JP2020188622A - 電力変換装置 - Google Patents
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Abstract
Description
図1は本発明の実施の形態に係る電力変換装置100が備える放熱器10などの構成例を示す第1図である。図1には、電力変換装置100が備える放熱器10などをXY平面において平面視した状態が示される。図2は本発明の実施の形態に係る電力変換装置100が備える放熱器などの構成例を示す第2図である。図2には、図1の放熱器10などをYZ平面において平面視した状態が示される。
11 :フィンベース
11a :第1端面
11b :第2端面
12 :フィン
12a :風路
20 :ファン
31 :半導体モジュール
31A :半導体モジュール
31a :スイッチング素子
31b :スイッチング素子
32 :半導体モジュール
32A :半導体モジュール
33 :半導体モジュール
33A :半導体モジュール
34 :半導体モジュール
35 :半導体モジュール
36 :半導体モジュール
40 :熱伝導部材
41 :第1熱伝導部材
42 :第2熱伝導部材
43 :第3熱伝導部材
50 :筐体
60 :温度センサ
70 :断熱板
80 :ヒータ
100 :電力変換装置
100A :電力変換装置
Claims (5)
- 互いに離れて設けられ互いが対向する領域に風の流路が形成される複数のフィンと、
複数の前記フィンが設けられる第1端面及び前記第1端面側とは反対側の第2端面を有するフィンベースと、
前記第2端面に設けられる第1半導体モジュールと、
前記第2端面に設けられ、前記第1半導体モジュールよりも前記第2端面の風上側の領域に設けられる第2半導体モジュールと、
前記第2端面と前記第1半導体モジュールとの間に設けられ第1熱伝導率を有する第1熱伝導部材と、
前記第2端面と前記第2半導体モジュールとの間に設けられ前記第1熱伝導率より低い第2熱伝導率を有する第2熱伝導部材と、
を備える電力変換装置。 - 前記第2半導体モジュールは、前記風上側の領域に代えて、前記風が流れる方向と垂直な方向に対して前記第1半導体モジュールよりも前記第2端面の周縁部寄りの領域に設けられる請求項1に記載の電力変換装置。
- 前記第2端面に設けられ、前記第1半導体モジュールよりも前記第2端面の風下側の領域に設けられる第3半導体モジュールと、
前記第2端面と前記第3半導体モジュールとの間に設けられ、前記第1熱伝導率より高い第3熱伝導率を有する第3熱伝導部材と、
を備える請求項1又は2に記載の電力変換装置。 - 前記第1半導体モジュール及び前記第2半導体モジュールは、上下アームを構成する2つのスイッチング素子を含む2in1モジュールである請求項1から3の何れか一項に記載の電力変換装置。
- 前記第1半導体モジュール及び前記第2半導体モジュールは、上下アームの一方を構成する1つのスイッチング素子を含む1in1モジュール又はディスクリート半導体素子である請求項1から3の何れか一項に記載の電力変換装置。
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