JPWO2008029637A1 - モータ制御装置 - Google Patents
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Abstract
Description
従来のモータ制御装置、例えばインバータ装置においては、図4から図6に示す構成がとられてきた。
図4から図6おいて、ヒートシンク1には、ボス1a、係合部1b、およびフィン1cが設けられ、前記ボス1a上に基板4が配置され、ネジ5で前記ヒートシンク1に取りつけられている。前記基板4の下面にある前記ヒートシンク1の上にはパワー半導体モジュール2が配置されている。なお、前記パワー半導体モジュール2はネジ3で前記ヒートシンク1の上面に密着して取りつけられている。また、前記係合部1bにはファン6が取りつけられ、前記フィン1cに冷却風を当てることにより前記ヒートシンク1の冷却効率を向上させている。
この構成において、前記ヒートシンク1はダイカストで製作されており、前記基板4を取りつけるための前記ボス1aや前記ファン6を取りつけるための前記係合部1bを設けることにより部品点数の削減を実現している。
すなわち、ダイカストは熱伝導性が悪く、フィンピッチもあまり小さくできない。そのため、冷却効率が悪くヒートシンクの小型化の妨げになっていた。そのため、ヒートシンクを小型化してモータ制御装置の小型化を実現するのには限界があった。
本発明は、このような問題を解決するためになされたもので、部品点数を極力増やすことなく、ヒートシンクを小型化することにより、装置の小型化およびコストダウンが容易にできるモータ制御装置を提供することを目的とするものである。
請求項1に記載の発明は、ヒートシンクと、前記ヒートシンクに密着する複数のパワー半導体モジュールと、前記複数のパワー半導体モジュールと電気的に接続された基板と、外気の流れを発生させ、前記ヒートシンクに冷却風を当てるファンを備えたモータ制御装置において、前記ヒートシンクを、第1のヒートシンクと第2のヒートシンクからなる2種類のヒートシンクを互いに熱伝導可能に組み合わせて製作し、前記第2のヒートシンクに、前記パワー半導体モジュールを密着させたことを特徴とするものである。
請求項2に記載の発明は、前記第1のヒートシンクを、ダイカストヒートシンクとし、第2のヒートシンクを押し出し、あるいはかしめ方式等の熱伝導性が良い材料を用いたヒートシンクとすることを特徴とするものである。
請求項3記載の発明は、前記第1のヒートシンクと第2のヒートシンクの内、少なくともいずれか1つのヒートシンクにフィンが備えられていることを特徴とするものである。
請求項4に記載の発明は、前記第1のヒートシンクと第2のヒートシンクにフィンを備え、前記第1のヒートシンクのフィンを、第2のヒートシンクのフィンよりも風上に配置したことを特徴とするものである。
請求項5に記載の発明は、前記第2のヒートシンクのフィンピッチが、前記第1のヒートシンクのフィンピッチよりも小さいことを特徴とするものである。
請求項6に記載の発明は、前記第1のヒートシンクと第2のヒートシンクを熱伝導可能に密着させたことを特徴とするものである。
請求項7に記載の発明は、前記第1のヒートシンクと第2のヒートシンクを、ヒートパイプを介して熱伝導可能に接続したことを特徴とするものである。
請求項1,2,3に記載の発明によると、ヒートシンクを、第1のヒートシンクと第2のヒートシンクからなる2種類のヒートシンクに分け、第1のヒートシンクを、複雑な形状が可能なダイカストヒートシンクにすることにより、基板を取りつけるためのボスやファンを取りつけるための係合部が容易に設けられ、装置の部品点数が削減される。また、第2のヒートシンクを、熱伝導性の良い押し出し、あるいは、かしめ等のヒートシンクにすることにより、冷却効率を向上させ、ヒートシンクを小型化するとともに、装置を小型化することができる。また、第1のヒートシンクと第2のヒートシンクは、熱伝導可能に組み合わされているので、高温となる第2のヒートシンクの熱の一部を第1のヒートシンクに伝え、第1のヒートシンクにおいても、第2のヒートシンクに密着しているパワー半導体モジュールの熱を放熱させることができ、冷却効率を向上させることができる。
請求項4に記載の発明によると、熱伝導性が良くパワー半導体モジュールの熱が良好に伝達されて高温になりやすい前記第2のヒートシンクのフィンを、第1のヒートシンクのフィンよりも風下に配置することで、第1のヒートシンクが、高温の第2のヒートシンクの影響を受けることがない。
請求項5に記載の発明によると、熱伝導性の良いかしめ等のヒートシンクのフィンピッチを、ダイカストで製作した場合の製作可能なフィンピッチよりも小さくすることにより、放熱面積が大きくなり冷却効率が向上するので、ヒートシンクを小型化することができ、モータ制御装置を小型化することができる。
請求項6に記載の発明によると、第1のヒートシンクと第2のヒートシンクを、熱伝導可能に密着させることにより、2つのヒートシンクそれぞれの放熱効果を効果的に上げることができるため、ヒートシンクの小型化を効率的に行うことができ、モータ制御装置を小型化することができる。
請求項7に記載の発明によると、第1のヒートシンクと第2のヒートシンクを、ヒートパイプを介して熱伝導可能に接続することにより、2つのヒートシンクそれぞれの放熱効果をさらに効果的に上げることができる。したがって、ヒートシンクをさらに小型化することができるとともに、モータ制御装置をさらに小型化することができる。
1a ボス
1b 係合部
1c フィン
2 パワー半導体モジュール
3 パワー半導体モジュール固定用のネジ
4 基板
5 基板固定用のネジ
6 ファン
7 第1のヒートシンク
7a ボス
7b 係合部
7c 中空穴
8 第2のヒートシンク
8a フィン
9 第2のヒートシンク固定用のネジ
10 ヒートパイプ
図1から図3において、2はパワー半導体モジュール、4は基板、6はファン、7は第1のヒートシンク、8は第2のヒートシンク、10はヒートパイプである。
ここで、前記第1のヒートシンク7にフィンを設ける空間がある場合は、前記第1のヒートシンク7にフィン(図示せず)を設け、前記ファン6にて冷却風を当てることにより、前記第1のヒートシンク7の冷却効率を向上させることも可能である。この場合、熱伝導性が良くパワー半導体モジュール2の熱が良好に伝達されて高温になりやすい前記第2のヒートシンク8のフィン8aは、第1のヒートシンク7のフィンよりも風下に配置されることになり、第1のヒートシンク7が高温の風の影響を受け、冷却性が悪くなるということがない。
また、前記第2のヒートシンク8は熱伝導性の良いかしめ等のヒートシンクを使用し、前記フィン8aのフィンピッチが、ダイカストで製作した場合の製作可能なフィンピッチよりも小さく設けられている。これにより、前記第2のヒートシンク8の放熱面積が大きくなり冷却効率が向上するため、前記第2のヒートシンク8の小型化が可能である。
また、さらに、前記ヒートパイプ10により、前記第2のヒートシンク8の冷却能力の一部を前記第1のヒートシンク7へ伝達させることが出来るため、前記第2のヒートシンクのさらなる小型化が可能となり、装置全体の小型化が可能となる。
なお、本発明においては、ヒートパイプを用いずに、第1のヒートシンク7と第2のヒートシンク8とを密着させることによって、2種類のヒートシンクを互いに熱伝導可能に組み合わせるようにしてもよい。この場合も2つのヒートシンクの放熱効果を効果的に上げることができるため、ヒートシンクの小型化を効率的に行うことができ、モータ制御装置を小型化することができる。
Claims (7)
- ヒートシンクと、前記ヒートシンクに密着する複数のパワー半導体モジュールと、前記複数のパワー半導体モジュールと電気的に接続された基板と、外気の流れを発生させ、前記ヒートシンクに冷却風を当てるファンを備えたモータ制御装置において、
前記ヒートシンクを、第1のヒートシンクと第2のヒートシンクからなる2種類のヒートシンクを互いに熱伝導可能に組み合わせて製作し、前記第2のヒートシンクに、前記パワー半導体モジュールを密着させたことを特徴とするモータ制御装置。 - 前記第1のヒートシンクを、ダイカストヒートシンクとし、第2のヒートシンクを押し出し、あるいはかしめ方式等の熱伝導性が良い材料を用いたヒートシンクとすることを特徴とする請求項1に記載のモータ制御装置。
- 前記第1のヒートシンクと第2のヒートシンクの内、少なくともいずれか1つのヒートシンクにフィンが備えられていることを特徴とする請求項1に記載のモータ制御装置。
- 前記第1のヒートシンクと第2のヒートシンクにフィンを備え、前記第1のヒートシンクのフィンを、第2のヒートシンクのフィンよりも風上に配置したことを特徴とする請求項3に記載のモータ制御装置。
- 前記第2のヒートシンクのフィンピッチが、前記第1のヒートシンクのフィンピッチよりも小さいことを特徴とする請求項4に記載のモータ制御装置。
- 前記第1のヒートシンクと第2のヒートシンクを熱伝導可能に密着させたことを特徴とする請求項1から5のいずれかの項に記載のモータ制御装置。
- 前記第1のヒートシンクと第2のヒートシンクを、ヒートパイプを介して熱伝導可能に接続したことを特徴とする請求項1から5のいずれかの項に記載のモータ制御装置。
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JP5344182B2 (ja) * | 2010-02-02 | 2013-11-20 | 株式会社安川電機 | 電力変換装置 |
JP5430515B2 (ja) * | 2010-07-30 | 2014-03-05 | 三菱電機株式会社 | パワーコンディショナ |
JP5614542B2 (ja) * | 2011-03-28 | 2014-10-29 | 株式会社安川電機 | モータ制御装置 |
CN202222092U (zh) * | 2011-08-30 | 2012-05-16 | 中山大洋电机制造有限公司 | 一种电机控制器的igbt散热结构 |
CN103687431B (zh) * | 2012-09-20 | 2016-12-21 | 施耐德东芝换流器欧洲公司 | 用于具有散热需求的设备的安装装置 |
KR101518965B1 (ko) * | 2014-05-15 | 2015-05-11 | (주)엑스엠더블유 | 방열 특성을 향상시킨 소형화된 주파수 상향 변환기 |
JP2017045775A (ja) * | 2015-08-24 | 2017-03-02 | 株式会社東芝 | 送信機および電子機器 |
JP6620506B2 (ja) * | 2015-10-20 | 2019-12-18 | 富士電機株式会社 | 電子機器のプリント基板絶縁構造 |
KR101835954B1 (ko) * | 2016-02-24 | 2018-04-19 | 엘에스산전 주식회사 | 전동기 구동 장치 |
US10590940B2 (en) * | 2016-06-15 | 2020-03-17 | Hunter Fan Company | Ceiling fan system and electronics housing |
KR101880993B1 (ko) | 2017-01-23 | 2018-08-17 | 엘에스산전 주식회사 | 전동기 구동장치용 조립구조 |
DE102018128681A1 (de) | 2018-11-15 | 2020-05-20 | HELLA GmbH & Co. KGaA | Kühlkörper |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0390449A (ja) * | 1989-08-31 | 1991-04-16 | Alpha Corp | ステアリングロック制御装置 |
JPH05275582A (ja) * | 1992-03-26 | 1993-10-22 | Hitachi Ltd | 放熱器の構造 |
JP2004319822A (ja) * | 2003-04-17 | 2004-11-11 | Cosel Co Ltd | 半導体の実装構造 |
JP2005223004A (ja) * | 2004-02-03 | 2005-08-18 | Fuji Electric Fa Components & Systems Co Ltd | 櫛歯形ヒートシンク |
Family Cites Families (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4769557A (en) * | 1987-02-19 | 1988-09-06 | Allen-Bradley Company, Inc. | Modular electric load controller |
JPH0390449U (ja) | 1989-12-28 | 1991-09-13 | ||
JP2809026B2 (ja) * | 1992-09-30 | 1998-10-08 | 三菱電機株式会社 | インバ−タ装置およびインバ−タ装置の使用方法 |
US5699609A (en) * | 1995-04-12 | 1997-12-23 | Allen-Bradley Company, Inc. | Method of making power substrate assembly |
US5909358A (en) * | 1997-11-26 | 1999-06-01 | Todd Engineering Sales, Inc. | Snap-lock heat sink clip |
DE19813639A1 (de) * | 1998-03-27 | 1999-11-25 | Danfoss As | Leistungsmodul für einen Stromrichter |
JP4066282B2 (ja) * | 1998-05-26 | 2008-03-26 | 株式会社安川電機 | 電気機器 |
GB2353418B (en) * | 1999-02-24 | 2003-02-26 | Mitsubishi Electric Corp | Power drive apparatus |
US6087800A (en) * | 1999-03-12 | 2000-07-11 | Eaton Corporation | Integrated soft starter for electric motor |
US6249435B1 (en) * | 1999-08-16 | 2001-06-19 | General Electric Company | Thermally efficient motor controller assembly |
US6359781B1 (en) * | 2000-04-21 | 2002-03-19 | Dell Products L.P. | Apparatus for cooling heat generating devices |
DE10058574B4 (de) * | 2000-11-24 | 2005-09-15 | Danfoss Drives A/S | Kühlgerät für Leistungshalbleiter |
JP3563038B2 (ja) * | 2001-03-05 | 2004-09-08 | 東芝トランスポートエンジニアリング株式会社 | 電力変換装置 |
US6477053B1 (en) * | 2001-07-17 | 2002-11-05 | Tyco Telecommunications (Us) Inc. | Heat sink and electronic assembly including same |
JP2003188321A (ja) * | 2001-12-18 | 2003-07-04 | Furukawa Electric Co Ltd:The | ヒートシンク |
JP2003259658A (ja) * | 2002-03-06 | 2003-09-12 | Fuji Electric Co Ltd | 電力変換装置 |
US6970356B2 (en) * | 2002-07-16 | 2005-11-29 | Tseng Jyi Peng | Heat sink system |
US6891725B2 (en) * | 2002-09-23 | 2005-05-10 | Siemens Energy & Automation, Inc. | System and method for improved motor controller |
US6621700B1 (en) * | 2002-09-26 | 2003-09-16 | Chromalox, Inc. | Heat sink for a silicon controlled rectifier power controller |
JP4269103B2 (ja) | 2003-05-23 | 2009-05-27 | 株式会社安川電機 | 電気制御装置 |
US7106588B2 (en) * | 2003-10-27 | 2006-09-12 | Delphi Technologies, Inc. | Power electronic system with passive cooling |
DE102004017292A1 (de) * | 2004-04-05 | 2005-10-20 | Siemens Ag | Motorsteuergerät |
US7265985B2 (en) * | 2004-12-29 | 2007-09-04 | Motorola, Inc. | Heat sink and component support assembly |
US7265981B2 (en) * | 2005-07-05 | 2007-09-04 | Cheng-Ping Lee | Power supply with heat sink |
JP2007319822A (ja) * | 2006-06-02 | 2007-12-13 | Three Bond Co Ltd | 材料塗布装置及び材料塗布方法 |
-
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0390449A (ja) * | 1989-08-31 | 1991-04-16 | Alpha Corp | ステアリングロック制御装置 |
JPH05275582A (ja) * | 1992-03-26 | 1993-10-22 | Hitachi Ltd | 放熱器の構造 |
JP2004319822A (ja) * | 2003-04-17 | 2004-11-11 | Cosel Co Ltd | 半導体の実装構造 |
JP2005223004A (ja) * | 2004-02-03 | 2005-08-18 | Fuji Electric Fa Components & Systems Co Ltd | 櫛歯形ヒートシンク |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2008029637A1 (fr) | 2008-03-13 |
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