CN104718617A - 冷却组合件 - Google Patents
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Abstract
揭示一种冷却组合件及方法。所述冷却组合件包括:散热基座,其与待冷却的产热组件热耦合;冷却鳍片,其与所述散热基座热连接以提供从所述产热组件到所述冷却鳍片的热路径;及移位机构,其可操作以使所述冷却鳍片往复运动。通过提供其中所述冷却鳍片自身往复运动的布置,到周围环境的热传递显著增加,这是因为所述冷却鳍片的所述往复运动帮助打破围绕所述组合件的周围流体的热及流动边界层且帮助促进更多的流体混合及从所述冷却鳍片的表面到所述周围环境的热传递。这提供可在体积上小于现有被动或强制空气布置且甚至可使用所述较小体积提供增加的冷却性能的组合件。
Description
技术领域
本发明涉及冷却组合件及方法。
背景技术
冷却组合件是已知的。经常出现的情况是:电子设备含有需要被冷却以便维持正常操作的组件。举例来说,可能需要冷却数据处理设备(例如,处理器核)以便维持正确操作。存在不同的所谓“被动”方式,其涉及放置成与待冷却的装置热接触且将热量从所述装置传递到周围环境以冷却所述装置的各种散热结构。还存在所谓“主动”方式(例如,强制空气布置),其中将旋转式风扇附接到散热片且将空气吹动到所述散热片上以提高其到周围环境的热传递能力以冷却所述装置。
虽然这些布置中的每一者可帮助向装置提供冷却,但其各自具有其自身的缺点。
因此,希望提供一种用于冷却装置的改进技术。
发明内容
根据第一方面,提供一种冷却组合件,其包括:散热基座,其可与待冷却的产热组件热耦合;冷却鳍片,其与所述散热基座热连接以提供从产热组件到冷却鳍片的热路径;及移位机构,其可操作以使所述冷却鳍片往复运动。
第一方面认识到现有被动布置的问题是:其到周围环境的热传递能力在很大程度上取决于散热片的表面积且取决于在所述表面积上实现周围流体的充分对流流动。这个维持充分对流流动的要求对散热片提出最小体积要求。第一方面还认识到现有强制空气布置的问题是:虽然添加旋转式风扇帮助改善到周围环境的热传递,但将所述风扇添加到散热片还导致比可为合意的装置体积更大的装置体积。
因此,提供一种冷却或散热组合件。所述组合件可包括散热基座,所述散热基座可与待冷却的产热组件热耦合或连接。一或多个冷却鳍片可与所述散热基座连接且提供从产热组件到所述冷却鳍片的热路径。可提供使所述冷却鳍片往复运动或振荡的移位机构。通过提供其中冷却鳍片自身往复运动的布置,显著增加到周围环境的热传递,这是因为冷却鳍片的往复运动帮助打破围绕所述组合件的周围流体的热及流动边界层且帮助促进更多流体混合及从冷却鳍片的表面到周围环境的热传递。这提供可在体积上小于现有被动或强制空气布置且甚至可使用所述较小体积提供提高的冷却性能的组合件。
在一个实施例中,冷却鳍片为导热叶片且移位机构给予冷却鳍片的移位。因此,冷却鳍片可为导热叶片且移位机构使那些导热叶片移位。同样地,此布置确保冷却鳍片的冷却或热传递效率提高。
在一个实施例中,冷却鳍片是柔性的且移位机构给予冷却鳍片朝向每一冷却鳍片的近端的移位以产生冷却鳍片朝向远端的更大移位。因此,冷却鳍片在一端处的相对小的移位可导致冷却鳍片在另一端处的增大的移位。将了解,移位程度帮助增加边界层的打破并增加混合以提高热传递效率。
在一个实施例中,移位机构包括接纳每一冷却鳍片的压电组合件,所述压电组合件可操作以响应于驱动信号使冷却鳍片往复运动。因此,可利用压电组合件来响应于变化的电信号使冷却鳍片往复运动。将了解,使用压电材料是给予冷却鳍片移位的特别方便、可靠且可控的方式。
在一个实施例中,移位机构及冷却鳍片两者均可包括压电组合件。因此,整个冷却鳍片自身可包括压电材料,这提供了组合式冷却鳍片及移位装置。
在一个实施例中,压电组合件包括石墨烯。将压电材料并入到石墨烯中减小重量、增大冷却鳍片的导热性且提高热传递效率。
在一个实施例中,散热基座包括多个基本模块,每一基本模块经布置以接纳冷却鳍片及可操作以使所述冷却鳍片往复运动的相关联移位机构。因此,所述组合件可包括模块化布置,凭借所述模块化布置,可组装所要数目的模块以提供所要配置的冷却组合件。
在一个实施例中,移位机构可操作以在激活状态(其中冷却鳍片往复运动)与非激活状态(其中冷却鳍片保持静止)之间切换。以此方式,所述组合件可在主动冷却状态(其中冷却鳍片往复运动)与被动冷却状态(其中冷却鳍片保持静止)之间切换。因此,所述装置还可作为被动装置而操作。
在一个实施例中,移位机构可操作以保持在非激活状态中直到产热组件的温度超过阈值为止,此时,移位机构切换到激活状态。因此,所述组合件可保持在被动状态中直到冷却要求使得需要提高的冷却性能,此时,所述组合件切换到主动状态。
在一个实施例中,移位机构可操作以响应于产热组件的温度改变冷却鳍片的往复运动的频率及振幅中的至少一者。因此,可响应于温度改变冷却鳍片的往复运动的频率或振幅。通常来说,振幅及/或频率将随着装置温度增大而增大以便改善其冷却。
在一个实施例中,移位机构可操作以使冷却鳍片以其谐振频率往复运动。通过使冷却鳍片以其谐振频率中的一者振荡,用于引起移位的每单位能量的位移被最大化。
在一个实施例中,移位机构可操作以使冷却鳍片以超声频率往复运动。通过使冷却鳍片以超声频率往复运动,主动状态中的可闻噪声的水平被最小化。
在一个实施例中,冷却鳍片布置成多个行。将鳍片布置成若干组行帮助增加冷却鳍片周围的流动路径且帮助与使组合件的形状与待冷却的装置的形状匹配,以便提高组合件的冷却性能。
在一个实施例中,移位机构可操作以使邻近行相对于彼此异相地往复运动。通过使冷却鳍片的邻近行相反地往复运动,实现增加的湍流流动,这帮助打破流动边界层、改善流体混合并提高所述组合件的冷却性能。
在一个实施例中,冷却鳍片从散热基座直立。
在一个实施例中,冷却鳍片以非法向倾角从散热基座直立。通过致使冷却鳍片相对于散热基座倾斜,可进一步最小化由所述组合件占据的高度。
在一个实施例中,冷却鳍片为金属叶片。提供金属叶片帮助增大冷却鳍片的导热性。
在一个实施例中,冷却鳍片包括表面起伏。提供表面起伏可同样帮助打破边界层、促进冷却鳍片的表面处的更多混合并提高所述组合件的冷却性能。
在一个实施例中,所述组合件包括电压产生器,所述电压产生器可操作以使邻近冷却鳍片相反地充电以提供电离颗粒的流动。致使冷却鳍片在其之间具有电压差产生颗粒的离子流,其也可帮助打破边界层、促进更多的流体混合并提高所述组合件的冷却性能。
在一个实施例中,冷却鳍片的往复运动产生可引导到待冷却的邻近产热组件的流体流动。因此,通过冷却组合件产生的空气流可用于冷却另一装置。这可消除在所述装置上提供另一冷却组合件的需要。
根据第二方面,提供一种冷却方法,其包括:提供可与待冷却的产热组件热耦合的散热基座;将冷却鳍片与所述散热基座热连接以提供从所述产热组件到所述冷却鳍片的热路径;及使所述冷却鳍片往复运动。
在一个实施例中,冷却鳍片为导热叶片且往复运动的步骤包括给予冷却鳍片的移位。
在一个实施例中,冷却鳍片是柔性的且往复运动的步骤包括给予冷却鳍片朝向每一冷却鳍片的近端的移位以产生冷却鳍片朝向远端的更大移位。
在一个实施例中,往复运动的步骤包括提供接纳每一冷却鳍片的压电组合件及响应于驱动信号使用所述压电组合件使冷却鳍片往复运动。
在一个实施例中,压电组合件包括石墨烯。
在一个实施例中,所述散热基座包含多个基本模块,每一基本模块经布置以接纳冷却鳍片及可操作以使所述冷却鳍片往复运动的相关联移位机构。
在一个实施例中,所述方法包括在激活状态(其中冷却鳍片往复运动)与非激活状态(其中冷却鳍片保持静止)之间切换的步骤。
在一个实施例中,所述方法包括以下步骤:保持在非激活状态中直到产热组件的温度超过阈值,此时,移位机构切换到激活状态。
在一个实施例中,往复运动的步骤包括响应于产热组件的温度而改变冷却鳍片的往复运动的频率及振幅中的至少一者。
在一个实施例中,往复运动的步骤包括使冷却鳍片以其谐振频率往复运动。
在一个实施例中,往复运动的步骤包括使冷却鳍片以超声频率往复运动。
在一个实施例中,冷却鳍片布置成多个行。
在一个实施例中,往复运动的步骤包括使邻近行相对于彼此异相地往复运动。
在一个实施例中,冷却鳍片从散热基座直立。
在一个实施例中,冷却鳍片以非法向倾角从散热基座直立。
在一个实施例中,冷却鳍片为金属叶片。
在一个实施例中,冷却鳍片包括表面起伏。
在一个实施例中,所述方法包括使邻近冷却鳍片相反地充电以提供电离颗粒的流动的步骤。
在一个实施例中,往复运动的步骤产生可引导到待冷却的邻近产热组件上的流体流动。
在独立及附属权利要求中陈述另外特定及优选方面。在适当的情况下,附属权利要求的特征可与独立权利要求的特征组合且可以不同于权利要求书中明确陈述的组合来组合。
在设备特征描述为可操作以提供一种功能的情况下,将了解,这包含提供所述功能或适于或经配置以提供所述功能的设备特征。
附图说明
现将参考附图进一步描述本发明的实施例,在附图中:
图1说明根据一个实施例的冷却组合件的组件;
图2说明图1中展示的冷却组合件与周围环境之间的相互作用;
图3展示根据一个实施例的用于冷却产热组件的冷却组合件的示意表示;
图4展示根据一个实施例的用于冷却产热组件的具有往复运动的冷却鳍片的冷却组合件的示意表示;
图5A展示根据一个实施例的用于冷却产热组件的具有往复运动的冷却鳍片的冷却组合件的奇数行的示意表示;
图5B展示根据一个实施例的用于冷却产热组件的具有往复运动的冷却鳍片的冷却组合件的偶数行的示意表示;
图6展示根据一个实施例的用于冷却产热组件的具有倾斜往复运动的冷却鳍片的冷却组合件的示意表示;以及
图7A及7B展示根据一个实施例的用于冷却产热组件的具有往复运动的离子化冷却鳍片的冷却组合件的示意表示的部分。
具体实施方式
概述
在以更多细节论述实施例之前,将首先提供概述。不同于在先前被动冷却组合件或散热布置(其仅依赖于提供充分面积以使得能够发生被动对流)或先前主动组合件(其依赖于由风扇提供的强制空气冷却)(这两者均增大散热或冷却组合件的体积外壳)中,实施例提供一种方式,其中冷却鳍片自身经历移位以改善冷却组合件与周围环境之间的热传递。这通过拨动冷却鳍片或使冷却鳍片移位以促进围绕冷却组合件的周围空气或流体的热及流动边界层的破坏来实现,这还促进了更多的流体混合及从冷却鳍片的表面到周围环境的热传递且通过增加到周围环境的热传递提供更有效的冷却。
此方式采用被动散热片概念的结构且将其转换成提供相关联冷却优点的主动散热片。明确来说,与由仅通过自然对流冷却的等效被动散热片实现的热传递相比,此方式显著增强散热片到周围环境的热传递能力。不同于其它强制冷却方式,此方式使用占据比等效的现有主动解决方案更小的占据面积的更小的体积来实现主动冷却。此外,可使冷却鳍片在超声频率范围中往复运动以便产生比其它强制冷却布置更少的可闻噪声。
冷却组合件模块
图1说明根据一个实施例的冷却组合件的组件。提供由高导热性材料制成的散热基座10。接纳在散热基座10内的是压电垫片20。压电垫片20与信号产生器(未展示)电耦合,所述信号产生器向压电垫片20的任一侧供应驱动信号以引起移位。将振荡信号供应到压电垫片20致使压电垫片20在方向A-A’之间往复运动。接纳在压电垫片20内的是冷却鳍片30。同样地,冷却鳍片30由高导热性材料制成。如将了解,压电垫片20在方向A-A’之间的移位引起冷却鳍片30的对应挠曲。同样地,希望冷却鳍片30是柔性的,这引起朝向冷却鳍片30的远端35的额外移位。在实施例中,压电垫片20及冷却鳍片30由压电材料制成。将了解,图1中展示的布置为实验配置且利用往复运动的冷却鳍片的冷却组合件的配置及尺寸可经优化以适合任何特定应用。
图2说明图1中展示的冷却组合件5与周围环境之间的相互作用。如可见,除促进更多的流体混合及从冷却鳍片30到周围环境流体的热传递之外,冷却鳍片30的往复运动通过引起热及流动边界层32的破坏来增加到周围环境的热传递。
单行冷却组合件
图3展示根据一个实施例的用于冷却产热组件的冷却组合件的示意表示。如可见,冷却组合件(大体上为5A)与产热组件50热耦合。在此布置中,提供散热基座10A,散热基座10A通常通过产热组件50与散热基座10A之间的热胶(未展示)与产热组件50耦合。这提供从产热组件50到散热基座10A的热路径。
嵌入在散热基座10A内且与散热基座10A热耦合的是多个冷却鳍片30A。在此实例中,冷却鳍片30A在法向于其中接纳冷却鳍片30A的散热基座10A的主面12的方向上直立。可响应于由驱动器(未展示)提供的驱动信号使冷却鳍片30A中的每一者往复运动。
图3展示处于被动或非激活状态中的冷却组合件5A的布置,其中所述驱动器未提供信号且冷却鳍片30A是静止的。在此状态中,冷却组合件5A作为常规被动散热片而操作。所述驱动器保持在被动状态中直到产热组件50的温度超过阈值量为止。
当产热组件50的温度超过所述阈值量时,所述驱动器接着提供致使冷却鳍片30A往复运动的信号,如在图4中可见。此往复运动引起图2中展示的冷却鳍片30A周围的边界层的破坏,从而增加到周围环境的热传递。在此实例中,由所述驱动器供应的信号致使冷却鳍片30A中的每一者与邻近冷却鳍片同相地往复运动。这就是说,所有冷却鳍片30A同时在方向A上挠曲且同时在方向A’上挠曲。这使得冷却鳍片可更接近地放置在一起,在冷却鳍片异相地往复运动的情况下冷却鳍片无法如此接近地放置在一起,这是因为否则冷却鳍片将彼此碰撞。并且,因为可使冷却鳍片30A往复运动,所以与在仅依赖于周围流体的自然对流来实现散热的被动布置中可实现的邻近鳍片之间的距离相比,可减小邻近鳍片之间的距离。通过减小邻近冷却鳍片30A之间的距离,可实现每单位体积的冷却鳍片的增大的表面积。这实现待提供的冷却组合件的更紧凑布置。此外,通过使冷却鳍片30A往复运动,可消除对任何额外强制空气提供器(例如,风扇)的需要,这再次减小冷却组合件5A的单位体积。此外,冷却鳍片30A的往复运动引起大体上在方向D上的流体流动,其可用于帮助冷却邻近组件。同样地,此布置对于在与方向D相反的方向上驱动空气的现有被动散热片或强制空气散热片来说是不可能的。
随着产热组件50的温度升高,用于控制冷却鳍片30A的往复运动的信号的振幅及/或频率增大。这帮助使往复运动的冷却鳍片30A的冷却效果与产热装置50的散热需要匹配。通常来说,将增大经提供以驱动冷却鳍片30A的往复运动的信号的频率直到达到冷却鳍片30A的谐振频率为止。将了解,在谐振频率下,实现针对给定振幅信号的冷却鳍片30A的最大移位。换句话说,驱动信号的效率在谐振频率下处在其最大值处。并且,增大驱动信号的振幅增大了冷却鳍片30A的移位以增大其冷却效率。
多行冷却组合件
图5A及5B展示根据一个实施例的用于冷却产热组件的冷却组合件的示意表示。图5A展示贯穿‘奇数’行的截面,且图5B展示贯穿‘偶数’行的截面。此布置与图4中展示的布置类似,但是提供多行冷却鳍片30A而不是仅具有一行冷却鳍片30A。此布置提供包括N×M个冷却鳍片鳍30A的阵列的冷却组合件,其中N为每一行中的冷却鳍片30A的数目且M为冷却组合件5B中的冷却鳍片的行的数目。
在此布置中,控制器驱动邻近行的冷却鳍片30A相对于彼此异相地往复运动。如图5A及5B中可见,当奇数行的冷却鳍片30A在方向A上挠曲时,偶数行的冷却鳍片30A在方向上A’挠曲。此相反往复运动帮助增加湍流空气流且改善到周围环境的热传递。
高度减小的冷却组合件
图6展示根据一个实施例的用于冷却产热组件的冷却组合件的示意表示。在此布置中,冷却组合件(大体上为5C)与图4中展示的布置类似,但冷却鳍片30B却从法向于其内接纳冷却鳍片30B的散热基座10B的主表面12B的角度倾斜远离。与图4及5中展示的布置的冷却组合件相比,这提供具有减小的高度X的冷却组合件。如同图4,冷却鳍片30B由驱动器同相地驱动以如所展示那样往复运动。
以与图5中说明的方式类似的方式,可提供邻近行的散热叶片30B,其中每一者可在彼此相反的相位中往复运动。同样地,邻近行可具有相反的倾斜角度,使得邻近行在相反方向上倾斜。
离子冷却组合件
图7A及7B展示通过在冷却鳍片之间产生离子流来增加散热的布置。明确来说,邻近鳍片30C(在若干行内及/或在若干行之间)经反向充电,这产生在这些冷却鳍片之间行进且辅助空气在鳍片之间的流动的电离颗粒。
将了解,在每一实施例中,不是具有使冷却鳍片移位的压电区段,而是整个冷却鳍片可由压电材料组成使得整个冷却鳍片在驱动信号的作用下移位。相同地,将了解,可利用除通过使用压电材料以外的其它移位机构。举例来说,可利用机械致动器(例如,电机或螺线管或声波装置或超声波装置或其它机电材料)以实现冷却鳍片的往复运动。
还将了解,压电叶片为固态装置,通过由通常等于叶片的谐振频率的振荡低电压驱动信号来驱动所述固态装置而致使所述固态装置振荡。递送低电压及周期信号以使叶片振荡的驱动电路可并入到印刷电路板(PCB)的印刷电路板设计(其容纳待冷却的组件)中或安装为子板以干燥若干冷却或散热组合件。
将了解,实施例提供许多优点。举例来说,冷却或散热组合件可经控制以在主动状态与被动状态之间周期性地振荡以控制安装在其下方的装置的温度。散热组合件可经控制以保持在被动状态中直到需要冷却为止,此时,散热组合件变得主动。散热片可经设计使得每一行叶片与前一行异相,从而产生用于装置的甚至更均匀的湍流、混合及冷却。散热片可经设计以在取决于PCB设计的特定振幅及频率下工作,使得可针对每一设计实现最佳冷却。在若干板并排安装的情况下,散热组合件可用于冷却所述装置及任何邻近装置或PCB。为减小重量及增大通过压电叶片的导热性,所述叶片还可使用由斯坦福大学(Stanford)研究人员开发的已知技术由石墨烯制成。所述叶片可安装成与底板面成各种不同的倾度(incline)。可在其中存在高度限制的情况下或在其中希望促进冷却流体在某个方向上流动的情况下使用所述配置。可通过包含电流体力学以产生离子风来进一步增强主动散热片。可通过具有两个经不同地充电的叶片来产生离子风,其中在带正电的叶片处产生电离空气,所述电离空气接着流动到带负电的叶片,其中通过电离空气流与非电离空气之间的传质相互作用产生增大的质量流率。冷却叶片表面还可包含增大表面积同时限制阻力及压力损失(例如,提供与在高尔夫球上发现的布置类似的浅凹或凹入布置)的特征。
所属领域的技术人员将容易地认识到,各种上述方法的步骤可由经编程计算机执行。本文中,一些实施例还希望涵盖程序存储装置(例如,数字数据存储媒体),其为机器或计算机可读的且编码机器可执行或计算机可执行指令程序,其中所述指令执行所述上述方法的一些或所有步骤。所述程序存储装置可为例如数字存储器、磁性存储媒体(例如,磁盘及磁带)、硬盘驱动器或光学可读数字数据存储媒体。所述实施例还希望涵盖经编程以执行上述方法的所述步骤的计算机。
可通过使用专用硬件以及能够与执行与适当软件相关联的软件的硬件来说提供图中展示的各种元件的功能(包含标记为“处理器”或“逻辑”的任何功能块)。当由处理器提供时,所述功能可由单个专用处理器、由单个共享处理器或由多个个别处理器(其中一些可共享)提供。此外,术语“处理器”或“控制器”或“逻辑”的明确使用不应解释为专门指代能够执行软件的硬件,且可隐含地包含但不限于数字信号处理器(DSP)硬件、网络处理器、专用集成电路(ASIC)、现场可编程门阵列(FPGA)、用于存储软件的只读存储器(ROM)、随机存取存储器(RAM)及非易失性存储装置。还可包含其它常规及/定制硬件。类似地,图中展示的任何开关仅为概念性的。开关的功能可通过程序逻辑的操作、通过专用逻辑、通过程序控制与专用逻辑的交互或甚至手动地来实行,如从上下文更具体理解,特定技术可由实施者选择。
所属领域的技术人员应了解,本文中的任何框图表示体现本发明的原理的说明性电路的概念图。类似地,将了解,任何流程图(flow chart或flow diagram)、状态转换图、伪码及类似者表示可在计算机可读媒体中实质上表示且因此由计算机或处理器(无论此计算机或处理器是否明确展示)执行的各种过程。
描述及图式仅说明本发明的原理。因此,将了解,所属领域的技术人员将能够设想出虽然未在本文中明确描述或展示但体现本发明的原理且包含在本发明的精神及范围内的各种布置。此外,本文中引述的所有实例在原则上明确希望用于教学目的以协助读者理解本发明的原理及由发明者贡献以促进此项技术的概念,且应被解释为不限于此类具体引述的实例及条件。此外,本文中引述本发明的原理、方面及实施例以及本发明的特定实例的所有陈述希望涵盖其等效物。
Claims (15)
1.一种冷却组合件,其包括:
散热基座,其与待冷却的产热组件热耦合;
冷却鳍片,其与所述散热基座热连接以提供从所述产热组件到所述冷却鳍片的热路径;以及
移位机构,其可操作以使所述冷却鳍片往复运动。
2.根据权利要求1所述的冷却组合件,其中所述冷却鳍片为导热叶片且所述移位机构给予所述冷却鳍片的移位。
3.根据权利要求1或2所述的冷却组合件,其中所述冷却鳍片是柔性的且所述移位机构给予所述冷却鳍片朝向每一冷却鳍片的近端的移位以产生所述冷却鳍片朝向远端的更大移位。
4.根据任何前述权利要求所述的冷却组合件,其中所述移位机构包括接纳每一冷却鳍片的压电组合件,所述压电组合件可操作以响应于驱动信号使所述冷却鳍片往复运动。
5.根据任何前述权利要求所述的冷却组合件,其中所述移位机构及冷却鳍片两者包括所述压电组合件。
6.根据权利要求5所述的冷却组合件,其中所述压电组合件包括石墨烯。
7.根据任何前述权利要求所述的冷却组合件,其中所述移位机构可操作以在激活状态与非激活状态之间切换,其中在所述激活状态中,所述冷却鳍片往复运动且在所述非激活状体中所述冷却鳍片保持静止,且所述移位机构可操作以保持在所述非激活状态中直到所述产热组件的温度超过阈值为止,此时,所述移位机构切换到所述激活状态。
8.根据任何前述权利要求所述的冷却组合件,其中所述移位机构可操作以响应于所述产热组件的温度而改变所述冷却鳍片的往复运动的频率及振幅中的至少一者。
9.根据任何前述权利要求所述的冷却组合件,其中所述移位机构可操作以使所述冷却鳍片以其谐振频率往复运动。
10.根据任何前述权利要求所述的冷却组合件,其中所述移位机构可操作以使所述冷却鳍片以超声频率往复运动。
11.根据任何前述权利要求所述的冷却组合件,其中所述冷却鳍片布置成多个行且所述移位机构可操作以使邻近行相对于彼此异相地往复运动。
12.根据任何前述权利要求所述的冷却组合件,其中所述冷却鳍片包括表面起伏。
13.根据任何前述权利要求所述的冷却组合件,其包括可操作以使邻近冷却鳍片相反地充电以提供电离颗粒的流动的电压产生器。
14.根据任何前述权利要求所述的冷却组合件,其中所述冷却鳍片的所述往复运动产生可引导到待冷却的邻近产热组件上的流体流动。
15.一种冷却方法,其包括:
提供与待冷却的产热组件热耦合的散热基座;
使冷却鳍片与所述散热基座热连接以提供从所述产热组件到所述冷却鳍片的热路径;以及
使所述冷却鳍片往复运动。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
EP12360076.9A EP2731131A1 (en) | 2012-11-08 | 2012-11-08 | Cooling assembly |
EP12360076.9 | 2012-11-08 | ||
PCT/EP2013/003191 WO2014072025A1 (en) | 2012-11-08 | 2013-10-23 | Cooling assembly |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN104718617A true CN104718617A (zh) | 2015-06-17 |
Family
ID=47522370
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201380052395.3A Pending CN104718617A (zh) | 2012-11-08 | 2013-10-23 | 冷却组合件 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20150247686A1 (zh) |
EP (1) | EP2731131A1 (zh) |
JP (1) | JP2015535656A (zh) |
KR (1) | KR20150066574A (zh) |
CN (1) | CN104718617A (zh) |
WO (1) | WO2014072025A1 (zh) |
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---|---|---|---|---|
CN112351634A (zh) * | 2019-08-07 | 2021-02-09 | 杭州海康威视数字技术股份有限公司 | 散热装置和电子设备 |
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2012
- 2012-11-08 EP EP12360076.9A patent/EP2731131A1/en not_active Withdrawn
-
2013
- 2013-10-23 JP JP2015541031A patent/JP2015535656A/ja not_active Withdrawn
- 2013-10-23 CN CN201380052395.3A patent/CN104718617A/zh active Pending
- 2013-10-23 KR KR1020157012025A patent/KR20150066574A/ko not_active Application Discontinuation
- 2013-10-23 WO PCT/EP2013/003191 patent/WO2014072025A1/en active Application Filing
- 2013-10-23 US US14/427,221 patent/US20150247686A1/en not_active Abandoned
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20150247686A1 (en) | 2015-09-03 |
JP2015535656A (ja) | 2015-12-14 |
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KR20150066574A (ko) | 2015-06-16 |
WO2014072025A1 (en) | 2014-05-15 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20150617 |
|
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |