JP2022158553A - 冷却装置 - Google Patents
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- 238000001816 cooling Methods 0.000 title claims abstract description 94
- 239000000498 cooling water Substances 0.000 claims abstract description 18
- 239000000110 cooling liquid Substances 0.000 claims abstract description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract description 11
- 239000010687 lubricating oil Substances 0.000 abstract description 10
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract description 4
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 11
- 239000004519 grease Substances 0.000 description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 3
- 239000002826 coolant Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 2
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 1
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 1
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 1
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Abstract
【課題】発熱体の冷却性がより高まりやすい冷却装置を提供する。【解決手段】冷却装置10は、パワーカード1(発熱体)の上面2a(第一面)に絶縁部材40を介して固定された放熱部材21(第一放熱部材)を有し、放熱部材21と冷却水25との熱交換によってパワーカード1を冷却する冷却系統20(第一冷却系統)と、パワーカード1における上面2aとは反対側の下面2b(第二面)に固定された放熱部材31(第二放熱部材)を有し、放熱部材31と絶縁性を有した潤滑油35(冷却液)との熱交換によってパワーカード1を冷却する冷却系統30(第二冷却系統)と、を備える。【選択図】図1
Description
本発明は、冷却装置に関する。
従来、発熱体としてのPCUのパワーカードの下面に固定された放熱部材を有し、放熱部材と冷却水との熱交換によってパワーカードを冷却する水冷却系を備えた冷却装置が、知られている(例えば、特許文献1参照)。
上記従来の冷却装置では、水冷却系によってパワーカードの片側のみを冷却する構造であるため、例えば、パワーカードの上面側の冷却性が、パワーカードの下面側の冷却性と比べて低下してしまう虞があった。
また、例えば、パワーカードの上下面の両側を、冷却水を用いた水冷却系と絶縁性を有した冷却液を用いたオイル冷却系とを利用して冷却する場合、絶縁性を有した冷却液側の冷却性が、冷却水側の冷却性と比べて低下してしまう虞があった。
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであって、その目的は、発熱体の冷却性がより高まりやすい冷却装置を提供することにある。
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明にかかる冷却装置は、発熱体の第一面に絶縁部材を介して固定された第一放熱部材を有し、前記第一放熱部材と冷却水との熱交換によって前記発熱体を冷却する第一冷却系統と、前記発熱体における前記第一面とは反対側の第二面に固定された第二放熱部材を有し、前記第二放熱部材と絶縁性を有した冷却液との熱交換によって前記発熱体を冷却する第二冷却系統と、を備える。
本発明によれば、例えば、第一冷却系統と第二冷却系統とによって発熱体の両側を冷却することができつつ、第一面には絶縁部材を介して第一放熱部材を固定する一方で、第二面には絶縁部材を介さずに第二放熱部材を固定することで、第一面側の熱抵抗(熱伝達特性)と第二面側の熱抵抗(熱伝達特性)との差を小さくできる。これにより、例えば、第二面側(冷却液側)の冷却性が、第一面側(冷却水側)の冷却性と比べて低下してしまうのを抑制でき、ひいては発熱体の冷却性がより高まりやすい冷却装置を提供することができる。
以下、本発明の例示的な実施形態が開示される。以下に示される実施形態の構成、ならびに当該構成によってもたらされる作用および効果は、一例である。本発明は、以下の実施形態に開示される構成以外によっても実現可能である。また、本発明によれば、構成によって得られる種々の効果(派生的な効果も含む)のうち少なくとも一つを得ることが可能である。
なお、本明細書では、序数は、部品や、部材、部位、位置、方向等を区別するためだけに用いられており、順番や優先度を示すものではない。
[実施形態]
図1は、実施形態の冷却装置10の構成図である。図1に示されるように、冷却装置10は、例えば、発熱体としてのPCU(Power Control Unit)のパワーカード1を冷却する装置であり、パワーカード1の上面2a側を冷却する冷却系統20と、パワーカード1の下面2b側を冷却する冷却系統30と、を備えている。
図1は、実施形態の冷却装置10の構成図である。図1に示されるように、冷却装置10は、例えば、発熱体としてのPCU(Power Control Unit)のパワーカード1を冷却する装置であり、パワーカード1の上面2a側を冷却する冷却系統20と、パワーカード1の下面2b側を冷却する冷却系統30と、を備えている。
上面2aは、第一面の一例であり、冷却系統20は、第一冷却系統の一例である。また、下面2bは、第一面とは反対側の第二面の一例であり、冷却系統30は、第二冷却系統の一例である。
冷却装置10は、例えば、金属の冷却装置10や、パワーカード1の冷却装置10等とも称され、パワーカード1と冷却装置10とを含めて両面放熱パワーモジュール等とも称される。また、二つの冷却系統20,30は、冷却器や、冷却機構、放熱機構等とも称される。
パワーカード1は、例えば、ケース2や、複数の素子3、リードフレーム4等を有している。ケース2は、パワーカード1の長手方向(図1の左右方向)に延びており、複数の素子3およびリードフレーム4の一部を収容している。
本実施形態では、例えば、パワーカード1の長手方向に互いに間隔をあけて三つの素子3が配置されている。なお、素子3の数は、三つには限定されず、一つや、二つ、あるいは四つ以上であってもよい。素子3は、パワー素子等とも称される。
リードフレーム4は、複数の素子3のそれぞれと電気的に接続されるとともに、パワーカード1の長手方向の両端部から外側に引き出されている。なお、ケース2の内部における素子3やリードフレーム4の周囲には、シール材やモールド材等が充填されうる。
図2は、冷却装置10の冷却系統20の断面図である。図2に示されるように、冷却系統20は、例えば、放熱部材21や、放熱部材21と熱交換を行う冷却水25(図1参照)、絶縁部材40等を有している。冷却系統20は、水冷却系等とも称される。
放熱部材21は、例えば、パワーカード1の幅方向(図2の左右方向)に並んだ複数のフィン22と、複数のフィン22を連結したベース部分23と、を有している。放熱部材21は、第一放熱部材の一例である。
ベース部分23は、パワーカード1(ケース2)の上面2aに沿って延びた四角形状の板状に構成されている。ベース部分23は、絶縁部材40を介してパワーカード1の上面2aに固定されている。
すなわち、ベース部分23は、絶縁部材40を介してパワーカード1の上面2aと熱的に接続されている。上面2aは、例えば、ケース2の一部を構成する熱拡散板等によって構成されており、熱伝導性を有した接着剤やグリス等の熱伝導部材を介して素子3と熱的に接続されている。
絶縁部材40は、例えば、絶縁シート41や、グリス42,43等を有している。グリス42は、絶縁シート41と放熱部材21との間に設けられ、グリス43は、絶縁シート41と上面2aとの間に設けられている。本実施形態では、このような絶縁部材40によって、放熱部材21とパワーカード1(素子3)との間の絶縁性が確保されている。
複数のフィン22は、それぞれベース部分23から上方に突出し、パワーカード1の長手方向(図1の左右方向)に沿って延びている。本実施形態では、例えば、複数のフィン22どうしの間の隙間によって、冷却水25(図1参照)が流れる冷却系統20の通路が構成されている。
冷却水25は、パワーカード1の長手方向において、例えば、上述した通路を図1の右側から左側へと向かう一方向に流れるように構成されている。なお、冷却系統20は、この例には限定されず、例えば、放熱部材21の他に冷却水25が流れる通路を構成する部材(チューブ等)を有してもよい。
図3は、冷却装置10の冷却系統30の断面図である。図3に示されるように、冷却系統30は、例えば、放熱部材31や、放熱部材31と熱交換を行う絶縁性を有したモータやギヤ用の潤滑油35(図1参照)等を有している。潤滑油35は、冷却液の一例である。冷却系統30は、オイル冷却系等とも称される。
放熱部材31は、例えば、パワーカード1の幅方向(図3の左右方向)に並んだ複数のフィン32と、複数のフィン32を連結したベース部分33と、を有している。放熱部材31は、第二放熱部材の一例である。
ベース部分33は、パワーカード1(ケース2)の下面2bに沿って延びた四角形状の板状に構成されている。ベース部分33は、例えば、接着剤や溶接部等の接合部50を介してパワーカード1の下面2bに固定されている。
すなわち、ベース部分33は、上述した絶縁部材40を介さずにパワーカード1の下面2bと熱的に接続されている。下面2bは、例えば、ケース2の一部を構成する熱拡散板等によって構成されており、熱伝導性を有した接着剤やグリス等の熱伝導部材を介して素子3と熱的に接続されている。
複数のフィン32は、それぞれベース部分33から下方に突出し、パワーカード1の長手方向(図1の左右方向)に沿って延びている。本実施形態では、例えば、複数のフィン32どうしの間の隙間によって、潤滑油35(図1参照)が流れる冷却系統30の通路が構成されている。
潤滑油35は、パワーカード1の長手方向において、例えば、上述した通路を図1の左側から右側へと向かう一方向に流れるように構成されている。なお、冷却系統30は、この例には限定されず、例えば、放熱部材31の他に潤滑油35が流れる通路を構成する部材(チューブ等)を有してもよい。
上述した構成により、本実施形態では、放熱部材31とパワーカード1(素子3)との間の構造的な熱抵抗は、放熱部材21とパワーカード1(素子3)との間の構造的な熱抵抗よりも低減する。一方、潤滑油35は、冷却水25よりも液体自体の熱伝達特性が悪い。よって、上面2a側のトータルの熱抵抗と下面2b側のトータルの熱抵抗との差が小さくなり、パワーカード1の両側からの抜熱性のムラを小さくできる。
以上のように、本実施形態では、冷却装置10は、パワーカード1(発熱体)の上面2a(第一面)に絶縁部材40を介して固定された放熱部材21(第一放熱部材)を有し、放熱部材21と冷却水25との熱交換によってパワーカード1を冷却する冷却系統20(第一冷却系統)と、パワーカード1における上面2aとは反対側の下面2b(第二面)に固定された放熱部材31(第二放熱部材)を有し、放熱部材31と絶縁性を有した潤滑油35(冷却液)との熱交換によってパワーカード1を冷却する冷却系統30(第二冷却系統)と、を備える。
このような構成によれば、例えば、冷却系統20と冷却系統30とによってパワーカード1の両側を冷却することができつつ、上面2aには絶縁部材40を介して放熱部材21を固定する一方で、下面2bには絶縁部材40を介さずに放熱部材31を固定することで、上面2a側の熱抵抗(熱伝達特性)と下面2b側の熱抵抗(熱伝達特性)との差を小さくできる。これにより、例えば、下面2b側(潤滑油35側)の冷却性が、上面2a側(冷却水25側)の冷却性と比べて低下してしまうのを抑制でき、ひいてはパワーカード1の冷却性がより高まりやすい冷却装置10を提供することができる。
また、本実施形態では、冷却水25と絶縁性を有した潤滑油35(冷却液)とが、パワーカード1の長手方向(図1の左右方向)において、互いに反対方向に流れるように構成されている。
このような構成によれば、例えば、パワーカード1の長手方向に並んだ複数の素子3のうち冷却水25の下流側(図1の左端部)に位置する素子3の冷却性が、冷却水25の上流側(図1の右端部)に位置する素子3の冷却性と比べて低下してしまうのを抑制でき、ひいてはパワーカード1の冷却性がより一層高まりやすい冷却装置10を提供することができる。
以上、本発明の実施形態が例示されたが、上記実施形態は一例であって、発明の範囲を限定することは意図していない。上記実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、組み合わせ、変更を行うことができる。また、各構成や、形状、等のスペック(構造や、種類、方向、形式、大きさ、長さ、幅、厚さ、高さ、数、配置、位置、材質等)は、適宜に変更して実施することができる。
1…パワーカード(発熱体)
2a…上面(第一面)
2b…下面(第二面)
10…冷却装置
20…冷却系統(第一冷却系統)
21…放熱部材(第一放熱部材)
25…冷却水
30…冷却系統(第二冷却系統)
31…放熱部材(第二放熱部材)
35…潤滑油(冷却液)
40…絶縁部材
2a…上面(第一面)
2b…下面(第二面)
10…冷却装置
20…冷却系統(第一冷却系統)
21…放熱部材(第一放熱部材)
25…冷却水
30…冷却系統(第二冷却系統)
31…放熱部材(第二放熱部材)
35…潤滑油(冷却液)
40…絶縁部材
Claims (1)
- 発熱体の第一面に絶縁部材を介して固定された第一放熱部材を有し、前記第一放熱部材と冷却水との熱交換によって前記発熱体を冷却する第一冷却系統と、
前記発熱体における前記第一面とは反対側の第二面に固定された第二放熱部材を有し、前記第二放熱部材と絶縁性を有した冷却液との熱交換によって前記発熱体を冷却する第二冷却系統と、
を備えた、冷却装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021063536A JP2022158553A (ja) | 2021-04-02 | 2021-04-02 | 冷却装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021063536A JP2022158553A (ja) | 2021-04-02 | 2021-04-02 | 冷却装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2022158553A true JP2022158553A (ja) | 2022-10-17 |
Family
ID=83638954
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021063536A Pending JP2022158553A (ja) | 2021-04-02 | 2021-04-02 | 冷却装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2022158553A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN115825499A (zh) * | 2022-12-26 | 2023-03-21 | 北京工业大学 | 一种用于双面散热器件功率循环测试夹具 |
-
2021
- 2021-04-02 JP JP2021063536A patent/JP2022158553A/ja active Pending
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN115825499A (zh) * | 2022-12-26 | 2023-03-21 | 北京工业大学 | 一种用于双面散热器件功率循环测试夹具 |
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