CN101513151B - 马达控制器 - Google Patents

马达控制器 Download PDF

Info

Publication number
CN101513151B
CN101513151B CN2007800330349A CN200780033034A CN101513151B CN 101513151 B CN101513151 B CN 101513151B CN 2007800330349 A CN2007800330349 A CN 2007800330349A CN 200780033034 A CN200780033034 A CN 200780033034A CN 101513151 B CN101513151 B CN 101513151B
Authority
CN
China
Prior art keywords
radiator
motor controller
fin
power semiconductor
heat sink
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN2007800330349A
Other languages
English (en)
Other versions
CN101513151A (zh
Inventor
矶本健二
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Yaskawa Electric Corp
Original Assignee
Yaskawa Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Yaskawa Electric Corp filed Critical Yaskawa Electric Corp
Publication of CN101513151A publication Critical patent/CN101513151A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN101513151B publication Critical patent/CN101513151B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02M—APPARATUS FOR CONVERSION BETWEEN AC AND AC, BETWEEN AC AND DC, OR BETWEEN DC AND DC, AND FOR USE WITH MAINS OR SIMILAR POWER SUPPLY SYSTEMS; CONVERSION OF DC OR AC INPUT POWER INTO SURGE OUTPUT POWER; CONTROL OR REGULATION THEREOF
    • H02M7/00—Conversion of ac power input into dc power output; Conversion of dc power input into ac power output
    • H02M7/003—Constructional details, e.g. physical layout, assembly, wiring or busbar connections
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02K—DYNAMO-ELECTRIC MACHINES
    • H02K11/00—Structural association of dynamo-electric machines with electric components or with devices for shielding, monitoring or protection
    • H02K11/30—Structural association with control circuits or drive circuits
    • H02K11/33—Drive circuits, e.g. power electronics
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2089—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for power electronics, e.g. for inverters for controlling motor
    • H05K7/209—Heat transfer by conduction from internal heat source to heat radiating structure
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2089—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for power electronics, e.g. for inverters for controlling motor
    • H05K7/20909—Forced ventilation, e.g. on heat dissipaters coupled to components
    • H05K7/20918—Forced ventilation, e.g. on heat dissipaters coupled to components the components being isolated from air flow, e.g. hollow heat sinks, wind tunnels or funnels

Abstract

提供了一种便宜且具有小尺寸的马达控制器，这通过减小用于马达控制器中的散热器的尺寸和减少马达控制器的所有部件的数目而实现。该马达控制器包括散热器、与散热器紧密接触的多个功率半导体模块、电连接至所述多个功率半导体模块的基片(4)，以及风扇(6)，该风扇产生外部空气的流动并为散热器供应冷却空气。通过结合包括第一散热器(7)和第二散热器(8)的两种类型的散热器而形成散热器，从而在第一散热器和第二散热器之间导热。功率半导体模块与第二散热器(8)紧密接触。

Description

马达控制器
技术领域
本发明涉及一种马达控制器，例如通常利用高压电源操作的变频装置或伺服放大器，并且更具体地，涉及减小用于马达控制器的散热器的尺寸并且减少马达控制器的所有部件的数目的结构。
背景技术
现有技术中的马达控制器，例如变频装置设置有作为发热部件的多个功率半导体模块，以及冷却所述多个功率半导体模块的散热器(例如，参见专利文献1)。此外，为了减少马达控制器的所有部件的数目，通过可以形成复杂形状的压铸方法而形成散热器是有效的。因此，广泛地使用压铸方法。
现有技术中的马达控制器，例如变频装置具有如图4至6所示的结构。
在图4至6中，在散热器1上形成凸台1a、接合部分1b和鳍片1c。将基片4放置在凸台1a上，并通过螺钉5将其固定至散热器1。将功率半导体模块2设置在散热器1上，即基片4的下表面上。同时，通过螺钉3将功率半导体模块2固定至散热器1的上表面，使其与散热器的上表面紧密接触。此外，将风扇6固定至接合部分1b，从而通过为鳍片1c供应冷却空气而改善散热器1的冷却效率。
在该结构中，散热器1由压铸方法制造，并且包括用于固定基片4的凸台1a和用于固定风扇6的接合部分1b，从而减少所有部件的数目。
专利文献1：JP-A-2004-349548
发明内容
本发明要解决的问题
然而，现有技术中的马达控制器的散热器具有下列问题。
即，压铸方法引起导热性劣化并且不能使鳍片的间距太小。由于这种原因，冷却效率劣化并且不能减小散热器的尺寸。因此，对于通过减小散热器的尺寸而减小马达控制器的尺寸存在限制。
本发明用来解决上述问题，并且提供一种可以通过减小散热器的尺寸而容易地减小马达控制器的尺寸并降低制造成本而不会增加部件数目的马达控制器。
解决问题的手段
为了解决上述问题，本发明具有下述结构。
根据本发明的第一方面，提供一种马达控制器，其包括：
第一散热器，所述第一散热器具有中空腔；
功率半导体模块，所述功率半导体模块设置在所述第一散热器上，并固定至所述第一散热器的上表面，从而与所述第一散热器的上表面紧密接触；
第二散热器，所述第二散热器设置在与所述第一散热器的所述中空腔对应的位置处，并固定至所述第一散热器，通过热管将所述第一散热器和所述第二散热器彼此连接，所述功率半导体模块通过所述第一散热器的所述中空腔与所述第二散热器的上表面紧密接触；
电连接至所述功率半导体模块的基片；以及
风扇，该风扇产生外部空气的流动，并为散热器供应冷却空气，其特征在于
通过结合包括第一散热器和第二散热器的两种类型的散热器而形成散热器，从而在第一散热器和第二散热器之间导热，并且其中
第一散热器是压铸散热器，并且
第二散热器由具有优良导热性的材料通过挤压或填隙方法而制成。
根据本发明第二方面的马达控制器基于第一方面，其特征在于
第一和第二散热器中的至少一个散热器包括鳍片。
根据本发明第三方面的马达控制器基于第二方面，其特征在于
第一和第二散热器包括鳍片，并且
与第二散热器的鳍片相比，第一散热器的鳍片被设置在上风处。
根据本发明第四方面的马达控制器基于第三方面，其特征在于
第二散热器的鳍片的间距小于第一散热器的鳍片的间距。
根据本发明第五方面的马达控制器基于第一至第四方面中的任一方面，其特征在于
第一和第二散热器彼此紧密接触，从而在第一和第二散热器之间导热。
根据本发明第六方面的马达控制器基于第一至第四方面中的任一方面，其特征在于
第一和第二散热器通过热管彼此连接，从而在第一和第二散热器之间导热。
本发明的效果
根据本发明，能够获得下述效果。
根据本发明的第一和第二方面，通过结合包括第一散热器和第二散热器的两种类型的散热器而形成散热器，并且第一散热器是可以形成为具有复杂形状的压铸散热器。因此，能够容易地形成用于固定基片的凸台和用于固定风扇的接合部分，从而减少马达控制器的部件数目。
另外，第二散热器由具有优良的导热性并且通过挤压或填隙方法而制成的散热器形成，从而能够改善冷却效率，以减小散热器的尺寸并且减小马达控制器的尺寸。
此外，第一和第二散热器彼此结合，从而可以在其间导热。因此，温度高的第二散热器的一部分热量可以传导至第一散热器，并且第一散热器还可以辐射与第二散热器紧密接触的功率半导体模块的热量。因此，能够改善冷却效率。
根据本发明的第三方面，由于具有优良导热性的功率半导体模块的热量的良好传递导致第二散热器的鳍片的温度容易变高，第二散热器的鳍片与第一散热器的鳍片相比设置在下风处。因此，第一散热器不会受温度高的第二散热器的影响。
根据本发明的第四方面，具有优良导热性的诸如填隙料(caulk)的第二散热器的鳍片的间距小于可以由压铸方法制造的鳍片的间距。因此，增加了热辐射区域，从而改善冷却效率。因此，能够减小散热器的尺寸并且减小马达控制器的尺寸。
根据本发明的第五方面，由于第一和第二散热器可以彼此紧密接触从而在其间导热，所以能够有效地改善两个散热器中每一个散热器的热辐射效果。因此，能够有效地减小散热器的尺寸和马达控制器的尺寸。
根据本发明的第六方面，由于第一和第二散热器可以通过热管而彼此连接从而在其间导热，所以能够更有效地改善两个散热器中每一个散热器的热辐射效果。因此，能够进一步减小散热器的尺寸和马达控制器的尺寸。
附图说明
图1是根据本发明的第一实施方式的马达控制器的分解透视图。
图2是图1中所示的马达控制器的组装透视图。
图3是示出图2中所示的马达控制器的图，其中图3(a)是右视图以及图3(b)是后视图。
图4是现有技术中的马达控制器的分解透视图。
图5是图4中所示的马达控制器的组装透视图。
图6是示出图5中所示的马达控制器的视图，其中图6(a)是右视图以及图6(b)是后视图。
附图标记的说明
1：散热器
1a：凸台
1b：接合部分
1c：鳍片
2：功率半导体模块
3：用于固定功率半导体模块的螺钉
4：基片
5：用于固定基片的螺钉
6：风扇
7：第一散热器
7a：凸台
7b：接合部分
7c：中空腔
8：第二散热器
8a：鳍片
9：用于固定第二散热器的螺钉
10：热管
具体实施方式
下面将参照附图描述本发明的实施方式。
第一实施方式
图1是根据本发明的第一实施方式的马达控制器的分解透视图。
图2是图1中所示的马达控制器的组装透视图。图3是示出图2中所示的马达控制器的视图，其中图3(a)是右视图以及图3(b)是后视图。
在图1至3中，附图标记2表示功率半导体模块，附图标记4表示基片，附图标记6表示风扇，附图标记7表示第一散热器，附图标记8表示第二散热器，以及附图标记10表示热管。
在第一散热器7上形成有凸台7a、接合部分7b和中空腔7c。将基片4放置在凸台7a上，并通过螺钉5将其固定至第一散热器7。将功率半导体模块2设置在第一散热器7上，即基片4的下表面上，并且通过螺钉3将功率半导体模块2固定至第一散热器7的上表面，使其与第一散热器的上表面紧密接触。将第二散热器8设置在与第一散热器7的中空腔7c对应的位置处，并且通过螺钉9将其固定至第一散热器7。通过热管10将第一散热器7和第二散热器8彼此连接。此外，第二散热器8设置有鳍片8a，并且风扇6固定至第一散热器7的接合部分7b。因此，通过为鳍片8c供应冷却空气而改善第二散热器8的冷却效率。
这样，如果在第一散热器7上形成用于设置鳍片所需的空间，则在第一散热器7上设置鳍片(未示出)并且可以通过将由风扇6产生的冷却空气供应至这些鳍片而改善第一散热器7的冷却效率。这样，由于具有优良导热性的功率半导体模块2的热量的良好传递导致第二散热器8的鳍片8a的温度容易变高，第二散热器8的鳍片8a与第一散热器7的鳍片相比设置在下风处。因此，不会发生由高温空气的影响而引起的第一散热器7的冷却性能的劣化。
在该结构中，第一散热器7由压铸方法制造，并且包括用于固定基片4的凸台7a和用于固定风扇6的接合部分7b，从而能够减少马达控制器的所有部件的数目。
此外，将例如具有优良导热性的诸如填隙料的散热器用作第二散热器8，并且鳍片8a的间距小于可以由压铸方法制造的鳍片的间距。因此，增加了第二散热器8的热辐射面积，从而改善冷却效率。因此，能够减小第二散热器8的尺寸。
另外，由于第二散热器8的一部分冷却性能可以通过热管10传送至第一散热器7，因此能够进一步减小第二散热器的尺寸。因此，能够减小马达控制器的尺寸。
同时，在本发明中，能够结合两种类型的散热器，从而通过使第一散热器7和第二散热器8彼此紧密接触而不利用热管来在其间导热。即使这样，也能够有效地改善两个散热器中每一个散热器的热辐射效果。因此，能够有效地减小散热器的尺寸和马达控制器的尺寸。
工业实用性
本发明涉及一种马达控制器，例如通常利用高压电源操作的变频装置或伺服放大器，并且更具体地，涉及减小用于马达控制器的散热器的尺寸并且减少马达控制器的所有部件的数目的结构。本发明可以用于涉及制造和提供如下马达控制器的领域，其可以通过减小散热器的尺寸而容易地减小该马达控制器的尺寸并降低制造成本而不会大量增加部件数目。

Claims (4)

1.一种马达控制器，包括：
第一散热器，所述第一散热器具有中空腔；
功率半导体模块，所述功率半导体模块设置在所述第一散热器上，并固定至所述第一散热器的上表面，从而与所述第一散热器的上表面紧密接触；
第二散热器，所述第二散热器设置在与所述第一散热器的所述中空腔对应的位置处，并固定至所述第一散热器，通过热管将所述第一散热器和所述第二散热器彼此连接，所述功率半导体模块通过所述第一散热器的所述中空腔与所述第二散热器的上表面紧密接触；
基片，所述基片电连接至所述功率半导体模块；以及
风扇，所述风扇产生外部空气的流动，并对所述散热器供应冷却空气，其中
通过结合包括所述第一散热器和所述第二散热器的两种散热器以在所述第一散热器和所述第二散热器之间导热；并且其中
所述第一散热器是压铸散热器，并且
所述第二散热器由具有优良导热性的材料通过挤压或填隙方法而制成。
2.根据权利要求1所述的马达控制器，其中
所述第一散热器和所述第二散热器中的至少一个散热器包括鳍片。
3.根据权利要求2所述的马达控制器，其中
所述第一散热器和所述第二散热器包括鳍片，并且
与所述第二散热器的鳍片相比，所述第一散热器的鳍片被设置在上风处。
4.根据权利要求3所述的马达控制器，其中
所述第二散热器的鳍片的间距小于所述第一散热器的鳍片的间距。
CN2007800330349A 2006-09-06 2007-08-24 马达控制器 Active CN101513151B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP240950/2006 2006-09-06
JP2006240950 2006-09-06
PCT/JP2007/066418 WO2008029637A1 (fr) 2006-09-06 2007-08-24 Dispositif de commande de moteur

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN101513151A CN101513151A (zh) 2009-08-19
CN101513151B true CN101513151B (zh) 2012-07-04

Family

ID=39157073

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2007800330349A Active CN101513151B (zh) 2006-09-06 2007-08-24 马达控制器

Country Status (7)

Country Link
US (1) US7957143B2 (zh)
JP (1) JP4936020B2 (zh)
KR (1) KR101319660B1 (zh)
CN (1) CN101513151B (zh)
DE (1) DE112007002035T5 (zh)
TW (1) TW200826436A (zh)
WO (1) WO2008029637A1 (zh)

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5344182B2 (ja) * 2010-02-02 2013-11-20 株式会社安川電機 電力変換装置
JP5430515B2 (ja) * 2010-07-30 2014-03-05 三菱電機株式会社 パワーコンディショナ
JP5614542B2 (ja) * 2011-03-28 2014-10-29 株式会社安川電機 モータ制御装置
CN202222092U (zh) * 2011-08-30 2012-05-16 中山大洋电机制造有限公司 一种电机控制器的igbt散热结构
CN103687431B (zh) * 2012-09-20 2016-12-21 施耐德东芝换流器欧洲公司 用于具有散热需求的设备的安装装置
KR101518965B1 (ko) * 2014-05-15 2015-05-11 (주)엑스엠더블유 방열 특성을 향상시킨 소형화된 주파수 상향 변환기
JP2017045775A (ja) * 2015-08-24 2017-03-02 株式会社東芝 送信機および電子機器
JP6620506B2 (ja) * 2015-10-20 2019-12-18 富士電機株式会社 電子機器のプリント基板絶縁構造
KR101835954B1 (ko) * 2016-02-24 2018-04-19 엘에스산전 주식회사 전동기 구동 장치
US10590940B2 (en) * 2016-06-15 2020-03-17 Hunter Fan Company Ceiling fan system and electronics housing
KR101880993B1 (ko) * 2017-01-23 2018-08-17 엘에스산전 주식회사 전동기 구동장치용 조립구조
DE102018128681A1 (de) 2018-11-15 2020-05-20 HELLA GmbH & Co. KGaA Kühlkörper

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6249435B1 (en) * 1999-08-16 2001-06-19 General Electric Company Thermally efficient motor controller assembly

Family Cites Families (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4769557A (en) * 1987-02-19 1988-09-06 Allen-Bradley Company, Inc. Modular electric load controller
JP2536787B2 (ja) * 1989-08-31 1996-09-18 株式会社アルファ ステアリングロック制御装置
JPH0390449U (zh) 1989-12-28 1991-09-13
JPH05275582A (ja) 1992-03-26 1993-10-22 Hitachi Ltd 放熱器の構造
JP2809026B2 (ja) * 1992-09-30 1998-10-08 三菱電機株式会社 インバ−タ装置およびインバ−タ装置の使用方法
US5699609A (en) * 1995-04-12 1997-12-23 Allen-Bradley Company, Inc. Method of making power substrate assembly
US5909358A (en) * 1997-11-26 1999-06-01 Todd Engineering Sales, Inc. Snap-lock heat sink clip
DE19813639A1 (de) * 1998-03-27 1999-11-25 Danfoss As Leistungsmodul für einen Stromrichter
JP4066282B2 (ja) * 1998-05-26 2008-03-26 株式会社安川電機 電気機器
TW456675U (en) * 1999-02-24 2001-09-21 Mitsubishi Electric Corp Power drive apparatus
US6087800A (en) * 1999-03-12 2000-07-11 Eaton Corporation Integrated soft starter for electric motor
US6359781B1 (en) * 2000-04-21 2002-03-19 Dell Products L.P. Apparatus for cooling heat generating devices
DE10058574B4 (de) * 2000-11-24 2005-09-15 Danfoss Drives A/S Kühlgerät für Leistungshalbleiter
JP3563038B2 (ja) * 2001-03-05 2004-09-08 東芝トランスポートエンジニアリング株式会社 電力変換装置
US6477053B1 (en) * 2001-07-17 2002-11-05 Tyco Telecommunications (Us) Inc. Heat sink and electronic assembly including same
JP2003188321A (ja) * 2001-12-18 2003-07-04 Furukawa Electric Co Ltd:The ヒートシンク
JP2003259658A (ja) * 2002-03-06 2003-09-12 Fuji Electric Co Ltd 電力変換装置
US6970356B2 (en) * 2002-07-16 2005-11-29 Tseng Jyi Peng Heat sink system
US6891725B2 (en) * 2002-09-23 2005-05-10 Siemens Energy & Automation, Inc. System and method for improved motor controller
US6621700B1 (en) * 2002-09-26 2003-09-16 Chromalox, Inc. Heat sink for a silicon controlled rectifier power controller
JP3935100B2 (ja) 2003-04-17 2007-06-20 コーセル株式会社 半導体の実装構造
JP4269103B2 (ja) 2003-05-23 2009-05-27 株式会社安川電機 電気制御装置
US7106588B2 (en) * 2003-10-27 2006-09-12 Delphi Technologies, Inc. Power electronic system with passive cooling
JP2005223004A (ja) 2004-02-03 2005-08-18 Fuji Electric Fa Components & Systems Co Ltd 櫛歯形ヒートシンク
DE102004017292A1 (de) * 2004-04-05 2005-10-20 Siemens Ag Motorsteuergerät
US7265985B2 (en) * 2004-12-29 2007-09-04 Motorola, Inc. Heat sink and component support assembly
US7265981B2 (en) * 2005-07-05 2007-09-04 Cheng-Ping Lee Power supply with heat sink
JP2007319822A (ja) * 2006-06-02 2007-12-13 Three Bond Co Ltd 材料塗布装置及び材料塗布方法

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6249435B1 (en) * 1999-08-16 2001-06-19 General Electric Company Thermally efficient motor controller assembly

Also Published As

Publication number Publication date
KR20090054980A (ko) 2009-06-01
TWI362165B (zh) 2012-04-11
CN101513151A (zh) 2009-08-19
KR101319660B1 (ko) 2013-10-29
US20090268406A1 (en) 2009-10-29
US7957143B2 (en) 2011-06-07
DE112007002035T5 (de) 2009-07-30
TW200826436A (en) 2008-06-16
JP4936020B2 (ja) 2012-05-23
WO2008029637A1 (fr) 2008-03-13
JPWO2008029637A1 (ja) 2010-01-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101513151B (zh) 马达控制器
CN101513150B (zh) 马达控制器
JP5046378B2 (ja) パワー半導体モジュール、および該モジュールを搭載したパワー半導体デバイス
CN101513152B (zh) 马达控制器
CN100413392C (zh) 无风扇芯片散热装置
CN105308743A (zh) 半导体模块及电驱动车辆
US20120217630A1 (en) Heatsink, heatsink assembly, semiconductor module, and semiconductor device with cooling device
JP2009277699A (ja) ヒートシンク、ヒートシンクアセンブリ、半導体モジュール及び冷却装置付き半導体装置
CN101203122A (zh) 双热源散热模块
KR101474610B1 (ko) 히트 싱크 및 이를 구비한 냉각 시스템
KR20100003494A (ko) 플렉시블 열전도체 밴드 와이어를 이용한 열전냉각장치
JP2007173301A (ja) 半導体素子冷却用放熱器、半導体装置、半導体素子冷却用放熱器の製造方法
JP2007335669A (ja) モータ制御装置
JP2020188622A (ja) 電力変換装置
JP6450941B2 (ja) 発電装置
JP4626263B2 (ja) 熱電変換装置およびその熱電変換装置の製造方法
JP5098473B2 (ja) 半導体装置
JP2008140979A (ja) パッケージ型半導体装置
CN220489099U (zh) 用于超大功率固态光源的水冷装置
KR100736810B1 (ko) 써멀싸이폰 기능을 갖는 히트싱크 제조방법
JP2011014837A (ja) 電子機器
JP2021158864A (ja) サーボドライバ、その放熱器構造、および放熱構造
TWI475184B (zh) 散熱模組結合方法
CN111490021A (zh) 一种一体化双热管散热器
JP2006080228A (ja) 熱電変換装置およびその熱電変換装置の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant