CN102238845B - 散热装置及含其的调速器 - Google Patents
散热装置及含其的调速器 Download PDFInfo
- Publication number
- CN102238845B CN102238845B CN201010155866.1A CN201010155866A CN102238845B CN 102238845 B CN102238845 B CN 102238845B CN 201010155866 A CN201010155866 A CN 201010155866A CN 102238845 B CN102238845 B CN 102238845B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- heat
- speed regulator
- heat abstractor
- circuit board
- heating panel
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 29
- 210000000988 bone and bone Anatomy 0.000 claims description 12
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 claims description 8
- 238000013016 damping Methods 0.000 claims description 6
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 150000004706 metal oxides Chemical group 0.000 claims description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 abstract description 7
- 238000001816 cooling Methods 0.000 abstract description 4
- 230000010354 integration Effects 0.000 abstract 1
- 150000003071 polychlorinated biphenyls Chemical class 0.000 abstract 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- NMWSKOLWZZWHPL-UHFFFAOYSA-N 3-chlorobiphenyl Chemical compound ClC1=CC=CC(C=2C=CC=CC=2)=C1 NMWSKOLWZZWHPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 101001082832 Saccharomyces cerevisiae (strain ATCC 204508 / S288c) Pyruvate carboxylase 2 Proteins 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 2
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 230000005669 field effect Effects 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000003032 molecular docking Methods 0.000 description 1
- 210000003205 muscle Anatomy 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 230000000750 progressive effect Effects 0.000 description 1
- 230000008439 repair process Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2089—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for power electronics, e.g. for inverters for controlling motor
- H05K7/20909—Forced ventilation, e.g. on heat dissipaters coupled to components
- H05K7/20918—Forced ventilation, e.g. on heat dissipaters coupled to components the components being isolated from air flow, e.g. hollow heat sinks, wind tunnels or funnels
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
本发明公开了一种散热装置，其为一由多个散热单元组装而成的多棱柱体，具有相应的多边形通风截面，在该散热装置内部形成由中心向四周进行散热的散热层。本发明的散热装置多板共体，散热装置的三面各安装PCB板，每PCB板的热量在同一空间里相互不影响；多板共体将现有的PCB板的长度缩短到常规设计的1/3；更有效的解决了调速器的重量，空间和冷却、散热难题。
Description
技术领域
本发明涉及一种散热结构及调速器，特别是涉及一种由内向外进行散热的散热装置及使用该散热装置的调速器。
背景技术
现有的调速器是通过其上的电路板对电机进行转速控制的。电路板上安装有大功率的开关器件，这些大功率开关器件，在工作时会产生大量的热量。如果产生的这些热量不及时散发出去，发热的功率器件将进入恶性循环，最终烧毁功率器件。因此，就需要对调速器及时散热。现有的调速器通常是通过在发热功率器件上加装铝条散热的。当电机的功率增大时，功率管的数量也随之增加。为了散热，必须加装更多的铝条排热。但由于铝条仅仅只是简单地加装在发热功率器件上，其只能将热量从位于电路板一个面上的热量带走。而一旦功率加大，增加更多的功率管也会排放得很紧密。这样，即使有加装铝条，由于其散热空间并未改变，根本无法达到既定的散热效果。或者增加线路板的面积，使需要散热的平面面积增大，这将增加进风口的设计难度(进风口为以长矩形，长边变的非常的长)，也使调速器安装变的困难。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是为了克服现有调速器的平板散热器平面面积过大的缺陷，提供一种在不增加调速器重量的情况下，实现高效集中散热的散热装置及含其的调速器。
本发明是通过下述技术方案来解决上述技术问题的：一种散热装置，其特点在于，其为一由多个散热单元组装而成的多棱柱体，具有相应的多边形通风截面。
其中，该散热装置内部形成有由中心向四周进行散热的散热层。
其中，各该散热单元为一散热板。
其中，该散热层为设置在该散热板上的数条散热筋。
其中，该通风截面为一三角形，该多棱柱为一三棱柱体。
其中，各该散热单元的散热板形成该三棱柱体的棱面，该散热单元上的多条散热筋层叠形成一突起的山脊状，各散热单元上的多条散热筋交互对接形成该辐射状的散热层。
其中，该散热装置还包括多个用于将该散热单元两两拼接的固定脚。
其中，该散热板上间隔设有用于连接的两骨位，各骨位上设有若干连接孔。
本发明还提供一种采用如上所述的散热装置的调速器，其特点在于，各电路板与该散热装置固接。
其中，该散热单元为散热板，该散热板上间隔设有用于连接的两骨位，该电路板通过该散热板上骨位与该散热装置固接。
其中，各该电路板的外层还包覆有一铝盖板。
其中，该调速器的底部设有多个减震弹簧，该减震弹簧与该铝盖板固接。
其中，其还包括分别设于该三棱柱体的散热装置的两侧的一进风端面板及一出风端面板。
其中，其还包括有一与该进风端面板连接的通风罩。
其中，该电路板上设有多个发热功率器件。
其中，该发热功率器件为MOSFET管。
其中，该电路板上带有一电源输入端及一电源输出端。
本发明的积极进步效果在于：
1、本发明的散热装置形成一多棱柱体结构，气流只能从本发明的调速器的内部空间，从一端流入从另一端流出，从而带走热量，达到快速冷却发热电子元件的目的。
2、本发明的散热装置的散热通风空间里，设计了1mm厚长短有序的数个筋位，在增加最少重量的条件下可以达到更大的散热面积。
3、本发明的多块PCB板各自分布在散热装置的各个面上，热量相互独立，不受影响。
4、气流在本发明的调速器里流过的时间越短，散热效果越好，而采用本发明的散热装置，可以大大减小电路板调速器的体积，这也是此款散热装置的一大优势。
5、本发明的散热装置多板共体，如：散热装置为一三棱柱体，其三个棱面各安装三块PCB板，每块PCB板的热量在同一空间里相互不影响；多板共体结构可以将现有的PCB板的长度缩短到常规设计的1/3；更有效的解决了调速器的重量，空间和冷却、散热难题。
6、本发明的散热装置可以拆分为多个散热单元和多个固定脚，简化了成型设计的工艺，且采用相同的多个单元组装，也增加了组装的精度。
7、本发明的调整器的外表面都用铝盖板罩住，方便拆卸和维修。
附图说明
图1为本发明一较佳实施例的散热装置立体结构图。
图2为图1中散热装置的组装示意图。
图3为图2中一散热单元的侧视图。
图4为本发明一较佳实施例的调速器的立体结构图。
图5为图4中调速器的立体分解图。
图6为图4中的调速器的一电路板的结构图。
具体实施方式
下面结合附图给出本发明较佳实施例，以详细说明本发明的技术方案。
本发明提供一种散热装置，其是由多个相同的散热单元拼装而成的一多棱柱体。这样，空气从该多棱柱的散热装置的内部通过，从其一侧进入而从另一侧排出，就形成相应的多边形的通风截面，实现了本发明的散热装置的由内向外同时从多个层面进行散热的快速散热效果。各散热单元可以是一平面的散热板，多块散热板拼接组成一多棱柱体，并形成相应的多边形的通风截面，从而在散热装置内部形成由中心向四周的类似辐射状的通风层。进一步地，为了加快散热效果，在各散热板的背面还可间隔设置数条散热筋。数条散热筋长短有序，并层叠呈山脊状突起。仍可以在尽量少增加重量的条件下，实现更大的散热面积。基于上述的散热装置，本发明还提供一种含有上述的由多个相同的散热单元拼装而成的多棱柱体的散热装置的调速器。
实施例1
图1至图6所示，为本发明提供的一通风截面为三角形的散热装置1的实施例。该散热装置1由三个相同的散热单元101拼装而成，散热装置1为一三棱柱体形状。各散热单元101的散热板1012形成该三棱柱体的各个棱面，散热单元101上的多条散热筋1011呈山脊状突起，且长短有序，三个散热单元101上间隔分布的散热筋1011交互对接形成散热装置1从内外向进行散热的散热层。
为了将散热装置1安装固定在电路板2上，在该散热装置1的各散热板1012上间隔设有两骨位1013，该骨位1013上设有若干连接孔。此外，当散热单元101两两对接拼装后，还在每一侧采用二个固定脚1014进行固定。固定脚1014呈T形，其上设有两排连接孔。
实施例2
基于实施例1的散热装置，本发明还提供一种下述的调速器。
如图1和图6所示，调速器的三块相互电连接的电路板2，通过各散热单元101的散热板1012上的骨位1013与散热装置1固接。调速器上设有一电源输入端8及三个电源输出端9，电路板2上还排设多个电子元件，比如发热功率器件201。
该发热功率器件可以选用MOSFET管(Metal-Oxide-SemiconductorField-Effect Transistor，金属-氧化层-半导体-场效晶体管，简称金氧半场效晶体管)。本实施例中的各电路板2上排放了近三十二个MOSFET管及六个电容。每两块电路板2之间通过两个铜板电连接。为了便于维修和拆卸安装，各电路板2的外部还包覆有一铝盖板5。而为了安装定位及减震，位于该调速器底部的铝盖板5上设有多个减震弹簧7。在散热装置1的两侧还设有一进风端面板3及一出风端面板4。进风端面板3、出风端面板4的轮廓与加装了电路板2的散热装置1的两端面的形状对应，两端面板上设有多个通风口。
当本发明的调速器设计用于飞机时，还可以追加通风罩6连通风管的结构，以实现螺旋桨的风能散热。这样就不用另装风扇和电源，大大减少了本身的重量、空间和繁琐的外形。
本发明的散热装置1多板共体，其三面可各安装一电路板(PCB)2，三面各设置二个骨位1013与每块PCB 2上的MOSFET管锁紧接触，以尽快散热。这样，从每块PCB 2上移出的热量在同一空间里相互不影响。此外，多板共体将PCB 2的长度缩短到常规设计的1/3，因此更有效的解决了调速器的重量，空间及冷却、散热的难题。
本发明的六个固定脚1014都固定在散热装置1上，每组固定脚1014都可以承受外力或与外部固定，而不会对PCB(电路板)2产生副作用。而整体散热装置1可以随意拆分为三个散热单元101和六个固定脚1014，简化了成型工艺，提高了装配精度。
本发明的调速器不仅仅限于上述实施例中所采用的三个单元拼装而成的散热装置，还可以采用三个以上由更多的散热单元所拼装成的相应的散热装置。
虽然以上描述了本发明的具体实施方式，但是本领域的技术人员应当理解，这些仅是举例说明，在不背离本发明的原理和实质的前提下，可以对这些实施方式做出多种变更或修改。因此，本发明的保护范围由所附权利要求书限定。
Claims (13)
1.一种散热装置，其特征在于，其为一由多个散热单元组装而成的多棱柱体，具有相应的多边形通风截面，该散热装置内部形成有由中心向四周进行散热的散热层，各该散热单元为一散热板，该散热层为设置在该散热板上的数条散热筋，各该散热单元的散热板形成该多棱柱体的棱面，该散热单元上的多条散热筋层叠形成一突起的山脊状，各散热单元上的多条散热筋交互对接形成该辐射状的散热层。
2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，该通风截面为一三角形，该多棱柱为一三棱柱体。
3.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，该散热装置还包括多个用于将该散热单元两两拼接的固定脚。
4.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，该散热板上间隔设有用于连接的两骨位，各骨位上设有若干连接孔。
5.一种调速器，其包括多块电连接的电路板，其特征在于，其包括一如权利要求1所述的散热装置，各电路板与该散热装置固接。
6.如权利要求5所述的调速器，其特征在于，该散热单元为散热板，该散热板上间隔设有用于连接的两骨位，该电路板通过该散热板上骨位与该散热装置固接。
7.如权利要求6所述的调速器，其特征在于，各该电路板的外层还包覆有一铝盖板。
8.如权利要求7所述的调速器，其特征在于，该调速器的底部设有多个减震弹簧，该减震弹簧与该铝盖板固接。
9.如权利要求8所述的调速器，其特征在于，其还包括分别设于该散热装置的两侧的一进风端面板及一出风端面板。
10.如权利要求9所述的调速器，其特征在于，其还包括有一与该进风端面板连接的通风罩。
11.如权利要求5所述的调速器，其特征在于，该电路板上设有多个发热功率器件。
12.如权利要求11所述的调速器，其特征在于，该发热功率器件为金属-氧化层-半导体-场效晶体管。
13.如权利要求12所述的调速器，其特征在于，该电路板上带有一电源输入端及一电源输出端。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201010155866.1A CN102238845B (zh) | 2010-04-23 | 2010-04-23 | 散热装置及含其的调速器 |
| PCT/CN2010/074514 WO2011130944A1 (zh) | 2010-04-23 | 2010-06-25 | 散热装置及含其的调速器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201010155866.1A CN102238845B (zh) | 2010-04-23 | 2010-04-23 | 散热装置及含其的调速器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN102238845A CN102238845A (zh) | 2011-11-09 |
| CN102238845B true CN102238845B (zh) | 2014-12-10 |
Family
ID=44833654
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201010155866.1A Active CN102238845B (zh) | 2010-04-23 | 2010-04-23 | 散热装置及含其的调速器 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN102238845B (zh) |
| WO (1) | WO2011130944A1 (zh) |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11899509B2 (en) | 2013-06-07 | 2024-02-13 | Apple Inc. | Computer housing |
| US9395772B2 (en) * | 2013-06-07 | 2016-07-19 | Apple Inc. | Computer internal architecture |
| EP3399385B1 (en) * | 2013-06-07 | 2023-11-01 | Apple Inc. | Computer internal architecture |
| EP3005020B1 (en) * | 2013-06-07 | 2018-05-02 | Apple Inc. | Computer thermal system |
| CN105042542B (zh) * | 2015-08-21 | 2019-01-22 | 浙江嘉熙科技有限公司 | 相变抑制薄板式集鱼灯 |
| CN105848454B (zh) * | 2016-05-13 | 2019-03-29 | 联想(北京)有限公司 | 一种散热装置及其散热处理方法、电子设备 |
| CN105916353B (zh) * | 2016-05-17 | 2019-03-08 | 联想(北京)有限公司 | 一种散热装置、直立型系统支架、处理设备及电子设备 |
| US10455202B2 (en) | 2016-05-13 | 2019-10-22 | Lenovo (Beijing) Co., Ltd. | Heat dissipating apparatus and electronic device |
| CN106455460A (zh) * | 2016-12-26 | 2017-02-22 | 昊翔电能运动科技(昆山)有限公司 | 一种驱动器以及调速器 |
| FR3083050B1 (fr) | 2018-06-26 | 2020-09-18 | Zodiac Aero Electric | Dispositif de transformation et de redressement de tension polyphasee |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN2585411Y (zh) * | 2002-11-11 | 2003-11-05 | 奇宏电子(深圳)有限公司 | 散射风流式高效散热器装置 |
| CN101056523A (zh) * | 2006-04-14 | 2007-10-17 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 散热装置 |
| CN101155496A (zh) * | 2006-09-29 | 2008-04-02 | 华信精密股份有限公司 | 散热模块及具有此散热模块的电子装置 |
| CN201674748U (zh) * | 2010-04-23 | 2010-12-15 | 昊翔电能运动科技(昆山)有限公司 | 散热装置及含其的调速器 |
-
2010
- 2010-04-23 CN CN201010155866.1A patent/CN102238845B/zh active Active
- 2010-06-25 WO PCT/CN2010/074514 patent/WO2011130944A1/zh active Application Filing
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN2585411Y (zh) * | 2002-11-11 | 2003-11-05 | 奇宏电子(深圳)有限公司 | 散射风流式高效散热器装置 |
| CN101056523A (zh) * | 2006-04-14 | 2007-10-17 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 散热装置 |
| CN101155496A (zh) * | 2006-09-29 | 2008-04-02 | 华信精密股份有限公司 | 散热模块及具有此散热模块的电子装置 |
| CN201674748U (zh) * | 2010-04-23 | 2010-12-15 | 昊翔电能运动科技(昆山)有限公司 | 散热装置及含其的调速器 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN102238845A (zh) | 2011-11-09 |
| WO2011130944A1 (zh) | 2011-10-27 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN102238845B (zh) | 散热装置及含其的调速器 | |
| US7140753B2 (en) | Water-cooling heat dissipation device adopted for modulized LEDs | |
| JP2021534568A (ja) | インテリジェント車両における車載コンピュータ装置及びインテリジェント車両 | |
| CN210008133U (zh) | 散热装置及通信设备 | |
| CN102645824B (zh) | 壁挂式投影机散热系统 | |
| CN204741656U (zh) | 一种有源滤波通风散热结构 | |
| US20140008039A1 (en) | Liquid-cooling heat dissipation apparatus for electronic elements | |
| JP2011192403A (ja) | 照明装置 | |
| US11880246B2 (en) | Cooling system including a heat exchanging unit | |
| JP2023084125A (ja) | 撮影用ライト | |
| CN101699941B (zh) | 散热设备 | |
| CN201674748U (zh) | 散热装置及含其的调速器 | |
| US9706681B2 (en) | Modular electronic system | |
| US9958146B2 (en) | Low profile ceiling mounted luminaire | |
| WO2019227393A1 (zh) | 散热系统及摄影摄像设备 | |
| CN104411144B (zh) | 散热系统 | |
| CN107740938B (zh) | 照明装置 | |
| US20150244045A1 (en) | Battery module | |
| US20230003371A1 (en) | Illumination apparatus | |
| CN102789289A (zh) | 电脑散热系统 | |
| JP5150569B2 (ja) | 電力変換装置・電力変換ユニットおよび電力変換ユニットの設計方法 | |
| CN203948985U (zh) | 一种新型led装置 | |
| CN209805206U (zh) | 一种电子设备和包含其的电气柜 | |
| CN206272471U (zh) | 一种防雨散热变频器 | |
| CN108036286B (zh) | 散热器 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| ASS | Succession or assignment of patent right |
Owner name: YOULI TECHNOLOGY CO., LTD. Free format text: FORMER OWNER: YUNEEC INTERNATIONAL CO.,LTD. Effective date: 20150708 |
|
| C41 | Transfer of patent application or patent right or utility model | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20150708 Address after: Hongkong Hongguang Road No. 1, Kowloon Bay China billion centre 10 floor Patentee after: You Li Science and Technology Ltd. Address before: Jinxi town Wei Road Kunshan City, Jiangsu province 215324 No. 388 Patentee before: Yuneec International co.,Ltd. |
|
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20211215 Address after: Hongkong Hongguang Road, Kowloon Bay China billion centre 10 floor Patentee after: YUNEEC TECHNOLOGY Co.,Ltd. Patentee after: Shanghai Fengfei Aviation Technology Co., Ltd Address before: Hongkong Hongguang Road No. 1, Kowloon Bay China billion centre 10 floor Patentee before: YUNEEC TECHNOLOGY Co.,Ltd. |
|
| TR01 | Transfer of patent right |