配置，内部部件和外部接口配置具有包括多个面的结构散热片，紧凑计算系统的计算核的计算部件固定于这些面上，其中包括通过多个冷却片与第二面连接的第一面。

描述了用于紧凑计算系统的I/O接口面板上的一组输入/输出(I/O)端口的发光图案显示指示器的方法。方法实施通过以下的过程：检测紧凑计算系统的旋转移动和平移移动中的至少一种，向安装于紧凑计算系统的I/O接口面板的内面上的I/O柔性壁子组件提供发光控制信号；和响应提供的发光控制信号，激活一个或更多个发光二极管(LED)以通过接口面板的外表面上的涂敷层的激光蚀刻开口传送通过位置与一组I/O端口相邻的分组光导引导的光束，其中激光蚀刻开口包围该组端口。在一个实施例中，与分组光导相邻的接口面板的第一部分至少部分地对光束透明，并且，与接口面板的第一部分相邻、并与该组端口中的至少一个端口相邻的接口面板的第二部分对光束不透明。

描述了旋转和锁定存储器模块机构，该旋转和锁定存储器模块机构包括：通过支撑部件连接的一对端导，各端导包括用于保持存储器模块的端部并将存储器模块引导到安装于电路板上的插座上的插槽；被配置为在解锁位置与锁定位置之间提供存储器模块机构的旋转的锁定机构；和固定于一对端导中的第一端导上的致动器，其中用户通过向致动器或者向支撑部件施加力驱动存储器模块机构的旋转和锁定功能，由此在解锁位置与锁定位置之间旋转存储器模块机构，并且，支撑部件被配置为提供结构支撑以将向致动器施加的按压力的一部分传送到与致动器相反的端导并抵抗存储器模块机构的扭转。在一个实施例中，存储器模块机构允许在处于解锁位置中时插入和去除存储器模块，并限制在处于锁定位置中时插入和去除存储器模块。

在实施例中，提供用于在解锁位置与锁定位置之间移动存储器模块机构的锁定机构，以及固定于第一端导的致动器，其中通过在致动器上或者在支撑部件上接收导致存储器模块机构在解锁位置与锁定位置之间移动的施加力驱动存储器模块机构的锁定位置。在一个实施例中，支撑部件被配置为提供结构支撑，并有助于向与第一端导相反的第二端导传送施加力的一部分并抵抗存储器模块机构的扭转。在一个实施例中，存储器模块机构允许在处于解锁位置中时插入和去除存储器模块，并限制在处于锁定位置中时插入和去除存储器模块。

在一个实施例中，存储器模块机构在存储器模块机构处于锁定位置中时，响应在致动器上或者在支撑部件上施加的力提供存储器模块机构沿第一方向的超程(over travel)移动。在一个实施例中，存储器模块还包括弹簧加载机构，使存储器模块机构响应超程移动从锁定位置到解锁位置沿与第一方向相反的第二方向移动。在一个实施例中，存储器模块是大致长度为133mm的双列直插型存储器模块。在一个实施例中，存储器模块机构在锁定位置中使存储器模块与插座接合，并在解锁位置中使存储器模块与插座分开。在一个实施例中，锁定机构包括包括多个互连条的可动链接组件。

圆柱桌式计算系统包括位于圆柱外壳内的计算引擎，该计算引擎与热管理系统协作以促进较高的单位容积计算处理速度。

存储器模块机构包括：通过支撑部件连接的包括第一端导和第二端导的一对端导，各端导包括用于保持存储器模块的端部并将存储器模块引导到安装于电路板上的插座上的插槽；被配置为在解锁位置与锁定位置之间提供存储器模块机构的旋转的锁定机构；和固定于一对端导中的第一端导上的致动器，其中用户通过向致动器或者向支撑部件施加力驱动存储器模块机构的旋转和锁定功能，由此在解锁位置与锁定位置之间旋转存储器模块机构。

描述指示桌式计算系统的移动的方法。方法至少包括以下动作：通过传感器检测桌式计算系统的移动；通过传感器根据移动向处理器提供移动检测信号；通过处理器响应移动检测信号向包括发光二极管(LED)的I/O接口面板提供发光控制信号；响应发光控制信号通过LED产生光，和通过使用指示桌式计算系统的移动的光中的至少一些照明I/O端口。在一个实施例中，通过与多个I/O端口相邻并通过I/O接口面板的外表面上的不透明层的开口引导接收的光中的一些的分组光导，接收由LED产生的光中的至少一些。在一个实施例中，I/O接口面板的第一部分与分组光导相邻并至少部分地对光透明。在一个实施例中，与接口面板的第一部分相邻、并与至少一个I/O端口相邻的I/O接口面板的第二部分对光不透明。

描述了用于紧凑计算系统的I/O接口面板上的一组输入/输出(I/O)端口的发光图案显示指示器的照明方法。方法实施通过以下的过程：检测紧凑计算系统的旋转移动和平移移动中的至少一种；向安装于紧凑计算系统的I/O接口面板的内面上的I/O柔性壁子组件提供发光控制信号；和响应提供的发光控制信号，激活一个或更多个发光二极管(LED)以通过接口面板的外表面上的涂敷层的激光蚀刻开口传送通过位置与一组I/O端口相邻的分组光导引导的光束，其中激光蚀刻开口包围该组端口。在一个实施例中，与分组光导相邻的接口面板的第一部分至少部分地对光束透明，并且，与接口面板的第一部分相邻、并与该组端口中的至少一个端口相邻的接口面板的第二部分对光束不透明。

圆柱桌式计算系统包括具有大致呈三角形的布局的计算引擎，该计算引擎与相应的圆柱外壳和热管理系统协作以促进较高的单位容积计算处理速度。

桌式计算系统包括：具有纵轴并包围并限定关于纵轴对称的内部容积的外壳；设置在内部容积内的计算引擎；和位于内部容积内的结构芯部，该结构芯部为计算引擎提供结构支撑，使得计算引擎采取结构芯部的一般形状。

在实施例中，结构芯部包含有利于从轴对称容积去除热的散热片。在实施例中，散热片包含多个平面，这些平面向结构芯部提供包围具有多边形形状的断面的中心热区域的多边形形状。在实施例中，计算引擎采取结构芯部的形状。在实施例中，中心热区域一般与纵轴平行。在实施例中，多个平面的外表面和外壳的内表面限定了周边热区域，其与中心热区域分离。在实施例中，热管理系统和计算引擎协作以使计算部件的温度保持在操作温度的预定范围内。在实施例中，具有轴对称形状的外壳是圆柱外壳。在实施例中，轴对称容积是圆柱容积。在实施例中，多边形是三角形。

紧凑桌式计算系统包括：纵轴长度为L的外壳，其中外壳包围并限定关于纵轴对称并具有容积V的内部空间；位于内部空间内的计算引擎；和与计算引擎紧密耦合的热管理系统，其中，热管理系统根据在较高计算处理速度下操作的计算引擎使计算引擎保持在热状态中。在实施例中，热管理系统包括为计算引擎提供结构支撑的结构芯部。在实施例中，结构芯部包括多个平面，其形成散热片，散热片具有依赖于多边形的断面并限定中心热区域。

在实施例中，计算引擎的至少一部分安装于多个侧面中的至少一个上并被其支撑，并与散热片紧密热接触。在实施例中，热管理系统与计算引擎之间的紧密耦合包括计算引擎采取散热片的一般形状。在实施例中，热管理系统还包括：被配置为使空气流过中心热区域的空气移动器。在实施例中，热管理系统与计算引擎之间的紧密耦合还包括：响应计算引擎的计算处理速度，通过空气移动器使一定量的空气以某个速度流过中心热区域。在实施例中，多边形是三角形。

在实施例中，计算处理密度被定义为：计算处理速度除以容积V。在实施例中，外壳为圆柱形，并且，内部空间包括与纵轴垂直并具有面积A的圆形断面，并且，容积V大致等于长度L乘以面积A(L·A)。在另一实施例中，外壳包括n个侧面，这里，n是具有至少为3的值的整数，并且，内部空间包括与纵轴垂直并具有面积A的n边断面，并且，容积V大致等于长度L乘以面积A(L·A)。在又一实施例中，外壳具有这样一种形状，即，该形状使得相应的内部空间包括与纵轴垂直并具有面积A的圆锥断面，并且，容积V大致等于长度L乘以面积A(L·A)。

桌式计算系统包括：具有纵轴并限定关于纵轴对称的内部容积的外壳；包括计算部件的计算引擎；和位于内部容积内、为计算引擎提供结构支撑的结构芯部。

桌式计算系统包括：外壳，具有纵轴和内表面，内表面限定关于纵轴对称的内部容积；和包括计算部件的计算引擎，计算引擎位于包含具有多边形形状并与纵轴垂直的断面的内部容积内。

桌式计算系统包括：圆柱形外壳，具有纵轴，且包围并限定内部容积，其具有中心处于纵轴上、且由中心处于纵轴上并与纵轴垂直的半径所限定的圆形断面；和印刷电路板(PCB)，设置在内部容积内，包含部分地由与纵轴平行且与半径垂直、并且沿半径与纵轴分开的主中心线所限定的形状。

指示桌式计算系统的移动的方法至少包括以下动作：通过传感器检测桌式计算系统的移动；通过传感器根据移动向处理器提供移动检测信号；通过处理器响应移动检测信号向包含发光二极管(LED)的I/O接口面板提供发光控制信号；响应发光控制信号通过LED产生光；和通过使用指示桌式计算系统的移动的光中的至少一些照明I/O端口。

桌式计算系统包括：具有关于纵轴对称的形状的外壳；跨着外壳的整个长度的空气通道；和设置在空气通道内的计算部件。

描述了包括紧凑计算系统的内部部件和外部接口配置的计算机结构。内部部件和外部接口配置包括：结构散热片，具有长轴并为具有计算部件的计算引擎提供结构支撑，结构散热片包括多个平面，其限定具有与长轴垂直的多边形断面的中心区域，这些平面中的至少一个承载计算部件；和连接第一平面的内表面与至少第二平面的内表面、并跨过中心区域的冷却。

描述了用于紧凑计算系统的I/O接口面板上的一组输入/输出(I/O)端口的发光图案显示指示器的照明方法。方法的实施通过以下过程：检测紧凑计算系统的旋转移动和平移移动中的至少一种；向安装于紧凑计算系统的I/O接口面板的内面上的I/O柔性壁子组件提供发光控制信号；和响应提供的发光控制信号，激活一个或更多个发光二极管(LED)以通过接口面板的外表面上的涂敷层的激光蚀刻开口传送通过位置与一组I/O端口相邻的分组光导引导的光束，其中激光蚀刻开口包围该组端口，并且，与分组光导相邻的接口面板的第一部分至少部分地对光束透明，并且，与接口面板的第一部分相邻、并与该组端口中的至少一个端口相邻的接口面板的第二部分对光束不透明。

旋转和锁定存储器模块机构包含：通过支撑部件连接的一对端导，各端导包含用于保持存储器模块的端部并将存储器模块引导到安装于电路板的插座上的插槽；被配置为在解锁位置与锁定位置之间提供存储器模块机构的旋转的锁定机构；和固定于一对端导中的第一端导上的致动器，其中用户通过向致动器或者向支撑部件施加力来驱动存储器模块机构的旋转和锁定功能，由此在解锁位置与锁定位置之间旋转存储器模块机构，并且，支撑部件被配置为提供结构支撑以将向致动器施加的按压力的一部分传送到与致动器相反的端导、并抵抗存储器模块机构的扭转。存储器模块机构允许在处于解锁位置中时插入和去除存储器模块，以及限制在处于锁定位置中时插入和去除存储器模块。

桌式计算系统包括：计算引擎，位于限定具有纵轴的圆柱容积的圆柱外壳内；和与计算引擎紧密耦合的热管理系统，其中，热管理系统直接实时响应计算引擎的活动水平的变化。

存储器模块机构包括:一对端导，包括通过支撑部件连接的第一端导和第二端导，各端导包含用于保持存储器模块的端部并将存储器模块引导到安装于电路板的插座上的插槽；被配置为在解锁位置与锁定位置之间提供存储器模块机构的旋转的锁定机构；和固定于一对端导中的第一端导上的致动器，其中用户通过向致动器或者向支撑部件施加力来驱动存储器模块机构的旋转和锁定功能，由此在解锁位置与锁定位置之间旋转存储器模块机构。

桌式计算系统包括：外壳，具有限定具有纵轴的圆柱容积的内表面；和安装于印刷电路板(PCB)上的包含计算部件的计算引擎，计算引擎位于圆柱容积内并具有与纵轴垂直的一般呈三角形的断面。

桌式计算系统包括：外壳，具有纵轴并包围和限定关于纵轴对称的内部容积；设置在内部容积内的计算引擎；和结构散热片，该结构散热片位于内部容积内并为计算引擎提供结构支撑，使得计算引擎的形状与结构散热片的形状对应，并且结构散热片有利于从内部容积去除热量。

紧凑桌式计算系统包括：纵轴长度为L的外壳，其中外壳包围并限定关于纵轴对称并具有容积V的内部空间；位于内部空间内的计算引擎；和与计算引擎紧密耦合的热管理系统，其中，热管理系统使得计算引擎能够在计算处理速度下操作。

桌式计算系统包括：限定内部空间的外壳；空气通道，位于内部空间内，具有跨过外壳的整个长度的长度；和设置在空气通道内的计算部件，其中，流过空气通道的空气量符合计算部件的当前动作。

以上的描述出于解释的目的使用了特定的术语以使得能够彻底地理解本发明。但是，对于本领域技术人员来说，很显然，特定细节不是实施本发明所必需的。因此，给出本发明的特定实施例的以上描述是出于解释和描述的目的。它们不是详尽的或者要将本发明限于公开的确切形式。对于本领域技术人员来说，很显然，鉴于以上的教导，许多变更和修改是可能的。

选择和描述实施例是为了最好地解释本发明的原理及其实际应用，以由此使得本领域技术人员通过适于设想的特定用途的修改最好地利用本发明和各种实施例。本发明的范围要由以下的权利要求以及它们的等同限定。

虽然关于几个特定的实施例描述了实施例，但是存在落入一般概念的范围内的更改、置换和等同。还应注意，存在实现当前实施例的方法和装置的许多替代方式。因此，以下所附的权利要求应被解释为包括落入描述的实施例的精神和范围内的所有这些更改、置换和等同。

Claims (81)

1.一种桌式计算系统，包括：

具有纵轴并限定关于纵轴对称的内部容积的外壳；

包括计算部件的计算引擎；和

位于内部容积内、为计算引擎提供结构支撑的结构芯部。

2.权利要求1所述的桌式计算系统，其中，结构芯部包括有利于从计算引擎去除热量的散热片。

3.权利要求2所述的桌式计算系统，其中，散热片包括多个平面，包围具有多边形断面的中心热区域。

4.权利要求3所述的桌式计算系统，其中，计算引擎的形状符合结构芯部的形状。

5.权利要求4所述的桌式计算系统，其中，中心热区域基本与纵轴平行。

6.权利要求5所述的桌式计算系统，其中，多个平面中的至少一个的外表面和外壳的内表面限定了周边热区域，其与中心热区域分开。

7.权利要求6所述的桌式计算系统，其中，热管理系统和计算引擎协作以使计算部件的温度保持在操作温度的预定范围内。

8.权利要求7所述的桌式计算系统，其中，热管理系统与计算引擎之间的协作包括：指引中心气流流过中心热区域、同时指引周边气流流过周边热区域。

9.权利要求1所述的桌式计算系统，其中，外壳包括n个侧面，其中n是具有值至少为3的整数，内部容积包括与n边多边形对应的断面。

10.权利要求1所述的桌式计算系统，其中外壳为圆柱形，并且内部容积包括圆形断面。

11.一种桌式计算系统，包括：

圆柱形外壳，其具有纵轴，并且包围并限定内部容积，所述内部容积具有中心处于纵轴上、且由中心处于纵轴上并与纵轴垂直的半径所限定的圆形断面；和

印刷电路板(PCB)，被设置在内部容积内，包括部分地由与纵轴平行且与半径垂直、并且沿半径与纵轴分开一定距离的主中心线所限定的形状。

12.权利要求11所述的桌式计算系统，其中，半径在外壳的内表面上有最大径向距离。

13.权利要求12所述的桌式计算系统，其中，PCB是互连PCB叠层中的一个，这些PCB包括：

中央处理单元(CPU)板，该CPU板沿半径位于第一径向距离上、并具有基本与纵轴平行的CPU板中心线，并且包括CPU，该CPU具有安装于基本与CPU板中心线平行的CPU板的第一侧的CPU中心线，CPU板包括第一端上的电力输入节点、和与第一端相对的第二端上的包括一个或更多个较宽的带宽边缘连接器的数据节点，其中第一端和第二端位于CPU主中心线的两端；和

电源单元，与CPU板耦合并被配置为向电力输入节点提供一个或更多个直流(DC)电压。

14.权利要求13所述的桌式计算系统，其中，互连PCB的叠层还包括：

输入/输出(I/O)接口板，位于比第一径向距离大的第二径向距离上，这些径向距离都小于最大径向距离，该I/O接口板包括：

多个高速数据端口，通向一个或更多个外部系统；和

I/O接口面板，包括多个可发光I/O端口，这些可发光I/O端口中的至少一个与多个高速数据端口中的一个对应，其中当传感器检测桌式计算系统的移动时，多个可发光I/O端口中的至少一些的发光图案显示指示器被照亮。

15.权利要求14所述的桌式计算系统，还包括：

柔性I/O壁子组件，安装在I/O接口面板的内表面上、被配置为根据由传感器检测的移动接收发光控制信号。

16.权利要求15所述的桌式计算系统，其中柔性I/O壁子组件还包括：

发光二极管(LED)，通过产生光来响应发光控制信号；和

分组光导，位置与多个I/O端口中的至少一个相邻、并被配置为通过I/O接口面板的外表面上的不透明层的开口接收并引导由LED产生的光，该开口包围多个I/O端口中的至少一个。

17.权利要求16所述的桌式计算系统，其中，与分组光导相邻的接口面板的第一部分至少部分地对光透明。

18.权利要求17所述的桌式计算系统，其中，与接口面板的第一部分相邻、并与多个I/O端口中的至少一个相邻的接口面板的第二部分对光不透明。

19.权利要求18所述的桌式计算系统，其中，接口面板的第一部分包括发光图案显示指示器。

20.权利要求19所述的桌式计算系统，其中，接口面板的第二部分阻挡从多个I/O端口中的至少一个发出的光。

21.权利要求20所述的桌式计算系统，其中，移动包括旋转移动和平移移动中的至少一种。

22.权利要求21所述的桌式计算系统，其中，与接口面板的第一部分相邻、并与至少一个I/O端口相邻的I/O接口面板的第二部分对光不透明。

23.一种桌式计算系统，包括：

具有关于纵轴对称的形状的外壳；

跨着外壳的整个长度的空气通道；和

设置在空气通道内的计算部件。

24.权利要求23所述的桌式计算系统，还包括设置在空气通道内并与计算部件热接触的散热片。

25.权利要求24所述的桌式计算系统，其中，散热片包括多个平面，其限定与多边形对应的断面，并且，计算部件安装于多个平面中的一个上。

26.权利要求25所述的桌式计算系统，其中，外壳的形状是圆柱形，多边形是三角形。

27.一种桌式计算系统，包括：

计算引擎，位于限定具有纵轴的圆柱容积的圆柱外壳内；和

与计算引擎紧密耦合的热管理系统，其中，热管理系统直接实时响应计算引擎的活动水平的变化。

28.权利要求27所述的桌式计算系统，其中，热管理系统包括：被配置为使一定量的空气流过圆柱容积的空气移动器。

29.权利要求28所述的桌式计算系统，其中，热管理系统还包括结构芯部，其位于圆柱容积内，包括向流过圆柱容积的一部分空气传热的冷却片。

30.权利要求29所述的桌式计算系统，其中，结构芯部还包括：为计算引擎提供结构支撑的结构支撑。

31.权利要求30所述的桌式计算系统，其中，结构芯部还包括：散热片，其包括多个平面，所述多个平面限定具有三角形断面的中心热区域。

32.权利要求31所述的桌式计算系统，其中，中心热区域基本与纵轴平行。

33.权利要求32所述的桌式计算系统，其中，计算引擎的总体形状符合散热片的总体形状。

34.权利要求33所述的桌式计算系统，其中，冷却片跨过中心热区域。

35.权利要求34所述的桌式计算系统，其中，计算引擎的活动水平与计算处理速度对应。

36.权利要求35所述的桌式计算系统，其中，热管理系统引导空气移动器，以与计算引擎的活动水平相当的速度提供流过中心热区域的空气量。

37.权利要求36所述的桌式计算系统，其中，圆柱容积包括跨过圆柱外壳的总体长度的空气通道。

38.权利要求37所述的桌式计算系统，其中，空气移动器被配置为：从圆柱外壳外面吸取一定量的空气并使该空气量移动到空气通道中，使空气量流过空气通道，并将空气量从空气通道排出到外部环境。

39.权利要求38所述的桌式计算系统，其中，流过空气通道的空气量符合计算引擎的活动水平。

40.权利要求37所述的桌式计算系统，其中，空气通道包括中心空气通道和周边空气通道。

41.权利要求40所述的桌式计算系统，其中，空气量在中心空气通道和周边空气通道之间分流开。

42.一种存储器模块机构，包括：

一对端导，包括通过支撑部件连接的第一端导和第二端导，各端导包括插槽，其用于保持存储器模块的端部并将存储器模块引导到安装于电路板的插座上；

锁定机构，被配置为在解锁位置与锁定位置之间提供存储器模块机构的旋转；和

固定于一对端导中的第一端导上的致动器，其中用户通过向致动器或者向支撑部件施加力驱动存储器模块机构的旋转和锁定功能，由此在解锁位置与锁定位置之间旋转存储器模块机构。

43.权利要求42所述的存储器模块机构，其中，存储器模块机构允许在处于解锁位置中时插入和去除存储器模块，以及限制在处于锁定位置中时插入和去除存储器模块。

44.权利要求43所述的存储器模块机构，其中，存储器模块机构在存储器模块机构处于锁定位置中时，响应向致动器或者向支撑部件施加的力，提供存储器模块机构沿第一旋转方向的超程旋转。

45.权利要求44所述的存储器模块机构，其中，存储器模块机构还包括：

弹簧加载机构，响应超程旋转，从锁定位置到解锁位置沿与第一旋转方向相反的第二旋转方向来旋转存储器模块机构。

46.权利要求42所述的存储器模块机构，其中，锁定机构包括：形成可动链接组件的多个互连条。

47.权利要求42所述的存储器模块机构，其中，支撑部件被配置为：提供结构支撑，并有利于传送向与第一端导相对的第二端导施加的力的一部分，并抵抗存储器模块机构的扭转。

48.权利要求42所述的存储器模块机构，其中，存储器模块机构容纳双列直插型存储器模块。

49.权利要求48所述的存储器模块机构，其中，存储器模块机构容纳大致长度为133mm的双列直插型存储器模块。

50.权利要求42所述的存储器模块机构，其中，存储器模块机构允许在解锁位置中插入和去除存储器模块，以及限制在锁定位置中插入和去除存储器模块。

51.一种桌式计算系统，包括：

外壳，具有内表面，所述内表面限定具有纵轴的圆柱容积；和

计算引擎，包括安装于印刷电路板(PCB)上的计算部件，计算引擎位于圆柱容积内并具有与纵轴垂直的基本呈三角形的断面。

52.权利要求51所述的桌式计算系统，其中，计算引擎具有基本呈三角形的断面，并被配置为在某个活动水平下操作。

53.权利要求52所述的桌式计算系统，其中，三角形断面与纵轴垂直。

54.权利要求53所述的桌式计算系统，还包括响应计算引擎的活动水平的变化的热管理系统。

55.权利要求54所述的桌式计算系统，其中，热管理系统包括：位于圆柱容积内的结构芯部，其中计算引擎具有符合结构芯部的总体形状的总体形状。

56.权利要求55所述的桌式计算系统，其中，结构芯部为计算引擎提供结构支撑。

57.权利要求56所述的桌式计算系统，其中，结构芯部包括：散热片，其包括限定中心热区域的多个平面；和冷却片叠层，其包括跨过中心热区域的冷却片。

58.权利要求57所述的桌式计算系统，其中，结构芯部包括：垂直立柱，处于两个平面的结点上、并在结构芯部的长度上延伸。

59.权利要求58所述的桌式计算系统，其中，中心热区域在圆柱容积的中心部分上延伸、并与纵轴平行。

60.权利要求59所述的桌式计算系统，其中，冷却片从第一平面的内表面至少延伸到第二平面的内表面。

61.权利要求60所述的桌式计算系统，其中，热管理系统还包括：被配置为使空气流过中心热区域的空气移动器。

62.权利要求61所述的桌式计算系统，其中，空气移动器通过增加或减少流过散热片的气流，来响应计算引擎的活动水平的变化。

63.权利要求62所述的桌式计算系统，其中，增加或减少气流包括：引导空气移动器以提供与计算引擎的活动水平相当的单位时间流过散热片的空气体积。

64.一种桌式计算系统，包括：

外壳，具有纵轴并包围和限定关于纵轴对称的内部容积；

计算引擎，设置在内部容积内；和

结构散热片，该结构散热片位于内部容积内并为计算引擎提供结构支撑，使得计算引擎的形状与结构散热片的形状对应，其中结构散热片有利于从内部容积去除热量。

65.权利要求64所述的桌式计算系统，其中，结构散热片包括多个平面。

66.权利要求65所述的桌式计算系统，其中，多个平面包围了具有具有多边形形状的断面的中心热区域。

67.权利要求66所述的桌式计算系统，其中，多边形的形状是三角形。

68.权利要求67所述的桌式计算系统，其中，中心热区域具有基本与纵轴平行的主长度。

69.权利要求68所述的桌式计算系统，其中，多个平面的外表面和外壳的内表面限定了周边热区域，其与中心热区域分离。

70.权利要求69所述的桌式计算系统，其中，结构散热片使计算引擎的温度保持在操作温度的预定范围内。

71.权利要求64～70中的任一项所述的桌式计算系统，其中，外壳具有圆柱形状，并且内部容积具有圆柱形状。

72.权利要求11所述的桌式计算系统，还包括：被配置为使中心气流流过中心热区域、同时使周边气流流过周边热区域的空气移动器。

73.权利要求72所述的桌式计算系统，其中，通过空气移动器移动的空气量依赖于计算引擎的活动水平。

74.一种桌式计算系统，包括：

限定内部空间的外壳；

空气通道，位于内部空间内，具有跨过外壳的整个长度的长度；和

设置在空气通道内的计算部件，其中，流过空气通道的空气量符合计算部件的当前操作。

75.权利要求74所述的桌式计算系统，还包括：空气移动器，被配置为沿空气通道的长度移动空气量。

76.权利要求75所述的桌式计算系统，其中，空气通道包括：中心空气通道和周边空气通道。

77.权利要求76所述的桌式计算系统，其中，中心空气通道和周边空气通道协作以使计算部件保持在操作温度范围内。

78.权利要求74所述的桌式计算系统，其中，外壳具有纵轴。

79.权利要求78所述的桌式计算系统，其中，内部空间关于纵轴对称。

80.权利要求79所述的桌式计算系统，其中，空气通道与纵轴平行。

81.权利要求80所述的桌式计算系统，其中，外壳和内部空间为圆柱形。