CN108762441A - 一种计算机用集成式io设备 - Google Patents
一种计算机用集成式io设备 Download PDFInfo
- Publication number
- CN108762441A CN108762441A CN201810498201.7A CN201810498201A CN108762441A CN 108762441 A CN108762441 A CN 108762441A CN 201810498201 A CN201810498201 A CN 201810498201A CN 108762441 A CN108762441 A CN 108762441A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- fixedly connected
- shell
- computer
- pedestal
- integrated form
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 27
- 238000000889 atomisation Methods 0.000 claims abstract description 7
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims description 7
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims description 6
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 6
- 238000013468 resource allocation Methods 0.000 abstract description 4
- 239000002699 waste material Substances 0.000 abstract description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 abstract description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 230000000994 depressogenic effect Effects 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000003595 mist Substances 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000013497 data interchange Methods 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 239000002360 explosive Substances 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000005457 optimization Methods 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/20—Cooling means
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/18—Packaging or power distribution
- G06F1/183—Internal mounting support structures, e.g. for printed circuit boards, internal connecting means
- G06F1/185—Mounting of expansion boards
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/18—Packaging or power distribution
- G06F1/183—Internal mounting support structures, e.g. for printed circuit boards, internal connecting means
- G06F1/187—Mounting of fixed and removable disk drives
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/26—Power supply means, e.g. regulation thereof
- G06F1/30—Means for acting in the event of power-supply failure or interruption, e.g. power-supply fluctuations
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F13/00—Interconnection of, or transfer of information or other signals between, memories, input/output devices or central processing units
- G06F13/38—Information transfer, e.g. on bus
- G06F13/40—Bus structure
- G06F13/4063—Device-to-bus coupling
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F9/00—Arrangements for program control, e.g. control units
- G06F9/06—Arrangements for program control, e.g. control units using stored programs, i.e. using an internal store of processing equipment to receive or retain programs
- G06F9/46—Multiprogramming arrangements
- G06F9/50—Allocation of resources, e.g. of the central processing unit [CPU]
- G06F9/5005—Allocation of resources, e.g. of the central processing unit [CPU] to service a request
- G06F9/5011—Allocation of resources, e.g. of the central processing unit [CPU] to service a request the resources being hardware resources other than CPUs, Servers and Terminals
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F2213/00—Indexing scheme relating to interconnection of, or transfer of information or other signals between, memories, input/output devices or central processing units
- G06F2213/0042—Universal serial bus [USB]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- Software Systems (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
本发明公开了一种计算机用集成式IO设备，涉及计算机技术领域。本发明包括底座，底座一表面固定连接有外壳，外壳一表面固定连接有IO面板，外壳一表面固定连接有散热件，散热件一表面固定连接有顶盖，外壳内表面固定连接有封盖，外壳内表面固定连接有若干不间断电源，外壳内表面固定连接有一显卡支架，外壳内表面固定连接有一硬盘架，底座内表面固定连接有一超声波雾化片，本发明通过显卡支架将工作组计算机的显卡资源通过虚拟机进行智能分配，将图形显示性能资源分配给需求量大的计算机，对图形性能需求小的计算机减少资源分配，避免了计算机显卡资源的浪费，具有优化办公计算机组性能资源的优点。
Description
技术领域
本发明涉及计算机技术领域，具体为一种计算机用集成式IO设备。
背景技术
计算机IO指的是指计算机与其以外的设备进行通讯时的连接方式，在计算机主板提供的接口数量不够时作为数据交换平台对计算机的连接方式进行拓展，IO设备主要分为硬件接口和软件接口，硬件接口指的是与外设备连接时的音频接口、网络接口、视频图像接口等；软件接口指的是通过计算机语言实现两个设备之间的数据通讯连接，实现信息交换，微机的强大功能是通过其与连接的外围设备以及处理信息的过程表现出来的，输入输出接口电路是微机的微处理器连接外部设备的部件。
现阶段的办公室的工作组计算机通过局域网进行文件信息共享，这种共享方式需要借助网络交换机提供交换平台，然而网络交换机可以交换的数据有限，不能做到显卡、内存等性能资源的共享，针对办公室不同岗位的需求，导致有的岗位电脑性能资源不够用，而有的岗位电脑性能资源过剩，造成办公资源的浪费。
发明内容
针对现有技术的不足，本发明提供了一种计算机用集成式IO设备，通过显卡支架将工作组计算机的显卡资源通过虚拟机进行智能分配，解决了计算机组图形显示性能资源浪费的问题；通过若干不间断电源使得IO设备可以对工作组计算机提供电力支持，解决了计算机突然断电导致数据丢失的问题；通过硬盘架的磁盘阵列，使得工作组的计算机可以通过IO设备进行数据共享，解决了计算机组数据访问效率低的问题。
为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种计算机用集成式IO设备，包括底座，所述底座一表面固定连接有外壳，所述外壳一表面固定连接有IO面板；
所述外壳一表面固定连接有散热件，所述散热件一表面固定连接有顶盖；
所述外壳内表面固定连接有封盖；
所述外壳内表面固定连接有六个不间断电源，所述外壳内表面固定连接有一显卡支架，所述外壳内表面固定连接有一硬盘架。
进一步地，所述外壳一表面贯穿有中央散热管，所述中央散热管的一端与底座连通，所述中央散热管内表面固定连接有三个散热风扇，所述中央散热管周侧面固定连接有三个隔板，所述隔板一侧面与外壳内表面固定连接。
进一步地，所述底座一表面连通有一进水口，所述底座的外形为圆台形结构，所述底座周侧面均匀开设有八个透气孔。
进一步地，所述散热件周侧面均匀开设有十六个散热槽，所述顶盖的外形为圆环形结构，所述顶盖一表面固定连接有滤网。
进一步地，所述封盖轴心处开设有一固定孔，所述固定孔内表面与中央散热管外表面固定连接。
进一步地，所述显卡支架包括两个固定件，所述固定件一表面与外壳内表面固定连接，两个所述固定件一表面均固定连接有支架，所述支架一表面固定连接有主板，所述主板一表面固定连接有中央处理器，所述主板一表面固定连接有八个显卡槽。
进一步地，所述底座内表面固定连接有一超声波雾化片。
进一步地，所述IO面板一表面设置有一千兆光纤接口，所述IO面板一表面设置有八个USB3.0接口，所述IO面板一表面设置有八个雷电3接口，所述IO面板一表面设置有六个电源接口。
本发明具有以下有益效果：
1、该计算机用集成式IO设备，通过显卡支架将工作组计算机的显卡资源通过虚拟机进行智能分配，将图形显示性能资源分配给需求量大的计算机，对图形性能需求小的计算机减少资源分配，避免了计算机显卡资源的浪费，具有优化办公计算机组性能资源的优点。
2、该计算机用集成式IO设备，通过若干不间断电源使得IO设备可以对工作组计算机提供电力支持，避免突然断电时计算机的数据丢失，具有提高工作组计算机稳定性的优点。
3、该计算机用集成式IO设备，通过硬盘架的磁盘阵列，使得工作组的计算机可以通过IO设备进行数据共享，具有提高工作组计算机办公效率的优点。
4、该计算机用集成式IO设备，通过超声波雾化片将水雾化，加速IO设备内部积热的逸散，具有提高IO设备运行稳定性的优点。
当然，实施本发明的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为一种计算机用集成式IO设备的结构示意图；
图2为图1的爆炸图；
图3为显卡支架的结构示意图；
图4为外壳内部结构示意图；
图5为图4正视结构示意图；
图6为图5中A-A处的剖面图；
图7为图4俯视结构示意图；
附图中，各标号所代表的部件列表如下：
图中：1-底座，2-外壳，3-IO面板，4-散热件，5-顶盖，6-封盖，7-散热风扇，8-不间断电源，9-显卡支架，10-硬盘架，11-隔板，12-中央散热管，13-超声波雾化片，101-进水口，102-透气孔，301-千兆光纤接口，302-USB3.0接口，303-雷电3接口，304-电源接口，401-散热槽，501-滤网，601-固定孔，901-固定件，902-支架，903-主板，904-中央处理器，905-显卡槽。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“开孔”、“上”、“下”、“厚度”、“顶”、“中”、“长度”、“内”、“四周”“一表面”“一端面”“周侧面”“开设有”等指示方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的组件或元件必须具有特定的方位，以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
请参阅图1-2，本发明提供一种技术方案：一种计算机用集成式IO设备，包括底座1，底座1一表面固定连接有外壳2，外壳2一表面固定连接有IO面板3；
外壳2一表面固定连接有散热件4，散热件4方便热气流循环，散热件4一表面固定连接有顶盖5，顶盖5防止灰尘进入外壳2内部；
外壳2内表面固定连接有封盖6，封盖6使得隔板11之间成为密封环境，使得不间断电源8、显卡支架9和硬盘架10外壳2内部处于相对独立的环境；
外壳2内表面固定连接有六个不间断电源8，每个不间断电源8相对独立工作，不间断电源8一端通过电线分别与电源接口304一一对应，不间断电源另一端与插座固定，插座与交流电连接，外壳2内表面固定连接有一显卡支架9，外壳2内表面固定连接有一硬盘架10，硬盘架10具有12个硬盘插槽，基于RAID1的镜像磁盘阵列技术，通过雷电3接口303分别与工作组中的计算机进行数据连接。
其中，散热件4周侧面均匀开设有十六个散热槽401，顶盖5的外形为圆环形结构，顶盖5一表面固定连接有滤网501。
其中，封盖6轴心处开设有一固定孔601，固定孔601内表面与中央散热管12外表面固定连接。
其中如图3所示，显卡支架9包括两个固定件901，固定件901一表面与外壳2内表面固定连接，两个固定件901一表面均固定连接有支架902，支架902一表面固定连接有主板903，主板903为B250BTCD8PD3型号主板，主板903一表面固定连接有中央处理器904，中央处理器904为i7-8700K型号中央处理器，主板903一表面固定连接有八个显卡槽905，显卡槽905用于连接型号为GTX1050独立显卡，主板903内部连接有一系统磁盘，运行基于Windows系统的虚拟机，负责通过雷电3接口303智能分配显卡运算资源给工作组计算机，主板903和中央处理器904通过铜管与中央散热管12连接。
其中如图4和图7所示，外壳2一表面贯穿有中央散热管12，中央散热管12的一端与底座1连通，中央散热管12内表面固定连接有三个散热风扇7，中央散热管12周侧面固定连接有三个隔板11，隔板11一侧面与外壳2内表面固定连接。
其中，底座1一表面连通有一进水口101，底座1的外形为圆台形结构，底座1周侧面均匀开设有八个透气孔102，透气孔102防止水位过高和提供气流循环的进气口。
其中如图5所示，IO面板3一表面设置有一千兆光纤接口301，千兆光纤接口301通过主板903与雷电3接口303接口相连，IO面板3一表面设置有八个USB3.0接口302，USB3.0接口302用于连接外设操作主板903运行的虚拟机系统，IO面板3一表面设置有八个雷电3接口303，每个雷电3接口303均连接有一雷电拓展坞，雷电拓展坞再与工作组其中一计算机连接，IO面板3一表面设置有六个电源接口304。
其中如图6所示，底座1内表面固定连接有一超声波雾化片13。
本实施例的工作原理为：将千兆光纤接口301与宽带网络连接，将每个雷电3接口303均与雷电拓展坞连接，雷电拓展坞与工作组计算机以连接，主板903运行基于Windows的虚拟机系统，通过相对应的雷电3接口智能调用显卡资源和网络资源给工作组计算机使用，同时工作组计算机也可以通过雷电3接口访问IO设备内部的磁盘阵列，进行数据的上传和下载；主板903在进行资源调用时会产生大量的积热，积热通过铜管传递到中央散热管12，通过进水口101向底座1内部加入水，超声波雾化片13工作，将水雾化，散热风扇7工作，将雾化的水从底座1抽入散热件4中，水雾通过散热槽401将热量进行逸散，完成散热步骤。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
以上公开的本发明优选实施例只是用于帮助阐述本发明。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该发明仅为所述的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本发明的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本发明。本发明仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。
Claims (8)
1.一种计算机用集成式IO设备，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)一表面固定连接有外壳(2)，所述外壳(2)一表面固定连接有IO面板(3)；
所述外壳(2)一表面固定连接有散热件(4)，所述散热件(4)一表面固定连接有顶盖(5)；
所述外壳(2)内表面固定连接有封盖(6)；
所述外壳(2)内表面固定连接有若干不间断电源(8)，所述外壳(2)内表面固定连接有一显卡支架(9)，所述外壳(2)内表面固定连接有一硬盘架(10)。
2.根据权利要求1所述的一种计算机用集成式IO设备，其特征在于，所述外壳(2)一表面贯穿有中央散热管(12)，所述中央散热管(12)的一端与底座(1)连通，所述中央散热管(12)内表面固定连接有若干散热风扇(7)，所述中央散热管(12)周侧面固定连接有若干隔板(11)，所述隔板(11)一侧面与外壳(2)内表面固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种计算机用集成式IO设备，其特征在于，所述底座(1)一表面连通有一进水口(101)，所述底座(1)的外形为圆台形结构，所述底座(1)周侧面均匀开设有若干透气孔(102)。
4.根据权利要求1所述的一种计算机用集成式IO设备，其特征在于，所述散热件(4)周侧面均匀开设有若干散热槽(401)，所述顶盖(5)的外形为圆环形结构，所述顶盖(5)一表面固定连接有滤网(501)。
5.根据权利要求2所述的一种计算机用集成式IO设备，其特征在于，所述封盖(6)轴心处开设有一固定孔(601)，所述固定孔(601)内表面与中央散热管(12)外表面固定连接。
6.根据权利要求1所述的一种计算机用集成式IO设备，其特征在于，所述显卡支架(9)包括若干固定件(901)，所述固定件(901)一表面与外壳(2)内表面固定连接，若干所述固定件(901)一表面均固定连接有支架(902)，所述支架(902)一表面固定连接有主板(903)，所述主板(903)一表面固定连接有中央处理器(904)，所述主板(903)一表面固定连接有若干显卡槽(905)。
7.根据权利要求1所述的一种计算机用集成式IO设备，其特征在于，所述底座(1)内表面固定连接有一超声波雾化片(13)。
8.根据权利要求1所述的一种计算机用集成式IO设备，其特征在于，所述IO面板(3)一表面设置有一千兆光纤接口(301)，所述IO面板(3)一表面设置有若干USB3.0接口(302)，所述IO面板(3)一表面设置有若干雷电3接口(303)，所述IO面板(3)一表面设置有若干电源接口(304)。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201810498201.7A CN108762441A (zh) | 2018-05-11 | 2018-05-11 | 一种计算机用集成式io设备 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201810498201.7A CN108762441A (zh) | 2018-05-11 | 2018-05-11 | 一种计算机用集成式io设备 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN108762441A true CN108762441A (zh) | 2018-11-06 |
Family
ID=64004963
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201810498201.7A Pending CN108762441A (zh) | 2018-05-11 | 2018-05-11 | 一种计算机用集成式io设备 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN108762441A (zh) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1585120A (zh) * | 2003-08-20 | 2005-02-23 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 液冷式散热装置 |
| CN103186201A (zh) * | 2013-04-15 | 2013-07-03 | 天津华锐源科技有限公司 | 主机箱以及电脑 |
| US20140361671A1 (en) * | 2013-06-07 | 2014-12-11 | Apple Inc. | Computer internal architecture |
| CN107402609A (zh) * | 2013-06-07 | 2017-11-28 | 苹果公司 | 计算机内部体系结构 |
-
2018
- 2018-05-11 CN CN201810498201.7A patent/CN108762441A/zh active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1585120A (zh) * | 2003-08-20 | 2005-02-23 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 液冷式散热装置 |
| CN103186201A (zh) * | 2013-04-15 | 2013-07-03 | 天津华锐源科技有限公司 | 主机箱以及电脑 |
| US20140361671A1 (en) * | 2013-06-07 | 2014-12-11 | Apple Inc. | Computer internal architecture |
| CN107402609A (zh) * | 2013-06-07 | 2017-11-28 | 苹果公司 | 计算机内部体系结构 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US9606588B2 (en) | Closed-loop cooling system for high-density clustered computer system | |
| JP5686424B2 (ja) | コンピュータラック | |
| US8441788B2 (en) | Server | |
| CN113220085A (zh) | 服务器 | |
| TWM550836U (zh) | 電腦主機中的隔板 | |
| CN103034302B (zh) | 伺服器 | |
| WO2017202247A1 (zh) | 电脑主机供电电源盒 | |
| CN210428286U (zh) | 一种模块化边缘服务器结构 | |
| CN103375420A (zh) | 机柜系统及其风扇控制系统及其控制方法 | |
| CN111427833A (zh) | 服务器集群 | |
| CN108762441A (zh) | 一种计算机用集成式io设备 | |
| WO2016065741A1 (zh) | 一种服务器底板 | |
| CN213024394U (zh) | Arm架构处理器集群设备 | |
| CN113220080B (zh) | 一种模块化多计算节点gpu服务器结构 | |
| EP2410398B1 (en) | Tower computer system | |
| CN211264238U (zh) | 一种工控机 | |
| CN212623908U (zh) | 一种新型服务器构架 | |
| CN104991610B (zh) | 虚拟仪器平台 | |
| CN103677152A (zh) | 存储服务器及其机架系统 | |
| CN111752345A (zh) | 服务器 | |
| WO2024131161A1 (zh) | 用于支持云游戏的服务器架构 | |
| CN208369944U (zh) | 一种用于视频拼接、矩阵的双背板结构 | |
| CN218630661U (zh) | 一种支持8个gpu模块的4u服务器 | |
| CN212809202U (zh) | 一种个人电脑集群设备 | |
| CN217847037U (zh) | 一种服务器 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20181106 |