JP2017045775A - 送信機および電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】小型化を図ることができる送信機および電子機器を提供することである。【解決手段】実施形態の電子機器は、筐体と、内部部材と、第１ユニットと、第２ユニットとを持つ。前記内部部材は、前記筐体に固定されており、前記筐体の内部に、前記筐体の外部に通じる第１領域と、前記第１領域から液密に仕切られた第２領域とを形成している。前記第１ユニットは、前記筐体に収容されており、前記第１領域に少なくとも一部が位置した第１放熱器と、前記第２領域に位置した第１回路部とを有する。前記第２ユニットは、前記筐体に収容されており、前記第１領域に少なくとも一部が位置して前記第１放熱器に面した第２放熱器と、前記第２領域に位置した第２回路部とを有する。【選択図】図８

Description

本発明の実施形態は、送信機および電子機器に関する。

例えば衛星放送用の送信機として、屋外に設置される送信機が知られている。この種の送信機は、電源回路部を含む第１ユニットと、信号回路部などを含む第２ユニットといった２つのユニットに分割されている場合がある。そして、第１ユニットと第２ユニットとの間は、防水性のケーブルによって接続されている。
しかしながら、上記のような送信機は、小型化を図ることが難しい場合があった。

特開平５−２５９６７３号公報

本発明が解決しようとする課題は、小型化を図ることができる送信機および電子機器を提供することである。

実施形態の電子機器は、筐体と、内部部材と、第１ユニットと、第２ユニットとを持つ。前記内部部材は、前記筐体に固定されており、前記筐体の内部に、前記筐体の外部に通じる第１領域と、前記第１領域から液密に仕切られた第２領域とを形成している。前記第１ユニットは、前記筐体に収容されており、前記第１領域に少なくとも一部が位置した第１放熱器と、前記第２領域に位置した第１回路部とを有する。前記第２ユニットは、前記筐体に収容されており、前記第１領域に少なくとも一部が位置して前記第１放熱器に面した第２放熱器と、前記第２領域に位置した第２回路部とを有する。

第１の実施形態の送信機を示す図。 第１の実施形態の筐体および筒部材を示す斜視図。 第１の実施形態の筐体および筒部材を示す断面図。 第１の実施形態の第１ユニットおよび第２ユニットを示す断面図。 第１の実施形態の第１ユニットおよび第２ユニットの取り付け構造を示す側面図。 第１の実施形態の送信機を一部分解して示す断面図。 第１の実施形態の送信機を一部拡大して示す断面図。 第１の実施形態の送信機を示す断面図。 第２の実施形態の第１ユニットおよび第２ユニットの取り付け構造を示す側面図。 第２の実施形態の送信機を一部分解して示す断面図。

以下、実施形態の送信機および電子機器を、図面を参照して説明する。
なお以下の説明では、同一または類似の機能を有する構成に同一の符号を付す。そして、それら構成の重複する説明は省略する場合がある。

（第１の実施形態）
図１から図８を参照して、第１の実施形態の送信機１および電子機器を説明する。
本実施形態の送信機１は、例えば、衛星通信用屋外ユニットの一部を構成する無線機器である。送信機１は、屋外に設置されて、図示しない送信アンテナに接続される。送信機１は、送信アンテナに衛星通信用の高周波信号を出力する。なお、本実施形態の構成は、送信機に限らず、種々の無線機器に適用可能である。また、送信機１は、「電子機器」の一例である。すなわち、本実施形態の構成は、無線機器に限らず、種々の電子機器に適用可能である。

図１は、本実施形態の送信機１の全体構成を示す図である。
図１に示すように、送信機１は、筐体１０、筒部材２０、第１ユニット３１、第２ユニット３２、複数のケーブル３３、および複数のファン３４を有する。以下、これら構成について詳しく説明する。

図２は、筐体１０および筒部材２０を示す斜視図である。
ここで、＋Ｘ方向、−Ｘ方向、＋Ｙ方向、−Ｙ方向、＋Ｚ方向、および−Ｚ方向を定義する。＋Ｘ方向は、後述する筒部材２０が開口する方向である。−Ｘ方向は、＋Ｘ方向の反対方向である。＋Ｙ方向および−Ｙ方向は、＋Ｘ方向とは交差する（例えば略直交する）方向である。−Ｙ方向は、＋Ｙ方向の反対方向である。＋Ｚ方向および−Ｚ方向は、＋Ｘ方向および＋Ｙ方向とは交差する（例えば略直交する）方向である。−Ｚ方向は、＋Ｚ方向の反対方向である。

図２に示すように、筐体１０は、例えば金属製の矩形箱状に形成されている。詳しく述べると、筐体１０は、第１壁１１、第２壁１２、第３壁１３、第４壁１４、第５壁１５、および第６壁１６を有する。

第１壁１１は、＋Ｘ方向に向いた壁である。第１壁１１には、＋Ｘ方向に向けて開口する第１開口部１１ａが設けられている。第１開口部１１ａは、後述する筒部材２０の外形に対応する形状（例えば矩形状）に形成されている。

第２壁１２は、第１壁１１とは反対側に位置し、−Ｘ方向に向いた壁である。第１壁１１と第２壁１２とは、互いに略平行である。第２壁１２には、−Ｘ方向に向けて開口する第２開口部１２ａが設けられている。第２開口部１２ａは、筐体１０において第１開口部１１ａとは反対側に位置する。第２開口部１２ａは、第１開口部１１ａと同様に、筒部材２０の外形に対応する形状（例えば矩形状）に形成されている。
また、図１に示すように、第２壁１２には、複数のコネクタ１７ａ，１７ｂ，１７ｃ，１７ｄが設けられている。複数のコネクタ１７ａ，１７ｂ，１７ｃ，１７ｄは、電源入力コネクタ１７ａ、制御用コネクタ１７ｂ、ＲＦ信号入力コネクタ１７ｃ、およびＲＦ信号出力コネクタ１７ｄを含む。

第３壁１３は、図２に示すように、−Ｚ方向に向いた壁である。第３壁１３には、−Ｚ方向に向けて開口する第３開口部１３ａが設けられている。第３開口部１３ａの大きさは、第３壁１３の大きさに比べて一回り小さい。このため、第３壁１３は、第３開口部１３ａを囲む環状の縁部（鍔部、支持部）１３ｂを有する。

第４壁１４は、第３壁１３とは反対側に位置し、＋Ｚ方向に向いた壁である。第３壁１３と第４壁１４とは、互いに略平行である。第３壁１３および第４壁１４は、それぞれ第１壁１１の縁部と第２壁１２の縁部との間を繋いでいる。第４壁１４には、＋Ｚ方向に向けて開口する第４開口部１４ａが設けられている。第４開口部１４ａの大きさは、第４壁１４の大きさに比べて一回り小さい。このため、第４壁１４は、第４開口部１４ａを囲む環状の縁部（鍔部、支持部）１４ｂを有する。

第５壁１５は、＋Ｙ方向に向いた壁である。第５壁１５には、＋Ｙ方向に向けて開口する第５開口部１５ａが設けられている。第５開口部１５ａの大きさは、第５壁１５の大きさに比べて小さい。このため、第５壁１５は、第５開口部１５ａを囲む環状の縁部（鍔部、支持部）１５ｂを有する。

第６壁１６は、第５壁１５とは反対側に位置し、−Ｙ方向に向いた壁である。第５壁１５と第６壁１６とは、互いに略平行である。第５壁１５および第６壁１６は、それぞれ第１壁１１の縁部と第２壁１２の縁部との間を繋ぐとともに、第３壁１３の縁部と第４壁１４の縁部との間を繋いでいる。

次に、筒部材２０について説明する。
筒部材２０は、「内部部材」、「保持部材」、および「仕切り部材」のそれぞれ一例である。図２に示すように、本実施形態の筒部材２０は、＋Ｘ方向および−Ｘ方向に向けて開口した筒状の板金部材である。筒部材２０は、＋Ｙ方向に沿う断面形状として、例えば矩形状の断面形状を有する。筒部材２０は、筐体１０の内部に収容されて、筐体１０に固定される。筒部材２０は、後述する第１ユニット３１および第２ユニット３２を筐体１０内で保持する保持部材である。

詳しく述べると、筒部材２０は、＋Ｘ方向側の端部である第１端部２０ｅと、−Ｘ方向側の端部である第２端部２０ｆとを有する。また、筒部材２０の＋Ｘ方向の長さＬ２は、筐体１０の＋Ｘ方向の長さＬ１と略同じである。

図２に示すように、筒部材２０の第１端部２０ｅは、筐体１０の第１開口部１１ａに挿入されて、第１開口部１１ａの縁部に固定される。例えば、筒部材２０の第１端部２０ｅは、第１開口部１１ａの全周において、溶接などによって筐体１０に固定される。これにより、第１開口部１１ａの周囲が液密に形成される。また、筒部材２０の第１端部２０ｅは、＋Ｘ方向に向けて開口した第１通気口２０ａを有する。第１通気口２０ａは、筐体１０の第１開口部１１ａの内周側に配置され、筐体１０の外部に通じる。

同様に、筒部材２０の第２端部２０ｆは、筐体１０の第２開口部１２ａに挿入されて、第２開口部１２ａの縁部に固定される。例えば、筒部材２０の第２端部２０ｆは、第２開口部１２ａの全周において、溶接などによって筐体１０に固定される。これにより、第２開口部１２ａの周囲が液密に形成される。また、筒部材２０の第２端部２０ｆは、−Ｘ方向に向けて開口した第２通気口２０ｂを有する。第２通気口２０ｂは、筐体１０の第２開口部１２ａの内周側に配置され、筐体１０の外部に通じる。
以上を言い換えると、筒部材２０は、筐体１０の第１開口部１１ａと第２開口部１２ａとの間に亘って設けられる。筒部材２０は、筐体１０の第１開口部１１ａと第２開口部１２ａとを繋ぐ筒状に形成されている。

本実施形態では、筒部材２０は、第１壁２１、第２壁２２、第３壁２３、および第４壁２４を有する。
筒部材２０の第１壁２１は、−Ｚ方向に向いた壁である。筒部材２０の第１壁２１は、筐体１０の第３壁１３の内面に面する。筒部材２０の第２壁２２は、第１壁２１とは反対側に位置し、＋Ｚ方向に向いた壁である。筒部材２０の第２壁２２は、筐体１０の第４壁１４の内面に面する。
ここで、筒部材２０の＋Ｚ方向の厚さＨ２は、筐体１０の＋Ｚ方向の厚さＨ１よりも小さい。このため、筒部材２０の第１壁２１と筐体１０の第３壁１３との間には、部品やケーブルを収容可能な空間Ｓ１が形成される（図３参照）。同様に、筒部材２０の第２壁２２と筐体１０の第４壁１４との間には、部品やケーブルを収容可能な空間Ｓ２が形成される（図３参照）。

図２に示すように、筒部材２０の第３壁２３は、＋Ｙ方向に向いた壁である。第３壁２３は、筐体１０の第５壁１５の内面に面する。筒部材２０の第４壁２４は、第３壁２３とは反対側に位置し、−Ｙ方向に向いた壁である。筒部材２０の第４壁２４は、筐体１０の第６壁１６の内面に面する。
ここで、筒部材２０の＋Ｙ方向の幅Ｗ２は、筐体１０の＋Ｙ方向の幅Ｗ１よりも小さい。このため、筒部材２０の第３壁２３と筐体１０の第５壁１５との間には、部品やケーブルを収容可能な空間Ｓ３が形成される（図３参照）。

図２に示すように、筒部材２０の第１から第４の壁２１，２２，２３，２４は、筒部材２０の第１端部２０ｅと第２端部２０ｆとに亘って延びている。このため、筐体１０に対して筒部材２０が取り付けられると、筒部材２０の第１から第４の壁２１，２２，２３，２４は、筐体１０の第１壁１１の内面および第２壁１２の内面に接続される。これにより、筒部材２０は、筐体１０の内部に、互いに液密に仕切られた第１領域Ａ１と第２領域Ａ２とを形成する（図３参照）。

図３は、筐体１０および筒部材２０を示す断面図である。
図３に示すように、第１領域Ａ１は、筒部材２０の内側に位置する領域である。すなわち、第１領域Ａ１は、筒部材２０の第１から第４の壁２１，２２，２３，２４によって囲まれた領域である。第１領域Ａ１は、後述するファン３４によって風が流れる空気流路である。第１領域Ａ１は、筒部材２０の通気口２０ａ，２０ｂを介して筐体１０の外部に通じる。第１領域Ａ１は、筐体１０の外部からの風や雨の流入を許容する領域である。
一方で、第２領域Ａ２は、筒部材２０の外側に位置する領域である。すなわち、第２領域Ａ２は、筒部材２０の外側の表面と、筐体１０の内面との間に形成された領域である。第２領域Ａ２は、筒部材２０によって、第１領域Ａ１から液密に仕切られている。第２領域Ａ２は、防水性が確保され、電子部品などが配置される領域である。例えば、第２領域Ａ２は、上述した空間Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３を含む。

また、図２に示すように、筒部材２０の第１壁２１は、後述する第１ユニット３１が取り付けられる第１挿通穴２１ａを有する。第１挿通穴２１ａは、−Ｚ方向に向けて開口している。第１挿通穴２１ａは、第１ユニット３１が取り外された状態で、筐体１０内に露出する。第１挿通穴２１ａの大きさは、筒部材２０の第１壁２１の大きさに比べて一回り小さい。このため、筒部材２０の第１壁２１は、第１挿通穴２１ａを囲む環状の縁部（鍔部、支持部）２１ｂを有する。

同様に、筒部材２０の第２壁２２は、後述する第２ユニット３２が取り付けられる第２挿通穴２２ａを有する。第２挿通穴２２ａは、＋Ｚ方向に向けて開口している。第２挿通穴２２ａは、第２ユニット３２が取り外された状態で、筐体１０内に露出する。第２挿通穴２２ａの大きさは、筒部材２０の第２壁２２の大きさに比べて一回り小さい。このため、筒部材２０の第２壁２２は、第２挿通穴２２ａを囲む環状の縁部（鍔部、支持部）２２ｂを有する。

次に、第１ユニット３１および第２ユニット３２について説明する。
図４は、第１ユニット３１および第２ユニット３２の断面図を示す。

図４に示すように、第１ユニット３１は、第１回路部４１と、第１放熱器４２とを有する。
第１回路部４１は、回路基板４１ａと、回路基板４１ａに実装された複数の電子部品（回路部品）４１ｂとを含む。なお、電子部品４１ｂは、消費電力が比較的高く、動作時に発熱する発熱部品である。これら回路基板４１ａおよび電子部品４１ｂは、電源回路部４３を形成する。電源回路部４３には、例えば送信機１の外部から電源入力コネクタ１７ａ（図１参照）を介して交流電源が供給される。電源回路部４３は、供給される交流電源を直流電源に変換するとともに、第２ユニット３２に含まれる各種電子部品５１ｂに必要な種々の電圧を作り出す。電源回路部４３は、後述するケーブル３３（図８参照）を介して、第２ユニット３２に電源を供給する。また、第１回路部４１は、第１放熱器４２に取り付けられる第１カバー部材４５を有する。第１カバー部材４５は、第１放熱器４２とは反対側から回路基板４１ａおよび電子部品４１ｂを覆い、例えば不要輻射を抑制するシールドとして機能する。

第１放熱器４２は、ベースプレート４２ａと、複数のフィン（放熱部）４２ｂとを有する。ベースプレート４２ａおよびフィン４２ｂは、それぞれ金属製である。ベースプレート４２ａは、例えば平らな板部材である。第１回路部４１は、ベースプレート４２ａに取り付けられ、ベースプレート４２ａに熱的に接続されている。

複数のフィン４２ｂは、ベースプレート４２ａに対して、第１回路部４１とは反対側に設けられる。複数のフィン４２ｂは、ベースプレート４２ａに固定されて、ベースプレート４２ａに熱的に接続されている。これにより、第１回路部４１が発する熱の一部は、ベースプレート４２ａを介して複数のフィン４２ｂに移動する。

一方で、第２ユニット３２は、第２回路部５１と、第２放熱器５２とを有する。
第２回路部５１は、回路基板５１ａと、回路基板５１ａに実装された複数の電子部品（回路部品）５１ｂを含む。なお、電子部品５１ｂは、消費電力が比較的高く、動作時に発熱する発熱部品である。第２回路部５１は、第１回路部４１から供給される電源によって駆動する。回路基板５１ａおよび電子部品５１ｂは、信号増幅回路部５３および制御回路部５４などを形成する。信号増幅回路部５３は、例えば信号を増幅するためのアンプ回路を含む。制御回路部５４は、例えば送信機１の全体の動作を制御する。また、第２回路部５１は、第２放熱器５２に取り付けられる第２カバー部材５５を有する。第２カバー部材５５は、第２放熱器５２とは反対側から回路基板５１ａおよび電子部品５１ｂを覆い、例えば不要輻射を抑制するシールドとして機能する。

第２放熱器５２は、ベースプレート５２ａと、複数のフィン（放熱部）５２ｂとを有する。ベースプレート５２ａおよびフィン５２ｂは、それぞれ金属製である。ベースプレート５２ａは、例えば平らな板部材である。第２回路部５１は、ベースプレート５２ａに取り付けられ、ベースプレート５２ａに熱的に接続されている。

複数のフィン５２ｂは、ベースプレート５２ａに対して、第２回路部５１とは反対側に設けられる。複数のフィン５２ｂは、ベースプレート５２ａに固定されて、ベースプレート５２ａに熱的に接続されている。これにより、第２回路部５１が発する熱の一部は、ベースプレート５２ａを介して複数のフィン５２ｂに移動する。

図５は、本実施形態の第１ユニット３１および第２ユニット３２の取り付け構造を示す。
図５に示すように、第１ユニット３１および第２ユニット３２は、筐体１０に収容される。本実施形態では、第１ユニット３１および第２ユニット３２は、筐体１０の第１開口部１１ａ（すなわち筒部材２０の通気口２０ａ）から筒部材２０の内側に挿入される。そして、第１ユニット３１および第２ユニット３２の各々は、筒部材２０の内面２０ｓ（図６参照）に取り付けられて、筐体１０内で保持される。

図６は、送信機１を一部分解して示す断面図である。
図６に示すように、第１ユニット３１は、筒部材２０の第１挿通穴２１ａに通されて、第１領域Ａ１と第２領域Ａ２とに亘って配置される。具体的には、第１放熱器４２の少なくとも一部は、第１領域Ａ１に位置する。本実施形態では、第１放熱器４２のベースプレート４２ａおよび複数のフィン４２ｂが第１領域Ａ１に位置する。一方で、第１回路部４１は、第１挿通穴２１ａに通されて、第２領域Ａ２に位置する。例えば、第１回路部４１は、筒部材２０の第１壁２１と筐体１０の第３壁１３との間の空間Ｓ１に位置する。

第２ユニット３２は、筒部材２０の第２挿通穴２２ａに通されて、第１領域Ａ１と第２領域Ａ２とに亘って配置される。具体的には、第２放熱器５２の少なくとも一部は、第１領域Ａ１に位置する。本実施形態では、第２放熱器５２のベースプレート５２ａおよび複数のフィン５２ｂが第１領域Ａ１に位置する。第２放熱器５２は、第１領域Ａ１において、第１放熱器４２に面する。本実施形態では、第１放熱器４２と第２放熱器５２とは、互いに向かい合う。一方で、第２回路部５１は、第２挿通穴２２ａに通されて、第２領域Ａ２に位置する。例えば、第２回路部５１は、筒部材２０の第２壁２２と筐体１０の第４壁１４との間の空間Ｓ２に位置する。

ここで、図１に示すように、第１領域Ａ１には、複数のファン３４が設けられている。複数のファン３４は、筒部材２０の第１端部２０ｅと第２端部２０ｆにおいて、第１領域Ａ１に配置されている。例えば、複数のファン３４の各々の少なくとも一部は、筒部材２０の内側に挿入されている。複数のファン３４の各々は、＋Ｘ方向または−Ｘ方向において、第１放熱器４２の複数のフィン４２ｂおよび第２放熱器５２の複数のフィン５２ｂの両方に面する。

複数のファン３４は、例えば、筒部材２０の第２通気口２０ｂから第１通気口２０ａに向けて第１領域Ａ１内に風の流れを作る。言い換えると、ファン３４が駆動されることで、筐体１０の外部の空気が第２通気口２０ｂから第１領域Ａ１に流入する。また、ファン３４が駆動されることで、第１領域Ａ１を通過した風は、第１通気口２０ａから筐体１０の外部に排気される。これにより、複数のファン３４の各々は、第１放熱器４２および第２放熱器５２の両方に向けて風を送る。これにより、複数のファン３４の各々は、第１放熱器４２および第２放熱器５２を強制冷却する。

次に、第１ユニット３１および第２ユニット３２の固定構造について説明する。
図６に示すように、筒部材２０は、第１領域Ａ１に露出する内面２０ｓを有する。
本実施形態では、第１放熱器４２のベースプレート４２ａは、筒部材２０の内面２０ｓに取り付けられる。これにより、第１ユニット３１が筒部材２０に固定される。
具体的には、第１放熱器４２のベースプレート４２ａには、ねじ穴６１が設けられている。ねじ穴６１は、貫通穴ではなく、有底の穴である。一方で、筒部材２０の第１壁２１の縁部２１ｂは、ねじ穴６１に連通する貫通穴６２を有する。そして、貫通穴６２に通された締結部材６３（例えばねじ）がねじ穴６１に係合することで、第１ユニット３１が筒部材２０に固定される。本実施形態では、締結部材６３は、筐体１０の第３開口部１３ａを通じて、筐体１０の外部から筒部材２０に取り付けられる。

ここで、第１放熱器４２のベースプレート４２ａの大きさは、第１挿通穴２１ａよりも大きい。第１放熱器４２のベースプレート４２ａは、第１挿通穴２１ａの全周において筒部材２０の第１壁２１の縁部２１ｂに面し、第１挿通穴２１ａを塞ぐ。
また、第１放熱器４２のベースプレート４２ａと、筒部材２０の第１壁１１の内面との間には、シール部材（例えばＯリング）６４が設けられる。シール部材６４は、「第１シール部材」の一例である。シール部材６４は、例えばゴム製であり、弾性を有する。シール部材６４は、第１挿通穴２１ａの全周を囲む環状に形成されている。シール部材６４は、第１放熱器４２のベースプレート４２ａと筒部材２０の第１壁２１との間に挟まれ、第１挿通穴２１ａの周囲を液密にシールする。

なお、図６に示すように、締結部材６３が係合するねじ穴６１は、シール部材６４よりも筐体１０の内側（すなわち第１挿通穴２１ａの近く）に配置されている。このような構成によれば、締結部材６３を挿入する筐体１０の第３開口部１３ａの大きさを小さくすることができる。筐体１０の第３開口部１３ａの大きさを小さくすることができると、送信機１の小型化を図りやすくなる。

同様に、第２放熱器５２のベースプレート５２ａは、筒部材２０の内面２０ｓに取り付けられる。これにより、第２ユニット３２が筒部材２０に固定される。
具体的には、第２放熱器５２のベースプレート５２ａには、ねじ穴６６が設けられている。ねじ穴６６は、貫通穴ではなく、有底の穴である。一方で、筒部材２０の第２壁２２の縁部２２ｂは、ねじ穴６６に連通する貫通穴６７を有する。そして、貫通穴６７に通された締結部材６８（例えばねじ）がねじ穴６６に係合することで、第２ユニット３２が筒部材２０に固定される。本実施形態では、締結部材６８は、筐体１０の第４開口部１４ａを通じて、筐体１０の外部から筒部材２０に取り付けられる。

ここで、第２放熱器５２のベースプレート５２ａの大きさは、第２挿通穴２２ａよりも大きい。第２放熱器５２のベースプレート５２ａは、第２挿通穴２２ａの全周において筒部材２０の第２壁２２の縁部２２ｂに面し、第２挿通穴２２ａを塞ぐ。
また、第２放熱器５２のベースプレート５２ａと、筒部材２０の第２壁２２の内面との間には、シール部材（例えばＯリング）６９が設けられる。シール部材６９は、「第２シール部材」の一例である。シール部材６９は、例えばゴム製であり、弾性を有する。シール部材６９は、第２挿通穴２２ａの全周を囲む環状に形成されている。シール部材６９は、第２放熱器５２のベースプレート５２ａと筒部材２０の第２壁２２との間に挟まれ、第２挿通穴２２ａの周囲を液密にシールする。

なお、図６に示すように、締結部材６８が係合するねじ穴６６は、シール部材６９よりも筐体１０の内側（すなわち第２挿通穴２２ａの近く）に配置されている。このような構成によれば、締結部材６８を挿入する筐体１０の第４開口部１４ａの大きさを小さくすることができる。筐体１０の第４開口部１４ａの大きさを小さくすることができると、送信機１の小型化を図りやすくなる。

次に、筐体１０に取り付けられる第１から第３の蓋７１，７２，７３について説明する。図６に示すように、筐体１０の第３壁１３には、第１蓋（底板）７１が取り付けられる。具体的には、筐体１０の第３壁１３の縁部１３ｂには、ねじ穴８１が設けられている。一方で、第１蓋７１は、ねじ穴８１に連通する貫通穴８２を有する。そして、貫通穴８２に通された締結部材８３（例えばねじ）がねじ穴８１に係合することで、第１蓋７１が筐体１０に固定される。また図６に示すように、締結部材８３の頭部８３ａと第１蓋７１との間には、シール部材８５（例えばＯリング）が設けられる。シール部材８５は、例えばゴム製であり、弾性を有する。シール部材８５は、貫通穴８２の全周を囲む環状に形成されている。シール部材８５は、締結部材８３の頭部８３ａと第１蓋７１との間に挟まれて、貫通穴８２の周囲を液密にシールする。

第１蓋７１の大きさは、第３開口部１３ａの大きさよりも大きい。第１蓋７１は、第３開口部１３ａの全周において筐体１０の第３壁１３の縁部１３ｂに面し、第３開口部１３ａを塞ぐ。
また、第１蓋７１と、筐体１０の第３壁１３との間には、シール部材（例えばＯリング）８６が設けられる。シール部材８６は、例えばゴム製であり、弾性を有する。シール部材８６は、第３開口部１３ａの全周を囲む環状に形成されている。シール部材８６は、第１蓋７１と筐体１０の第３壁１３との間に挟まれ、第３開口部１３ａの周囲を液密にシールする。

なお、筐体１０に対する第２蓋（天板）７２および第３蓋（側板）７３の取り付け構造およびシール構造は、筐体１０に対する第１蓋７１の取り付け構造およびシール構造と略同じである。筐体１０に対する第２蓋７２および第３蓋７３の取り付け構造およびシール構造は、筐体１０に対する第１蓋７１の取り付け構造およびシール構造に関する上記説明において、「第１蓋７１」を「第２蓋７２」または「第３蓋７３」、「第３壁１３」を「第４壁１４」または「第５壁１５」「第３開口部１３ａ」を「第４開口部１４ａ」または「第５開口部１５ａ」、「縁部１３ｂ」を「縁部１４ｂ」または「縁部１５ｂ」と読み替えればよい。

図７は、送信機１の一部を拡大して示す断面図である。
以上に説明した構成を有することで、図７に示すように、筐体１０の第２領域Ａ２は、筐体１０の外部および第１領域Ａ１から液体の浸入が抑制される。例えば、第１領域Ａ１から筒部材２０の第２挿通穴２２ａに向かう液体の流れ（矢印Ａ参照）は、シール部材６９によって堰き止められる。同様に、第１領域Ａ１から第１挿通穴２１ａに向かう液体の流れは、シール部材６４によって堰き止められる。このため、第１領域Ａ１から第２領域Ａ２への液体の浸入が抑制される。
また、筐体１０の外部から筐体１０の第４開口部１４ａに向かう液体の流れ（矢印Ｂ，Ｃ参照）は、シール部材８５，８６によって堰き止められる。筐体１０の第３開口部１３ａおよび第５開口部１５ａについても同様である。このため、筐体１０の外部から第２領域Ａ２への液体の浸入は抑制される。
このため、第２領域Ａ２は、筐体１０の外部および第１領域Ａ１から液密に隔離され、防水性が確保される。

図８は、本実施形態の送信機１の断面図である。
図８に示すように、本実施形態では、防水性が確保された第２領域Ａ２に、複数のケーブル３３が設けられている。ケーブル３３は、第２領域Ａ２内を延びて、第１ユニット３１と、第２ユニット３２とにそれぞれ接続されている。詳しく述べると、ケーブル３３は、空間Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３を通ることで、第１ユニット３１と第２ユニット３２との間を延びている。ケーブル３３は、第１ユニット３１の第１回路部４１と、第２ユニット３２の第２回路部５１とを電気的に接続する。複数のケーブル３３は、電源線３３Ａおよび信号線３３Ｂを含む。第１回路部４１は、電源線３３Ａを介して、第２回路部５１に電源を供給する。また、第１回路部４１および第２回路部５１は、信号線３３Ｂを介して種々の信号を送受信する。

ここで、図８に示すように、筐体１０の第５開口部１５ａは、ケーブル３３に面する。第１ユニット３１および第２ユニット３２に対するケーブル３３の接続作業や、筐体１０内におけるケーブル３３の取り付け作業の少なくとも一部は、例えば、第５開口部１５ａを通じて行われる。このような第５開口部１５ａが設けられていると、ケーブル３３に関する上記接続作業および取り付け作業の作業性が良好になる。

また、図８に示すように、第２領域Ａ２には、第３回路部９１が収容されている。第３回路部９１は、回路基板９１ａと、回路基板９１ａに実装された電子部品（回路部品）９１ｂを含む。なお、電子部品９１ｂは、消費電力が比較的高く、動作時に発熱する発熱部品である。第３回路部９１は、例えば送信機１の動作の一部を制御する制御回路部９４を形成する。
第３回路部９１は、筒部材２０の第３壁２３に取り付けられている。ここで、第３回路部９１は、筐体１０の第５開口部１５ａに面する。第３回路部９１は、例えば、筐体１０の第５開口部１５ａを通じて、筒部材２０の第３壁２３に取り付けられる。第３回路部９１と筒部材２０の第３壁２３との間には、熱伝導性が良好な熱伝導シート９２が挟まれている。第３回路部９１は、熱伝導シート９２を介して筒部材２０の第３壁２３に熱的に接続されている。このため、第３回路部９１が発する熱の一部は、筒部材２０の第３壁２３に伝わる。筒部材２０の第３壁２３に伝わった熱は、筒部材２０の内部（第１領域Ａ１）に風が流れることで放熱される。

このような構成によれば、送信機１の小型化を図ることができる。
ここで、比較例１として、電源回路部と第１放熱器を含む第１ユニットと、信号回路部と第２放熱器を含む第２ユニットとに分割された送信機について考える。このような送信機では、第１ユニットと第２ユニットとの間は、防水性を考慮したケーブルによって接続される。このような送信機では、ユニットが２つに分かれるために、設置面積が２倍必要になる。また、２つのユニットを上下に重ねる場合でも、ケーブルを含めた設置面積は、比較的大きくなる。これは、防水性を考慮したケーブルの小型化が困難なためである。

また比較例２として、電源回路部に接続された第１放熱器と、信号回路部に接続された第２放熱器とが互いに反対方向に向けて配置されるとともに、電源回路部と信号回路部とが１つの筐体内に収められた送信機について考える。このような送信機では、ユニット間を接続するケーブルに防水性が不要になる。ただし、第１放熱器と第２放熱器とが離れて配置されるため、それぞれに対してファンを設ける必要が生じる。このため、ファンの数が多くなる。また放熱器のフィンの高さに比べてファンの外形が大きくなり、ファンの冷却効率を十分に発揮することができない場合がある。

そこで本実施形態では、送信機１は、筐体１０と、筒部材２０と、第１ユニット３１と、第２ユニット３２とを備える。筒部材２０は、筐体１０に固定されており、筐体１０の内部に、筐体１０の外部に通じる第１領域Ａ１と、第１領域Ａ１から液密に仕切られた第２領域Ａ２とを形成する。第１ユニット３１および第２ユニット３２は、筐体１０に収容されている。第１ユニット３１は、第１領域Ａ１に少なくとも一部が位置した第１放熱器４２と、第２領域Ａ２に位置した第１回路部４１とを有する。第２ユニット３２は、第１領域Ａ１に少なくとも一部が位置して第１放熱器４２に面した第２放熱器５２と、第２領域Ａ２に位置した第２回路部５１とを有する。

このような構成によれば、防水性が確保された第２領域Ａ２を利用して必要な部品（例えば第１回路部４１および第２回路部５１）を配置することができるとともに、第１領域Ａ１を利用して複数の放熱器４２，５２を纏めて配置することができる。このため、複数の放熱器４２，５２を互いに近くに配置することができ、放熱構造を小さく纏めることができる。これにより、送信機１の小型化を図ることができる。

本実施形態では、第１ユニット３１および第２ユニット３２は、筒部材２０に取り付けられている。筒部材２０は、第１ユニット３１および第２ユニット３２を筐体１０内で保持する。このような構成によれば、第１領域Ａ１と第２領域Ａ２とを仕切る筒部材２０を利用して、第１ユニット３１および第２ユニット３２を筐体１０内に保持することができる。言い換えると、第１ユニット３１および第２ユニット３２を保持する専用部品が不要になる。このため、送信機１の小型化をさらに図ることができる。

本実施形態では、送信機１は、ファン３４を備える。ファン３４は、第１領域Ａ１に設けられて、第１放熱器４２および第２放熱器５２に向けて風を送る。このような構成によれば、第１放熱器４２および第２放熱器５２が第１領域Ａ１に纏めて配置されているため、第１放熱器４２および第２放熱器５２に風を送るのに必要なファン３４の数を減らすことができる。また、第１放熱器４２および第２放熱器５２が第１領域Ａ１に纏めて配置されていると、放熱器４２，５２のフィン４２ｂ，５２ｂの高さに比べてファン３４の外形が大きくなりにくいので、ファン３４の冷却効率を十分に発揮させることができる。

本実施形態では、送信機１は、ケーブル３３を備える。ケーブル３３は、第２領域Ａ２内を延びており、第１回路部４１と第２回路部５１とを電気的に接続する。このような構成によれば、第１領域Ａ１から液密に仕切られた第２領域Ａ２にケーブル３３が設けられるため、防水性を考慮していないケーブル３３を採用することができる。防水性を考慮していないケーブル３３は、防水性を考慮したケーブルに比べて小型であるとともに、引き回しも容易で、例えば小さな半径で曲げることができる。このため、ケーブル３３を含む送信機１の設置面積を小さくすることができる。

本実施形態では、筐体１０は、第１開口部１１ａと、該第１開口部１１ａとは反対側に位置した第２開口部１２ａとを有する。筒部材２０は、第１開口部１１ａと第２開口部１２ａとを繋ぐ筒状に形成されている。このような構成によれば、比較的簡単な構造によって、互いに液密に仕切られた第１領域Ａ１と第２領域Ａ２とを筐体１０の内部に形成することができる。これにより、送信機１の小型化をさらに図ることができる。

本実施形態では、筒部材２０は、それぞれ筐体１０内に露出可能な第１挿通穴２１ａと第２挿通穴２２ａとを有する。第１ユニット３１は、第１挿通穴２１ａに通された状態で第１領域Ａ１と第２領域Ａ２とに亘って配置されている。第２ユニット３２は、第２挿通穴２２ａに通された状態で第１領域Ａ１と第２領域Ａ２とに亘って配置されている。筒部材２０と第１ユニット３１との間には、第１挿通穴２１ａの周囲を液密にシールするシール部材６４が設けられている。筒部材２０と第２ユニット３２との間には、第２挿通穴２２ａの周囲を液密にシールするシール部材６９が設けられている。
このような構成によれば、第１領域Ａ１と第２領域Ａ２とに亘って第１ユニット３１および第２ユニット３２を配置することができるとともに、第１領域Ａ１と第２領域Ａ２との間の液密性を比較的容易に確保することができる。

本実施形態では、第１開口部１１ａは、第１ユニット３１が筐体１０の外部から該第１開口部１１ａを通じて筒部材２０の内側に挿入可能な大きさを有する。また、第１開口部１１ａは、第２ユニット３２が筐体１０の外部から該第１開口部１１ａを通じて筒部材２０の内側に挿入可能な大きさを有する。このような構成によれば、第１ユニット３１および第２ユニット３２を筒部材２０の内面２０ｓに取り付ける構造を比較的容易に採用することができる。

本実施形態では、筒部材２０は、第１領域Ａ１に露出する内面２０ｓを有する。第１ユニット３１は、第１回路部４１が筒部材２０の第１挿通穴２１ａに通された状態で、筒部材２０の内面２０ｓに取り付けられる。このような構成によれば、第１挿通穴２１ａの外周側の領域（図８中に一点鎖線Ｍで示す領域）にも第１放熱器４２のフィン４２ｂを配置することができる。言い換えると、筒部材２０の第１壁２１の縁部２１ｂの裏側に対応する領域（縁部２１ｂと＋Ｚ方向で並ぶ領域）にも、フィン４２ｂを配置することができる。このため、上記構成によれば、後述する第２の実施形態に比べて、多くのフィン４２ｂを配置することができる。言い換えると、上記構成によれば、大型の放熱器４２を配置することができる。これにより、送信機１の放熱性を高めることができる。なおこれは、第２ユニット３２が、第２回路部５１が筒部材２０の第２挿通穴２２ａに通された状態で、筒部材２０の内面２０ｓに取り付けられる場合も同様である。

（第２の実施形態）
次に、図９および図１０を参照して、第２の実施形態の送信機１および電子機器を説明する。本実施形態は、第１ユニット３１および第２ユニット３２の取り付け構造が第１の実施形態とは異なる。なお本実施形態のその他の構成は、第１の実施形態と同様である。

図９は、第１ユニット３１および第２ユニット３２の取り付け構造を示す。
図９に示すように、本実施形態では、第１ユニット３１は、筐体１０の第３開口部１３ａから筐体１０の内部に挿入されて、筒部材２０に取り付けられる。また、第２ユニット３２は、筐体１０の第４開口部１４ａから筐体１０の内部に挿入されて、筒部材２０に取り付けられる。

図１０は、本実施形態の送信機１を示す断面図である。
図１０に示すように、第１ユニット３１は、筒部材２０の第１壁２１の外側の表面に取り付けられている。詳しく述べると、本実施形態では、第１放熱器４２のベースプレート４２ａは、第２領域Ａ２に位置する。第１放熱器４２のベースプレート４２ａは、筒部材２０の第１壁２１の縁部２１ｂの外側の表面に取り付けられている。第１放熱器４２の複数のフィン４２ｂは、筒部材２０の外側から内側に向けて第１挿通穴２１ａに通され、第１領域Ａ１に位置する。

同様に、第２ユニット３２は、筒部材２０の第２壁２２の外側の表面に取り付けられている。詳しく述べると、本実施形態では、第２放熱器５２のベースプレート５２ａは、第２領域Ａ２に位置する。第２放熱器５２のベースプレート５２ａは、筒部材２０の第２壁２２の縁部２２ｂの外側の表面に取り付けられている。第２放熱器５２の複数のフィン５２ｂは、筒部材２０の外側から内側に向けて第２挿通穴２２ａに通され、第１領域Ａ１に位置する。

このような構成によっても、上記第１の実施形態と同様に、送信機１の小型化を図ることができる。

以上、いくつかの実施形態について説明したが、実施形態は上記例に限定されない。
例えば、ファン３４は、筒部材２０の第１端部２０ｅおよび第２端部２０ｆの両方に設けられる必要は無く、いずれか一つの端部に設けられてもよい。
また、筐体１０内に第１領域Ａ１と第２領域Ａ２とを形成する内部部材は、筒状の部材に限定されない。

以上説明した少なくともひとつの実施形態によれば、送信機の内部部材は、筐体の内部に、前記筐体の外部に通じる第１領域と、前記第１領域から液密に仕切られた第２領域とを形成する。第１ユニットは、前記筐体に収容されており、前記第１領域に少なくとも一部が位置した第１放熱器と、前記第２領域に位置した第１回路部とを有する。第２ユニットは、前記筐体に収容されており、前記第１領域に少なくとも一部が位置して前記第１放熱器に面した第２放熱器と、前記第２領域に位置した第２回路部とを有する。このような構成によれば、送信機１の小型化を図ることができる。

本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。

１…送信機、１０…筐体、１１ａ…第１開口部、１２ａ…第２開口部、２０…筒部材（内部部材）、２１ａ…第１挿通穴、２２ａ…第２挿通穴、３１…第１ユニット、３２…第２ユニット、３３…ケーブル、３４…ファン、４１…第１回路部、４２…第１放熱器、４２ａ…ベースプレート、５１…第２回路部、５２…第２放熱器、６４…シール部材（第１シール部材）、６９…シール部材（第２シール部材）、Ａ１…第１領域、Ａ２…第２領域。

Claims (9)

1. 筐体と、
   前記筐体に固定されており、前記筐体の内部に、前記筐体の外部に通じる第１領域と、前記第１領域から液密に仕切られた第２領域とを形成した内部部材と、
   前記筐体に収容されており、前記第１領域に少なくとも一部が位置した第１放熱器と、前記第２領域に位置した第１回路部とを有した第１ユニットと、
   前記筐体に収容されており、前記第１領域に少なくとも一部が位置して前記第１放熱器に面した第２放熱器と、前記第２領域に位置した第２回路部とを有した第２ユニットと
   を備えた送信機。
2. 前記第１ユニットおよび前記第２ユニットは、前記内部部材に取り付けられており、
   前記内部部材は、前記第１ユニットおよび前記第２ユニットを前記筐体内で保持した
   請求項１に記載の送信機。
3. 前記第１領域に設けられて、前記第１放熱器および前記第２放熱器に向けて風を送るファンをさらに備えた
   請求項１または請求項２に記載の送信機。
4. 前記第２領域内を延びており、前記第１回路部と前記第２回路部とを電気的に接続したケーブルをさらに備えた
   請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の送信機。
5. 前記筐体は、第１開口部と、該第１開口部とは反対側に位置した第２開口部とを有し、
   前記内部部材は、前記第１開口部と前記第２開口部とを繋ぐ筒状に形成されている
   請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の送信機。
6. 前記内部部材は、それぞれ前記筐体内に露出可能な第１挿通穴と第２挿通穴とを有し、
   前記第１ユニットは、前記第１挿通穴に通された状態で前記第１領域と前記第２領域とに亘って配置され、前記第２ユニットは、前記第２挿通穴に通された状態で前記第１領域と前記第２領域とに亘って配置され、
   前記内部部材と前記第１ユニットとの間には、前記第１挿通穴の周囲を液密にシールする第１シール部材が設けられ、前記内部部材と前記第２ユニットとの間には、前記第２挿通穴の周囲を液密にシールする第２シール部材が設けられた
   請求項５に記載の送信機。
7. 前記第１開口部は、前記第１ユニットが前記筐体の外部から該第１開口部を通じて前記内部部材の内側に挿入可能な大きさを有した
   請求項６に記載の送信機。
8. 前記内部部材は、前記第１領域に露出する内面を有し、
   前記第１ユニットは、前記第１回路部が前記第１挿通穴に通された状態で、前記内部部材の前記内面に取り付けられた
   請求項７に記載の送信機。
9. 筐体と、
   前記筐体に固定されており、前記筐体の内部に、前記筐体の外部に通じる第１領域と、前記第１領域から液密に仕切られた第２領域とを形成した内部部材と、
   前記筐体に収容されており、前記第１領域に少なくとも一部が位置した第１放熱器と、前記第２領域に位置した第１回路部とを有した第１ユニットと、
   前記筐体に収容されており、前記第１領域に少なくとも一部が位置して前記第１放熱器に面した第２放熱器と、前記第２領域に位置した第２回路部とを有した第２ユニットと
   を備えた電子機器。

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