JP2008210875A - ヒートシンク - Google Patents
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Abstract
【課題】低コスト化、軽量化を実現しながら、ノイズが少なく冷却性能に優れ、信頼性の高いヒートシンクを提供する。
【解決手段】一方の面に熱源6が熱的に接続される、複数の溝部5を備えた金属製のベースプレート2と、前記溝部5に一部が嵌め込まれて接合された複数の金属製フィンプレート3と、前記溝部5に前記フィンプレート3と共に一部が嵌め込まれて接合され、複数の前記フィンプレート3を振動させる振動素子4とを備えたヒートシンク。
【選択図】図1
【解決手段】一方の面に熱源6が熱的に接続される、複数の溝部5を備えた金属製のベースプレート2と、前記溝部5に一部が嵌め込まれて接合された複数の金属製フィンプレート3と、前記溝部5に前記フィンプレート3と共に一部が嵌め込まれて接合され、複数の前記フィンプレート3を振動させる振動素子4とを備えたヒートシンク。
【選択図】図1
Description
この発明は、半導体素子などの被冷却素子の冷却に用いる冷却デバイス、特に圧電素子を伴うヒートシンクに関する。
CPU、素子等の発熱量の増大、発熱密度の高まりによって、放熱効率に優れた高性能のヒートシンクが求められている一方で、オフィスなどで利用される汎用のPCなどに用いられる発熱量が、それほど大きくないCPU向けには、低コストでしかも容易に製造することができるヒートシンクが求められている。従来、これらの要望に応えるべくヒートシンクについては、アルミの押し出しヒートシンクを利用し、自然空冷で半導体素子の冷却を行うことが多く、冷却性能が不足する場合には、例えば、一方の面に発熱素子が熱的に接続されるベースプレートの他方の面に放熱フィンを接合して形成されたヒートシンクに対して、放熱フィン間を冷却風が通るようにヒートシンクの側面または上面に、遠心ファンを備えた電動ファンを取り付けて、ファンの回転によって放熱フィン間に強制的に冷却風を送り込んで、発熱素子から伝わった熱を大気中に放散していた。
また、特開平8−330488号公報に開示されているように、ファンを用いることなく、圧電素子を使用するヒートシンクが提案されている。
上述した電動ファンを用いるヒートシンクにおいては、ヒートシンクの周りに放熱フィンに送風するファンモータ、ファンケースを設置するためのスペースが必要であり、薄型、小型化が進んだ状態で使用される環境に対応するためには、放熱フィンのためのスペースを狭くすることが余儀なくされ、必要とされる放熱性能を得るためのスペースを十分にとることができなかった。
更に、ベースプレート上に細かいピッチでフィンを並設する場合には、ヒートシンクの圧損が大きくなる。従って、所定の風量を流すためには大型のファンが必要となり、そのために装置が大型化する必要があり、使用される環境に適応できないし、ファンノイズが大きくなる。また、所定の風量を流すためにはファンを高速回転させる必要があり、ファンノイズが大きくなるという問題があった。
特開平8−330488号公報に開示されたヒートシンクにおいては、圧電ファンを別途取り付けているが、この場合には、ファンを構成するために圧電素子と、冷却風を発生させるための振動素子が必要となり、部材数が多くなり、低コスト化が難しいという問題があった。
従って、この発明の目的は、低コスト化、軽量化を実現しながら、ノイズが少なく冷却性能に優れ、信頼性の高いヒートシンクを提供することにある。
発明者は上述した従来の問題点を解決すべく鋭意研究を重ねた。その結果、ベースプレートの一方の面に形成された溝部に、放熱フィンと共に振動素子の一部を嵌め込んで、ベースプレートと放熱フィンおよび振動素子を接合すると、振動素子とフィンプレートが共振し、フィンピッチが小さくても、フィンプレートが相互に接触することなく振動して、放熱性能が高まることが判明した。
この発明は、上述した研究成果に基づいてなされたものである。
この発明は、上述した研究成果に基づいてなされたものである。
この発明のヒートシンクの第1の態様は、一方の面に熱源が熱的に接続される、複数の溝部を備えた金属製のベースプレートと、前記溝部に一部が嵌め込まれて接合された複数の金属製フィンプレートと、前記溝部に前記フィンプレートと共に一部が嵌め込まれて接合され、複数の前記フィンプレートを振動させる振動素子とを備えたヒートシンクである。
この発明のヒートシンクの第2の態様は、前記溝部近傍を塑性変形させることによって金属製フィンプレートおよび前記振動素子が接合されているヒートシンクである。
この発明のヒートシンクの第3の態様は、前記フィンプレートのそれぞれに前記振動素子が配置され、前記溝部内に接合された前記振動素子の長さが前記フィンプレートの長さと概ね同一であるヒートシンクである。
この発明のヒートシンクの第4の態様は、前記振動素子のそれぞれの周波数が前記フィンプレートの概ね共振周波数となるように調整されているヒートシンクである。
この発明のヒートシンクの第5の態様は、前記振動素子のそれぞれが同位相で動作するように調整されているヒートシンクである。
この発明のヒートシンクの第6の態様は、前記振動素子がピエゾ素子などの圧電素子からなっているヒートシンクである。
この発明のヒートシンクの第7の態様は、前記振動素子を駆動する駆動回路を更に備えているヒートシンクである。
この発明のヒートシンクの第8の態様は、前記熱源と前記ベースプレートの間に熱電変換素子が組み込まれて、前記駆動回路が形成され、前記熱源と前記ベースプレートの間の温度差によって電力を発生させて、前記振動素子を駆動するヒートシンクである。
この発明のヒートシンクによると、放熱フィン間に送風するための電動(冷却)ファンを設置するためのスペースが必要なくなり、その分、放熱フィンのためのスペースを大きくとれるので、冷却性能が向上する。
更に、電動ファン用のファンモータなどの稼動部を必要としないので、冷却モジュールの信頼性が向上する。更に、電動ファン用のファンモータを必要としないので、冷却モジュールの小型、軽量化が可能となる。更に、冷却風を発生させるために別途振動板を必要としないので、部材数を低減させ、構成が簡単となる。
更に、電動ファン用のファンモータなどの稼動部を必要としないので、冷却モジュールの信頼性が向上する。更に、電動ファン用のファンモータを必要としないので、冷却モジュールの小型、軽量化が可能となる。更に、冷却風を発生させるために別途振動板を必要としないので、部材数を低減させ、構成が簡単となる。
この発明のヒートシンクを、図面を参照しながら説明する。
この発明のヒートパイプの1つの態様は、一方の面に熱源が熱的に接続される、複数の溝部を備えた金属製のベースプレートと、前記溝部に一部が嵌め込まれて接合された複数の金属製フィンプレートと、前記溝部に前記フィンプレートと共に一部が嵌め込まれて接合され、複数の前記フィンプレートを(交錯しないように)振動させる振動素子とを備えたヒートシンクである。
この発明のヒートパイプの1つの態様は、一方の面に熱源が熱的に接続される、複数の溝部を備えた金属製のベースプレートと、前記溝部に一部が嵌め込まれて接合された複数の金属製フィンプレートと、前記溝部に前記フィンプレートと共に一部が嵌め込まれて接合され、複数の前記フィンプレートを(交錯しないように)振動させる振動素子とを備えたヒートシンクである。
溝部近傍を塑性変形させることによって金属製フィンプレートおよび振動素子が両方からカシメられ、接合されていてもよい。振動素子のそれぞれの周波数がフィンプレートの概ね共振周波数となるように調整されていることが好ましい。
図1は、この発明のヒートシンクの1つの態様を示す斜視図である。図1に示すように、この発明のヒートシンクは、一方の面に熱源6が熱的に接続される、複数の溝部5を備えた金属製のベースプレート2と、溝部5に一部が嵌め込まれて接合された複数の金属製フィンプレート3と、溝部5にフィンプレートと共に一部が嵌め込まれて接合され、複数のフィンプレート3を振動させる振動素子4とを備えたヒートシンクである。
即ち、熱伝導性に優れた銅、アルミニウム等の金属製のベースプレート2の一方の面の幅方向に、熱伝導性に優れた銅、アルミニウム等の金属製のフィンプレート3および振動素子4が嵌め込まれる複数の溝部5が形成されている。ベースプレート2の他方の面にはCPU等の熱源6が、熱伝導グリース等のサーマルインターフェース材(TIM)を介して熱的に接続されている。
図2はこの発明のヒートシンクの各部材を説明する分解図である。図2に示すように、ベースプレート2の一方の面上に幅方向に複数の溝5が形成されている。振動素子4の一部(図では下端部)は、フィンプレート3の一部(図では下端部)と共に上述した溝部に嵌め込まれて、接合される。
振動素子4の長さは、溝部5の長さおよびフィンプレート3の溝部5内に嵌め込まれる部分の長さと概ね同一である。振動素子4の高さ(幅)は、一部が溝部から出る程度である。フィンプレート3は振動素子4と並べて溝部内に嵌め込まれる。このように溝部内にフィンプレートおよび振動素子が並べて嵌め込まれた状態で半田付けによって接合される。外観上は通常のベースプレートに複数のフィンプレートが並列配置されて接合されたヒートシンクと何ら変わるところは無い。
図3は、フィンプレートおよび振動素子が溝部に塑性変形によってカシメられて接合された状態を説明する部分拡大図である。図3に示すように、ベースプレート2の一方の面に形成された溝部5内にフィンプレート3および振動素子4が嵌め込まれ、このように溝部5内に嵌め込まれた状態で、溝部5の近傍の平らな部分を所定の治具によって機械的に押して塑性変形させる。
治具によって機械的に押されて凹部10が形成され、凹部10の肩部7が溝部5内に嵌め込まれたフィンプレート3の一方の面(振動素子4と接していない面)を横方向に押し、同時に、溝部5内に嵌め込まれた振動素子4の一方の面(フィンプレートと接していない面)を横方向に押して、フィンプレート3および振動素子4を溝部5内に機械的にカシメて固定する。
凹部10は平らな底面と傾斜した両側面からなるように治具によって形成すると、溝部5を形成する側面が広い部分にわたってフィンプレート3および振動素子4と接触して、溝部内にフィンプレートと振動素子とを堅固に固定する。
上述したように、この発明のヒートシンクにおいては、フィンプレートの根元の部分に振動素子が並べて配置され、振動素子の振動によってフィンプレートが振動する。
上述したように、この発明のヒートシンクにおいては、フィンプレートの根元の部分に振動素子が並べて配置され、振動素子の振動によってフィンプレートが振動する。
図4は動作中のヒートシンクを説明する斜視図である。図1から図3を参照して説明したヒートシンク1のベースプレート2に形成された溝部5内に嵌め込まれて接合されたフィンプレート3を、同じくフィンプレート3と共に溝部5内に嵌め込まれて接合された振動素子4に交流電流を流すことによって振動させ、振動素子4とフィンプレート3を共振によって、図4に示すように、フィンプレート3の上端部がベースプレート2の幅方向に大きく振動する。
振動素子4は圧電体(誘電体)を2枚の電極で挟んだ素子である。振動素子4の電極に交流電流を流すと、振動素子4が所定の周波数で振動する。振動素子4の周波数をフィンプレート3と振動素子4を組合わせたシステムの共振周波数と概ね同じに設定すると、少ない電力により、フィンプレート3の振幅を大きくさせること(共振)ができる。更に、それぞれの振動素子4を同位相で動作させるように設定することによって、隣り合うフィンプレート3同士が振動によって緩衝しないように振動させることができる。このようにフィンプレートを振動素子によって振動させることによって、フィンプレート周辺に冷却風が発生し、この冷却風によって、フィンプレートを通して熱源からの熱が放熱される。なお、このときにヒートシンク全体の共振周波数とフィンプレートの共振周波数が異なるように設計することにより、フィンプレートを振動させることによってヒートシンク全体が共振し、半導体素子を破壊するなどの不具合を防止することができる。
図5はこの発明のヒートシンクの他の1つの態様を示す斜視図である。この態様においては、ヒートシンクは振動素子を駆動する駆動回路を更に備えている。即ち、例えば、熱源とベースプレートの間に熱電変換素子が組み込まれて、駆動回路が形成され、熱源とベースプレートの間の温度差によって電力を発生させて、振動素子を駆動する。
図5に示すように、ヒートシンク1のベースプレート2に形成された溝部5内に嵌め込まれて接合されたフィンプレート3を、同じくフィンプレート3と共に溝部5内に嵌め込まれて接合された振動素子4に電流を流すことによって振動させ、振動素子4とフィンプレート3を共振によって、フィンプレート3の上端部がベースプレート2の長軸方向に大きく振動する。CPU等の熱源6とベースプレート2の表面の間に熱電変換素子8が配置され、それぞれ熱的に接続されている。
熱電変換素子は温度差により発生する起電力(ゼーベック効果)を利用した素子である。即ち、熱電変換素子はp型半導体材料とn型半導体材料を組み合わせて作製され、p型半導体材料とn型半導体材料の2種類の半導体材料の両端を接続して、その両端を異なる温度に保つと回路に電流が流れる。ゼーベック効果による熱電変換素子は、p型半導体素子とn型半導体素子の一方を低温、もう一方を高温とすることで温度差により熱エネルギーを電気エネルギーに直接変換する。CPU等の熱源部は、熱電変換素子の吸熱と、熱電変換素子で得られた電気によって、振動素子を駆動して振動させ、共振によってフィンプレートを振動させて放熱することによって、冷却される。
このようにこの態様によると、CPU等の熱源6の冷却を外部から少ない電力を供給するだけで冷却を行うことができ、また、特別な制御システムを用いることなく冷却することができる。
次に、実施例によってこの発明のヒートシンクを更に詳細に説明する。
CPU等の熱源からの熱を拡散する、大きさ64mm×40mm、厚さ5mmのベースプレートに、幅1 mm深さ2mmの溝部を、間隔3mmで形成した。熱源とベースプレートは、熱伝導グリースを介して熱的に接続されている。このように形成した溝部に、熱を放出する大きさ30mm×40mm、厚さ0.5mmのフィンプレート、および、電気信号を振動に変換する圧電素子が嵌め込まれ、溝部の周辺の平らな部分を、図3を参照して説明したように、カシメ固定(クリンプ加工)した。
次に、実施例によってこの発明のヒートシンクを更に詳細に説明する。
CPU等の熱源からの熱を拡散する、大きさ64mm×40mm、厚さ5mmのベースプレートに、幅1 mm深さ2mmの溝部を、間隔3mmで形成した。熱源とベースプレートは、熱伝導グリースを介して熱的に接続されている。このように形成した溝部に、熱を放出する大きさ30mm×40mm、厚さ0.5mmのフィンプレート、および、電気信号を振動に変換する圧電素子が嵌め込まれ、溝部の周辺の平らな部分を、図3を参照して説明したように、カシメ固定(クリンプ加工)した。
圧電素子には500mWの電力の交流電流を印可して、周波数154Hzで振動させた。圧電素子は同位相で動作するように設定した。圧電素子の振動に共振して、フィンプレートが振動して、フィンプレートの周辺に冷却風が発生し、この冷却風によって、フィンプレートを通じて熱源の熱が放熱された。その結果、36Wの熱源の動作温度を80℃以下に維持することができた。
更に、振動素子の動力として熱電変換素子を使用する別の実施例を以下に説明する。
CPU等の熱源からの熱を拡散する、大きさ64mm×40mm、厚さ5mmのベースプレートに、幅1mm深さ2mmの溝部を、間隔3mmで形成した。36Wの熱源を使用し、熱源とベースプレートの間に、熱電変換素子を挟み込むように配置した。熱源、熱電変換素子、ベースプレートのそれぞれの間は、熱伝導グリースを介して熱的に接続されている。このように形成した溝部に、熱を放出する大きさ30mm×40mm、厚さ0.5mmのフィンプレート、および、電気信号を振動に変換する圧電素子が嵌め込まれ、溝部の周辺の平らな部分を、図3を参照して説明したように、カシメ固定(クリンプ加工)した。
CPU等の熱源からの熱を拡散する、大きさ64mm×40mm、厚さ5mmのベースプレートに、幅1mm深さ2mmの溝部を、間隔3mmで形成した。36Wの熱源を使用し、熱源とベースプレートの間に、熱電変換素子を挟み込むように配置した。熱源、熱電変換素子、ベースプレートのそれぞれの間は、熱伝導グリースを介して熱的に接続されている。このように形成した溝部に、熱を放出する大きさ30mm×40mm、厚さ0.5mmのフィンプレート、および、電気信号を振動に変換する圧電素子が嵌め込まれ、溝部の周辺の平らな部分を、図3を参照して説明したように、カシメ固定(クリンプ加工)した。
熱電変換素子と圧電素子間に回路を形成し、熱電変換素子によって発生した電力を圧電素子に印可して、圧電素子を周波数154Hzで振動させた。圧電素子の振動に共振して、フィンプレートが振動して、フィンプレートの周辺に冷却風が発生し、この冷却風によって、フィンプレートを通じて熱源の熱が放熱された。その結果、他の電源から圧電素子の電力を200mW加えるのみで、36Wの熱源の動作温度を80℃以下に維持することができた。
この発明によると、放熱フィン間に送風するための電動(冷却)ファンを設置するためのスペースが必要なくなり、その分、放熱フィンのためのスペースを大きくとれるので、冷却性能が向上する。更に、電動ファン用のファンモータなどの稼動部を必要としないので、冷却モジュールの信頼性が向上する。更に、電動ファン用のファンモータを必要としないので、冷却モジュールの小型、軽量化が可能となる。更に、冷却風を発生させるための振動板を必要としないので、部材数を低減させ、構成が簡単となる。
1 この発明のヒートシンク
2 ベースプレート
3 フィンプレート
4 振動素子
5 溝部
6 熱源
7 凹部の肩部
8 熱電変換素子
9 駆動回路
10 凹部
2 ベースプレート
3 フィンプレート
4 振動素子
5 溝部
6 熱源
7 凹部の肩部
8 熱電変換素子
9 駆動回路
10 凹部
Claims (8)
- 一方の面に熱源が熱的に接続される、複数の溝部を備えた金属製のベースプレートと、前記溝部に一部が嵌め込まれて接合された複数の金属製フィンプレートと、前記溝部に前記フィンプレートと共に一部が嵌め込まれて接合され、複数の前記フィンプレートを振動させる振動素子とを備えたヒートシンク。
- 前記溝部近傍を塑性変形させることによって金属製フィンプレートおよび前記振動素子が接合されている、請求項1に記載のヒートシンク。
- 前記フィンプレートのそれぞれに前記振動素子が配置され、前記溝部内に接合された前記振動素子の長さが前記フィンプレートの長さと概ね同一である、請求項1または2に記載のヒートシンク。
- 前記振動素子のそれぞれの周波数が前記フィンプレートの概ね共振周波数となるように調整されている、請求項1から3の何れか1項に記載のヒートシンク。
- 前記振動素子のそれぞれが同位相で動作するように調整されている、請求項1から4の何れか1項に記載のヒートシンク。
- 前記振動素子がピエゾ素子などの圧電素子からなっている、請求項1から5の何れか1項に記載のヒートシンク。
- 前記振動素子を駆動する駆動回路を更に備えている、請求項1から6の何れか1項に記載のヒートシンク。
- 前記熱源と前記ベースプレートの間に熱電変換素子が組み込まれて、前記駆動回路が形成され、前記熱源と前記ベースプレートの間の温度差によって電力を発生させて、前記振動素子を駆動する、請求項7に記載のヒートシンク。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007044074A JP2008210875A (ja) | 2007-02-23 | 2007-02-23 | ヒートシンク |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007044074A JP2008210875A (ja) | 2007-02-23 | 2007-02-23 | ヒートシンク |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008210875A true JP2008210875A (ja) | 2008-09-11 |
Family
ID=39786951
Family Applications (1)
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---|---|---|---|
JP2007044074A Pending JP2008210875A (ja) | 2007-02-23 | 2007-02-23 | ヒートシンク |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2008210875A (ja) |
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---|---|---|---|---|
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-
2007
- 2007-02-23 JP JP2007044074A patent/JP2008210875A/ja active Pending
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