KR101626740B1 - 컴퓨터 내부 아키텍처 - Google Patents

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Abstract

실린더형 하우징에 의해 한정되는 실린더형 체적부 내에 배치된 삼각형 형상을 갖는 구조용 열 싱크를 적어도 포함하는 실린더형 컴팩트 컴퓨팅 시스템에 대한 내부 컴포넌트 및 외부 인터페이스 배열체가 설명된다. 그래픽 처리 유닛(GPU) 기판, 중앙 처리 유닛(CPU) 기판, 입력/출력(I/O) 인터페이스 기판, 상호연결 기판, 및 전력 공급 유닛(PSU)을 포함하는 내부 컴포넌트를 포함하는 대체적으로 삼각형인 형상을 갖는 컴퓨팅 엔진이 설명된다.

Description

컴퓨터 내부 아키텍처{COMPUTER INTERNAL ARCHITECTURE}
본 명세서에서 설명되는 실시 형태는 대체로 컴팩트 컴퓨팅 시스템에 관한 것이다. 보다 구체적으로, 본 실시 형태는 컴팩트 컴퓨팅 시스템을 위한 내부 컴포넌트 및 외부 인터페이스의 구조 및 구성에 관한 것이다.
외부 형상 및 내부 컴포넌트의 배열을 포함하여 컴팩트 컴퓨팅 시스템의 폼 팩터(form factor)는 성취가능한 컴퓨팅 파워의 밀도를 결정할 수 있다. 고속 연산 요소의 밀하게 패킹된 배열체는 가변하는 환경 조건 하에서 열적 안정성의 유지에 대한 유의한 시도를 제공할 수 있다. 더욱이, 컴팩트 컴퓨팅 시스템의 사용자는 작업 사운드의 적절한 레벨 내지 낮은 레벨 및 교체가능한 컴포넌트에 대한 용이한 액세스를 기대할 수 있다. 저장 밀도 및 다른 연산 지원 요소의 계속적인 개선에 의해, 사용자는 또한 주문제작 및 업그레이드에 대비하도록 확장 능력을 요구할 수 있다.
컴팩트 컴퓨팅 시스템의 제조와 관련된 한 가지 설계 시도는 완전히 기능적인 작동 상태에서 사용될 때 적절한 열전달 및 용인가능한 사운드 레벨을 갖는 구조용 컴포넌트 및 기능성 컴포넌트의 배열이다. 추가의 설계 시도는 컴팩트 컴퓨팅 시스템의 처리 및/또는 저장 능력을 보충하도록 용이한 확장 능력 및 선택된 컴포넌트의 사용자 서비스에 대비하기 위한 것이다. 예컨대, 직사각형 상자 형상의 컴퓨팅 타워를 토대로 한, 통상 이용가능한 확장성 설계는 적절한 기류가 제한될 수 있고 그리고/또는 내부에 다수의 연산 유닛들을 위한 복잡한 열전달 메커니즘을 요구할 수 있다. "타워" 기반 컴퓨터는 전체에 걸쳐 상당한 "비사용 공간(dead space)"을 갖는 대형 외부 엔클로저(enclosure)의 대가를 치르면서 확장을 위한 공간을 포함할 수 있다. 대안적으로, 현재의 휴대용 컴퓨팅 시스템은 최소한의 사용자 주문제작, 복잡한 부품 교체, 및 제한된 확장 능력을 갖는 고도로 컴팩트한 설계를 제공한다.
본 출원은 실린더형 단면을 갖는 경량의 내구성 있는 컴팩트 컴퓨팅 시스템을 제공하기 위한 시스템 및 방법에 관한 다양한 실시 형태들을 설명한다. 이는 컴팩트하고 내구성이 있는 엔클로저 내에 높은 컴퓨팅 파워 밀도를 갖는 컴팩트 컴퓨팅 시스템을 제공하기 위하여 모놀리스식 하우징(monolithic housing)과 협동하는 내부 컴포넌트의 대체적인 컴퓨팅 시스템 배열체를, 적어도 부분적으로, 통하여 달성될 수 있다.
데스크톱 컴퓨팅 시스템은 종축을 갖고 종축을 중심으로 대칭인 내부 체적부를 한정하는 하우징; 연산 컴포넌트를 포함하는 컴퓨팅 엔진; 및 컴퓨팅 엔진에 대한 구조적 지지를 제공하는 내부 체적부 내에 위치된 구조용 코어(structural core)를 포함한다.
데스크톱 컴퓨팅 시스템은 종축 및 종축을 중심으로 대칭인 내부 체적부를 한정하는 내부 표면을 갖는 하우징; 및 연산 컴포넌트를 포함하는 컴퓨팅 엔진을 포함하고, 컴퓨팅 엔진은 다각형 형상을 갖고 종축에 직각인 단면을 포함하는 내부 체적부 내에 위치된다.
데스크톱 컴퓨팅 시스템은 종축을 갖고 종축에 중심이 있고 종축을 중심으로 하는 반경에 의해 한정되며 종축에 직각인 원형 단면을 갖는 내부 체적부를 둘러싸고 한정하는 실린더형 하우징; 및 종축에 평행이고 반경에 직각이며 종축으로부터 반경을 따라서 일정 거리에 위치된 인쇄 회로 기판(PCB) 장축 중심선에 의해 부분적으로 한정된 형상을 포함하는 내부 체적부 내에 배치된 인쇄 회로 기판(PCB)을 포함한다.
데스크톱 컴퓨팅 시스템의 이동을 표시하는 방법은 적어도 하기 작동 단계들을 포함한다: 데스크톱 컴퓨팅 시스템의 이동을 센서에 의해 검출하는 단계; 이동에 따라서 센서에 의한 이동 검출 신호를 프로세서에 제공하는 단계; 이동 검출 신호에 응답하여 프로세서에 의해 조명 제어 신호를 발광 다이오드(LED)를 포함하는 I/O 인터페이스 패널에 제공하는 단계; 조명 제어 신호에 응답하여 LED에 의해 광을 생성하는 단계; 및 광의 적어도 일부를 이용하여 I/O 포트를 조명하여 데스크톱 컴퓨팅 시스템의 이동을 표시하는 단계.
데스크톱 컴퓨팅 시스템은 종축을 중심으로 대칭인 형상을 갖는 하우징; 하우징의 전체 길이에 걸쳐 있는 공기 통로; 및 공기 통로 내에 배치된 연산 컴포넌트를 포함한다.
컴팩트 컴퓨팅 시스템을 위한 내부 컴포넌트 및 외부 인터페이스 배열체를 포함하는 컴퓨터 아키텍처가 설명된다. 내부 컴포넌트 및 외부 인터페이스 배열체는 길이방향 축을 갖고 연산 컴포넌트를 갖는 컴퓨팅 엔진에 대한 구조적 지지를 제공하는 구조용 열 싱크 - 구조용 열 싱크는 길이방향 축에 직각인 다각형 단면을 갖는 중심 영역을 한정하고 적어도 하나가 연산 컴포넌트를 지지하는 평면들을 포함함 -, 및 제1 평면의 내부 표면을 적어도 제2 평면의 내부 표면에 연결시키고 중심 영역에 걸쳐 있는 냉각부를 포함한다.
컴팩트 컴퓨팅 시스템의 입력/출력(I/O) 인터페이스 패널 상의 한 세트의 I/O 포트들을 위한 조명 패턴 디스플레이 표시자를 조명하기 위한 방법이 설명된다. 본 방법은 컴팩트 컴퓨팅 시스템의 회전 이동 및 병진 이동 중 적어도 하나를 검출하는 단계; 조명 제어 신호를 컴팩트 컴퓨팅 시스템의 I/O 인터페이스 패널의 내부 면 상에 장착된 I/O 가요성 벽 서브 조립체(wall sub-assembly)에 제공하는 단계; 및 제공된 조명 제어 신호에 응답하여, 하나 이상의 발광 다이오드(LED)를 활성화시켜서 한 세트의 I/O 포트들에 인접하게 위치된 그룹 도광체에 의해 안내되는 광의 빔을 인터페이스 패널의 외부 표면 상의 페인트 층의 레이저 에칭 개구를 통하여 전달하는 단계에 의해 수행되고, 레이저 에칭 개구는 한 세트의 포트들을 둘러싸고, 그룹 도광체에 인접한 인터페이스 패널의 제1 부분이 광의 빔에 대해 적어도 부분적으로 투명하고, 인터페이스 패널의 제1 부분에 인접하고 한 세트의 포트들 중 적어도 하나의 포트에 인접한 인터페이스 패널의 제2 부분이 광의 빔에 대해 불투명하다.
회전 및 잠금 메모리 모듈 메커니즘은 지지 부재에 의해 연결되는 한 쌍의 단부 가이드들 - 각각의 단부 가이드는 메모리 모듈의 일 단부를 보유하고 메모리 모듈을 회로 기판 상에 장착된 소켓으로 지향시키는 슬롯을 포함함 -; 잠금해제 위치와 잠금 위치 사이에서 메모리 모듈 메커니즘의 회전을 제공하도록 구성된 잠금 메커니즘; 한 쌍의 단부 가이드들 중 제1 단부 가이드에 부착된 액추에이터 - 사용자가 가압력을 액추에이터에 또는 지지 부재에 인가함으로써 메모리 모듈 메커니즘의 회전 및 잠금 기능을 작동시켜, 그에 의해 메모리 모듈 메커니즘을 잠금해제 위치와 잠금 위치 사이에서 회전시킴 -; 및 구조적 지지를 제공하여 액추에이터에 인가된 가압력의 일부를 액추에이터에 반대편인 단부 가이드로 전달하고 메모리 모듈 메커니즘의 비틀림에 저항하도록 구성된 지지 부재를 포함한다. 메모리 모듈 메커니즘은 잠금해제 위치에 있는 동안 메모리 모듈의 삽입 및 제거를 허용하고 잠금 위치에 있는 동안 메모리 모듈의 삽입 및 제거를 구속한다.
데스크톱 컴퓨팅 시스템은 종축을 갖는 실린더형 체적부를 한정하는 실린더형 하우징 내에 위치되는 컴퓨팅 엔진; 및 컴퓨팅 엔진과 가까이 결합된 열 관리 시스템을 포함하고, 열 관리 시스템은 컴퓨팅 엔진의 활동 레벨의 변화에 실시간으로 직접 응답한다.
메모리 모듈 메커니즘은 지지 부재에 의해 연결되는 제1 및 제2 단부 가이드들을 포함하는 한 쌍의 단부 가이드들 - 각각의 단부 가이드는 메모리 모듈의 일 단부를 보유하고 메모리 모듈을 회로 기판 상에 장착된 소켓으로 지향시키는 슬롯을 포함함 -; 잠금해제 위치와 잠금 위치 사이에서 메모리 모듈 메커니즘의 회전을 제공하도록 구성된 잠금 메커니즘; 및 한 쌍의 단부 가이드들 중 제1 단부 가이드에 부착된 액추에이터 - 사용자가 힘을 액추에이터에 또는 지지 부재에 인가함으로써 메모리 모듈 메커니즘의 회전 및 잠금 기능을 작동시켜, 그에 의해 메모리 모듈 메커니즘을 잠금해제 위치와 잠금 위치 사이에서 회전시킴 - 를 포함한다.
데스크톱 컴퓨팅 시스템은 종축을 갖는 실린더형 체적부를 한정하는 내부 표면을 갖는 하우징; 및 인쇄 회로 기판(PCB)에 장착된 연산 컴포넌트를 포함하고 실린더형 체적부 내에 위치되고 종축에 직각인 대체로 삼각형인 단면을 갖는 컴퓨팅 엔진을 포함한다.
데스크톱 컴퓨팅 시스템은 종축을 갖고 종축을 중심으로 대칭인 내부 체적부를 둘러싸고 한정하는 하우징; 내부 체적부 내에 배치된 컴퓨팅 엔진; 및 컴퓨팅 엔진의 형상이 구조용 열 싱크의 형상에 대응하도록 컴퓨팅 엔진에 대한 구조적 지지를 제공하는 내부 체적부 내에 위치된 구조용 열 싱크를 포함하고, 구조용 열 싱크는 내부 체적부로부터의 열의 제거를 가능하게 한다.
컴팩트 데스크톱 컴퓨팅 시스템은 길이(L)를 갖는 종축을 갖고 종축을 중심으로 대칭이며 체적(V)을 갖는 내부 공간을 둘러싸고 한정하는 하우징; 내부 공간 내에 위치된 컴퓨팅 엔진; 및 컴퓨팅 엔진과 가까이 결합된 열 관리 시스템을 포함하고, 열 관리 시스템은 컴퓨팅 엔진이 일정 전산 처리 속도로 작동할 수 있도록 한다.
데스크톱 컴퓨팅 시스템은 내부 공간을 한정하는 하우징; 하우징의 전체 길이에 걸쳐 있는 길이를 갖는 내부 공간 내에 위치되는 공기 통로; 및 공기 통로 내에 배치된 연산 컴포넌트를 포함하고, 공기 통로를 통하여 이동하는 공기의 양이 연산 컴포넌트의 현재 작동에 따른다.
본 발명의 다른 장치, 방법, 특징 및 이점들은 후술하는 도면 및 상세한 설명을 검토할 때 본 발명이 속한 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명백하거나 명백해질 것이다. 모든 그러한 추가적인 시스템, 방법, 특징 및 이점은 본 명세서에 포함되고, 본 발명의 범주 내에 속하고 첨부한 청구범위에 의해 보호되는 것으로 의도된다.
포함된 도면은 예시를 위한 것이며, 컴팩트 컴퓨팅 시스템을 제공하기 위한 오직 개시된 본 발명의 장치 및 방법을 위한 가능한 구조 및 배열의 예를 제공하는 역할을 한다. 이 도면들은 본 발명의 기술적 사상 및 범주를 벗어나지 않고 통상의 기술자들에 의해 본 발명에 행해질 수 있는 임의의 형태적 및 세부적 변경에 결코 제한을 두지 않는다. 실시 형태들은 유사한 도면 부호가 유사한 구조적 요소들을 지시하는 첨부 도면과 관련하여 하기의 상세한 설명에 의해 쉽게 이해될 것이다.
도 1은 일부 실시 형태에 따른 컴팩트 컴퓨팅 시스템의 외부 사시도를 도시한다.
도 2는 일부 실시 형태에 따른 컴팩트 컴퓨팅 시스템의 내부 컴포넌트의 중심 코어를 도시한다.
도 3은 일부 실시 형태에 따른 컴팩트 컴퓨팅 시스템의 내부 컴포넌트의 중심 코어의 분해도를 도시한다.
도 4는 일부 실시 형태에 따른 중앙 처리 유닛(CPU) 기판의 제1 면의 도면을 도시한다.
도 5는 일부 실시 형태에 따른 구조용 코어/열 싱크에 부착된 CPU 기판의 제2 면의 도면을 도시한다.
도 6은 일부 실시 형태에 따른 컴팩트 컴퓨팅 시스템의 구조용 코어/열 싱크에 장착된 CPU 기판의 평면도를 도시한다.
도 7은 일부 실시 형태에 따른 컴팩트 컴퓨팅 시스템의 구조용 코어/열 싱크에 장착된 CPU 기판의 단면도를 도시한다.
도 8은 일부 실시 형태에 따른 그래픽 처리 유닛(GPU) 기판의 제1 면의 도면을 도시한다.
도 9는 일부 실시 형태에 따른 GPU 기판의 제2 면의 도면을 도시한다.
도 10은 일부 실시 형태에 따른 컴팩트 컴퓨팅 시스템의 구조용 코어/열 싱크에 장착된 GPU 기판의 단면도를 도시한다.
도 11은 일부 실시 형태에 따른 DIMM 메커니즘이 부착된 CPU 기판의 사시도를 도시한다.
도 12는 일부 실시 형태에 따른 DIMM 메커니즘이 부착된 CPU 기판의 다른 사시도를 도시한다.
도 13a 내지 도 13c는 DIMM 메커니즘의 다양한 실시 형태의 사시도를 도시한다.
도 14는 일부 실시 형태에 따른 DIMM 메커니즘의 일 단부의 전방 사시도 및 후방 사시도를 도시한다.
도 15a 내지 도 15d는 잠금해제 위치 및 잠금 위치에 있는 DIMM 메커니즘의 실시 형태의 도면을 도시한다.
도 16은 일부 실시 형태에 따른 컴팩트 컴퓨팅 시스템의 무선 서브시스템의 평면도를 도시한다.
도 17은 일부 실시 형태에 따른 컴팩트 컴퓨팅 시스템의 무선 서브시스템의 다른 평면도를 도시한다.
도 18은 일부 실시 형태에 따른 컴팩트 컴퓨팅 시스템의 무선 서브시스템의 컴포넌트의 상부 사시도를 도시한다.
도 19는 일부 실시 형태에 따른 컴팩트 컴퓨팅 시스템의 무선 서브시스템의 하부 사시도를 도시한다.
도 20은 일부 실시 형태에 따른 상부 장착 공기 이동기 조립체에 결합된 입력/출력 조립체의 사시도를 도시한다.
도 21은 일부 실시 형태에 따른 상부 장착 공기 이동기 조립체에 결합된 입력/출력 조립체의 다른 사시도를 도시한다.
도 22는 일부 실시 형태에 따른 컴팩트 컴퓨팅 시스템의 인터페이스 패널의 정면도를 도시한다.
도 23은 일부 실시 형태에 따른 컴팩트 컴퓨팅 시스템의 인터페이스 패널을 위한 입력/출력 가요성 벽 조립체의 정면도를 도시한다.
도 24는 일부 실시 형태에 따른 컴팩트 컴퓨팅 시스템의 인터페이스 패널의 후방에 부착된 입력/출력 가요성 벽 조립체의 배면도를 도시한다.
도 25는 일부 실시 형태에 따른 컴팩트 컴퓨팅 시스템의 인터페이스 패널의 일부의 배면도 및 단면도를 도시한다.
도 26은 일부 실시 형태에 따른 컴팩트 컴퓨팅 시스템의 이동의 검출에 응답하여 조명 패턴을 조명하기 위한 방법을 도시한다.
도 27은 독립 및 직립형 구성인 컴팩트 컴퓨팅 시스템의 실시 형태의 사시도를 도시한다.
이 섹션에서는 현재 설명된 실시 형태들에 따른 장치 및 방법의 대표적인 응용예들이 제공된다. 이 예들은 단지 내용을 부가하고 기술된 실시 형태들의 이해에 도움을 주기 위해 제공되어 있다. 따라서, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게는 현재 설명된 실시 형태들이 이러한 구체적인 상세 내용의 일부 또는 모두 없이도 실시될 수 있음이 명백할 것이다. 다른 경우에, 잘 알려진 공정 단계들은 현재 설명된 실시 형태들을 불필요하게 불명확하게 하지 않도록 하기 위해 구체적으로 설명되지 않았다. 다른 적용예들도 가능하며, 따라서 이하의 예들을 제한하는 것으로 간주되어서는 안된다.
하기 내용은 작업 표면, 예컨대, 테이블 또는 데스크 상부의, 그 하부의, 또는 그에 인접한 배치를 위한 독립형 디바이스로서 구성될 수 있는 컴팩트 컴퓨팅 시스템에 관한 것이다. 컴팩트 컴퓨팅 시스템은 데스크톱 컴퓨터로 지칭될 수 있다. 컴팩트 컴퓨팅 시스템은 적어도 중앙 처리 유닛(CPU) 기판, 하나 이상의 그래픽 처리 유닛(GPU) 기판, 및 다른 1차 및 2차 내부 컴포넌트들을 비롯한 다수의 내부 전자 컴포넌트들을 포함할 수 있다. 비록 내부 전자 컴포넌트가 대체적으로 직사각형 형상이지만, 컴팩트 컴퓨팅 시스템은 직사각형이 아닌 형태를 취할 수 있다. 하나 이상의 내부 전자 컴포넌트 기판은, 예를 들어 실린더의 상부 또는 하부와 매칭하는 원형 형상, 또는 외부 엔클로저의 만곡된 외부 표면과 일치하는 아크의 세그먼트와 매칭하는 만곡된 형상을 포함하는, 컴팩트 컴퓨팅 시스템의 외부 엔클로저의 표면과 매칭하도록 형상화될 수 있다. 본 명세서에서 설명되는 대표적인 실시 형태에서, 컴팩트 컴퓨팅 시스템은 형상이 실린더형이고, 높은 컴포넌트 패킹 밀도(이용가능한 체적당 컴포넌트들의 수)를 갖는 것으로 특징지어지는 폼팩터를 제공하는 중심 코어로서 다수의 직사각형 전자 컴포넌트들을 배열하도록 구성될 수 있다. 생성된 컴팩트 컴퓨팅 시스템은 소형 경량의 운반가능 폼팩터에 높은 컴퓨팅 파워 밀도를 제공할 수 있다. 일부 실시 형태에서, 컴팩트 컴퓨팅 시스템은 또한 다른 컴팩트 컴퓨팅 시스템과 결합되어 (예컨대, 데이터 팜(farm)에서의) 서버 컴퓨터 시스템으로서 또는 노드(또는 노드들)로서 각각의 컴팩트 컴퓨팅 시스템을 갖는 네트워크 컴퓨팅 시스템으로서 사용될 수 있는 다중-컴퓨터 시스템을 형성할 수 있다.
특정 실시 형태에서, 컴팩트 컴퓨팅 시스템은 중심 코어를 둘러싸고 보호할 수 있는 모놀리스식 하우징을 포함할 수 있다. 모놀리스식 하우징은 사용자 서비스를 위해 용이하게 제거될 수 있다. 모놀리스식 하우징은 하우징을 보호하고 중심 코어를 냉각하기 위한 열전달을 촉진하는 애노다이징된 산화알루미늄 층을 갖는 알루미늄으로 형성될 수 있다. 알루미늄은 그가 모놀리스식 하우징에 대한 우수한 선택이 되도록 하는 다수의 특성들을 갖는다. 예를 들어, 알루미늄은 양호한 전기 접지를 제공할 수 있는 양호한 전기 전도체이며 이것은 쉽게 기계가공되고 잘 알려진 야금 특성을 갖는다. 알루미늄의 우수한 전기 전도성은 하우징 내에 끼워맞춤되어 작동하도록 배열되는 내부 전기 컴포넌트에 섀시 접지를 제공한다. 알루미늄 하우징은 또한 컴팩트 컴퓨팅 시스템 내의 내부 컴포넌트로부터 방출되는 많은 양의 전자기 에너지가 하우징을 통과하는 것을 감소시킬 뿐만 아니라 민감한 전자 컴포넌트를 외부 전자기 에너지로부터 보호하는 우수한 전자기 간섭(EMI) 차폐를 제공하여, 그에 의해 우수한 전자기 적합성(EMC) 달성을 돕는 것에 기여한다.
산화알루미늄의 층은 애노다이징이라 지칭되는 공정에서 알루미늄의 표면 상에 형성될 수 있다. 일부 경우에, 산화알루미늄의 층은 염색될 수 있거나 또는 그렇지 않으면 하나 이상의 색으로 물들일 수 있어서 특정 색 또는 색들을 취할 수 있다. 산화알루미늄은 우수한 전기 절연체이므로, 하우징의 내부 표면이 애노다이징 공정 동안 마스킹되어 마스킹된 영역 내의 벌크 재료의 나금속(bare metal) 상태를 보호하거나, 또는 산화알루미늄 층의 선택된 부분이 전기 접점에 적합한 표면을 제공하도록 제거된다는 것에 유의하여야 한다. 고체 금속 구조물로서, 알루미늄 모놀리스식 하우징은 컴팩트 컴퓨팅 시스템이 작동하는 동안 부분적으로 열 냉각을 제공할 수 있다. 하우징의 표면에 적용되는 애노다이징 공정은 애노다이징된 표면의 적외선 방사율을 증가시킴으로써 컴팩트 컴퓨팅 시스템의 외부 표면으로부터의 열 방사선에 의해 야기되는 열 분산을 향상시킬 수 있다.
앞서 지적한 바와 같이, 하우징은 많은 형태들을 취할 수 있지만, 본 논의의 나머지 부분에 대해, 일반성을 잃지 않고서, 외부 하우징은 구조용 컴포넌트, 내부 처리 컴포넌트, 내부 저장 컴포넌트, 내부 전력 조절 컴포넌트, 및 상호연결 컴포넌트의 내부 실린더형 중심 코어로부터 분리된 실린더형 형상을 취할 수 있다. 중심 코어의 열 냉각을 최대화하기 위하여, 외부 하우징은 강성 구조용 요소로서 그리고 열 싱크로서 작용할 수 있는 내부 구조용 컴포넌트의 선택된 부분에 전도성으로 결합될 수 있다. 외부 하우징은 컴팩트 컴퓨팅 시스템의 외부 표면 상의 핫 스폿(hot spot)의 경감을 돕는 원주방향 및 축방향 열 전도성을 촉진하도록 튜닝된 두께를 가질 수 있다.
열 관리 시스템은 효율적이고 조용한 방식으로 컴팩트 컴퓨팅 시스템의 중심 코어를 냉각시키는 데 사용될 수 있는 하우징에 의해 한정되는 내부 체적을 통하여 축방향으로 방대한 양의 공기를 이동시킬 수 있는 공기 이동기를 이용할 수 있다. 일반적으로 말해서, 공기 이동기는 중앙 처리 유닛(CPU) 및/또는 그래픽 처리 유닛(GPU)과 같은 주요 컴포넌트가 과도하게 사용되고 있지 않는 경우 분당 약 15 내지 20 입방피트(약 15 내지 20 CFM)의 단위 시간당 공기의 체적을 기류의 형태로 제공할 수 있다. 그러나, 처리 요구가 증가하는 경우, 공기 이동기는 기류를 증가시킴으로써 생성되는 열의 어떠한 증가도 보완할 수 있다. 예를 들어, CPU 및/또는 GPU의 어느 하나 또는 둘 모두로부터 처리 리소스들에 대한 요구의 증가에 응답하여, 공기 이동기는 기류를 약 35 dbA의 음향 출력으로 (대략 25℃의 실온에서) 약 15 내지 20 CFM로부터 약 25 내지 30 CFM로 증가시킬 수 있다(이러한 음향 레벨들은 공기 이동기가 더 많은 정상 작동 동안이 아닌 높은 성능요구 기간 동안 그의 작동 범위의 더 높은 한계점에서 작동하고 있는 경우에 단지 경험된다는 것에 유의하여야 한다). 더 높은 주위 온도(35℃)에서, 공기 이동기는 기류를 증가시켜 더 높은 주위 온도에서 감소된 열전달을 더욱 더 보완할 수 있다는 것에 유의하여야 한다. 이러한 상태에서, 공기 이동기는 기류를 40 dbA 이상의 더 높은 음향 출력을 갖는 약 35 내지 40 CFM 이상으로 증가시킬 수 있다.
중심 코어와 하우징 사이의 분리는 내부의 바이패스 주변 기류가 외부 하우징의 일부를 냉각시키게 하여 하우징의 터치 온도를 최소화하는 것을 도울 수 있다. 일 실시 형태에서, 외부 하우징은 작업 표면 상에 직립형으로 배치된 경우 내부 실린더형 중심 코어를 포함하는 컴팩트 컴퓨팅 시스템을 지지하기 위하여 받침대를, 부분적으로, 제공하는 베이스 유닛에 정합될 수 있다. 외부 하우징은 베이스 유닛에 따르는 크기 및 형상을 갖는 제1 개구를 포함할 수 있다. 제1 개구는, 예컨대 베이스 유닛 내의 원주방향 개구를 통하여, 완전한 주변 공기 입구를 제공하고, 원형 설계는 컴팩트 컴퓨팅 시스템이 코너에 위치되거나 벽에 붙어 위치되는 그러한 경우에도 완전한 기능 및 적절한 공기 흡입을 허용할 수 있다. 조립된 구성에서, 베이스 유닛은 실린더의 베이스에 대응한다. 제1 개구는 베이스 유닛 내의 기공을 통과하는 외부 환경으로부터의 공기의 유동을 수용하는 데 사용될 수 있다. 하우징 내로 유동하는 공기의 양은 공기 이동기 조립체에 의해 생성되는 컴팩트 컴퓨팅 시스템의 내부와 외부 환경 사이의 압력 차와 관련된다. 공기 이동기 조립체는 제1 개구로부터 반대편 단부에서 축방향으로 배치된 제2 개구 다음에 배치될 수 있다.
일 실시 형태에서, 공기 이동기 조립체는 팬(fan) 조립체의 형태를 취할 수 있다. 팬 조립체는 전술된 압력 차를 생성함으로써 공기를 하우징을 통하여 축방향으로 이동시키도록 구성된 축방향 팬 조립체일 수 있다. 팬 조립체는 또한 축방향 및 원심방향 팬 조립체의 조합으로서 구성될 수 있다. 일 실시 형태에서, 공기는 베이스 유닛 내의 기공을 통하여 컴팩트 컴퓨팅 시스템의 내부로 들어갈 수 있다. 일 실시 형태에서, 기류의 일부가 중심 칼럼으로부터 외향으로 반경방향으로 배치된 바이패스 주변 기류로부터 분리되어 중심 칼럼 내에 남아 있는 방식으로, 배플(baffle) 배열체가 기류를 양분할 수 있다. 공기의 중심 칼럼(중심 기류)은 하나 이상의 내부 컴포넌트 기판이 장착될 수 있는 열 싱크 구조물과 열적으로 결합시킬 수 있다. 내부 컴포넌트 기판은 적어도 일부가 열 싱크 구조물에 열적으로 결합될 수 있는 처리 유닛 및/또는 메모리를 포함할 수 있다. 바이패스 주변 기류는 고성능 처리 유닛, 메모리, 솔리드 스테이트 드라이브, 및/또는 전력 조절 컴포넌트가 장착될 수 있는 내부 컴포넌트 기판의 일 면 또는 양 면의 부분들 위를 지나갈 수 있다. 열전달을 최적화하기 위하여, 컴포넌트의 적어도 일부가 축방향으로 (기류의 방향으로) 구성 및 장착되고 적절하게 이격될 수 있어서 내부 컴포넌트 기판을 가로질러 분포된 컴포넌트와 결합하는 공기의 양을 최대화할 수 있다.
일 실시 형태에서, 열 싱크 구조물에 인접하게 배치된 그리고/또는 그에 부착된, 열 싱크 구조물과 열 접촉 상태에 있는 증기 챔버가 내부 컴포넌트 기판으로부터 중심 기류로 전달된 열의 양을 더 증가시키는 데 사용될 수 있다. 고성능 처리 유닛 및/또는 메모리의 부분들은 열 싱크 구조물 및/또는 그에 연결된 증기 챔버에 대한 직접적인 접촉을 통하여 열적으로 결합될 수 있다. 열 싱크 구조물을 통한 중심 기류 및 내부 컴포넌트 기판 및 다른 내부 컴포넌트를 가로지른 바이패스 기류 둘 모두는 컴팩트 컴퓨팅 시스템의 중심 코어를 냉각시키고 외부 하우징을 용인가능한 터치 온도로 유지하는 데 사용될 수 있다.
유의한 전자기 에너지를 방출할 수 있는 내부 컴포넌트, 예컨대, 메인 로직 기판(MLB), 고성능 연산 유닛을 갖는 내부 기판, 높은 처리량 상호연결부 및 기판, 및/또는 높은 대역폭의 인터페이스를 갖는 다른 내부 컴포넌트를 전자기 에너지에 민감한, 무선 회로와 같은, 그의 회로로부터 절연시키는 데 우수한 전기 접지(또한 섀시 접지라고도 함)가 사용될 수 있다. 이러한 전자기 절연은 전자기 에너지를 방출하는 내부 컴포넌트 및 전자기 에너지에 민감한 그의 인근 컴포넌트의 가까운 인접함으로 인해 컴팩트 컴퓨팅 시스템에 있어서 특히 중요할 수 있다. 더욱이, 외부 하우징은 상부 장착 공기 이동기 조립체 또는 베이스 유닛 상의 대응하는 부착 특징부에 정합될 수 있는 전도성 재료(예컨대, 전도성 입자가 주입된 개스킷) 또는 다른 전기 전도성 영역을 포함하여 패러데이 케이지(Faraday cage)의 형성을 완성할 수 있다. 패러데이 케이지는 (내부 및 외부 둘 모두의) 전자기 에너지를 차단하여 컴팩트 컴퓨팅 시스템에 의해 생성되는 EMI로부터 외부 환경을 효율적으로 차폐할 수 있다. 패러데이 케이지를 완성하기 위하여, 베이스 유닛 내의 공기 기공은 일정 범위의 선택된 파장을 갖는 전자기 에너지를 효율적으로 차단 및/또는 감쇄시키도록 크기가 정해질 수 있다. 더 구체적으로, 기공에 의해 차단 및/또는 감쇄되는 전자기 에너지의 파장은 컴팩트 컴퓨팅 시스템에서 작동하는 능동 내부 컴포넌트에 의해 방출되는 것과 일치할 수 있다.
일 실시 형태에서, 컴팩트 컴퓨팅 시스템은 하우징이 적절히 제자리에 있고 내부 컴포넌트에 대해 정렬되는지 여부를 검출하도록 구성된 센서를 포함할 수 있다. 모놀리스식 하우징의 적절한 배치는, 앞서 논의된 패러데이 케이지를 완성하는 것뿐만 아니라 컴팩트 컴퓨팅 시스템의 열 관리에 대한 모놀리스식 하우징의 형상 및 구성 둘 모두가 갖는 중요한 역할로 인하여, 중요하다. 컴팩트 컴퓨팅 시스템은 내부 컴포넌트에 대한 모놀리스식 하우징의 존재 및 적절한 정렬을 검출하는 상호잠금 시스템을 포함할 수 있다. 적절한 정렬이 검출된 경우에만, 상호잠금 시스템은 내부 컴포넌트가 시스템 사양과 일관되는 방식으로 파워 업(power up)되고 작동하게 할 것이다. 일 실시 형태에서, 상호잠금 시스템은 하우징이 내부 컴포넌트에 대해 적절한 위치 및 정렬 상태에 있는 경우에만 호울 효과(Hall effect) 센서에 의해 검출가능한 자기 요소를 포함할 수 있다.
적어도 하우징을 형성하는 데 사용되는 재료의 강한 특성 및 레질리언트(resilient) 특성으로 인해, 하우징은 추가의 지지 구조물을 필요로 하지 않는 넓은 스팬(span)을 갖는 대형 개구를 포함할 수 있다. 그러한 개구는 입력/출력 패널 및 전력 공급 포트에 대한 액세스를 제공하는 데 사용될 수 있다. 입력/출력 패널은, 예를 들어, 입력/출력 데이터 전달로서 확장 능력을 제공할 수 있는 외부 시스템과 연결하기 위해 구성된 데이터 케이블을 수용하기에 적합한 데이터 포트를 포함할 수 있다. 개구는 또한 오디오 회로, 비디오 디스플레이 회로, 전원 입력부, 등에 대한 액세스를 제공할 수 있다. 일 실시 형태에서, 하나 이상의 데이터 포트(및/또는 데이터 포트 및/또는 데이터 포트들의 그룹을 나타내는 아이콘)가 조명되어 감소된 조명 상태에서 하나 이상의 데이터 포트에 대한 위치설정 및 연결에 대한 더 용이한 액세스를 제공할 수 있다.
도 1은 일부 실시 형태에 따른 컴팩트 컴퓨팅 시스템(100)의 외부 사시도를 도시한다. 컴팩트 컴퓨팅 시스템(100)은 외부 하우징(102)에 의해 한정되는 형상으로 배열될 수 있다. 열 관리 전략 및 컴팩트 컴퓨팅 시스템(100)의 내부 컴포넌트들의 배열체는 컴팩트 컴퓨팅 시스템(100)이 다양한 물리적 위치에 배치된 채로 고성능 컴퓨팅을 지원하기에 충분한 기류를 갖는 전산상 고밀도 컴퓨팅 시스템을 제공하도록 선택될 수 있다. 설명된 실시 형태에서, 외부 하우징(102)은, 컴팩트 컴퓨팅 시스템(100)의 구성 컴포넌트에 대한 지지를 제공할 수 있는 공기 흡입 입구/베이스 유닛(104)에 정합하는, 외부 하우징(102)의 베이스에 제1 원형 개구를 갖는 실린더형 형상을 포함할 수 있다. 외부 하우징(102)은 또한 제1 원형 개구의 반대편에 위치된 제2 개구를 포함할 수 있고, 제2 개구는 공기 배출구 및 운반 핸들(106)의 조합으로서 기능할 수 있다.
작동 시, 컴팩트 컴퓨팅 시스템(100) 내의 공기 이동기 조립체는 공기가 입구/베이스 유닛(104) 내에 위치된 복수의 원주방향 개구들을 통하여 들어오게, 내부 구조용 코어/열 싱크를 통하고 복수의 컴포넌트 기판들을 가로질러 지나가게, 그리고 출구/핸들(106)을 통하여 나가게 할 수 있다. 내부 구조용 코어/열 싱크의 크기, 다수의 내부 컴포넌트 기판들의 배열, 다수의 내부 컴포넌트 기판들 상의 연산 및 메모리 유닛들의 배열, 부착된 전력 공급 유닛의 설계, 및 다양한 내부 컴포넌트 기판들 사이의 고속 상호연결부들의 배열은, 공기 이동기 조립체와 협력하여, 용인가능한 터치 온도를 갖는 외부 하우징(102) 내에 내장(encase)된 컴팩트하고 조밀한 기하학적 배열로 고성능 컴퓨팅 시스템을 가능하게 하는 열 관리 시스템을 제공하도록 기능할 수 있다.
컴팩트 컴퓨팅 시스템(100)의 입구/베이스 유닛(104)은 컴팩트 컴퓨팅 시스템(100)에 대한 지지를 제공할 수 있다. 따라서, 입구/베이스 유닛(104)은 작동 중에 전자기(EM) 에너지를 방사할 수 있는 컴팩트 컴퓨팅 시스템(100) 내의 내부 컴포넌트로부터 EM 에너지의 누출을 또한 방지할 수 있는 강한 레질리언트 재료, 예컨대, 금속으로 형성될 수 있다. 따라서, 입구/베이스 유닛(104)은 내부 컴포넌트를 전자기 간섭(EMI)으로부터 차폐하고 방사 EM 에너지를 차단 및/또는 감쇄시키는 것에 기여하여 전자기 적합성(EMC) 컴플라이언스(compliance)를 지지할 수 있다. 입구/베이스 유닛(104)은, 예를 들어, 내부에 매립된 전도성 입자를 이용하여 전도성이 되도록 할 수 있는 비금속 화합물로 형성될 수 있다. 컴팩트 컴퓨팅 시스템(100) 내의 내부 컴포넌트에 의해 방출된 최소 전자기 에너지가 빠져나가는 것을 보장하기 위하여, 전도성 시일이 사용되어 입구/베이스 유닛(104) 및 외부 하우징(102)에 의해 적어도 부분적으로 형성되는 패러데이 케이지를 완성할 수 있다.
입구/베이스 유닛(104)은 또한 전체 입구/베이스 유닛(104) 둘레에 연장된 일련의 원주방향 기공들을 포함할 수 있다. 기공은 외부 환경으로부터 컴팩트 컴퓨팅 시스템(100)의 내부 체적부로 적합한 양의 기류를 제공할 수 있다. 일 실시 형태에서, 기공을 통한 기류의 양은 컴팩트 컴퓨팅 시스템(100) 내에 배치된 공기 이동기 조립체에 의해 생성된 기공을 가로지른 압력 차와 관련될 수 있다. 일 실시 형태에서, 공기 이동기 조립체는 컴팩트 컴퓨팅 시스템(100)을 위한 출구/핸들(106)을 형성하는 외부 하우징(102)의 제2 개구 근처에 배치되어, 컴팩트 컴퓨팅 시스템(100)의 외부 하우징(102) 내의 주위 압력을 감소시키는 흡입 효과를 생성할 수 있다. 기류를 용이하게 하는 것에 더하여, 입구/베이스(104) 내의 기공은 조립된 컴팩트 컴퓨팅 시스템(100) 내로의 또는 그의 외부로의 전자기 에너지의 전달을 방지하도록 크기가 정해질 수 있다. 일부 실시 형태에서, 입구/베이스(104)의 기공의 크기는 컴팩트 컴퓨팅 시스템(100) 내에 포함된 내부 컴포넌트에 의해 방출되는 전자기 에너지의 하나 이상의 파장과 관련될 수 있다.
컴팩트 컴퓨팅 시스템(100)은 인터페이스 패널(110)에 따르는 크기 및 형상을 가질 수 있는 외부 하우징(102)에 개구를 추가로 포함할 수 있다. 인터페이스 패널(110)은 컴팩트 컴퓨팅 시스템(100)과 다양한 외부 시스템들 사이에서 데이터를 통신하는 데 사용될 수 있는 다양한 포트들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 인터페이스 패널(110)은 외부 오디오 시스템, 예컨대, 헤드폰, 스피커, 또는 오디오 프로세서에 오디오 스트림을 제공하는 데 사용될 수 있는 한 세트의 오디오 포트(116)들을 포함할 수 있다. 한 세트의 오디오 포트(116)들은 또한 외부 오디오 시스템, 예컨대, 마이크로폰 또는 오디오 기록 디바이스로부터 오디오 스트림을 수신하는 데 사용될 수 있다. 인터페이스 패널(110)은 또한 한 세트의 버스 포트(118)들, 한 세트의 고속 확장 포트(120)들, 한 세트의 네트워킹 포트(122)들, 및 한 세트의 비디오 포트(114)들을 비롯한 한 세트의 데이터 포트들을 포함할 수 있다. 한 세트의 데이터 포트들은 하나 이상의 외부 회로와 컴팩트 컴퓨팅 시스템(100) 사이에서 데이터 및/또는 전력을 전달하는 데 사용될 수 있다. 한 세트의 데이터 포트들은 상이한 유선 데이터 통신 프로토콜들에 따른 다양한 데이터 연결부들, 예컨대, 하나 이상의 범용 직렬 버스(USB) 포트(118), 하나 이상의 선더볼트(Thunderbolt) 고속 확장 포트(120), 하나 이상의 이더넷(Ethernet) 네트워킹 포트(122), 및 하나 이상의 고화질 미디어 인터페이스(HDMI) 포트(114)를 수용하는 데 사용될 수 있다.
컴팩트 컴퓨팅 시스템(100)은, 컴퓨팅 시스템들의 네트워크를 형성하도록, 인터페이스 패널(110)을 통하여 제공된 데이터 포트 중 하나 이상을 통하여 다른 컴퓨팅 시스템들에, 예컨대 데이터 저장 디바이스, 휴대용 미디어 플레이어, 및/또는 비디오 장비에, 상호연결될 수 있다. 따라서, 인터페이스 패널(110) 및 컴팩트 컴퓨팅 시스템(100)의 관련 데이터 포트는 컴팩트 컴퓨팅 시스템(100)으로부터 다수의 다양한 외부 컴퓨팅 시스템들 및 회로들로의 연결부들을 형성하는 데 사용될 수 있고, 이는 다량의 컴퓨팅 리소스들이 요구되는 경우 특히 유용한 것으로 판명될 수 있다. 더욱이, 컴팩트 컴퓨팅 시스템(100)의 컴팩트한 크기 및 형상은, 일부 대표적인 실시 형태 및 용도에서, 공간 효율적인 컴퓨팅 네트워크 또는 데이터 팜에 적합할 수 있다.
인터페이스 패널(110)은 컴팩트 컴퓨팅 시스템(100)과 외부 비디오 모니터 또는 다른 외부 비디오 처리 회로 사이에서 고속 비디오를 통신하는 데 사용될 수 있는 비디오 포트(114)를 포함할 수 있다. 인터페이스 패널(110)은 파워 다운(power down) 시퀀스뿐만 아니라 파워 온(power on) 시퀀스(예를 들어, 부팅 공정 포함)를 개시하기 위한 사용자 터치를 수용하기 위해 용이하게 이용가능할 수 있는 전원 스위치(124)를 포함할 수 있다. 일부 실시 형태에서, 전원 스위치(124)는, 예컨대 컴팩트 컴퓨팅 시스템(100) 내의 처리 유닛의 소프트웨어 제어 하에서, 조명되어서 활동 표시를 사용자에게 제공할 수 있다. 인터페이스 패널(110)은 외부 전력을 외부 하우징(102) 내의 작동 전자 컴포넌트로 공급하기에 적합한 전원 플러그를 수용하도록 크기 및 형상이 정해질 수 있는 교류(AC) 전력 입력 포트(112)를 포함할 수 있다. 일부 실시 형태에서, 컴팩트 컴퓨팅 시스템(100)은 전력 입력 포트(112)를 거쳐 전달되는 전력에 따라 충전 및 재충전될 수 있는 내부 전력 리소스(예컨대, 배터리)를 포함할 수 있다.
외부 하우징(102)은 컴팩트 컴퓨팅 시스템(100)의 외부 하우징(102)을 컴팩트 컴퓨팅 시스템(100)의 내부 구조물에 확실히 결합시키기 위하여 사용될 수 있는 기계식 래치(latch)(108)를 포함할 수 있다. 기계식 래치(108)는 수동으로 결합 및 결합해제될 수 있는 슬라이딩 래치 또는 다른 그러한 작동가능 메커니즘의 형태를 취할 수 있다. 이러한 방식으로, 외부 하우징(102)은 사용자 유지관리, 업그레이드, 또는 서비스 센터에 의한 서비스를 위하여 컴팩트 컴퓨팅 시스템(100)의 내부 컴포넌트 및 구조물을 노출시키기 위해 용이하게 제거될 수 있다. 컴팩트 컴퓨팅 시스템(100)의 검출 회로(미도시)는 외부 하우징(102)이 내부 컴포넌트 및 구조물에 대해 제자리에 적절히 위치되어 있는지 여부를 검출하는 데 사용될 수 있다. 컴팩트 컴퓨팅 시스템(100)의 열 관리 전략이 컴팩트 컴퓨팅 시스템(100) 내측의 내부 컴포넌트 및 공기 이동기 조립체의 배열과 조합하여 외부 하우징(102)의 적절한 배치 및 사용에 좌우될 수 있음에 따라, 검출 회로는 유용한 기능을 제공할 수 있다.
일부 실시 형태에서, 검출 회로는 외부 하우징(102)이 컴팩트 컴퓨팅 시스템(100)의 내부 구조물 또는 컴포넌트에 대해 적절한 배치 또는 정렬 상태에 있지 않다고 판단할 수 있고, 검출 회로는 컴팩트 컴퓨팅 시스템(100)이 작동하는 것을, 또는 적어도 최대 성능으로 작동하는 것을 방지할 수 있다. 일 실시 형태에서, 검출 회로는 외부 하우징(102)이 컴팩트 컴퓨팅 시스템(100) 상에 적절하게 배치 및 정렬된 경우 외부 하우징(102) 상에 배치된 하나 이상의 자석을 검출하도록 위치된 자기 센서(예컨대, 호울 효과 디바이스)를 포함할 수 있다.
도 2는 외부 하우징(102)이 제거된 컴팩트 컴퓨팅 시스템(100)의 입구/베이스(104) 상에 위치되고 서로 조립된 내부 컴포넌트들의 중심 코어(200)를 도시한다. 컴팩트 컴퓨팅 시스템(100)의 실린더형 형상은 다양한 내부 컴포넌트들의 배열체에 영향을 줄 수 있고 열 관리를 위한 요건을 설정할 수 있다. 예를 들어, 컴팩트 컴퓨팅 시스템(100)의 내부 컴포넌트는 컴포넌트 패킹 밀도(이용가능한 체적당 작동 컴포넌트의 수) 및 컴퓨팅 전력 밀도(이용가능한 체적당 컴퓨팅 전력) 둘 모두를 최적화하는 축방향 방식으로 배열될 수 있다. 더욱이, 내부 컴포넌트의 축방향 배열은 내부 컴포넌트로부터 중심 구조용 열 싱크로 그리고 이어서 중심 구조용 열 싱크를 통과하는 중심 기류(미도시)로 그리고 내부 컴포넌트로부터 내부 컴포넌트를 가로질러 지나가는 주변 기류(214)로 전달될 수 있는 열의 양을 최적화할 수 있다. 예를 들어, 하나 이상의 메모리 모듈(216), 예컨대, 듀얼 인라인 메모리 모듈(DIMM)이 다수의 메모리 칩들이 장착된 기판으로 구성될 수 있다. 메모리 모듈(216)은 그 위에 포함된 다수의 메모리 칩들을 가로질러 지나갈 수 있는 주변 기류(214)에 평행한 컴팩트 컴퓨팅 시스템(100)의 장축(210)을 따라서 배열될 수 있다. 메모리 칩으로부터 주변 기류(214)로의 열전달을 최적화하기 위하여, 일부 실시 형태에서, 메모리 칩은 주변 기류(214)와 정렬하는 방식으로 하부 기판 상에 장착될 수 있다. 이러한 방식으로, 효율적인 열전달 인터페이스는 외부 하우징(102)의 내측을 유동하는 주변 기류(214)와 메모리 모듈(216) 사이에 형성될 수 있다.
일 실시 형태에서, 내부 컴포넌트의 중심 코어(200)는 외부 하우징(102)의 출구/핸들(106)에 가까이 인접하여 배치된 공기 이동기 조립체(미도시)를 포함할 수 있고 배기 기류(204)를 위한 출구 통로를 제공할 수 있는 배기 조립체(218)를 포함할 수 있다. 배기 조립체(218)의 공기 이동기 조립체는 내부 컴포넌트의 중심 코어(200)의 중심 구조용 열 싱크를 통과하는 중심 기류(미도시)와 내부 컴포넌트 기판 및 다른 내부 컴포넌트 위로 지나가는 주변 기류(214)를 조합하여 배기 기류(204)를 형성할 수 있다. 배기 조립체(218)는 배기 기류(204)를 출구/핸들(106)을 향하여 지향시킬 수 있고, 출구/핸들(106)의 적어도 일부는 컴팩트 컴퓨팅 시스템(100)의 내부 컴포넌트에 의해 생성될 수 있는 열 에너지를 외부 하우징(102)으로 전달하는 것을 가능하게 하는 방식으로 배기 기류(204)의 일부를 가로막을 수 있다. 배기 조립체(218)에 포함된 작동 컴포넌트, 예컨대, 배기 조립체(218)의 상부에 위치된 하나 이상의 안테나 및 무선 주파수(RF) 처리 회로를 덮기 위해, 장식용 실드(cosmetic shield)(202)가 사용될 수 있다. 장식용 실드(202)는 플라스틱, 세라믹, 또는 유리와 같은 RF 투명 재료(RF transparent material)로 형성될 수 있다.
외부 하우징(102)의 전기 전도 특성으로 인해, 컴팩트 컴퓨팅 시스템(100)의 내부 컴포넌트에 대해 우수한 전기 접지를 제공하도록 섀시 접지로서 외부 하우징(102)을 사용하는 것이 바람직할 수 있다. 따라서, 인터페이스 패널(110)에 인접한 입력/출력 서브조립체 커버 상의 한 세트의 수직 터치 포인트(212)들이 전도성 재료로 형성될 수 있어서 이는 컴팩트 컴퓨팅 시스템(100)의 내부 컴포넌트와 외부 하우징(102)의 내부 표면 상의 매칭하는 한 세트의 수직 전도성 패치들 사이에 전도성 통로를 형성하는 데 사용될 수 있다. 우수한 전기적 연결을 형성하기 위하여, 수직 터치 포인트(212)와 접촉하는 외부 하우징(102)의 부분은 제조 공정 동안 마스킹 및/또는 레이저 에칭되어 수직 터치 포인트(212)와 접촉하는 부분에 어떠한 비전도성 또는 절연 재료(예컨대, 산화알루미늄)도 없도록 할 수 있다. 외부 하우징(102)이 산화알루미늄 층을 위에 포함하는 경우, 산화알루미늄의 선택된 부분은 수직 터치 포인트(212)와 접촉하는 위치에서 하부 전기 전도성 벌크 재료를 노출시키도록 제거될 수 있다.
섀시 접지를 제공하는 것에 더하여, 외부 하우징(102)은 입구/베이스(104) 및 배기 조립체(218)와 함께 사용되어, 패러데이 케이지를 형성함으로써 컴팩트 컴퓨팅 시스템(100)의 내부 컴포넌트로의 그리고 그로부터의 전자기 에너지의 누출을 방지할 수 있다. 배기 조립체(218)의 접촉 표면(206)은 외부 하우징(102)의 내측에 위치된 전기 전도성 개스킷과 접촉할 수 있는 전기 전도성 접촉 표면(206)을 형성하도록 제조 공정 동안 마스킹되거나 레이저 에칭될 수 있다. 외부 하우징(102)의 전기 전도성 개스킷은, 외부 하우징(102)이 컴팩트 컴퓨팅 시스템(100)의 내부 컴포넌트 위에 적절히 배치되고 단단히 래치결합된(latched) 위치에서 내부 컴포넌트를 둘러싸도록 위치된 경우에, 배기 조립체(218)의 전기 전도성 접촉 표면(206)과 접촉할 수 있다. 외부 하우징(102)은 입구/베이스(104) 상에 장착된 (또는 그의 일체인 부분으로서 형성된) 전기 전도성 하부 개스킷(208)과 접촉할 수 있는 외부 하우징(102)의 하부 표면 상에 전기 전도성 영역을 또한 포함할 수 있다. 더욱이, 인터페이스 패널(110)을, 내부에 매립되어, 포함할 수 있는 입력/출력(I/O) 서브조립체 커버의 일부는 나금속 영역을 포함할 수 있고, 나금속 영역은 또한 입구/베이스(104) 및/또는 배기 조립체(218)의 대응하는 나금속 영역에 직접 접촉할 수 있다. 일부 실시 형태에서, 내부 구조용 코어/열 싱크의 선택 부분은 컴팩트 컴퓨팅 시스템(100)의 내부 컴포넌트가 적절하게 조립된 경우에 입구/베이스(104) 및 배기 조립체(218)와 또한 접촉할 수 있다.
컴팩트 컴퓨팅 시스템에 효과적인 패러데이 케이지는 하기의 조합을 사용하여 형성될 수 있다: (1) 외부 하우징(102)의 내부에 장착된 개스킷(미도시)과 배기 조립체(218)의 접촉 표면(206) 사이에 형성된 전기 전도성 링, (2) 외부 하우징(102)의 하부와 입구/베이스(104)의 하부 개스킷(208) 사이에 형성된 전기 전도성 링, (3) 입력/출력(I/O) 서브조립체 커버의 하부 내부 표면을 따르는 하나 이상의 아크 형상의 전기 전도성 영역 - 이는 입구/베이스(104)의 표면을 따르는 매칭되는 전기 전도성 아크 형상의 영역과 접촉함 -, (4) 배기 조립체(218)의 표면을 따르는 하나 이상의 전기 전도성 아크 형상의 영역 - 이는 I/O 서브조립체 커버의 상부의 내부 표면을 따르는 매칭되는 전기 전도성 아크 형상의 영역과 접촉함 -, 및 (5) 수직 터치 포인트(212) - 이는 외부 하우징(102)의 내부 표면을 따르는 매칭되는 수직 영역과 접촉함. 더욱이, 중심 구조용 코어/열 싱크 상의 장착점은 입구/베이스(104)와 그리고 배기 조립체(218)와 전기적으로 접촉할 수 있다.
도 3은 일부 실시 형태에 따른 컴팩트 컴퓨팅 시스템(100)의 내부 컴포넌트의 중심 코어(200)의 분해도(300)를 도시한다. 내부 컴포넌트의 중심 코어(200)는 내부 컴포넌트 기판이 장착될 수 있는 구조용 코어로서 역할을 할 수 있는 구조용 코어/열 싱크(310) 둘레에 형성될 수 있다. 일 실시 형태에서, 구조용 코어/열 싱크(310)는, 일부 실시 형태에서는 구조용 스탠드오프(standoff) 요소를 형성하도록 각각의 코너에 연장된, 삼각형, 예컨대 길이가 동일한 두 개의 면들 및 길이가 더 긴 제3 면을 갖는 이등변 삼각형으로서 형상화될 수 있다. 더 긴 면의 내측 표면으로부터 두 개의 동일한 면들의 내측 표면으로 냉각 핀(311)들이 펼쳐있을 수 있다. 일 실시 형태에서, 중심 냉각 핀은 구조용 코어/열 싱크(310)의 면들에 의해 한정되는 삼각형 중심 체적부를 양분하여 두 개의 유사한 삼각형 영역들을 형성할 수 있다. 일 실시 형태에서, 다른 냉각 핀들은 중심 냉각 핀으로부터의 거리와 관련된 각으로 더 긴 면으로부터 다른 면들로 연장될 수 있다. 이러한 방식으로, 냉각 핀들은 삼각형 중심 체적부 내에 대칭인 냉각 조립체를 형성할 수 있다. 구조용 코어/열 싱크(310)는 컴팩트 컴퓨팅 시스템(100)의 외부 하우징(102)의 내부의 일부에 수직으로 걸쳐 있는 세 개의 수직 지지대(314)들을 포함할 수 있다. 수직 지지대(314)들의 각 쌍 사이에는 구조용 코어/열 싱크(310)의 면이 컴팩트 컴퓨팅 시스템(100)의 외부 하우징(102)의 내부를 수평으로 가로질러 연신되어 있는 현(chord)의 일부에 걸쳐 있다. 삼각형인 구조용 코어/열 싱크(310)의 세 개의 면들의 각각 상에는 구조용 코어/열 싱크(310)의 면의 표면과 접촉하도록 증기 챔버 조립체(vapor chamber assembly)(312)가 위치될 수 있다. 대표적인 실시 형태에서, 증기 챔버 조립체(312)에 새겨질 수 있는 공동을 형성하도록 구조용 코어/열 싱크(310)의 각각의 면의 일부가 제거될 수 있다. 일부 실시 형태에서, 구조용 코어/열 싱크(310) 및/또는 증기 챔버 조립체(312)는 내부 컴포넌트 기판을 부착할 장착점을 포함할 수 있다. 내부 컴포넌트 기판은 하나 이상의 연산 처리 유닛, 그래픽 처리 유닛, 및/또는 메모리 유닛을 포함할 수 있는데, 이는 그 내에서 생성된 열을 증기 챔버 조립체(312)를 통하여 구조용 코어/열 싱크(310)로 전달할 수 있다.
대표적인 실시 형태에서, 구조용 코어/열 싱크(310)의 두 개의 면들은 그래픽 처리 유닛(GPU) 기판(306)들을 위해 사용되는 폼팩터 - 폼팩터에는 그래픽 처리 유닛(GPU) 기판(306)들이 장착될 수 있음 - 에 따라서 크기가 정해질 수 있다. 대표적인 실시 형태에서, 구조용 코어/열 싱크(310)의 제3 면은 중앙 처리 유닛(CPU) 기판(318)을 위해 사용되는 폼팩터 ― 폼팩터에는 중앙 처리 유닛(CPU) 기판(318)이 장착될 수 있음 - 에 따라서 크기가 정해질 수 있다. 일 실시 형태에서, 구조용 코어/열 싱크(310)는 두 개의 GPU 기판(306)들이 위에 장착되는 폭이 동일한 두 개의 면들과 하나의 CPU 기판(318)이 위에 장착되는 폭이 더 큰 제3 면을 갖는 이등변 삼각형의 형상으로 대략 형성될 수 있다. 일부 실시 형태에서, CPU 기판(318)이 위에 장착되는 구조용 코어/열 싱크(310)의 면의 더 큰 폭은 내부 컴포넌트의 실린더형 중심 코어(300)의 직경을 결정할 수 있고, 그에 의해 외부 하우징(102) 및 조립된 컴팩트 컴퓨팅 시스템(100)에 대한 직경을 실질적으로 결정할 수 있다.
일 실시 형태에서, 각각의 GPU 기판(306)은, 예컨대 구조용 코어/열 싱크(310) 상에 장착되고 그리고/또는 그 내에 매립된 대응하는 증기 챔버 조립체(312)를 통하여, GPU 및 주변의 비디오 메모리가 구조용 코어/열 싱크(310)와 대면한 상태로 (그리고 그와 열 접촉 상태로) 구조용 코어/열 싱크(310)에 장착될 수 있다. 일 실시 형태에서, 솔리드 스테이트 드라이브(308)가 외부 하우징(102)과 GPU 기판(306) 사이의 공간 내에서 하나 또는 두 개의 GPU 기판(306)(들)의 외향하는 면 상에 장착될 수 있다. 일 실시 형태에서, 솔리드 스테이트 드라이브(308)는 컴팩트 컴퓨팅 시스템의 수직 장축(210)을 따라 수직인 한 세트의 컴포넌트로서 배열될 수 있고, 외부 하우징(102)과 GPU 기판(306) 사이의 가장 넓은 공간을 갖는 영역 내에서 GPU 기판(306)의 폭을 따라서 중심에 위치될 수 있다. 솔리드 스테이트 드라이브(308)의 배열 및 배치는 솔리드 스테이트 드라이브(306)를 가로질러 지나가는 기류의 양을 최대화하도록 결정될 수 있다. 일 실시 형태에서, CPU 기판(318)은, 예컨대 구조용 코어/열 싱크(310)의 면 상에 장착되고 그리고/또는 그 내에 매립된 증기 챔버 조립체(312)와의 직접적인 접촉을 통하여, CPU가 구조용 코어/열 싱크(310)와 대면한 상태로 (그리고 그와 열 접촉 상태로) 구조용 코어/열 싱크(310)에 장착될 수 있다.
일 실시 형태에서, CPU를 지지하는 풀 사이즈(full size) 듀얼 인라인 메모리 모듈(DIMM)이 CPU 기판(318)의 외향하는 면 상에 (CPU 및 CPU 소켓이 위에 배치되는 CPU 기판(318)의 반대편 면 상에) 장착된 DIMM 메커니즘(320) 내에 위치될 수 있다. DIMM 메커니즘(320)은 CPU의 방향으로 컴포넌트의 중심 코어(200)의 내부를 향하여, 예컨대 CPU 기판(318)의 수직 중심선을 향하여, DIMM을 기울이는 잠금 위치로 경사질 수 있다. DIMM 메커니즘(320)은 내부 컴포넌트의 중심 코어(200)의 내부로부터 멀어지게, 예컨대 CPU로부터 멀어지고 외부 하우징(102)의 방향으로, DIMM을 기울이는 잠금해제 위치로 또한 경사질 수 있다. 일 실시 형태에서, DIMM 메커니즘(320)은 잠금 위치에 있는 경우 사용자가 DIMM을 삽입 및/또는 제거하는 것을 제한할 수 있고 잠금해제 위치에 있는 경우 사용자가 DIMM을 삽입 및/또는 제거하는 것을 허용할 수 있다. DIMM 메커니즘(320)은 잠금 위치에 있는 경우 외부 하우징(102)에 의해 경계지어지는 원 내에서 DIMM을 기울일 수 있고 잠금해제 위치에 있는 경우 적어도 부분적으로 원의 외측에 DIMM을 위치시킬 수 있어서 컴팩트 컴퓨팅 시스템(100)의 사용자에 의한 DIMM의 삽입 및 제거를 위한 액세스를 제공할 수 있다.
CPU 기판(318) 및 GPU 기판(306)은, 일부 실시 형태에서 메인 로직 기판(MLB)으로도 또한 지칭될 수 있는, 상호연결 기판(316)을 통하여 I/O 기판(324)에 그리고/또는 서로 연결될 수 있다. 일 실시 형태에서, CPU 기판(318)은 상호연결 기판(316)에, 이중 열 에지 커넥터(double row edge connector)를 통하여 상호연결 기판(316) 상에서 중심에 장착된 매칭하는 소켓에 연결될 수 있다. 이중 열 에지 커넥터를 통한 CPU 기판(318)의 연결은 컴팩트 컴퓨팅 시스템(100)의 컴포넌트의 중심 코어(200) 내에 컴팩트한 배열을 제공할 수 있다. 일 실시 형태에서, GPU 기판(306)(들)은 광대역 플렉스(flex) 커넥터(예컨대, 플렉스 케이블)를 통하여 상호연결 기판(316)에 연결될 수 있다.
일부 실시 형태에서, 광대역 플렉스 커넥터는 또한 입구/베이스(104)로부터 들어오는 기류의 적어도 일부를 지향시켜 GPU 기판(306)(들)의 표면을 가로질러 양분되고 퍼지도록 하는 배플로서 기능할 수 있다. CPU 기판(306)에 인접하게, 전력 공급 유닛(PSU)(322)이 DIMM 메커니즘(320)들 사이에 위치될 수 있다. 일 실시 형태에서, PSU의 단면은 DIMM 메커니즘(320)들과 CPU 기판(318)과 I/O 기판(324) 사이에서 컴팩트하게 끼워맞춤되도록 사다리꼴로 형상화된다. 일 실시 형태에서, 외부 AC 전원이 인터페이스 패널(110)을 통하고 I/O 기판(324)을 통하여, AC 전원을 하나 이상의 DC 전압으로 변환시킬 수 있는 PSU(322)에 연결될 수 있다. PSU(322)로부터의 DC 전원은 구리로 된 얇고 가요성이고 평탄한 버스 바를 통하여 GPU 기판(306)(들) 및/또는 CPU 기판(318)에 연결될 수 있다. I/O 기판(324)은 PSU(322)에 그리고/또는 I/O 서브조립체 커버(326) - 이를 통하여 인터페이스 패널(110)이 컴팩트 컴퓨팅 시스템(100)의 내부 코어(300)를 외부에 연결시킬 수 있음 - 에 기계적으로 연결될 수 있다. I/O 기판(326)은, 이후에 추가의 높은 대역폭 커넥터에 의해 CPU 기판(318) 및 GPU 기판(306)(들)에 연결될 수 있는, 상호연결 기판(316)에 연결된 공통 고 대역폭 플렉스 커넥터를 통하여 컴팩트 컴퓨팅 시스템(100)에 대한 다수의 고속 인터페이스들을 제공할 수 있다. 도 3에 도시된 컴포넌트 기판 및 다른 유닛의 배열은 컴팩트 컴퓨팅 시스템(100)을 위한 대형 구조용 코어/열 싱크(310)에 열적으로 결합된 컴포넌트의 최대로 조밀한 연산 코어를 제공한다.
일부 실시 형태에서, 구조용 코어/열 싱크(310)는 상부 장착 배기 조립체(218)에 기계적으로 연결될 수 있는 데, 배기 조립체(218)는 이를 통하여 배기 기류(204)가 인출될 수 있고 배기 조립체(218)에 연결된 임펠러(impeller)(304) 및 플레넘 플레이트(plenum plate)(328)를 포함할 수 있다. 일 실시 형태에서, 배기 조립체(218)는 배기 조립체(218)의 상부 표면 내에 매립된 공동 내에 장착되고 장식용 실드(202)에 의해 캐핑된(capped) 무선 서브시스템(302)을 포함할 수 있다. 일부 실시 형태에서, 구조용 코어/열 싱크(310)의 수직 지지대(314) 상의 장착점이 상부 장착 배기 조립체(218)를 구조용 코어/열 싱크(310)에 전기적으로 결합시킬 수 있다. 구조용 코어/열 싱크(310)는 또한 하부 장착 입구/베이스(104)에 기계적으로 연결될 수 있다. 일부 실시 형태에서, 구조용 코어/열 싱크(310)의 수직 지지대(314) 상의 장착점이 입구/베이스(104)를 중심 코어/열 싱크(310)에 전기적으로 결합시킬 수 있다.
도 4는 CPU 기판(318)의 어느 일 면 상에 장착된 수직 DIMM 메커니즘(320)에 의해 반대편 면 상에서 측면 배치된(flanked) 중심 장착 CPU(402)를 포함하는 CPU 기판(318)의 제1 면(400)의 정면도를 도시한다. 일부 실시 형태에서, CPU(402)는 가요성 고강도 스프링 메커니즘 (도 5 내지 도 7에서 스프링(502)으로 도시됨)과 협동하여 CPU(402)를 CPU(402) 아래 배치된 소켓 내로 가압하는 낮은 프로파일의 열 모듈(thermal module)(404)에 의해 CPU 기판(318)에 기계적으로 그리고 전기적으로 결합된다. CPU 기판(318) 내의 개구(406)를 통하여 배치되고 낮은 프로파일의 열 모듈(404)의 나사 구멍 내에 결합된 체결구가 CPU(402)의 소켓 내로의 가압을 허용한다. 낮은 프로파일의 열 모듈(404)은 도 7에서 더 상세히 설명된다. 스프링 메커니즘은 CPU(402)의 반대편인 CPU 기판(318)의 다른 면 상에 배치될 수 있다. CPU 기판(318)은 하나 이상의 개구(408)를 가질 수 있는데, 이를 통하여 체결구(도 5에서 체결구(504)로서 도시됨)가 구조용 코어/열 싱크(310) 상에 배치된 부착점과 결합하여 그에 의해 CPU 기판(318)을 구조용 코어/열 싱크(310)에 결합시킬 수 있다. 도 5에서 더 상세히 설명되는 바와 같이, 스프링 메커니즘은, 체결구가 스프링 메커니즘 및 CPU 기판(318) 둘 모두를 통하여 박히도록 허용하는, 개구(408)에 대응하는 개구를 가질 수 있다.
일부 실시 형태에서, CPU 기판(318)의 레이아웃이, 예컨대 도 4에서 CPU 기판 에지 커넥터(410)로서 도시된, CPU 기판(318)의 베이스에 있는 이중 열 에지 커넥터를 통하여 고 대역폭 데이터 통로를 제공한다. 도 4에 도시된 바와 같이, CPU 기판(318)을 위한 DC 전원이 CPU 기판(318)의 상부 에지 상에 배열된 하나 이상의 DC 입력부(412)를 통하여 제공될 수 있다. 일 실시 형태에서, 하나 이상의 구리로 된 평탄한 상호연결 버스 바가 CPU 기판(318)의 DC 입력부(412)를 PSU(322)에 연결시킨다. 일 실시 형태에서, CPU 기판(318) 상의 DC/DC 조절 섹션(414)은 DC 입력부(412)를 통하여 제공된 DC 전원을 조절 및/또는 변환하여, 적어도 CPU(402) 및 DIMM 메커니즘(320)에 장착된 메모리를 포함하여, CPU 기판(318) 상에 장착된 연산 컴포넌트가 필요로 하는 바와 같은 한 세트의 안정한 DC 전압을 제공할 수 있다. DC 전원이 상부 에지로부터 흐르고 고속 디지털 데이터 입력/출력이 하부 에지로부터 흐르는 CPU 기판(318)의 레이아웃을 배열함으로써, 컴팩트하고 효율적인 CPU 기판(318)이 달성될 수 있다. 일 실시 형태에서, CPU 기판(318)의 하부 에지는 이중 열 CPU 기판 에지 커넥터(410)를 포함하는데, 이를 통하여 고속 디지털 데이터 입력/출력이 상호연결 기판(316) 상에 장착된 정합 소켓으로 흐른다.
일부 실시 형태에서, DIMM 메커니즘(320)은, 예컨대 CPU 기판(318)의 양 면에 대해 표면 장착 기술(SMT)의 사용을 동시에 요구하지 않도록, CPU 기판(318)에 연결된 압입 끼워맞춤인 메모리 모듈 소켓을 포함한다. 일 실시 형태에서, CPU 기판(318)의 컴포넌트 중 일부 또는 전부, 예컨대 DC/DC 조절 섹션(414)은 하부 상의 CPU 기판 에지 커넥터(410)로부터 CPU(402) 및 DIMM 메커니즘(320) 내의 메모리를 가로질러 DC/DC 조절 섹션(414)을 통하여 상부 장착 공기 이동기 조립체(미도시)로 수직 방향으로의 기류를 촉진하도록 배열된다. 도시된 바와 같이, CPU(402)는 구조용 코어/열 싱크(310)에 부착된 증기 챔버 조립체(312)와 접촉하도록 배향된 CPU 기판(318)의 일 면 상에 장착될 수 있다. CPU 기판(318)이 구조용 코어/열 싱크(310)에 부착되어 있는 것으로부터 제거하지 않고서 메모리 모듈이 서비스가능하도록 하기 위하여, DIMM 메커니즘(320)은 CPU(402)에 반대편인 CPU 기판(318)의 면 상에 장착될 수 있다. 전술된 바와 같이, 일부 실시 형태에서, DIMM 메커니즘(320)은 내부에 포함된 메모리 모듈을, 잠금 위치에 있는 경우 컴팩트 컴퓨팅 시스템(100)의 내부를 향하여 기울이고 잠금해제 위치에 있는 경우 사용자의 액세스가능성을 허용하도록 메모리 모듈을 외향으로 기울이는 경사 및 잠금 특징부를 포함할 수 있다.
도 5는 CPU 기판(318)의 좌측 및 우측 상의 DIMM 메커니즘(320)에 의해 측면 배치된 CPU 스프링(502)의 일부를 포함하여 CPU 기판(318)의 제2 면(500)의 정면도를 도시한다. 일부 실시 형태에서, CPU 스프링(502)은, 예컨대 구조용 코어/열 싱크(310) 및/또는 그에 부착된 증기 챔버 조립체(312) 상에 장착되고 그리고/또는 그와 일체인, 하나 이상의 부착점을 통하여 소켓에 그리고/또는 구조용 코어/열 싱크(310)에 CPU(402)를 부착하기 위해 제공될 수 있다. 체결구(504, 506)에 의해 CPU 스프링(502)을 따라서 힘이 인가되어, 도시된 바와 같이, 이를 CPU 기판(318)의 제2 면에 대항하여 평탄화할 수 있다.
일부 실시 형태에서, CPU 스프링(502)은 CPU(402)를 소켓 내로 안착시키기 위한 힘을 제공하는 가요성 금속 밴드(508)를 포함할 수 있다. CPU 스프링(502)은 또한, CPU 기판(318)이 증기 챔버 조립체(312)에 결합되게 하여 CPU 기판(318)을 구조용 코어/열 싱크(310)에 장착하는 경우 인가되는 힘의 크기를 조절하는 가요성 금속 밴드(510)를 포함할 수 있다. 일부 실시 형태에서, 가요성 금속 밴드(510)는 CPU 기판(318)을 증기 챔버 조립체(312)에 장착하는 경우 약 30 파운드의 힘이 인가되게 할 수 있다. 가요성 금속 밴드(510)는 또한 CPU(402)가 소켓 내에 안착된 상태를 유지시키는 것을 돕는 데 사용될 수 있다. CPU 기판(318)이 증기 챔버 조립체(312)에 체결되는 경우, 가요성 금속 밴드가 백커 플레이트(backer plate)(509)를 통하여 CPU 기판(318) 상에 힘을 인가하는 경우 CPU(402)의 상승된 부분이 또한 압축되어서, 그에 의해 CPU(402)가 증기 챔버 조립체(312)의 표면에 직접 대항하여 가압되게 할 수 있다. 체결구(506)가 단지 낮은 프로파일의 열 모듈(404) 내로만 연장되어, CPU 기판(318)을 구조용 코어/열 싱크(310)에 체결구(504)로 설치하기 전에 CPU 스프링(502)이 CPU(402)를 소켓 내에 단단히 안착시킬 수 있다는 것에 유의하여야 한다.
일부 실시 형태에서, CPU 스프링(502)은 두 개의 분리된 구조용 유닛들로서 형성되어 (1) CPU(402)를 소켓(604) 내로 가압하고 (2) CPU(402)를 증기 챔버 조립체(312)에 대항하여 가압할 수 있다. 일부 실시 형태에서, CPU 스프링(502)은, 예컨대 도 5에 도시된 바와 같이, 두 가지 기능을 수행하는 단일 구조물로서 형성될 수 있다.
일 실시 형태에서, CPU 기판(318)은 CPU(402)가 장착될 수 있는 제1 면(400)에 반대편인 CPU 기판(318)의 제2 면(500) 상에 장착된 하나 이상의 DIMM 커넥터 소켓을 포함한다. 일 실시 형태에서, DIMM 커넥터 소켓은 (표면 장착 기술을 필요로 하는 커넥터 대신) 압입 끼워맞춤 커넥터를 사용하여 장착된다. 일 실시 형태에서, DIMM 커넥터 소켓은 풀 사이즈 DIMM을 수용한다. 도 5에 도시된 바와 같이, DIMM 커넥터 소켓은 컴팩트 컴퓨팅 시스템(100)의 내부 컴포넌트의 중심 코어(200)의 장축(210)을 따라서 장착될 수 있는데, 이는 DIMM을 실질적으로 그의 전체 길이를 따라서 주변 기류(214)와 정렬되도록 배향을 제공할 수 있다. 일 실시 형태에서, DIMM 메커니즘(320)은 컴팩트 컴퓨팅 시스템(100)이 작동하는 경우 사용을 위해 CPU 기판(318)의 중심을 향하여 잠금 위치로 경사지고 컴팩트 컴퓨팅 시스템의 사용자(또는 서비스 기사)가 DIMM을 삽입하고, 교체하고, 그리고/또는 DIMM 커넥터 소켓으로부터 제거하는 경우 사용을 위해 CPU 기판(318)의 중심으로부터 멀리 잠금해제 위치로 경사지는 것을 제공한다.
도 6은 컴팩트 컴퓨팅 시스템(100)의 내부 컴포넌트의 중심 코어(200)의 구조용 코어/열 싱크(310)에 장착된 CPU 기판(318)의 평면도를 도시한다. 구조용 코어/열 싱크(310)의 각 쌍의 수직 지지대(314)들 사이에는, 증기 챔버 조립체(312)가 구조용 코어/열 싱크(310)의 일 면에 장착될 수 있다. 대표적인 실시 형태에서, CPU 기판(318)은 구조용 코어/열 싱크(310)의 일 면을 따라서 증기 챔버 조립체(312)를 통하여 돌출된 (그리고/또는 그와 일체인) 한 세트의 부착점(602)들을 통하여 구조용 코어/열 싱크(310)에 부착될 수 있다. 체결구(504)는 부착점(602)과 결합하도록 CPU 기판(318)의 개구(408) 및 CPU 스프링(502)을 통하여 박힐 수 있다. CPU 스프링(502)과 함께, 체결구(504)는 CPU(402)의 상승된 부분과 증기 챔버 조립체(312) 사이의 강인한 열 접촉을 확립하고 CPU 기판(318)을 구조용 코어/열 싱크(310)에 단단히 부착하는 힘을 인가할 수 있다.
전술된 바와 같이, DC 전원이 CPU 기판(318)의 상부 에지에 위치된 하나 이상의 커넥터(DC 입력부(412))를 통하여 CPU 기판(318)에 공급될 수 있다. 일 실시 형태에서, DC 입력부(412)는, 고속 데이터를 상호연결 기판(316)에 전달할 수 있는 고속 에지 커넥터를 포함할 수 있는 CPU 기판(318)의 하부 에지에 반대편인 CPU 기판(318)의 상부 에지 상에 위치될 수 있다. CPU 기판(318)의 좌측 및 우측 에지들 상에는, 두 개의 DIMM 메커니즘(320)들이 구조용 코어/열 싱크(310)로부터 멀어지게 향하는 CPU 기판(318)의 일 면 상에 (따라서 CPU(402)로부터 기판의 반대편 면 상에) 장착될 수 있다. DIMM 메커니즘(320)은 하나 이상의 메모리 모듈(216), 예컨대 풀 사이즈 DIMM을 제자리에 안내 및 보유하는 것을 제공할 수 있다. 일 실시 형태에서, DIMM 메커니즘(320)은 잠금 위치에 있는 경우 (예컨대, 컴팩트 컴퓨팅 시스템(100)이 조립되어 작동되는 경우) CPU 기판(318)의 중심을 향하여 내향으로 경사질 수 있고 잠금해제 위치에 있는 경우 (예컨대, 메모리 모듈(216)의 DIMM 소켓 및 DIMM 메커니즘(320)으로의 삽입 및/또는 그로부터의 제거를 위해 제공되는 경우) CPU 기판(318)의 중심으로부터 멀리 외향으로 경사질 수 있다.
일 실시 형태에서, 냉각 핀(중심 냉각 핀(311-1)으로 지칭됨)이 제1 평면(610)으로부터 제2 평면(612)과 제3 평면(614)의 교차부로 연장될 수 있다. 이러한 방식으로, 열 싱크(310)에 의해 한정되는 삼각형 중심 체적부는 각각이 유사한 직각 삼각형 단면을 갖는 제1 영역(I) 및 제2 영역(II)으로 양분된다. 일 실시 형태에서, 영역(I)에 걸쳐 있는 제1 냉각 핀(311-2)이 제1 평면(610)에 대해 제1 각(
Figure 112015119757538-pct00001
1)으로 있을 수 있다. 제1 각(
Figure 112015119757538-pct00002
1)은 제1 냉각 핀(311-2)과 중심 냉각 핀(311-1) 사이의 거리(X1)에 따라 가변하는 각의 값을 가질 수 있다. 유사하게, 영역(II)에 걸쳐 있는 제2 냉각 핀(311-3)이 제1 평면(610)에 대해 제1 각(
Figure 112015119757538-pct00003
2)으로 있을 수 있다. 제2 각(
Figure 112015119757538-pct00004
2)은 제2 냉각 핀(311-3)과 중심 냉각 핀(311-1) 사이의 거리(X2)에 따라 또한 가변하는 각의 값을 가질 수 있다. 일반적으로 말해서, 거리(X1) 및 거리(X2)는 대략 동일하지만, 영역(I 또는 II)에서 실제로 구현되는 냉각 핀들의 개수는 다양한 기하학적 관계에 따른 특정 설계에 대해 요구되는 바에 따라 가변될 수 있다. 일 실시 형태에서, 제1 각(
Figure 112015119757538-pct00005
1)과 제2 각(
Figure 112015119757538-pct00006
2)의 합은 약 180°일 수 있다.
도 7은 일부 실시 형태에 따른 컴팩트 컴퓨팅 시스템(100)의 구조용 코어/열 싱크(310)에 장착된 CPU 기판(318)의 단면도(700)를 도시한다. CPU 기판(318)의 단면도(700)는 컴팩트 컴퓨팅 시스템(100)의 컴포넌트의 중심 코어(200)의 적어도 일부를 통하여 도 5에 도시된 단면 선(A-A)에 대응할 수 있다. 도 7은 CPU(402)가 낮은 프로파일의 열 모듈(404)을 이용하여 소켓(604)에 어떻게 고정될 수 있는가를 도시한다. 일부 실시 형태에서, 낮은 프로파일의 열 모듈(404)은 크기가 CPU(402)의 상승된 부분에 따르는 개구를 가질 수 있다. 이러한 점에서, 상승된 부분은 증기 챔버 조립체(312)와 직접적인 열 접촉을 할 수 있도록 낮은 프로파일의 열 모듈(404)의 개구를 통과할 수 있다.
이러한 점에서, CPU(402)를 안착시키는 것에 더하여, 낮은 프로파일의 열 모듈(404)은 체결구(506)가 결합될 수 있는 나사 구멍을 가질 수 있다. 체결구(506)는 CPU 기판(318)의 개구(406) 및 스프링(502) 내의 개구를 통과하여 낮은 프로파일의 열 모듈(404) 내의 나사 구멍에 결합될 수 있다.
도 8은 일부 실시 형태에 따른 그래픽 처리 유닛(GPU) 기판의 제1 면(800)의 도면을 도시한다. GPU(802)는 GPU 기판(306) 상의 중심에 장착될 수 있고, 하나 이상의 비디오 랜덤 액세스 메모리 (VRAM)(804) 유닛이 GPU(802)를 중심으로 대칭으로 위치될 수 있다. 대표적인 실시 형태에서, GPU(802) 및 VRAM(804)은, 구조용 코어/열 싱크(310)의 일 면 내에 매립된 증기 챔버 조립체(312)와 접촉하여 배치될 수 있는 GPU 기판(306)의 동일한 면 상에 장착될 수 있다. 일 실시 형태에서, GPU 열 모듈 스프링이 GPU(802)를 증기 챔버 조립체(312)에 대항하여 가압하여, GPU 기판(306)이 한 세트의 부착점(602)들을 통하여 구조용 코어/열 싱크(310)에 장착되는 경우, 구조용 코어/열 싱크(310)에 대한 GPU(802)의 열 결합을 제공할 수 있다. 일부 실시 형태에서, VRAM(804)은 또한 증기 챔버 조립체(312)와 접촉하여, GPU 기판(306)이 구조용 코어/열 싱크(310)에 부착된 경우, 구조용 코어/열 싱크(310)에 열 전도 통로를 제공할 수 있다. 일 실시 형태에서, GPU(802) 둘레의 VRAM(804)의 레이아웃은 GPU 기판(306)이 구조용 코어/열 싱크(310)에 부착된 경우 대략 동등한 기류가 VRAM(804)을 가로지르고 그리고/또는 그에 인접하게 하도록 VRAM(804)을 배열할 수 있다.
일 실시 형태에서, GPU 기판(306)은 GPU 기판(306)의 상부 에지에 하나 이상의 전원 연결점(도 8에 GPU DC 입력부(806)로 나타냄)을 포함할 수 있고, 이를 통하여 DC 전원이 PSU(322)로부터 공급될 수 있다. CPU 기판(318)에 대해 전술된 바와 같이, GPU 기판(306)은 GPU 기판(306)의 상부 에지에서의 DC/DC 전원 조절부 및 GPU 기판(306)의 하부 에지로부터의 고속 디지털 데이터 연결부를 포함할 수 있다. 일 실시 형태에서, GPU 기판(306)은 고속 플렉스 커넥터를 통하여 상호연결 기판(316)에 연결될 수 있다. 일부 실시 형태에서, 고속 플렉스 커넥터는 또한 공기 배플을 제공하여 입구/베이스(104)로부터의 기류를 구조용 코어/열 싱크(310)를 통하는 중심 기류 및 내부 컴포넌트 기판의 표면을 가로지르는 주변 기류(214)로 양분한다. 일 실시 형태에서, 고속 플렉스 커넥터는 또한 주변 기류(214)를 퍼지게 하여 GPU 기판(306)의 외부 섹션을 따라서, 예컨대 VRAM(804)을 가로질러 그리고/또는 그에 인접하게, 기류를 제공한다.
도 9는 일부 실시 형태에 따른 GPU 기판(306)의 제2 면(900)을 도시한다. 전술된 바와 같이, GPU 기판(306)에는, 예컨대 구조용 코어/열 싱크(310) 및/또는 증기 챔버 조립체(312)에 연결되고 그리고/또는 그의 일체형 부분인 부착점(602)을 사용하여, 구조용 코어/열 싱크(310)를 향하여 대면하고 그와 열 접촉 상태에 있는 GPU(802) 및 VRAM(804)이 장착될 수 있다. 일 실시 형태에서, 부착점(602)에 의해 GPU 기판(306)을 구조용 코어/열 싱크(310)에 적어도 부분적으로 부착하기 위하여 GPU 열 모듈 스프링(902)이 사용될 수 있다. 일 실시 형태에서, GPU 열 모듈 스프링(902)은, 예컨대 구조용 코어/열 싱크(310)의 면 상에 장착되고 그리고/또는 그 내에 매립된 증기 챔버 조립체(312)를 통하여, GPU(802)와 구조용 코어/열 싱크(310) 사이에 확실한 열 접촉을 제공하도록 GPU(802)를 증기 챔버 조립체(312)에 대항하여 가압할 수 있다.
일부 실시 형태에서, GPU 열 모듈 스프링(902)은 또한 GPU(802)에 인접한 VRAM(804)의 전체 또는 일부가 증기 챔버 조립체(312)와 접촉하게 하여, VRAM(804)의 냉각을 위해 열 접촉을 제공할 수 있다. 일부 실시 형태에서, GPU 기판(306)에는 GPU 기판(306)의 상부 에지에 위치된 하나 이상의 GPU DC 입력부(806)를 통하여 하나 이상의 DC 전압이 제공될 수 있다. 일부 실시 형태에서, DC/DC 조절 섹션(414)은 DC 전원을 GPU 기판(306)의 컴포넌트에 제공하도록 하나 이상의 DC 전압을 조절 및 변환할 수 있다. 일 실시 형태에서, GPU 기판(306)은 (DC 전원이 공급될 수 있는 상부 에지의 반대편인) 하부 에지를 따라서 위치된 GPU 강성 플렉스 커넥터 소켓(904)을 포함할 수 있는데, 이를 통하여 고속 플렉스 커넥터가 데이터를 상호연결 기판(316)에 전달할 수 있다. 일부 실시 형태에서, GPU(802)의 후방 면을 가로지르고 GPU 열 모듈 스프링(902)에 걸쳐 있는 GPU 기판(306)의 (좌우) 중심에서 GPU 기판(306)의 장축(210)을 따라서 솔리드 스테이트 드라이브(SSD)(308)가 장착될 수 있는데, 이는 도 9에 도시된 바와 같다. 일 실시 형태에서, GPU 기판(306) 상의 컴포넌트들의 레이아웃은 GPU 기판(306)의 (상하) 중심 선을 향하여 키가 큰 컴포넌트를 그리고 GPU 기판(306)의 외부 면을 향하여 키가 작은 컴포넌트를 배치할 수 있다.
일부 실시 형태에서, GPU 기판(306)의 다수의 컴포넌트들은 인접한 영역들보다 더 높은 높이의 컴포넌트를 수용할 수 있는 컴팩트 컴퓨팅 시스템의 내부 영역에 GPU 기판(306)의 중심 장축(210)을 따라서 적층될 수 있다(예컨대, GPU(802), GPU 열 모듈 스프링(902), 및 SSD(308)). 일부 실시 형태에서, 외부 하우징(102) 내에서 입구/베이스(104) 상에 배치되고 구조용 코어/열 싱크(310)에 장착되는 경우, GPU 기판(306)은 외부 하우징(102)의 내부를 가로지른 현의 일 선분을 형성할 수 있는데, 더 큰 체적이 현의 선분의 중간을 따르는 컴포넌트 배치에 이용가능하고 더 작은 체적이 현의 선분의 외측 부분을 따르는 컴포넌트 배치에 이용가능하다. 일부 실시 형태에서, GPU 기판(306) 상의 컴포넌트 배치는 외부 하우징(102)에 대한 GPU 기판(306)의 위치에 의해 부가된 체적 상의 제약을 수용하도록 배열될 수 있다.
도 10은 일부 실시 형태에 따른 컴팩트 컴퓨팅 시스템(100)의 구조용 코어/열 싱크(310)에 장착된 GPU 기판(306)의 단면도(1000)를 도시한다. 단면도(1000)는, 일부 실시 형태에서, 컴팩트 컴퓨팅 시스템(100)의 컴포넌트의 중심 코어(200)의 적어도 일부를 통하여 도 9에 표시된 선 B를 따라서 절단된 도면에 대응할 수 있다. GPU 기판(306)은 구조용 코어/열 싱크(310)의 일 면에 장착될 수 있는데, 이때 구조용 코어/열 싱크(310)의 면에 부착되고 그리고/또는 그 내에 매립될 수 있는 증기 챔버 조립체(312)의 표면과 GPU(802)가 접촉한다. GPU 열 모듈 스프링(902)은, 일 실시 형태에서, GPU(802)를 증기 챔버 조립체(312)에 대항하여 가압할 수 있다. 일 실시 형태에서, GPU 기판(306)은 구조용 코어/열 싱크로부터 돌출된 한 세트의 부착점(602)들을 통하여 구조용 코어/열 싱크(310)에 부착될 수 있다. 일 실시 형태에서, 개별 GPU 기판(306)들은 구조용 코어/열 싱크(310)의 두 개의 면들의 각각에 장착될 수 있고, CPU 기판(318)은 구조용 코어/열 싱크(310)의 제3 면에 장착될 수 있다. 일 실시 형태에서, 솔리드 스테이트 드라이브(308)는 GPU(802)가 장착될 수 있는 면에 반대편인 GPU 기판(306)의 면 상의 GPU 열 모듈 스프링(902)을 가로질러 장착될 수 있다.
도 11은 일부 실시 형태에 따른 DIMM 메커니즘(320)이 부착된 CPU 기판(318)의 사시도(1100)를 도시한다. 일 실시 형태에서, CPU 기판(318)은 도 11에 도시된 CPU 스프링(502)에 반대편인 면 상에 장착된 CPU(402)를 포함한다. 일 실시 형태에서, DIMM 메커니즘(320) 및 CPU(402)는 CPU 기판(318)의 서로 반대편인 면들 상에 장착된다. 일 실시 형태에서, DC 전원은 CPU(402) 위의 기판의 상부 에지에서 하나 이상의 DC 입력부(412)를 통하여 공급되고, 고속 디지털 신호는 CPU(402) 아래 기판의 하부 에지를 통하여, 예컨대 CPU 기판 에지 커넥터(410)를 통하여, 전달된다. 일 실시 형태에서, DIMM 메커니즘(320)은 그에 설치된 메모리 모듈(216)에 대한 안내부, 비틀림 지지, 경사 기능, 및 잠금/잠금해제 기능을 제공한다. 일 실시 형태에서, DIMM 메커니즘(320)은 사용자가 DIMM 메커니즘(320)을 경사지도록, 잠그도록, 그리고 잠금해제하도록 하기 위해 채용할 수 있는 DIMM 메커니즘 액추에이터(1104)를 포함한다. 액추에이터(1104)가 이후에 버튼(1104)으로 지칭되더라도, DIMM 메커니즘(320)을 작동시키기에 적합한 임의의 유형의 메커니즘이 가능하다는 것이 고려되는 것에 유의하여야 한다.
일 실시 형태에서, DIMM 메커니즘(320)은 메모리 모듈(216)을 CPU 기판(318)에 장착된 DIMM 커넥터 베이스(1102) 내로 안착시키는 가이드를 포함한다. 일 실시 형태에서, DIMM 커넥터 베이스(1102)는 압입 끼워맞춤 커넥터로서 CPU 기판(318)에 장착된다. 일 실시 형태에서, 사용자는, 예컨대 메모리를 DIMM 커넥터 베이스(1102) 내의 소켓 내에 단단히 잠그기 위해, DIMM 메커니즘(320)을 (외향 경사진) 잠금해제 위치로부터 (내향 경사진) 잠금 위치로 절환하도록 DIMM 메커니즘 버튼(1104)을 누름으로써 DIMM 메커니즘(320)을 채용할 수 있다. 사용자는 또한, 예컨대 메모리 모듈(216)을 제거, 교체, 또는 DIMM 메커니즘(320) 내에 설치하기 위해, DIMM 메커니즘(320)을 잠금 위치로부터 잠금해제 위치로 절환하도록 DIMM 메커니즘 버튼(1104)을 누름으로써 DIMM 메커니즘(320)을 채용할 수 있다. 일 실시 형태에서, DIMM 메커니즘(320)은 사용자가 DIMM 메커니즘 버튼(1104)을 눌러서 DIMM 메커니즘(320)이 잠금 위치에 있는 경우 짧은 초과 이동 거리(over-travel distance)를 제공한다. 일 실시 형태에서, DIMM 메커니즘(320)은 사용자가 DIMM 메커니즘 버튼(1104)을 누른 후 DIMM 메커니즘(320)을 내향 잠금 위치로부터 외향 잠금해제 위치로 경사지도록 스프링-장전된 작동을 제공한다.
도 12는 일부 실시 형태에 따른 DIMM 메커니즘(320)이 부착된 CPU 기판(318)의 다른 사시도(1200)를 도시한다. 도 11에 도시된 DIMM 메커니즘(320)에는 메모리 모듈(216)이 설치되어 채워져 있는 한편, 도 12에 도시된 DIMM 메커니즘(320)은 메모리 모듈(216)이 설치되어 있지 않고 비어 있다. DIMM 메커니즘(320)은, DIMM 메커니즘(320)의 두 개의 단부들을 서로 연결하고 DIMM 메커니즘(320)의 일 단부에, 예컨대 DIMM 메커니즘 버튼(1104)에, 인가된 힘이 DIMM 메커니즘(320)의 타 단부로 전달되고 그에 인가되도록 제공되는 비틀림 바(torsion bar)(1202)를 포함할 수 있다. DIMM 메커니즘(320)은 메모리 모듈(216)을 DIMM 메커니즘(320) 내로 삽입하여 DIMM 커넥터 베이스(1102)와 연결시키는 경우 이를 적절하게 정렬 및 안착시키도록 사용자를 돕는 DIMM 가이드(1204)를 또한 포함할 수 있다. 일부 실시 형태에서, DIMM 메커니즘(320)은 (예컨대, 데스크톱 개인용 컴퓨터에서 사용되는 바와 같이) 대략 133mm의 길이를 갖는 "풀 사이즈" DIMM인 메모리 모듈(216)을 수용할 수 있다.
일 실시 형태에서, DIMM 메커니즘(320)은 예각(직각이 아님)으로 메모리 모듈(216)의 DIMM 커넥터 베이스(1102)로의 삽입을 수용할 수 있다. 일부 실시 형태에서, 사용자는 잠금해제 위치에서 예각으로 메모리 모듈(216)을 DIMM 메커니즘(320) 내로 삽입하고, DIMM 메커니즘(320)의 일 측을, 예컨대 DIMM 메커니즘 버튼(1104)을 누름으로써 DIMM 메커니즘(320)을 잠금 위치로 회전시킬 수 있다. 일부 실시 형태에서, DIMM 메커니즘(320)의 비틀림 바(1202)는 DIMM 메커니즘(320)의 일 단부 상에 사용자에 의해 인가된, 예컨대 DIMM 메커니즘 버튼(1104)을 누름으로써 인가된, 힘의 적어도 일부를 DIMM 메커니즘(320)의 반대편 단부로 전달하여, 예컨대 DIMM 커넥터 베이스(1102)의 소켓 내의 전장(full length) DIMM을 회전시키고, 잠그고, 위치설정하고, 그리고/또는 작동시키는 것을 돕는다.
도 13a는 일부 실시 형태에 따른 DIMM 메커니즘(320)의 전방 사시도(1300) 및 후방 사시도(1310)를 도시한다. DIMM 메커니즘(320)의 각 단부는, 잠긴 작동 위치에 있는 경우 (메모리 모듈(216)이 설치된) DIMM 메커니즘(320)을 컴팩트 컴퓨팅 시스템(100)의 내부로 기울이기 위해 제공되고 메모리 모듈(216)의 설치 및 제거를 위한 잠금해제 위치에 있는 경우 DIMM 메커니즘(320)의 적어도 일부를 외부 하우징(102)에 의해 경계가 지어지는 원형 영역 외측으로 기울이기 위해 제공되는 푸시/푸시(push/push) DIMM 잠금 메커니즘(1302)을 포함할 수 있다. DIMM 메커니즘(320)의 각 단부는 비틀림 바(1202)에 의해 DIMM 메커니즘(320)의 반대편 단부에 연결된다.
DIMM 메커니즘(320)의 일 단부는 DIMM 메커니즘 버튼(1104)을 포함할 수 있고, 이를 통하여 사용자는 DIMM 메커니즘(320)을 잠금 위치로 경사지도록 또는 DIMM 메커니즘(320)을 잠금 위치로부터 잠금해제 위치로 해제하도록 가압할 수 있다. 일 실시 형태에서, DIMM 메커니즘(320)이 경사짐에 따라, 그에 포함된 메모리 모듈(216)이 또한 경사진다. 일부 실시 형태에서, 사용자는 DIMM 메커니즘(320)의 하나 또는 다수의 표면 상을 가압하여 메모리 모듈(216)을 잠금 위치로 또는 잠금해제 위치로 경사지게 할 수 있다. 일부 실시 형태에서, 사용자는 메모리 모듈(216)의 일 표면을 가압하여 DIMM 메커니즘(326)을 (그리고 그에 포함된 메모리 모듈(216)을) 잠금 위치로 경사지게 할 수 있거나 또는 래치를 해제하고 DIMM 메커니즘(326)을 (그리고 그에 포함된 메모리 모듈(216)을) 잠금해제 위치로 경사지게 할 수 있다. 일부 실시 형태에서, "잠금" 및 "잠금해제"(그리고 이들 단어의 다른 형태)는 또한 "래치결합" 및 "래치결합해제"(및 다른 동의어)라 할 수 있다.
도 13b 및 도 13c는 듀얼 인라인 메모리 모듈 (DIMM) 메커니즘의 다른 실시 형태를 도시한다. 더 구체적으로, 도 13b는 폐쇄 또는 래치결합 구성 상태에 있는 DIMM 메커니즘(1320)의 전방 사시도를 도시하는 반면, 도 13c는 개방 또는 래치결합해제 구성 상태에 있는 DIMM 메커니즘(1320)을 도시한다. 일 실시 형태에서, 잠금해제 위치에서, DIMM 메커니즘(1320) 내에 위치된 메모리 모듈(216)은 DIMM 메커니즘(1320)이 DIMM 커넥터 베이스(1102)를 통하여 부착될 수 있는 인쇄 회로 기판에 실질적으로 직각이다. 본 실시 형태에서, DIMM 메커니즘(1320)은 제1 액추에이터(1322) 및 제2 액추에이터(1324)를 포함할 수 있다. 일 실시 형태에서, 제1 액추에이터(1322) 및 제2 액추에이터(1324)는 말끔하고 심미적으로 만족스러운 외관을 나타내는 것에 맞도록 단일 편부의 외관을 나타내도록 구성된다. 어느 경우든, 제1 액추에이터(1322) 및 제2 액추에이터(1324)는 하우징(102)에 인가된 높은 충격 부하에도 불구하고 DIMM 메커니즘(1320)의 개방(래치결합해제)에 저항하는 방식으로 설계된다. 더 구체적으로, 특정 방식에 따라 수행되지 않는 한, DIMM 메커니즘(1320)은 래치결합 구성 상태로 유지되어 DIMM(310)를 그 내에 고정시킨다. 따라서, DIMM 메커니즘(1320)은 DIMM(310)을 래치결합 구성 상태에서 고정시킬 수 있는 반면, DIMM 메커니즘(1320)은 래치결합해제 구성 상태에서 DIMM(310)를 액세스가능하고 제거(또는 교체)에 이용가능하게 할 수 있다.
도 13b에 도시된 바와 같이, 제1 액추에이터(1322) 및 제2 액추에이터(1324)는 서로에 대해 동일 평면이어서 컴팩트하고 잘 한정되고 심미적으로 만족스러운 구조물을 나타낸다. DIMM 메커니즘(1320)에 의해 고정된 DIMM(310)에 액세스하고 그를 해제시키기 위하여 (또는, DIMM 메커니즘(1320)이 새로운 또는 교체 DIMM을 수용하는 데 이용가능하게 하기 위하여), 제1 힘(F1)이 액추에이터(1322)에 직접 인가될 수 있다. 일 실시 형태에서, 제1 힘(F1)은, DIMM 잠금 메커니즘(1328)이 도 13b에 도시된 바와 같은 잠금 위치로부터 도 13c에 도시된 잠금해제 위치로 경사지게 하도록, 제1 액추에이터(1322)가 선회축(1326)을 중심으로 이동하게 하는 편의 부재(biasing member)(도 15b에서 더 상세히 도시됨)에 의해 인가되는 편의력을 극복하여야 한다. 일 실시 형태에서, DIMM 메커니즘(1320)이 경사짐에 따라, 그에 포함된 메모리 모듈(216)이 또한 경사져서 메모리 모듈(216)의 제거 또는 삽입을 가능하게 하는 용이한 사용자 액세스를 제공한다. 잠금 메커니즘(1328)이 래치결합 위치로부터 래치결합해제 위치로 (그리고, 그 역으로) 경사짐에 따라서, 제2 액추에이터(1324)는 래치결합 구성 및 래치결합해제 구성 상태에 있는 제2 액추에이터(1324)의 배향이 DIMM 베이스(1102)에 대해 본질적으로 변하지 않고 유지되는 방식으로 이동한다는 것에 또한 유의하여야 한다. 이러한 방식으로, 제2 액추에이터(1324)는 사용자가 래치결합 힘(F2)을 제2 액추에이터(1326)에 인가하기에 위치가 적절하여, 잠금 메커니즘(1328)이 래치결합 위치로 다시 경사지게 하고 제1 액추에이터(1322)가 선회축(1326)을 중심으로 한 제2 이동을 거치게 한다.
도 14는 일부 실시 형태에 따른 DIMM 메커니즘 버튼(1104)을 포함하는 DIMM 메커니즘(320)의 일 단부의 전방 사시도(1400) 및 후방 사시도(1410)를 도시한다. 각 단부에 있는 DIMM 메커니즘(320)은 가동식 링크 조립체를 형성하는 다수의 상호연결된 바들을 포함하는 푸시/푸시 DIMM 잠금 메커니즘(1302)을 포함할 수 있다. DIMM 메커니즘(320)의 일 단부는 DIMM 메커니즘 버튼(1104)을 포함할 수 있고, DIMM 메커니즘(320)의 각 단부는 삽입 시 메모리 모듈(326)을 정렬시키는 DIMM 가이드(1204)를 포함할 수 있다. 일부 실시 형태에서, DIMM 메커니즘(320)은 부적절하게 삽입된 메모리 모듈(216)이 DIMM 커넥터 베이스(1102) 내의 소켓과 결합하는 것을 방지할 수 있다.
일부 실시 형태에서, DIMM 메커니즘(320)은 부적절하게 삽입된 메모리 모듈(216)을 배출할 수 있다. 일부 실시 형태에서, DIMM 메커니즘(320)은 사용자가 부적절하게 삽입된 메모리 모듈(216)을 잠금 위치로 래치결합시키는 것을 방지할 수 있다. 일부 실시 형태에서, DIMM 메커니즘(320)은 메모리 모듈(216)이 부적절하게 삽입된 경우 잠금 위치로 래치결합시킬 수 없다. 일부 실시 형태에서, DIMM 가이드(1204)는, 적어도 부분적으로는, 사용자가 메모리 모듈(216)을 정확한 배향으로 DIMM 메커니즘(320)과 적절하게 결합시키도록 삽입하는 것을 도울 수 있다. 일부 실시 형태에서, DIMM 메커니즘(320)은 잠금 위치에 있는 경우 메모리 모듈(216)을 정확한 위치로 유지하는 보유 특징부를 포함한다. 일부 실시 형태에서, 잠금 위치에 있는 경우 메모리 모듈(216)을 DIMM 메커니즘(320) 내에서 적절한 위치에 유지시키는 하나 이상의 "억제(hold down)" 특징부가 일정 위치로 병진이동할 수 있다.
도 15a는 푸시/푸시 DIMM 잠금 메커니즘(1302)이 잠금해제 위치로 배향된 DIMM 메커니즘(320)의 제1 단부도(1500) 및 푸시/푸시 DIMM 잠금 메커니즘(1302)이 잠금 위치로 배향된 DIMM 메커니즘(320)의 제2 단부도(1510)를 도시한다. 일 실시 형태에서, 잠금해제 위치에서, DIMM 메커니즘(320) 내에 위치된 메모리 모듈(216)은 DIMM 메커니즘(320)이 DIMM 커넥터 베이스(1102)를 통하여 부착될 수 있는 인쇄 회로 기판에 실질적으로 직각이다. 일 실시 형태에서, 잠금 위치에서, DIMM 메커니즘(320) 내에 위치된 메모리 모듈(216)은 DIMM 메커니즘(320)이 부착될 수 있는 인쇄 회로 기판의 중심 영역을 향하여 직각으로부터 멀리 경사져 기울어진다. 일 실시 형태에서, 사용자는 DIMM 메커니즘 버튼(1104)을 눌러서 DIMM 메커니즘(320)을 잠금해제 위치(1500)로부터 잠금 위치(1510)로 경사지게 할 수 있다.
일 실시 형태에서, 푸시/푸시 DIMM 잠금 메커니즘(1302)은 3개의 평행한 바들을 포함하고, 각각의 평행한 바는 3개의 평행한 바들과 교차하는 제4 바에 연결된다. 일 실시 형태에서, 제4 교차 바는 푸시/푸시 DIMM 잠금 메커니즘(1302)의 제1 외측 평행 바의 일 단부 및 제2 외측 평행 바의 반대편 단부에 연결될 수 있다. 일 실시 형태에서, 제4 교차 바는 두 개의 외측 평행 바들 사이에 위치된 내측 평행바에 또한 연결된다. 일 실시 형태에서, 제4 교차 바는 푸시/푸시 DIMM 잠금 메커니즘(1302)이, 예컨대 잠금 위치로부터 잠금해제 위치로 변할 때, 결합 및 결합해제됨에 따라 하부의 세 개의 평행 바들에 대해 제4 교차 바가 이동하도록 하는 개방 영역을 포함한다. 일 실시 형태에서, 제4 교차 바의 개방 영역의 크기는 DIMM 메커니즘(320)의 잠금해제 위치와 잠금 위치 사이의 이동량을 적어도 부분적으로 결정할 수 있다. 일 실시 형태에서, 스프링 래치(미표시)가 잠금 위치에 있는 경우 푸시/푸시 DIMM 잠금 메커니즘(1302)과 결합할 수 있고, 사용자는 DIMM 메커니즘 버튼(1104)을 눌러서 짧은 거리 만큼 내향으로 더 "초과 이동"할 수 있는 푸시/푸시 DIMM 잠금 메커니즘을 잠금해제할 수 있고, 그에 의해 스프링 래치를 결합해제하고 제4 교차 바가 개방 영역의 끝에 이를 때까지 회전 및 활주함에 따라 푸시/푸시 DIMM 잠금 메커니즘(1302)을 강제로 외향 회전시킨다. 일 실시 형태에서, 푸시/푸시 DIMM 잠금 메커니즘(1302)에 의한 내향 "초과 이동"량 및 외향 이동량은 제4 교차 바의 개방 영역의 길이에 의해 적어도 부분적으로 결정될 수 있다.
도 15b 내지 도 15d는 (푸시/푸시) DIMM 잠금 메커니즘(1328)이 래치결합 (잠금) 배향으로부터 래치결합해제 (잠금해제) 배향으로 전이되는 방식을 설명하는 DIMM 메커니즘(1320)의 도면들이다. 더 구체적으로, 도 15b는 래치결합 배향(1502) 상태에 있는 DIMM 메커니즘(1320)을 도시하는 반면, 도 15c는 DIMM 메커니즘(1320)의 운동학을 잘 설명하기 위한 전이 배향(1504) 상태에 있는 DIMM 메커니즘(1320)을 도시하고, 마지막으로 도 15d는 래치결합해제 (또는 잠금해제) 배향(1506) 상태에 있는 DIMM 메커니즘(1320)을 도시한다. 도 15b에 도시된 실시 형태에서, DIMM 잠금 메커니즘(1328)은 래치결합 위치(1502)로 배향되어서, 그에 의해 제1 액추에이터(1322)와 일체로 형성된 아암(1510)의 표면(1508)이 편의 메커니즘(1512)에 의해 제공되는 편의력(Fbias)에 대항하여 제자리에 유지된다. 일 실시 형태에서, 편의 메커니즘(1512)은 스프링의 형태를 취할 수 있다. 더 구체적으로, 편의 메커니즘(1512)은 비틀림 편의력을 DIMM 잠금 메커니즘(1328)에 제공하도록 구성된 비틀림 스프링의 형태를 취할 수 있다. 더 구체적으로, 편의력(Fbias)은 DIMM 래치결합 메커니즘(1328)의 일부인 잠금 특징부(1516)의 표면(1514)과 아암(1510)의 표면(1508) 사이의 마찰 결합을 생성할 수 있다. 표면(1508)과 표면(1514) 사이의 공간적 관계가 DIMM 메커니즘(1320)의 "감촉(feel)"을 주문에 따라 맞추도록 조절될 수 있다는 것에 유의하여야 한다. 각부(foot)(1516)가 선회축(1326)을 중심으로 한 제1 액추에이터의 선회 이동을 제한할 수 있다는 것에 유의하여야 한다. 이러한 방식으로, 제1 액추에이터(1322)는 래치결합 배향에서 제1 액추에이터(1322) 및 제2 액추에이터(1324)에 의해 이루어지는 단일 부품의 외관을 제공하는 방식으로 제2 액추에이터(1324)와 정렬될 수 있다.
도 15c에 도시된 바와 같이, 힘(F1)이 제1 액추에이터(1322)에 인가됨에 따라, 제1 액추에이터(1322) 및 제1 부재(1518) 둘 모두는 선회축(1326)을 중심으로 이동한다. 선회축(1326)을 중심으로 한 제1 부재(1518)의 이동은 제2 부재(1520)가 (슬롯(1524)을 통해 이동하는 핀(pin)(1522)을 거쳐) 수평 및 수직 둘 모두로 병진이동하게 하여, 결과적으로 제2 액추에이터(1324)가 수평으로 병진이동하고 전체 래치결합해제 과정에 걸쳐 원래 배향을 본질적으로 유지한다. 다시 말해서, 도 15d에 도시된 바와 같이, 제2 액추에이터(1324)의 최종 위치는 DIMM 베이스(1102)에 대한 제2 액추에이터(1324)의 초기 위치에 평행하다. 이러한 방식으로, 제2 액추에이터(1326)와의 사용자 상호작용은 DIMM 메커니즘(1320)의 (래치결합된 또는 래치결합해제된) 현재 배향과 상관없이 본질적으로 변화없이 또한 유지된다. 표면(1514)과 표면(1508)의 에지들 사이의 공간적 관계가 DIMM 메커니즘(1320)이 전이 배향(1506)으로부터 도 15d에 도시된 래치결합해제 배향(1508)으로 이동할 때의 "스냅(snap)" 감촉을 주문에 따라 맞추는 방식으로 조절될 수 있다는 것에 또한 유의하여야 한다.
상대 윤곽 또는 표면(1504, 1510)이 래치결합해제 과정 동안 DIMM 메커니즘(1302)의 "감촉"을 조절하는 데 사용될 수 있다는 것에 유의하여야 한다. 래치결합해제 배향에서, DIMM 메커니즘(1320) 내에 위치된 메모리 모듈(216)은 DIMM 메커니즘(1320)이 DIMM 커넥터 베이스(1102)를 통하여 부착될 수 있는 인쇄 회로 기판에 실질적으로 직각이다. 일 실시 형태에서, 잠금 위치에서, DIMM 메커니즘(1320) 내에 위치된 메모리 모듈(216)은 DIMM 메커니즘(1320)이 부착될 수 있는 인쇄 회로 기판의 중심 영역을 향하여 직각으로부터 멀리 경사져 기울어진다.
도 16은 일부 실시 형태에 따른 컴팩트 컴퓨팅 시스템(100)의 무선 서브시스템(302)의 평면도(1600)를 도시한다. 일 실시 형태에서, 하나 이상의 안테나(1604)가 배기 조립체 하우징(1602)의 공기 배기 기공 내측에 장착될 수 있다. 일 실시 형태에서, 하나 이상의 안테나(1604)는 배기 조립체 하우징(1602)의 중심점을 중심으로 대칭으로 배열된다. 각각의 안테나(1604)는 대응하는 안테나 케이블(1608)을 통하여 무선 처리 회로 상부 커버(1606) 아래에 장착된 무선 처리 회로(미도시)에 연결될 수 있다. 일부 실시 형태에서, 무선 처리 회로 상부 커버(1606)는 전기 전도성 금속으로 제조되어 무선 처리 회로를 관계없는 무선 주파수 간섭 또는 노이즈로부터 차폐하도록 패러데이 케이지를 부분적으로 형성할 수 있다.
일부 실시 형태에서, 무선 주파수 투명 장식용 실드(202)가 안테나 조립체 및 무선 처리 회로를 덮을 수 있다. 일 실시 형태에서, 배기 조립체 하우징(1602) 내에 매립된 자석 링이 안테나 조립체를 둘러싸서 무선 주파수 투명 장식용 실드(202) 내측에 장착된 금속 링에 대해 자력을 제공할 수 있다. 일 실시 형태에서, 다수의 전도성 개스킷(1612)들이 자석(1610)들 사이에 배치되어 무선 주파수 간섭 신호를 위한 전도성 통로를 제공할 수 있다. 자석(1610)들 및 전도성 개스킷(1612)들은 일부 실시 형태에서 생략될 수 있고, 무선 주파수 투명 장식용 실드(202)는, 예컨대 컴팩트 컴퓨팅 시스템(100) 상에 조립될 때 배기 조립체 하우징(1602)의 일부를 파지하도록 형상화될 수 있는 유연한 재료로 형성된, 배기 조립체 하우징(1602)에 기계적으로 부착될 수 있다. 일 실시 형태에서, 안테나(1604)는 임펠러(304)가 배기 조립체 하우징(1602)에 부착되는 한 세트의 임펠러 장착점(1614)들 외측에 위치될 수 있다. 일 실시 형태에서, 부착 메커니즘 및/또는 임펠러 장착점 중 적어도 일부는 임펠러 장착점(1614)이 무선 서브시스템(302)의 무선 주파수 안테나(1604)에 근접한 자유 부동 금속 편부(freely floating metal piece)가 아니라는 것을 보장하도록 전기 전도성일 수 있다.
도 17은 일부 실시 형태에 따른 컴팩트 컴퓨팅 시스템(100)의 무선 서브시스템(302)의 다른 평면도(1700)를 도시한다. 도 17의 평면도(1700)는 임펠러(304)를 배기 조립체 하우징(1602) 내에 부착하는 임펠러 장착점(1614)들 사이에 위치된 무선 처리 회로를 도시한다. 도 17의 평면도(1700)는 무선 처리 회로 상부 커버(1606)가 제거된 도 16의 평면도(1600)와 유사하다. 일 실시 형태에서, 하나 이상의 안테나(1604)가, 연결된 안테나 케이블(1608)을 통하여, 임펠러 장착점(1604)들 사이의 무선 인터포저 기판(wireless interposer board)(1704)에 겹쳐질 수 있는 무선 처리 회로 기판(1702) 상의 개별 무선 안테나 연결점(1708)에 연결될 수 있다.
무선 처리 회로 상호연결부(1706)가 디지털 (및/또는 아날로그) 신호를 무선 처리 회로 기판(1702)으로부터 추가 처리를 위한 컴팩트 컴퓨팅 시스템(100)의 다른 회로 기판(미도시)으로 전달할 수 있는 평탄한 가요성 케이블을 포함할 수 있다. 무선 처리 회로 상호연결부(1706)는 또한 신호를 컴팩트 컴퓨팅 시스템(100) 내의 다른 처리 회로로부터, 예컨대 안테나(1604)들 중 하나 이상을 통하여 변조 및 송신하기 위한, 무선 처리 회로 기판(1702)으로 전달할 수 있다. 일부 실시 형태에서, 아날로그 무선 주파수 처리 회로 및/또는 디지털 무선 주파수 처리 회로는 무선 처리 회로 기판(1702) 상에 장착될 수 있다. 무선 처리 회로 기판(1702) 상의 아날로그 및 디지털 무선 주파수 처리 회로는, 적어도 부분적으로, 하나 이상의 무선 통신 프로토콜에 따른 프로토콜 데이터 유닛의 송신 및 수신을 위하여 제공될 수 있다. 일부 실시 형태에서, 다수의 안테나(1604)들이 컴팩트 컴퓨팅 시스템(100)과 추가의 무선 통신 디바이스들 사이에서 무선 주파수 신호의 송신 및/또는 수신을 위해 사용될 수 있다.
도 18은 일부 실시 형태에 따른 컴팩트 컴퓨팅 시스템(100)을 위한 안테나 조립체 및 무선 처리 회로의 상부 사시도(1800)를 도시한다. 일 실시 형태에서, 세 개의 대칭으로 위치된 안테나(1604)들 각각은 별도의 안테나 케이블(1608)들을 통하여 무선 처리 회로 기판(1702)에 연결될 수 있다. 추가의 2차 안테나 하우징(1806)이 2차 안테나 케이블(1804)을 통하여 무선 처리 회로 기판(1702)에 연결되는 제4 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 형태에서, 세 개의 상부 안테나(1604)들이 제1 무선 통신 프로토콜에 따라 통신하는 데 사용될 수 있는 한편, 제4 전방 장착 (2차) 안테나는 제2 무선 통신 프로토콜에 따라 통신하는 데 사용될 수 있다. 일 실시 형태에서, 네 개의 안테나(1604)들(전방 장착 2차 안테나 포함)은 함께 사용되어, 예컨대 다중-입력 다중-출력(MIMO) 모드로, 무선 통신 프로토콜에 따라 통신할 수 있다.
일 실시 형태에서, 무선 처리 회로 기판(1702) 상의 무선 신호 처리 회로는, 안테나(1604)들 중 하나 이상을 단독으로 또는 함께 사용하여, 측정된 무선 주파수 신호 품질 상태에 기초하여 무선 주파수 신호들을 송신 및/또는 수신하기 위하여 상이한 안테나(1604)들(일부 실시 형태에서, 전방 장착 2차 안테나 포함) 중에서 선택될 수 있다. 일 실시 형태에서, 무선 처리 회로 기판(1702)은 무선 로컬 영역 네트워크(WLAN) 통신 프로토콜, 예컨대 와이파이(Wi-Fi) 프로토콜에 따라, 그리고/또는 무선 개인 영역 네트워크(WPAN) 통신 프로토콜, 예컨대 블루투스(Bluetooth) 프로토콜에 따라 통신할 수 있는 무선 주파수 처리 회로를 포함한다. 일 실시 형태에서, 무선 처리 회로 기판(1702)으로부터의 디지털 신호는 무선 처리 회로 상호연결부(1706) 케이블을 통하여 추가 처리를 위한 컴팩트 컴퓨팅 시스템의 다른 회로 기판(미도시)으로 전달될 수 있다. 일부 실시 형태에서, 무선 처리 회로 기판(1702)의 디지털 신호는 무선 처리 회로 상호연결부(1706)가 부착될 수 있는 무선 인터포저 기판(1704)을 통과할 수 있다.
도 19는 일부 실시 형태에 따른 컴팩트 컴퓨팅 시스템(100)의 무선 서브시스템(302)의 하부 사시도(1900)를 도시한다. 일 실시 형태에서, 무선 처리 회로(1902)가 무선 처리 회로 기판(1702) 상에 장착될 수 있고, 안테나 케이블(1608)에 의해 연결된 하나 이상의 안테나(1604) 및/또는 2차 안테나 하우징(1806) 내의 전방 장착 안테나를 통하여 무선 주파수 신호를 수신 및 송신할 수 있다. 무선 처리 회로 기판(1702)은, 예를 들어 "상위 계층(higher layer)" 애플리케이션 프로세서, 예컨대 CPU(402) 또는 디지털 통신 형성 및 처리를 위해 제공되는 다른 디지털 칩과 통신하기 위하여, 컴팩트 컴퓨팅 시스템의 다른 회로 기판(미도시)에 장착될 수 있는 무선 처리 회로 상호연결부(1706) 케이블을 통하여 디지털 데이터(예컨대, 프로토콜 데이터 유닛)를 전달할 수 있다. 일부 실시 형태에서, 무선 처리 회로 상호연결부(1706)는 무선 인터포저 기판(1704)에 연결될 수 있고, 이는 이어서 무선 처리 회로 기판(1702)에 연결될 수 있다.
도 20은 일부 실시 형태에 따른 상부 장착 공기 이동기 조립체에 결합된 입력/출력(I/O) 조립체의 사시도(2000)를 도시한다. 상부 장착 공기 이동기 조립체는, 일부 실시 형태에서, 컴팩트 컴퓨팅 시스템(100)의 컴포넌트의 중심 코어(200)를 통하여 기류를 끌어당기는, 배기 조립체(218)에 결합되고 플레넘 플레이트(328)에 의해 덮인 임펠러(304)를 포함할 수 있다. 컴팩트 컴퓨팅 시스템(100)의 외부 하우징(102)은 개구를 포함할 수 있는데, 이를 통하여 인터페이스 패널(110)이, 예컨대 도 1에 도시된 바와 같이, 위치될 수 있다. 인터페이스 패널(110)은 전자기 에너지가 외부 하우징(102)으로 들어오거나 또는 그로부터 나가는 것을 차단 및/또는 감쇄시키는 패러데이 케이지의 일부를 적어도 부분적으로 완성할 수 있는 I/O 서브조립체 커버(326)에 부착될 수 있다. 일 실시 형태에서, 인터페이스 패널(100)은 무선 주파수 투명 재료, 예컨대 경화 플라스틱으로 형성될 수 있고, 별도의 천공된 와이어 메시 패널(미도시)이 전자기 에너지가 인터페이스 패널(110)을 통과하는 것을 제한하도록 인터페이스 패널(110)의 내부의 부분들을 정렬시킬 수 있다.
도 20에 도시된 바와 같이, I/O 포트들을 위한 다수의 개구들이 수용될 수 있다. 더욱이, 일부 실시 형태에서, 2차 안테나 하우징(1806)은 인터페이스 패널(110)(및/또는 I/O 서브조립체 커버(326)) 내의 무선 주파수 투명 윈도우를 통하여 무선 주파수 신호를 전달하도록 2차 안테나(미도시)를 포함하는 I/O 서브조립체 커버(326)의 내측에 장착될 수 있다. 일부 실시 형태에서, 무선 처리 회로(1902)(미도시)가 I/O 조립체의 후방을 따라 배치된 회로 기판(미도시)에 부착될 수 있는 무선 처리 회로 상호연결부(1706) 케이블을 통하여 디지털 신호를 전달할 수 있다. 일 실시 형태에서, 인터페이스 패널(110)의 I/O 포트를 위한 하나 이상의 개별 아이콘 및/또는 그룹 아이콘들이, 예컨대, 본 명세서에서 추가로 설명되는 바와 같이 발광 다이오드(LED)의 컴퓨터 제어 하에서 조명될 수 있다. 일부 실시 형태에서, I/O 포트를 위한 개별 아이콘 및/또는 그룹 아이콘들 중 하나 이상의 조명을 제어하기 위한 신호가 인터페이스 패널(110)의 배면 상에 장착된 LED 플렉스 케이블(2002)을 통하여 (그리고/또는 I/O 서브조립체 커버(326)로) 전달될 수 있다. 일 실시 형태에서, 인터페이스 패널(110)은 AC 전원 연결부(112)를 위한 개구를 포함하고, AC 전원 케이블(2004)이 수신된 AC 전원을 AC 전원 커넥터(112)로부터 전력 공급 유닛(322)(미도시)으로 전달할 수 있다.
도 21은 일부 실시 형태에 따른 상부 장착 공기 이동기 조립체에 결합된 입력/출력 조립체의 다른 사시도(2100)를 도시한다. 도 21은 I/O 서브조립체 커버의 내부 면 상에 장착된 입력/출력(I/O) 기판(2102)을 도시한다. 일부 실시 형태에서, 도 21에 도시된 I/O 기판(2102)은 실질적으로 도 3에 도시된 I/O 기판(324)에 대응한다. I/O 기판(2102)은 인터페이스 패널(110)을 통하여 돌출될 수 있는 다수의 I/O 커넥터들을 포함할 수 있다. I/O 기판은 컴팩트 컴퓨팅 시스템(100)의 한 세트의 I/O 포트들을 위한 I/O 강성 플렉스 커넥터(2104)를 통하여 고속 데이터 연결을 제공할 수 있다. 일 실시 형태에서, I/O 강성 플렉스 커넥터(2104)는 상호연결 기판(316)에 연결된 플렉스 케이블(미도시)을 종단시켜서, 그에 의해 상호연결 기판(316)에도 또한 연결되는 I/O 기판(2102) 상의 한 세트의 I/O 포트들과 CPU 기판(318)과 GPU 기판(306)(들) 사이의 고 대역폭 연결을 제공할 수 있다.
무선 처리 회로 상호연결부(1706)는 GPU 기판(306), CPU 기판(318), 및/또는 상호연결 기판(316) 상의 하나 이상의 처리 칩과 공기 이동기 조립체의 상부 부분에 장착된 무선 처리 회로(1902) 사이에 데이터 통로의 적어도 일부를 제공하는 I/O 기판(2102)에 또한 연결된다. 일 실시 형태에서, 플렉스 커넥터를 통하여 GPU 기판(306)(들)으로 그리고/또는 에지 커넥터를 통하여 CPU 기판(318)으로의 고속 연결부는 주변 컴포넌트 상호연결 익스프레스 (PCIe) 인터페이스의 다수의 레인(lane)들, 예컨대 PCIe 2.X/3.X/4.X 인터페이스의 32개의 레인들을 포함할 수 있다. 일부 실시 형태에서, I/O 기판(2102)과 상호연결 기판(316) 사이의 고 대역폭 상호연결부는 하나 이상의 주변 컴포넌트 상호연결 익스프레스(PCIe) 인터페이스의 다수의 레인들, 예컨대 PCIe 인터페이스의 32개의 레인들, 두 개의 평행 PCIe 인터페이스들의 2 × 16개의 레인들, 다중 PCIe 인터페이스들의 n × 32개의 레인들, 또는 하나 이상의 PCIe 인터페이스의 다른 조합을 이용할 수 있다.
도 22는 일부 실시 형태에 따른 컴팩트 컴퓨팅 시스템(100)의 인터페이스 패널(110)의 정면도(2200)를 도시한다. 일 실시 형태에서, 인터페이스 패널(110)은 하나 이상의 페인트 층으로 표면이 덮인 투명한 재료를 적어도 부분적으로 이용하여 형성될 수 있다. 일 실시 형태에서, 하나 이상의 페인트 층의 일부가 아래의 표면 층의 일부를 드러내도록 레이저 에칭될 수 있다. 일 실시 형태에서, 하나 이상의 아이콘 및/또는 그룹은 인터페이스 패널(110)의 표면을 페인팅하고 레이저 에칭하는 공정을 이용하여 형성될 수 있다. 도 22에 도시된 바와 같이, 인터페이스 패널(110) 상의 아이콘은 개별 포트 및/또는 포트들의 그룹을 표시할 수 있다. 일 실시 형태에서, 조명가능한 아이콘(2202)이 개별 포트에 인접하게 형성될 수 있고 그리고/또는 인터페이스 패널(110) 상의 포트들의 그룹 중에서 중심에 있을 수 있다. 조명가능한 아이콘(2202)은 조명가능한 아이콘(2202)이 관련될 수 있는 포트의 기능의 그래픽 표시를 제공할 수 있다. 일 실시 형태에서, 한 세트의 오디오 포트(116)들은 하나 이상의 조명가능한 아이콘(2202)을 이용하여, 예컨대 제1 조명가능한 아이콘(2202)을 이용하여 스피커 (오디오 출력) 포트를 표시하고 제2 조명가능한 아이콘(2202)을 이용하여 마이크로폰 (오디오 입력) 포트를 표시하도록 라벨링될 수 있다. 일 실시 형태에서, 한 세트의 버스 포트(118)들은, 예컨대 한 세트의 버스 포트(118)들 사이에서 중심에 배치된, 조명가능한 아이콘(2202)을 이용하여 라벨링될 수 있고, 인터페이스 패널(110) 상의 인접한 포트들로부터 한 세트의 버스 포트(118)들을 원주방향으로 윤곽표시(delineate)할 수 있는 조명 패턴(2204)을 이용하여 또한 라벨링될 수 있다.
일 실시 형태에서, 도 22에 도시된 바와 같이, 조명 패턴(2204)은 한 세트의 버스 포트(118)들을 둘러싸는 둥근 에지의 직사각형을 포함할 수 있다. 유사하게, 일 실시 형태에서, 한 세트의 고속 확장 포트(120)들은 중심에 배치된 조명가능한 아이콘(2202) 및 주변 경계가 지어진 조명 패턴(2204)의 조합을 이용하여 라벨링될 수 있다. 일 실시 형태에서, 한 세트의 네트워킹 포트(122)들은 조명가능한 아이콘(2202)으로 그리고 한 세트의 네트워킹 포트(122)들을 둘러싸는 조명 패턴(2204)에 의해 라벨링될 수 있다. 일 실시 형태에서, 인접한 조명가능한 아이콘(2202)이 비디오 포트(114)를 라벨링할 수 있다. 일부 실시 형태에서, 전원 스위치(124)는 조명될 수 있어서 하나 이상의 활동 표시를 섬광(또는 다른 변화)을 통하여 조명에 제공할 수 있다. 인터페이스 패널(110)은 또한 AC 전원 입구 개구(2206)를 포함할 수 있는데, 이를 통하여 AC 전력 입력 포트(112)가 액세스될 수 있다.
도 23은 일부 실시 형태에 따른 컴팩트 컴퓨팅 시스템(100)을 위한 인터페이스 패널(110)의 내부 상에 장착될 수 있는 입력/출력(I/O) 가요성 벽 조립체(2310)의 정면도(2300)를 도시한다. I/O 가요성 벽 조립체(2310)는 하나 이상의 아이콘 도광체(2302)에 인접하게 위치될 수 있는 하나 이상의 아이콘 발광 다이오드(LED)(2304)를 포함할 수 있다. 아이콘 LED(2304)는 대응하는 조명가능한 아이콘(2202) 뒤에 배치될 수 있는 아이콘 도광체(2302)를 통하여 광을 전달할 수 있다. 일 실시 형태에서, 각각의 조명가능한 아이콘(2202)은, 예컨대 컴팩트 컴퓨팅 시스템(100) 내의 제어 처리 회로로부터 LED 플렉스 케이블(2002)을 통하여 수신되는 제어 신호를 통하여, 대응하는 조명가능한 아이콘(2202)을 조명하도록 제어될 수 있는, 대응하는 아이콘 도광체(2302) 및 아이콘 LED(2304)와 쌍을 이룰 수 있다. 일부 실시 형태에서, 하나 이상의 그룹 LED(2308)는, 예컨대 대응하는 조명 패턴(2204) 뒤에서, 포트들의 그룹 주위에 배치될 수 있는 하나 이상의 그룹 도광체(2306)에 인접하게 위치될 수 있다. 하나 이상의 그룹 LED(2308)는 그룹 도광체(2306)를 통하여 광을 전달할 수 있다. 일 실시 형태에서, 각각의 조명 패턴(2204)은 인터페이스 패널(110)의 한 세트의 포트들 둘레에 광을 전달할 수 있는 대응하는 그룹 도광체(2306)와 쌍을 이룰 수 있다. 대표적인 실시 형태에서, 한 쌍의 그룹 LED(2308)들이 각각의 그룹 도광체(2306)의 코너들에 배치될 수 있다.
도 24는 일부 실시 형태에 따른 컴팩트 컴퓨팅 시스템(100)의 인터페이스 패널(110)의 후방에 부착된 입력/출력 가요성 벽 조립체(2310)의 배면도(2400)를 도시한다. I/O 가요성 벽 조립체(2310)는 부착되어 하나 이상의 아이콘 도광체(2302) 및/또는 그룹 도광체(2306)를 위치시켜 하나 이상의 LED(2304/2308)로부터 조명가능한 아이콘(2202) 및/또는 조명 패턴(2204) 뒤의 영역으로 광을 제공할 수 있다. 조명가능한 아이콘(2202) 및/또는 조명 패턴(2204)은 컴팩트 컴퓨팅 시스템(100) 내의 하나 이상의 프로세서의 제어 하에서 광이 비춰질 수 있다. 일 실시 형태에서, 하나 이상의 센서, 예컨대 가속도계가 컴팩트 컴퓨팅 시스템의 이동을 감지하고 하나 이상의 조명가능한 아이콘(2202) 및/또는 조명 패턴(2204)을 조명하여 컴팩트 컴퓨팅 시스템의 사용자가 인터페이스 패널(110) 상에 포트들 중 특정 포트 또는 그들의 세트를 위치시키는 것을 도울 수 있다.
도 25는 일부 실시 형태에 따른 컴팩트 컴퓨팅 시스템(100)의 인터페이스 패널(110)의 일부의 배면도(2500) 및 단면도(2510)를 도시한다. 도 22 내지 도 24에 대해 전술된 바와 같이, 하나 이상의 조명가능한 아이콘(2202) 및/또는 조명 패턴(2204)은 인터페이스 패널(110) 상에 (그리고/또는 그를 통하여) 형성될 수 있고 대응하는 도광체 및 LED를 사용하여 뒤로부터 조명될 수 있다. 일부 실시 형태에서, 인터페이스 패널(110)은 다양한 영역들 및/또는 구역들에 염색 및/또는 페인팅될 수 있는 반투명 및/또는 광 투명 재료로 형성될 수 있다. 일 실시 형태에서, 광 차단 영역(2504)이 하나 이상의 포트 개구(들)(2502)의 주변 둘레에 형성될 수 있는데, 이를 통하여 인터페이스 패널(110)의 I/O 포트가 돌출될 수 있다. 일 실시 형태에서, 광 차단 영역(2506)은 인터페이스 패널(110) 내의 하나 이상의 포트 개구(2502)에 인접한 영역 내로 침투성 염료를 스며들게 함으로써 형성될 수 있다. 일 실시 형태에서, 광 투명 영역(1504)은 포트 개구(2502)의 각각을 둘러싸는 광 차단 영역(2506)에 인접할 수 있다.
일 실시 형태에서, 인터페이스 패널(110)은 실질적으로 완전한 광 투명 재료(예컨대, 플라스틱)로 초기에 형성될 수 있고, 인터페이스 패널(110) 내의 각각의 포트 개구(2502)를 둘러싸는 선택 영역이 광 차단 영역(2506)으로 되도록 변형될 수 있다. 일 실시 형태에서, 하나 이상의 광 차단 영역에 인접한 각각의 광 투명 영역(2504)은 한 세트의 포트들을 위한 조명 패턴(2204)을 적어도 포함할 수 있는 영역을 포함할 수 있다. 조명 패턴은 인터페이스 패널(110)의 표면에 적용되는 하나 이상의 페인트 층을 레이저 에칭함으로써 형성될 수 있다. 단면도(2510)에 의해 도시되는 바와 같이, 인터페이스 패널(110)은 광 차단 영역(2506)에 의해 둘러싸인 포트 개구(2502)를 포함할 수 있는데, 광 차단 영역(2506)은 이어서 광 투명 영역(2504)에 인접한다. 제조 공정에서, 하나 이상의 페인트 층은 인터페이스 패널(110)의 외부를 향하는 표면에 적용될 수 있다. 일 실시 형태에서, 백색 페인트 층(2508)에 이어서 흑색 페인트 층(2512)이 인터페이스 패널(110)의 외부를 향하는 표면에 적용될 수 있다. 이어서, 흑색 페인트 층(2512)의 일부가 레이저 에칭되어 흑색 페인트를 제거하여 흑색 페인트 층(2512) 내에 레이저 에칭 개구(2514)를 (예컨대, 조명가능한 아이콘(2202) 및/또는 조명 패턴(2204)의 형상으로) 형성하여 아래의 백색 페인트 층(2508)을 드러낼 수 있다.
일부 실시 형태에서, 백색 페인트 층은, 인터페이스 패널(110)의 후방을 향하는 면에 인접하게 배치된 그룹 도광체(2306)에 의해 전달되는 그룹 LED(2308)에 의해 제공되는 광의 일부에 대해 투명하다. 도 25에 도시된 바와 같이, 그룹 LED(2308)로부터의 LED 광(2516)이 레이저 에칭 개구(2514) 뒤의 광 투명 영역(2504)의 일부를 통하여 그룹 도광체(2306)에 의해 안내되어, 그에 의해 조명 패턴(2204)을 위한 (또는 동등하게는 조명가능한 아이콘(2202)을 위한) 후방 조명을 제공할 수 있다. LED 광(2516)이 통과하는 광 투명 영역(2504)과 포트 개구(2502) 사이에 위치된 광 차단 영역(2506)은 LED 광(2516)이 포트 개구로부터 방출되는 것을 차단할 수 있다.
도 26은 일부 실시 형태에 따른 컴팩트 컴퓨팅 시스템(100)의 이동의 검출에 응답하여 인터페이스 패널(110) 상의 한 세트의 포트들의 조명 패턴(2204)을 조명하기 위한 방법(2600)을 도시한다. 본 방법은 적어도 하기 단계들을 포함한다. 제1 단계(2602)에서, 컴팩트 컴퓨팅 시스템(100) 내의 처리 요소는 컴팩트 컴퓨팅 시스템(100)의 회전 이동 및 병진 이동 중 적어도 하나를 검출한다. 제2 단계(2604)에서, 처리 요소는 컴팩트 컴퓨팅 시스템(100)의 인터페이스 패널(110)의 내부 면 상에 장착된 입력/출력 가요성 벽(2310)에 조명 제어 신호를 전달한다. 제3 단계(2606)에서, 조명 제어 신호를 수신한 것에 응답하여, 한 세트의 포트들, 예컨대 하나 이상의 그룹 LED(2308)와 연결된 하나 이상의 발광 다이오드(LED)가 활성화되어, 한 세트의 포트들에 인접한 그룹 도광체(2306)에 의해 안내되는 LED 광(2516)의 빔을 인터페이스 패널(110)의 외부 표면 상의 페인트 층(2512) 내의 레이저 에칭 개구(2514)를 통하여 전달한다. 레이저 에칭 개구(2514)는 한 세트의 포트들을 둘러싸고, 그룹 도광체(2306)에 인접한 인터페이스 패널(110)의 제1 부분(예컨대, 광 투명 영역(2504))은 LED 광(2516)의 빔에 대해 적어도 부분적으로 투명하고, 인터페이스 패널(110)의 제1 부분에 인접하고 한 세트의 포트들 중 적어도 하나의 포트에 인접한 인터페이스 패널(110)의 제2 부분, 예컨대, 광 차단 영역(2506)은 광의 빔에 대해 불투명하다.
도 27은 컴팩트 컴퓨팅 시스템(2700)의 사시도를 도시한다. 컴팩트 컴퓨팅 시스템(2700)은 하우징(2702)에 의해 한정되는 형상을 가질 수 있다. 설명된 실시 형태에서, 하우징(2702)은 직경(d1)을 갖는 것으로 특징지어지는 제1 개구(2704)를 갖는 형상으로 실린더형일 수 있다. 더 구체적으로, 하우징(2702)은 하우징(2702)에 의해 둘러싸이는 중심 체적부의 중심선을 따라서 연장된 종축을 갖는 직원 실린더(circular right cylinder)의 형상을 취할 수 있다. 하우징(2702)은 중심점이 종축 상의 대응점과 일치하는 원형 단면을 갖는 것으로서 특징지어질 수 있다. 원형 단면은 종축에 직각이고 그로부터 외향 연장된 반경을 갖는다. 따라서, 하우징(2702)(더 구체적으로는, 하우징 벽)의 두께(t)는 하우징(2702)의 외부와 관련된 외부 반경(ro)과 하우징(2702)의 내부 표면과 관련된 내부 반경(ri) 사이의 차이로서 정의될 수 있다. 더욱이, 하우징(2702)은 배기 립(exhaust lip)(2708)에 의해 부분적으로 한정된 직경(d2)을 갖는 제1 개구(2704) - 여기서 d1이 적어도 d2보다 크거나 같음 - 로부터 축방향으로 배치된 제2 개구(2706)를 포함할 수 있다. 하우징(2702)은 배기 립(2708)을 형성하는 방식으로 압출될 수 있는 디스크의 형태로, 알루미늄의 단일 빌렛으로 형성될 수 있다. 하우징(2702)의 두께(t)는 핫 스폿을 경감시키도록 튜닝될 수 있다. 이러한 점에서, 하우징(2702)은 균일하지 않은 두께(t)를 가질 수 있다. 특히, 배기 립(2708) 근처의 부분(2710)은 제1 두께가 약 4 내지 6 mm일 수 있고, 이는 이어서 제1 두께로부터 감소되고 배기 립(2708)으로부터 멀리 위치된 부분(2712)과 관련된 제2 두께로 변한다. 이러한 방식으로, 부분(2710)은 컴팩트 컴퓨팅 시스템(2700)을 파지하는 데 사용되는 일체형 핸들 및 배기 립(2708)과 결합하는 배기 기류(2714)의 일부로부터 전달되는 열 에너지를 흡수 및 전도하는 특징부 둘 모두로서 역할을 할 수 있다. 방사성 및 전도성 열전달을 통하여 그리고 부분(2712)에 전달된 열의 양을 제한함으로써, 하우징(2702) 내의 국부적 핫 스폿의 형성이 경감될 수 있다. 예를 들어 원하는 두께 프로파일로 이후에 기계가공되는 금속 디스크를 이용한 충격 압출 공정을 이용하여 하우징(2702) 두께의 조정이 달성될 수 있다. 금속 디스크는 원하는 강도, 열전도성, 및 RF-절연성을 제공하는 알루미늄, 티타늄, 및 임의의 다른 금속 재료로 제조될 수 있다. 압출 공정은 외부 부분에서 그리고 내부 부분에서 기계가공된 실린더를 형성하여 원하는 단면 프로파일과 외면으로부터의 원하는 시각적 매력을 또한 달성한다.
컴팩트 컴퓨팅 시스템(2700)은 베이스 유닛(2716)을 추가로 포함할 수 있다. 베이스 유닛(2716)은 컴팩트 컴퓨팅 시스템(2700)에 대한 지지부를 제공하는 데 사용될 수 있다. 따라서, 베이스 유닛(2716)은 작동 중에 전자기 (EM) 에너지를 방사하는 컴팩트 컴퓨팅 시스템(2700) 내의 컴포넌트로부터 EM 에너지의 누출을 또한 방지할 수 있는 금속의 선들을 따라서 강한 레질리언트 재료로 형성될 수 있다. 베이스 유닛(2716)은 또한 비금속 화합물로 형성될 수 있는데, 이는 비록 그렇더라도, 예를 들어, 내부에 매립된 전기 전도성 입자를 이용하여 전기 전도성이 되도록 할 수 있다. 컴팩트 컴퓨팅 시스템(2700) 내의 컴포넌트에 의해 방출되는 어떠한 전자기 에너지도 누출되지 않도록 보장하기 위하여, 더 낮은 전도성 개스킷(2718)이 베이스 유닛(2716) 및 하우징(2702)에 의해 형성된 패러데이 케이지를 완성하도록 사용될 수 있다. 상부 전도성 개스킷(2720)(도 3에 더 상세히 도시됨)이 부분(2710)의 하부 에지 근처의 하우징(2702)의 내부 표면 상에 배치될 수 있다. 패러데이 케이지를 완성하기 위한 전도성 개스킷(2718, 120)의 사용은 EMI 절연을 약 20 dB 만큼 증가시킬 수 있다.
베이스 유닛(2716)은 또한 기공(2722)을 포함할 수 있다. 기공(2722)은 외부 환경으로부터의 적절한 양의 공기가 흡입 기류(2724)의 형태로 기공(2722)을 통하여 유동할 수 있는 방식으로 기공(2722)이 베이스 유닛(2716) 내에 배치될 수 있다는 점에서 이중 목적이다. 일 실시 형태에서, 흡입 기류(2724)는 컴팩트 컴퓨팅 시스템(2700)에 배치된 공기 이동기에 의해 생성되는 기공(2722)을 가로지른 압력 차와 관련될 수 있다. 일 실시 형태에서, 공기 이동기는 제2 개구(2706) 근처에 배치되어 하우징(2702) 내의 주위 압력을 감소시키는 흡입 효과를 생성할 수 있다. 흡입 기류(2724)를 촉진하는 것에 더하여, 기공(2722)은 그를 통한 전자기 에너지의 누출을 방지하도록 크기가 정해질 수 있다. 기공(2722)의 크기는 내부 컴포넌트에 의해 방출되는 전자기 에너지에 대응하는 파장과 관련될 수 있다.
비록 실린더형 하우징이 도시되어 있지만, 그렇더라도 임의의 적합한 형상의 하우징이 사용될 수 있다는 것에 유의하여야 한다. 예를 들어, 하우징(2702)은 직사각형 단면, 원추형 단면(그의 단 하나가 원임), 또는 n각형(n = 4인 것은 직사각형이고 n = 3인 것은 삼각형임) - 여기서 n은 값이 3 이상인 정수임 - 의 형태를 취할 수 있는 단면을 가질 수 있다.
데스크톱 컴퓨팅 시스템은 내부 체적부를 한정하는 내부 표면을 갖고 종축을 갖는 하우징, 연산 컴포넌트를 포함하는 컴퓨팅 엔진, 및 컴퓨팅 엔진이 구조용 코어의 일반적인 형상을 취하도록 컴퓨팅 엔진에 대한 구조적 지지를 제공하는 내부 체적부 내에 위치된 구조용 코어를 갖는 것으로 설명된다. 일 실시 형태에서, 구조용 코어는 컴퓨팅 엔진에 의해 생성되는 적어도 일부의 열을 데스크톱 컴퓨팅 시스템으로부터 제거하는 것을 가능하게 하는 열 싱크를 포함한다.
일 실시 형태에서, 구조용 코어는 실린더형 체적부로부터 열을 제거하는 것을 가능하게 하는 열 싱크를 포함하고, 열 싱크는 컴퓨팅 엔진이 구조용 코어의 삼각형 형상을 취하도록 삼각형 단면을 갖는 중심 열 구역을 둘러싸는 삼각형 형상을 구조용 코어에 제공하는 복수의 평면들을 포함한다. 일 실시 형태에서, 중심 열 구역은 종축에 대체로 평행하고, 복수의 평면들의 외부 표면 및 실린더형 하우징의 내부 표면은 중심 열 구역으로부터 떨어진 주변 열 구역을 한정한다. 일 실시 형태에서, 열 관리 시스템 및 컴퓨팅 엔진은 중심 열 구역을 통한 중심 기류 및 주변 기류가 주변 열 구역을 통하여 지향되도록 연산 컴포넌트의 온도가 작동 온도의 미리결정된 범위 내에서 유지되도록 협동한다. 일 실시 형태에서, 데스크톱 컴퓨팅 시스템은 실린더형 체적으로 나눠진 일정 시간에 걸친 컴퓨팅 엔진의 피크 작동 속도로서 정의되는 컴퓨팅 밀도를 갖는 것으로 특징지어진다. 일 실시 형태에서, 실린더형 하우징은 알루미늄으로 형성된다. 일 실시 형태에서, 연산 컴포넌트는 긴 치수에 대응하는 장축 중심선 및 짧은 치수에 대응하는 단축 중심선을 갖는 형상을 갖는다. 일 실시 형태에서, 긴 치수는 긴 길이에 대응하고 짧은 치수는 짧은 길이에 대응한다. 일 실시 형태에서, 긴 치수는 길이(L)이고 짧은 치수는 폭이다. 일 실시 형태에서, 긴 치수는 종축에 대체로 평행하다. 일 실시 형태에서, 짧은 치수는 종축에 대체로 평행하다.
일 실시 형태에서, 장축 중심선은 단축 중심선에 직각이다. 일 실시 형태에서, 연산 컴포넌트의 내부 구조물은 장축 중심선에 대체로 평행하게 그리고 긴 길이를 따라 구성된다. 일 실시 형태에서, 연산 컴포넌트는 제1 단부에 있는 제1 노드 및 제1 단부에 반대편인 제2 단부에 있는 제2 노드를 포함한다. 데스크톱 컴퓨팅 시스템은 또한 전기 트레이스(trace) 및 PCB 장축 중심선에 의해 한정되는 인쇄 회로 기판(PCB) 형상을 갖는 PCB를 포함하고, 연산 컴포넌트는 PCB에 장착되고 전기 트레이스에 전기적으로 연결된다. 일 실시 형태에서, PCB는 복수의 평면들 중 하나에 장착되고, PCB 중심선은 종축에 대체로 평행하고, PCB는 각각이 종축에 대체로 평행한 각각의 PCB 장축 중심선을 갖는 복수의 PCB들 중 하나이고, 적어도 하나의 PCB는 그래픽 처리 유닛(GPU) 기판이다. 일 실시 형태에서, GPU 기판은 그래픽 처리 유닛(GPU) 및 대응하는 전기 트레이스를 통하여 GPU에 결합된 비디오 랜덤 액세스 메모리(VRAM)를 포함한다. 일 실시 형태에서, 시스템은 CPU 기판의 제1 면에 장착된 중앙 처리 유닛(CPU) 및 CPU 기판의 제2 면 상에 장착되고 CPU에 전기적으로 연결된 메모리 모듈을 포함하는 중앙 처리 유닛(CPU) 기판을 포함하는데, 제1 면은 CPU 기판의 제2 면에 반대편이다.
일 실시 형태에서, 입력/출력(I/O) 기판은 외부 시스템에 액세스가능한 고속 데이터 포트를 포함하는 입력/출력(I/O) 인터페이스 기판을 포함한다. 일 실시 형태에서, 시스템은 (1) 제1 광대역 상호연결 케이블을 통하여 GPU 기판에, (2) 제2 광대역 상호연결 케이블을 통하여 I/O 인터페이스 기판에, 그리고 (3) CPU 기판 상의 광대역 에지 커넥터 및 상호연결 기판 상의 소켓 커넥터를 통하여 CPU 기판에 연결되는 상호연결 기판을 포함한다. 일 실시 형태에서, 시스템은 또한 하나 이상의 직류(DC) 전압을 제1 광대역 상호연결 케이블이 부착되는 GPU 기판의 하부 에지에 반대편인 GPU 기판의 상부 에지에, 그리고 광대역 에지 커넥터를 포함하는 CPU 기판의 하부 에지에 반대편인 CPU 기판의 상부 에지에 제공하도록 배열된 전력 공급 유닛을 포함한다. 일 실시 형태에서, 제1 및 제2 광대역 상호연결부는 가요성 케이블들을 포함하고, 제3 광대역 상호연결부가 상호연결 기판 상의 하나 이상의 대응하는 소켓 커넥터에 정합된 CPU 기판 상의 하나 이상의 에지 커넥터를 포함한다.
데스크톱 컴퓨팅 시스템이 설명된다. 데스크톱 컴퓨팅 시스템은 종축을 갖는 내부 체적부를 한정하는 내부 표면을 갖는 하우징 및 내부 체적부 내에 위치된 컴퓨팅 엔진을 포함하고, 컴퓨팅 엔진은 종축에 대해 직각인 대체로 삼각형인 단면을 갖는다.
일 실시 형태에서, 데스크톱 컴퓨팅 시스템은 적어도 연산 컴포넌트와 열 접촉 상태에 있는 열 싱크를 포함하는데, 열 싱크는 복수의 평면들을 포함하고, 이들 중 적어도 하나는 종축에 평행하고 복수의 평면들 중 적어도 하나는 컴퓨팅 엔진에 대한 구조적 지지를 제공한다. 일 실시 형태에서, 연산/컴퓨팅 컴포넌트는 복수의 평면들 중 하나에 장착된다. 일 실시 형태에서, 연산 컴포넌트는 긴 치수에 대응하는 장축 중심선 및 짧은 치수에 대응하는 단축 중심선을 포함하는 형상을 갖고, 일 실시 형태에서 긴 치수는 길이(L)이고 짧은 치수는 폭(W)이다. 일 실시 형태에서, 연산 컴포넌트의 내부 구조물은 장축 중심선에 대체로 평행하게 구성된다. 컴퓨팅 엔진은 복수의 전기 트레이스들을 포함하는 인쇄 회로 기판(PCB)을 추가로 포함하고 인쇄 회로 기판은 종축에 대체로 평행인 PCB 장축 중심선을 갖는다. 일 실시 형태에서, 인쇄 회로 기판은 중앙 처리 유닛(CPU) 기판이고, CPU는 CPU 기판의 제1 면에 장착되고, CPU는 복수의 전기 트레이스들 중 하나에 연결된다. 일 실시 형태에서, CPU 기판은 CPU 기판의 제1 면에 반대편인 CPU 기판의 제2 면 상에 장착된 메모리 모듈을 추가로 포함한다.
데스크톱 컴퓨팅 시스템은 CPU 기판의 제2 면 상에 배치되고 메모리 모듈에 대한 지지를 제공하도록 구성된 메모리 모듈 메커니즘을 또한 포함한다. 일 실시 형태에서, 메모리 모듈 메커니즘은 지지 부재에 의해 서로 연결된 한 쌍의 단부 가이드들을 포함하고, 각각의 단부 가이드는 메모리 모듈의 단부를 보유하고 메모리 모듈을 CPU 기판 상에 장착된 소켓으로 지향시키도록 구성된 슬롯을 포함한다. 일 실시 형태에서, 메모리 모듈 메커니즘은 잠금해제 위치와 잠금 위치 사이에서 메모리 모듈 메커니즘의 이동을 제공하도록 구성된 잠금 메커니즘; 및 제1 단부 가이드에 부착된 액추에이터를 또한 포함하고, 액추에이터는 인가된 힘을 액추에이터 또는 지지 부재에서 수용함으로써 메모리 모듈 메커니즘의 잠금 기능을 작동시켜, 메모리 모듈 메커니즘이 잠금해제 위치와 잠금 위치 사이에서 이동하게 한다.
일 실시 형태에서, 지지 부재는, 구조적 지지를 제공하고 인가된 힘의 일부를 제1 단부 가이드에 반대편인 제2 단부 가이드에 전달하는 것을 가능하게 하고 메모리 모듈 메커니즘의 비틀림에 저항하도록 구성된다. 일 실시 형태에서, 메모리 모듈 메커니즘은 잠금해제 위치에서 메모리 모듈의 삽입 및 제거를 허용하고 잠금 위치에서 메모리 모듈의 삽입 및 제거를 구속한다. 일 실시 형태에서, 메모리 모듈 메커니즘은 메모리 모듈 메커니즘이 잠금 위치에 있는 경우 액추에이터 또는 지지 부재에서 수용된 인가된 힘에 응답하여 제1 방향으로의 메모리 모듈 메커니즘의 초과 이동을 제공한다. 일 실시 형태에서, 메모리 모듈은 초과 이동에 응답하여 제1 방향에 반대인 제2 방향으로 잠금 위치로부터 잠금해제 위치로 메모리 모듈 메커니즘이 이동하게 하는 스프링 탑재 메커니즘을 추가로 포함한다. 일 실시 형태에서, 메모리 모듈은 대략적인 길이가 133 mm인 듀얼 인라인 메모리 모듈이다. 일 실시 형태에서, 메모리 모듈 메커니즘은 잠금 위치에서 메모리 모듈을 소켓에 결합시키고 잠금해제 위치에서 메모리 모듈을 소켓으로부터 결합해제시킨다. 일 실시 형태에서, 잠금 메커니즘은 복수의 상호연결된 바들을 포함하는 가동식 링크 조립체를 포함한다. 일 실시 형태에서, 하우징은 실린더형 체적부인 것으로서 내부 체적부의 형상을 한정하는 실린더형 하우징이다.
데스크톱 컴퓨팅 시스템이 설명된다. 데스크톱 컴퓨팅 시스템은 종축 및 종축에 직각인 반경에 의해 한정되는 원형 단면을 갖는 내부 체적부를 둘러싸는 하우징을 포함한다. 시스템은 종축에 대체로 평행이고 반경에 직각이며 종축으로부터 반경을 따라서 반경방향 거리에 반경방향으로 위치된 인쇄 회로 기판(PCB) 장축 중심선에 의해 부분적으로 한정된 형상을 갖는 내부 체적부 내에 배치된 PCB를 또한 포함한다. 일 실시 형태에서, 하우징은 실린더형 체적부인 것으로서 내부 체적부의 형상을 한정하는 실린더 형상을 갖는다.
일 실시 형태에서, 반경은 실린더형 하우징의 내부 표면에서 최대 반경방향 거리를 갖는다. 일 실시 형태에서, PCB는, 반경을 따라서 제1 반경방향 거리에 위치된 중앙 처리 유닛(CPU) 기판 - CPU 기판은 종축에 대체로 평행한 CPU 기판 중심선을 갖고, CPU 기판은 CPU 기판 중심선에 대체로 평행한 CPU 기판의 제1 면 상에 장착된 CPU 중심선을 갖는 CPU를 포함하고, CPU 기판은 제1 단부에서의 전력 입력 노드 및 제1 단부에 반대편인 제2 단부에서의 하나 이상의 광대역 에지 커넥터를 포함하는 데이터 노드를 포함하고, 제1 및 제2 단부들은 CPU 기판의 서로 반대편인 단부들에 위치됨 -; 및 CPU 기판에 결합되고 하나 이상의 직류(DC) 전압을 전력 입력 노드에 제공하도록 배열된 전력 공급 유닛을 포함하는 상호연결된 PCB들의 스택(stack) 중 일부이다. 일 실시 형태에서, 상호연결된 PCB들의 스택은 반경방향 거리보다 큰 제2 반경방향 거리 - 이들의 각각은 최대 반경방향 거리보다 작음 - 에 위치된 입력/출력(I/O) 인터페이스 기판을 추가로 포함하고, 하나 이상의 외부 시스템에 대한 복수의 고속 데이터 포트들, 및 적어도 하나가 복수의 고속 데이터 포트들 중 하나에 대응하는 복수의 조명가능한 I/O 포트들을 포함하는 I/O 인터페이스 패널을 포함하고, 센서가 실린더형 데스크톱 컴퓨팅 시스템의 이동을 검출한 경우, 복수의 조명가능한 I/O 포트들 중 적어도 일부에 대한 조명 패턴 디스플레이 표시자가 조명된다.
가요성 I/O 벽 서브 조립체가 센서에 의해 검출된 이동에 따라서 조명 제어 신호를 수신하도록 구성된 I/O 인터페이스 패널의 내부 표면 상에 장착된다. 일 실시 형태에서, 가요성 I/O 벽 서브 조립체는 광을 생성함으로써 조명 제어 신호에 응답하는 발광 다이오드(LED); 및 복수의 I/O 포트들 중 적어도 하나에 인접하게 위치되고, I/O 인터페이스 패널의 외부 표면 상의 불투명 층의 개구 - 개구는 복수의 I/O 포트들 중 적어도 하나를 둘러쌈 - 를 통하여 LED에 의해 생성된 광을 수신 및 안내하도록 구성된 그룹 도광체를 추가로 포함한다. 일 실시 형태에서, 그룹 도광체에 인접한 인터페이스 패널의 제1 부분이 광에 대해 적어도 부분적으로 투명하고 인터페이스 패널의 제1 부분에 인접하고 적어도 하나의 I/O 포트에 인접한 인터페이스 패널의 제2 부분이 광에 대해 불투명하다. 그리고, 인터페이스 패널의 제1 부분은 조명 패턴 디스플레이 표시자를 포함하고, 인터페이스 패널의 제2 부분은 광이 적어도 하나의 I/O 포트로부터 방출되는 것을 차단한다. 일 실시 형태에서, 이동은 회전 이동 및 병진 이동 중 적어도 하나를 포함한다.
데스크톱 컴퓨팅 시스템의 이동을 표시하는 방법이 설명된다. 방법은 데스크톱 컴퓨팅 시스템의 이동을 센서에 의해 검출하고; 이동에 따라서 센서에 의한 이동 검출 신호를 프로세서에 제공하고; 이동 검출 신호에 응답하여 프로세서에 의해 조명 제어 신호를 발광 다이오드(LED)를 포함하는 I/O 인터페이스 패널에 제공하고; 조명 제어 신호에 응답하여 LED에 의해 광을 생성하고; 그리고 광의 적어도 일부를 이용하여 I/O 포트를 조명하여 데스크톱 컴퓨팅 시스템의 이동을 표시함으로써 수행될 수 있다.
데스크톱 컴퓨팅 시스템은 축대칭 형상 및 종축을 갖는 하우징, 하우징의 전체 길이에 걸쳐 있는 공기 통로, 및 공기 통로 내에 배치된 연산 컴포넌트를 포함한다. 일 실시 형태에서, 시스템은 공기 통로 내에 배치되고 연산 컴포넌트와 열 접촉 상태에 있는 삼각형 단면을 갖는 열 싱크를 포함하는데, 여기서 삼각형 열 싱크는 복수의 평면들을 포함하고 연산 컴포넌트는 복수의 평면들 중 하나의 평면에 장착된다.
실린더형 컴팩트 컴퓨팅 시스템을 위한 내부 컴포넌트 및 외부 인터페이스 배열체를 포함하는 내부 컴포넌트 배열체를 갖는 컴퓨터 아키텍처가 설명되는데, 내부 컴포넌트 및 외부 인터페이스 배열체는 컴팩트 컴퓨팅 시스템의 컴퓨팅 코어의 연산 컴포넌트가 부착된, 복수의 냉각 핀들에 의해 제2 면에 연결된 제1 면을 포함하는 다수의 면들을 포함하는 구조용 열 싱크를 갖는다.
컴팩트 컴퓨팅 시스템의 입력/출력(I/O) 인터페이스 패널 상의 한 세트의 I/O 포트들을 위한 조명 패턴 디스플레이 표시자를 조명하기 위한 방법이 설명된다. 본 방법은 컴팩트 컴퓨팅 시스템의 회전 이동 및 병진 이동 중 적어도 하나를 검출하는 단계; 조명 제어 신호를 컴팩트 컴퓨팅 시스템의 I/O 인터페이스 패널의 내부 면 상에 장착된 I/O 가요성 벽 서브 조립체에 제공하는 단계; 및 제공된 조명 제어 신호에 응답하여, 하나 이상의 발광 다이오드(LED)를 활성화시켜서 한 세트의 I/O 포트들에 인접하게 위치된 그룹 도광체에 의해 안내되는 광의 빔을 인터페이스 패널의 외부 표면 상의 페인트 층의 레이저 에칭 개구를 통하여 전달하는 단계를 포함하고, 레이저 에칭 개구는 한 세트의 포트들을 둘러싼다. 일 실시 형태에서, 그룹 도광체에 인접한 인터페이스 패널의 제1 부분이 광의 빔에 대해 적어도 부분적으로 투명하고 인터페이스 패널의 제1 부분에 인접하고 한 세트의 포트들 중에서 적어도 하나의 포트에 인접한 인터페이스 패널의 제2 부분이 광의 빔에 대해 불투명하다.
지지 부재에 의해 연결되는 한 쌍의 단부 가이드들 - 각각의 단부 가이드는 메모리 모듈의 일 단부를 보유하고 메모리 모듈을 회로 기판 상에 장착된 소켓으로 지향시키는 슬롯을 포함함 -; 잠금해제 위치와 잠금해제 위치 사이에서 메모리 모듈 메커니즘의 회전을 제공하도록 구성된 잠금 메커니즘; 한 쌍의 단부 가이드들 중 제1 단부 가이드에 부착된 액추에이터 - 사용자가 가압력을 액추에이터에 또는 지지 부재에 인가함으로써 메모리 모듈 메커니즘의 회전 및 잠금 기능을 작동시켜, 그에 의해 메모리 모듈 메커니즘을 잠금해제 위치와 잠금 위치 사이에서 회전시킴 -; 및 구조적 지지를 제공하여 액추에이터에 인가된 가압력의 일부를 액추에이터에 반대편인 단부 가이드로 전달하고 메모리 모듈 메커니즘의 비틀림에 저항하도록 구성된 지지 부재를 포함하는 회전 및 잠금 메모리 모듈 메커니즘이 설명된다. 일 실시 형태에서, 메모리 모듈 메커니즘은 잠금해제 위치에 있는 동안 메모리 모듈의 삽입 및 제거를 허용하고 잠금 위치에 있는 동안 메모리 모듈의 삽입 및 제거를 구속한다.
일 실시 형태에서, 잠금 메커니즘은 잠금해제 위치와 잠금 위치 사이에서 메모리 모듈 메커니즘의 이동을 제공하고, 액추에이터가 제1 단부 가이드에 부착되어 인가된 힘을 액추에이터 또는 지지 부재에서 수용함으로써 메모리 모듈 메커니즘의 잠금 기능을 작동시켜, 메모리 모듈 메커니즘이 잠금해제 위치와 잠금 위치 사이에서 이동하게 한다. 일 실시 형태에서, 지지 부재는, 구조적 지지를 제공하고 인가된 힘의 일부를 제1 단부 가이드에 반대편인 제2 단부 가이드에 전달하는 것을 가능하게 하고 메모리 모듈 메커니즘의 비틀림에 저항하도록 구성된다. 일 실시 형태에서, 메모리 모듈 메커니즘은 잠금해제 위치에서 메모리 모듈의 삽입 및 제거를 허용하고 잠금 위치에서 메모리 모듈의 삽입 및 제거를 구속한다.
일 실시 형태에서, 메모리 모듈 메커니즘은 메모리 모듈 메커니즘이 잠금 위치에 있는 경우 액추에이터 또는 지지 부재에서 수용된 인가된 힘에 응답하여 제1 방향으로의 메모리 모듈 메커니즘의 초과 이동을 제공한다. 일 실시 형태에서, 메모리 모듈은 초과 이동에 응답하여 제1 방향에 반대인 제2 방향으로 잠금 위치로부터 잠금해제 위치로 메모리 모듈 메커니즘이 이동하게 하는 스프링 탑재 메커니즘을 또한 포함한다. 일 실시 형태에서, 메모리 모듈은 대략적인 길이가 133 mm인 듀얼 인라인 메모리 모듈이다. 일 실시 형태에서, 메모리 모듈 메커니즘은 잠금 위치에서 메모리 모듈을 소켓에 결합시키고 잠금해제 위치에서 메모리 모듈을 소켓으로부터 결합해제시킨다. 일 실시 형태에서, 잠금 메커니즘은 복수의 상호연결된 바들을 포함하는 가동식 링크 조립체를 포함한다.
실린더형 데스크톱 컴퓨팅 시스템은 단위 체적당 높은 전산 처리 속도를 촉진하도록 열 관리 시스템과 협동하는 실린더형 하우징 내에 위치된 컴퓨팅 엔진을 포함한다.
메모리 모듈 메커니즘은 지지 부재에 의해 연결되는 제1 및 제2 단부 가이드들을 갖는 한 쌍의 단부 가이드들 - 각각의 단부 가이드는 메모리 모듈의 일 단부를 보유하고 메모리 모듈을 회로 기판 상에 장착된 소켓으로 지향시키는 슬롯을 포함함 -; 잠금해제 위치와 잠금 위치 사이에서 메모리 모듈 메커니즘의 회전을 제공하도록 구성된 잠금 메커니즘; 및 한 쌍의 단부 가이드들 중 제1 단부 가이드에 부착된 액추에이터 - 사용자가 힘을 액추에이터에 또는 지지 부재에 인가함으로써 메모리 모듈 메커니즘의 회전 및 잠금 기능을 작동시켜, 그에 의해 메모리 모듈 메커니즘을 잠금해제 위치와 잠금 위치 사이에서 회전시킴 - 를 포함한다.
데스크톱 컴퓨팅 시스템의 이동을 표시하는 방법이 설명된다. 방법은 적어도 하기 작동들을 포함한다: 데스크톱 컴퓨팅 시스템의 이동을 센서에 의해 검출하는 동작, 이동에 따라서 센서에 의한 이동 검출 신호를 프로세서에 제공하는 동작, 이동 검출 신호에 응답하여 프로세서에 의해 조명 제어 신호를 발광 다이오드(LED)를 포함하는 I/O 인터페이스 패널에 제공하는 동작, 조명 제어 신호에 응답하여 LED에 의해 광을 생성하는 동작, 및 광의 적어도 일부를 이용하여 I/O 포트를 조명하여 데스크톱 컴퓨팅 시스템의 이동을 표시하는 동작. 일 실시 형태에서, 복수의 I/O 포트들에 인접한 그룹 도광체가 LED에 의해 생성된 광의 적어도 일부를 수신하는 동작 - 그룹 도광체는 수신된 광의 일부를 I/O 인터페이스 패널의 외부 표면 상의 불투명 층의 개구를 통하여 안내함. 일 실시 형태에서, I/O 인터페이스 패널의 제1 부분이 그룹 도광체에 인접하고 광에 대해 적어도 부분적으로 투명하다. 일 실시 형태에서, 인터페이스 패널의 제1 부분에 인접하고 적어도 하나의 I/O 포트에 인접한 I/O 인터페이스 패널의 제2 부분이 광에 대해 불투명하다.
컴팩트 컴퓨팅 시스템의 입력/출력(I/O) 인터페이스 패널 상의 한 세트의 I/O 포트들을 위한 조명 패턴 디스플레이 표시자를 조명하기 위한 방법이 설명된다. 본 방법은 컴팩트 컴퓨팅 시스템의 회전 이동 및 병진 이동 중 적어도 하나를 검출하는 단계; 조명 제어 신호를 컴팩트 컴퓨팅 시스템의 I/O 인터페이스 패널의 내부 면 상에 장착된 I/O 가요성 벽 서브 조립체에 제공하는 단계; 및 제공된 조명 제어 신호에 응답하여, 하나 이상의 발광 다이오드(LED)를 활성화시켜서 한 세트의 I/O 포트들에 인접하게 위치된 그룹 도광체에 의해 안내되는 광의 빔을 인터페이스 패널의 외부 표면 상의 페인트 층의 레이저 에칭 개구를 통하여 전달하는 단계를 포함하고, 레이저 에칭 개구는 한 세트의 포트들을 둘러싼다. 일 실시 형태에서, 그룹 도광체에 인접한 인터페이스 패널의 제1 부분이 광의 빔에 대해 적어도 부분적으로 투명하고 인터페이스 패널의 제1 부분에 인접하고 한 세트의 포트들 중에서 적어도 하나의 포트에 인접한 인터페이스 패널의 제2 부분이 광의 빔에 대해 불투명하다.
컴팩트 데스크톱 컴퓨팅 시스템은 단위 체적당 높은 전산 처리 속도를 촉진하도록 대응하는 실린더형 하우징 및 열 관리 시스템과 협동하는 대체적으로 삼각형인 레이아웃을 갖는 컴퓨팅 엔진을 포함한다.
데스크톱 컴퓨팅 시스템은 종축을 갖고 종축을 중심으로 대칭인 내부 체적부를 둘러싸고 한정하는 하우징, 내부 체적부 내에 배치된 컴퓨팅 엔진, 및 컴퓨팅 엔진이 구조용 코어의 일반적인 형상을 취하도록 컴퓨팅 엔진에 대한 구조적 지지를 제공하는 내부 체적부 내에 위치된 구조용 코어를 포함한다.
일 실시 형태에서, 구조용 코어는 축대칭 체적부로부터의 열의 제거를 가능하게 하는 열 싱크를 포함한다. 일 실시 형태에서, 열 싱크는 단면이 다각형 형상인 중심 열 구역을 둘러싸는 다각형의 형상을 갖는 구조용 코어를 제공하는 복수의 평면들을 포함한다. 일 실시 형태에서, 컴퓨팅 엔진은 구조용 코어의 형상을 취한다. 일 실시 형태에서, 중심 열 구역은 종축에 대체로 평행하다. 일 실시 형태에서, 복수의 평면들의 외부 표면 및 하우징의 내부 표면은 중심 열 구역으로부터 떨어진 주변 열 구역을 한정한다. 일 실시 형태에서, 열 관리 시스템 및 컴퓨팅 엔진은 연산 컴포넌트의 온도를 작동 온도의 미리결정된 범위 내에서 유지하도록 협동한다. 일 실시 형태에서, 축대칭 형상을 갖는 하우징은 실린더형 하우징이다. 일 실시 형태에서, 축대칭 체적부는 실린더형 체적부이다. 일 실시 형태에서, 다각형은 삼각형이다.
컴팩트 데스크톱 컴퓨팅 시스템은 길이(L)를 갖는 종축을 갖고 종축을 중심으로 대칭이며 체적(V)을 갖는 내부 공간을 둘러싸고 한정하는 하우징; 내부 공간 내에 위치된 컴퓨팅 엔진; 및 컴퓨팅 엔진과 가까이 결합된 열 관리 시스템을 포함하고, 열 관리 시스템은 상승된 전산 처리 속도로 작동하는 컴퓨팅 엔진에 따른 열 상태로 컴퓨팅 엔진을 유지시키는 역할을 한다. 일 실시 형태에서, 열 관리 시스템은 컴퓨팅 엔진에 대한 구조적 지지를 제공하는 구조용 코어를 포함한다. 일 실시 형태에서, 구조용 코어는 다각형에 따른 단면을 갖는 열 싱크를 형성하고 중심 열 구역을 한정하는 복수의 평면들을 포함한다.
일 실시 형태에서, 컴퓨팅 엔진의 적어도 일부가 복수의 측면들 중 적어도 하나에 장착되고 그에 의해 지지되고 열 싱크와 밀접한 열 접촉 상태에 있다. 일 실시 형태에서, 열 관리 시스템과 컴퓨팅 엔진 사이의 밀접한 결합은 컴퓨팅 엔진이 열 싱크의 대체적인 형상을 취하는 것을 포함한다. 일 실시 형태에서, 열 관리 시스템은 중심 열 구역을 통하여 공기를 이동시키도록 구성된 공기 이동기를 추가로 포함한다. 일 실시 형태에서, 열 관리 시스템과 컴퓨팅 엔진 사이의 밀접한 결합은 또한 컴퓨팅 엔진의 전산 처리 속도에 응답하여 공기 이동기에 의해 중심 열 구역을 통하여 일정 속도로 일정량의 공기를 이동시키는 것을 포함한다. 일 실시 형태에서, 다각형은 삼각형이다.
일 실시 형태에서, 연산 처리 밀도는 전산 처리 속도를 체적(V)으로 나는 것으로서 정의된다. 일 실시 형태에서, 하우징은 실린더형이고, 내부 공간은 종축에 직각이고 면적(A)을 갖는 원형 단면을 포함하고, 체적(V)은 길이(L)와 면적(A)의 곱(L × A)과 대략 동일하다. 다른 실시 형태에서, 하우징은 n개의 측면을 포함하고, n은 값이 적어도 3인 정수이고, 내부 공간은 종축에 직각이고 면적(A)을 갖는 n변형 단면을 포함하고, 체적(V)은 길이(L)와 면적(A)의 곱(L × A)과 대략 동일하다. 또 다른 실시 형태에서, 하우징은 대응하는 내부 공간이 종축에 직각이고 면적(A)을 갖는 원추형 단면을 포함하도록 하는 형상을 갖는데, 여기서 체적(V)은 길이(L)와 면적(A)의 곱(L × A)과 대략 동일하다.
데스크톱 컴퓨팅 시스템은 종축을 갖고 종축을 중심으로 대칭인 내부 체적부를 한정하는 하우징; 연산 컴포넌트를 포함하는 컴퓨팅 엔진; 및 컴퓨팅 엔진에 대한 구조적 지지를 제공하는 내부 체적부 내에 위치된 구조용 코어를 포함한다.
데스크톱 컴퓨팅 시스템은 종축 및 종축을 중심으로 대칭인 내부 체적부를 한정하는 내부 표면을 갖는 하우징; 및 연산 컴포넌트를 포함하는 컴퓨팅 엔진을 포함하고, 컴퓨팅 엔진은 다각형 형상을 갖고 종축에 직각인 단면을 포함하는 내부 체적부 내에 위치된다.
데스크톱 컴퓨팅 시스템은 종축을 갖고 종축에 중심이 있고 종축을 중심으로 하는 반경에 의해 한정되며 종축에 직각인 원형 단면을 갖는 내부 체적부를 둘러싸고 한정하는 실린더형 하우징; 및 종축에 평행이고 반경에 직각이며 종축으로부터 반경을 따라서 일정 거리에 위치된 장축 중심선에 의해 부분적으로 한정된 형상을 포함하는 내부 체적부 내에 배치된 인쇄 회로 기판(PCB)을 포함한다.
데스크톱 컴퓨팅 시스템의 이동을 표시하는 방법은 적어도 하기 작동 단계들을 포함한다: 데스크톱 컴퓨팅 시스템의 이동을 센서에 의해 검출하는 단계; 이동에 따라서 센서에 의한 이동 검출 신호를 프로세서에 제공하는 단계; 이동 검출 신호에 응답하여 프로세서에 의해 조명 제어 신호를 발광 다이오드(LED)를 포함하는 I/O 인터페이스 패널에 제공하는 단계; 조명 제어 신호에 응답하여 LED에 의해 광을 생성하는 단계; 및 광의 적어도 일부를 이용하여 I/O 포트를 조명하여 데스크톱 컴퓨팅 시스템의 이동을 표시하는 단계.
데스크톱 컴퓨팅 시스템은 종축을 중심으로 대칭인 형상을 갖는 하우징; 하우징의 전체 길이에 걸쳐 있는 공기 통로; 및 공기 통로 내에 배치된 연산 컴포넌트를 포함한다.
컴팩트 컴퓨팅 시스템을 위한 내부 컴포넌트 및 외부 인터페이스 배열체를 포함하는 컴퓨터 아키텍처가 설명된다. 내부 컴포넌트 및 외부 인터페이스 배열체는 길이방향 축을 갖고 연산 컴포넌트를 갖는 컴퓨팅 엔진에 대한 구조적 지지를 제공하는 구조용 열 싱크 - 구조용 열 싱크는 길이방향 축에 직각인 다각형 단면을 갖는 중심 영역을 한정하고 적어도 하나가 연산 컴포넌트를 지지하는 평면들을 포함함 -, 및 제1 평면의 내부 표면을 적어도 제2 평면의 내부 표면에 연결시키고 중심 영역에 걸쳐 있는 냉각부를 포함한다.
컴팩트 컴퓨팅 시스템의 입력/출력(I/O) 인터페이스 패널 상의 한 세트의 I/O 포트들을 위한 조명 패턴 디스플레이 표시자를 조명하기 위한 방법이 설명된다. 본 방법은 컴팩트 컴퓨팅 시스템의 회전 이동 및 병진 이동 중 적어도 하나를 검출하는 단계; 조명 제어 신호를 컴팩트 컴퓨팅 시스템의 I/O 인터페이스 패널의 내부 면 상에 장착된 I/O 가요성 벽 서브 조립체에 제공하는 단계; 및 제공된 조명 제어 신호에 응답하여, 하나 이상의 발광 다이오드(LED)를 활성화시켜서 한 세트의 I/O 포트들에 인접하게 위치된 그룹 도광체에 의해 안내되는 광의 빔을 인터페이스 패널의 외부 표면 상의 페인트 층의 레이저 에칭 개구를 통하여 전달하는 단계를 포함하고, 레이저 에칭 개구는 한 세트의 포트들을 둘러싸고, 그룹 도광체에 인접한 인터페이스 패널의 제1 부분이 광의 빔에 대해 적어도 부분적으로 투명하고, 인터페이스 패널의 제1 부분에 인접하고 한 세트의 포트들 중 적어도 하나의 포트에 인접한 인터페이스 패널의 제2 부분이 광의 빔에 대해 불투명하다.
회전 및 잠금 메모리 모듈 메커니즘은 지지 부재에 의해 연결되는 한 쌍의 단부 가이드들 - 각각의 단부 가이드는 메모리 모듈의 일 단부를 보유하고 메모리 모듈을 회로 기판 상에 장착된 소켓으로 지향시키는 슬롯을 포함함 -; 잠금해제 위치와 잠금 위치 사이에서 메모리 모듈 메커니즘의 회전을 제공하도록 구성된 잠금 메커니즘; 한 쌍의 단부 가이드들 중 제1 단부 가이드에 부착된 액추에이터 - 사용자가 가압력을 액추에이터에 또는 지지 부재에 인가함으로써 메모리 모듈 메커니즘의 회전 및 잠금 기능을 작동시켜, 그에 의해 메모리 모듈 메커니즘을 잠금해제 위치와 잠금 위치 사이에서 회전시킴 -; 및 구조적 지지를 제공하여 액추에이터에 인가된 가압력의 일부를 액추에이터에 반대편인 단부 가이드로 전달하고 메모리 모듈 메커니즘의 비틀림에 저항하도록 구성된 지지 부재를 포함한다. 메모리 모듈 메커니즘은 잠금해제 위치에 있는 동안 메모리 모듈의 삽입 및 제거를 허용하고 잠금 위치에 있는 동안 메모리 모듈의 삽입 및 제거를 구속한다.
데스크톱 컴퓨팅 시스템은 종축을 갖는 실린더형 체적부를 한정하는 실린더형 하우징 내에 위치되는 컴퓨팅 엔진; 및 컴퓨팅 엔진과 가까이 결합된 열 관리 시스템을 포함하고, 열 관리 시스템은 컴퓨팅 엔진의 활동 레벨의 변화에 실시간으로 직접 응답한다.
메모리 모듈 메커니즘은 지지 부재에 의해 연결되는 제1 및 제2 단부 가이드들을 포함하는 한 쌍의 단부 가이드들 - 각각의 단부 가이드는 메모리 모듈의 일 단부를 보유하고 메모리 모듈을 회로 기판 상에 장착된 소켓으로 지향시키는 슬롯을 포함함 -; 잠금해제 위치와 잠금 위치 사이에서 메모리 모듈 메커니즘의 회전을 제공하도록 구성된 잠금 메커니즘; 및 한 쌍의 단부 가이드들 중 제1 단부 가이드에 부착된 액추에이터 - 사용자가 힘을 액추에이터에 또는 지지 부재에 인가함으로써 메모리 모듈 메커니즘의 회전 및 잠금 기능을 작동시켜, 그에 의해 메모리 모듈 메커니즘을 잠금해제 위치와 잠금 위치 사이에서 회전시킴 - 를 포함한다.
데스크톱 컴퓨팅 시스템은 종축을 갖는 실린더형 체적부를 한정하는 내부 표면을 갖는 하우징; 및 인쇄 회로 기판(PCB)에 장착된 연산 컴포넌트를 포함하고 실린더형 체적부 내에 위치되고 종축에 직각인 대체로 삼각형인 단면을 갖는 컴퓨팅 엔진을 포함한다.
데스크톱 컴퓨팅 시스템은 종축을 갖고 종축을 중심으로 대칭인 내부 체적부를 둘러싸고 한정하는 하우징; 내부 체적부 내에 배치된 컴퓨팅 엔진; 및 컴퓨팅 엔진의 형상이 구조용 열 싱크의 형상에 대응하도록 컴퓨팅 엔진에 대한 구조적 지지를 제공하는 내부 체적부 내에 위치된 구조용 열 싱크를 포함하고, 구조용 열 싱크는 내부 체적부로부터의 열의 제거를 가능하게 한다.
컴팩트 데스크톱 컴퓨팅 시스템은 길이(L)를 갖는 종축을 갖고 종축을 중심으로 대칭이며 체적(V)을 갖는 내부 공간을 둘러싸고 한정하는 하우징; 내부 공간 내에 위치된 컴퓨팅 엔진; 및 컴퓨팅 엔진과 가까이 결합된 열 관리 시스템을 포함하고, 열 관리 시스템은 컴퓨팅 엔진이 일정 전산 처리 속도로 작동할 수 있도록 한다.
데스크톱 컴퓨팅 시스템은 내부 공간을 한정하는 하우징; 하우징의 전체 길이에 걸쳐 있는 길이를 갖는 내부 공간 내에 위치되는 공기 통로; 및 공기 통로 내에 배치된 연산 컴포넌트를 포함하고, 공기 통로를 통하여 이동하는 공기의 양이 연산 컴포넌트의 현재 작동에 따른다.
전술한 설명은, 설명의 목적을 위해, 본 발명의 충분한 이해를 제공하기 위해 특정 명명법을 사용하였다. 그러나, 특정 상세 사항들이 본 발명을 실시하는 데 필요하지 않다는 것이 통상의 기술자에게 명백할 것이다. 따라서, 본 발명의 특정 실시 형태들에 대한 이상의 설명은 예시 및 설명을 위해 제시되어 있다. 이는 본 발명을 개시된 정확한 형태들로 완전하게 하거나 제한하도록 의도되지 않는다. 상기 교시 내용에 비추어 많은 수정 및 변경이 가능하다는 것이 당업자에게 명백할 것이다.
실시 형태들은 본 발명의 원리들 및 그의 실제 응용들을 가장 잘 설명하기 위해 선택 및 설명되었으며, 이에 의해 본 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자로 하여금 본 발명 및 다양한 변형들을 갖는 다양한 실시 형태들을, 고려되는 특정한 사용에 적합한 것으로서 가장 잘 활용하도록 할 수 있다. 본 발명의 범주는 하기 청구범위 및 그의 등가물에 의해 정의되는 것으로 의도된다.
실시 형태들이 몇몇 특정 실시 형태들에 관해 설명되었지만, 이들의 대체적인 개념의 범주 내에 있는 변경, 치환 및 등가물이 존재한다. 본 실시 형태들의 방법 및 장치를 구현하는 많은 대안 방식이 존재한다는 것에 또한 유의하여야 한다. 따라서, 하기 첨부된 청구범위가 설명된 실시 형태들의 진정한 사상 및 범주 내에 있는 것 같은 모든 그러한 변경, 치환 및 등가물을 포함하는 것으로 해석되는 것으로 의도된다.

Claims (151)

  1. 데스크톱 컴퓨팅 시스템으로서,
    종축을 갖는 실린더형 체적부를 한정하는 실린더형 하우징 내에 위치되는 컴퓨팅 엔진; 및
    상기 컴퓨팅 엔진과 가까이 결합된 열 관리 시스템을 포함하고, 상기 열 관리 시스템은 상기 컴퓨팅 엔진의 활동 레벨의 변화에 실시간으로 응답하고, 열 싱크, 상기 실린더형 체적부를 통하여 일정량의 공기를 이동시키도록 구성된 공기 이동기(air mover), 삼각형 단면을 갖는 중심 열 구역을 둘러싸고 한정하는 세 개의 평면 벽들, 및 제1 벽으로부터 적어도 제2 벽까지 상기 중심 열 구역에 걸쳐 있는 냉각 핀(cooling fin)을 포함하는, 데스크톱 컴퓨팅 시스템.
  2. 제1항에 있어서, 상기 열 싱크는 상기 컴퓨팅 엔진에 대한 구조적 지지를 제공하는 구조용 지지부를 추가로 포함하는, 데스크톱 컴퓨팅 시스템.
  3. 제1항에 있어서, 상기 냉각 핀은 상기 컴퓨팅 엔진으로부터 수용된 열을 상기 실린더형 체적부를 통하여 이동하는 상기 일정량의 공기의 일부로 전달하는, 데스크톱 컴퓨팅 시스템.
  4. 제1항에 있어서, 상기 중심 열 구역은 상기 종축에 평행한 것으로 특징지어지는, 데스크톱 컴퓨팅 시스템.
  5. 제1항에 있어서, 상기 컴퓨팅 엔진의 전체 형상은 상기 열 싱크의 전체 형상에 일치하는, 데스크톱 컴퓨팅 시스템.
  6. 제1항에 있어서, 상기 냉각 핀은 상기 중심 열 구역에 걸쳐 있는 다수의 냉각 핀들 중 하나이고, 상기 다수의 냉각 핀들 중 일부가 상기 제1 벽으로부터 적어도 상기 제2 벽까지 연장되는 반면 나머지 수의 냉각 핀들은 상기 제1 벽으로부터 제3 벽까지 연장되는, 데스크톱 컴퓨팅 시스템.
  7. 제1항에 있어서, 상기 컴퓨팅 엔진의 상기 활동 레벨은 상기 컴퓨팅 엔진의 전산 처리 속도에 대응하는, 데스크톱 컴퓨팅 시스템.
  8. 제1항에 있어서, 상기 공기 이동기는 상기 일정량의 공기를 상기 중심 열 구역을 통하여 상기 컴퓨팅 엔진의 상기 활동 레벨과 연관된 속도로 제공하는, 데스크톱 컴퓨팅 시스템.
  9. 제1항에 있어서, 상기 실린더형 체적부는 상기 실린더형 하우징의 전체 길이에 걸쳐 있는 공기 통로를 포함하는, 데스크톱 컴퓨팅 시스템.
  10. 제9항에 있어서, 상기 공기 이동기는, 상기 일정량의 공기를 상기 실린더형 하우징의 외부로부터 끌어당겨 상기 일정량의 공기를 상기 공기 통로 내로 이동시키고, 상기 일정량의 공기를 상기 공기 통로를 통하여 이동시키고, 상기 일정량의 공기를 상기 공기 통로로부터 외부 환경으로 배출시키도록 구성된, 데스크톱 컴퓨팅 시스템.
  11. 제10항에 있어서, 상기 공기 통로를 통하여 이동하는 상기 일정량의 공기는 상기 컴퓨팅 엔진의 상기 활동 레벨에 따르는, 데스크톱 컴퓨팅 시스템.
  12. 제9항에 있어서, 상기 공기 통로는 중심 공기 통로 및 주변 공기 통로를 포함하는, 데스크톱 컴퓨팅 시스템.
  13. 제12항에 있어서, 상기 일정량의 공기는 상기 중심 공기 통로를 통하여 이동하는 중심 기류 및 상기 주변 공기 통로를 통하여 이동하는 주변 기류로 분할되고, 상기 중심 기류 및 상기 주변 기류는 상기 컴퓨팅 엔진의 상기 활동 레벨과 관련되는, 데스크톱 컴퓨팅 시스템.
  14. 제1항에 있어서, 상기 컴퓨팅 엔진의 적어도 일부가 복수의 평면 벽들 중 적어도 하나에 장착되고 그에 의해 지지되는, 데스크톱 컴퓨팅 시스템.
  15. 제1항에 있어서, 상기 중심 열 구역을 통하여 이동하는 상기 일정량의 공기의 속도는 상기 컴퓨팅 엔진의 활동 레벨과 관련되는, 데스크톱 컴퓨팅 시스템.
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