JP2021534568A - インテリジェント車両における車載コンピュータ装置及びインテリジェント車両 - Google Patents
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Abstract
Description
11 ハウジング
111 突起部
12 放熱フィン
121 屈曲構造
13 放熱チャネル
14 上壁
15 下壁
20 第1のシールプレート
30 第2のシールプレート
40 第1のメインボード
41 第1の機能コンポーネント
42 第1の面
43 第2の面
44 第2の機能コンポーネント
50 第2のメインボード
60 給気モジュール
61 第1のファンモジュール
62 第2のファンモジュール
63 ケーブル
64 ブラケット
65 取付け孔
66 接続端子
70 液冷式ラジエータ
71 ハウジング
711 第1の側壁
712 第2の側壁
72 出水口
73 水入口
74 放熱パイプ
75 第1の放熱フィン
751 第1の放熱フィン
752 第1の放熱フィン
753 第1の放熱フィン
754 第1の放熱フィン
76 第2の放熱フィン
Claims (22)
- インテリジェント車両における車載コンピュータ装置であって、当該車載コンピュータ装置は、
積み重ねられた2つのメインボードであって、各メインボードが複数のコンポーネントを含み、該複数のコンポーネントは前記インテリジェント車両の運転状態制御を行うように構成される、2つのメインボードと、
該2つのメインボードの間に配置され、且つ各メインボードに熱伝導方式で接続されるラジエータと、
該ラジエータに接続され、各メインボードのうち、前記ラジエータから離れる側に配置されるシールプレートと、を有する、
車載コンピュータ装置。 - 前記ラジエータは、空冷式ラジエータである、請求項1に記載の車載コンピュータ装置。
- 前記空冷式ラジエータは、ハウジングと、該ハウジングに配置される放熱チャネルと、給気モジュールとを含み、該給気モジュールは、
前記放熱チャネルの長さ方向に沿って配置された第1のファンモジュールと第2のファンモジュールとを含み、前記第1のファンモジュール及び前記第2のファンモジュールは、同じ給気方向を有する、請求項2に記載の車載コンピュータ装置。 - 前記インテリジェント車両は車載電源システムを含み、該車載電源システムは、前記2つのメインボードの少なくとも一方を介して前記第1のファンモジュール又は前記第2のファンモジュールに電力を供給し、前記第1のファンモジュールは前記2つのメインボードの一方に電気的に接続され、前記第2のファンモジュールは前記2つのメインボードの他方のメインボードに電気的に接続される、又は
前記第1のファンモジュールは前記2つのメインボードに電気的に接続され、前記第2のファンモジュールは前記2つのメインボードに電気的に接続される、請求項3に記載の車載コンピュータ装置。 - 前記第1のファンモジュール及び前記第2のファンモジュールは、それぞれ、前記ハウジングに着脱可能に且つ固定して接続される、請求項3又は4に記載の車載コンピュータ装置。
- 第1のジャックと第2のジャックとが前記ハウジングに配置され、前記第1のファンモジュールは前記第1のジャックに着脱可能に固定され、前記第2のファンモジュールは前記第2のジャックに着脱可能に固定される、請求項5に記載の車載コンピュータ装置。
- 複数の放熱フィンが、前記ハウジングの内部に配置され、前記放熱チャネルは、前記複数の放熱フィンの間に形成される、請求項2乃至6のいずれか一項に記載の車載コンピュータ装置。
- 前記放熱チャネルは直線状チャネルであり、前記放熱チャネルの長さ方向が、前記2つのメインボードの積み重ね方向に直交する、請求項2乃至7のいずれか一項に記載の車載コンピュータ装置。
- 前記第1のファンモジュールは、前記ラジエータの外部の空気を前記放熱チャネル内に吹き込み、前記第2のファンモジュールは、前記放熱チャネルの内部の空気を前記ラジエータから吐き出す、請求項8に記載の車載コンピュータ装置。
- 前記ラジエータは、液冷式ラジエータである、請求項1に記載の車載コンピュータ装置。
- 前記インテリジェント車両は冷却システムを含み、該冷却システムは前記液冷式ラジエータを制御するように構成され、該液冷式ラジエータは、ハウジングと、該ハウジングの内部に配置される放熱パイプとを含み、該放熱パイプに接続された入水パイプと出水パイプとが前記ハウジングに配置されており、該ハウジングの対向する2つの面がそれぞれ前記2つのメインボードに接続される、請求項10に記載の車載コンピュータ装置。
- 間隔を空けて配置された複数の第1の放熱フィンが、前記ハウジングの内部に配置され、S字状に接続した放熱パイプが前記複数の第1の放熱フィンの間に形成される、請求項11に記載の車載コンピュータ装置。
- 複数の第2の放熱フィンが隣接する第1の放熱フィンの間に配置され、前記複数の第2の放熱フィンは間隔を空けて配置される、請求項12に記載の車載コンピュータ装置。
- 前記冷却システムは、液体媒体を前記放熱パイプ内に送り込むように構成され、前記液体媒体は、前記放熱パイプで2つのチップの熱を放散する、請求項11乃至13のいずれか一項に記載の車載コンピュータ装置。
- 前記複数の第1のフィンは前記ハウジング内に配置され、前記複数の第1のフィンは前記ハウジングを複数の領域に分け、前記第1のフィンはそれぞれ第1の長さを有しており、前記第1のフィンの一端が前記ハウジングの内壁を押し、2つの隣接する第1のフィンが前記ハウジングの異なる内壁を押し、2つの前記異なる内壁は平行に配置され、前記複数の第2のフィンは間隔を空けて各領域に配置され、前記複数の第2のフィンのそれぞれが第2の長さを有しており、前記第1の長さは前記第2の長さよりも長く、各第2のフィンは前記ハウジングの前記内壁を押さない、請求項14に記載の車載コンピュータ装置。
- 前記放熱パイプに前記複数の第1の放熱フィンが形成される場合に、前記冷却システムにより前記放熱パイプ内に一度に送り込まれる液体媒体の体積が、2つの隣接する第1のフィンの間に収容される液体媒体の体積以上である、請求項14に記載の車載コンピュータ装置。
- 各メインボードが前記ラジエータに面する第1の面を有しており、少なくとも1つの第1の機能コンポーネントが前記第1の面に配置され、前記少なくとも1つの第1の機能コンポーネントは、前記ラジエータに熱伝導方式で接続される、請求項1乃至16のいずれか一項に記載の車載コンピュータ装置。
- 各メインボードが前記ラジエータから離れた第2の面を有しており、少なくとも1つの第2の機能コンポーネントが前記第2の面に配置され、
各メインボードに対応するシールプレートが放熱板であり、各メインボードの各第2の機能コンポーネントが、前記放熱板に熱伝導方式で接続される、請求項1乃至17のいずれか一項に記載の車載コンピュータ装置。 - インテリジェント車体と、該インテリジェント車体の内部に配置された請求項1乃至18のいずれか一項に記載の車載コンピュータ装置とを有するインテリジェント車両。
- 前記車載コンピュータ装置は、前記インテリジェント車体の一端に配置される、請求項19に記載のインテリジェント車両。
- 前記インテリジェント車体の内部に配置された冷却システムをさらに含み、該冷却システムは、凝縮器と、パイプを介して前記凝縮器に接続される冷却板と、前記ラジエータとを含み、該ラジエータは液冷式ラジエータである、請求項19に記載のインテリジェント車両。
- 前記冷却システムは、前記パイプ上に配置された液体ポンプをさらに含む、請求項19に記載のインテリジェント車両。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7359473B2 (ja) | 2022-01-27 | 2023-10-11 | 均倚 魏 | 異形管冷却及び放熱システム |
Families Citing this family (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107885295A (zh) * | 2017-11-08 | 2018-04-06 | 北京图森未来科技有限公司 | 一种散热系统 |
TWI722731B (zh) * | 2019-12-23 | 2021-03-21 | 廣達電腦股份有限公司 | 電子裝置及其散熱組件 |
CN114911315B (zh) * | 2021-02-07 | 2024-02-06 | 北京图森智途科技有限公司 | 计算设备及计算设备的安装方法 |
US20230007809A1 (en) * | 2021-07-02 | 2023-01-05 | Rohde & Schwarz Gmbh & Co. Kg | Heat management arrangement, method of manufacturing and electronic device |
DE102021117275A1 (de) * | 2021-07-05 | 2023-01-05 | Connaught Electronics Ltd. | Elektronische Recheneinrichtung für ein Assistenzsystem eines Kraftfahrzeugs, Assistenzsystem sowie Verfahren zum Herstellen einer elektronischen Recheneinrichtung |
CN113677149B (zh) * | 2021-07-20 | 2023-05-09 | 合肥优恩物联网科技有限公司 | 基于rcc的低功耗蓝牙技术实现无感开门的门禁机设备 |
CN113692155A (zh) * | 2021-08-03 | 2021-11-23 | 深圳麦格米特电气股份有限公司 | 一种电源及用电设备 |
DE102021209446A1 (de) * | 2021-08-27 | 2023-03-02 | Continental Automotive Technologies GmbH | Kühlanordnung, Steuereinrichtung sowie Verfahren zur Herstellung einer Kühlanordnung |
CN113747712A (zh) * | 2021-09-01 | 2021-12-03 | 北京恒润安科技有限公司 | 一种集成式一体化数据采集装置 |
WO2023046308A1 (en) * | 2021-09-27 | 2023-03-30 | Volkswagen Aktiengesellschaft | A cooling plate, a central compute unit, a vehicle and a manufacturing method for a vehicle |
CN113916238B (zh) * | 2021-10-09 | 2022-04-15 | 深圳科赛威科技有限公司 | 一种基于流体减振式车载导航系统的导航方法 |
CN114143995B (zh) * | 2021-11-19 | 2024-01-19 | 北京历正飞控科技有限公司 | 一种反无人机防御系统的并联组网终端 |
US20230371195A1 (en) * | 2022-05-12 | 2023-11-16 | Panasonic Avionics Corporation | Electronics box for in-flight entertainment system |
US20230371197A1 (en) * | 2022-05-12 | 2023-11-16 | Panasonic Avionics Corporation | Electronics box for in-flight entertainment system |
CN115023075B (zh) * | 2022-06-02 | 2023-11-03 | 超聚变数字技术有限公司 | 一种计算设备及机柜 |
US11606583B1 (en) | 2022-06-08 | 2023-03-14 | Panasonic Avionics Corporation | Distributed data storage for in-vehicle entertainment system |
US20240010209A1 (en) * | 2022-07-06 | 2024-01-11 | Gm Cruise Holdings Llc | Environmental and electromagnetic seal for autonomous vehicle control systems |
CN115915723B (zh) * | 2022-11-23 | 2024-02-02 | 江苏联成开拓集团有限公司 | 一种智能驾驶域控制器的散热结构 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS51129423U (ja) * | 1975-04-04 | 1976-10-19 | ||
JPH08340065A (ja) * | 1995-06-12 | 1996-12-24 | Mitsubishi Materials Corp | 電子部品用冷却装置 |
JP2001068880A (ja) * | 1999-08-31 | 2001-03-16 | Nec Saitama Ltd | 通信機器の放熱構造 |
JP2010199426A (ja) * | 2009-02-26 | 2010-09-09 | Toyota Industries Corp | 半導体装置 |
JP2011171663A (ja) * | 2010-02-22 | 2011-09-01 | Mitsubishi Electric Corp | 樹脂封止形電子制御装置及びその製造方法 |
JP2014029977A (ja) * | 2012-07-05 | 2014-02-13 | Fujikura Ltd | 電子装置の放熱構造 |
WO2014112600A1 (ja) * | 2013-01-18 | 2014-07-24 | 大成プラス株式会社 | 熱交換器とその製造方法 |
JP2018049870A (ja) * | 2016-09-20 | 2018-03-29 | 三菱電機株式会社 | 電気機器 |
Family Cites Families (37)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5689403A (en) | 1994-12-27 | 1997-11-18 | Motorola, Inc. | Intercooled electronic device |
US6711013B2 (en) * | 2002-04-23 | 2004-03-23 | Dell Products L.P. | Active heat sink utilizing hot plug fans |
US7236361B2 (en) * | 2003-12-22 | 2007-06-26 | Emc Corporation | Fan assembly for installing and removing fans individually and collectively |
US7821790B2 (en) * | 2006-03-24 | 2010-10-26 | Slt Logic, Llc | Modular chassis providing scalable mechanical, electrical and environmental functionality for MicroTCA and Advanced TCA boards |
US7564685B2 (en) * | 2006-12-29 | 2009-07-21 | Google Inc. | Motherboards with integrated cooling |
US9072202B2 (en) * | 2007-10-12 | 2015-06-30 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Systems and methods for cleaning filters of an electrical device |
TW200936025A (en) * | 2008-02-05 | 2009-08-16 | Inventec Corp | Electronic device having cooling fan |
US20100091458A1 (en) * | 2008-10-15 | 2010-04-15 | Mosier Jr David W | Electronics chassis with angled card cage |
US7675747B1 (en) * | 2008-12-10 | 2010-03-09 | Sun Microsystems, Inc. | Reversible, counter-rotating fan modules for a computer chassis |
JP5387772B2 (ja) * | 2010-06-28 | 2014-01-15 | 日本電気株式会社 | ファンユニット、電子機器、及びファンユニットの製造方法 |
US8385064B1 (en) * | 2010-12-07 | 2013-02-26 | Adtran, Inc. | Reversible fan module for electronic enclosures |
US9017020B2 (en) * | 2011-02-28 | 2015-04-28 | Cisco Technology, Inc. | Configurable fan unit |
JP5527479B2 (ja) * | 2011-03-30 | 2014-06-18 | 日本電気株式会社 | ファンシャーシ、ファンユニット、及び通信装置 |
US8897010B2 (en) | 2011-08-22 | 2014-11-25 | General Electric Company | High performance liquid cooled heatsink for IGBT modules |
JP6085196B2 (ja) * | 2013-03-11 | 2017-02-22 | 株式会社フジクラ | 両面実装冷却板 |
KR102063074B1 (ko) * | 2013-04-23 | 2020-01-07 | 엘지전자 주식회사 | 디지털 사이니지 |
US9192078B2 (en) * | 2013-06-11 | 2015-11-17 | Seagate Technology Llc | Maintaining thermal uniformity among devices in a multi-device enclosure |
CN104765432A (zh) * | 2014-01-02 | 2015-07-08 | 鸿富锦精密电子(天津)有限公司 | 服务器组合 |
US10660236B2 (en) * | 2014-04-08 | 2020-05-19 | General Electric Company | Systems and methods for using additive manufacturing for thermal management |
US9578781B2 (en) * | 2014-05-09 | 2017-02-21 | Advanced Cooling Technologies, Inc. | Heat management for electronic enclosures |
JP2017045775A (ja) * | 2015-08-24 | 2017-03-02 | 株式会社東芝 | 送信機および電子機器 |
CN106655710B (zh) * | 2015-10-29 | 2019-02-22 | 台达电子企业管理(上海)有限公司 | 电源转换装置 |
CN205864936U (zh) * | 2016-07-11 | 2017-01-04 | 番禺得意精密电子工业有限公司 | 电子设备散热结构 |
FR3060202B1 (fr) * | 2016-12-12 | 2019-07-05 | Aptiv Technologies Limited | Dispositif de dissipation de chaleur d'une unite de controle multimedia |
US10561044B2 (en) * | 2017-02-02 | 2020-02-11 | Ford Global Technologies, Llc | Fluid management for autonomous vehicle sensors |
KR101891600B1 (ko) * | 2017-02-03 | 2018-08-24 | 엘지전자 주식회사 | 차량에 구비되는 이동 단말기용 무선 충전 장치 및 차량 |
DE102017002601A1 (de) * | 2017-03-17 | 2018-09-20 | Man Truck & Bus Ag | Kühlvorrichtung für elektronisches Steuergerät |
JP6613283B2 (ja) * | 2017-10-31 | 2019-11-27 | ファナック株式会社 | 冷却構造および筐体 |
CN107885295A (zh) * | 2017-11-08 | 2018-04-06 | 北京图森未来科技有限公司 | 一种散热系统 |
CN109733461B (zh) * | 2018-02-13 | 2023-04-14 | 重庆长安汽车股份有限公司 | 自动驾驶车辆的冗余电子转向系统及控制方法 |
US10575433B2 (en) * | 2018-04-12 | 2020-02-25 | Stored Energy Systems, a Limited Liability Company | Enclosure and cooling system for electronic equipment |
KR102168336B1 (ko) * | 2018-07-23 | 2020-10-22 | 엘지전자 주식회사 | 안내 로봇 |
US10806022B2 (en) * | 2018-08-09 | 2020-10-13 | Hanon Systems | Fluid heating heater |
US10645848B1 (en) * | 2018-10-24 | 2020-05-05 | Baidu Usa Llc | Container structure with builtin heatsink for housing a sensor unit of an autonomous driving vehicle |
US11890564B2 (en) * | 2018-11-28 | 2024-02-06 | Baidu Usa Llc | Tool-less air filter attaching mechanism for planning and control system of autonomous driving vehicles |
CN109552303B (zh) * | 2018-12-21 | 2020-09-11 | 广州小鹏汽车科技有限公司 | 一种电子驻车系统、方法、装置、介质和设备 |
US11032941B2 (en) * | 2019-03-28 | 2021-06-08 | Intel Corporation | Modular thermal energy management designs for data center computing |
-
2019
- 2019-07-12 JP JP2020545171A patent/JP7164618B2/ja active Active
- 2019-07-12 CN CN201980025464.9A patent/CN112602036A/zh active Pending
- 2019-07-12 EP EP19914694.5A patent/EP3786758A4/en active Pending
- 2019-07-12 WO PCT/CN2019/095873 patent/WO2021007727A1/zh unknown
-
2020
- 2020-08-10 US US16/989,174 patent/US11073877B2/en active Active
-
2021
- 2021-07-16 US US17/378,029 patent/US11726534B2/en active Active
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS51129423U (ja) * | 1975-04-04 | 1976-10-19 | ||
JPH08340065A (ja) * | 1995-06-12 | 1996-12-24 | Mitsubishi Materials Corp | 電子部品用冷却装置 |
JP2001068880A (ja) * | 1999-08-31 | 2001-03-16 | Nec Saitama Ltd | 通信機器の放熱構造 |
JP2010199426A (ja) * | 2009-02-26 | 2010-09-09 | Toyota Industries Corp | 半導体装置 |
JP2011171663A (ja) * | 2010-02-22 | 2011-09-01 | Mitsubishi Electric Corp | 樹脂封止形電子制御装置及びその製造方法 |
JP2014029977A (ja) * | 2012-07-05 | 2014-02-13 | Fujikura Ltd | 電子装置の放熱構造 |
WO2014112600A1 (ja) * | 2013-01-18 | 2014-07-24 | 大成プラス株式会社 | 熱交換器とその製造方法 |
JP2018049870A (ja) * | 2016-09-20 | 2018-03-29 | 三菱電機株式会社 | 電気機器 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7359473B2 (ja) | 2022-01-27 | 2023-10-11 | 均倚 魏 | 異形管冷却及び放熱システム |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP3786758A4 (en) | 2021-04-07 |
US11073877B2 (en) | 2021-07-27 |
WO2021007727A1 (zh) | 2021-01-21 |
CN112602036A (zh) | 2021-04-02 |
JP7164618B2 (ja) | 2022-11-01 |
US20210341977A1 (en) | 2021-11-04 |
US11726534B2 (en) | 2023-08-15 |
EP3786758A1 (en) | 2021-03-03 |
US20210011534A1 (en) | 2021-01-14 |
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