JP4936022B2 - モータ制御装置 - Google Patents

モータ制御装置 Download PDF

Info

Publication number
JP4936022B2
JP4936022B2 JP2008534280A JP2008534280A JP4936022B2 JP 4936022 B2 JP4936022 B2 JP 4936022B2 JP 2008534280 A JP2008534280 A JP 2008534280A JP 2008534280 A JP2008534280 A JP 2008534280A JP 4936022 B2 JP4936022 B2 JP 4936022B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
fan
heat sink
motor control
control device
bell mouth
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2008534280A
Other languages
English (en)
Other versions
JPWO2008032542A1 (ja
Inventor
茂勝 永友
剛司 貫
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Yaskawa Electric Corp
Original Assignee
Yaskawa Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Yaskawa Electric Corp filed Critical Yaskawa Electric Corp
Priority to JP2008534280A priority Critical patent/JP4936022B2/ja
Publication of JPWO2008032542A1 publication Critical patent/JPWO2008032542A1/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4936022B2 publication Critical patent/JP4936022B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02KDYNAMO-ELECTRIC MACHINES
    • H02K5/00Casings; Enclosures; Supports
    • H02K5/04Casings or enclosures characterised by the shape, form or construction thereof
    • H02K5/20Casings or enclosures characterised by the shape, form or construction thereof with channels or ducts for flow of cooling medium
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2089Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for power electronics, e.g. for inverters for controlling motor
    • H05K7/20909Forced ventilation, e.g. on heat dissipaters coupled to components
    • H05K7/20918Forced ventilation, e.g. on heat dissipaters coupled to components the components being isolated from air flow, e.g. hollow heat sinks, wind tunnels or funnels
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B60VEHICLES IN GENERAL
    • B60HARRANGEMENTS OF HEATING, COOLING, VENTILATING OR OTHER AIR-TREATING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR PASSENGER OR GOODS SPACES OF VEHICLES
    • B60H1/00Heating, cooling or ventilating [HVAC] devices
    • HELECTRICITY
    • H02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02KDYNAMO-ELECTRIC MACHINES
    • H02K9/00Arrangements for cooling or ventilating
    • H02K9/02Arrangements for cooling or ventilating by ambient air flowing through the machine
    • H02K9/04Arrangements for cooling or ventilating by ambient air flowing through the machine having means for generating a flow of cooling medium
    • H02K9/06Arrangements for cooling or ventilating by ambient air flowing through the machine having means for generating a flow of cooling medium with fans or impellers driven by the machine shaft
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2089Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for power electronics, e.g. for inverters for controlling motor

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Inverter Devices (AREA)
  • Structures Of Non-Positive Displacement Pumps (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Description

本発明は、主に高圧電源で動作するインバータ装置やサーボアンプなどのモータ制御装置に関するものであり、特にモータ制御装置の放熱効果を上げるためのヒートシンクに関するものである。
従来のモータ制御装置、例えばインバータ装置は、高熱を発するパワー半導体モジュールを用いているため、パワー半導体モジュールをヒートシンクに密着させ冷却効果を上げている。更に冷却効果を上げるためにファンを用い強制空冷にて冷却効果を上げている(例えば、特許文献1参照)。
従来のモータ制御装置、例えばインバータ装置においては、図4又は図5、図6に示す構成がとられてきた。図4から図6において、ヒートシンク1に対し、例えばヒートシンク1に備えられたネジ穴1bに、基板4が配置され、ネジ5で基板4は取付けされている。基板4の下面にあるヒートシンク1の上にはインバータ部IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor )素子等を備えたパワー半導体モジュール2が実装されている。なお、パワー半導体モジュール2はネジ3でヒートシンク1の上面に密着して取付けられている。ヒートシンク1の地側には、ファン6及びケーブル6a、コネクタ6b、ケーブル7、コネクタ7aを取付けたファンケース8が取付けされている。なお、コネクタ7bは、コネクタ4bに接続される。
この構成における、図6のヒートシンク1は、中央にフィン1g、両側面に側板1fを設け、フィン1gと側板1fは、天側に垂直に形成されている。地側のフィン1gは、ファン6を取付けたファンケース8を取付けるため、短く形成されている。ヒートシンク1は複雑な形状を形成するためダイカストにて成型されている。
特開2004−349548号公報
しかしながら、従来のモータ制御装置に使用するヒートシンクは、次のような問題があった。
(1)パワー半導体モジュールの熱を放熱させるための放熱能力をもったヒートシンクを採用する必要があり、ある一定の放熱面積(大きさ)を持つヒートシンクが必要であった。
(2)自然空冷による放熱面積が足りない場合、強制的に空気の流れを作るため、ある一定の風速及び風量を持つファンが必要であった。
(3)ファン両端部のヒートシンクのフィンにおいては、空気の流れが悪いため、ヒートシンクの隅々まで有効的に使用することができなかった。そのため、風速及び風量の高いファンを採用する必要があった。風速及び風量の高いファンは、消費電力が大きいため、電源回路の構成が大きくなり、モータ制御装置の基板構成が大きくなる。また、風速及び風量の高いファンは、ファン自体の構成が大きくなり外形が大きくなる。そのため、モータ制御装置の小型化を実現するのには限界があった。
(4)風速及び風量の高いファンを採用する場合、ファン自体の部品点数及び材料費が増え、コストアップとなる。またモータ制御装置の基板も部品点数が増えるためコストアップとなる。そのため、モータ制御装置のコストダウンを実現するのには限界があった。
(5)製造工程またはファン交換時にファンを取り付ける場合、ファンの風向が逆方向になるように誤って取り付ける可能性があった。ファン風向が逆方向の場合、冷却性能が正しい風向の場合より低くなり、モータ制御装置の品質が低下する。
本発明はこのような問題点に鑑みてなされたものであり、装置の小型化が容易にできるとともに、部品費を削減し、コストダウンすることができるモータ制御装置を提供することを目的とする。
上記問題を解決するため、本発明は、次のように構成したものである。
請求項1に記載の発明は、冷却風が風上側である底面側から、風下側である上方側に向かって流れる方向に沿って形成されたフィンを備えるとともに、風下側にベルマウスと、ボスで構成したファン載置部が形成されたヒートシンクと、
前記ヒートシンクに密着する複数の外部電極端子を備えたパワー半導体モジュールと、
前記複数の外部電極端子が接続される基板と、
載置面に、前記ヒートシンクの前記ボスと嵌合する穴を有して前記ファン載置部に載置されるとともに、前記ヒートシンクに取付ける接続ケーブルを備え、かつファンケースで前記ヒートシンクに固定されたファンと、
ベルマウスと側板との間を、風上側から前記ベルマウスに向かうなだらかな円弧で形成されたガイドと、
前記ヒートシンクに形成した、前記ファンの取り付け方向を1方向に拘束するための、前記ボスとは異なる突起と、
前記ファンの載置面に形成した、前記ヒートシンクの前記突起と係合する、前記穴とは異なる凹部と、
を備えたことを特徴とするものである。
請求項に記載の発明は、前記ヒートシンクのベルマウス側のフィンの端部を、前記ガイドの円弧状の傾斜に合わせて短くしたことを特徴とするものである。
請求項に記載の発明は、前記凹部が、前記ファンの側部に形成した切欠きであることを特徴とするものである。
本発明によれば、次のような効果がある。
請求項1及び請求項に記載の発明によると、ヒートシンクにファンを直接載置するため、ケーブル配線の引き回しが簡素化され、交換が容易に行なえるようになり、顧客での取替えが簡単に行なうことができ、メンテナンスの向上を行なうことができる。
また、ヒートシンクのフィン形状に沿って空気が進み、十分な流速を発生させるため、ヒートシンクのフィンの放熱能力を上げることができ、ヒートシンクの小型化ができる。また、ファンを必ず通過して空気を排気するため、空気の流れが均等化され、ファンが効率良く使用される。そのため、最低限必要な風速及ぶ風量のファンを採用することができ、モータ制御装置基板の小型化及びファンの小型ができる。ヒートシンクの小型化及びモータ制御装置基板の小型化、ファンの小型によりモータ制御装置を小型化することができる。また、ヒートシンクの小型化及びモータ制御装置基板の小型化、ファンの小型により、ヒートシンクの材料費及びモータ制御装置基板の部品費、ファンの部品費を抑えることができ、モータ制御装置のコストダウンができる。
ヒートシンクのフィン形状に沿って風が進むため、風溜りが無くなり騒音が減少し、モータ制御装置の品質を向上させることができる。
組立作業においてファンの取り付け方向を間違えることが無くなり、作業の効率化を図ることができるとともに、品質低下を防止することができる。
請求項記載の発明によると、ファンの風量及び風速を最適にするファンとフィン間の距離を確保することができ、最低限必要な風速及ぶ風量のファンを採用することができる。
また、最低限必要な風速及ぶ風量のファンを採用することができるため、モータ制御装置基板の小型化及びファンの小型ができ、モータ制御装置を小型化することができる。また、モータ制御装置基板の部品費及びファンの部品費を抑えることができ、モータ制御装置のコストダウンができる。
本発明の実施例におけるモータ制御装置を示す斜視図である。 図1におけるモータ制御装置の分解斜視図である。 図1におけるモータ制御装置のヒートシンクを示す図で、(a)は天側から見た斜視図、(b)は反天側(底面側)からみた底面図、(c)は右側面図、(b)は基板が載置される側とは反対の側から見た背面図である。 従来技術におけるモータ制御装置を示す斜視図である。 図4におけるモータ制御装置の分解斜視図である。 図5におけるモータ制御装置のヒートシンクを示す図で、(a)は右側面図、(b)は背面図、(c)は平面図である。
符号の説明
1 ヒートシンク
1a ネジ穴
1b ネジ穴
1c ベルマウス
1d ボス
1e ササエ
1f 側板
1g フィン
1h ガイド
1i 突起
2 パワー半導体モジュール
3 パワー半導体モジュール固定用のネジ
4 基板
4a ネジ通し穴
4b コネクタ
5 基板固定用のネジ
6 ファン
6a ケーブル
6b コネクタ
6c 穴
6d 切欠き
7 ケーブル
7a コネクタ
7b コネクタ
8 ファンケース
A 天側
以下、本発明の実施の形態について図を参照して説明する。
図1は、本発明の実施例におけるモータ制御装置を示す斜視図である。図2は、図1におけるモータ制御装置の分解斜視図である。図3は、図1におけるモータ制御装置のヒートシンクを示す図で、(a)は天側(上方側)から見た斜視図、(b)は反天側(底面側)からみた底面図、(c)は右側面図、(b)は基板が載置される側とは反対の側から見た背面図である。
図1から図3において、1はヒートシンク、2はインバータ部IGBT素子等を含むパワー半導体モジュールであり、複数本の外部電極端子を持つ構造になっている。4はパワー半導体モジュール2の外部電極端子が接続される第1の基板である。6はケーブル及びコネクタを備えたファンである。7はファン6と基板4を接続するケーブルである。8はファン6をヒートシンク1に固定するファンケースである。
前記ヒートシンク1は、例えば直方体をしており、正面(基板が載置される側の面)は平面状に形成され、パワー半導体モジュール2をヒートシンク1に取付けるためのネジ穴1aが複数個形成されている。
また、外部電極端子が接続される基板4をヒートシンク1に取付けるためのネジ穴1bが複数個形成されている。
背面側の上部にはベルマウス1cとファン6及びケーブル6a、コネクタ6b、ケーブル7、コネクタ7aを取付けるための、ボス1dとササエ1eが複数個形成されている。前記ヒートシンク1のボス1dで、前記ファン6の載置部を構成し、前記ボス1dをファン6の載置面に設けた穴6cに嵌合させる。
また、前記ヒートシンク1のファン6を直接載置するフィン1gの部分には、前記ファン6の取り付け方向を1方向に拘束する突起1iを形成するとともに、前記ファン6の載置面に前記突起1iと係合する凹部、例えば切欠き6dを形成している。前記ファン6をヒートシンク1に載置する場合は、ヒートシンク1のボス1dにファンの穴6cを嵌合するとともに、ヒートシンク1の突起1iにファン6の切欠き6dを係合させて正しい取り付けがなされるようにする。
また、背面側の略中央部から下部にかけては、両側面に側板1f、フィン1g、ベルマウス1cと側板1fとの間をなだらかな円弧で形成するガイド1hが形成されている。
前記パワー半導体モジュール2は、前記ヒートシンク1のネジ穴1aの上に配置し、ネジ3を使用し仮固定する。
前記基板4は、前記ヒートシンク1のネジ穴1bの上に配置し、ネジ5を基板4のネジ通し穴4aを通して、ネジ穴1bに締付固定させる。前記パワー半導体モジュール2も締付固定させる。この状態で前記パワー半導体モジュール2の端子を基板4に半田付けする。
前記ファン6は、ファン載置部を構成する前記ヒートシンク1のボス1dの上に載置する。その際、ファン6の切欠き6dがヒートシンク1の突起1iに嵌合するように載置する。ケーブル6a、コネクタ6b及び前記ケーブル7、コネクタ7aを前記ヒートシンク1のササエ1eに配置し、前記ファンケース8で前記ヒートシンク1に固定させる。なお、コネクタ7bは前記基板4のコネクタ4bに取付ける。
本発明のモータ制御装置は、ヒートシンク1のフィン部分ベルマウス1c及びガイド1hを形成しているので、ファン6の吸引によりベルマウス1c及びガイド1hのフィン形状に沿って空気が進み、十分な流速を発生させるため、ヒートシンク1のフィンの放熱能力を上げることができ、ヒートシンク1を小型化している。さらに、ヒートシンク1のフィン形状により、空気の流れが均等化され、ファン6が効率良く使用される。そのため、最低限必要な風速及び風量のファン6を採用することができ、モータ制御装置基板の小型化及びファン6の小型ができる。ヒートシンク1の小型化及びモータ制御装置基板の小型化、ファン6の小型により、モータ制御装置の小型化を図る。
また、最適なファン6の採用により、モータ制御装置基板の部品費を及びファン6の部品費を抑えることができ、モータ制御装置のコストダウンができる。
さらに、ヒートシンク1のフィン形状に沿って風が進むため、風溜りが無くなり騒音が減少し、モータ制御装置の品質を向上させることができる。また、ボス1dとササエ1eは、ヒートシンク1にファン6を直接載置するため、ケーブル6の配線引き回しを簡素化することができ、交換が容易に行なえるようになる。交換が容易に行なえることができるため、顧客での取替えが簡単に行なうことができ、メンテナンス牲の向上を行なうことができる。
また、ファン6の切欠き6dとヒートシンク1の突起1iを嵌合させることにより、ファン6を常に正しい方向に載置することができる。ファン6を反対方向に載置しようした場合、突起1iによりファン6が浮き上がるために載置することができない。そのためファンの取付けミスが無くなり、モータ制御装置の品質を向上させることができる。
主に高圧電源で動作するインバータ装置やサーボアンプなどのモータ制御装置に関するものであり、特にモータ制御装置の放熱効果を上げるためのヒートシンクに関するもので、装置の小型化が容易にできるとともに、部品費を削減し、コストダウンすることができるモータ制御装置を製造、提供する分野に利用することができる。

Claims (3)

  1. 冷却風が風上側である底面側から、風下側である上方側に向かって流れる方向に沿って形成されたフィンを備えるとともに、風下側にベルマウスと、ボスで構成したファン載置部が形成されたヒートシンクと、
    前記ヒートシンクに密着する複数の外部電極端子を備えたパワー半導体モジュールと、
    前記複数の外部電極端子が接続される基板と、
    載置面に、前記ヒートシンクの前記ボスと嵌合する穴を有して前記ファン載置部に載置されるとともに、前記ヒートシンクに取付ける接続ケーブルを備え、かつファンケースで前記ヒートシンクに固定されたファンと、
    ベルマウスと側板との間を、風上側から前記ベルマウスに向かうなだらかな円弧で形成されたガイドと、
    前記ヒートシンクに形成した、前記ファンの取り付け方向を1方向に拘束するための、前記ボスとは異なる突起と、
    前記ファンの載置面に形成した、前記ヒートシンクの前記突起と係合する、前記穴とは異なる凹部と、
    を備えたことを特徴とするモータ制御装置。
  2. 前記ヒートシンクのベルマウス側のフィンの端部を、前記ガイドの円弧状の傾斜に合わせて短くしたことを特徴とする請求項1に記載のモータ制御装置。
  3. 前記凹部が、前記ファンの側部に形成した切欠きであることを特徴とする請求項に記載のモータ制御装置。
JP2008534280A 2006-09-13 2007-08-24 モータ制御装置 Expired - Fee Related JP4936022B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008534280A JP4936022B2 (ja) 2006-09-13 2007-08-24 モータ制御装置

Applications Claiming Priority (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006248199 2006-09-13
JP2006248199 2006-09-13
JP2007008925 2007-01-18
JP2007008925 2007-01-18
JP2008534280A JP4936022B2 (ja) 2006-09-13 2007-08-24 モータ制御装置
PCT/JP2007/066420 WO2008032542A1 (fr) 2006-09-13 2007-08-24 Dispositif de commande de moteur

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPWO2008032542A1 JPWO2008032542A1 (ja) 2010-01-21
JP4936022B2 true JP4936022B2 (ja) 2012-05-23

Family

ID=39183607

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008534280A Expired - Fee Related JP4936022B2 (ja) 2006-09-13 2007-08-24 モータ制御装置

Country Status (7)

Country Link
US (1) US7817421B2 (ja)
JP (1) JP4936022B2 (ja)
KR (1) KR101341710B1 (ja)
CN (1) CN101518170B (ja)
DE (1) DE112007002126T5 (ja)
TW (1) TW200824234A (ja)
WO (1) WO2008032542A1 (ja)

Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4792482B2 (ja) * 2008-04-10 2011-10-12 オリエンタルモーター株式会社 モータ制御機器の放熱器と組付け部品との固定構造
US9192079B2 (en) * 2008-09-26 2015-11-17 Rockwell Automation Technologies, Inc. Power electronic module cooling system and method
DE102009038806A1 (de) * 2009-08-25 2011-03-03 Ziehl-Abegg Ag Elektronische Einheit mit Kühlrippen
WO2011041554A2 (en) * 2009-10-01 2011-04-07 Beckman Coulter, Inc. Sound abating heat sink and motor housing
JP5289348B2 (ja) * 2010-01-22 2013-09-11 三菱電機株式会社 車載用電力変換装置
DE112011101959B4 (de) * 2010-06-07 2016-11-24 Mitsubishi Electric Corporation Wärmesenke und Verfahren zu deren Herstellung
JP5614542B2 (ja) * 2011-03-28 2014-10-29 株式会社安川電機 モータ制御装置
CN202799522U (zh) * 2012-07-28 2013-03-13 中山大洋电机制造有限公司 一种电机控制器结构
JP5657716B2 (ja) * 2013-01-15 2015-01-21 ファナック株式会社 放熱器を備えたモータ駆動装置
US9832908B2 (en) 2013-05-17 2017-11-28 Sony Interactive Entertainment Inc. Electronic apparatus
BR112015028495B1 (pt) * 2013-05-17 2022-09-06 Sony Computer Entertainment Inc Aparelho eletrônico e método para fabricação de um aparelho eletrônico
SG2013051982A (en) * 2013-07-04 2015-02-27 Pteris Global Ltd Motor drive controller
CN203445107U (zh) * 2013-08-13 2014-02-19 深圳市朗科智能电气股份有限公司 一种镇流器内部隔离散热结构
CN104881101B (zh) * 2015-06-09 2018-06-19 英业达科技有限公司 电子装置
JP2017045775A (ja) * 2015-08-24 2017-03-02 株式会社東芝 送信機および電子機器
CN112689447A (zh) * 2017-10-12 2021-04-20 深圳市大疆灵眸科技有限公司 散热结构、相机及移动平台
KR102478290B1 (ko) * 2018-04-26 2022-12-16 엘에스일렉트릭(주) 전동기 구동장치
FR3092657B1 (fr) * 2019-02-12 2021-02-19 Valeo Systemes Thermiques Dissipateur thermique pour carte electronique d’un groupe moto-ventilateur de vehicule automobile
JP6967195B1 (ja) * 2020-05-28 2021-11-17 株式会社安川電機 電子機器、電子機器のメンテナンス方法
KR102459167B1 (ko) * 2020-07-30 2022-10-25 엘지전자 주식회사 공기청정기

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2579585Y2 (ja) * 1993-10-22 1998-08-27 日本電産株式会社 ファン装置
US5610492A (en) * 1994-11-04 1997-03-11 Delco Electronics Corporation Method and apparatus for induced pole stepper motor
US5699609A (en) * 1995-04-12 1997-12-23 Allen-Bradley Company, Inc. Method of making power substrate assembly
JPH0965661A (ja) * 1995-08-23 1997-03-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd インバータ装置
US5648892A (en) * 1995-09-29 1997-07-15 Allen-Bradley Company, Inc. Wireless circuit board system for a motor controller
JPH10200716A (ja) * 1997-01-14 1998-07-31 Toshiba Corp 画像転送システムおよび画像形成装置
US5909358A (en) * 1997-11-26 1999-06-01 Todd Engineering Sales, Inc. Snap-lock heat sink clip
JP4066282B2 (ja) * 1998-05-26 2008-03-26 株式会社安川電機 電気機器
US6087800A (en) * 1999-03-12 2000-07-11 Eaton Corporation Integrated soft starter for electric motor
CA2408286C (en) * 2000-05-08 2009-01-06 Siemens Aktiengesellschaft Control device
US7148452B2 (en) * 2001-04-03 2006-12-12 Emerson Electric Co. Heat sink for printed circuit board components
JP2003282803A (ja) * 2002-03-20 2003-10-03 Denso Corp 発熱体冷却装置
US6891725B2 (en) * 2002-09-23 2005-05-10 Siemens Energy & Automation, Inc. System and method for improved motor controller
TW566605U (en) * 2003-01-28 2003-12-11 Molex Taiwan Ltd Heat-dissipating device
JP4269103B2 (ja) 2003-05-23 2009-05-27 株式会社安川電機 電気制御装置
JP2005328659A (ja) * 2004-05-14 2005-11-24 Sansha Electric Mfg Co Ltd 電子負荷装置および電源装置の防塵冷却構造

Also Published As

Publication number Publication date
DE112007002126T5 (de) 2009-07-23
WO2008032542A1 (fr) 2008-03-20
CN101518170B (zh) 2012-11-07
KR101341710B1 (ko) 2013-12-16
TW200824234A (en) 2008-06-01
US7817421B2 (en) 2010-10-19
KR20090054982A (ko) 2009-06-01
US20090244845A1 (en) 2009-10-01
JPWO2008032542A1 (ja) 2010-01-21
CN101518170A (zh) 2009-08-26
TWI336984B (ja) 2011-02-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4936022B2 (ja) モータ制御装置
KR101319758B1 (ko) 모터 제어장치
KR101319660B1 (ko) 모터 제어장치
JP2007115844A (ja) モータ制御装置
JP2006210516A (ja) 電子機器の冷却構造
WO2020174934A1 (ja) 電子制御装置
JP4775766B2 (ja) モータ制御装置
JP2007165423A (ja) 電子機器装置
JP2008086101A (ja) モータ制御装置
EP1429591A2 (en) Communication devices
JP6222125B2 (ja) 電子機器
JP2006254674A (ja) アクチュエータ一体型駆動装置及び駆動素子の放熱構造
JP5041346B2 (ja) モータ制御装置
JP5873702B2 (ja) 電子部品ユニット
JP4012773B2 (ja) 電子機器
JP5062542B2 (ja) モータ制御装置
JP2009188208A (ja) 放熱器
CN111418057B (zh) 半导体装置
JP4663692B2 (ja) モータ駆動回路放熱板
JP2018207647A (ja) 電力変換装置
JP2001144474A (ja) 回路ユニットおよびその製造方法
JP2007095877A (ja) 電子機器装置
JP2007214195A (ja) ヒートシンク
JP2002290086A (ja) 電子機器の放熱構造

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20100520

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20111104

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20111222

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20120125

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20120207

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150302

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees